WO2006118028A1 - 液晶表示装置 - Google Patents

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WO2006118028A1
WO2006118028A1 PCT/JP2006/308155 JP2006308155W WO2006118028A1 WO 2006118028 A1 WO2006118028 A1 WO 2006118028A1 JP 2006308155 W JP2006308155 W JP 2006308155W WO 2006118028 A1 WO2006118028 A1 WO 2006118028A1
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WO
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liquid crystal
crystal display
light
display device
active matrix
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PCT/JP2006/308155
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French (fr)
Inventor
Hiromi Katoh
Yoshihiro Izumi
Original Assignee
Sharp Kabushiki Kaisha
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Publication date
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    • G02F1/133526Lenses, e.g. microlenses or Fresnel lenses

Definitions

  • the present invention relates to a liquid crystal display device including an optical sensor.
  • a liquid crystal display device having a so-called environmental sensor for detecting the intensity of ambient light (hereinafter referred to as “external light”) is known.
  • its dependent e.g., Patent documents 1 and Patent Document 2.
  • the intensity of the light which the backlight unit is irradiated is adjusted .
  • a liquid crystal display device provided with the ambient sensor is particularly useful as a display device for a mobile terminal device (for example, a mobile phone, a PDA, a mobile game device, etc.) that is often used outdoors.
  • Examples of ambient sensors include optical sensors such as photodiodes and phototransistors. Mounting the optical sensor to the liquid crystal display device, on the display panel, can be carried out by implementing an optical sensor provided by discrete components (for example, see Patent Document 3.) 0 Furthermore, in recent years Attempts have also been made to monolithically form an optical sensor on an active matrix substrate constituting a display panel in order to reduce manufacturing costs by reducing the number of parts and to reduce the size of a display device (for example, patent documents). See 4;). In this case, the optical sensor is formed using an active element (TFT) formation process.
  • TFT active element
  • FIG. 14 is a diagram showing a configuration of a liquid crystal display device equipped with a conventional photosensor.
  • Figure 14 shows the schematic configuration of the liquid crystal display panel that makes up the liquid crystal display device! / Speak.
  • the liquid crystal display panel is formed by sandwiching a liquid crystal layer 102 between an active matrix substrate 101 and a counter substrate 103.
  • a region in contact with the liquid crystal layer 102 in the active matrix substrate 101 is a display region.
  • a plurality of pixels are arranged in a matrix in the display area.
  • the pixel includes an active element and a pixel electrode.
  • the optical sensor 104 is monolithically formed in an area around the display area (hereinafter referred to as “peripheral area”) using an active element formation process.
  • a backlight device is disposed on the back side of the active matrix substrate 101 (on the side where the active element is formed!).
  • the backlight device is a sidelight type knock light device, and mainly includes a light guide plate 108 and a light source 105.
  • the light source 105 is composed of a fluorescent lamp 106 and a lamp reflector 107.
  • a reflection sheet 109 is attached to the lower surface and side surfaces (not shown) of the light guide plate 108.
  • a diffusion sheet 110 and a prism sheet 111 are attached to the upper surface (outgoing surface) of the light guide plate 108 in this order.
  • the light emitted from the light source 105 is reflected inside the light guide plate and is emitted from the upper surface (light emission surface) of the light guide plate 108.
  • the light emitted from the exit surface of the light guide plate 108 first enters the diffusion sheet 110 and diffuses. Thereby, luminance unevenness can be reduced. Further, the light that has passed through the diffusion sheet 110 is refracted by the prism sheet 111 and becomes parallel light substantially parallel to the normal line of the emission surface, and sequentially passes through the active matrix substrate 101, the liquid crystal layer 102, and the counter substrate 103. pass.
  • the control device (not shown in FIG. 14) of the knocklight device emits light emitted from the light source 105 of the backlight device according to the intensity of external light detected by the optical sensor 104. Adjust the intensity. For this reason, if the liquid crystal display device shown in FIG. 14 is used, the visibility of the screen can be improved, and low power consumption and long life can be realized.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 4-174819
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 5-241512
  • Patent Document 3 Japanese Patent Laid-Open No. 2002-62856 (Figs. 12-14)
  • Patent Document 4 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2002-175026 (Fig. 12)
  • the light emitted from the light emission surface of the light guide plate 108 and passed through the prism sheet 111 is not completely parallel light. For this reason, as shown in FIG. 14, a part of the light emitted from the light guide plate 108 does not enter the liquid crystal layer 102, but repeatedly undergoes interface reflection on both principal surfaces of the active matrix substrate 101 to become stray light 112. .
  • stray light 112 may enter the optical sensor 104 when the optical sensor 104 is monolithically formed on the active matrix substrate as in the example of FIG. In such a case, the stray light 112 becomes noise for the optical sensor 104, and the detection accuracy of external light in the optical sensor 104 is reduced. As a result, it becomes difficult for the liquid crystal display device to properly adjust the brightness of the screen.
  • An object of the present invention is to provide a liquid crystal display device that can solve the above-described problems and suppress a decrease in detection accuracy when detecting external light.
  • a first liquid crystal display device includes a liquid crystal display panel formed by sandwiching a liquid crystal layer between an active matrix substrate and a counter substrate, and the liquid crystal display panel as the active liquid crystal display panel.
  • a liquid crystal display device comprising a backlight device that also illuminates a matrix substrate side force, wherein the active matrix substrate has a display region on the substrate surface on the liquid crystal layer side, and a peripheral region around the display region
  • the display area is formed in a rectangular shape including a first side and a second side orthogonal to each other, and the backlight device includes the first sensor. In the direction parallel to the second side, emits light having a directivity stronger than the direction parallel to the second side, and the optical sensor has the first sensor in the peripheral region than the first side.
  • a second liquid crystal display device includes a liquid crystal display panel formed by sandwiching a liquid crystal layer between an active matrix substrate and a counter substrate, and the liquid crystal display panel described above. And a knock light device that illuminates the active matrix substrate side force, wherein the active matrix substrate detects the intensity of ambient light in a region around the display region on the substrate surface on the liquid crystal layer side.
  • Light for And the optical sensor is arranged on the outer edge side of the display area that intersects the direction of higher directivity of the emitted light of the backlight device.
  • the incident power and the reflection angle with respect to the normal of the active matrix substrate are also large for the optical principle. Will increase. In other words, the light component with a small incident angle and reflection angle has little interface reflection and also increases the number of interface reflections until it reaches the optical sensor, so in most cases it is not stray light.
  • the optical sensor has the largest number of reflections necessary for stray light to enter the optical sensor so that the interface reflectance of stray light is minimized, and the optical sensor has the largest number of reflections. It is arranged so that stray light is attenuated most. Therefore, according to the liquid crystal display device of the present invention, it is possible to suppress stray light from entering the optical sensor provided on the active matrix substrate, and as a result, it is possible to suppress a decrease in detection accuracy.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a liquid crystal display device according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view showing a schematic configuration of the backlight device shown in FIG.
  • FIG. 3 is a characteristic diagram of emitted light of the backlight device shown in FIG. 2.
  • FIG. 4 is a diagram conceptually showing an emission characteristic of emitted light of the backlight device shown in FIG.
  • FIG. 5 is a diagram showing stray light that repeats reflection in the active matrix substrate.
  • FIG. 5 (a) shows a cross section along the X direction
  • FIG. 5 (b) shows a cross section along the Y direction. Show it! /
  • FIG. 6 is a plan view showing the positional relationship between the optical sensor and the light source of the backlight device in the liquid crystal display device shown in FIG.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing the configuration of the active element formed on the active matrix substrate shown in FIG. 1.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing a specific configuration of the optical sensor shown in FIG.
  • FIG. 9 is a partially enlarged view of the configuration of the liquid crystal display device according to Embodiment 2 of the present invention. It is sectional drawing shown.
  • FIG. 10 is a perspective view showing a part of the condenser lens shown in FIG. 9.
  • FIG. 11 is a perspective view showing another example of a condensing lens.
  • FIG. 12 is a plan view showing a schematic configuration of the liquid crystal display device according to Embodiment 3 of the present invention.
  • FIG. 13 is an enlarged cross-sectional view showing a part of the liquid crystal display device shown in FIG.
  • FIG. 13 shows a cross section cut along the cutting line L in FIG.
  • FIG. 14 is a diagram showing a configuration of a liquid crystal display device equipped with a conventional photosensor.
  • a first liquid crystal display device includes a liquid crystal display panel formed by sandwiching a liquid crystal layer between an active matrix substrate and a counter substrate, and a back surface for illuminating the liquid crystal display panel from the active matrix substrate side.
  • a liquid crystal display device comprising: a light device, wherein the active matrix substrate has a display area on a substrate surface on the liquid crystal layer side, and the surrounding area around the display area has a surrounding light intensity.
  • the display area is formed in a rectangular shape including a first side and a second side perpendicular to each other, and the backlight device is arranged in a direction parallel to the first side. Light having a directivity stronger than the direction parallel to the second side is emitted, and the photosensor is disposed in the peripheral region at a position closer to the second side than the first side. thing And it features.
  • the backlight device is obtained by observing the display region from the normal direction, and the vertical axis represents luminance and the horizontal axis represents the emission angle of emitted light. It is preferable that the characteristic diagram of the light from which the force is emitted has a steeper peak characteristic in the direction parallel to the first side than in the direction parallel to the second side.
  • the backlight device may include a light guide plate and a light source disposed on one side surface of the light guide plate.
  • the light source of the backlight device includes a plurality of light emitting diodes disposed along the one side surface of the light guide plate, and the backlight device includes the plurality of light emitting diodes. It is preferable that one side surface is arranged so as to be perpendicular to a direction parallel to the first side. Thereby, the incidence of stray light on the optical sensor can be further suppressed.
  • a second liquid crystal display device includes a liquid crystal display panel formed by sandwiching a liquid crystal layer between an active matrix substrate and a counter substrate, and a back surface for illuminating the liquid crystal display panel from the active matrix substrate side.
  • a liquid crystal display device including a light device, wherein the active matrix substrate includes a photosensor for detecting the intensity of ambient light in a region around the display region on the substrate surface on the liquid crystal layer side The optical sensor is arranged on the outer edge side of the display area intersecting with a direction in which the directivity of the emitted light of the backlight device is higher.
  • the direction of higher directivity is a characteristic diagram of the emitted light of the backlight device, wherein the vertical axis represents luminance and the horizontal axis represents the outgoing light emission angle.
  • the peak characteristic of the characteristic diagram can be set to the steepest direction.
  • the display area has a rectangular shape
  • the backlight device includes a light guide plate and a light source disposed on one side surface of the light guide plate.
  • the light source of the backlight device includes a plurality of light emitting diodes disposed along the one side surface of the light guide plate, and the backlight device includes the plurality of light emitting diodes.
  • the one side surface is preferably arranged so that the directivity of the emitted light of the backlight device is higher and perpendicular to the direction. Thereby, the incidence of stray light on the optical sensor can be further suppressed.
