FI114585B - Siirtojohdin monikerrosrakenteissa - Google Patents
Siirtojohdin monikerrosrakenteissa Download PDFInfo
- Publication number
- FI114585B FI114585B FI20001383A FI20001383A FI114585B FI 114585 B FI114585 B FI 114585B FI 20001383 A FI20001383 A FI 20001383A FI 20001383 A FI20001383 A FI 20001383A FI 114585 B FI114585 B FI 114585B
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- var var
- conductor
- gen
- resonator
- ledande
- Prior art date
Links
- 238000012546 transfer Methods 0.000 title claims description 13
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 63
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 9
- RYXPMWYHEBGTRV-UHFFFAOYSA-N Omeprazole sodium Chemical compound [Na+].N=1C2=CC(OC)=CC=C2[N-]C=1S(=O)CC1=NC=C(C)C(OC)=C1C RYXPMWYHEBGTRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 6
- 208000002474 Tinea Diseases 0.000 claims 2
- 241000893966 Trichophyton verrucosum Species 0.000 claims 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 claims 1
- 238000013138 pruning Methods 0.000 claims 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000036039 immunity Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000003278 mimic effect Effects 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
- H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
- H01P3/06—Coaxial lines
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
- H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/09618—Via fence, i.e. one-dimensional array of vias
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09845—Stepped hole, via, edge, bump or conductor
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Description
114585
Siirtojohdin monikerrosrakenteissa
Keksinnön ala
Keksintö liittyy aaltojohtimiin, siirtojohtimiin ja resonaattoreihin 5 monikerroksisissa painetuissa piirilevyrakenteissa. Erityisesti keksintö koskee painetulla piirillä olevaa koaksiaalista linjarakennetta.
Keksinnön tausta
Tekniikan tason mukaiset painetuissa piireissä käytetyt 10 siirtojohtimet ovat pääosin olleet mikroliuskoja, samassa tasossa olevia aaltojohteita ja liuskajohtimia. Jos koaksiaalista linjaa on tarvittu piirilevyllä, koaksiaali on liitetty erikseen ympäröivään piiriin painetun piirilevyn pinnalle. Tämä saa aikaan potentiaalisen luotettavuusriskin liitosten määrän lisääntyessä johtuen lisääntyvistä sähköhäviöistä ja lämpölaajenemiseen 15 liittyvistä epäjatkuvuusilmiöistä. Valmistaminen on kallista johtuen koaksiaalilinjojen yksittäisyydestä. Koaksiaalirakenteet ovat myös suhteellisen suuria, koska koaksiaalissa olevalla eristemateriaalilla on alhainen permittiivisyys (eristevakio) (sr = 2-4). Perinteiset koaksiaalirakenteet tarvitsevat myös tilaa tukeville ja suojaaville kerroksille 20 kaapelin ympärillä.
Kuten yllä mainittiin, mikroliuskat, samassa tasossa olevat aaltojohtimet ja liuskajohtimet ovat tavallisia rakenteita monikerroksisissa :··*: painetuissa piireissä. Nämä ovat herkkiä EMC-häiriöille, kuten :Y: sähkömagneettiselle interferenssille. Säteilyn vaikutuksesta, erityisesti 25 korkeilla taajuuksilla, perinteisillä monikerroksisilla siirtojohtimilla on suuria • · ....: siirtohäviöitä. Käyttämällä tyypillisiä monikerroksisia siirtojohdinrakenteita ,···, voidaan saada ainoastaan kohtuullisia Q-arvoja, jolloin on vaikea soveltaa ''.V.' keraamisia monikerrosteknclogioita korkeiden Q-arvojen sovelluksiin kuten ’···' resonaattoreihin.
30 Keksinnön tarkoituksena on vähentää yllä mainittuja tunnettujen tekniikoiden haittoja.
•«· | Keksinnön yhteenveto
Keksinnön ajatuksena on rakentaa monikerroksinen koaksiaalinen 35 siirtojohdin painetun piirin sisään. Ulommainen johdin valmistetaan eri : *.*' kerroksiin laitettavista johtavista johdinliuskoista käyttäen johtavia • < · 2 114585 läpimenopaikkoja liuskoja yhdistävissä eristekerroksissa. Sisin johdin voi olla yksittäinen johdinliuska tai useita liuskoja eri kerroksissa yhdistettyinä toisiinsa johtavien läpimenopaikkojen kautta. Keksinnön tavoite saavutetaan vaatimuksissa kuvatulla tavalla.
