|
US7872728B1
(en)
|
1996-10-22 |
2011-01-18 |
Seiko Epson Corporation |
Liquid crystal panel substrate, liquid crystal panel, and electronic device and projection display device using the same
|
|
US20010043175A1
(en)
*
|
1996-10-22 |
2001-11-22 |
Masahiro Yasukawa |
Liquid crystal panel substrate, liquid crystal panel, and electronic equipment and projection type display device both using the same
|
|
JP4187819B2
(ja)
*
|
1997-03-14 |
2008-11-26 |
シャープ株式会社 |
薄膜装置の製造方法
|
|
JP4027465B2
(ja)
*
|
1997-07-01 |
2007-12-26 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
アクティブマトリクス型表示装置およびその製造方法
|
|
JP3838393B2
(ja)
*
|
1997-09-02 |
2006-10-25 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
イメージセンサを内蔵した表示装置
|
|
JP4271268B2
(ja)
|
1997-09-20 |
2009-06-03 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
イメージセンサおよびイメージセンサ一体型アクティブマトリクス型表示装置
|
|
JP4044187B2
(ja)
*
|
1997-10-20 |
2008-02-06 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
アクティブマトリクス型表示装置およびその作製方法
|
|
JPH11307756A
(ja)
*
|
1998-02-20 |
1999-11-05 |
Canon Inc |
光電変換装置および放射線読取装置
|
|
JPH11326954A
(ja)
*
|
1998-05-15 |
1999-11-26 |
Semiconductor Energy Lab Co Ltd |
半導体装置
|
|
US6773953B1
(en)
*
|
1998-12-23 |
2004-08-10 |
Intel Corporation |
Camera sensor identifier via etched flaw
|
|
KR100303774B1
(ko)
*
|
1998-12-30 |
2001-11-15 |
박종섭 |
개선된 광감도를 갖는 씨모스이미지센서 제조방법
|
|
JP4731655B2
(ja)
*
|
1999-02-12 |
2011-07-27 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体装置の作製方法
|
|
US6506635B1
(en)
*
|
1999-02-12 |
2003-01-14 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device, and method of forming the same
|
|
US6180426B1
(en)
|
1999-03-01 |
2001-01-30 |
Mou-Shiung Lin |
High performance sub-system design and assembly
|
|
JP4641586B2
(ja)
*
|
1999-03-12 |
2011-03-02 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体装置の作製方法
|
|
KR100348996B1
(ko)
*
|
1999-04-12 |
2002-08-17 |
엘지.필립스 엘시디 주식회사 |
액정표시장치의 제조방법
|
|
US6507010B1
(en)
*
|
1999-05-11 |
2003-01-14 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Contact area sensor
|
|
US7061062B2
(en)
*
|
1999-07-01 |
2006-06-13 |
Gateway Inc. |
Integrated circuit with unified input device, microprocessor and display systems
|
|
US7242449B1
(en)
*
|
1999-07-23 |
2007-07-10 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device and integral image recognition/display apparatus
|
|
KR100631011B1
(ko)
*
|
1999-08-12 |
2006-10-04 |
엘지.필립스 엘시디 주식회사 |
박막트랜지스터 제조방법
|
|
US6587086B1
(en)
|
1999-10-26 |
2003-07-01 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Electro-optical device
|
|
US6614054B1
(en)
*
|
2000-11-27 |
2003-09-02 |
Lg.Philips Lcd Co., Ltd. |
Polysilicon thin film transistor used in a liquid crystal display and the fabricating method
|
|
TW525216B
(en)
|
2000-12-11 |
