JPH11279274A - ポリカーボネート−シロキサン共重合樹脂とその製造法および電子写真感光体ならびにコーティング材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐汚染性と耐摩耗性に優れた架橋型ポリ
カーボネート−シロキサン共重合樹脂とその製造方法、
ならびにこの共重合樹脂を用いた耐汚染性と耐久性に優
れた電子写真感光体や導電性ゴムロール用コーティング
材、導電性ゴムロール、フィルム、シートなどを提供す
る。 【解決手段】 ポリカーボネート単位とシロキサン単位
を有する共重合体であって、該シロキサン単位の部位に
おいて、他の重合体鎖のシロキサン単位と結合してなる
新規な架橋型ポリカーボネート−シロキサン共重合樹脂
と、その製造方法、該共重合樹脂を含有する感光層を導
電性基体上に設けてなる電子写真感光体ならびに該共重
合樹脂を含有する導電性ロール用コーティング材。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、表面特性に優れる
ポリカーボネート−シロキサン共重合樹脂において、耐
摩耗性などの機械的特性をバランス良く向上した架橋型
ポリカーボネート−シロキサン共重合樹脂と、その製造
方法、ならびにこれを含有する耐久性に優れた、電子写
真感光体、導電性コムロール用コーティング材、導電性
コムロール、フィルム、シートに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ポリカーボネート樹脂は、機械的性質や
熱的性質、電気的性質に優れていることから、様々な産
業分野において成形品の素材に用いられてきた。近年、
さらにこのポリカーボネート樹脂の光学的性質などをも
併せて利用した機能的な製品の分野においても多用され
ている。このような用途分野の拡大に伴って、ポリカー
ボネート樹脂に対する要求性能も多様化している。

【０００３】このような機能的な製品として、ポリカー
ボネート樹脂を有機電荷発生材料や電荷輸送材料用のバ
インダー樹脂とする感光層を導電性基体上に形成した有
機電子写真感光体がある。この電子写真感光体として
は、従来、セレンやα−シリコンなどの無機光導電性材
料を用いたものが使用されていたが、最近では、前記有
機電子写真感光体の性能が向上したことから、その使用
割合が拡大している。

【０００４】この有機電子写真感光体には、適用される
電子写真プロセスに応じて、所定の感度や電気特性、光
学特性を備えていることが要求される。この電子写真感
光体は、その感光層の表面に、コロナ帯電、トナー現
像、紙への転写、ブレードなどによるクリーニングなど
の操作が繰返し行われるため、これら操作を行う度に電
気的、機械的な外力が加えられる。したがって、長期間
にわたって電子写真の画質を維持するためには、電子写
真感光体の表面に設けた感光層に、これら外力に対する
耐久性が要求される。

【０００５】このような要請に応えるため、有機電子写
真感光体のバインダー樹脂としては、感光層に用いる電
荷輸送物質との相溶性がよく光学特性も良好なポリカー
ボネート樹脂が使用されてきた。しかしながら、従来の
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンや、
１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサ
ンなどを原料とするポリカーボネート樹脂を使用したも
のでは、トナーや紙粉などの異物が感光体上に蓄積す
る、いわゆるフィルミング現象が発生し、電子写真感光
体の耐久性の点で充分に満足できるに至っていない。

【０００６】そこで、ポリカーボネート樹脂の表面エネ
ルギーを低減し、耐汚染性の向上を図るため、ポリジメ
チルシロキサンを共重合したポリカーボネート樹脂が提
案（特開平２−２４０６５８号公報、特開平５−１８８
６１６号公報）されている。ところで、これらポリカー
ボネート共重合樹脂は、上記フィルミング現象の抑制に
は効果的であるが、ポリジメチルシロキサンに固有の性
質である低い凝集エネルギー密度のため、その機械的強
度においては、通常のポリカーボネート樹脂と比較し
て、著しく低下し、殊に耐摩耗性の低下に由来して耐久
性が充分に満足できるものではないという難点があっ
た。

【０００７】また、この電子写真感光体のほか、電子写
真プロセスで用いる各種の導電性ロール（接触帯電ロー
ル、転写ロール、現像ロール）の表面保護コーティング
材としても、ポリジメチルシロキサンを共重合したポリ
カーボネート樹脂を用いることが提案（特開平７−２３
０２０１号公報）されている。しかしながら、この場合
においても、表面保護コーティングを施した導電性ロー
ル表面への異物の付着防止効果は大きいのであるが、機
械的強度が充分でないことから、長期間の使用により、
表面保護層の摩耗や傷が発生し、画像劣化が生ずるよう
になるという問題があった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に基づいてなされたものであり、優れた耐汚染性を有す
ると同時に高い耐摩耗性を有し、電子写真プロセスなど
の電子機器の部材を構成する素材として好適な架橋型ポ
リカーボネート−シロキサン共重合樹脂とその製造方
法、ならびにこの共重合樹脂を用いた耐久性を有する電
子写真感光体、導電性ロール用コーティング材、導電性
ゴムロール、フィルム、シートを提供することを目的と
するものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明者は、前記課題を
解決するために鋭意研究を重ねた結果、従来公知のポリ
ジメチルシロキサンを共重合したポリカーボネート樹脂
における機械的強度の低下が、凝集エネルギー密度の低
いポリシロキサン部位の絡み合いの低下に由来している
ことに着目し、ポリカーボネート−シロキサン共重合樹
脂のシロキサン部分同士を共有結合で固定化すること、
すなわち、このポリカーボネート−シロキサン共重合体
鎖のシロキサン部分を介して他の重合体鎖のシロキサン
部分と結合した架橋型ポリカーボネート−シロキサン共
重合樹脂を合成することによって、ポリカーボネート樹
脂が本来有する優れた機械的強度などの特性を維持した
うえで、シロキサン単位の導入による前記耐汚染性や耐
摩耗性を付与することができることを見出し、これら知
見に基づいて本発明を完成するに至った。

【００１０】すなわち、本発明の要旨は、下記のとおり
である。 （１）下記の一般式〔１〕で表される繰返し単位
（１）、および一般式〔２〕で表される繰返し単位
（２）を、繰返し単位（１）と繰返し単位（２）の合計
に対する繰返し単位（１）のモル比〔（１）／（（１）
＋（２））〕が、０．０００１〜１となる割合で有する
成分を含有してなるポリカーボネート−シロキサン共重
合樹脂。

【００１１】

【化７】

【００１２】〔式〔１〕中のＲ¹ は、各々独立に水素原
子、ハロゲン原子、トリフルオロメチル基、炭素数１〜
１２のアルキル基、炭素数６〜１２の置換もしくは無置
換のアリール基、炭素数１〜１２のアルコキシ基、炭素
数６〜１２の置換もしくは無置換のアリールオキシ基で
あり、ａは１〜２００の整数、ｂは０〜２００の整数で
あり、Ｘ¹ は、−Ｏ−または下記一般式〔３〕〔４〕、

【００１３】

【化８】

【００１４】（式〔３〕中のＲ¹ は、前記Ｒ¹ と同一の
意味を有し、ｃは０〜６の整数、ｄは０〜４の整数であ
り、式〔４〕中のｃは前記ｃと同一である）で示される
基を表し、Ｘ² は、−Ｏ−または下記一般式〔５〕
〔６〕、

【００１５】

【化９】

【００１６】（式〔５〕中のＲ¹ は、前記Ｒ¹ と同一の
意味を有し、ｃは０〜６の整数、ｄは０〜４の整数であ
り、式〔６〕中のｃは前記ｃと同一である）で示される
基を表し、式〔２〕中のＡｒは、フェニレン基または下
記一般式〔７ａ〕〔７ｂ〕、

【００１７】

【化１０】

【００１８】（式〔７ａ〕中のＹは、単結合、−Ｏ−、
−ＣＯ−、−Ｓ−、−ＳＯ−、−ＳＯ ₂ −、−ＣＲ² Ｒ
³ −（ただし、Ｒ² 、Ｒ³ は各々独立に水素原子、炭素
数１〜１２のアルキル基、トリフルオロメチル基または
炭素数６〜１２の置換もしくは無置換のアリール基であ
る）、炭素数５〜１２の置換もしくは無置換のシクロア
ルキリデン基、炭素数２〜１２の置換もしくは無置換の
α，ω−アルキレン基、９，９−フルオレニリデン基、
１，８−メンタンジイル基、２，８−メンタンジイル
基、置換もしくは無置換のピラジリデン基、炭素数６〜
１２の置換もしくは無置換のアリーレン基であり、式
〔７ａ〕、〔７ｂ〕中のＲ¹ は、前記Ｒ¹ と同一の意味
を有し、ｅは、各々独立に０〜４の整数であり、ｆは、
０〜６の整数である）で示される基を表す。〕 （２）下記の一般式〔８〕で表される繰返し単位
（３）、および前記一般式〔２〕で表される繰返し単位
（２）を、繰返し単位（２）と繰返し単位（３）の合計
に対する繰返し単位（３）のモル比〔（３）／（（２）
＋（３））〕が、０．０００１〜１となる割合で有する
成分を含有してなる架橋型ポリカーボネート−シロキサ
ン共重合樹脂。

【００１９】

【化１１】

【００２０】〔式〔８〕中のＲ¹ 、Ｘ¹ 、Ｘ² は、前記
Ｒ¹ 、Ｘ¹ 、Ｘ² と同一の意味を有し、Ｗは，下記一般
式〔９ａ〕〜〔９ｈ〕、

【００２１】

【化１２】

【００２２】（式〔９ａ〕〜〔９ｈ〕中のＲ¹ は、前記
Ｒ¹ と同一の意味を有し、Ｚは、炭素数１〜６のアルコ
キシ基、炭素数６〜１２のアリールオキシ基、トリアル
キルシロキシ基またはハロゲン原子であり、ｇは１〜６
の整数、ｈは０〜２の整数、ｉは１〜６の整数、ｊは１
〜１００の整数、ｋは１〜１００の整数である）で示さ
れる基を表す。〕 （３）ポリカーボネート−シロキサン共重合樹脂を、こ
の共重合体鎖のシロキサンを含む繰返し単位において、
他の共重合体鎖と結合させることを特徴とする架橋型ポ
リカーボネート−シロキサン共重合樹脂の製造法。 （４）前記シロキサンを含む繰返し単位中に、炭素−炭
素不飽和結合、アルコキシシリル基、ヒドロシリル基、
珪素原子に隣接した炭素原子上に水素原子が１つ以上結
合した脂肪族基から選ばれた少なくとも１つの基を有
し、これら基において、他の共重合体鎖との結合を形成
させる前記（３）記載の架橋型ポリカーボネート−シロ
キサン共重合樹脂の製造法。 （５）前記シロキサンを含む繰返し単位中に、珪素原子
に直結したメチル基および／またはビニル基を有するポ
リカーボネート−シロキサン共重合体を用いて、他の共
重合体鎖との結合を形成させる前記（３）記載の架橋型
ポリカーボネート−シロキサン共重合樹脂の製造法。 （６）前記シロキサンを含む繰返し単位における他の共
重合体鎖との結合を、ラジカル開始剤を用いて行う前記
（３）記載の架橋型ポリカーボネート−シロキサン共重
合樹脂の製造法。 （７）前記シロキサンを含む繰返し単位における他の共
重合体鎖との結合を、分子骨格中に、珪素−水素結合を
２つ以上有する化合物を用いて行う前記（４）または
（５）記載の架橋型ポリカーボネート−シロキサン共重
合樹脂の製造法。 （８）前記シロキサンを含む繰返し単位における他の共
重合体鎖との結合を、分子骨格中に、珪素−水素結合お
よび加水分解により珪素−水酸基結合を生ずる基を有す
る化合物を用いて行う前記（４）または（５）記載の架
橋型ポリカーボネート−シロキサン共重合樹脂の製造
法。 （９）導電性基体上に、少なくとも感光層を有する電子
写真感光体において、該感光層に少なくとも前記（２）
記載の架橋型ポリカーボネート−シロキサン共重合樹脂
を含有していることを特徴とする電子写真感光体。 （１０）前記感光層が少なくとも電荷発生物質を含有す
る電荷発生層と、少なくとも電荷輸送物質およびバイン
ダー樹脂を含有する電荷輸送層からなるものである前記
（９）記載の電子写真感光体。 （１１）電荷輸送物質と前記（１）記載のポリカーボネ
ート−シロキサン共重合体を含有してなることを特徴と
する塗工液。 （１２）前記架橋型ポリカーボネート−シロキサン共重
合樹脂を含有していることを特徴とする導電性ゴムロー
ル用コーティング材。 （１３）前記（１２）記載の導電性ゴムロール用コーテ
ィング材で被覆されてなることを特徴とする導電性ゴム
ロール。 （１４）前記導電性ゴムロールが、接触帯電ロール、転
写ロールまたは現像ロールである前記（１３）の導電性
ゴムロール。 （１５）前記架橋型ポリカーボネート−シロキサン共重
合樹脂を含有していることを特徴とするフィルム。 （１６）前記架橋型ポリカーボネート−シロキサン共重
合樹脂を含有していることを特徴とするシート。

【００２３】

【発明の実施の形態】本発明のポリカーボネート樹脂
は、これを構成する繰返し単位が、前記一般式〔１〕で
表される繰返し単位（１）からなる重合体、あるいは前
記一般式〔１〕で表される繰返し単位（１）と一般式
〔２〕で表される繰返し単位（２）とからなる共重合体
であり、その重合体鎖は直鎖状、分岐状、環状のいずれ
の構造を有するものであってもよく、さらに特殊な末端
構造や特殊な分岐構造が導入されたものであってもよ
い。

【００２４】これら式〔１〕および〔２〕で表される繰
返し単位からなるポリカーボネート樹脂について、さら
に具体的に述べると、前記式〔１〕〜〔９ｈ〕において
示すＲ¹ 〜Ｒ³ が表わす炭素数１〜１２のアルキル基と
しては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピ
ル基、ブチル基、イソブチル基、２−ブチル基、ｔ−ブ
チル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチ
ル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基
などが挙げられ、炭素数６〜１２のアリール基として
は、フェニル基、トリル基、スチリル基、ビフェニリル
基、ナフチル基などが挙げられ、炭素数１〜１２のアル
コキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキ
シ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ
基、２−ブトキシ基、ｔ−ブトキシ基、ペンチルオキシ
基、ヘキシルオキシ基、ヘプチルオキシ基、オクチルオ
キシ基、ノニルオキシ基、デシルオキシ基、ウンデシル
オキシ基、ドデシルオキシ基などが挙げられ、炭素数６
〜１２の置換もしくは無置換のアリールオキシ基として
は、フェノキシ基、トリルオキシ基、スチリルオキシ
基、ナフチルオキシ基、ビフェニルオキシ基などが挙げ
られる。

【００２５】そして、前記繰返し単位（１）と繰返し単
位（２）からなる共重合体である場合には、繰返し単位
（１）のモル比〔（１）／（（１）＋（２））〕が、
０．０００１以上であるもの、好ましくは０．００１〜
０．６の範囲であるものが好適に用いられる。このモル
比が、０．０００１未満のものでは、共重合成分として
シロキサン単位を導入したことによる、共重合体の表面
エネルギーの低減効果がほとんど得られなくなる。

【００２６】また、このポリカーボネート樹脂には、本
発明の目的達成を阻害しない範囲でこれら繰返し単位
（１）および（２）のほか、前記式〔１〕、〔２〕で規
定した以外の構造単位を有するポリカーボネート単位
や、ポリエステル、ポリウレタン、ポリエーテル、ポリ
シロキサン構造を有する単位を含有しているものであっ
てもよい。

【００２７】そして、このポリカーボネート樹脂は、塩
化メチレンを溶媒とする０．５ｇ／デシリットルの濃
度、２０℃の温度で測定した還元粘度〔η_SP／ｃ〕が
０．０１〜１０デシリットル／ｇであるものが好まし
い。この還元粘度〔η_SP／ｃ〕が、０．０１デシリット
ル／ｇ未満のものでは、機械的強度が充分でなく、１０
デシリットル／ｇを超えるものでは成形加工性が充分で
ないことがある。

【００２８】つぎに、本発明の架橋型ポリカーボネート
−シロキサン共重合樹脂は、これを構成する単位が、前
記一般式〔８〕で表される繰返し単位（３）からなる重
合体、あるいは前記一般式〔８〕で表される繰返し単位
（３）と一般式〔２〕で表される繰返し単位（２）とか
らなる共重合体であり、その重合体鎖は直鎖状、分岐
状、環状のいずれの構造を有するものであってもよく、
さらに特殊な末端構造や特殊な分岐構造が導入されたも
のであってもよい。

【００２９】そして、前記繰返し単位（３）と繰返し単
位（２）からなる共重合体である場合には、繰返し単位
（３）のモル比〔（３）／（（３）＋（２））〕が、
０．０００１以上であるもの、好ましくは０．００１〜
０．６の範囲であるものが好適に用いられる。このモル
比が、０．０００１未満のものでは、共重合成分として
シロキサン単位を導入したことによる、共重合体の表面
エネルギーの低減効果がほとんど得られなくなる。

【００３０】また、この架橋型ポリカーボネート−シロ
キサン共重合樹脂には、本発明の目的達成を阻害しない
範囲でこれら繰返し単位（３）および（２）のほか、前
記式〔８〕、〔２〕で規定した以外の構造単位を有する
ポリカーボネート単位や、ポリエステル、ポリウレタ
ン、ポリエーテル、ポリシロキサン構造を有する単位を
含有しているものであってもよい。

【００３１】つぎに、このような繰返し単位を有するポ
リカーボネート樹脂を製造する方法については、例え
ば、炭酸エステル形成性化合物としてホスゲンなどを用
い、適当な酸結合剤の存在下に、二価フェノールとシロ
キサン構造単位を有するジヒドロキシ化合物とを反応さ
せる方法、あるいは、炭酸エステル形成性化合物として
ビスアリールカーボネートを用いてエステル交換法によ
り製造する方法などを採用すればよい。ここで用いる二
価フェノールは、１種単独でも２種以上を併用してもよ
く、またシロキサン構造単位を有するジヒドロキシ化合
物についても１種単独でも２種以上を併用してもよい。
これら反応は、必要に応じて末端停止剤および／または
分岐剤の存在下で行われる。