  • the first liquid crystal display device and the second liquid crystal display device each include the back surface for each of a plurality of pixels formed on the active matrix substrate or for each pixel group arranged in a straight line.
  • a plurality of active elements are formed on the active matrix substrate, and at least some of the constituent members of the photosensor are formed.
  • the component of the active element It may be formed on the active matrix substrate. In this case, the manufacturing cost can be reduced by reducing the number of parts, and the display device can be downsized.
  • the first liquid crystal display device and the second liquid crystal display device are arranged such that the photosensors do not overlap the counter substrate in the thickness direction of the active matrix substrate. It can be made into the aspect which is.
  • the optical sensor is disposed so as to overlap the counter substrate in the thickness direction of the active matrix substrate, and passes through the counter substrate. It can be said that the ambient light is received.
  • the degree of freedom of wiring can be secured.
  • the degree of freedom of wiring is reduced, but it is possible to suppress ambient light from entering the circuits around the optical sensor, and therefore it is possible to suppress deterioration of the elements and wirings constituting the peripheral circuits.
  • the black matrix layer has an opening for allowing the ambient light to enter the photosensor. It is good to have it.
  • the backlight device includes a light guide plate and a plurality of light guide plates arranged along the one side surface of the light guide plate.
  • the light emitting diode in the second liquid crystal display device, the display area has a rectangular shape
  • the backlight device includes the plurality of light emitting diodes. It is preferable that the light emitting diode is arranged so that the optical sensor is close to the side opposite to the side of the display area. In this case, since the distance between the optical sensor and the light source can be increased, the incidence of stray light on the optical sensor is further suppressed.
  • the liquid crystal display device according to Embodiment 1 of the present invention lays out light sensors for detecting external light according to the emission characteristics of light that is also emitted from the backlight device (hereinafter referred to as “emitted light”). A reduction in detection accuracy due to stray light is suppressed.
  • FIGS. A schematic configuration of the liquid crystal display device according to the first embodiment will be described based on FIG. 1 and FIG.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of the liquid crystal display device according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view showing a schematic configuration of the backlight device shown in FIG.
  • the liquid crystal display device includes a liquid crystal display panel 1 formed by sandwiching a liquid crystal layer 3 between an active matrix substrate 2 and a counter substrate 4, and a knock light.
  • the counter substrate 4 is provided with a color filter, a common electrode, a black matrix layer, and the like.
  • a region in contact with the liquid crystal layer 3 in the active matrix substrate 2 is a display region.
  • a plurality of pixels each having an active element and a pixel electrode are formed in a matrix in the display area.
  • the display area has a rectangular shape.
  • the active matrix substrate 2 includes an optical sensor 5 in a region around the display region (hereinafter referred to as “peripheral region”) on the substrate surface on the liquid crystal layer 3 side in order to detect the intensity of external light. ing
  • the optical sensor 5 is formed monolithically on the base substrate (glass substrate) of the active matrix substrate 2 by using an active element forming process as shown in FIG. 7 described later.
  • “monolithically formed on a glass substrate” means that an element is formed directly on the glass substrate by a physical process and Z or chemical process, and the semiconductor circuit is formed on the glass substrate. Does not include being implemented in
  • the active matrix substrate 1 also includes a horizontal drive circuit and a vertical drive circuit in the peripheral region.
  • an external substrate (not shown in FIG. 1) is connected to the active matrix substrate 1 via an FPC.
  • An IC chip (not shown in Fig. 1) is mounted on the external board. Examples of IC chips include those equipped with a reference power supply circuit that generates a power supply voltage used inside the liquid crystal display device, and those equipped with a control circuit for controlling the horizontal drive circuit and the vertical drive circuit. It is done.
  • the knocklight device 10 is a sidelight type knocklight device including a light source 11 and a light guide plate 12, and the liquid crystal display panel 1 is connected to the active matrix substrate 2 side. Illuminated.
  • the first embodiment differs from the example shown in FIG. 14 in the background art.
  • the light source 11 includes a plurality of light emitting diodes l la to l lc. Thereby, compared with the case where a fluorescent lamp (see FIG. 14) is used as the light source, the knocklight device 10 is lighter and thinner.
  • the light emitting diodes l la to l lc are arranged in a line along one side surface of the light guide plate 12.
  • a plurality of prisms 13 are provided on the lower surface of the light guide plate 12 in order to guide light from the light source 11 incident on the light guide plate 12 to the entire light guide plate 12.
  • the plurality of prisms 13 are grooves having a triangular cross section.
  • the light guide plate 12 similarly to the example shown in FIG. 14 in the background art (hereinafter referred to as “conventional example”), the light guide plate 12 has a lower surface and a side surface (not shown). A reflective sheet 14 is attached. Further, a diffusion sheet 15 and a prism sheet 16 are attached to the upper surface of the light guide plate 12 in order, as in the conventional example.
  • the emitted light of the backlight device 10 is not completely parallel light.
  • the light emitted from the knocklight device 10 includes a light beam 17 traveling parallel to the normal line of the light exit surface 10a of the backlight device 10 and a light beam traveling in a direction inclined with respect to the normal line 18 Including. Therefore, stray light may be generated in the active matrix substrate 2 also in the first embodiment.
  • the divergence (directivity) of the emitted light from the backlight device 10 differs depending on the direction.
  • the directions perpendicular to the Z direction and perpendicular to each other are the X direction and the Y direction
  • the divergence (directivity) between the X direction and the Y direction Are different.
  • the X direction and the Y direction are parallel to either side of the display area.
  • FIG. 3 is a characteristic diagram of emitted light of the backlight device shown in FIG.
  • FIG. 4 is a diagram schematically showing the emission characteristics of the emitted light of the backlight device shown in FIG.
  • Figure 5 shows stray light that repeatedly reflects within the active matrix substrate.
  • Figure 5 (a) shows a cross-section along the X direction
  • Figure 5 (b) shows a cross-section along the Y direction. Yes.
  • the characteristic diagram shown in Fig. 3 shows the display area (display screen) of the liquid crystal display panel from the normal direction. It is obtained by observation. Specifically, the characteristic diagram shown in FIG. 3 is obtained from the luminance distribution of the display area (display screen) measured by the luminance meter.
  • the vertical axis indicates the luminance
  • the horizontal axis indicates the emission angle of the emitted light.
  • the exit angle is an angle based on the normal line of the exit surface 10a (Z axis: see Fig. 2).
  • a characteristic diagram indicated by “X” is a characteristic diagram in the X direction, and shows the relationship between the luminance of the light beam in the X-Z plane and the emission angle.
  • the characteristic diagram indicated as “Y” is a characteristic diagram in the ⁇ direction, and shows the relationship between the luminance of the light beam in the ⁇ - ⁇ plane and the emission angle.
  • the peak characteristic of the characteristic diagram for the X direction is steeper than the peak characteristic of the characteristic diagram for the heel direction. Therefore, the divergence of the emitted light of the knocklight device 10 shown in FIGS. 1 and 2 is larger in the vertical direction than in the X direction. Further, the X direction is a direction in which the directivity of the emitted light of the knocklight device 10 is higher than that of the heel direction.
  • the direction perpendicular to the side surface on which the light emitting diodes lla to llc are arranged is the direction with high directivity. This is because the light from the light emitting diode is incident on the side force of the light guide plate and is emitted toward the upper surface of the light guide plate by an optical member such as a prism. This is because the divergence (directivity) of the light is directly reflected in the divergence (directivity) of the emitted light in the Y direction.
  • the angle component that can be emitted by the optical member is limited by the respective optical member, and therefore generally has a smaller divergence (high directivity) than the Y direction. This is because only the components are emitted.
  • the light emitted from the light guide plate 12 is an optical component that does not satisfy the interface reflection condition in the light guide plate 12, and generally has a very large emission angle.
  • the optical member such as the sheet 16 is made substantially perpendicular to the light guide plate 12.
  • the prism 13 of the light guide plate 12 also serves to remove the interface reflection condition. Therefore, as shown in FIG. 1, when the emitted light is viewed from the X-Z plane, the emitted light is emitted at a relatively narrow angle and has a relatively small divergence (high directivity). In contrast, as shown in Fig. 2, when the emitted light is viewed from the Y-Z plane, the emitted light is emitted at a relatively wide angle, and its directivity is Is low.
  • the groove forming the prism 13 has a slope formed so as to extend in the Y direction. For this reason, the prism 13 hardly plays the role of changing the direction of light in the Y-Z plane. Therefore, the outgoing light bent in the Z direction by the prism 13 has a relatively large divergence (low !, directivity) in the ⁇ 2 plane ( ⁇ direction).
  • the knock light device can be used without any particular limitation as long as it has different directivities in the X direction and the Y direction.
  • FIG. 4 The emission characteristics of the emitted light at the emission surface 10a of the backlight device 10 are conceptually represented as shown in FIG.
  • reference numeral 19 denotes a luminance distribution at an arbitrary location on the emission surface 10a of the backlight device 10.
  • light that spreads in an elliptical shape is emitted from the emission surface 10 a of the knocklight device 10.
  • the minor axis of the ellipse coincides with the X axis
  • the major axis coincides with the Y axis.
  • a light beam having the same intensity in the X-Z plane and inclined with respect to the normal line hereinafter referred to as "X-ray”
  • Y light beams When light beams that are tilted (hereinafter referred to as “Y light beams”) are emitted from the same location on the emission surface 10a and both become stray light, as shown in FIG. Interfacial reflection is repeated on the main surface.
  • Fig. 5 (a) in the cross section in the X direction (X-Z plane), the light that is not incident on the liquid crystal layer 3 (see Fig. 1) is incident on the active matrix substrate at the incident angle a. Reflection angle after being incident on
  • the incident angle a in the X direction is smaller than the incident angle a in the Y direction.
  • the reflection angle j8 in the X direction is also smaller than the reflection angle j8 in the Y direction. Therefore, X
  • the number of reflections required for a ray to reach the outer edge of the display area is greater than the number of reflections required for a Y ray to reach the outer edge of the display area. Therefore, when both reach the outer edge of the display area, the X-rays are greatly attenuated compared to the blue rays.
  • the interface reflectance of the blue ray is higher than the interface reflectance of the X ray, so the amount of stray light that travels in the X direction while repeating the reflection proceeds in the ⁇ direction while repeating the reflection. Be smaller than the amount of stray light! /
  • FIG. 6 is a plan view showing the positional relationship between the optical sensor and the light source of the backlight device in the liquid crystal display device shown in FIG.
  • the stray light due to the X-ray is attenuated most by the time it reaches the outer edge (side) of the display area, and the intensity is reduced. . Therefore, in order to suppress a decrease in detection accuracy of outside light, the optical sensor 5 may be disposed on the side 6c or 6d side of the display area 6 perpendicular to the X direction as shown in FIG. . In other words, the optical sensor 5 should be positioned closer to the side 6c or 6d parallel to the Y direction than to the side 6a or 6b parallel to the X direction.
