JPH10303608A - 誘電体導波管線路およびそれを具備する多層配線基板 - Google Patents
誘電体導波管線路およびそれを具備する多層配線基板Info
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Abstract
波伝送線路として利用可能で、導体による損失や、誘電
体による損失を低減した誘電体導波管線路を提供する。 【解決手段】複数の誘電体層の積層体からなる誘電体基
板1と、誘電体基板1の少なくとも線路方向の上下面に
形成された第1の導体層2および第2の導体層3と、誘
電体基板1内にて導体層2、3間を電気的に接続し且つ
線路方向に遮断波長の1/2以下の間隔をもって二列に
配列された側壁用バイアホール導体4群とからなる誘電
体導波管線路であって、誘電体基板1の中央に位置する
誘電体層1bの誘電率が、第1の導体層側および前記第
2の導体層側に位置する誘電体層1a,1cよりも高く
なるように設定する。
Description
びミリ波等の高周波の信号を伝達するための誘電体導波
管線路およびそれを具備する回路基板や半導体パッケー
ジなどの多層配線基板に関するものである。
信号を伝達するための線路としては、導波管、誘電体導
波管、ストリップ線路、マイクロストリップ線路等が知
られており、とりわけ、多層配線基板に用いることが可
能で、かつ伝送損失の小さい線路として、誘電体導波管
線路が注目されている。この誘電体導波管線路として
は、特開平6−53711号においては、図4に示すよ
うに、誘電体基板11を一対の導体層12、13で挟
み、さらに導体層12、13間を接続する二列の複数の
バイアホール14によって側壁を形成した導波管線路も
提案されている。この導波管線路は、誘電体材料の四方
を導体層12、13とバイアホール14による疑似的な
導体壁で囲むことによって、導体壁内領域15を信号伝
達用の線路としたものである。
のような問題点がある。ストリップ線路またはマイクロ
ストリップ線路はその構成が非常に簡単で、積層化技術
による作製に適しているが、30GHz以上のミリ波帯
では伝送特性が劣化するという問題点がある。
れているが、サイズ的に大きいという欠点がある。例え
ば60GHz用の標準的な矩形導波管であっても、その
外径は5.76mm×3.88mm(内径は3.76m
m×1.88mm)であり、マイクロ波またはミリ波用
の多層基板あるいは半導体パッケージに適用するには大
きすぎるという欠点がある。この点、その内部に誘電体
が詰まった誘電体導波管は、管壁を非常に薄くできると
ともに、誘電体の比誘電率をεとすると、1/ε1/2 と
なるので、その比誘電率を大きくする事により、導波管
のサイズを小さくする事が出来る。しかし、基本的には
誘電体の外側は導体壁で覆われている必要があるため、
積層化技術により作製する事は困難であった。
いる誘電体基板を用いた導波管線路は、誘電体基板と導
波管との一体化を図るとともに、生産性の向上を図ると
いう点で優れたものである。ところで、高周波領域で用
いられる伝送線路に対して、優れた伝送特性が要求され
る。つまり、伝送損失が少ないことが要求される。一般
に、伝送損失は、導体、誘電体および放射による損失の
和で表せられる。特開平6−53711号の場合、放射
による損失はないが、誘電体および導体による損失があ
る。この構造を例えば、セラミック材料を用いて作製し
た場合、誘電体には非常に損失の小さい材料があるの
で、この損失は低く抑えることができるが、導体部分は
一般にメタライズ印刷された後に同時焼成により作製さ
れるので、導体部分の抵抗は比較的大きくなり、その結
果、導体損失による伝送特性の劣化が生じると言う問題
点があった。
体パッケージにおける伝送線路として利用可能で、導体
による損失や、誘電体による損失を低減した誘電体導波
管線路を提供することを目的とするものである。
関して検討を重ねた結果、従来の誘電体導波管の側面を
導体壁に代わり多数のバイアホール群によって形成する
と同時に、誘電体基板の中央部の誘電体層の誘電率が両
主導体層側の誘電体層よりも高くなるように層構成する
ことにより、導体による損失や誘電体による損失が小さ
く、伝送特性に優れ、しかも通常の多層化技術によって
容易に作製できる誘電体導波管線路が得られることを見
いだし、本発明に至った。
の誘電体層の積層体からなる誘電体基板と、該誘電体基
板の少なくとも線路方向の上下面に形成された第1の導
体層および第2の導体層と、前記誘電体基板内にて前記
第1の導体層と第2の導体層間を電気的に接続し且つ線
路方向に遮断波長の1/2以下の間隔をもって二列に配
列された側壁用バイアホール導体群とからなる誘電体導