2003-03-21 |
Semiconductor Energy Lab |
Semiconductor device, and manufacturing method thereof
|
|
US6747290B2
(en)
|
2000-12-12 |
2004-06-08 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Information device
|
|
SG111923A1
(en)
|
2000-12-21 |
2005-06-29 |
Semiconductor Energy Lab |
Light emitting device and method of manufacturing the same
|
|
DE10100884A1
(de)
*
|
2001-01-11 |
2002-07-25 |
Bosch Gmbh Robert |
Vorrichtung zur Sensierung eines Magnetfeldes, Magnetfeldmesser und Strommesser
|
|
TWI313507B
(en)
|
2002-10-25 |
2009-08-11 |
Megica Corporatio |
Method for assembling chips
|
|
US7351605B2
(en)
*
|
2001-04-09 |
2008-04-01 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Method of manufacturing a semiconductor device
|
|
JP4703883B2
(ja)
|
2001-04-09 |
2011-06-15 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体装置の作製方法
|
|
US20030191693A1
(en)
*
|
2002-04-08 |
2003-10-09 |
Itamar Aphek |
System and method for conducting an advertising business
|
|
JP4634673B2
(ja)
*
|
2001-09-26 |
2011-02-16 |
シャープ株式会社 |
液晶表示装置及びその製造方法
|
|
TW544882B
(en)
|
2001-12-31 |
2003-08-01 |
Megic Corp |
Chip package structure and process thereof
|
|
TW503496B
(en)
|
2001-12-31 |
2002-09-21 |
Megic Corp |
Chip packaging structure and manufacturing process of the same
|
|
TW584950B
(en)
*
|
2001-12-31 |
2004-04-21 |
Megic Corp |
Chip packaging structure and process thereof
|
|
US6673698B1
(en)
|
2002-01-19 |
2004-01-06 |
Megic Corporation |
Thin film semiconductor package utilizing a glass substrate with composite polymer/metal interconnect layers
|
|
JP4456806B2
(ja)
*
|
2002-03-19 |
2010-04-28 |
セイコーエプソン株式会社 |
液晶表示装置、電気光学装置とその製造方法、電子機器
|
|
KR100560347B1
(ko)
*
|
2002-03-29 |
2006-03-14 |
테스텍 주식회사 |
지문인식장치의 tft 지문입력기 제조방법
|
|
US7609360B2
(en)
*
|
2002-06-17 |
2009-10-27 |
Fujifilm Corporation |
Image display device
|
|
JP4401066B2
(ja)
*
|
2002-11-19 |
2010-01-20 |
三洋電機株式会社 |
半導体集積装置及びその製造方法
|
|
TWI350404B
(en)
*
|
2002-12-13 |
2011-10-11 |
Semiconductor Energy Lab |
Light emitting device
|
|
AU2003289448A1
(en)
*
|
2003-01-08 |
2004-08-23 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device and its fabricating method
|
|
GB2398916A
(en)
*
|
2003-02-28 |
2004-09-01 |
Sharp Kk |
Display and sensor apparatus
|
|
US7307940B2
(en)
|
2003-06-30 |
2007-12-11 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Optical pick-up device
|
|
CN101483180B
(zh)
*
|
2003-07-14 |
2011-11-16 |
株式会社半导体能源研究所 |
液晶显示器件
|
|
JP2005043672A
(ja)
|
2003-07-22 |
2005-02-17 |
Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd |
アレイ基板およびその製造方法
|
|
TW591698B
(en)
*
|
2003-08-18 |
2004-06-11 |
Au Optronics Corp |
Thin film transistor array substrate and photolithography process and mask design thereof
|
|
KR100669270B1
(ko)
*