  • the peripheral region of the active matrix substrate 2 is large on the side 6d side of the side 6c and the side 6d of the display region 6. Therefore, in the first embodiment, the optical sensor 5 is disposed in the vicinity of the side 6d of the display area 6 from the viewpoint of suppressing an increase in the outer size of the active matrix substrate. At this time, the optical sensor 5 is arranged at a position where the distance L1 from the center to the short side (side 6d) is shorter than the distance L2 from the center to the long side (side 6b).
  • the optical sensor 5 by disposing the optical sensor 5 on the outer edge side of the display region 6 perpendicular to the direction in which the directivity of the emitted light of the backlight device 10 is high, The stray light is prevented from entering the optical sensor 5. For this reason, according to the first embodiment, it is possible to suppress a decrease in detection accuracy when detecting external light.
  • the photosensor is formed monolithically on the active matrix substrate. This point will be described with reference to FIGS.
  • FIG. 7 shows the structure of the active element formed on the active matrix substrate shown in FIG. It is sectional drawing which shows composition.
  • the active element 20 includes a silicon film 21 formed on the glass substrate 7 and a gate electrode 28 disposed on the silicon film 21.
  • the glass substrate 7 is a base substrate of the active matrix substrate 2 (see FIG. 1). In FIG. 7, the hatching is omitted for the glass substrate 7.
  • the silicon film 21 is formed by forming a silicon film on the glass substrate 7 and performing photolithography and etching on the silicon film.
  • Examples of the silicon film formed at this time include an amorphous silicon film, a polysilicon film, a low-temperature polysilicon film, or a CG (continuous grain boundary crystal) silicon film.
  • the active element 20 is an n-type TFT. Therefore, n-type semiconductor regions 21a and 21c that become the source or drain of the TFT are formed in the silicon film 21.
  • the n-type semiconductor regions 21a and 21c are formed by ion implantation of an n-type impurity such as arsenic.
  • 21b shows a channel region which becomes a TFT channel.
  • a first interlayer insulating film 26 is interposed between the gate electrode 28 and the silicon film 21.
  • a portion of the first interlayer insulating film 27 immediately below the gate electrode 28 functions as a gate insulating film.
  • a second interlayer insulating film 27 is formed on the first interlayer insulating film 26 so as to cover the gate electrode 28.
  • the first interlayer insulating film 27 is formed by forming a silicon nitride film or a silicon oxide film by the CVD method after the silicon film 21 is formed.
  • the gate electrode 28 is formed by forming a conductive film such as a silicon film on the first interlayer insulating film 26 by a CVD method or the like, and performing photolithography and etching.
  • the second interlayer insulating film 27 is formed by the same method as the first interlayer insulating film 26 after the gate electrode 28 is formed.
  • contact plugs 22 and 23 are formed so as to penetrate the first interlayer insulating film 26 and the second interlayer insulating film 27.
  • the contact plugs 22 and 23 are formed by forming a contact hole penetrating the first interlayer insulating film 26 and the second interlayer insulating film 27 and filling it with a conductive material.
  • electrode patterns 24 and 25 connected to the contact plugs 22 or 23 are also formed.
  • the electrode patterns 24 and 25 are formed by applying a conductive film formed on the second interlayer insulating film 27 to photolithography. It is formed by patterning by etching.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing a specific configuration of the photosensor shown in FIG.
  • the optical sensor 5 is a PIN photodiode.
  • the optical sensor 5 includes a silicon film 31 formed on the glass substrate 7.
  • a p-type semiconductor region (p layer) 31a, an intrinsic semiconductor region (i layer) 31b, and an n-type semiconductor region (n layer) 31c are formed.
  • first interlayer insulating film 36 and a second interlayer insulating film 37 are sequentially stacked on the upper surface of the optical sensor 5. Further, the p layer 31 a of the optical sensor 5 is connected to the electrode pattern 34 by the contact plug 32, and the n layer 31 b is connected to the electrode pattern 35 by the contact plug 33.
  • constituent members of the optical sensor 5 are formed by the same process as the constituent members of the active element 20 shown in FIG.
  • the silicon film 31 of the optical sensor 5 is the same silicon film as the silicon film 21 of the active element 20 shown in FIG.
  • the silicon film 31 of the optical sensor 5 is formed simultaneously with the silicon film 21 by the process of forming the silicon film 21 of the active element 20 shown in FIG.
  • the n layer 31c and the p layer 31a of the silicon film 31 are the p-type or the active element 20 (see FIG. 7), the horizontal drive circuit (not shown), and the vertical drive circuit (not shown). It is formed by an n-type semiconductor region forming process (ion implantation process).
  • the n layer 31c of the silicon film 31 can be formed by the process (ion implantation process) of forming the semiconductor regions 21a and 21c of the active element 20 shown in FIG. In the case where the semiconductor regions 21a and 21c of the active element 20 are performed by a plurality of times of ion implantation with different implantation conditions, the optimum ion implantation for forming the n layer 31c is selected.
  • the i layer 31b of the silicon film 31 only needs to be more electrically neutral than the n layer 31c and the p layer 31a.
  • the i layer 3 lb is formed so that the impurity concentration is lower than the impurity concentration of the n layer 31c and the impurity concentration of the p layer 3la.
  • the i layer 31b may be ion-implanted into the formation region of the i layer 31b by providing a mask in the formation region of the i layer 31b during ion implantation, or if the deposited silicon film is not electrically neutral. It can be formed by doing.
  • the active element 20 shown in FIG. It is possible to select an ion implantation process performed at the time of forming a vertical drive circuit (not shown), etc., and to use it under the optimum conditions.
  • the first interlayer insulating film 36 covering the optical sensor 5 is the same insulating film as the first interlayer insulating film 26 of the active element 20 shown in FIG. 1 is formed by using a film forming process of the interlayer insulating film 26.
  • the second interlayer insulating film 37 is the same insulating film as the second interlayer insulating film 27 of the active element 20 shown in FIG. 7, and the second interlayer insulating film 27 of the active element 20 is formed. It is formed using a process.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing a partially enlarged configuration of the liquid crystal display device according to Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 10 is a perspective view showing a part of the condenser lens shown in FIG.
  • FIG. 11 is a perspective view showing another example of the condenser lens.
  • the liquid crystal display device in the second embodiment is different from the liquid crystal display device in the first embodiment in that light is condensed between the backlight device 10 and the liquid crystal display panel 1.
  • a lens 40 and a transparent resin layer 42 are provided.
  • the liquid crystal display device in the second embodiment is configured in the same manner as the liquid crystal display device in the first embodiment.
  • the optical sensor 5 is arranged on the outer edge side of the display area that has high directivity of light emitted from the knocklight device 10 and is perpendicular to the direction.
  • the active matrix substrate 2 is configured by forming a silicon film, a pixel electrode, an insulating film, a metal wiring, etc. on a base substrate (glass substrate). At this time, the metal wiring, etc. is backlit. It acts as a light shielding film for the light emitted from the device 10. Therefore, as shown in FIG. 9, the active matrix substrate 2 has a structure in which an opening 2a is provided at a location corresponding to a pixel and a light shielding portion 2b is provided around the pixel. Therefore, light emitted from the knocklight device 10 that hits the light shielding portion 2b cannot pass through the liquid crystal layer 3 and the counter substrate 4, and therefore the liquid crystal display device is required to improve the utilization efficiency of the emitted light. .
  • a collecting lens 40 is disposed between the liquid crystal display panel 1 and the backlight device 10, and the emitted light of the backlight device 10 is condensed on the opening 2a to be emitted.
  • a lens element (concave surface) 41 corresponding to the element is provided, and the emitted light is condensed for each pixel.
  • the light condensed by each lens element enters the opening 2 a and passes through the liquid crystal layer 3 and the counter substrate 4.
  • the resin layer 42 is used for fixing the condenser lens 40 to the active matrix substrate 1.
  • 4a to 4c indicate color filters! /
  • the condenser lens 40 Due to the arrangement of the condenser lens 40, the light beam that has passed through the center of the lens travels immediately, and the light that has passed through the periphery of the lens travels refracted at the lens interface. Therefore, the light passing through the lens element 41 is condensed according to the lens shape. However, when the condensing lens 40 is disposed, the emitted light of the knocklight device 10 spreads after passing through the focal point of the lens element 41, and as a result, the viewing angle of the liquid crystal display device becomes wide.
  • the viewing angle of the liquid crystal display device shown in FIG. 9 provided with the condensing lens 40 is the same as the viewing angle of the liquid crystal display device shown in FIG. In order to achieve this, it is necessary to increase the directivity on the knocklight device side. That is, if the liquid crystal display device shown in FIG. 9 has a viewing angle comparable to that of the liquid crystal display device shown in FIG. 1, the backlight device 10 shown in FIG. Thus, a backlight device having higher directivity than the backlight device shown in FIG. 1 can be used.
  • a backlight device having a higher directivity can be designed to have higher front luminance. Therefore, in Embodiment 2, a backlight device having higher directivity and higher directivity is used. Can be used. Further, in the second embodiment, the light incident on the peripheral portion of the condenser lens 40, that is, if the condenser lens 40 is not provided, the light is interrupted by the light shielding portion 2b and does not contribute to the display. The light power advances by being refracted by the condenser lens 40 and passes through the opening 2a. From the above points, the display device according to the second embodiment includes the condensing lens 40, and as a result, the display screen can be made brighter than the display device according to the first embodiment.
  • the condenser lens 40 is formed so as not to overlap the optical sensor 5 in the thickness direction of the active matrix substrate 2. Te! For this reason, the light force stray light refracted by the condensing lens 40 is prevented from entering the optical sensor 5.
  • the display area and the optical sensor 6 are not In this case, it is preferable to provide a region A in which the condenser lens 40 does not overlap the optical sensor 5 in the thickness direction of the active matrix substrate 2.
  • the emitted light of the knock light device that passes through the region A is highly directional light that is not affected by the condenser lens, so that the influence of stray light on the optical sensor 5 is further reduced. Can be reduced.
  • the distance between the projection area when the formation area of the condenser lens 40 is projected onto the substrate surface of the active matrix substrate 2 and the optical sensor 5 is set to be equal to or larger than the lens diameter of the lens element 44. It is preferable to do this.
  • the force using the condensing lens 40 in which a plurality of lens elements 41 are arranged in an array is not limited to this.
  • a condensing lens 43 shown in FIG. 11 may be used.
  • the condenser lens 43 is a lenticular lens provided with a plurality of rib-like convex lenses 44.
  • the condensing lens 43 condenses the emitted light of the knocklight device 10 for each group of pixels arranged in a straight line.
  • the condensing lens 43 is preferably arranged so that the direction in which the convex lens 44 extends is in the Y direction (see FIG. 6).