波管線路であって、前記誘電体基板の中央に位置する誘
電体層の誘電率が、前記第1の導体層側および前記第2
の導体層側に位置する誘電体層よりも高いことを特徴と
するものである。
基板を、高誘電率層の上下に低誘電体層を配した積層体
から構成したことを特徴とするものである。
に、前記バイアホール群と電気的に接続され且つ前記第
1および第2の導体層と平行に形成された副導体層を具
備することを特徴とするものである。
路の一実施例を説明するための概略斜視図である。図1
において、1は誘電体基板、2、3は主導体層、4は側
壁用バイアホール導体、5はこの構造による導波管線路
部、6は副導体層である。
定の厚みdからなる複数の誘電体層の積層体からなり、
全体厚みaを有する。誘電体基板1の線路方向の上面お
よび下面には、一対の主導体層2、3が形成されてい
る。また、誘電体基板1内には、主導体層2と主導体層
3間を電気的に接続する二列の側壁用バイアホール導体
4が間隔bをもって形成されている。そして、各列の側
壁用バイアホール導体4は、線路方向に遮断波長の1/
2以下の間隔cをもって複数個形成されている。平行に
おかれた一対の主導体層2、3間にはTEM波が伝播で
きるため、バイアホール4の間隔cが遮断波長λcの1
/2よりも大きいと、この線路に電磁波を給電しても、
ここで作られる疑似的な導波管に沿って伝播しない。し
かし、バイアホール間隔cが遮断波長λcの1/2より
も小さいと、電磁波は伝送線路に対して垂直方向に伝播
する事ができず、反射しながら伝送線路方向に伝播され
る。その結果、断面がa×bの導波管線路部5が形成さ
れる。
バイアホール導体4群と電気的に接続され、且つ主導体
層2、3と平行に副導体層6を形成してもよい。この副
導体層6の形成により、誘電体導波管線路の側壁は、バ
イアホール導体4とともに格子状となり、線路からの電
磁波のもれをより確実に防止することができる。
いて、本発明によれば、誘電体基板1の中央に位置する
誘電体層の誘電率が、主導体層2側および主導体層3側
に位置する誘電体層よりも高くなるようにすることが重
要である。図1の線路においては、誘電体基板1を3層
の誘電体層1a,1b,1cによって構成した場合、誘
電体基板1の中央に位置する誘電体層1bを高誘電率材
料により形成し、主導体層2側および主導体層3側に位
置する誘電体層1aおよび1cを低誘電率材料により形
成する。
1a,1b,1cがすべて同一の誘電体材料からなる場
合、伝送損失は、誘電体による損失と、導体による損失
に分けられる。さらに、導体損失は、主導体層2および
主導体層3によるものと、バイアホール導体4群による
ものとに分けられる。この誘電体導波管線路を、積層面
をH面とするTE10モードで用いる場合、信号の周波
数をfとすると、H面を流れる電流はfには依存しない
が、表皮抵抗はf1/2 に比例するため、H面の損失はf
1/2 に比例して増大する。一方、電界と平行なE面を流
れる電流はf2に反比例するため、E面の損失はf-3/2
となり、周波数が高くなるにつれて減少する性質があ
る。
中央部の誘電率を大きくすることにより、この誘電体導
波管線路の伝送特性を向上させることができる。これに
より、電磁界分布は高誘電率を有する中央部に集中する
ため、損失がf1/2 に比例して増大するH面の導体層近
傍の電磁界密度が低くなり、同時に波長の短縮効果によ
り、E面の導体層近傍の電磁界密度も低くなる。その結
果、導体による損失を小さくすることが可能となるので
ある。
おいては、誘電体基板は、誘電体材料として周知の有機
系材料や無機系材料のいずれでも使用できるが、とりわ
け、低誘電率化、高誘電率化などの種々の対応が可能で
あり、さらには強度や高精度である点から、アルミナ、
ムライト、窒化アルミニウムなどのセラミックスの他、
ガラス、あるいはガラスとセラミックフィラーとの複合
体からなるガラスセラミックスなどが好適に使用でき
る。
体4は、タングステン、モリブデンなどの高融点金属、
銅、金、銀、アルミニウムなどの低融点金属などが好適
に使用されるが、高周波用として低損失化を目指す上で
は、銅、金、銀のうちの少なくとも1種から構成するこ
とが最も望ましい。
ための具体的な方法について図2をもとに説明する。こ
こでは、誘電体基板1としてセラミックスを用いた場合
について説明するもので、周知のセラミックス多層化技
術を用いて容易に作製することができる。
c、および高誘電体層1bを形成し得るセラミック粉末
組成物をドクターブレード法や圧延法等のシート状成形
法によりグリーンシート7a,7b,7cを作製する。
そして、各グリーンシートに対してそれぞれの層に応じ
てメタライズインクを印刷塗布したり、バイアホールを