【００３２】前記二価フェノールとしては、例えば、
４，４’−ジヒドロキシビフェニル、３，３’−ジフル
オロ−４，４’−ジヒドロキシビフェニル、４，４’−
ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルビフェニル、４，
４’−ジヒドロキシ−２，２’−ジメチルビフェニル、
４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジシクロヘキシル
ビフェニルなどの４，４’−ジヒドロキシビフェニル
類；ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（４
−ヒドロキシフェニル）ジフェニルメタン、ビス（４−
ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、ビス（３−メチ
ル−４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（３−ノニ
ル−４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（３，５−
ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス
（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）メタ
ン、ビス（３−クロロ−４−ヒドロキシフェニル）メタ
ン、ビス（３−フルオロ−４−ヒドロキシフェニル）メ
タン、ビス（２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフ
ェニル）フェニルメタン、ビス（２−ヒドロキシフェニ
ル）メタン、２−ヒドロキシフェニル−４−ヒドロキシ
フェニル）メタン、ビス（２−ヒドロキシ−４メチルフ
ェニル）メタン、ビス（２−ヒドロキシ−４−メチル−
６−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）メタン、ビス（２−ヒ
ドロキシ−４，６−ジメチルフェニル）メタン、１，１
−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，２−ビ
ス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１−ビス
（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、
１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）
−１−フェニルエタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ
−３−フェニルフェニル）−１−フェニルエタン、２−
（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）−２−（４−
ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、１，１−
ビス（２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−３−メ
チルフェニル）エタン、１−フェニル−１，１−ビス
（３−フルオロ−４−ヒドロキシフェニル）エタン、
１，１−ビス（２−ヒドロキシ−４−メチルフェニル）
エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロ
パン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパ
ン、２，２−ビス（２−メチル−４−ヒドロキシフェニ
ル）プロパン、２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロ
キシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−イソプロ
ピル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビ
ス（３−ｓｅｃ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プ
ロパン、２，２−ビス（３−フェニル−４−ヒドロキシ
フェニル）プロパン、２，２−ビス（３−シクロヘキシ
ル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス
（３−クロロ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、
２，２−ビス（３−フルオロ−４−ヒドロキシフェニ
ル）プロパン、２，２−ビス（３−ブロモ−４−ヒドロ
キシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキ
シ−３，５−ジメチルフェニル）プロパン、１，１−ビ
ス（２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチ
ルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ
−３，５−ジクロロフェニル）プロパン、２，２−ビス
（４−ヒドロキシ−３，５−ジフルオロフェニル）プロ
パン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジブロ
モフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ブロモ−４
−ヒドロキシ−５−クロロフェニル）プロパン、２，２
−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１，１，１，３，
３，３−ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス（２−
ヒドロキシ−４−ｓｅｃ−ブチルフェニル）プロパン、
２，２−ビス（２−ヒドロキシ−４，６−ジメチルフェ
ニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）ブタン、２，２−（３−メチル−４−ヒドロキシフ
ェニル）ブタン１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）−２−メチルプロパン、１，１−ビス（２−ｔｅｒ
ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）−
２−メチルプロパン、１，１−ビス（２−ブチル−４−
ヒドロキシ−５−メチルフェニル）ブタン、１，１−ビ
ス（２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチ
ルフェニル）ブタン、１，１−ビス（２−メチル−４−
ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ペンチルフェニル）ブタ
ン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジクロロ
フェニル）ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−
３，５−ジブロモフェニル）ブタン、２，２−ビス（４
−ヒドロキシフェニル）−３−メチルブタン、１，１−
ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３−メチルブタン、
３，３−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ペンタン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ヘキサン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ヘプタン、
２，２−ビス（２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ
−５−メチルフェニル）ヘプタン、２，２−ビス（４−
ヒドロキシフェニル）オクタン、２，２−ビス（４−ヒ
ドロキシフェニル）ノナン、２，２−ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）デカン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ
フェニル）シクロペンタン、１，１−ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（３−メ
チル−４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，
１−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニ
ル）シクロヘキサン、１，１−ビス（３−シクロヘキシ
ル−４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１
−ビス（３−フェニル−４−ヒドロキシフェニル）シク
ロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）
−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビ
ス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）−３，３，
５−トリメチルシクロヘキサンなどのビス（ヒドロキシ
フェニル）アルカン類；ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）エーテル、ビス（３−フルオロ−４−ヒドロキシフ
ェニル）エーテルなどのビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）エーテル類；ビス（４−ヒドロキシフェニル）スル
フィド、ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）
スルフィドなどのビス（４−ヒドロキシフェニル）スル
フィド類；ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホキシ
ド、ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）スル
ホキシドなどのビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホ
キシド類；ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、
ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）スルホ
ン、ビス（３−フェニル−４−ヒドロキシフェニル）ス
ルホンなどのビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン
類；４，４’−ジヒドロキシベンゾフェノンなどのビス
（４−ヒドロキシフェニル）ケトン類；９，９−ビス
（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス
（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、
９，９−ビス（３−フェニル−４−ヒドロキシフェニ
ル）フルオレンなどのビス（ヒドロキシフェニル）フル
オレン類；４，４”−ジヒドロキシ−ｐ−ターフェニル
などのジヒドロキシ−ｐ−ターフェニル類；４，
４’’’−ジヒドロキシ−ｐ−クォーターフェニルなど
のジヒドロキシ−ｐ−クォーターフェニル類；２，５−
ビス（４−ヒドロキシフェニル）ピラジン、２，５−ビ
ス（４−ヒドロキシフェニル）−３，６−ジメチルピラ
ジン、２，５−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−２，
６−ジエチルピラジンなどのビス（ヒドロキシフェニ
ル）ピラジン類；１，８−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）メンタン、２，８−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）メンタン、１，８−ビス（３−メチル−４−ヒドロ
キシフェニル）メンタン、１，８−ビス（４−ヒドロキ
シ−３，５−ジメチルフェニル）メンタンなどのビス
（ヒドロキシフェニル）メンタン類；１，４−ビス〔２
−（４−ヒドロキシフェニル）−２−プロピル〕ベンゼ
ン、１，３−ビス〔２−（４−ヒドロキシフェニル）−
２−プロピル〕ベンゼンなどのビス〔２−（４−ヒドロ
キシフェニル）−２−プロピル〕ベンゼン類；１，３−
ジヒドロキシナフタレン、１，４−ジヒドロキシナフタ
レン、１，５−ジヒドロキシナフタレン、２，６−ジヒ
ドロキシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレン
などのジヒドロキシナフタレン類；レゾルシン、ヒドロ
キノン、カテコールなどのジヒドロキシベンゼン類；
α，ω−ジヒドロキシポリジメチルシロキサン、α，ω
−ビス〔３−（２−ヒドロキシフェニル）プロピル〕ポ
リジメチルシロキサンなどのポリシロキサン類；１，
１，８，８−テトラヒドロ−１，８−ジヒドロキシパー
フルオロオクタン、１，１，６，６−テトラヒドロ−
１，６−ジヒドロキシパーフルオロヘキサンなどのジヒ
ドロパーフルオロアルカン類などが挙げられる。

【００３３】これら各種の二価フェノール類の中でも、
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、
１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサ
ン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ジフェニルメタ
ン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フ
ェニルエタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メ
チルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキ
シ−３−フェニルフェニル）プロパン、４，４’−ジヒ
ドロキシビフェニル、ビス（４−ヒドロキシフェニル）
スルホン、２，２−ビス（３，５−ジブロモ−４−ヒド
ロキシフェニル）プロパン、３，３−ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）ペンタン、９，９−ビス（４−ヒドロキ
シ−３−メチルフェニル）フルオレン、ビス（４−ヒド
ロキシフェニル）エーテル、４，４’−ジヒドロキシベ
ンゾフェノン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メ
トキシフェニル）１，１，１，３，３，３−ヘキサフル
オロプロパン、α，ω−ビス〔３−（２−ヒドロキシフ
ェニル）プロピル〕ポリジメチルシロキサン、レゾルシ
ン、２，７−ジヒドロキシナフタレンなどが好ましく、
特に２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン
が好ましい。

【００３４】前記末端停止剤としては、一価のカルボン
酸とその誘導体や、一価のフェノールを用いることがで
きる。例えば、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチル−フェノール、ｐ
−フェニルフェノール、ｐ−クミルフェノール、ｐ−パ
ーフルオロノニルフェノール、ｐ−（パーフルオロノニ
ルフェニル）フェノール、ｐ−（パーフルオロキシルフ
ェニル）フェノール、ｐ−ｔｅｒｔ−パーフルオロブチ
ルフェノール、１−（Ｐ−ヒドロキシベンジル）パーフ
ルオロデカン、ｐ−〔２−（１Ｈ，１Ｈ−パーフルオロ
トリドデシルオキシ）−１，１，１，３，３，３−ヘキ
サフルオロプロピル〕フェノール、３，５−ビス（パー
フルオロヘキシルオキシカルボニル）フェノール、ｐ−
ヒドロキシ安息香酸パーフルオロドデシル、ｐ−（１
Ｈ，１Ｈ−パーフルオロオクチルオキシ）フェノール、
２Ｈ，２Ｈ，９Ｈ−パーフルオロノナン酸、１，１，
１，３，３，３−テトラフロロ−２−プロパノールなど
が好適に用いられる。これら末端停止剤の添加割合は、
共重合組成比として、１〜３０モル％、さらに好ましく
は１〜１０モル％であり、この割合が３０モル％を超え
ると機械的強度の低下を招くことがあり、１モル％未満
であると成形性の低下を招くことがある。

【００３５】また、分岐剤の具体例としては、フロログ
リシン、ピロガロール、４，６−ジメチル−２，４，６
−トリス（４−ヒドロキシフェニル）−２−ヘプテン、
２，６−ジメチル−２，４，６−トリス（４−ヒドロキ
シフェニル）−３−ヘプテン、２，４−ジメチル−２，
４，６−トリス（４−ヒドロキシフェニル）ヘプタン、
１，３，５−トリス（２−ヒドロキシフェニル）ベンゼ
ン、１，３，５−トリス（４−ヒドロキシフェニル）ベ
ンゼン、１，１，１−トリス（４−ヒドロキシフェニ
ル）エタン、トリス（４−ヒドロキシフェニル）フェニ
ルメタン、２，２−ビス〔４，４−ビス（４−ヒドロキ
シフェニル）シクロヘキシル〕プロパン、２，４−ビス
〔２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−２−プロピ
ル〕フェノール、２，６−ビス（２−ヒドロキシ−５−
メチルベンジル）−４−メチルフェノール、２−（４−
ヒドロキシフェニル）−２−（２，４−ジヒドロキシフ
ェニル）プロパン、テトラキス（４−ヒドロキシフェニ
ル）メタン、テトラキス〔４−（４−ヒドロキシフェニ
ルイソプロピル）フェノキシ〕メタン、２，４−ジヒド
ロキシ安息香酸、トリメシン酸、シアヌル酸、３，３−
ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）−２−オ
キソ−２，３−ジヒドロインドール、３，３−ビス（４
−ヒドロキシアリール）オキシインドール、５−クロロ
イサチン、５，７−ジクロロイサチン、５−ブロモイサ
チンなどが挙げられる。

【００３６】これら分岐剤の添加量は、共重合組成比で
３０モル％以下、好ましくは５モル％以下であり、これ
が３０モル％を超えると成形性の低下を招くことがあ
る。炭酸エステル形成性化合物としては、ホスゲンなど
の各種ジハロゲン化カルボニルや、クロロホーメートな
どのハロホーメート、炭酸エステル化合物などを用い、
酸結合剤の存在下に重縮合を行う反応は、通常、溶媒中
で行う。ホスゲンなどのガス状の炭酸エステル形成性化
合物を使用する場合、これを反応系に吹き込む方法が好
適に採用できる。この炭酸エステル形成性化合物の使用
割合は、反応の化学量論比（当量）を考慮して適宜調整
すればよい。

【００３７】酸結合剤としては、例えば水酸化ナトリウ
ム、水酸化カリウム、水酸化リチウム、水酸化セシウム
などのアルカリ金属水酸化物や、炭酸ナトリウム、炭酸
カリウムなどのアルカリ金属炭酸塩、ピリジンなどの有
機塩基、あるいはこれらの混合物を用いることができ
る。この酸結合剤の使用割合も反応の化学量論比（当
量）を考慮して適宜調整すればよい。具体的には、原料
の二価フェノールの水酸基１モル当たり、１当量もしく
はそれより過剰量、好ましくは１〜５当量の酸結合剤を
使用すればよい。

【００３８】ここで用いる溶媒としては、トルエン、キ
シレンなどの芳香族炭化水素や、塩化メチレン、クロロ
ホルム、１．１−ジクロロエタン、１，２−ジクロロエ
タン、１，１，１−トリクロロエタン、１，１，２−ト
リクロロエタン、１，１，１，２−テトラクロロエタ
ン、１，１，２，２−テトラクロロエタン、ペンタクロ
ロエタン、クロロベンゼンなどのハロゲン化炭化水素、
アセトフェノンなどが好適なものとして挙げられる。こ
れら溶媒は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を組
み合わせて用いてもよい。さらに、互いに混ざり合わな
い２種の溶媒を用いて界面重縮合反応を行ってもよい。

【００３９】また、前記触媒としては、トリメチルアミ
ンや、トリエチルアミン、トリブチルアミン、Ｎ，Ｎ−
ジメチルシクロヘキシルアミン、ピリジン、ジメチルア
ニリンなどの三級アミン、トリメチルベンジルアンモニ
ウムクロライド、トリエチルベンジルアンモニウムクロ
ライド、トリブチルベンジルアンモニウムクロライド、
トリオクチルメチルアンモニウムクロライド、テトラブ
チルアンモニウムクロライド、テトラブチルアンモニウ
ムブロマイドなどの四級アンモニウム塩、テトラブチル
ホスホニウムクロライド、テトラブチルホスホニウムブ
ロマイドなどの四級ホスホニウム塩などが好適である。

【００４０】さらに、所望により、この反応系に亜硫酸
ナトリウムやハイドロサルファイドなどの酸化防止剤を
少量添加してもよい。つぎに、前記重縮合反応を行う際
の反応条件については、反応温度は、通常、０〜１５０
℃、好ましくは５〜４０℃であり、反応圧力は減圧、常
圧、加圧のいずれでもよいが、通常は常圧もしくは反応
系の自圧程度の加圧下に行うことができる。反応時間に
ついては、反応温度により左右されるが、０．５分間〜
１０時間、好ましくは１分間〜２時間程度である。

【００４１】ポリカーボネート樹脂の分子量の調節をす
るには、例えば前記反応条件の選択、前記末端停止剤や
分岐剤の使用量の増減などにより行うことができる。ま
た、場合によっては、得られた重合体に適宜物理的処理
（混合、分画など）および／または化学的処理（ポリマ
ー反応、部分分解処理など）を施して所望の分子量範囲
のものを得るようにしてもよい。

【００４２】このポリカーボネート樹脂の製造法は、様
々な態様で実施可能であり、例えば前記二価フェノール
および／またはシロキサン構造単位を有するジヒドロキ
シ化合物とホスゲンなどを反応させて、ポリカーボネー
トオリゴマーを製造し、ついでこのポリカーボネートオ
リゴマーに、上記二価フェノールおよび／またはシロキ
サン構造単位を有するジヒドロキシ化合物を、前記溶媒
および酸結合剤のアルカリ水溶液の混合液の存在下に反
応させる方法を採用してもよい。また、前記二価フェノ
ールおよび／またはシロキサン構造単位を有するジヒド
ロキシ化合物とホスゲンを、前記溶媒とアルカリ水溶液
との混合液中で反応させる方法を採用してもよい。通常
は、前者の、予めポリカーボネートオリゴマーを製造す
る方法が効率的であることから好ましい。

【００４３】ポリカーボネートオリゴマーを製造するに
は、まず、アルカリ水溶液に二価フェノールおよび／ま
たはシロキサン構造単位を有するジヒドロキシ化合物
（必要に応じて分岐剤を含めて）を溶解し、二価フェノ
ールのアルカリ水溶液を調製する。ついで、このアルカ
リ水溶液と塩化メチレンなどの有機溶媒との混合液に、
ホスゲンを導入して反応させ、二価フェノールおよび／
またはシロキサン構造単位を有するジヒドロキシ化合物
のポリカーボネートオリゴマーを合成する。ついで、反
応溶液を水相と有機相とに分離し、ポリカーボネートオ
リゴマーを含む有機相を得る。この際、アルカリ水溶液
のアルカリ濃度は、１〜１５重量％の範囲が好ましく、
また有機相と水相との容積比は、１０：１〜１：１０、
好ましくは５：１〜１：５の範囲である。反応温度は、
冷却下に通常０〜７０℃、好ましくは５〜６５℃であ
り、反応時間は１５分間〜４時間、好ましくは３０分間
〜３時間程度である。このようにして得られるポリカー
ボネートオリゴマーの平均分子量は２０００以下、重合
度は，通常２０以下、好ましくは２〜１０量体のもので
ある。

【００４４】このようにして得られるポリカーボネート
オリゴマーを含む有機相に、前記二価フェノールおよび
／またはシロキサン構造単位を有するジヒドロキシ化合
物を加えて反応させる。反応温度は、通常１０〜５０
℃、好ましくは２０〜４０℃であり、反応時間は、通常
３０分間〜２時間程度である。この反応にあたって、二
価フェノールおよび／またはシロキサン構造単位を有す
るジヒドロキシ化合物は有機溶媒溶液および／またはア
ルカリ水溶液として添加するのが望ましい。その添加順
序については、特に制限はない。なお、触媒、末端停止
剤および分岐剤などは、上記の製造法において、必要に
応じ、ポリカーボネートオリゴマーの製造時、その後の
高分子量化の反応時のいずれか、またはその両方におい
て添加して用いることができる。

【００４５】つぎに、このようにして得られたポリカー
ボネート−シロキサン共重合樹脂を用いて、架橋型ポリ
カーボネート−シロキサン共重合樹脂を製造する方法に
ついて説明する。この架橋型ポリカーボネート−シロキ
サン共重合樹脂の製造に用いる原料のポリカーボネート
−シロキサン共重合樹脂としては、そのシロキサン構造
単位において、他の重合体鎖のシロキサン構造単位との
間で化学結合が形成できる形態のシロキサン構造単位を
有するものであれば使用可能であるが、好ましい形態と
しては、シロキサン構造単位に、ビニル基やアルコキシ
シリル基、ヒドロシリル基、珪素原子に隣接した炭素原
子上に水素原子が１つ以上結合した脂肪族基、珪素原子
に直接結合したメチル基、ビニル基を有するポリカーボ
ネート−シロキサン共重合樹脂が好適に用いられる。

【００４６】このポリカーボネート−シロキサン共重合
樹脂の架橋法については、複数の重合体鎖のシロキサン
構造単位同士が結合する方法であれば、特に制約はない
が、例えば、このシロキサン構造単位にビニル基を有す
るものでは、ラジカル開始剤を添加する方法や、ヒドロ
シリル化触媒の存在下に、１分子内に２つ以上の珪素−
水素結合を有する化合物を反応させる方法、あるいは、
ヒドロシリル化触媒の存在下に、珪素原子上に加水分解
性の基および水素原子を有する化合物を反応させる方法
を好適に採用することができる。

【００４７】また、このシロキサン構造単位にアルコキ
シシリル基を有するものでは、加熱による方法や酸の添
加による方法、塩基の添加による方法、ジブチルジアセ
チルオキシスズやジブチルオクチル酸スズ、ジブチルド
デシル酸スズなどのスズ化合物を添加する方法、テトラ
プロポキシチタンやジプロポキシビス（アセト酢酸エチ
ルキレート）チタンなどのチタン化合物を添加する方
法、金属脂肪酸塩を添加する方法、金属アルコラートを
添加する方法を好適に採用することができる。