  • the directivity of the emitted light is higher in the X direction than in the Y direction. There is also the power that is easy.
  • FIG. 12 is a plan view showing a schematic configuration of the liquid crystal display device according to Embodiment 3 of the present invention.
  • FIG. 13 is an enlarged cross-sectional view showing a part of the liquid crystal display device shown in FIG. 12, and shows a cross section cut along the cutting line L in FIG.
  • FIGS. 12 and 13 show only the light emitting diodes lla to llc that serve as light sources for the backlight device. In FIG. 13, the description of the backlight device is omitted.
  • the liquid crystal display device in the present third embodiment also includes the liquid crystal display panel 1 and the backlight device, as in the liquid crystal display device in the first embodiment. Yes.
  • the liquid crystal display panel 1 is formed by sandwiching a liquid crystal layer 3 between an active matrix substrate 2 and a counter substrate 4.
  • 52 indicates a pixel electrode
  • 53 indicates a protective film.
  • Reference numeral 56 denotes a common electrode
  • 57 denotes a color filter.
  • the optical sensor 5 is provided in the area around the display area 6 of the active matrix substrate 2.
  • the optical sensor 5 is arranged on the outer edge side of the display area 6 perpendicular to the direction (X direction) in which the directivity of the emitted light of the knock light device is high.
  • the optical sensor 5 is arranged on the side 6c side.
  • the side 6c close to the optical sensor 5 faces the side 6d close to the light emitting diodes lla to llc.
  • the optical sensor 5 is arranged such that the distance from the light emitting diodes lla to llc is longer than that in the first embodiment.
  • the optical sensor 5 is located at a position where stray light is less likely to be generated due to the large attenuation of the light emitted from the light emitting diodes 11a to: Lie, as compared with the first embodiment. It is arranged. Therefore, according to the third embodiment, it is possible to further suppress the stray light from entering the optical sensor.
  • the optical sensor 5 is arranged on a region overlapping the counter substrate 4 of the active matrix substrate 2. Further, as shown in FIG. 13, the black matrix layer 55 formed on the counter substrate 4 is provided with an opening 55a for guiding external light to the optical sensor 5.
  • the third embodiment only the external light that has passed through the counter substrate 4 is incident on the optical sensor 5, and a portion other than the light receiving portion of the optical sensor 5, for example, the periphery of the optical sensor 5 It is difficult for external light to enter the circuit. Therefore, according to the third embodiment, compared to the first embodiment, deterioration of elements and wirings constituting the peripheral circuit of the optical sensor 5 due to external light is suppressed.
  • Embodiments 1 to 3 described above exemplify a sidelight system as the knocklight device. ing.
  • the present invention is not limited to this.
  • the knock light device may be a direct-type knock light device.
  • the light source of the backlight device is not particularly limited, and examples of the light source include a fluorescent lamp.
  • the optical sensor is not limited to a photodiode.
  • an optical sensor other than a photodiode for example, a phototransistor can be used.
  • the optical sensor may not be monolithically formed on the active matrix substrate.
  • the present invention can be applied without any problem as long as it is a liquid crystal display device including an optical sensor that receives light propagating inside an active matrix substrate.
  • the liquid crystal display device of the present invention is useful for a liquid crystal display device that is equipped with an optical sensor and adjusts the luminance of the screen in accordance with the intensity of external light.
  • the liquid crystal display device of the present invention has industrial applicability.

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Abstract

 アクティブマトリクス基板2と対向基板とで液晶層を挟み込んで形成した液晶表示パネルと、液晶表示パネルをアクティブマトリクス基板2側から照明するバックライト装置10とを備える液晶表示装置において、アクティブマトリクス基板2の液晶層側の基板面における表示領域6の周辺の領域に、周囲の光の強度を検出するため、光センサ5を備えておく。光センサ5は、バックライト装置10の出射光の指向性が最も高い方向(X方向)に垂直な表示領域6の外縁6dの側に、配置する。

Description

明 細 書
液晶表示装置
技術分野
[0001] 本発明は、光センサを備えた液晶表示装置に関する。
背景技術
[0002] 近年、液晶表示装置として、周囲の光 (以下、「外光」と称す。)の強度を検出するた め、いわゆる環境センサ(以下「アンビエントセンサ」という。)を備えたものが知られて いる(例えば、特許文献 1及び特許文献 2参照。 ) 0このような液晶表示装置では、検 出された外光の強度に応じて、バックライト装置が照射する光の強度が調整される。
[0003] 具体的には、透過型液晶表示装置の場合、屋外など明るい環境下ではバックライト 装置の光強度を高くし、夜間や室内など比較的暗い環境下ではバックライト装置の 光強度を低くしている。このため、アンビエントセンサを備えた液晶表示装置によれば 、画面の視認性の向上や、低消費電力化及び長寿命化が実現される。アンビエント センサを備えた液晶表示装置は、特に、屋外に持ち出して使用する機会が多い携帯 端末装置 (例えば、携帯電話、 PDA,携帯ゲーム機器等)の表示装置として有用で ある。
[0004] アンビエントセンサの例としては、フォトダイオードやフォトトランジスタといった光セ ンサが挙げられる。液晶表示装置への光センサの搭載は、表示パネル上に、ディスク リート部品によって提供された光センサを実装することによって行うことができる(例え ば、特許文献 3参照。 )0また、近年においては、部品点数の削減による製造コストの 低下や、表示装置の小型化を図るため、表示パネルを構成しているアクティブマトリ タス基板にモノリシックに光センサを形成する試みもなされている(例えば、特許文献 4参照。;)。この場合、光センサは、アクティブ素子 (TFT)の形成プロセスを利用して 形成される。
[0005] ここで、図 14を用いて、光センサを搭載した液晶表示装置の構成について説明す る。図 14は、従来の光センサを搭載した液晶表示装置の構成を示す図である。図 14 にお ヽては、液晶表示装置を構成する液晶表示パネルの概略構成が示されて!/ヽる。 [0006] 図 14に示すように、液晶表示パネルは、アクティブマトリクス基板 101と対向基板 1 03とで液晶層 102を挟み込んで構成されて 、る。アクティブマトリクス基板 101にお いて液晶層 102と接する領域は表示領域である。表示領域には、複数の画素がマト リクス状に配置されている。画素は、アクティブ素子と画素電極とを備えている。また、 光センサ 104は、表示領域の周辺の領域 (以下「周辺領域」という。 )に、アクティブ素 子の形成プロセスを利用して、モノリシックに形成されている。