形成してメタライズインクを充填する。
のグリーンシート7aには、側壁用バイアホール8aを
間隔bの2列で線路方向に間隔cをもって、マイクロド
リルやレーザーなどにより孔明けする。そして、そのバ
イアホール8a内にメタライズインクを充填する。そし
て、その上面全面に主導体層2を印刷する。
ート7bには、第1層目と同様な位置に側壁用バイアホ
ール8bを明けて、メタライズインクを充填する。ま
た、所望により、副導体層6を線路形成部分の脇に側壁
用バイアホール8bと接続されるように印刷塗布する。
リーンシート7cには、第1層目、第2層目と同様な位
置に側壁用バイアホール8cを形成し、メタライズイン
クを充填するとともに、所望により、この側壁用バイア
ホール8cと電気的に接続する位置の線路形成部分の脇
に副導体層6を印刷塗布する。また、グリーンシート7
cの下面全面には、主導体層3を印刷塗布する。
b、7cの側壁用バイアホール8a,8b、8cが整合
するように位置合わせして積層した後、これらを一括し
て同時焼成することにより、本発明の誘電体導波管線路
を形成することができる。
例えば、誘電体材料が、アルミナ(Al2 O3 )である
場合、主導体層、副導体層、バイアホール導体は、W、
Mo等の高融点金属によって形成し、誘電体セラミック
スがガラス−セラミックス等の低温焼成材料の場合に
は、主導体層、副導体層、バイアホールは、Cu、Ag
等によって形成すれば良い。
構造のみに着目して説明したが、かかる誘電体導波管線
路は、高周波信号を取り扱う多層配線基板や半導体パッ
ケージ等における信号伝達を担う一つの線路として、他
のマイクロストリップ、ストリップ、コプレーナ等の高
周波伝送線路や、配線層、バイアホール導体、スルーホ
ール導体とともに、多層配線基板内に配設される。その
場合、誘電体導波管線路が形成された箇所の線路中央部
に位置する誘電体層を高誘電率化することにより、多層
配線基板においても、上記と全く同様な効果を得ること
ができる。
に基づき、伝送損失を計算した。計算にあたり、誘電体
導波管線路の側面は、バイアホール導体列により形成さ
れるので、導体抵抗を3倍高くして計算した。用いた誘
電体導波管線路は、1.2mm×1.2mmの断面形状
で、0.3mm厚みのセラミックテープを4層積層した
もので、両端部の誘電体層を比誘電率5の材料から構成
し、中央部の2層の誘電体層の比誘電率εHを変化させ
た場合の損失の変化を計算した。誘電体層の誘電正接t
anδは、すべて5×10-4とし、バイアホール導体お
よび主導体層、副導体層には、Cuメタライズを用い
た。そして、伝送信号の周波数が60GHzの場合の伝
送損失を図3に示した。
すなわち、導波管線路内部が同一の誘電体層によって構
成される場合、伝送損失は−63dB/mであるが、中
央部の誘電体層の比誘電率εHを高くするに従い、伝送
損失が低減されることがわかる。
管線路は、導波管線路の側面をバイアホール導体や副導
体層で形成するとともに、誘電体基板の中央部を高誘電
率化することにより、電磁界を中央部の高誘電率部に集
中させることができるので、導体損失による伝送損失を
低減することができる。しかも、従来のセラミック積層
化技術を用いて容易に作製できるので、セラミック多層
配線基板などへの適用が容易であり、生産性に優れ、し
かも伝送特性の良い導波管線路を形成することができ
る。
るための概略斜視図である。
実施例を説明するための分解斜視図である。
Hと、伝送損失との関係を示した図である。
の概略斜視図である。
Claims (4)
- 【請求項1】複数の誘電体層の積層体からなる誘電体基
板と、該誘電体基板の少なくとも線路方向の上下面に形
成された第1の導体層および第2の導体層と、前記第1
の導体層と第2の導体層間を電気的に接続し且つ線路方
向に遮断波長の1/2以下の間隔をもって二列に配列さ
れた側壁用バイアホール導体群とからなる誘電体導波管
線路であって、前記誘電体基板の中央に位置する誘電体
層の誘電率が、前記第1の導体層側および前記第2の導
体層側に位置する誘電体層よりも高いことを特徴とする
誘電体導波管線路。 - 【請求項2】前記誘電体基板は、高誘電率層の上下に低
誘電体層を配した積層体からなることを特徴とする請求
項1記載の誘電体導波管線路。 - 【請求項3】前記第1および第2の導体層間に、前記バ
イアホール群と電気的に接続され且つ前記主導体層と平
行に形成された副導体層を具備することを特徴とする請
求項1記載の誘電体導波管線路。 - 【請求項4】請求項1乃至請求項3の少なくとも1種の
誘電体導波管線路を具備する多層配線基板。
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