【００４８】さらに、シロキサン構造単位にヒドロシリ
ル基を有するものでは、ヒドロシリル化触媒の存在下、
シロキサン構造単位にビニル基を有するポリカーボネー
ト−シロキサン共重合樹脂を反応させる方法、ヒドロシ
リル化触媒の存在下に、１分子内に２つ以上の炭素−炭
素不飽和結合を有する化合物を反応させる方法を好適に
採用することができる。

【００４９】また、シロキサン構造単位に、珪素原子に
隣接した炭素原子上に水素原子が１つ以上結合した脂肪
族基を有するものでは、ラジカル開始剤を添加する方法
を好適に採用することができる。ここで用いるラジカル
開始剤としては、公知のすべての熱開始剤、光開始剤を
用いることができる。熱開始剤としては、有機過酸化物
が好適に用いられる。その具体的な化合物としては、メ
チルエチルケトンパーオキサイド、メチルイソブチルケ
トンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイ
ド、メチルシクロヘキサノンパーオキサイド、３，３，
５−トリメチルシクロヘキサノンパーオキサイドなどの
ケトンパーオキサイド類；アセチルパーオキサイド、プ
ロピオニルパーオキサイド、イソブチリルパーオキサイ
ド、オクタノイルパーオキサイド、３，３，５−トリメ
チルヘキサノイルパーオキサイド、デカノイルパーオキ
サイド、ラウロイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオ
キサイド、ｐ−クロロベンゾイルパーオキサイド、２，
４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、アセチルシク
ロヘキサンスルホニルパーオキサイドなどのジアシルパ
ーオキサイド類、ｔ−ブチルヒドロパーオキサイド、キ
ュメンヒドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼン
ヒドロパーオキサイド、ｐ−メンタンヒドロパーオキサ
イド、２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジヒドロパ
ーオキサイド、１，１，３，３−テトラメチルブチルヒ
ドロパーオキサイドなどのヒドロパーオキサイド類；ジ
−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチル−α−クミル
パーオキサイド、ジ−α−クミルパーオキサイド、１，
４−ビス〔（ｔ−ブチルジオキシ）イソプロピル〕ベン
ゼン、１，３−ビス〔（ｔ−ブチルジオキシ）イソプロ
ピル〕ベンゼン、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ
−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−
２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３−ヘキシン
などのジアルキルパーオキサイド類；１，１−ビス（ｔ
−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロ
ヘキサン、ｎ−ブチル−４，４−ビス（ｔ−ブチルパー
オキシ）バレレート、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオ
キシ）ブタンなどのパーオキシケタール類；ｔ−ブチル
パーオキシアセテート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチ
レート、ｔ−ブチルパーオキシオクトエート、ｔ−ブチ
ルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシネオデ
カノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリ
メチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエ
ート、ジ−ｔ−ブチルジパーオキシフタレート、ジ−ｔ
−ブチルジパーオキシイソフタレート、ｔ−ブチルパー
オキシラウレート、２，５−ジメチル−２，５−ビス
（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサンなどのアルキルパー
エステル類；ビス（２−エチルヘキシル）パーオキシジ
カーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネー
ト、ジ−ｓｅｃ−ブチルパーオキシジカーボネート、ジ
−ｎ−プロピルパーオキシジカーボネート、ビス（メト
キシイソプロピル）パーオキシジカーボネート、ビス
（３−メトキシブチル）パーオキシジカーボネート、ビ
ス（２−エトキシエチル）パーオキシジカーボネート、
ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカ
ーボネート、ＯＯ−ｔ−ブチル−Ｏ−イソプロピルパー
オキシジカーボネートなどのパーオキシカーボネート
類；コハク酸パーオキサイド；過硫酸カリウム；過硫酸
アンモニウム；ペルオキソ二硫酸カリウム；ペルオキソ
二硫酸アンモニウム；アゾビスイソブチロニトリル、ア
ゾビス−２，４−ジメチルバレロニトリル、アゾビスシ
クロヘキサンカルボニトリル、アゾビス−２−アミジノ
プロパン塩酸塩などのアゾ化合物；過酸化水素；レドッ
クス系開始剤；トリエチルアルミニウム；トリエチルホ
ウ素；ジエチル亜鉛などが挙げられる。

【００５０】また、光開始剤としては、ベンゾイン、ベ
ンゾインメチルエーテル、４，４’−ビス（ジメチルア
ミノ）ベンゾフェノン、２−クロロアントラセン、２−
メチルアントラキノン、チオキサントン、ジフェニルジ
サルファイド、ジメチルジチオカルバメート、２−メチ
ル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モンフ
ォリノプロパノンなどが挙げられる。これら光開始剤を
用いる場合、紫外線などの照射の強度は、１〜１００ｍ
Ｊ／ｃｍ² 程度とする。

【００５１】前記ヒドロシリル化触媒としては、ベンゾ
イルパーオキサイドやアゾビスイソブチロニトリルなど
のラジカル系触媒、トリアルキルアミンなどの塩基系触
媒、あるいは周期律表の第ＶＩＩＩ〜Ｘ族遷移金属錯体
触媒を用いることができる。これら触媒系の中でも、反
応の収率や副反応の少なさ、触媒添加量の少なさなどの
理由から、第ＶＩＩＩ〜Ｘ族遷移金属錯体触媒が好適に
用いられる。この第ＶＩＩＩ〜Ｘ族遷移金属錯体触媒の
具体例としては、Ｆｅ（ＣＯ）₅ などの鉄触媒、ＲｕＣ
ｌ₃ などのルテニウム触媒、オスミウム触媒、Ｃｏ
₂ （ＣＯ）₈ などのコバルト触媒、（Ｐｈ₃ Ｐ）₃ Ｒｈ
Ｃｌ、〔Ｒｈ（Ｃ₂ Ｈ₄ ）₂ Ｃｌ〕₂ などのロジウム触
媒、ＩｒＣｌ₃ などのイリジウム触媒、（Ｐｈ₃ Ｐ）₂
Ｎｉ、（Ｐｈ ₃ Ｐ）₂ ＮｉＣｌ₂ などのニッケル触媒、
（Ｐｈ₃ Ｐ）₄ Ｐｄ、（Ｐｈ₃ Ｐ）₂ＰｄＣｌ₂ などの
パラジウム触媒、Ｈ₂ ＰｔＣｌ₆ ・６Ｈ₂ Ｏ、（Ｐｈ₃
Ｐ）₄Ｐｔ、（Ｐｔ（Ｃ₂ Ｈ₄ ）Ｃｌ₂ ）₂ 、（Ｐｈ₃
Ｐ）₂ ＰｔＣｌ₂ 、Ｐｔ（Ｃ₂Ｈ₄ ）（Ｐｈ₃ Ｐ）Ｃｌ
₂ 、（ＰｈＣＮ）₂ ＰｔＣｌ₂ 、Ｋ₂ ＰｔＣｌ₄ 、Ｐｔ
−Ａｌ₂ Ｏ₃ 、Ｐｔ−Ｃ、白金−１，１，３，３−テト
ラメチル−１，３−ジビニルジシロキサン錯体、白金−
シクロビニルメチルシロキサン錯体、白金カルボニル錯
体、Ｓｐｅｉｅｒ触媒（Ｈ₂ ＰｔＣｌ₆ ・６Ｈ₂ Ｏのイ
ソプロパノール溶液）などの白金触媒などが好ましいも
のとして挙げられる。

【００５２】そして、これら触媒の添加量は、ビニル基
に対し、１ｗｔＰＰＭ〜１ｗｔ％、好ましくは、１００
〜１０００ｗｔＰＰＭの範囲において、反応性を考慮し
て適宜決定すればよい。この触媒の添加量が、１ｗｔＰ
ＰＭ未満では反応速度が遅くて架橋反応が充分に進行し
ないことがあり、１ｗｔ％を超えると得られる製品が着
色することがあることから、上記範囲内とするのが適当
である。

【００５３】また、前記の分子内に２つ以上の珪素−水
素結合を有する化合物としては、１，３，５，７，９−
ペンタメチルシクロペンタシロキサン、１，１，１，
３，５，７，７，７−オクタメチルテトラシロキサン、
１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサ
ン、１，１，３，３，５，５−ヘキサメチルトリシロキ
サン、１，４−ビス（ジメチルシリル）ベンゼン、１，
１，３，３−テトラメチルジシラザン、１，１，３，３
−テトラメチルジシロキサン、ジフェニルシランなどが
好適なものとして挙げられる。

【００５４】そして、前記珪素原子上に加水分解性の基
および水素原子を有する化合物としては、トリメトキシ
シラン、トリエトキシシラン、トリプロポキシシラン、
トリイソプロポキシシラン、トリブトキシシラン、トリ
−ｔ−ブトキシシラン、メチルジエトキシシラン、ジメ
チルエトキシシラン、フェニルジエトキシシラン、ジフ
ェニルエトキシシラン、テトラキス（トリメチルシロキ
シ）シラン、メチルビス（トリメチルシロキシ）シラ
ン、トリクロロシラン、メチルジクロロシラン、ジメチ
ルクロロシラン、フェニルジクロロシラン、ジフェニル
クロロシランなどが好適なものとして挙げられる。

【００５５】さらに、分子内に２つ以上の炭素−炭素不
飽和結合を持つ化合物としては、ジビニルベンゼン、ジ
アリルカーボネート、ジアリルビスフェノールＡやジア
リルビフェノールなどのジアリルビスフェノール類、ジ
アリルビスフェノール類から合成されるポリカーボネー
ト、ジアリルビスフェノール類から合成されるポリエス
テル、ジアリルビスフェノール類から合成されるポリエ
ーテル、ジアリルビスフェノール類から合成されるポリ
エポキシド、ジアリルビスフェノール類から合成される
ポリホルマール樹脂、ポリビニルメチルシロキサンなど
が好適なものとして挙げられる。

【００５６】前記ポリカーボネート−シロキサン共重合
樹脂の架橋反応を実施する際の反応条件としては、反応
温度は２０〜２００℃、好ましくは５０〜１５０℃であ
る。反応温度を２０℃よりも低くすると、反応速度が低
下し、またこれを２００℃以上で行ってもそれに見合う
効果はなく、かえって不経済である。反応時間について
は、１秒間〜２４時間、好ましくは１分間〜１２時間で
ある。この反応時間を１秒間未満としたのでは充分に反
応が進行しないことがあり、また２４時間を超える時間
をかけるのは経済的でない。

【００５７】このようにして得られる架橋型ポリカーボ
ネート−シロキサン共重合樹脂は、高い透明性を保持し
ているので、高い透明性の要求される素材に適してい
る。また、耐熱性や耐衝撃性、耐摩耗性などの機械的性
質、さらに電気絶縁性に優れていることから、このよう
な諸性質を兼ね備えていることが要求される電気機器、
電子機器、光学機器などの構成部材や部品、自動車部
品、金属あるいは木工製品のコート材、塗料など広い産
業分野において、有用性の高い素材として利用すること
ができる。つぎに、本発明の電子写真感光体は、導電性
基体上に感光層を設けた電子写真感光体であって、その
感光層が上記架橋型ポリカーボネート−シロキサン共重
合樹脂を含有する表面層を有するものである。

【００５８】本発明の電子写真感光体は、このような感
光層が導電性基体上に形成されたものである限り、その
構造に特に制限はなく、単層型、積層型などの公知の種
々の形式の電子写真感光体はもとより、どのようなもの
としてもよい。通常は、感光層が少なくとも１層の電荷
発生層と、表面層を形成する少なくとも１層の電荷輸送
層を有する積層型電子写真感光体が好ましく、少なくと
も１層の電荷輸送層中に、上記架橋型ポリカーボネート
−シロキサン共重合樹脂がバインダー樹脂としておよび
／または前記表面保護層として用いられていることが好
ましい。

【００５９】本発明の電子写真感光体において、上記架
橋型ポリカーボネート−シロキサン共重合樹脂をバイン
ダー樹脂として用いる場合、この架橋型ポリカーボネー
ト−シロキサン共重合樹脂を１種のみまたは２種以上を
組合せて用いてもよいし、また、所望に応じて本発明の
目的達成を阻害しない範囲で、他のポリカーボネート樹
脂などの樹脂成分と併用してもよい。

【００６０】本発明の電子写真感光体に用いられる導電
性基体としては、公知のものなど各種のものを使用する
ことができ、具体的には、アルミニウムやニッケル、ク
ロム、パラジウム、チタン、モリブデン、インジウム、
金、白金、銀、銅、亜鉛、真鍮、ステンレス、酸化鉛、
酸化錫、酸化インジウム、ＩＴＯもしくはグラファイト
からなる板やドラム、シート、ならびに蒸着、スパッタ
リング、塗布などによりコーティングするなどして導電
処理したガラス、布、紙もしくはプラスチックのフィル
ム、シートおよびシームレスベルト、ならびにアルミニ
ウムなどの金属箔を積層したプラスチックのフィルム、
シートおよびシームレスベルトならびに金属板のフィル
ム状シートおよびシームレスベルト、ならびに電極酸化
などにより金属酸化処理した金属ドラムなどを使用する
ことができる。

【００６１】積層型電子写真感光体の電荷発生層は、少
なくとも電荷発生物質を含むものであり、この電荷発生
層はその下地となる基体上に、真空蒸着法や化学蒸着
法、スパッタリング法によって、電荷発生物質の層を形
成するか、またはその下地となる層上に電荷発生物質を
バインダー樹脂を用いて結着してなる層を形成せしめる
ことによって得ることができる。バインダー樹脂を用い
る電荷発生層の形成方法としては公知の方法など、各種
の方法を使用することができるが、通常、たとえば、電
荷発生物質をバインダー樹脂と共に適当な溶媒により分
散もしくは溶解した塗工液を、所定の下地となる層上に
塗布し、乾燥せしめる方法が好適に用いられる。このよ
うにして得られる電荷発生層の厚さは、０．０１〜２．
０ミクロン、好ましくは０．１〜０．８ミクロンであ
る。電荷発生層はの厚さを０．０１ミクロン未満にする
と均一な厚さに層を形成することが困難であり、また、
２．０ミクロンを超えると電子写真特性の低下を招くこ
とがあるからである。

【００６２】ここで用いる電荷発生物質としては、たと
えば特開平８−２２５６３９号公報等で公知の各種化合
物を使用することができる。具体的な化合物としては、
非晶性セレンや三方晶セレンなどのセレン単体、テルル
単体、セレン−テルル合金、セレン−ヒ素合金などのセ
レン合金、Ａｓ₂ Ｓｅ₃ などのセレン化合物もしくはセ
レン含有組成物、酸化亜鉛、硫化カドミウム、硫化アン
チモン、硫化亜鉛、ＣｄＳ−Ｓｅなどの合金、第１２族
および第１６族元素からなる無機材料、酸化チタンなど
の酸化物系半導体、アモルファスシリコンなどのシリコ
ン系材料、τ型無金属フタロシアニン、χ型無金属フタ
ロシアニンなどの無金属フタロシアニン顔料、α型銅フ
タロシアニン、β型銅フタロシアニン、γ型銅フタロシ
アニン、ε型銅フタロシアニン、Ｘ型銅フタロシアニ
ン、Ａ型チタニルフタロシアニン、Ｂ型チタニルフタロ
シアニン、Ｃ型チタニルフタロシアニン、Ｄ型チタニル
フタロシアニン、Ｅ型チタニルフタロシアニン、Ｆ型チ
タニルフタロシアニン、Ｇ型チタニルフタロシアニン、
Ｈ型チタニルフタロシアニン、Ｋ型チタニルフタロシア
ニン、Ｌ型チタニルフタロシアニン、Ｍ型チタニルフタ
ロシアニン、Ｎ型チタニルフタロシアニン、Ｙ型チタニ
ルフタロシアニン、オキソチタニルフタロシアニン、Ｘ
線回折図におけるブラック角２θが２７．３±０．２度
に強い回折ピークを示すチタニルフタロシアニンなどの
金属フタロシアニン顔料、シアニン染料、アントラセン
顔料、ビスアゾ顔料、ピレン顔料、多環キノン顔料、キ
ナクリドン顔料、インジゴ顔料、ペリレン顔料、ピリリ
ウム染料、スクェアリウム顔料、アントアントロン顔
料、ベンズイミダゾール顔料、アゾ顔料、チオインジゴ
顔料、キノリン顔料、レーキ顔料、オキサジン顔料、ジ
オキサジン顔料、トリフェニルメタン顔料、アズレニウ
ム染料、トリアリールメタン染料、キサンチン染料、チ
アジン染料、チアピリリウム染料、ポリビニルカルバゾ
ール、ビスベンゾイミダゾール顔料などが挙げられる。

【００６３】そして、これら化合物のなかでも染料や顔
料については、前記特開平８−２２５６３９号公報で具
体的に例示されている化合物がことに好適に用いられ
る。また、これら化合物は、１種単独で、あるいは２種
以上のものを混合して、電荷発生物質として用いること
ができる。また、電荷発生層に用いるバインダー樹脂と
しては、特に制限はなく、公知の各種のものを使用する
ことができる。具体的には、ポリスチレン、ポリ塩化ビ
ニル、ポリ酢酸ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合
体、ポリビニルアセタール、アルキッド樹脂、アクリル
樹脂、ポリアクリロニトリル、ポリカーボネート、ポリ
ウレタン、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリアミ
ド、ポリケトン、ポリアクリルアミド、ブチラール樹
脂、ポリエステル樹脂、塩化ビニリデン−塩化ビニル共
重合体、メタクリル樹脂、スチレン−ブタジエン共重合
体、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、塩化
ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸共重合体、シリコ
ーン樹脂、シリコーン−アルキッド樹脂、フェノール−
ホルムアルデヒド樹脂、スチレン−アルキッド樹脂、メ
ラミン樹脂、ポリエーテル樹脂、ベンゾグアナミン樹
脂、エポキシアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート
樹脂、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、ポリビニルブチ
ラール、ポリビニルホルマール、ポリスルホン、カゼイ
ン、ゼラチン、ポリビニルアルコール、エチルセルロー
ス、ニトロセルロース、カルボキシ−メチルセルロー
ス、塩化ビニリデン系ポリマーラテックス、アクリロニ
トリル−ブタジエン共重合体、ビニルトルエン−スチレ
ン共重合体、大豆油変性アルキッド樹脂、ニトロ化ポリ
スチレン、ポリメチルスチレン、ポリイソプレン、ポリ
チオカーボネート、ポリアリレート、ポリハロアリレー
ト、ポリアリルエーテル、ポリビニルアクリレート、ポ
リエステルアクリレートなどが挙げられる。上記電荷発
生層におけるバインダー樹脂として、本発明の架橋型ポ
リカーボネート−シロキサン共重合樹脂を使用すること
もできる。