[0007] アクティブマトリクス基板 101の裏面側(アクティブ素子が形成されて!、な 、側)には 、バックライト装置が配置されている。図 14の例では、バックライト装置は、サイドライト 方式のノ ックライト装置であり、主に、導光板 108と、光源 105とを備えている。光源 1 05は、蛍光ランプ 106とランプリフレクタ 107とで構成されている。また、導光板 108 の下面及び側面(図示せず)には、反射シート 109が貼付されている。更に、導光板 108の上面(出射面)には、拡散シート 110とプリズムシート 111とが順に貼付されて いる。
[0008] 光源 105から出射された光は、導光板の内部で反射され、導光板 108の上面(出 射面)から出射される。導光板 108の出射面から出射された光は、先ず、拡散シート 110に入射し、拡散する。これにより、輝度ムラの低減が図られる。更に、拡散シート 1 10を通過した光は、プリズムシート 111によって屈折し、出射面の法線に略平行な平 行光となって、アクティブマトリクス基板 101、液晶層 102、及び対向基板 103を順に 通過する。
[0009] また、このとき、ノ ックライト装置の制御装置(図 14において図示せず)は、光センサ 104によって検出された外光の強度に応じて、バックライト装置の光源 105が出射す る光の強度を調整する。このため、図 14に示す液晶表示装置を用いれば、画面の視 認性の向上を図ることができ、また低消費電力化や長寿命化を実現できる。
特許文献 1:特開平 4— 174819号公報
特許文献 2:特開平 5— 241512号公報
特許文献 3 :特開 2002— 62856号公報 (第 12図-第 14図)
特許文献 4:特開 2002— 175026号公報 (第 12図)
発明の開示 発明が解決しょうとする課題
[0010] し力しながら、従来の表示装置において、導光板 108の出射面から出射され、プリ ズムシート 111を通過した光は完全な平行光ではない。このため、図 14に示すように 、導光板 108から出射した光の一部は、液晶層 102に入射せずに、アクティブマトリク ス基板 101の両主面において界面反射を繰り返し、迷光 112となる。
[0011] 更に、迷光 112は、上記図 14の例のように、光センサ 104がアクティブマトリクス基 板にモノリシックに形成されている場合、光センサ 104に入射することがある。このよう な場合、迷光 112は、光センサ 104にとつてノイズとなり、光センサ 104における外光 の検出精度を低下させてしまう。また、この結果、液晶表示装置においては、画面の 輝度調整を適切に行うのが困難になる。
[0012] 本発明の目的は、上記問題を解消し、外光を検出する際の検出精度の低下を抑制 し得る液晶表示装置を提供することにある。
課題を解決するための手段
[0013] 上記目的を達成するために本発明における第 1の液晶表示装置は、アクティブマト リクス基板と対向基板とで液晶層を挟み込んで形成した液晶表示パネルと、前記液 晶表示パネルを前記アクティブマトリクス基板側力も照明するバックライト装置とを備 える液晶表示装置であって、前記アクティブマトリクス基板は、前記液晶層側の基板 面に表示領域を有し、且つ、前記表示領域の周辺の周辺領域に、周囲の光の強度 を検出する光センサを備え、前記表示領域は、互いに直行する第 1の辺と第 2の辺と を含む矩形状に形成され、前記バックライト装置は、前記第 1の辺に平行な方向にお いて前記第 2の辺に平行な方向よりも強い指向性を有する光を出射し、前記光セン サは、前記周辺領域において、前記第 1の辺よりも前記第 2の辺に近い位置に配置 されることを特徴とする。
[0014] また、上記目的を達成するために本発明における第 2の液晶表示装置は、ァクティ ブマトリクス基板と対向基板とで液晶層を挟み込んで形成した液晶表示パネルと、前 記液晶表示パネルを前記アクティブマトリクス基板側力 照明するノ ックライト装置と を備える液晶表示装置であって、前記アクティブマトリクス基板は、前記液晶層側の 基板面における表示領域の周辺の領域に、周囲の光の強度を検出するための光セ ンサを備え、前記光センサは、前記バックライト装置の出射光の指向性がより高い方 向と交差する前記表示領域の外縁の側に、配置されていることを特徴とする。
発明の効果
[0015] アクティブマトリクス基板内での界面反射においては、光学の原理力もアクティブマ トリタス基板の法線を基準とする入射角および反射角が大き!ヽ光ほど界面反射をす る成分が増加し迷光が増加する。言い換えれば、入射角及び反射角が小さい光の 成分は、界面反射が少なぐまた、光センサに到達するまでの界面反射回数も増加 するので、殆どの場合、迷光とはならない。
[0016] このため、本発明において、光センサは、迷光の界面反射率が最も小さくなるように 、更に、迷光が光センサに入射するために必要な反射回数が最も大きくなつて、光セ ンサへと向力 迷光が最も減衰するように配置されている。従って、本発明の液晶表 示装置によれば、迷光が、アクティブマトリクス基板に設けられた光センサに入射する のを抑制でき、この結果、検出精度の低下を抑制できる。
図面の簡単な説明
[0017] [図 1]図 1は、本発明の実施の形態 1における液晶表示装置の概略構成を示す断面 図である。
[図 2]図 2は、図 1に示したバックライト装置の概略構成を示す斜視図である。
[図 3]図 3は、図 2に示すバックライト装置の出射光の特性線図を示す図である。
[図 4]図 4は、図 2に示すバックライト装置の出射光の出射特性を概念的に示す図で ある。
[図 5]図 5は、アクティブマトリクス基板内で反射を繰り返す迷光を示す図であり、図 5 ( a)は X方向に沿った断面で示し、図 5 (b)は Y方向に沿った断面で示して!/、る。
[図 6]図 6は、図 1に示す液晶表示装置における光センサとバックライト装置の光源と の位置関係を示す平面図である。
[図 7]図 7は、図 1に示したアクティブマトリクス基板に形成されているアクティブ素子の 構成を示す断面図である。
[図 8]図 8は、図 1に示した光センサの具体的構成を示す断面図である。
[図 9]図 9は、本発明の実施の形態 2における液晶表示装置の構成を部分的に拡大 して示す断面図である。
[図 10]図 10は、図 9に示した集光レンズの一部分を示す斜視図である。
[図 11]図 11は、集光レンズの他の例を示す斜視図である。
[図 12]図 12は、本発明の実施の形態 3における液晶表示装置の概略構成を示す平 面図である。
[図 13]図 13は、図 12に示した液晶表示装置の一部分を拡大して示す断面図であり
、図 12中の切断線 L—じに沿って切断された断面を示している。
[図 14]図 14は、従来の光センサを搭載した液晶表示装置の構成を示す図である。 発明を実施するための最良の形態
[0018] 本発明における第 1の液晶表示装置は、アクティブマトリクス基板と対向基板とで液 晶層を挟み込んで形成した液晶表示パネルと、前記液晶表示パネルを前記ァクティ ブマトリクス基板側から照明するバックライト装置とを備える液晶表示装置であって、 前記アクティブマトリクス基板は、前記液晶層側の基板面に表示領域を有し、且つ、 前記表示領域の周辺の周辺領域に、周囲の光の強度を検出する光センサを備え、 前記表示領域は、互いに直行する第 1の辺と第 2の辺とを含む矩形状に形成され、 前記バックライト装置は、前記第 1の辺に平行な方向において前記第 2の辺に平行な 方向よりも強い指向性を有する光を出射し、前記光センサは、前記周辺領域におい て、前記第 1の辺よりも前記第 2の辺に近い位置に配置されることを特徴とする。
[0019] 上記第 1の液晶表示装置においては、前記表示領域を法線方向から観測すること によって得られ、且つ、縦軸を輝度、横軸を出射光の出射角度とする、前記バックラ イト装置力も出射される光の特性線図が、前記第 1の辺に平行な方向において、前 記第 2の辺に平行な方向よりも急峻なピーク特性を有しているのが良い。
[0020] また、上記第 1の液晶表示装置では、前記バックライト装置が、導光板と、前記導光 板の一の側面に配置された光源とを備えている態様とできる。この場合、前記バック ライト装置の光源が、前記導光板の前記一の側面に沿って配置された複数の発光ダ ィオードを備え、前記バックライト装置は、前記複数の発光ダイオードが配置された前 記一の側面が、前記第 1の辺に平行な方向に垂直となるように、配置されているのが 好ましい。これにより、一層、光センサへの迷光の入射を抑制できる。 [0021] 本発明における第 2の液晶表示装置は、アクティブマトリクス基板と対向基板とで液 晶層を挟み込んで形成した液晶表示パネルと、前記液晶表示パネルを前記ァクティ ブマトリクス基板側から照明するバックライト装置とを備える液晶表示装置であって、 前記アクティブマトリクス基板は、前記液晶層側の基板面における表示領域の周辺 の領域に、周囲の光の強度を検出するための光センサを備え、前記光センサは、前 記バックライト装置の出射光の指向性がより高い方向と交差する前記表示領域の外 縁の側に、配置されていることを特徴とする。
[0022] 上記第 2の液晶表示装置においては、前記指向性がより高い方向は、縦軸を輝度 、横軸を出射光の出射角度とする、前記バックライト装置の出射光の特性線図を、前 記表示画面を法線方向から観測することによって得た場合に、前記特性線図のピー ク特性が最も急峻となる方向とすることができる。
[0023] また、上記第 2の液晶表示装置にぉ 、ては、前記表示領域が矩形状を呈し、前記 バックライト装置が、導光板と、前記導光板の一つの側面に配置された光源とを備え た態様であっても良い。更に、この場合、前記バックライト装置の光源が、前記導光 板の前記一の側面に沿って配置された複数の発光ダイオードを備え、前記バックライ ト装置は、前記複数の発光ダイオードが配置された前記一の側面が、前記バックライ ト装置の出射光の指向性がより高 、方向に垂直となるように、配置されて 、るのが好 ましい。これにより、一層、光センサへの迷光の入射を抑制できる。
[0024] また、上記第 1の液晶表示装置及び上記第 2の液晶表示装置は、前記アクティブマ トリタス基板に形成された複数の画素それぞれ毎に、または一直線状に並ぶ画素群 毎に、前記バックライト装置の出射光を集光させる集光レンズを更に備え、前記集光 レンズは、前記アクティブマトリクス基板と前記バックライト装置との間に、前記ァクティ ブマトリクス基板の厚み方向にぉ 、て前記光センサと重ならな 、ように配置されて ヽ る態様とすることもできる。この態様とした場合は、光センサへの迷光の入射を抑制し つつ、バックライト装置からの出射光の利用効率を高めることができる。
[0025] 更に、上記第 1の液晶表示装置及び上記第 2の液晶表示装置においては、前記ァ クティブマトリクス基板に複数のアクティブ素子が形成され、前記光センサの少なくと も一部の構成部材が、前記アクティブ素子の構成部材と同一のプロセスによって、前 記アクティブマトリクス基板に形成されていても良い。この場合は、部品点数の削減に よる製造コストの低下や、表示装置の小型化を図ることができる。
[0026] また、上記第 1の液晶表示装置及び上記第 2の液晶表示装置は、前記光センサが 、前記アクティブマトリクス基板の厚み方向にぉ 、て前記対向基板と重ならな 、ように 配置されている態様とできる。反対に、上記第 1の液晶表示装置及び上記第 2の液 晶表示装置は、前記光センサが、前記アクティブマトリクス基板の厚み方向において 前記対向基板と重なるように配置され、前記対向基板を通過した前記周囲の光を受 光する態様とすることちでさる。