|
2003-08-25 |
2007-01-16 |
도시바 마쯔시따 디스플레이 테크놀로지 컴퍼니, 리미티드 |
표시 장치 및 광전 변환 소자
|
|
CN100339940C
(zh)
*
|
2003-08-28 |
2007-09-26 |
友达光电股份有限公司 |
薄膜电晶体阵列基板及其微影制造方法与光罩设计结构
|
|
US7253391B2
(en)
|
2003-09-19 |
2007-08-07 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Optical sensor device and electronic apparatus
|
|
CN100477240C
(zh)
*
|
2003-10-06 |
2009-04-08 |
株式会社半导体能源研究所 |
半导体器件以及制造该器件的方法
|
|
JP4616559B2
(ja)
*
|
2004-01-15 |
2011-01-19 |
大日本印刷株式会社 |
表示装置及び表示システム
|
|
US7145359B2
(en)
*
|
2004-06-28 |
2006-12-05 |
Silicon Laboratories Inc. |
Multiple signal format output buffer
|
|
US7342256B2
(en)
*
|
2004-07-16 |
2008-03-11 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Display device mounted with read function and electric appliance
|
|
JP4817636B2
(ja)
|
2004-10-04 |
2011-11-16 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体装置およびその作製方法
|
|
US8378963B2
(en)
*
|
2004-12-09 |
2013-02-19 |
Sony Ericsson Mobile Communications Ab |
Photosensors for displays and related devices
|
|
WO2006118028A1
(ja)
*
|
2005-04-28 |
2006-11-09 |
Sharp Kabushiki Kaisha |
液晶表示装置
|
|
TWI269420B
(en)
|
2005-05-03 |
2006-12-21 |
Megica Corp |
Stacked chip package and process thereof
|
|
US7722691B2
(en)
*
|
2005-09-30 |
2010-05-25 |
Saint-Gobain Abrasives, Inc. |
Abrasive tools having a permeable structure
|
|
US20070268209A1
(en)
*
|
2006-05-16 |
2007-11-22 |
Kenneth Wargon |
Imaging Panels Including Arrays Of Audio And Video Input And Output Elements
|
|
TWI539423B
(zh)
*
|
2006-05-31 |
2016-06-21 |
半導體能源研究所股份有限公司 |
顯示裝置、顯示裝置的驅動方法、以及電子設備
|
|
KR100912188B1
(ko)
|
2006-06-30 |
2009-08-14 |
엘지디스플레이 주식회사 |
액정표시장치 및 이의 제조 방법
|
|
KR100878379B1
(ko)
*
|
2006-07-12 |
2009-01-13 |
엡슨 이미징 디바이스 가부시키가이샤 |
액정 표시 장치
|
|
KR101174015B1
(ko)
|
2006-09-14 |
2012-08-16 |
엘지전자 주식회사 |
평판 표시장치 및 그 제조 방법
|
|
KR101309174B1
(ko)
*
|
2006-11-15 |
2013-09-23 |
삼성디스플레이 주식회사 |
표시 장치와 그 제조 방법
|
|
KR101340444B1
(ko)
*
|
2006-12-23 |
2013-12-11 |
엘지디스플레이 주식회사 |
액정표시장치 및 제조방법
|
|
KR101441346B1
(ko)
*
|
2007-04-27 |
2014-09-18 |
가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 |
반도체 장치 및 그 제작 방법
|
|
JP5298461B2
(ja)
*
|
2007-05-29 |
2013-09-25 |
セイコーエプソン株式会社 |
液晶装置及び電子機器
|
|
US20090027566A1
(en)
*
|
2007-07-27 |
2009-01-29 |
Kenneth Wargon |
Flexible sheet audio-video device
|
|
TWI353063B
(en)
*
|
2007-07-27 |
2011-11-21 |
Au Optronics Corp |
Photo detector and method for fabricating the same
|
|
US8148236B2
(en)
*
|
2007-11-30 |
2012-04-03 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Display device and method for manufacturing thereof
|
|
JP5292066B2
(ja)
|
2007-12-05 |
2013-09-18 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
表示装置
|
|
US8125558B2
(en)
*
|
2007-12-14 |
2012-02-28 |
Texas Instruments Incorporated |