【００６４】つぎに、電荷輸送層は、下地となる層（例
えば電荷発生層）上に、電荷輸送物質をバインダー樹脂
で結着してなる層を形成することによって得ることがで
きる。この電荷輸送層の形成方法としては、公知の方法
などの各種の方式を使用することができるが、通常、電
荷輸送物質を、本発明における架橋前のポリカーボネー
ト−シロキサン共重合樹脂や架橋用触媒、架橋用化合物
などと共に、適当な溶媒に分散もしくは溶解した塗工液
を、所定の下地となる層上に塗布し、乾燥させる方式な
どが使用される。電荷輸送層形成に用いられる電荷輸送
物質とポリカーボネート−シロキサン共重合樹脂との配
合割合は、好ましくは重量比で２０：８０〜８０：２
０、さらに好ましくは３０：７０〜７０：３０である。

【００６５】この電荷輸送層において、上記架橋型ポリ
カーボネート−シロキサン共重合樹脂は、１種単独で用
いることもできるし、また２種以上を混合して用いるこ
ともできる。また、本発明の目的達成を阻害しない範囲
で前記電荷発生層に用いられるバインダー樹脂として挙
げたような樹脂を、上記架橋型ポリカーボネート−シロ
キサン共重合樹脂と併用することもできる。

【００６６】このようにして形成される電荷輸送層の厚
さは、５〜１００ミクロン、好ましくは１０〜３０ミク
ロンである。この厚さが５ミクロン未満にすると初期電
位が低くなり、１００ミクロンを超えると電子写真特性
が低下することがある。この電荷輸送物質として用いる
ことのできる化合物についても、前記特開平８−２２５
６３９号公報等において公知の各種の化合物を使用する
ことができる。このような化合物としては、カルバゾー
ル化合物、インドール化合物、イミダゾール化合物、オ
キサゾール化合物、ピラゾール化合物、オキサジアゾー
ル化合物、ピラゾリン化合物、チアジアゾール化合物、
アニリン化合物、ヒドラゾン化合物、芳香族アミン化合
物、脂肪族アミン化合物、スチルベン化合物、フルオレ
ノン化合物、キノン化合物、キノジメタン化合物、チア
ゾール化合物、トリアゾール化合物、イミダゾロン化合
物、イミダゾリジン化合物、ビスイミダゾリジン化合
物、オキサゾロン化合物、ベンゾチアゾール化合物、ベ
ンズイミダゾール化合物、キナゾリン化合物、ベンゾフ
ラン化合物、アクリジン化合物、フェナジン化合物、ポ
リ−Ｎ−ビニルカルバゾール、ポリビニルピレン、ポリ
ビニルアントラセン、ポリビニルアクリジン、ポリ−９
−ビニルフェニルアントラセン、ピレン−ホルムアルデ
ヒド樹脂、エチルカルバゾール樹脂、あるいはこれら構
造を主鎖や側鎖に有する重合体などが好適に用いられ
る。

【００６７】これら化合物のなかでも、前記特開平８−
２２５６３９号公報において具体的に例示されている化
合物がことに好適に用いられる。これら化合物は、１種
単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
本発明の電子写真感光体においては、前記導電性基体と
感光層との間に、通常使用されるような下引き層を設け
ることができる。この下引き層としては、酸化チタンや
酸化アルミニウム、ジルコニア、チタン酸、ジルコン
酸、ランタン鉛、チタンブラック、シリカ、チタン酸
鉛、チタン酸バリウム、酸化錫、酸化インジウム、酸化
珪素などの微粒子、ポリアミド樹脂、フェノール樹脂、
カゼイン、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ポリ
ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、セルロース、ニトロセル
ロース、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール
樹脂などの成分を使用することができる。また、この下
引き層に用いる樹脂として、前記バインダー樹脂を用い
てもよいし、本発明の架橋型ポリカーボネート−シロキ
サン共重合樹脂を用いてもよい。これら微粒子や樹脂は
単独または種々混合して用いることができる。これらの
混合物として用いる場合には、無機質微粒子と樹脂を併
用すると、平滑性のよい皮膜が形成されることから好適
である。

【００６８】この下引き層の厚みは、０．０１〜１０ミ
クロン、好ましくは０．０１〜１ミクロンである。この
厚みが０．０１ミクロン未満であると、下引き層を均一
に形成することが困難であり、また１０ミクロンを超え
ると電子写真特性が低下することがある。また、前記導
電性基体と感光層との間には、通常使用されるような公
知のブロッキング層を設けることができる。このブロッ
キング層としては、前記のバインダー樹脂と同種の樹脂
を用いることができる。また本発明の架橋型ポリカーボ
ネート−シロキサン共重合樹脂を用いてもよい。このブ
ロッキング層の厚みは、０．０１〜２０ミクロン、好ま
しくは０．１〜１０ミクロンである。この厚みが０．０
１ミクロン未満であると、ブロッキング層を均一に形成
することが困難であり、また２０ミクロンを超えると電
子写真特性が低下することがある。

【００６９】さらに、本発明の電子写真感光体には、感
光層の上に、保護層を積層してもよい。この保護層に
は、前記のバインダー樹脂と同種の樹脂を用いることが
できる。また、本発明の架橋型ポリカーボネート−シロ
キサン共重合樹脂を用いることが特に好ましい。この保
護層の厚みは、０．０１〜２０ミクロン、好ましくは
０．１〜１０ミクロンである。そして、この保護層に
は、前記電荷発生物質、電荷輸送物質、添加剤、金属や
その酸化物、窒化物、塩、合金、カーボンブラック、有
機導電性化合物などの導電性材料を含有していてもよ
い。

【００７０】さらに、この電子写真感光体の性能向上の
ために、前記電荷発生層および電荷輸送層には、結合
剤、可塑剤、硬化触媒、流動性付与剤、ピンホール制御
剤、分光感度増感剤（増感染料）を添加してもよい。ま
た、繰返し使用に対しての残留電位の増加、帯電電位の
低下、感度の低下を防止する目的で種々の化学物質、酸
化防止剤、界面活性剤、カール防止剤、レベリング剤な
どの添加剤を添加することができる。

【００７１】前記結合剤としては、シリコーン樹脂、ポ
リアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、
エポキシ樹脂、ポリケトン樹脂、ポリカーボネート樹
脂、ポリスチレン樹脂、ポリメタクリレート樹脂、ポリ
アクリルアミド樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリイソブ
レン樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ポリ
クロロプレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、エチル
セルロース樹脂、ニトロセルロース樹脂、尿素樹脂、フ
ェノール樹脂、フェノキシ樹脂、ポリビニルブチラール
樹脂、ホルマール樹脂、酢酸ビニル樹脂、酢酸ビニル／
塩化ビニル共重合樹脂、ポリエステルカーボネート樹脂
などが挙げられる。また、熱および／または光硬化性樹
脂も使用できる。いずれにしても、電気絶縁性で通常の
状態で皮膜を形成し得る樹脂であれば、特に制限はな
い。

【００７２】この結合剤は電荷輸送物質に対して、５〜
２００重量％の配合割合で添加することが好ましく、１
０〜１００重量％がより好ましい。この結合剤の配合割
合が５重量％未満では感光層の皮膜が不均一になりやす
く、画質が劣る傾向があり、２００重量％を超えると感
度が低下し、残留電位が高くなる傾向がある。前記可塑
剤の具体例としては、ビフェニル、塩化ビフェニル、ｏ
−ターフェニル、ハロゲン化パラフィン、ジメチルナフ
タレン、ジメチルフタレート、ジブチルフタレート、ジ
オクチルフタレート、ジエチレングリコールフタレー
ト、トリフェニルフォスフェート、ジイソブチルアジペ
ート、ジメチルセバケート、ジブチルセバケート、ラウ
リル酸ブチル、メチルフタリールエチルグリコレート、
ジメチルグリコールフタレート、メチルナフタレン、ベ
ンゾフェノン、ポリプロピレン、ポリスチレン、フルオ
ロ炭化水素などが挙げられる。

【００７３】前記硬化触媒の具体例としては、メタンス
ルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、ジノニルナフ
タレンジスルホン酸などが挙げられ、流動性付与剤とし
ては、モダフロー、アクロナール４Ｆなどが挙げられ、
ピンホール制御剤としては、ベンゾイン、ジメチルフタ
レートが挙げられる。これら可塑剤や硬化触媒、流動付
与剤、ピンホール制御剤は、前記電荷輸送物質に対し
て、５重量％以下で用いることが好ましい。

【００７４】また、分光感度増感剤としては、増感染料
を用いる場合には，例えばメチルバイオレット、クリス
タルバイオレット、ナイトブルー、ビクトリアブルーな
どのトリフェニルメタン系染料、エリスロシン、ローダ
ミンＢ、ローダミン３Ｒ、アクリジンオレンジ、フラペ
オシンなどのアクリジン染料、メチレンブルー、メチレ
ングリーンなどのチアジン染料、カプリブルー、メルド
ラブルーなどのオキサジン染料、シアニン染料、メロシ
アニン染料、スチリル染料、ピリリュウム塩染料、チオ
ピリリュウム塩染料などが適している。

【００７５】感光層には、感度の向上、残留電位の減
少、反復使用時の疲労低減などの目的で、電子受容性物
質を添加することができる。その具体例としては、無水
コハク酸、無水マレイン酸、ジブロモ無水マレイン酸、
無水フタル酸、テトラクロロ無水フタル酸、テトラブロ
モ無水フタル酸、３−ニトロ無水フタル酸、４−ニトロ
無水フタル酸、無水ピロメリット酸、無水メリット酸、
テトラシアノエチレン、テトラシアノキノジメタン、ｏ
−ジニトロベンゼン、ｍ−ジニトロベンゼン、１，３，
５−トリニトロベンゼン、ｐ−ニトロベンゾニトリル、
ピクリルクロライド、キノンクロルイミド、クロラニ
ル、ブロマニル、ベンゾキノン、２，３−ジクロロベン
ゾキノン、ジクロロジシアノパラベンゾキノン、ナフト
キノン、ジフェノキノン、トロポキノン、アントラキノ
ン、１−クロロアントラキノン、ジニトロアントラキノ
ン、４−ニトロベンゾフェノン、４，４’−ジニトロベ
ンゾフェノン、４−ニトロベンザルマロンジニトリル、
α−シアノ−β−（ｐ−シアノフェニル）アクリル酸エ
チル、９−アントラセニルメチルマロンジニトリル、１
−シアノ−（ｐ−ニトロフェニル）−２−（ｐ−クロロ
フェニル）エチレン、２，７−ジニトロフルオレノン、
２，４，７−トリニトロフルオレノン、２，４，５，７
−テトラニトロフルオレノン、９−フルオレニリデン−
（ジシアノメチレンマロノニトリル）、ポリニトロ−９
−フルオレニリデン−（ジシアノメチレンマロノジニト
リル）、ピクリン酸、ｏ−ニトロ安息香酸、ｐ−ニトロ
安息香酸、３，５−ジニトロ安息香酸、ペンタフルオロ
安息香酸、５−ニトロサリチル酸、３，５−ジニトロサ
リチル酸、フタル酸、メリット酸などの電子親和力の大
きい化合物が好ましい。これら化合物は電荷発生層、電
荷輸送層のいずれに加えてもよく、その配合割合は、電
荷発生物質または電荷輸送物質に対して０．０１〜２０
０重量％、好ましくは０．１〜５０重量％である。

【００７６】また、表面性の改良のため、四フッ化エチ
レン樹脂、三フッ化塩化エチレン樹脂、四フッ化エチレ
ン六フッ化プロピレン樹脂、フッ化ビニル樹脂、フッ化
ビニリデン樹脂、二フッ化二塩化エチレン樹脂およびそ
れらの共重合体、フッ素系グラフトポリマーを用いても
よい。これら表面改質剤の配合割合は、前記バインダー
樹脂に対して、０．１〜６０重量％、好ましくは５〜４
０重量％である。この配合割合が０．１重量％より少な
いと、表面耐久性、表面エネルギー低下などの表面改質
が充分でなく、６０重量％より多いと、電子写真特性の
低下を招くことがある。

【００７７】前記酸化防止剤としては、ヒンダードフェ
ノール系酸化防止剤、芳香族アミン系酸化防止剤、ヒン
ダードアミン系酸化防止剤、スルフィド系酸化防止剤、
有機リン酸系酸化防止剤などが好ましい。これら酸化防
止剤のなかでも、前記特開平８−２２５６３９号公報に
具体的に例示されている化合物がとくに好適に用いるこ
とができる。これら酸化防止剤の配合割合は、前記電荷
輸送物質に対して、通常、０．０１〜１０重量％、好ま
しくは０．１〜２重量％である。

【００７８】そして、これら酸化防止剤は、１種単独で
用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。さら
に、これらは前記感光層のほか、表面保護層や下引き
層、ブロッキング層に添加して用いてもよい。前記電荷
発生層、電荷輸送層の形成の際に用いる溶媒としては、
例えばベンゼン、トルエン、キシレン、クロルベンゼン
などの芳香族系溶媒や、アセトン、メチルエチルケト
ン、シクロヘキサノンなどのケトン類、メタノール、エ
タノール、イソプロパノールなどのアルコール類、酢酸
エチル、エチルセロソルブなどのエステル類、四塩化炭
素、クロロホルム、ジクロロメタン、テトラクロロエタ
ンなどのハロゲン化炭化水素、テトラヒドロフラン、ジ
オキサンなどのエーテル類、ジメチルホルムアミド、ジ
メチルスルホキシド、ジエチルホルムアミドなどが挙げ
られる。これら溶媒は、１種単独で用いてもよく、２種
以上を混合して用いてもよい。

【００７９】つぎに、前記電荷輸送層を形成する方法と
しては、前記電荷輸送物質、添加剤、バインダー樹脂の
形成に用いる未架橋のポリカーボネート−シロキサン共
重合樹脂および架橋用触媒、架橋用化合物を溶媒に分散
または溶解させてなる塗工液を調製し、これを所定の下
地となる例えば前記電荷発生層の上に塗工し、架橋化し
たポリカーボネート−シロキサン共重合樹脂がバインダ
ー樹脂として電荷輸送物質と共存する形態の電荷輸送層
を形成する。

【００８０】ここで、珪素原子上に水素原子および加水
分解により珪素−水酸基結合が生成する基を持つ化合物
による架橋法については、硬化触媒は、未添加でも、塗
工液中に添加しても、塗工液中に添加することなく、電
荷輸送層を形成した後に、これを添加してもよい。前記
塗工液を調製する方法としては、前記の調合原料をボー
ルミル、超音波、ペイントシェーカー、レッドデビル、
サンドミル、ミキサー、アトライターなどを用いて、分
散あるいは溶解させることができる。

【００８１】このようにして得られた塗工液を塗工する
方法については、浸漬塗工法、静電塗工法、粉体塗工
法、スプレー塗工法、ロール塗工法、アプリケーター塗
工法、スプレーコーター塗工法、バーコーター塗工法、
ロールコーター塗工法、ディップコーター塗工法、ドク
ターブレード塗工法、ワイヤーバー塗工法、ナイフコー
ター塗工法、アトライター塗工法、スピナー塗工法、ビ
ード塗工法、ブレード塗工法、カーテン塗工法などが採
用できる。

【００８２】また、単層型電子写真感光体の感光層は、
前記の電荷発生物質、電荷輸送物質、添加剤、バインダ
ー樹脂の形成に用いる未架橋のポリカーボネート−シロ
キサン共重合樹脂および架橋用触媒、架橋用化合物を溶
媒に分散または溶解した溶液を所定の下地となる基体上
に塗布した後、このポリカーボネート−シロキサン共重
合樹脂の架橋処理を行うことによって形成される。この
場合の塗工液の調製やその塗工法、添加剤などに関して
は、上記積層型電子写真感光体の感光層の形成の場合と
同様である。さらに、この単層型電子写真感光体におい
ても、上記と同様に下引き層、ブロッキング層、表面保
護層を設けてもよい。これら層の形成にも、本発明の架
橋型ポリカーボネート−シロキサン共重合樹脂を用いる
ことが好ましい。

【００８３】単層型電子写真感光体における感光層の厚
さは、５〜１００ミクロン、好ましくは８〜５０ミクロ
ンであり、これが５ミクロン未満であると初期電位が低
くなりやすく、１００ミクロンを超えると電子写真特性
が低下することがある。この単層型電子写真感光体の製
造に用いられる電荷発生物質：バインダー樹脂の比率
は、重量比で１：９９〜３０：７０、好ましくは３：９
７〜１５：８５である。また、電荷輸送物質：バインダ
ー樹脂の比率は、重量比で１０：９０〜８０：２０、好
ましくは３０：７０〜７０：３０である。

【００８４】つぎに、このようにして形成した塗膜中の
未架橋のポリカーボネート−シロキサン共重合樹脂の架
橋処理を行うが、この場合の処理条件は、共重合体の化
学構造や架橋用触媒の種類に応じて、前述の架橋処理条
件を選択すればよい。このようにして得られる本発明の
電子写真感光体は、優れた耐摩耗性を有し、長期間にわ
たって優れた耐刷性および電子写真特性を維持する感光
体であり、複写機（モノクロ、マルチカラー、フルカラ
ー；アナログ、デジタル）プリンター（レーザー、ＬＥ
Ｄ、液晶シャッター）、ファクシミリ、製版機などの各
種の電子写真分野に好適に用いられる。

【００８５】また、本発明の電子写真感光体を使用する
にあたっては、帯電には、コロナ放電（コロトロン、ス
コロトロン）、接触帯電（帯電ロール、帯電ブラシ）な
どが用いられる。また、露光には、ハロゲンランプや蛍
光ランプ、レーザー（半導体、Ｈｅ−Ｎｅ）、ＬＥＤ、
感光体内部露光方式のいずれを採用してもよい。現像に
は、カスケード現像、二成分磁気ブラシ現像、一成分絶
縁トナー現像、一成分導電トナー現像などの乾式現像方
式や湿式現像方式が用いられる。転写には、コロナ転
写、ローラ転写、ベルト転写などの静電転写法や、圧力
転写法、粘着転写法が用いられる。定着には、熱ローラ
定着、ラジアントフラッシュ定着、オープン定着、圧力
定着などが用いられる。さらに、クリーニング・除電に
は、ブラシクリーナー、磁気ブラシクリーナー、静電ブ
ラシクリーナー、磁気ローラクリーナー、ブレードクリ
ーナーなどが用いられる。

【００８６】また、本発明の導電性ゴムロール用コーテ
ィング材は、前記電子写真感光体の帯電に用いる帯電ロ
ールや、前記ローラ転写法において用いる転写ロール、
また前記現像工程において用いる現像ロールなどの導電
性を有するゴムロールの表面保護層を形成するためのコ
ーティング材であり、前記架橋型ポリカーボネート−シ
ロキサン共重合樹脂を含有するものである。

【００８７】このコーティング材には、耐汚染性や機械
的特性とくに耐摩耗性に優れた物質から構成されること
が要請されることから、その基材として、前記架橋型ポ
リカーボネート−シロキサン共重合樹脂を用いることに
より、このような要請に応えることができる。本発明に
おいて表面保護層の形成に用いられる組成物は、上記架
橋型ポリカーボネート−シロキサン共重合樹脂と導電性
物質からなる。導電性物質は、表面保護層の電気抵抗を
低下させ、感光体の絶縁破壊や、それに伴う画像欠陥を
防止するために用いられる。導電性物質としては、例え
ば、導電性高分子や導電性無機質粒子、金属粉末などが
好適に用いられる。この導電性高分子としては、ポリア
セチレン、ポリピロール、ポリチオフェンなどが挙げら
れる。また、導電性無機質粒子としては、チタニア、酸
化亜鉛、酸化インジウム−酸化スズ混合物、硫化銅、カ
ーボンブラック、グラファイトなどの粒子が挙げられ
る。さらに、金属粉末としては、アルミニウム粉、鉄
粉、銅粉などが挙げられる。