[0027] 前者の場合は、周辺領域の広いところに光センサを配置できるため、配線の自由 度を確保できる。一方、後者の場合は、配線の自由度は小さくなるが、光センサ周辺 の回路に周囲の光が入射するのを抑制できるため、周辺の回路を構成する素子や 配線の劣化を抑制できる。また、後者の場合において、前記対向基板又は前記ァク ティブマトリクス基板がブラックマトリクス層を備えているときは、前記ブラックマトリクス 層には、前記周囲の光を前記光センサに入射させるための開口を備えておくのが良 い。
[0028] また、上記第 1の液晶表示装置及び上記第 2の液晶表示装置にぉ 、て、前記バッ クライト装置が、導光板と、記導光板の前記一の側面に沿って配置された複数の発 光ダイオードとを備えている場合 (上記第 2の液晶表示装置においては、更に、前記 表示領域が矩形状を呈している場合)であるならば、前記バックライト装置は、前記複 数の発光ダイオードが、前記光センサが近接して!/、る前記表示領域の辺と対向する 辺に近接するように、配置されているのが好ましい。この場合は、光センサと光源との 距離を大きくできるため、迷光の光センサへの入射は、より一層、抑制される。
[0029] (実施の形態 1)
以下、本発明の実施の形態 1における液晶表示装置について、図面を参照しなが ら説明する。本実施の形態 1における液晶表示装置は、バックライト装置力も出射さ れる光(以下、「出射光」という。)の出射特性に合わせて、外光検出用の光センサを レイアウトし、これにより、迷光による検出精度の低下を抑制している。以下、図 1〜図 7を用いて説明する。 [0030] 図 1及び図 2に基づいて、本実施の形態 1における液晶表示装置の概略構成を説 明する。図 1は、本発明の実施の形態 1における液晶表示装置の概略構成を示す断 面図である。図 2は、図 1に示したバックライト装置の概略構成を示す斜視図である。 図 1に示すように、本実施の形態 1における液晶表示装置は、アクティブマトリクス基 板 2と対向基板 4との間に液晶層 3を挟みこんで形成した液晶表示パネル 1と、ノ ック ライト装置 10とを備えている。対向基板 4には、図示していないが、カラーフィルタ、 共通電極、ブラックマトリクス層等が設けられている。
[0031] アクティブマトリクス基板 2において液晶層 3と接触する領域は表示領域である。表 示領域には、図 1においては示していないが、アクティブ素子と画素電極とを備えた 複数の画素がマトリクス状に形成されている。表示領域は矩形状を呈している。また、 アクティブマトリクス基板 2は、外光の強度を検出するため、液晶層 3側の基板面にお ける表示領域の周辺の領域 (以下、「周辺領域」という。)に、光センサ 5を備えている
[0032] 本実施の形態 1において、光センサ 5は、後述の図 7に示すように、アクティブ素子 の形成工程を用いて、アクティブマトリクス基板 2のベース基板 (ガラス基板)上にモノ リシックに形成されている。なお、「ガラス基板上にモノリシックに形成される」とは、物 理的プロセスおよび Zまたは化学的プロセスにより、ガラス基板上に直接に素子が形 成されることを意味し、半導体回路がガラス基板に実装されることを含まな 、意である
[0033] 図 1においては示していないが、アクティブマトリクス基板 1は、周辺領域に、水平駆 動回路や垂直駆動回路も備えている。また、アクティブマトリクス基板 1には、 FPCを 介して外部基板(図 1において図示せず)が接続されている。外部基板には、 ICチッ プ(図 1において図示せず)が実装されている。 ICチップとしては、液晶表示装置内 部で使用される電源電圧を発生させる基準電源回路を備えたものや、水平駆動回路 及び垂直駆動回路の制御を行うための制御回路を備えたもの等が挙げられる。
[0034] 図 1及び図 2に示すように、ノ ックライト装置 10は、光源 11と導光板 12とを備えたサ イドライト方式のノ ックライト装置であり、液晶表示パネル 1をアクティブマトリクス基板 2側から照明している。本実施の形態 1では、背景技術において図 14に示した例と異 なり、光源 11として、複数個の発光ダイオード l la〜l lcを備えている。これにより、 光源として蛍光ランプ(図 14参照)を使用する場合に比べて、ノ ックライト装置 10の 軽量ィ匕及び薄型化が図られている。
[0035] 発光ダイオード l la〜l lcは、導光板 12の一つの側面に沿って一列に配置されて いる。また、導光板 12の下面には、導光板 12の内部に入射した光源 11からの光を 導光板 12の全体へと導くため、複数のプリズム 13が設けられている。複数のプリズム 13は、断面が三角形状の溝である。
[0036] また、本実施の形態 1においても、背景技術において図 14に示した例(以下、「従 来例」という。)と同様に、導光板 12の下面及び側面(図示せず)には、反射シート 14 が貼付されている。更に、導光板 12の上面には、従来例と同様に、拡散シート 15と プリズムシート 16とが順に貼付されている。
[0037] また、本実施の形態 1においても、従来例と同様に、バックライト装置 10の出射光は 完全な平行光ではない。図 2に示すように、ノ ックライト装置 10からの出射光には、バ ックライト装置 10の出射面 10aの法線に平行に進む光線 17と、法線に対して傾斜し た方向に進む光線 18とを含んでいる。よって、本実施の形態 1においても、ァクティ ブマトリクス基板 2内に迷光が生じるときがある。
[0038] 更に、バックライト装置 10の出射光の発散度 (指向性)は、方向によって異なってい る。例えば、出射面 10aの法線方向を Z方向とし、 Z方向に垂直であって、互いに直 行する方向を X方向及び Y方向とすると、 X方向と Y方向とで、発散度 (指向性)は異 なっている。なお、本実施の形態 1において、 X方向及び Y方向は、表示領域のいず れかの辺に平行な方向である。
[0039] ここで、図 3及び図 4を用いて、図 1及び図 2に示したバックライト装置 10の出射光 の出射特性について説明する。図 3は、図 2に示すバックライト装置の出射光の特性 線図を示す図である。図 4は、図 2に示すバックライト装置の出射光の出射特性を概 念的に示す図である。図 5は、アクティブマトリクス基板内で反射を繰り返す迷光を示 す図であり、図 5 (a)は X方向に沿った断面で示し、図 5 (b)は Y方向に沿った断面で 示している。
[0040] 図 3に示す特性線図は、液晶表示パネルの表示領域 (表示画面)を法線方向から 観測することによって得られている。具体的には、図 3に示す特性線図は、輝度計に よって測定された表示領域 (表示画面)の輝度分布から求められている。また、図 3に おいて、縦軸は輝度を示し、横軸は出射光の出射角度を示している。出射角度は、 出射面 10aの法線 (Z軸:図 2参照)を基準とする角度である。
[0041] 更に、図 3において、「X」と示されている特性線図は、 X方向についての特性線図 であり、 X—Z平面内にある光線の輝度と出射角度との関係を示している。また、「Y」 と示されている特性線図は、 Υ方向についての特性線図であり、 Υ— Ζ平面内にある 光線の輝度と出射角度との関係を示している。
[0042] 図 3に示すように、 X方向についての特性線図のピーク特性は、 Υ方向についての 特性線図のピーク特性よりも、急峻となっている。このことから、図 1及び図 2に示した ノ ックライト装置 10の出射光の発散度は、 Υ方向にぉ 、て X方向よりも大きくなつて 、 る。また、 X方向は、 Υ方向に比べて、ノ ックライト装置 10の出射光の指向性が高い 方向である。
[0043] このように、発光ダイオード l la〜l lcが配置された側面に垂直な方向が指向性の 高い方向となる。これは、発光ダイオードからの光を導光板の側面力も入射させて、 プリズム等の光学部材で導光板の上面に向けて出射させるバックライト装置では、そ の光学の原理により、発光ダイオードからの光の発散度 (指向性)がそのまま Y方向 の出射光の発散度 (指向性)に反映されるからである。一方、 X方向においては、光 学部材で出射させることのできる角度成分が、それぞれの光学部材により制約がある ので、一般的に、 Y方向に比べて発散度が小さい (指向性が高い)光成分だけが出 射するからである。
[0044] また、導光板 12から出射する光は、導光板 12内の界面反射の条件を外れた光成 分であり、一般的に出射角は非常に大きぐ導光板 12の上面にあるプリズムシート 16 等の光学部材によって、導光板 12に対して略垂直とされる。導光板 12のプリズム 13 は界面反射条件を外す役目も担っている。よって、図 1に示すように、 X— Z平面から 出射光を見た場合には、出射光は、相対的に狭い角度で出射され、相対的に小さな 発散度 (高い指向性)を有する。これに対して、図 2に示すように、 Y—Z平面から出 射光を見た場合には、当該出射光は、相対的に広い角度で出射され、その指向性 は低いといえる。
[0045] 更に、プリズム 13を形成している溝は、 Y方向に伸びるよう形成された斜面を有して いる。このため、プリズム 13は、 X—Z平面内において光の方向を変える役割を果た す力 Y— Z平面内において光の方向を変える役割は殆ど果たさない。従って、プリ ズム 13によって Z方向に曲げられた出射光は、丫ー2平面(丫方向)においては相対 的に大きな発散度 (低!、指向性)を有する。
[0046] なお、ここでは、 X方向と Y方向との間で発散度 (指向性)に差が出る原理の一例と して、導光板 12にプリズム 13が形成されたものについて説明を行った力 導光板 12 の構造はこれに限らない。即ち、側方力も光を入射させるタイプの導光板 12であれ ば、ほぼ同様の原理により X方向と Y方向との間で発散度 (指向性)に差が発生する 。本実施の形態 1においては、ノ ックライト装置は、 X方向と Y方向とで異なる指向性 を有するものであれば良ぐ特に限定なく用いることができる。
[0047] バックライト装置 10の出射面 10aでの出射光の出射特性を概念的に表すと、図 4に 示すものとなる。図 4において、 19は、バックライト装置 10の出射面 10a上の任意の 箇所での輝度分布を示している。図 4に示すように、ノ ックライト装置 10の出射面 10 aからは、楕円状に拡がる光が出射されている。また、楕円の短軸は X軸に一致し、 長軸は Y軸に一致する。
[0048] よって、強度が同一の、 X— Z平面内にあって法線に対して傾斜している光線(以下 、「X光線」)と、 Y—Z平面内にあって法線に対して傾斜している光線 (以下、「Y光線 」)とが、出射面 10aの同一箇所から出射され、これらがともに迷光となった場合は、 図 5に示すように、アクティブマトリクス基板 2の両主面で界面反射が繰り返される。つ まり、図 5 (a)に示すように、 X方向断面 (X—Z平面)においては、液晶層 3 (図 1参照 )に入射しなカゝつた光は、入射角 a でアクティブマトリクス基板に入射した後、反射角
X
β で反射を繰り返す。一方、図 5 (b)に示すように、 Υ方向断面 (Υ— Ζ平面)におい
X
ては、液晶層 3 (図 1参照)に入射しな力つた光は、入射角 a )でアクティブマ
Y、> a
X
トリタス基板に入射した後、反射角 ι8 ( > β
Υ X )で反射を繰り返す。
[0049] この場合、 X方向における入射角 a は、 Y方向における入射角 a より小さぐまた
X Y
、X方向における反射角 j8 も、 Y方向における反射角 j8 より小さくなる。従って、 X 光線が表示領域の外縁に到達するまでに必要な反射回数は、 Y光線が表示領域の 外縁に到達するまでに必要な反射回数よりも多くなる。よって、両者が表示領域の外 縁に到達したとき、 X光線は、 Υ光線に比べて、大きく減衰されている。また、入射角 の差から、 Υ光線の界面反射率は、 X光線の界面反射率よりも高くなることから、反射 を繰り返しながら X方向に進む迷光の光量は、反射を繰り返しながら Υ方向に進む迷 光の光量よりも小さくなつて!/、る。