Integrated image capture and projection system
|
|
JP5572307B2
(ja)
*
|
2007-12-28 |
2014-08-13 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
光電変換装置の製造方法
|
|
TWI398707B
(zh)
*
|
2008-05-16 |
2013-06-11 |
Au Optronics Corp |
光感測單元及具有此光感測單元之畫素結構與液晶顯示面板
|
|
CN101285975B
(zh)
*
|
2008-06-06 |
2010-06-23 |
友达光电股份有限公司 |
光感测单元及具此光感测单元的像素结构与液晶显示面板
|
|
TW201003850A
(en)
*
|
2008-07-10 |
2010-01-16 |
Au Optronics Corp |
Semiconductor device, display apparatus, electro-optical apparatus, and method for fabricating thereof
|
|
TWI372277B
(en)
*
|
2008-09-04 |
2012-09-11 |
Au Optronics Corp |
Display module
|
|
US8114720B2
(en)
|
2008-12-25 |
2012-02-14 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device and manufacturing method thereof
|
|
RU2487422C1
(ru)
*
|
2009-09-07 |
2013-07-10 |
Шарп Кабусики Кайся |
Схема пикселя и устройство отображения
|
|
US8373825B2
(en)
*
|
2009-11-30 |
2013-02-12 |
Sharp Kabushiki Kaisha |
Display device
|
|
JP5219162B2
(ja)
*
|
2009-12-29 |
2013-06-26 |
シャープ株式会社 |
光電変換装置
|
|
US8384690B2
(en)
*
|
2010-05-14 |
2013-02-26 |
International Business Machines Corp. |
Interface device with integrated solar cell(S) for power collection
|
|
TWI460611B
(zh)
*
|
2010-06-07 |
2014-11-11 |
Au Optronics Corp |
觸控鍵盤
|
|
JP5530839B2
(ja)
*
|
2010-07-09 |
2014-06-25 |
パナソニック株式会社 |
固体撮像装置
|
|
KR101743268B1
(ko)
*
|
2010-12-06 |
2017-06-05 |
삼성디스플레이 주식회사 |
광 센서 및 이를 갖는 표시장치
|
|
KR101882709B1
(ko)
*
|
2011-07-12 |
2018-07-27 |
엘지전자 주식회사 |
이동 단말기
|
|
TWI461989B
(zh)
*
|
2011-08-25 |
2014-11-21 |
Au Optronics Corp |
觸控元件
|
|
JP2013161810A
(ja)
|
2012-02-01 |
2013-08-19 |
Japan Display West Co Ltd |
撮像装置およびその製造方法ならびに撮像表示システム
|
|
TWI477874B
(zh)
*
|
2012-03-28 |
2015-03-21 |
E Ink Holdings Inc |
顯示裝置及其製作方法
|
|
JP6190228B2
(ja)
*
|
2013-09-24 |
2017-08-30 |
株式会社東芝 |
半導体装置及び撮像装置
|
|
CN105336752B
(zh)
*
|
2014-06-23 |
2018-08-21 |
上海箩箕技术有限公司 |
面阵传感器装置及其形成方法
|
|
JP2016009777A
(ja)
*
|
2014-06-25 |
2016-01-18 |
ソニー株式会社 |
固体撮像素子およびその製造方法、並びに電子機器
|
|
CN105095872B
(zh)
*
|
2015-07-29 |
2018-10-02 |
京东方科技集团股份有限公司 |
一种基板及其制备方法、指纹识别传感器、指纹识别装置
|
|
CN105573549B
(zh)
*
|
2015-12-08 |
2018-12-25 |
上海天马微电子有限公司 |
阵列基板、触控屏和触控显示装置及其制作方法
|
|
CN105741748B
(zh)
*
|
2016-03-04 |
2019-05-14 |
京东方科技集团股份有限公司 |
一种显示面板、显示设备及制作方法
|
|
CN109901333B
(zh)
*
|
2019-02-26 |
2021-11-30 |
江西合力泰科技有限公司 |
一种基于太阳能液晶显示屏的手机太阳能充电方法
|
|
CN110120432B
(zh)
*
|
2019-05-23 |
2021-03-16 |
京东方科技集团股份有限公司 |
光电转换结构和显示面板
|
|
CN113064307B
(zh)
*
|
2021-03-19 |
2022-02-22 |
深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
阵列基板及制作方法、显示面板
|
|
TWI781720B
(zh)
*
|
2021-08-10 |
2022-10-21 |
友達光電股份有限公司 |
光偵測裝置
|
|
WO2023205141A1
(en)
*
|
2022-04-20 |
2023-10-26 |
Smith & Nephew, Inc. |
Bone repair compositions comprising polythiourethane and uses thereof
|