【００８８】これら導電性物質の中でもカーボンブラッ
クが特に好ましく、スーパーコンダクティブファーネス
ブラックやコンダクティブファーネスブラック、エクス
トラコンダクティブファーネスブラック、スーパーアブ
レイジョンファーネスブラックなどが特に好ましく用い
られる。これらカーボンブラックの平均粒径は、１０〜
１００ナノメーター、好ましくは２０〜５０ナノメータ
ーである。

【００８９】そして、このコーティング材を構成する両
成分の配合割合は、前記架橋型ポリカーボネート−シロ
キサン共重合樹脂１００重量部に対して、前記導電性物
質を０．１〜４０重量部、好ましくは１〜３０重量部で
ある。この導電性物質の配合割合が０．１重量部未満で
あると、表面保護層の電気抵抗値が充分に低下しないこ
とがあり、またこれが４０重量部を超えるものでは、表
面保護層の弾性率が高くなり過ぎるようになるからであ
る。この導電性物質の配合割合は、導電性物質が上記範
囲内にある場合でも、これが比較的少ない場合には、帯
電時の印加電圧が低いと表面保護層の導電性が低くなる
ことがあるが、印加電圧を高めると充分な導電性が得ら
れるようになる。

【００９０】本発明において表面保護層の形成に用いら
れる上記導電性物質からなる組成物の調整法は、特に限
定されるものではない。例えば、前記未架橋および／ま
たは架橋型ポリカーボネート−シロキサン共重合樹脂粉
末と導電性物質とを混合する方法、前記未架橋ポリカー
ボネート−シロキサン共重合樹脂の溶融物と導電性物質
とを混合して混練する溶融混練法、あるいは前記未架橋
ポリカーボネート−シロキサン共重合樹脂を溶媒に溶解
させる溶液に導電性物質を分散させた後、適宜溶媒を除
去する方法などが好適に用いられる。中でも、組成物中
に導電性物質を均一に分散させるためには、上記のポリ
カーボネート−シロキサン共重合樹脂の溶液に導電性物
質を分散させる方法が好適である。その際、ポリカーボ
ネート−シロキサン共重合樹脂の溶液と導電性物質を混
合した後、さらに超音波照射することにより、導電性物
質をより均一に分散させることができる。

【００９１】上記組成物には、所望により、補強材や充
填剤、安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、滑剤、離型
剤、染料、顔料、難燃剤などの添加剤を配合することが
できる。本発明のコーティング材により被覆処理を行う
導電性ゴムロールは、様々な形態のものを用いることが
できるが、例えば、ステンレスや銅、鉄などの金属製の
芯棒の上に、導電性物質を配合して導電性を付与したゴ
ムや合成樹脂からなる導電性弾性層を浸漬塗布やスプレ
ー塗布によりロール状に形成した形態のものが用いられ
る。この導電性弾性層の構成成分として用いる導電性物
質としては、導電性高分子、導電性無機質粒子、金属粉
などを用いたものが好適である。ここに添加されている
導電性物質は、前記コーティング材に添加する導電性物
質と同様な物質であるものが好ましく、導電性高分子と
しては、ポリアセチレン、ポリピロール、ポリチオフェ
ンなどが、また、導電性無機質粒子としては、チタニ
ア、酸化亜鉛、酸化インジウム−酸化スズ混合物、硫化
銅、カーボンブラック、グラファイトなどの粒子が、さ
らに、金属粉末としては、アルミニウム粉、鉄粉、銅粉
などが好ましい。そして、この導電性ゴムロールの導電
性弾性層は、その体積抵抗率が、表面保護層の体積抵抗
率よりも小さいことが好ましく、通常は１０⁵ 〜１０¹⁰
Ω・ｃｍに調整してあるものが好適に用いられる。

【００９２】つぎに、上記表面保護層の形成方法につい
ては、前記の未架橋ポリカーボネート−シロキサン共重
合樹脂と、その架橋化触媒や架橋時に用いる化合物、お
よび必要に応じて導電性物質などを溶媒に溶解させ、溶
液状態において、ディップ法、キャスト法、スプレー法
などの方法により塗膜を形成し、溶媒を除去し乾燥させ
てから、ポリカーボネート−シロキサン共重合樹脂の架
橋反応を行ったり、上記組成物をフィルム状にして貼付
けるなどの方法により、導電性を有する表面保護層が得
られる。

【００９３】このようにして形成される表面保護層は、
導電性ゴムロールの寸法や使途により、その膜厚の好適
範囲が異なるが、通常、６〜２００μm 、好ましくは、
２０〜１６０μm とする。また、本発明において形成さ
れる表面保護層には、本発明の効果を阻害しない範囲で
前記ロールに添加されるのと同様の添加剤を加えてもよ
い。

【００９４】本発明の導電性ゴムローラ用コーティング
材は、電子写真プロセスにおける上記の接触帯電ロール
のほか、同プロセスで用いる転写ロールや現像ロールに
ついても、同様にして表面保護層を形成することができ
る。そして、これらロールは、その形態が能動回転型で
も、受動回転型でも、静止状態で使用されるものであっ
ても同様に適用することができ、この表面保護層を形成
することにより、前記架橋型ポリカーボネート−シロキ
サン共重合樹脂が有する優れた機械的強度、ことに耐摩
耗性に基づいた耐久性の高い導電性ゴムロールとするこ
とができる。

【００９５】さらに、この架橋型ポリカーボネート−シ
ロキサン共重合樹脂は、溶液状態での塗工による塗膜形
成のほか、一般的な押出成形やプレス成形などの成形法
によりフィルムやシートに成形して、これを導電性ゴム
ロールをはじめとする電子写真分野などの各種機器にお
ける耐摩耗性の要求される部材表面に融着あるいは接着
して用いてもよい。これらフィルムやシートに形成する
に際しては、未架橋状態のポリカーボネート−シロキサ
ン共重合樹脂に、架橋触媒や架橋時に用いる化合物、添
加剤などを加えて成形し、フィルムやシートに成形した
後に、該共重合樹脂の架橋化処理を施すことによって、
適度の弾性を有し、かつ耐摩耗性にすぐれたフィルムや
シートを得ることができる。

【００９６】

〔実施例１〕

（１）ポリカーボネート−シロキサン共重合樹脂の製造 ２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン７４
ｇを、６重量％濃度の水酸化ナトリウム水溶液５５０ミ
リリットルに溶解した溶液に、塩化メチレン２５０ミリ
リットルを加えて攪拌しながら、冷却下、該溶液にホス
ゲンガスを９５０ミリリットル／分の割合で１５分間吹
き込んだ。ついで、この反応液を静置して有機層を分離
し、重合度が２〜４であり、分子末端がクロロホーメー
ト基であるポリカーボネートオリゴマーの塩化メチレン
溶液を得た。

【００９７】このポリカーボネートオリゴマーの塩化メ
チレン溶液２００ミリリットルに、塩化メチレンを加え
て全量を４５０ミリリットルとした後、これに、下記式
で表されるシリコーン化合物１２７ｇ、および２，２−
ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブロパン５．０ｇを、
８重量％濃度の水酸化ナトリウム水溶液１５０ミリリッ
トルと混合し、さらに分子量調節剤としてｐ−ｔｅｒｔ
ーブチルフェノール２．０ｇを加え、混合液を激しく攪
拌しながら、触媒として７重量％濃度のトリエチルアミ
ン水溶液を２ミリリットル加え、２８℃において、攪拌
下に１．５時間反応させた。

【００９８】

【化１３】

【００９９】反応終了後、反応生成物を塩化メチレン１
リットルで希釈し、ついで、水１．５リットルで２回、
０．０１規定濃度の塩酸１リットルで１回、さらに水１
リットルで２回の順で洗浄した後、有機層をメタノール
中に投入し、析出した固体を濾過し、乾燥することによ
り、ポリカーボネート−シロキサン共重合樹脂を得た。

【０１００】上記で得られたポリカーボネート−シロキ
サン共重合樹脂につき、塩化メチレンを溶媒とする濃度
０．５ｇ／デシリットルの溶液の２０℃で測定（以下の
実施例も同一条件において測定）した還元粘度〔ηｓｐ
／ｃ〕は、０．７５デシリットル／ｇであった。還元粘
度の測定は、離合社製の自動粘度測定装置ＶＭＲ−０４
２を用い、自動粘度用ウッベローデ改良型粘度計（ＲＭ
型）で測定した。また、このポリカーボネート−シロキ
サン共重合樹脂について測定した¹ Ｈ−ＮＭＲスペクト
ルにおいては、０ｐｐｍにシロキサンに基づく吸収ピー
クが認められ、また７〜８ｐｐｍに全芳香族に基づく吸
収ピークが、また１．７ｐｐｍにイソプロピリデン基に
基づく吸収ピークが認められ、これらの強度比より、
〔ａ〕２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパ
ンに由来する繰返し単位と、〔ｂ〕上記シリコーン化合
物の残基に由来する繰返し単位との共重合組成を算出し
た結果、〔ａ〕：〔ｂ〕＝０．９０：０．１０であっ
た。したがって、この重合体は、下記化学構造を有する
ポリカーボネート−シロキサン共重合樹脂であるものと
認められた。

【０１０１】

【化１４】

【０１０２】（２）架橋型ポリカーボネート−シロキサ
ン共重合樹脂の製造 つぎに、（１）で得られた共重合樹脂０．５ｇおよび
１，４−ビス（ジメチルシリル）ベンゼン０．１ｇを、
塩化メチレン５ミリリットルに溶解し、これに、触媒と
して白金−シクロビニルメチルシロキサン錯体（白金原
子として３〜３．５重量％のシクロビニルメチルシロキ
サン溶液）３ｍｇを添加し、これをポリエチレンテレフ
タレート製のフィルム上に、アプリケーターを用いてキ
ャスト製膜した。ついで、このキャストフィルムを、１
時間風乾した後、１２０℃において、常圧で２時間反応
させた。ひきつづき、１２０℃、１ｍｍＨｇの条件で、
１２時間乾燥することにより、ヒドロシリル化によって
架橋化された架橋型ポリカーボネート−シロキサン共重
合樹脂のフィルムを得た。

【０１０３】ここで得られた架橋型ポリカーボネート−
シロキサン共重合樹脂の化学構造は、赤外線吸収スペク
トル分析（ＩＲ分析）を測定した結果、このものの架橋
前に存在したビニル基由来の吸収ピークが架橋後には消
失したことから、下記のとおりであると認められた。

【０１０４】

【化１５】

【０１０５】（３）架橋型ポリカーボネート−シロキサ
ン共重合樹脂の評価 上記（２）で得られた架橋ポリカーボネート樹脂フィル
ムにつき、その透明性を評価するため可視光線の光線透
過率を測定した。また、耐汚染性を評価するために、水
の接触角を測定した。さらに、耐摩耗性を評価するた
め、スガ試験機社製のスガ摩耗試験機ＮＵＳ−ＩＳＯ−
３型を用いて、耐摩耗性の評価試験をした。耐摩耗評価
試験の条件としては、５００ｇの荷重をかけた摩耗紙
（スガ試験機社製；粒径３ミクロンのアルミナ粒子を含
有）上で、試料を２０００回往復運動させた後の試料の
重量減少量を測定する方法を採用した。

【０１０６】これら結果を第１表に示す。なお、第１表
中の透明性の欄に、○印が表示してあるものは、３５０
〜６００ｎｍの波長域の全域における光線透過率が９０
％以上であったことを示し、×印が表示してあるもの
は、３５０〜６００ｎｍの波長域において光線透過率が
９０％未満の波長域があったことを示す。

【０１０７】〔実施例２〕 （１）ポリカーボネート−シロキサン共重合樹脂の製造 実施例１と同様にして、分子末端にクロロホーメート基
を有するポリカーボネート・オリゴマーを製造し、その
塩化メチレン溶液２００ミリリットルに塩化メチレンを
加えて４５０ミリリットルとした。その後、実施例１で
用いた、シリコーン化合物１２７ｇと２，２−ビス（４
−ヒドロキシフェニル）ブロパン５．０ｇに代えて、同
一のシリコーン化合物６３．０ｇと４，４’−ジヒドロ
キシビフェニル８．４ｇとを用いた他は、実施例１と同
様にして、ポリカーボネート−シロキサン共重合樹脂を
製造した。得られたポリカーボネート−シロキサン共重
合樹脂の還元粘度〔ηｓｐ／ｃ〕は、０．７２デシリッ
トル／ｇであった。また、¹ Ｈ−ＮＭＲスペクトルを測
定した結果、０ｐｐｍのシロキサンに基づく吸収ピーク
と、７〜８ｐｐｍの全芳香族水素に基づく吸収ピーク、
および１．７ｐｐｍのイソプロピリデン基に基づく吸収
ピークとの強度比から、このものの共重合組成を算出し
た結果、〔ａ〕２，２−ビス（４−ヒドロキシルフェニ
ル）プロパンに由来する繰返し単位と〔ｂ〕４，４’−
ジヒドロキシビフェニルに由来する繰返し単位、および
〔ｃ〕上記シリコーン化合物の残基に由来する繰返し単
位とが、〔ａ〕：〔ｂ〕：〔ｃ〕＝０．８５：０．１
０：０．０５であった。したがって、このものは下記の
化学構造を有するものと認められた。

【０１０８】

【化１６】

【０１０９】（２）架橋型ポリカーボネート−シロキサ
ン共重合樹脂の製造 上記（１）で得られたポリカーボネート−シロキサン共
重合樹脂を、実施例１の（２）と同様にして、架橋型ポ
リカーボネート−シロキサン共重合樹脂を製造した。得
られた架橋型ポリカーボネート−シロキサン共重合樹脂
は、ＩＲ分析の結果より、下記化学構造を有するもので
あると認められた。

【０１１０】

【化１７】

【０１１１】（３）架橋型ポリカーボネート−シロキサ
ン共重合樹脂の評価 上記（２）で得られた架橋型ポリカーボネート−シロキ
サン共重合樹脂につき、実施例１の（３）と同様にして
評価した。結果を第１表に示す。

【０１１２】〔実施例３〕 （１）ポリカーボネート−シロキサン共重合樹脂の製造 ２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン７４
ｇに代えて、２，２−ビス（３−フェニル−４−ヒドロ
キシフェニル）プロパン１２４ｇを用いて、実施例１と
同様にして、分子末端にクロロホーメート基を有するポ
リカーボネート・オリゴマーを製造し、その塩化メチレ
ン溶液２００ミリリットルに塩化メチレンを加えて４５
０ミリリットルとした。その後、実施例１で用いた、
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブロパン５．
０ｇに代えて、２，２−ビス（３−フェニル−４−ヒド
ロキシフェニル）プロパン８．４ｇとを用いた他は、実
施例１と同様にして、ポリカーボネート−シロキサン共
重合樹脂を製造した。得られたポリカーボネート−シロ
キサン共重合樹脂の還元粘度〔ηｓｐ／ｃ〕は、０．８
３デシリットル／ｇであった。また、¹ Ｈ−ＮＭＲスペ
クトルを測定した結果、０ｐｐｍのシロキサンに基づく
吸収ピークと、７〜８ｐｐｍの全芳香族水素に基づく吸
収ピークとの強度比から、このものの共重合組成を算出
した結果、〔ａ〕２，２−ビス（３−フェニル−４−ヒ
ドロキシフェニル）プロパンに由来する繰返し単位と
〔ｂ〕上記シリコーン化合物の残基に由来する繰返し単
位とが、〔ａ〕：〔ｂ〕＝０．９０：０．１０であり、
下記の化学構造を有するものと認められた。

【０１１３】

【化１８】

【０１１４】（２）架橋型ポリカーボネート−シロキサ
ン共重合樹脂の製造 上記（１）で得られたポリカーボネート−シロキサン共
重合樹脂を、実施例１の（２）と同様にして、架橋型ポ
リカーボネート−シロキサン共重合樹脂を製造した。得
られた架橋型ポリカーボネート−シロキサン共重合樹脂
は、ＩＲ分析の結果より、下記化学構造を有するもので
あると認められた。

【０１１５】

【化１９】

【０１１６】（３）架橋型ポリカーボネート−シロキサ
ン共重合樹脂の評価 上記（２）で得られた架橋型ポリカーボネート−シロキ
サン共重合樹脂につき、実施例１の（３）と同様にして
評価した。結果を第１表に示す。

【０１１７】〔実施例４〕 （１）ポリカーボネート−シロキサン共重合樹脂の製造 ２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン７４
ｇに代えて、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）
シクロヘキサン８７．１ｇを用いて、実施例１と同様に
して、分子末端にクロロホーメート基を有するポリカー
ボネート・オリゴマーを製造し、その塩化メチレン溶液
２００ミリリットルに塩化メチレンを加えて４５０ミリ
リットルとした。その後、実施例１で用いた、シリコー
ン化合物１２７ｇと２，２−ビス（４−ヒドロキシフェ
ニル）ブロパン５．０ｇに代えて、下記のシリコーン化
合物１３７ｇと１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）シクロヘキサン５．９ｇとを用いた他は、実施例１
と同様にして、ポリカーボネート−シロキサン共重合樹
脂を製造した。

【０１１８】

【化２０】

【０１１９】得られたポリカーボネート−シロキサン共
重合樹脂の還元粘度〔ηｓｐ／ｃ〕は、０．７１デシリ
ットル／ｇであった。また、¹ Ｈ−ＮＭＲスペクトルを
測定した結果、０ｐｐｍのシロキサンに基づく吸収ピー
クと、７〜８ｐｐｍの全芳香族水素に基づく吸収ピーク
との強度比から、このものの共重合組成を算出した結
果、〔ａ〕１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シ
クロヘキサンに由来する繰返し単位と、〔ｂ〕上記シリ
コーン化合物の残基に由来する繰返し単位とが、
〔ａ〕：〔ｂ〕＝０．９２：０．０８であり、下記の化
学構造を有するものと認められた。

【０１２０】

【化２１】

【０１２１】（２）架橋型ポリカーボネート−シロキサ
ン共重合樹脂の製造 上記（１）で得られたポリカーボネート−シロキサン共
重合樹脂を、実施例１の（２）と同様にして、架橋型ポ
リカーボネート−シロキサン共重合樹脂を製造した。得
られた架橋型ポリカーボネート−シロキサン共重合樹脂
は、ＩＲ分析の結果より、下記化学構造を有するもので
あると認められた。

【０１２２】

【化２２】

【０１２３】（３）架橋型ポリカーボネート−シロキサ
ン共重合樹脂の評価 上記（２）で得られた架橋型ポリカーボネート−シロキ
サン共重合樹脂につき、実施例１の（３）と同様にして
評価した。結果を第１表に示す。