[0050] ここで、図 6を用いて、光センサが配置される位置について説明する。図 6は、図 1 に示す液晶表示装置における光センサとバックライト装置の光源との位置関係を示 す平面図である。図 3〜図 5を用いて説明したように、本実施の形態 1においては、 X 光線による迷光は、表示領域の外縁 (辺)に到達するまでに最も減衰され、強度が小 さくなつている。従って、外光の検出精度の低下を抑制するためには、光センサ 5は、 図 6に示すように、 X方向に垂直な表示領域 6の辺 6c又は辺 6dの側に配置すれば良 い。言い換えると、光センサ 5は、 X方向に平行な辺 6a又は 6bよりも、 Y方向に平行 な辺 6c又は辺 6dに近 、位置に配置するのが良!、。
[0051] また、本実施の形態 1においては、表示領域 6の辺 6c及び辺 6dのうち、辺 6d側に は、アクティブマトリクス基板 2の周辺領域が大きく採られている。このため、アクティブ マトリクス基板の外形サイズの増加抑制の点から、本実施の形態 1においては、光セ ンサ 5は、表示領域 6の辺 6dの近傍に配置されている。また、このとき、光センサ 5は 、その中心から短辺(辺 6d)までの距離 L1が、その中心から長辺(辺 6b)までの距離 L2よりも短くなる位置に配置されている。
[0052] 以上のように、本実施の形態 1においては、バックライト装置 10の出射光の指向性 が高い方向に垂直な表示領域 6の外縁の側に、光センサ 5を配置することによって、 迷光が光センサ 5に入射するのを抑制している。このため、本実施の形態 1によれば 、外光を検出する際の検出精度が低下するのを抑制できる。
[0053] また、本実施の形態 1における液晶表示装置においても、背景技術において図 14 に示した液晶表示装置と同様に、光センサはアクティブマトリクス基板上に、モノリシ ックに形成されている。この点について、図 7及び図 8を用いて説明する。
[0054] 図 7は、図 1に示したアクティブマトリクス基板に形成されているアクティブ素子の構 成を示す断面図である。図 7に示すように、アクティブ素子 20は、ガラス基板 7上に形 成されたシリコン膜 21と、その上層に配置されたゲート電極 28とを備えている。ガラス 基板 7は、アクティブマトリクス基板 2 (図 1参照)のベース基板である。図 7において、 ガラス基板 7につ ヽてはハッチングを省略して 、る。
[0055] シリコン膜 21は、ガラス基板 7上にシリコン膜を成膜し、これにフォトリソグラフィとェ ツチングを実施することによって形成される。このとき成膜するシリコン膜としては、ァ モルファスシリコン膜、ポリシリコン膜、低温ポリシリコン膜、又は CG (連続粒界結晶) シリコン膜等が挙げられる。
[0056] また、図 7の例では、アクティブ素子 20は n型の TFTである。よって、シリコン膜 21 には、 TFTのソース又はドレインとなる n型の半導体領域 21a及び 21cが形成されて いる。 n型の半導体領域 21a及び 21cの形成は、ヒ素等の n型の不純物のイオン注入 によって行われている。 21bは、 TFTのチャネルとなるチャネル領域を示している。
[0057] ゲート電極 28とシリコン膜 21との間には、第 1の層間絶縁膜 26が介在している。第 1の層間絶縁膜 27のゲート電極 28の直下にある部分は、ゲート絶縁膜として機能し ている。また、第 1の層間絶縁膜 26の上には、ゲート電極 28を被覆するように第 2の 層間絶縁膜 27が形成されて 、る。
[0058] 図 7の例では、第 1の層間絶縁膜 27は、シリコン膜 21の形成後に、 CVD法によつ てシリコン窒化膜やシリコン酸ィ匕膜を成膜することによって形成される。ゲート電極 28 は、第 1の層間絶縁膜 26の上に CVD法等によってシリコン膜等の導電膜を成膜し、 フォトリソグラフィ及びエッチングを実施することによって形成される。第 2の層間絶縁 膜 27は、ゲート電極 28の形成後に、第 1の層間絶縁膜 26と同様の方法によって形 成される。
[0059] 更に、第 1の層間絶縁膜 26及び第 2の層間絶縁膜 27を貫通するようにコンタクトプ ラグ 22及び 23が形成されている。コンタクトプラグ 22及び 23は、第 1の層間絶縁膜 2 6及び第 2の層間絶縁膜 27を貫通するコンタクトホールを形成し、それに導電材料を 充填することによって形成される。第 2の層間絶縁膜 27の上には、コンタクトプラグ 22 又は 23に接続される電極パターン 24及び 25も形成されている。電極パターン 24及 び 25は、第 2の層間絶縁膜 27の上に形成された導電膜を、これをフォトリソグラフィと エッチングによってパターユングすることで形成される。
[0060] 図 8は、図 1に示した光センサの具体的構成を示す断面図である。図 8に示すように 、本実施の形態 1において、光センサ 5は、 PIN型のフォトダイオードである。光セン サ 5は、ガラス基板 7上に形成されたシリコン膜 31を備えている。シリコン膜 31には、 p型の半導体領域 (p層) 31a、真性半導体領域 (i層) 31b、及び n型の半導体領域( n層) 31cが形成されている。
[0061] また、光センサ 5の上面には、第 1の層間絶縁膜 36と第 2の層間絶縁膜 37とが順に 積層されている。更に、光センサ 5の p層 31aは、コンタクトプラグ 32によって電極パタ ーン 34に接続され、 n層 31bは、コンタクトプラグ 33によって電極パターン 35に接続 されている。
[0062] 更に、光センサ 5の構成部材は、図 7に示したアクティブ素子 20の構成部材と同一 のプロセスによって形成されている。具体的には、光センサ 5のシリコン膜 31は、図 7 に示したアクティブ素子 20のシリコン膜 21と同一のシリコン膜である。光センサ 5のシ リコン膜 31は、図 7に示したアクティブ素子 20のシリコン膜 21の形成工程により、シリ コン膜 21と同時に形成される。
[0063] また、シリコン膜 31の n層 31c及び p層 31aは、アクティブ素子 20 (図 7参照)や、水 平駆動回路(図示せず)、垂直駆動回路(図示せず)の p型又は n型の半導体領域の 形成工程 (イオン注入工程)によって形成される。例えば、シリコン膜 31の n層 31cは 、図 7に示したアクティブ素子 20の半導体領域 21 a及び 21 cの形成工程 (イオン注入 工程)によって形成できる。アクティブ素子 20の半導体領域 21a及び 21cが、注入条 件の異なる複数回のイオン注入によって行われる場合は、この中から、 n層 31cの形 成に最適なイオン注入が選択される。
[0064] なお、シリコン膜 31の i層 31bは、 n層 31cや p層 31aよりも電気的に中性であれば 良い。具体的には、 i層 3 lbは、その不純物濃度が、 n層 31cの不純物濃度及び p層 3 laの不純物濃度より薄くなるように形成する。例えば、 i層 31bは、イオン注入時に i層 31bの形成領域にマスクを設けることによって、又は成膜されたシリコン膜が電気的 に中性でない場合は、 i層 31bの形成領域にイオン注入を行うことによって、形成でき る。また、イオン注入を行う場合は、図 7に示したアクティブ素子 20や、水平駆動回路 、垂直駆動回路(図示せず)等の形成時に行われるイオン注入工程の中から、最適 な条件のものを選択し、それを利用できる。
[0065] 更に、光センサ 5を被覆する第 1の層間絶縁膜 36は、図 7に示したアクティブ素子 2 0の第 1の層間絶縁膜 26と同一の絶縁膜であり、アクティブ素子 20の第 1の層間絶 縁膜 26の成膜工程を用いて形成される。同様に、第 2の層間絶縁膜 37も、図 7に示 したアクティブ素子 20の第 2の層間絶縁膜 27と同一の絶縁膜であり、アクティブ素子 20の第 2の層間絶縁膜 27の成膜工程を用いて形成される。
[0066] (実施の形態 2)
次に、本発明の実施の形態 2における液晶表示装置について、図 9〜図 11を参照 しながら説明する。図 9は、本発明の実施の形態 2における液晶表示装置の構成を 部分的に拡大して示す断面図である。図 10は、図 9に示した集光レンズの一部分を 示す斜視図である。図 11は、集光レンズの他の例を示す斜視図である。
[0067] 図 9に示すように、本実施の形態 2における液晶表示装置は、実施の形態 1におけ る液晶表示装置と異なり、バックライト装置 10と液晶表示パネル 1との間に、集光レン ズ 40と透明の榭脂層 42とを備えている。これ以外の点については、本実施の形態 2 における液晶表示装置は、実施の形態 1における液晶表示装置と同様に構成されて いる。本実施の形態 2においても、光センサ 5は、ノ ックライト装置 10からの出射光の 指向性が高 、方向に垂直な表示領域の外縁の側に配置されて 、る。
[0068] アクティブマトリクス基板 2は、ベース基板 (ガラス基板)上に、シリコン膜、画素電極 、絶縁膜、金属配線等を形成することによって構成されているが、このとき、金属配線 等がバックライト装置 10の出射光に対して遮光膜として働く。従って、図 9に示すよう に、アクティブマトリクス基板 2は、画素に相当する箇所に開口部 2aが設けられ、画素 の周辺に遮光部 2bが設けられた構造を備えている。よって、ノ ックライト装置 10から の出射光のうち、遮光部 2bに当たる光は、液晶層 3及び対向基板 4を通過できない ため、液晶表示装置においては、出射光の利用効率の向上が求められている。
[0069] 本実施の形態 2においては、液晶表示パネル 1とバックライト装置 10との間に、集 光レンズ 40を配置し、バックライト装置 10の出射光を開口部 2aに集光させ、出射光 の利用効率を高めている。具体的には、図 10に示すように、集光レンズ 40は、各画 素に対応するレンズ素子(凹面) 41を備えており、画素毎に出射光を集光している。 各レンズ素子によって集光された光は、開口部 2aに入射し、液晶層 3、対向基板 4を 通過する。なお、榭脂層 42は、集光レンズ 40をアクティブマトリクス基板 1に固定する ために用いられて 、る。 4a〜4cはカラーフィルタを示して!/、る。
[0070] 集光レンズ 40の配置により、レンズの中心を通過した光線はまつすぐに進み、レン ズの周辺部を通過した光はレンズ界面で屈折して進む。よって、レンズ素子 41を通 過した光は、そのレンズ形状に応じて集光される。但し、集光レンズ 40を配置すると、 ノ ックライト装置 10の出射光は、レンズ素子 41の焦点を通過した後に広がるため、結 果的に、液晶表示装置の視野角は広くなる。
[0071] このとき、集光レンズ 40を備えた図 9に示した液晶表示装置の視野角が、集光レン ズ 40を備えてな 、図 1に示した液晶表示装置の視野角と同程度となるようにするため には、ノ ックライト装置側の指向性を高くする必要がある。つまり、図 9に示す液晶表 示装置にお 、て図 1に示した液晶表示装置と同程度の視野角を確保するのであれ ば、図 9に示すバックライト装置 10としては、実施の形態 1で図 1に示したバックライト 装置よりも指向性が高いバックライト装置を用いることができる。
[0072] また、一般的に、バックライト装置は、指向性が高い方が、正面輝度を高く設計でき るから、本実施の形態 2においては、正面輝度が高ぐ指向性の高いバックライト装置 を用いることができる。更に、本実施の形態 2においては、集光レンズ 40の周辺部に 入射する光、即ち、集光レンズ 40が備えられていなければ、遮光部 2bで遮られて表 示に寄与しな力つた光力 集光レンズ 40により屈折して進み、開口部 2aを通過する 。以上の点から、本実施の形態 2における表示装置は、集光レンズ 40を備えることに よって、結果として、実施の形態 1における表示装置に比べて、表示画面を明るくす ることがでさる。
[0073] また、図 9に示すように、本実施の形態 2においては、集光レンズ 40は、アクティブ マトリクス基板 2の厚み方向にぉ 、て、光センサ 5と重ならな 、ように形成されて!、る。 このため、集光レンズ 40によって屈折した光力 迷光となって、光センサ 5に入射す るのが抑制されている。