【０１２４】〔実施例５〕 （１）ポリカーボネート−シロキサン共重合樹脂の製造 ２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン７４
ｇに代えて、９，９−ビス（３−メチル−４−ヒドロキ
シフェニル）フルオレン１２３ｇを用いて、実施例１と
同様にして、分子末端にクロロホーメート基を有するポ
リカーボネート・オリゴマーを製造し、その塩化メチレ
ン溶液２００ミリリットルに塩化メチレンを加えて４５
０ミリリットルとした。その後、実施例１で用いた、シ
リコーン化合物１２７ｇと２，２−ビス（４−ヒドロキ
シフェニル）ブロパン５．０ｇに代えて、実施例４と同
一のシリコーン化合物４０．７ｇと９，９−ビス（３−
メチル−４−ヒドロキシフェニル）フルオレン２０．４
ｇとを用いた他は、実施例１と同様にして、ポリカーボ
ネート−シロキサン共重合樹脂を製造した。

【０１２５】得られたポリカーボネート−シロキサン共
重合樹脂の還元粘度〔ηｓｐ／ｃ〕は、０．７３デシリ
ットル／ｇであった。また、¹ Ｈ−ＮＭＲスペクトルを
測定した結果、０ｐｐｍのシロキサンに基づく吸収ピー
クと、７〜８ｐｐｍの全芳香族水素に基づく吸収ピーク
との強度比から、このものの共重合組成を算出した結
果、〔ａ〕９，９−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシ
フェニル）フルオレンに由来する繰返し単位と、〔ｂ〕
上記シリコーン化合物の残基に由来する繰返し単位と
が、〔ａ〕：〔ｂ〕＝０．９７：０．０３であり、下記
の化学構造を有するものと認められた。

【０１２６】

【化２３】

【０１２７】（２）架橋型ポリカーボネート−シロキサ
ン共重合樹脂の製造 上記（１）で得られたポリカーボネート−シロキサン共
重合樹脂を、実施例１の（２）と同様にして、架橋型ポ
リカーボネート−シロキサン共重合樹脂を製造した。得
られた架橋型ポリカーボネート−シロキサン共重合樹脂
は、ＩＲ分析の結果より、下記化学構造を有するもので
あると認められた。

【０１２８】

【化２４】

【０１２９】（３）架橋型ポリカーボネート−シロキサ
ン共重合樹脂の評価 上記（２）で得られた架橋型ポリカーボネート−シロキ
サン共重合樹脂につき、実施例１の（３）と同様にして
評価した。結果を第１表に示す。

【０１３０】〔実施例６〕 （１）ポリカーボネート−シロキサン共重合樹脂の製造 ２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン７４
ｇに代えて、２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキ
シフェニル）プロパン８３．２ｇを用いて、実施例１と
同様にして、分子末端にクロロホーメート基を有するポ
リカーボネート・オリゴマーを製造し、その塩化メチレ
ン溶液２００ミリリットルに塩化メチレンを加えて４５
０ミリリットルとした。その後、実施例１で用いた、シ
リコーン化合物１２７ｇと２，２−ビス（４−ヒドロキ
シフェニル）ブロパン５．０ｇに代えて、下記のシリコ
ーン化合物５４．０ｇと１−フェニル−１，１−ビス
（４−ヒドロキシフェニル）エタン６．４ｇとを用いた
他は、実施例１と同様にして、ポリカーボネート−シロ
キサン共重合樹脂を製造した。

【０１３１】

【化２５】

【０１３２】得られたポリカーボネート−シロキサン共
重合樹脂の還元粘度〔ηｓｐ／ｃ〕は、０．７４デシリ
ットル／ｇであった。また、¹ Ｈ−ＮＭＲスペクトルを
測定した結果、０ｐｐｍのシロキサンに基づく吸収ピー
クと、１．７ｐｐｍのイソプロピリデン基に基づく吸収
ピーク、および７〜８ｐｐｍの全芳香族水素に基づく吸
収ピークとの強度比から、このものの共重合組成を算出
した結果、〔ａ〕２，２−ビス（３−メチル−４−ヒド
ロキシフェニル）プロパンに由来する繰返し単位と、
〔ｂ〕１−フェニル−１，１−ビス（４−ヒドロキシフ
ェニル）エタンに由来する繰返し単位、および〔ｃ〕上
記シリコーン化合物の残基に由来する繰返し単位とが、
〔ａ〕：〔ｂ〕：〔ｃ〕＝０．８５：０．０５：０．１
０であり、下記の化学構造を有するものと認められた。

【０１３３】

【化２６】

【０１３４】（２）架橋型ポリカーボネート−シロキサ
ン共重合樹脂の製造 上記（１）で得られたポリカーボネート−シロキサン共
重合樹脂を、実施例１の（２）と同様にして、架橋型ポ
リカーボネート−シロキサン共重合樹脂を製造した。得
られた架橋型ポリカーボネート−シロキサン共重合樹脂
は、ＩＲ分析の結果より、下記化学構造を有するもので
あると認められた。

【０１３５】

【化２７】

【０１３６】（３）架橋型ポリカーボネート−シロキサ
ン共重合樹脂の評価 上記（２）で得られた架橋型ポリカーボネート−シロキ
サン共重合樹脂につき、実施例１の（３）と同様にして
評価した。結果を第１表に示す。

【０１３７】〔実施例７〕 （１）架橋型ポリカーボネート−シロキサン共重合樹脂
の製造 実施例２の（１）で得られたポリカーボネート−シロキ
サン共重合樹脂０．５ｇに対して、１，１，３，３−テ
トラメチルジシロキサン０．１ｇを用い、実施例１の
（２）と同様にして、架橋型ポリカーボネート−シロキ
サン共重合樹脂を製造した。得られた架橋型ポリカーボ
ネート−シロキサン共重合樹脂は、ＩＲ分析の結果よ
り、下記化学構造を有するものであると認められた。

【０１３８】

【化２８】

【０１３９】（２）架橋型ポリカーボネート−シロキサ
ン共重合樹脂の評価 上記（１）で得られた架橋型ポリカーボネート−シロキ
サン共重合樹脂につき、実施例１の（３）と同様にして
評価した。結果を第１表に示す。

【０１４０】〔実施例８〕 （１）架橋型ポリカーボネート−シロキサン共重合樹脂
の製造 実施例２の（１）で得られたポリカーボネート−シロキ
サン共重合樹脂０．５ｇに対して、ジフェニルシラン
０．１ｇを用い、実施例１の（２）と同様にして、架橋
型ポリカーボネート−シロキサン共重合樹脂を製造し
た。得られた架橋型ポリカーボネート−シロキサン共重
合樹脂は、ＩＲ分析の結果より、下記化学構造を有する
ものであると認められた。

【０１４１】

【化２９】

【０１４２】（２）架橋型ポリカーボネート−シロキサ
ン共重合樹脂の評価 上記（１）で得られた架橋型ポリカーボネート−シロキ
サン共重合樹脂につき、実施例１の（３）と同様にして
評価した。結果を第１表に示す。

【０１４３】〔実施例９〕 （１）架橋型ポリカーボネート−シロキサン共重合樹脂
の製造 実施例４の（１）で得られたポリカーボネート−シロキ
サン共重合樹脂０．５ｇに対して、１，１，３，３−テ
トラメチルジシロキサン０．１ｇを用い、実施例１の
（２）と同様にして、架橋型ポリカーボネート−シロキ
サン共重合樹脂を製造した。得られた架橋型ポリカーボ
ネート−シロキサン共重合樹脂は、ＩＲ分析の結果よ
り、下記化学構造を有するものであると認められた。

【０１４４】

【化３０】

【０１４５】（２）架橋型ポリカーボネート−シロキサ
ン共重合樹脂の評価 上記（１）で得られた架橋型ポリカーボネート−シロキ
サン共重合樹脂につき、実施例１の（３）と同様にして
評価した。結果を第１表に示す。

【０１４６】〔実施例１０〕 （１）架橋型ポリカーボネート−シロキサン共重合樹脂
の製造 実施例５の（１）で得られたポリカーボネート−シロキ
サン共重合樹脂０．５ｇに対して、ジフェニルシラン
０．１ｇを用い、実施例１と同様にして架橋反応を行う
ことにより、架橋型ポリカーボネート−シロキサン共重
合樹脂を得た。この架橋型ポリカーボネート−シロキサ
ン共重合樹脂の化学構造は、下記に示すとおりであると
認められた。

【０１４７】

【化３１】

【０１４８】（２）架橋型ポリカーボネート−シロキサ
ン共重合樹脂の評価 上記（２）で得られた架橋型ポリカーボネート−シロキ
サン共重合樹脂につき、実施例１の（３）と同様にして
評価した。結果を第１表に示す。

【０１４９】〔実施例１１〕 （１）架橋型ポリカーボネート−シロキサン共重合樹脂
の製造 実施例２の（１）で得られたポリカーボネート−シロキ
サン共重合樹脂０．５ｇに対して、メチルジエトキシシ
ラン０．１ｇを用い、実施例１と同様にして架橋反応を
行うことにより、架橋型ポリカーボネート−シロキサン
共重合樹脂を得た。この架橋型ポリカーボネート−シロ
キサン共重合樹脂の化学構造は、下記に示すとおりであ
ると認められた。

【０１５０】

【化３２】

【０１５１】（２）架橋型ポリカーボネート−シロキサ
ン共重合樹脂の評価 上記（２）で得られた架橋型ポリカーボネート−シロキ
サン共重合樹脂につき、実施例１の（３）と同様にして
評価した。結果を第１表に示す。

【０１５２】〔実施例１２〕 （１）架橋型ポリカーボネート−シロキサン共重合樹脂
の製造 実施例５の（１）で得られたポリカーボネート−シロキ
サン共重合樹脂０．５ｇに対して、ジメチルエトキシシ
ラン０．１ｇを用い、実施例１と同様にして架橋反応を
行うことにより、架橋型ポリカーボネート−シロキサン
共重合樹脂を得た。この架橋型ポリカーボネート−シロ
キサン共重合樹脂の化学構造は、下記に示すとおりであ
ると認められた。

【０１５３】

【化３３】

【０１５４】（２）架橋型ポリカーボネート−シロキサ
ン共重合樹脂の評価 上記（２）で得られた架橋型ポリカーボネート−シロキ
サン共重合樹脂につき、実施例１の（３）と同様にして
評価した。結果を第１表に示す。

【０１５５】〔実施例１３〕 （１）架橋型ポリカーボネート−シロキサン共重合樹脂
の製造 実施例６の（１）で得られたポリカーボネート−シロキ
サン共重合樹脂０．５ｇに対して、トリス（トリメチル
シロキシ）シラン０．１ｇを用い、実施例１と同様にし
て架橋反応を行うことにより、架橋型ポリカーボネート
−シロキサン共重合樹脂を得た。この架橋型ポリカーボ
ネート−シロキサン共重合樹脂の化学構造は、下記に示
すとおりであると認められた。

【０１５６】

【化３４】

【０１５７】（２）架橋型ポリカーボネート−シロキサ
ン共重合樹脂の評価 上記（２）で得られた架橋型ポリカーボネート−シロキ
サン共重合樹脂につき、実施例１の（３）と同様にして
評価した。結果を第１表に示す。

【０１５８】〔実施例１４〕 （１）架橋型ポリカーボネート−シロキサン共重合樹脂
の製造 実施例１の（１）で得られたポリカーボネート−シロキ
サン共重合樹脂０．５ｇと過酸化ベンゾイル０．１ｇ
を、塩化メチレン５ミリリットルに溶解し、これをポリ
エチレンテレフタレートフィルムの上に、アプリケータ
ーを用いてキャスト製膜した。ついで、これを１時間風
乾した後、１２０℃に昇温して、常圧で８時間、架橋反
応を行った。ひきつづき、１４０℃、１ｍｍＨｇの条件
で、１２時間乾燥することにより、ラジカルによって架
橋化したポリカーボネート−シロキサン共重合樹脂のフ
ィルムを得た。ここで得られた架橋型ポリカーボネート
−シロキサン共重合樹脂の化学構造は、ＩＲ分析の結果
において、架橋前に観察されたビニル基に由来する吸収
ピークが架橋後には消失したことから、下記のとおりで
あると認められた。

【０１５９】

【化３５】

【０１６０】（２）架橋型ポリカーボネート−シロキサ
ン共重合樹脂の評価 上記（１）で得られた架橋型ポリカーボネート−シロキ
サン共重合樹脂につき、実施例１の（３）と同様にして
評価した。結果を第１表に示す。

【０１６１】〔実施例１５〕 （１）架橋型ポリカーボネート−シロキサン共重合樹脂
の製造 実施例４の（１）で得られたポリカーボネート−シロキ
サン共重合樹脂０．５ｇを用いた他は、実施例１４の
（１）と同様にして、架橋化したポリカーボネート−シ
ロキサン共重合樹脂のフィルムを得た。ここで得られた
架橋型ポリカーボネート−シロキサン共重合樹脂の化学
構造は、ＩＲ分析の結果から、下記のとおりであると認
められた。

【０１６２】

【化３６】

【０１６３】（２）架橋型ポリカーボネート−シロキサ
ン共重合樹脂の評価 上記（１）で得られた架橋型ポリカーボネート−シロキ
サン共重合樹脂につき、実施例１の（３）と同様にして
評価した。結果を第１表に示す。

【０１６４】〔実施例１６〕 （１）架橋型ポリカーボネート−シロキサン共重合樹脂
の製造 実施例６の（１）で得られたポリカーボネート−シロキ
サン共重合樹脂０．５ｇを用いた他は、実施例１４の
（１）と同様にして、架橋化したポリカーボネート−シ
ロキサン共重合樹脂のフィルムを得た。ここで得られた
架橋型ポリカーボネート−シロキサン共重合樹脂の化学
構造は、ＩＲ分析の結果から、下記のとおりであると認
められた。

【０１６５】

【化３７】

【０１６６】（２）架橋型ポリカーボネート−シロキサ
ン共重合樹脂の評価 上記（１）で得られた架橋型ポリカーボネート−シロキ
サン共重合樹脂につき、実施例１の（３）と同様にして
評価した。結果を第１表に示す。

【０１６７】〔実施例１７〕 （１）ポリカーボネート−シロキサン共重合樹脂の製造 ２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン７４
ｇに代えて、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ジフェニ
ルメタン１１４ｇを用いて、実施例１と同様にして、分
子末端にクロロホーメート基を有するポリカーボネート
・オリゴマーを製造し、その塩化メチレン溶液２００ミ
リリットルに塩化メチレンを加えて４５０ミリリットル
とした。

【０１６８】その後、実施例１で用いた、シリコーン化
合物１２７ｇと２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）ブロパン５．０ｇに代えて、下記のシリコーン化合
物７９．２ｇと２，７−ナフタレンジオール７．２ｇと
を用いた他は、実施例１と同様にして、ポリカーボネー
ト−シロキサン共重合樹脂を製造した。得られたポリカ
ーボネート−シロキサン共重合樹脂の還元粘度〔ηｓｐ
／ｃ〕は、０．７０デシリットル／ｇであった。また、
¹ Ｈ−ＮＭＲスペクトルを測定した結果、０ｐｐｍのシ
ロキサンに基づく吸収ピークと、７．９ｐｐｍの２，７
−ナフタレンジオールに基づく吸収ピーク、および７〜
８ｐｐｍの全芳香族水素に基づく吸収ピークの強度比か
ら、このものの共重合組成を算出した結果、〔ａ〕ビス
（４−ヒドロキシフェニル）ジフェニルメタンに由来す
る繰返し単位と、〔ｂ〕２，７−ナフタレンジオールに
由来する繰返し単位、および〔ｃ〕上記シリコーン化合
物の残基に由来する繰返し単位とが、〔ａ〕：〔ｂ〕：
〔ｃ〕＝０．８５：０．１０：０．０５であり、このも
のは下記の化学構造を有するものと認められた。

【０１６９】

【化３８】

【０１７０】（２）架橋型ポリカーボネート−シロキサ
ン共重合樹脂の製造 上記（１）で得られたポリカーボネート−シロキサン共
重合樹脂０．５ｇを用い、かつ過酸化ベンゾイルの使用
量を０．２ｇとした他は、実施例１４の（１）と同様に
して、架橋化したポリカーボネート−シロキサン共重合
樹脂のフィルムを得た。ここで得られた架橋型ポリカー
ボネート−シロキサン共重合樹脂の化学構造は、ＩＲ分
析の結果から、下記のとおりであると認められた。

【０１７１】

【化３９】

【０１７２】（３）架橋型ポリカーボネート−シロキサ
ン共重合樹脂の評価 上記（２）で得られた架橋型ポリカーボネート−シロキ
サン共重合樹脂につき、実施例１の（３）と同様にして
評価した。結果を第１表に示す。

【０１７３】〔実施例１８〕 （１）ポリカーボネート−シロキサン共重合樹脂の製造 ２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン７４
ｇに代えて、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）
−１，１，１，３，３，３−テトラフルオロプロパン１
０９ｇを用いて、実施例１と同様にして、分子末端にク
ロロホーメート基を有するポリカーボネート・オリゴマ
ーを製造し、その塩化メチレン溶液２００ミリリットル
に塩化メチレンを加えて４５０ミリリットルとした。そ
の後、実施例１で用いた、シリコーン化合物１２７ｇと
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブロパン５．
０ｇに代えて、下記のシリコーン化合物３０．０ｇと
４，４’−ジヒドロキシヘンゾフェノン８．６ｇとを用
いた他は、実施例１と同様にして、ポリカーボネート−
シロキサン共重合樹脂を製造した。

【０１７４】

【化４０】

【０１７５】得られたポリカーボネート−シロキサン共
重合樹脂の還元粘度〔ηｓｐ／ｃ〕は、０．７７デシリ
ットル／ｇであった。また、¹ Ｈ−ＮＭＲスペクトルを
測定した結果、０ｐｐｍのシロキサンに基づく吸収ピー
クと、７〜８ｐｐｍの全芳香族基に基づく吸収ピークの
強度比およびモノマーの仕込み比から、このものの共重
合組成を算出した結果、〔ａ〕２，２−ビス（４−ヒド
ロキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−テトラフ
ルオロプロパンに由来する繰返し単位と、〔ｂ〕４，
４’−ジヒドロキシベンゾフェノンに由来する繰返し単
位、および〔ｃ〕上記シリコーン化合物の残基に由来す
る繰返し単位とが、〔ａ〕：〔ｂ〕：〔ｃ〕＝０．８
０：０．１０：０．１０であり、このものは下記の化学
構造を有するものと認められた。

【０１７６】

【化４１】

【０１７７】（２）架橋型ポリカーボネート−シロキサ
ン共重合樹脂の製造 上記（１）で得られたポリカーボネート−シロキサン共
重合樹脂０．５ｇを用い、かつ過酸化ベンゾイルの使用
量を０．２ｇとした他は、実施例１４の（１）と同様に
して、架橋化したポリカーボネート−シロキサン共重合
樹脂のフィルムを得た。ここで得られた架橋型ポリカー
ボネート−シロキサン共重合樹脂の化学構造は、ＩＲ分
析の結果から、下記のとおりであると認められた。

【０１７８】

【化４２】

【０１７９】（３）架橋型ポリカーボネート−シロキサ
ン共重合樹脂の評価 上記（２）で得られた架橋型ポリカーボネート−シロキ
サン共重合樹脂につき、実施例１の（３）と同様にして
評価した。結果を第１表に示す。

【０１８０】〔実施例１９〕 （１）ポリカーボネート−シロキサン共重合樹脂の製造 ２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン７４
ｇに代えて、４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテ
ル６５．７ｇを用いて、実施例１と同様にして、分子末
端にクロロホーメート基を有するポリカーボネート・オ
リゴマーを製造し、その塩化メチレン溶液２００ミリリ
ットルに塩化メチレンを加えて４５０ミリリットルとし
た。

【０１８１】その後、実施例１で用いた、シリコーン化
合物１２７ｇと２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）ブロパン５．０ｇに代えて、下記のシリコーン化合
物６０．０ｇと、４，４’−ジヒドロキシジフェニルス
ルホン１１．３ｇとを用いた他は、実施例１と同様にし
て、ポリカーボネート−シロキサン共重合樹脂を製造し
た。

【０１８２】

【化４３】

【０１８３】得られたポリカーボネート−シロキサン共
重合樹脂の還元粘度〔ηｓｐ／ｃ〕は、０．６８デシリ
ットル／ｇであった。また、¹ Ｈ−ＮＭＲスペクトルを
測定した結果、０ｐｐｍのシロキサンに基づく吸収ピー
クと、７〜８ｐｐｍの全芳香族基に基づく吸収ピークの
強度比およびモノマーの仕込み比から、このものの共重
合組成を算出した結果、〔ａ〕４，４’−ジヒドロキシ
ジフェニルエーテルに由来する繰返し単位と、〔ｂ〕
４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホンに由来する
繰返し単位、および〔ｃ〕上記シリコーン化合物の残基
に由来する繰返し単位とが、〔ａ〕：〔ｂ〕：〔ｃ〕＝
０．８５：０．１０：０．０５であり、このものは下記
の化学構造を有するものと認められた。

【０１８４】

【化４４】

【０１８５】（２）架橋型ポリカーボネート−シロキサ
ン共重合樹脂の製造 実施例２の（１）で得られたポリカーボネート−シロキ
サン共重合樹脂０．２５ｇを用い、１，４−ビス（ジメ
チルシリル）ベンゼンの代わりに、上記の（１）で得ら
れたポリカーボネート−シロキサン共重合樹脂０．２５
ｇを用いた他は、実施例１と同様にして、架橋化したポ
リカーボネート−シロキサン共重合樹脂のフィルムを得
た。得られた架橋型ポリカーボネート−シロキサン共重
合樹脂の化学構造は、ＩＲ分析の結果から、下記のとお
りであると認められた。

【０１８６】

【化４５】

【０１８７】（２）架橋型ポリカーボネート−シロキサ
ン共重合樹脂の評価 上記（１）で得られた架橋型ポリカーボネート−シロキ
サン共重合樹脂につき、実施例１の（３）と同様にして
評価した。結果を第１表に示す。

【０１８８】〔実施例２０〕 （１）架橋型ポリカーボネート−シロキサン共重合樹脂
の製造 実施例１９の（１）で得られたポリカーボネート−シロ
キサン共重合樹脂０．５ｇを用い、１，４−ビス（ジメ
チルシリル）ベンゼンの代わりに、ジビニルベンゼン
０．１ｇを用いた他は、実施例１と同様にして、架橋化
したポリカーボネート−シロキサン共重合樹脂のフィル
ムを得た。得られた架橋型ポリカーボネート−シロキサ
ン共重合樹脂の化学構造は、ＩＲ分析の結果から、下記
のとおりであると認められた。

【０１８９】

【化４６】

【０１９０】（２）架橋型ポリカーボネート−シロキサ
ン共重合樹脂の評価 上記（１）で得られた架橋型ポリカーボネート−シロキ
サン共重合樹脂につき、実施例１の（３）と同様にして
評価した。結果を第１表に示す。

【０１９１】〔比較例１〕実施例１７の（１）で得られ
たポリカーボネート−シロキサン共重合樹脂０．５ｇ
を、塩化メチレン５ミリリットルに溶解し、これをポリ
エチレンテレフタレート製のフィルム上に、アプリケー
ターを用いてキャスト製膜した以外は、実施例１の
（２）と同様にして、ポリカーボネート−シロキサン共
重合樹脂のフィルムを得た。上記で得られた架橋型ポリ
カーボネート−シロキサン共重合樹脂につき、実施例１
の（３）と同様にして評価した。結果を第１表に示す。

【０１９２】〔比較例２〕比較例１の（１）で用いた架
橋型ポリカーボネート−シロキサン共重合樹脂の代わり
に、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン
を原料とするポリカーボネート樹脂を用いた以外は、比
較例と同様にしてフィルムを得た。ここで得られたポリ
カーボネート樹脂につき、実施例１の（３）と同様にし
て評価した。結果を第１表に示す。

【０１９３】

【表１】

【０１９４】

【表２】

【０１９５】〔実施例２１〕電荷発生物質のオキソチタ
ニウムフタロシアニン０．５重量部と、バインダー樹脂
のブチラール樹脂０．５重量部および溶媒の塩化メチレ
ン１９重量部を、ボールミルにて分散し、この分散液を
バーコーターにより、導電性基体として用いたアルミニ
ウムを蒸着したポリエチレンテレフタレートフィルム上
に塗工して乾燥させることにより、膜厚約０．５μm の
電荷発生層を形成した。

【０１９６】つぎに、電荷輸送物質として４−ジベンジ
ルアミノ−２−メチルベンズアルデヒド−１，１−ジフ
ェニルヒドラゾン０．５ｇと、バインダー樹脂として前
記実施例１の（１）で得られたポリカーボネート−シロ
キサン共重合樹脂０．５ｇ、架橋用の化合物として１，
４−ビス（ジメチルシリル）ベンゼン０．１ｇを塩化メ
チレン５ミリリットルに溶解した後、触媒として白金−
シクロビニルメチルシロキサン錯体（白金原子として３
〜３．５重量％のシクロビニルメチルシロキサン溶液）
３ｍｇを添加し、塗工液とした。この塗工液をアプリケ
ーターにより、上記電荷発生層の上に塗布した。つい
で、１２０℃、常圧、４時間の条件で架橋反応を行い、
引続いて１２０℃、１ｍｍＨｇ、１２時間の条件で乾燥
を行ない、塩化メチレン不溶成分（架橋化物）を含有す
る約２０μm の電荷輸送層を形成し、積層型電子写真感
光体を作製した。塗布から乾燥に至る過程で、電荷輸送
層が結晶化することはなかった。

【０１９７】得られた電子写真感光体の電気特性（電子
写真特性）の評価は、静電気帯電試験装置ＥＰＡ−８１
００（株式会社川口電機製作所製）を用い、−６ｋｖで
コロナ放電を行った際の初期表面電位（Ｖ₀ ）、光照射
（１０Ｌｕｘ）から５秒後の残留電位（Ｖ_R ）、半減露
光量（Ｅ_1/2 ）の測定により行った。また、耐摩耗性
は、スガ摩耗試験機ＮＵＳ−ＩＳＯ−３型（スガ試験機
社製）を用いて評価した。試験条件は、５００ｇの荷重
をかけた摩耗紙（スガ試験機社製：Ａｌ₂ Ｏ₃ ；３μm
）上で、試料を２０００回往復運動させ、重量減少量
を測定して評価した。さらに、耐汚染性は、水との接触
角を測定することにより、評価した。これら結果を第２
表に示す。

【０１９８】〔実施例２２〕電荷輸送層のバインダー樹
脂として、実施例２の（１）で得られたポリカーボネー
ト−シロキサン共重合樹脂を０．５ｇ用いた他は、実施
例２１と同様にして積層型電子写真感光体を作製した。
この場合にも、塗布から乾燥に至る過程で、電荷輸送層
が結晶化することはなかった。上記で得られた積層型電
子写真感光体につき、実施例２１と同様にして、電気特
性（電子写真特性）、耐摩耗性および耐汚染性の評価を
した。これら評価結果を第２表に示す。

【０１９９】〔実施例２３〕電荷輸送層のバインダー樹
脂として、実施例３の（１）で得られたポリカーボネー
ト−シロキサン共重合樹脂を０．５ｇ用いた他は、実施
例２１と同様にして積層型電子写真感光体を作製した。
塗布から乾燥に至る過程で、電荷輸送層が結晶化するこ
とはなかった。上記で得られた積層型電子写真感光体に
つき、実施例２１と同様にして、電気特性（電子写真特
性）、耐摩耗性および耐汚染性の評価をした。これら評
価結果を第２表に示す。

【０２００】〔実施例２４〕電荷輸送層のバインダー樹
脂として、実施例４の（１）で得られたポリカーボネー
ト−シロキサン共重合樹脂を０．５ｇ用いた他は、実施
例２１と同様にして積層型電子写真感光体を作製した。
塗布から乾燥に至る過程で、電荷輸送層が結晶化するこ
とはなかった。上記で得られた積層型電子写真感光体に
つき、実施例２１と同様にして、電気特性（電子写真特
性）、耐摩耗性および耐汚染性の評価をした。これら評
価結果を第２表に示す。

【０２０１】〔実施例２５〕電荷輸送層のバインダー樹
脂として、実施例５の（１）で得られたポリカーボネー
ト−シロキサン共重合樹脂を０．５ｇ用いた他は、実施
例２１と同様にして積層型電子写真感光体を作製した。
塗布から乾燥に至る過程で、電荷輸送層が結晶化するこ
とはなかった。上記で得られた積層型電子写真感光体に
つき、実施例２１と同様にして、電気特性（電子写真特
性）、耐摩耗性および耐汚染性の評価をした。これら評
価結果を第２表に示す。

【０２０２】〔実施例２６〕電荷輸送層のバインダー樹
脂として、実施例６の（１）で得られたポリカーボネー
ト−シロキサン共重合樹脂を０．５ｇ用いた他は、実施
例２１と同様にして積層型電子写真感光体を作製した。
塗布から乾燥に至る過程で、電荷輸送層が結晶化するこ
とはなかった。上記で得られた積層型電子写真感光体に
つき、実施例２１と同様にして、電気特性（電子写真特
性）、耐摩耗性および耐汚染性の評価をした。これら評
価結果を第２表に示す。

【０２０３】〔実施例２７〕電荷輸送層のバインダー樹
脂として、実施例２の（１）で得られたポリカーボネー
ト−シロキサン共重合樹脂を０．５ｇ用い、１，４−ビ
ス（ジメチルシリル）ベンゼンの代わりに、１，１，
３，３−テトラメチルジシロキサン０．１ｇを用いた他
は、実施例２１と同様にして積層型電子写真感光体を作
製した。塗布から乾燥に至る過程で、電荷輸送層が結晶
化することはなかった。上記で得られた積層型電子写真
感光体につき、実施例２１と同様にして、電気特性（電
子写真特性）、耐摩耗性および耐汚染性の評価をした。
これら評価結果を第２表に示す。

【０２０４】〔実施例２８〕電荷輸送層のバインダー樹
脂として、実施例２の（１）で得られたポリカーボネー
ト−シロキサン共重合樹脂を０．５ｇ用い、１，４−ビ
ス（ジメチルシリル）ベンゼンの代わりに、ジフェニル
シラン０．１ｇを用いた他は、実施例２１と同様にして
積層型電子写真感光体を作製した。塗布から乾燥に至る
過程で、電荷輸送層が結晶化することはなかった。上記
で得られた積層型電子写真感光体につき、実施例２１と
同様にして、電気特性（電子写真特性）、耐摩耗性およ
び耐汚染性の評価をした。これら評価結果を第２表に示
す。

【０２０５】〔実施例２９〕電荷輸送層のバインダー樹
脂として、実施例４の（１）で得られたポリカーボネー
ト−シロキサン共重合樹脂を０．５ｇ用い、１，４−ビ
ス（ジメチルシリル）ベンゼンの代わりに、１，１，
３，３−テトラメチルジシロキサン０．１ｇを用いた他
は、実施例２１と同様にして積層型電子写真感光体を作
製した。塗布から乾燥に至る過程で、電荷輸送層が結晶
化することはなかった。上記で得られた積層型電子写真
感光体につき、実施例２１と同様にして、電気特性（電
子写真特性）、耐摩耗性および耐汚染性の評価をした。
これら評価結果を第２表に示す。

【０２０６】〔実施例３０〕電荷輸送層のバインダー樹
脂として、実施例５の（１）で得られたポリカーボネー
ト−シロキサン共重合樹脂を０．５ｇ用い、１，４−ビ
ス（ジメチルシリル）ベンゼンの代わりに、ジフェニル
シラン０．１ｇを用いた他は、実施例２１と同様にして
積層型電子写真感光体を作製した。塗布から乾燥に至る
過程で、電荷輸送層が結晶化することはなかった。上記
で得られた積層型電子写真感光体につき、実施例２１と
同様にして、電気特性（電子写真特性）、耐摩耗性およ
び耐汚染性の評価をした。これら評価結果を第２表に示
す。

【０２０７】〔実施例３１〕電荷輸送層のバインダー樹
脂として、実施例２の（１）で得られたポリカーボネー
ト−シロキサン共重合樹脂を０．５ｇ用い、１，４−ビ
ス（ジメチルシリル）ベンゼンの代わりに、メチルジエ
トキシシラン０．１ｇを用いた他は、実施例２１と同様
にして積層型電子写真感光体を作製した。塗布から乾燥
に至る過程で、電荷輸送層が結晶化することはなかっ
た。上記で得られた積層型電子写真感光体につき、実施
例２１と同様にして、電気特性（電子写真特性）、耐摩
耗性および耐汚染性の評価をした。これら評価結果を第
２表に示す。

【０２０８】〔実施例３２〕電荷輸送層のバインダー樹
脂として、実施例５の（１）で得られたポリカーボネー
ト−シロキサン共重合樹脂を０．５ｇ用い、１，４−ビ
ス（ジメチルシリル）ベンゼンの代わりに、ジメチルエ
トキシシラン０．１ｇを用いた他は、実施例２１と同様
にして積層型電子写真感光体を作製した。塗布から乾燥
に至る過程で、電荷輸送層が結晶化することはなかっ
た。上記で得られた積層型電子写真感光体につき、実施
例２１と同様にして、電気特性（電子写真特性）、耐摩
耗性および耐汚染性の評価をした。これら評価結果を第
２表に示す。

【０２０９】〔実施例３３〕電荷輸送層のバインダー樹
脂として、実施例６の（１）で得られたポリカーボネー
ト−シロキサン共重合樹脂を０．５ｇ用い、１，４−ビ
ス（ジメチルシリル）ベンゼンの代わりに、トリス（ト
リメチルシロキシ）シラン０．１ｇを用いた他は、実施
例２１と同様にして積層型電子写真感光体を作製した。
塗布から乾燥に至る過程で、電荷輸送層が結晶化するこ
とはなかった。上記で得られた積層型電子写真感光体に
つき、実施例２１と同様にして、電気特性（電子写真特
性）、耐摩耗性および耐汚染性の評価をした。これら評
価結果を第２表に示す。

【０２１０】〔実施例３４〕電荷輸送層のバインダー樹
脂として、実施例２の（１）で得られたポリカーボネー
ト−シロキサン共重合樹脂を０．２５ｇ用い、１，４−
ビス（ジメチルシリル）ベンゼンの代わりに、実施例１
９の（１）で得られたポリカーボネート−シロキサン共
重合樹脂０．２５ｇを用いた他は、実施例２１と同様に
して積層型電子写真感光体を作製した。塗布から乾燥に
至る過程で、電荷輸送層が結晶化することはなかった。
上記で得られた積層型電子写真感光体につき、実施例２
１と同様にして、電気特性（電子写真特性）、耐摩耗性
および耐汚染性の評価をした。これら評価結果を第２表
に示す。

【０２１１】〔実施例３５〕電荷輸送層のバインダー樹
脂として、実施例１９の（１）で得られたポリカーボネ
ート−シロキサン共重合樹脂を０．５ｇ用い、１，４−
ビス（ジメチルシリル）ベンゼンの代わりに、ジビニル
ベンゼン０．１ｇを用いた他は、実施例２１と同様にし
て積層型電子写真感光体を作製した。塗布から乾燥に至
る過程で、電荷輸送層が結晶化することはなかった。上
記で得られた積層型電子写真感光体につき、実施例２１
と同様にして、電気特性（電子写真特性）、耐摩耗性お
よび耐汚染性の評価をした。これら評価結果を第２表に
示す。

【０２１２】〔比較例３〕電荷輸送層のバインダー樹脂
として、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シク
ロヘキサンを原料とするポリカーボネート樹脂を用い、
架橋用の化合物および触媒を用いなかったこと以外は、
実施例２１と同様にして積層型電子写真感光体を作製し
た。上記で得られた積層型電子写真感光体につき、実施
例２１と同様にして、電気特性（電子写真特性）、耐摩
耗性および耐汚染性の評価をした。これら評価結果を第
２表に示す。

【０２１３】〔比較例４〕電荷輸送層のバインダー樹脂
として、実施例１７の（１）で得られたポリカーボネー
ト−シロキサン共重合樹脂を用いた他は、比較例３と同
様にして、積層型電子写真感光体を作製した。上記で得
られた積層型電子写真感光体につき、実施例２１と同様
にして、電気特性（電子写真特性）、耐摩耗性および耐
汚染性の評価をした。これら評価結果を第２表に示す。

【０２１４】

【表３】

【０２１５】〔実施例３６〕クロロプレンゴム１００重
量部に、カーボンブラック（電気化学工業社製：デンカ
ブラック；平均粒径４０μm 、吸油量１２５ミリリット
ル／ｇ、表面積４５ｍ² ）を溶融混練し、中心に直径１
０ｍｍ、長さ３３０ｍｍのステンレス軸を通して、直径
２０ｍｍ、長さ３００ｍｍとなるように成形し、一次帯
電ロールを作製した。

【０２１６】つぎに、実施例１の（１）で得られたポリ
カーボネート−シロキサン共重合樹脂２０重量部と、
１，４−ビス（ジメチルシリル）ベンゼン２重量部、お
よびカーボンブラック（電気化学工業社製：デンカブラ
ック；平均粒径４０μm 、吸油量１２５ミリリットル／
ｇ、表面積４５ｍ² ）１重量部を塩化メチレン２００重
量部に溶解した後、白金−シクロビニルメチルシロキサ
ン錯体（白金原子として３〜３．５重量％のシクロビニ
ルメチルシロキサン溶液）を０．１２重量部添加した
後、上記の一次帯電ロールの表面に浸漬塗工し、１２０
℃、常圧、４時間の条件下に架橋反応をおこなった後、
１２０℃、１ｍｍＨｇ、１２時間の条件下に乾燥を行
い、帯電ロールを作製した。乾燥後の表面保護層の厚さ
は、２００μmであった。