[0074] また、本実施の形態 2においては、図 9に示すように、表示領域と光センサ 6との間 には、アクティブマトリクス基板 2の厚み方向において集光レンズ 40が光センサ 5と重 ならない領域 Aを設けておくのが好ましい。この場合は、領域 Aを通過するノ ックライ ト装置の出射光は、集光レンズの作用を受ける事が無ぐ指向性の高い光であるため 、より一層、迷光の光センサ 5への影響を少なくすることができる。更に、この場合は、 集光レンズ 40の形成領域をアクティブマトリクス基板 2の基板面に投影したときの投 影領域と、光センサ 5との間の距離は、レンズ素子 44のレンズ直径以上に設定する のが好ましい。
[0075] 以上の説明により、本実施の形態 2によれば、迷光による検出精度の低下を抑制す るとともに、ノ ックライト装置の出射光の利用効率を高めることもできる。なお、本実施 の形態 2においては、図 10に示したように、複数のレンズ素子 41がアレイ状に配置さ れた集光レンズ 40が使用されている力 これに限定されるものではない。
[0076] 本実施の形態 2においては、例えば、図 11に示す集光レンズ 43を使用することも できる。集光レンズ 43は、複数のリブ状の凸レンズ 44を備えたレンチキュラーレンズ でる。集光レンズ 43は、一直線状に並ぶ画素群ごとに、ノ ックライト装置 10の出射光 を集光する。また、集光レンズ 43は、凸レンズ 44が延びる方向が Y方向(図 6参照)と なるように、配置するのが好ましい。これは、上述したように、図 9に示した、光源 11と して発光ダイオードを用いるサイドライト方式のバックライト装置 10においては、出射 光の指向性は、 Y方向よりも X方向において高めるのが容易だ力もである。
[0077] (実施の形態 3)
次に、本発明の実施の形態 3における液晶表示装置について、図 12及び図 13を 参照しながら説明する。図 12は、本発明の実施の形態 3における液晶表示装置の概 略構成を示す平面図である。図 13は、図 12に示した液晶表示装置の一部分を拡大 して示す断面図であり、図 12中の切断線 L—じに沿って切断された断面を示してい る。
[0078] なお、図 12及び図 13で用いられている符号のうち、図 1、 2、 4、 5、 6及び 9で示さ れた符号と同一のものは、当該符号が示す部材と同一のものを示している。また、図 12は、バックライト装置については、光源となる発光ダイオード l la〜l lcのみを図 示している。図 13は、バックライト装置の記載を省略している。 [0079] 図 12及び図 13に示すように、本実施の形態 3における液晶表示装置も、実施の形 態 1における液晶表示装置と同様に、液晶表示パネル 1と、バックライト装置とを備え ている。液晶表示パネル 1は、アクティブマトリクス基板 2と対向基板 4との間に液晶層 3を挟みこんで形成されている。なお、図 13において、 52は画素電極を示し、 53は 保護膜を示している。また、 56は共通電極を示し、 57はカラーフィルタを示している。
[0080] また、図 12に示すように、本実施の形態 3においても、アクティブマトリクス基板 2の 表示領域 6の周辺の領域に、光センサ 5が備えられている。光センサ 5は、ノ ックライ ト装置の出射光の指向性が高い方向 (X方向)に垂直な表示領域 6の外縁の側に配 置されている。
[0081] 但し、本実施の形態 3においては、図 12に示すように、光センサ 5は、実施の形態 1 と異なり、辺 6c側に配置されている。光センサ 5が近接している辺 6cは、発光ダイォ ード l la〜l lcが近接している辺 6dと対向している。本実施の形態 3では、光センサ 5は、実施の形態 1に比べて、発光ダイオード l la〜l lcからの距離が遠くなるように 配置されている。
[0082] つまり、本実施の形態 3では、光センサ 5は、実施の形態 1に比べて、発光ダイォー ド 11a〜: L ieから出射された光の減衰が大きぐ迷光が発生しにくい位置に配置され ている。よって、本実施の形態 3によれば、より一層、迷光が光センサに入射するのを 抑帘 Uすることができる。
[0083] また、光センサ 5を辺 6c側に配置するため、本実施の形態 3では、光センサ 5は、ァ クティブマトリクス基板 2の対向基板 4と重なる領域上に配置される。更に、図 13に示 すように、対向基板 4に形成されたブラックマトリクス層 55には、外光を光センサ 5に 導くための開口 55aが設けられている。
[0084] このため、本実施の形態 3においては、光センサ 5には、対向基板 4を通過した外 光のみが入射し、光センサ 5の受光部以外の部分、例えば、光センサ 5の周辺回路 に外光が入射し難くなつている。よって、本実施の形態 3によれば、実施の形態 1に 比べて、光センサ 5の周辺回路を構成する素子や配線の外光による劣化が抑制され る。
[0085] 上述の実施の形態 1〜3は、ノ ックライト装置としてサイドライト方式のものを例示し ている。但し、本発明はこれに限定されるものではない。本発明においては、ノ ックラ イト装置は、直下方式のノ ックライト装置であっても良い。また、バックライト装置の光 源は特に限定されず、光源としては、例えば、蛍光ランプも挙げられる。
[0086] また、本発明において、光センサは、フォトダイオードに限定されるものではない。
本発明においては、フォトダイオード以外の光センサ、例えば、フォトトランジスタ等を 用いることもできる。また、本発明において、光センサは、アクティブマトリクス基板に モノリシックに形成されていなくても良い。本発明は、アクティブマトリクス基板の内部 を伝搬する光が入射する光センサを備えた液晶表示装置であれば、問題なく適用で きる。
産業上の利用可能性
[0087] 本発明の液晶表示装置は、光センサを搭載して、外光の強度に応じて画面の輝度 を調節する液晶表示装置に有用である。本発明の液晶表示装置は、産業上の利用 可能性を有するものである。

Claims

請求の範囲
[1] アクティブマトリクス基板と対向基板とで液晶層を挟み込んで形成した液晶表示パ ネルと、前記液晶表示パネルを前記アクティブマトリクス基板側から照明するバックラ イト装置とを備える液晶表示装置であって、
前記アクティブマトリクス基板は、前記液晶層側の基板面に表示領域を有し、且つ 、前記表示領域の周辺の周辺領域に、周囲の光の強度を検出する光センサを備え、 前記表示領域は、互いに直行する第 1の辺と第 2の辺とを含む矩形状に形成され、 前記バックライト装置は、前記第 1の辺に平行な方向において前記第 2の辺に平行 な方向よりも強い指向性を有する光を出射し、
前記光センサは、前記周辺領域において、前記第 1の辺よりも前記第 2の辺に近い 位置に配置されることを特徴とする液晶表示装置。
[2] 前記表示領域を法線方向から観測することによって得られ、且つ、縦軸を輝度、横 軸を出射光の出射角度とする、前記バックライト装置力 出射される光の特性線図が 、前記第 1の辺に平行な方向において、前記第 2の辺に平行な方向よりも急峻なピー ク特性を有して 、る請求項 1に記載の液晶表示装置。
[3] 前記バックライト装置が、導光板と、前記導光板の一の側面に配置された光源とを 備えて!/、る請求項 1に記載の液晶表示装置。
[4] 前記バックライト装置の光源が、前記導光板の前記一の側面に沿って配置された 複数の発光ダイオードを備え、
前記バックライト装置は、前記複数の発光ダイオードが配置された前記一の側面が 、前記第 1の辺に平行な方向に垂直となるように、配置されている請求項 3に記載の 液晶表示装置。
[5] 前記アクティブマトリクス基板に形成された複数の画素それぞれ毎に、または一直 線状に並ぶ画素群毎に、前記バックライト装置の出射光を集光させる集光レンズを更 に備え、
前記集光レンズは、前記アクティブマトリクス基板と前記バックライト装置との間に、 前記アクティブマトリクス基板の厚み方向にぉ 、て前記光センサと重ならな 、ように配 置されて!、る請求項 1に記載の液晶表示装置。
[6] 前記アクティブマトリクス基板に複数のアクティブ素子が形成され、
前記光センサの少なくとも一部の構成部材が、前記アクティブ素子の構成部材と同 一のプロセスによって、前記アクティブマトリクス基板に形成されている請求項 1に記 載の液晶表示装置。
[7] 前記光センサが、前記アクティブマトリクス基板の厚み方向において前記対向基板 と重ならな 、ように配置されて!、る請求項 1に記載の液晶表示装置。
[8] 前記光センサが、前記アクティブマトリクス基板の厚み方向において前記対向基板 と重なるように配置され、前記対向基板を通過した前記周囲の光を受光する請求項 1 に記載の液晶表示装置。
[9] 前記対向基板又は前記アクティブマトリクス基板がブラックマトリクス層を備え、 前記ブラックマトリクス層は、前記周囲の光を前記光センサに入射させるための開 口を備えて!/、る請求項 8に記載の液晶表示装置。
[10] 前記バックライト装置は、導光板と、記導光板の前記一の側面に沿って配置された 複数の発光ダイオードとを備え、且つ、前記複数の発光ダイオードが、前記光センサ が近接して 、る前記第 2の辺と対向する辺に近接するように、配置されて 、る請求項
1に記載の液晶表示装置。
[11] アクティブマトリクス基板と対向基板とで液晶層を挟み込んで形成した液晶表示パ ネルと、前記液晶表示パネルを前記アクティブマトリクス基板側から照明するバックラ イト装置とを備える液晶表示装置であって、
前記アクティブマトリクス基板は、前記液晶層側の基板面における表示領域の周辺 の領域に、周囲の光の強度を検出するための光センサを備え、
前記光センサは、前記バックライト装置の出射光の指向性がより高い方向と交差す る前記表示領域の外縁の側に、配置されて 、ることを特徴とする液晶表示装置。
[12] 前記指向性がより高い方向が、
縦軸を輝度、横軸を出射光の出射角度とする、前記バックライト装置の出射光の特 性線図を、前記表示領域を法線方向から観測することによって得た場合に、前記特 性線図のピーク特性が最も急峻となる方向である請求項 11に記載の液晶表示装置
[13] 前記表示領域が矩形状を呈し、
前記バックライト装置が、導光板と、前記導光板の一つの側面に配置された光源と を備えて!/、る請求項 11に記載の液晶表示装置。
[14] 前記バックライト装置の光源が、前記導光板の前記一の側面に沿って配置された 複数の発光ダイオードを備え、
前記バックライト装置は、前記複数の発光ダイオードが配置された前記一の側面が
、前記バックライト装置の出射光の指向性がより高い方向に垂直となるように、配置さ れて 、る請求項 13に記載の液晶表示装置。
[15] 前記アクティブマトリクス基板に形成された複数の画素それぞれ毎に、または一直 線状に並ぶ画素群毎に、前記バックライト装置の出射光を集光させる集光レンズを更 に備え、
前記集光レンズは、前記アクティブマトリクス基板と前記バックライト装置との間に、 前記アクティブマトリクス基板の厚み方向にぉ 、て前記光センサと重ならな 、ように配 置されて!、る請求項 11に記載の液晶表示装置。
[16] 前記アクティブマトリクス基板に複数のアクティブ素子が形成され、
前記光センサの少なくとも一部の構成部材が、前記アクティブ素子の構成部材と同 一のプロセスによって、前記アクティブマトリクス基板に形成されて ヽる請求項 11に記 載の液晶表示装置。
[17] 前記光センサが、前記アクティブマトリクス基板の厚み方向において前記対向基板 と重ならな 、ように配置されて 、る請求項 11に記載の液晶表示装置。
[18] 前記光センサが、前記アクティブマトリクス基板の厚み方向において前記対向基板 と重なるように配置され、前記対向基板を通過した前記周囲の光を受光する請求項 1
1に記載の液晶表示装置。
[19] 前記対向基板又は前記アクティブマトリクス基板がブラックマトリクス層を備え、 前記ブラックマトリクス層は、前記周囲の光を前記光センサに入射させるための開 口を備えている請求項 18に記載の液晶表示装置。
[20] 前記表示領域が矩形状を呈し、
前記バックライト装置は、導光板と、記導光板の前記一の側面に沿って配置された 複数の発光ダイオードとを備え、且つ、前記複数の発光ダイオードが、前記光センサ が近接している前記表示領域の辺と対向する位置にある辺に近接するように、配置さ れて 、る請求項 11に記載の液晶表示装置。
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