【０２１７】得られた帯電ロールの表面保護層の帯電の
均一性、耐久性、耐汚染性については、下記の方法によ
り測定した。帯電の均一性、耐久性は、上記帯電ロール
を電子写真複写機に組込み、複写画像の初期の１０枚に
つき、画像濃度、画像欠陥、耐久画像欠陥（キズに起因
するすじ）を観察することにより評価した。また、耐汚
染性は、アルミニウム平板上に、上記と同一組成の表面
保護層を作製し、この層の水に対する接触角を測定し
た。これら結果を第３表に示す。なお、画像濃度は、マ
クベス濃度計で１．３のベタ原稿を複写した際、１．２
以上に再現できるものを◎、１．１以上で１．２未満の
ものを○、１．０以上で１．１未満のものを△、１．０
未満のものを×として、表中に示す。

【０２１８】〔実施例３７〕実施例３６で用いたポリカ
ーボネート−シロキサン共重合樹脂に代えて、実施例２
の（１）で得られた共重合樹脂２０重量部を用いた他
は、実施例３６と同様にして、帯電ロールを作製した。
上記で得られた帯電ロールにつき、実施例３６と同様に
して、帯電の均一性、耐久性、耐汚染性の評価を行っ
た。結果を第３表に示す。

【０２１９】〔実施例３８〕実施例３６で用いたポリカ
ーボネート−シロキサン共重合樹脂に代えて、実施例３
の（１）で得られた共重合樹脂２０重量部を用いた他
は、実施例３６と同様にして、帯電ロールを作製した。
上記で得られた帯電ロールにつき、実施例３６と同様に
して、帯電の均一性、耐久性、耐汚染性の評価を行っ
た。結果を第３表に示す。

【０２２０】〔実施例３９〕実施例３６で用いたポリカ
ーボネート−シロキサン共重合樹脂に代えて、実施例４
の（１）で得られた共重合樹脂２０重量部を用いた他
は、実施例３６と同様にして、帯電ロールを作製した。
上記で得られた帯電ロールにつき、実施例３６と同様に
して、帯電の均一性、耐久性、耐汚染性の評価を行っ
た。結果を第３表に示す。

【０２２１】〔実施例４０〕実施例３６で用いたポリカ
ーボネート−シロキサン共重合樹脂に代えて、実施例５
の（１）で得られた共重合樹脂２０重量部を用いた他
は、実施例３６と同様にして、帯電ロールを作製した。
上記で得られた帯電ロールにつき、実施例３６と同様に
して、帯電の均一性、耐久性、耐汚染性の評価を行っ
た。結果を第３表に示す。

【０２２２】〔実施例４１〕実施例３６で用いたポリカ
ーボネート−シロキサン共重合樹脂に代えて、実施例６
の（１）で得られた共重合樹脂２０重量部を用いた他
は、実施例３６と同様にして、帯電ロールを作製した。
上記で得られた帯電ロールにつき、実施例３６と同様に
して、帯電の均一性、耐久性、耐汚染性の評価を行っ
た。結果を第３表に示す。

【０２２３】〔実施例４２〕実施例３６で用いたポリカ
ーボネート−シロキサン共重合樹脂に代えて、実施例２
の（１）で得られた共重合樹脂２０重量部を用い、１，
４−ビス（ジメチルシリル）ベンゼンに代えて、１，
１，３，３−テトラメチルジシロキサン２重量部を用い
た他は、実施例３６と同様にして、帯電ロールを作製し
た。上記で得られた帯電ロールにつき、実施例３６と同
様にして、帯電の均一性、耐久性、耐汚染性の評価を行
った。結果を第３表に示す。

【０２２４】〔実施例４３〕実施例３６で用いたポリカ
ーボネート−シロキサン共重合樹脂に代えて、実施例２
の（１）で得られた共重合樹脂２０重量部を用い、１，
４−ビス（ジメチルシリル）ベンゼンに代えて、ジフェ
ニルシラン２重量部を用いた他は、実施例３６と同様に
して、帯電ロールを作製した。上記で得られた帯電ロー
ルにつき、実施例３６と同様にして、帯電の均一性、耐
久性、耐汚染性の評価を行った。結果を第３表に示す。

【０２２５】〔実施例４４〕実施例３６で用いたポリカ
ーボネート−シロキサン共重合樹脂に代えて、実施例４
の（１）で得られた共重合樹脂２０重量部を用い、１，
４−ビス（ジメチルシリル）ベンゼンに代えて、１，
１，３，３−テトラメチルジシロキサン２重量部を用い
た他は、実施例３６と同様にして、帯電ロールを作製し
た。上記で得られた帯電ロールにつき、実施例３６と同
様にして、帯電の均一性、耐久性、耐汚染性の評価を行
った。結果を第３表に示す。

【０２２６】〔実施例４５〕実施例３６で用いたポリカ
ーボネート−シロキサン共重合樹脂に代えて、実施例５
の（１）で得られた共重合樹脂２０重量部を用い、１，
４−ビス（ジメチルシリル）ベンゼンに代えて、ジフェ
ニルシラン２重量部を用いた他は、実施例３６と同様に
して、帯電ロールを作製した。上記で得られた帯電ロー
ルにつき、実施例３６と同様にして、帯電の均一性、耐
久性、耐汚染性の評価を行った。結果を第３表に示す。

【０２２７】〔実施例４６〕実施例３６で用いたポリカ
ーボネート−シロキサン共重合樹脂に代えて、実施例２
の（１）で得られた共重合樹脂２０重量部を用い、１，
４−ビス（ジメチルシリル）ベンゼンに代えて、メチル
ジエトキシシラン２重量部を用いた他は、実施例３６と
同様にして、帯電ロールを作製した。上記で得られた帯
電ロールにつき、実施例３６と同様にして、帯電の均一
性、耐久性、耐汚染性の評価を行った。結果を第３表に
示す。

【０２２８】〔実施例４７〕実施例３６で用いたポリカ
ーボネート−シロキサン共重合樹脂に代えて、実施例５
の（１）で得られた共重合樹脂２０重量部を用い、１，
４−ビス（ジメチルシリル）ベンゼンに代えて、ジメチ
ルエトキシシラン２重量部を用いた他は、実施例３６と
同様にして、帯電ロールを作製した。上記で得られた帯
電ロールにつき、実施例３６と同様にして、帯電の均一
性、耐久性、耐汚染性の評価を行った。結果を第３表に
示す。

【０２２９】〔実施例４８〕実施例３６で用いたポリカ
ーボネート−シロキサン共重合樹脂に代えて、実施例６
の（１）で得られた共重合樹脂２０重量部を用い、１，
４−ビス（ジメチルシリル）ベンゼンに代えて、トリス
（トリメチルシロキシ）シラン２重量部を用いた他は、
実施例３６と同様にして、帯電ロールを作製した。上記
で得られた帯電ロールにつき、実施例３６と同様にし
て、帯電の均一性、耐久性、耐汚染性の評価を行った。
結果を第３表に示す。

【０２３０】〔実施例４９〕実施例３６で用いた１，４
−ビス（ジメチルシリル）ベンゼンに代えて、過酸化ベ
ンゾイル４重量部を用い、白金−シクロビニルメチルシ
ロキサン錯体（白金原子として３〜３．５重量％のシク
ロビニルメチルシロキサン溶液）を添加しなかった他
は、実施例３６と同様にして、帯電ロールを作製した。
上記で得られた帯電ロールにつき、実施例３６と同様に
して、帯電の均一性、耐久性、耐汚染性の評価を行っ
た。結果を第３表に示す。

【０２３１】〔実施例５０〕実施例４９で用いたポリカ
ーボネート−シロキサン共重合樹脂に代えて、実施例４
の（１）で得られた共重合樹脂２０重量部を用いた他
は、実施例４９と同様にして、帯電ロールを作製した。
上記で得られた帯電ロールにつき、実施例３６と同様に
して、帯電の均一性、耐久性、耐汚染性の評価を行っ
た。結果を第３表に示す。

【０２３２】〔実施例５１〕実施例４９で用いたポリカ
ーボネート−シロキサン共重合樹脂に代えて、実施例６
の（１）で得られた共重合樹脂２０重量部を用いた他
は、実施例４９と同様にして、帯電ロールを作製した。
上記で得られた帯電ロールにつき、実施例３６と同様に
して、帯電の均一性、耐久性、耐汚染性の評価を行っ
た。結果を第３表に示す。

【０２３３】〔実施例５２〕実施例４９で用いたポリカ
ーボネート−シロキサン共重合樹脂に代えて、実施例１
７の（１）で得られた共重合樹脂２０重量部を用いた他
は、実施例４９と同様にして、帯電ロールを作製した。
上記で得られた帯電ロールにつき、実施例３６と同様に
して、帯電の均一性、耐久性、耐汚染性の評価を行っ
た。結果を第３表に示す。

【０２３４】〔実施例５３〕実施例４９で用いたポリカ
ーボネート−シロキサン共重合樹脂に代えて、実施例８
の（１）で得られた共重合樹脂２０重量部を用いた他
は、実施例４９と同様にして、帯電ロールを作製した。
上記で得られた帯電ロールにつき、実施例３６と同様に
して、帯電の均一性、耐久性、耐汚染性の評価を行っ
た。結果を第３表に示す。

【０２３５】〔実施例５４〕実施例３６で用いたポリカ
ーボネート−シロキサン共重合樹脂に代えて、実施例２
の（１）で得られた共重合樹脂１０重量部を用い、１，
４−ビス（ジメチルシリル）ベンゼンに代えて、実施例
１９の（１）で得られたポリカーボネート−シロキサン
共重合樹脂１０重量部を用いた他は、実施例３６と同様
にして、帯電ロールを作製した。上記で得られた帯電ロ
ールにつき、実施例３６と同様にして、帯電の均一性、
耐久性、耐汚染性の評価を行った。結果を第３表に示
す。

【０２３６】〔実施例５５〕実施例３６で用いたポリカ
ーボネート−シロキサン共重合樹脂に代えて、実施例１
９の（１）で得られた共重合樹脂２０重量部を用い、
１，４−ビス（ジメチルシリル）ベンゼンに代えて、ジ
ビニルベンゼン２重量部を用いた他は、実施例３６と同
様にして、帯電ロールを作製した。上記で得られた帯電
ロールにつき、実施例３６と同様にして、帯電の均一
性、耐久性、耐汚染性の評価を行った。結果を第３表に
示す。

【０２３７】〔比較例５〕特開平７−２３０２０１号公
報の実施例１に記載された製造方法に従って、帯電ロー
ルを製造した。上記で得られた帯電ロールにつき、実施
例３６と同様にして、帯電の均一性、耐久性、耐汚染性
の評価を行った。結果を第３表に示す。

【０２３８】

【表４】

【０２３９】

【表５】

【０２４０】

【発明の効果】本発明の架橋型ポリカーボネート−シロ
キサン共重合樹脂は、優れた耐汚染性を有するととも
に、高い耐摩耗性を有し、電子写真プロセスなどの電子
機器の部材を構成する素材として有用性の高いものであ
る。また、本発明の電子写真感光体や導電性ロール用コ
ーティング材、フィルム、シートは、いずれも上記架橋
型ポリカーボネート−シロキサン共重合樹脂を用いてい
ることから、耐汚染性と耐摩耗性にすぐれ、耐久性の向
上した製品が得られる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｇ０３Ｇ 15/08 ５０１ Ｇ０３Ｇ 15/08 ５０１Ｄ 15/16 １０３ 15/16 １０３

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下記の一般式〔１〕で表される繰返し単
   位（１）および一般式〔２〕で表される繰返し単位
   （２）を、繰返し単位（１）と繰返し単位（２）の合計
   に対する繰返し単位（１）のモル比〔（１）／（（１）
   ＋（２））〕が、０．０００１〜１となる割合で有する
   成分を含有してなるポリカーボネート−シロキサン共重
   合樹脂。 【化１】 〔式〔１〕中のＲ¹ は、各々独立に水素原子、ハロゲン
   原子、トリフルオロメチル基、炭素数１〜１２のアルキ
   ル基、炭素数６〜１２の置換もしくは無置換のアリール
   基、炭素数１〜１２のアルコキシ基、炭素数６〜１２の
   置換もしくは無置換のアリールオキシ基であり、ａは１
   〜２００の整数、ｂは０〜２００の整数であり、Ｘ
   ¹ は、−Ｏ−、または下記一般式〔３〕、〔４〕 【化２】 （式〔３〕中のＲ¹ は、前記Ｒ¹ と同一の意味を有し、
   ｃは０〜６の整数、ｄは０〜４の整数であり、式〔４〕
   中のｃは前記ｃと同一である）で示される基を表し、Ｘ
   ² は、−Ｏ−、または下記一般式〔５〕、〔６〕 【化３】 （式〔５〕中のＲ¹ は、前記Ｒ¹ と同一の意味を有し、
   ｃは０〜６の整数、ｄは０〜４の整数であり、式〔６〕
   中のｃは前記ｃと同一である）で示される基を表し、式
   〔２〕中のＡｒは、フェニレン基または下記一般式〔７
   ａ〕、〔７ｂ〕 【化４】 （式〔７ａ〕中のＹは、単結合、−Ｏ−、−ＣＯ−、−
   Ｓ−、−ＳＯ−、−ＳＯ ₂ −、−ＣＲ² Ｒ³ −（ただ
   し、Ｒ² 、Ｒ³ は各々独立に水素原子、炭素数１〜１２
   のアルキル基、トリフルオロメチル基または炭素数６〜
   １２の置換もしくは無置換のアリール基である）、炭素
   数５〜１２の置換もしくは無置換のシクロアルキリデン
   基、炭素数２〜１２の置換もしくは無置換のα，ω−ア
   ルキレン基、９，９−フルオレニリデン基、１，８−メ
   ンタンジイル基、２，８−メンタンジイル基、置換もし
   くは無置換のピラジリデン基、炭素数６〜１２の置換も
   しくは無置換のアリーレン基であり、式〔７ａ〕、〔７
   ｂ〕中のＲ¹ は、前記Ｒ¹ と同一の意味を有し、ｅは各
   々独立に０〜４の整数であり、ｆは各々独立に０〜６の
   整数である）で示される基を表す〕
2. 【請求項２】 下記の一般式〔８〕で表される繰返し単
   位（３）および前記一般式〔２〕で表される繰返し単位
   （２）を、繰返し単位（２）と繰返し単位（３）の合計
   に対する繰返し単位（３）のモル比〔（３）／（（２）
   ＋（３））〕が、０．０００１〜１となる割合で有する
   成分を含有してなる架橋型ポリカーボネート−シロキサ
   ン共重合樹脂。 【化５】 〔式〔８〕中のＲ¹ 、Ｘ¹ 、Ｘ² は、前記Ｒ¹ 、Ｘ¹ 、
   Ｘ² と同一の意味を有し、Ｗは，下記一般式〔９ａ〕〜
   〔９ｈ〕 【化６】 （式〔９ａ〕〜〔９ｈ〕中のＲ¹ は、前記Ｒ¹ と同一の
   意味を有し、Ｚは、炭素数１〜６のアルコキシ基、炭素
   数６〜１２のアリールオキシ基、トリアルキルシロキシ
   基またはハロゲン原子であり、ｇは１〜６の整数、ｈは
   ０〜２の整数、ｉは１〜６の整数、ｊは１〜１００の整
   数、ｋは１〜１００の整数である）で示される基を表
   す〕
3. 【請求項３】 ポリカーボネート−シロキサン共重合樹
   脂を、この共重合体鎖のシロキサンを含む繰返し単位に
   おいて、他の共重合体鎖と結合させることを特徴とする
   架橋型ポリカーボネート−シロキサン共重合樹脂の製造
   法。
4. 【請求項４】 前記シロキサンを含む繰返し単位中に、
   炭素−炭素不飽和結合、アルコキシシリル基、ヒドロシ
   リル基、珪素原子に隣接した炭素原子上に水素原子が１
   つ以上結合した脂肪族基から選ばれた少なくとも１つの
   基を有し、これら基において、他の共重合体鎖との結合
   を形成させる請求項３記載の架橋型ポリカーボネート−
   シロキサン共重合樹脂の製造法。
5. 【請求項５】 前記シロキサンを含む繰返し単位中に、
   珪素原子に直結したメチル基および／またはビニル基を
   有するポリカーボネート−シロキサン共重合体を用い
   て、他の共重合体鎖との結合を形成させる請求項３記載
   の架橋型ポリカーボネート−シロキサン共重合樹脂の製
   造法。
6. 【請求項６】 前記シロキサンを含む繰返し単位におけ
   る他の共重合体鎖との結合を、ラジカル開始剤を用いて
   行う請求項３記載の架橋型ポリカーボネート−シロキサ
   ン共重合樹脂の製造法。
7. 【請求項７】 前記シロキサンを含む繰返し単位におけ
   る他の共重合体鎖との結合を、分子骨格中に、珪素−水
   素結合を２つ以上有する化合物を用いて行う請求項４ま
   たは５記載の架橋型ポリカーボネート−シロキサン共重
   合樹脂の製造法。
8. 【請求項８】 前記シロキサンを含む繰返し単位におけ
   る他の共重合体鎖との結合を、分子骨格中に、珪素−水
   素結合および加水分解により珪素−水酸基結合を生ずる
   基を有する化合物を用いて行う請求項４または５記載の
   架橋型ポリカーボネート−シロキサン共重合樹脂の製造
   法。
9. 【請求項９】 導電性基体上に、少なくとも感光層を有
   する電子写真感光体において、該感光層に少なくとも請
   求項２記載の架橋型ポリカーボネート−シロキサン共重
   合樹脂を含有していることを特徴とする電子写真感光
   体。
10. 【請求項１０】前記感光層が少なくとも電荷発生物質を
    含有する電荷発生層と、少なくとも電荷輸送物質および
    バインダー樹脂を含有する電荷輸送層からなるものであ
    る請求項９記載の電子写真感光体。
11. 【請求項１１】電荷輸送物質および請求項１記載のポリ
    カーボネート−シロキサン共重合樹脂を含有してなるこ
    とを特徴とする樹脂塗工液。
12. 【請求項１２】前記架橋型ポリカーボネート−シロキサ
    ン共重合樹脂を含有していることを特徴とする導電性ゴ
    ムロール用コーティング材。
13. 【請求項１３】請求項１２記載導電性ゴムロール用コー
    ティング材で被覆されてなることを特徴とする導電性ゴ
    ムロール。
14. 【請求項１４】前記導電性ゴムロールが、接触帯電ロー
    ル、転写ロールまたは現像ロールである請求項１３記載
    の導電性ゴムロール。
15. 【請求項１５】前記架橋型ポリカーボネート−シロキサ
    ン共重合樹脂を含有していることを特徴とするフィル
    ム。
16. 【請求項１６】前記架橋型ポリカーボネート−シロキサ
    ン共重合樹脂を含有していることを特徴とするシート。