5
Kuvien lyhyt esittely
Seuraavassa keksintöä kuvataan yksityiskohtaisemmin liitteenä olevien kuvien avulla, joista 10 kuvio 1 havainnollistaa esimerkkiä keksinnön mukaisesta koaksiaalisesta rakenteesta, kuvio 2 havainnollistaa esimerkkiä johtavasta läpimenopaikasta, kuvio 3 esittää esimerkkiä keksinnön mukaisen koaksiaalisen rakenteen läpileikkauksesta, 15 kuvio 4 esittää toista esimerkkiä keksinnön mukaisesta koaksiaalirakenteen läpileikkauksesta, kuvio 5 esittää kaavion kuvion 4 mukaisen koaksiaalirakenteen heijastuskertoimesta, ja kuvio 6 sisältää esimerkkikaavion kuvion 1 mukaisen koaksiaalirakenteen 20 heijastuskertoimesta.
Keksinnön yksityiskohtainen selitys
Kuvio 1 esittää esimerkkiä keksinnön mukaisesta koaksiaalirakenteesta (10). Monikerrosrakenteen sisin liuskajohdin (1) "·*: 25 muodostaa signaalien siirtolinjan, ja uloimmat liuskajohtimet (2) piirilevyn eri kerroksissa, jotka on kytketty läpimenopaikkojen (3) avulla toisiinsa, ,···. muodostavat maadoitetun johtimen. Uloimmat liuskajohtimet on järjestetty !!! muodostamaan niin pyöreän ympyrän kuin mahdollista oikean koaksiaalisen aaltojohtimen jäljittelemiseksi. Läpimenopaikkojen välisen etäisyyden (4) 30 pitää olla pienempi kuin neljäsosa-aallonmitta, jotta voidaan taata hyvä ‘ ’ eristys koaksiaalirakenteen ja piirilevyn muiden osien välillä. Läpimenopaikan »· · etäisyys (4) ei saa olla suurempi kuin puoli aallonmittaa, koska muuten useammat siirtolinjat alkavat käyttäytyä kytkettyjen resonaattorien tavoin, jolloin seurauksena on vakavia värähtelyjä rakenteen sisällä.
35 Piirilevyrakenteen mekaaninen rakenne määrittelee läpimenopaikkojen : V minimietäisyyden toisistaan.
3 114585
Keraamisessa monikerrosteknologiassa on helppo muodostaa eristäviä läpimenopaikkoja, jotka voidaan täyttää johtavalla täytteellä muodostamaan signaalipolkuja ennen polttamisprosessia. Käyttämällä seulapainantatekniikkaa on helppo luoda myös johtavia siirtoliuskajohtimia.
5 Läpimenopaikkojen ei tarvitse olla pyöreitä reikiä, vaan niillä voi olla myös muita muotoja. Kuvio 2 esittää nelikulmion muotoisia läpimenopaikkoja. Paikkoja voidaan sijoittaa useampaan kuin yhteen riviin eristyksen parantamiseksi.
Kuviossa 3 esitetään toinen esimerkki keksinnön mukaisen 10 koaksiaalirakenteen läpileikkauksesta. Nyt signaalijohdin koostuu kahdesta liuskajohtimesta, jotka sijaitsevat eri kerroksissa, ja jotka on yhdistetty eristeen (5) läpi kulkevien paikkojen kautta. Tämä on tehty estämään johdinhäviöitä. Tässä tapauksessa on myös kaksi ulointa johdinta, eli kuvio 3 esittää triaksiaalista (kolmiakselista) rakennetta. Triaksiaalista rakennetta 15 tarvitaan erityisesti esimerkiksi herkkiin mittalaitteisiin tai jos hyvää EMI-häiriönsietokykyä tarvitaan muuten. Tarvittaessa on myös mahdollista tehdä (valmistaa) useampia johtimia koaksiaalirakenteeseen, eli muodostaa multiaksaalisia (moniakselisia) rakenteita.
Koaksiaalirakenteen oikosulkupää muodostetaan käyttämällä 20 johtavia liuskoja (6) (kuviossa 6), läpimenopaikkoja (7) tai molempia, jotta sisin johdin saadaan kytkettyä uloimpaan.
Kuvio 4 esittää läpileikkausta sellaisesta koaksiaalirakenteesta, :·1.·1 jonka uloin johdin on nelikulmion muotoinen. Nelikulmioista muotoa on :Y: helpompi valmistaa ja se on edullisempi kuin rakenne, jossa uloin johdin on I'·’: 25 pyöreän muotoinen. Häviöt ovat nelikulmiomuotoa käytettäessä kuitenkin ....j suurempia. Kuvion 5 esimerkki kuvaa heijastuskerrointa (S), kun .···. testisignaali syötetään nelikulmioiseen koaksiaalijohtimeen (kuvio 4), jonka toinen pää on oikosuljettu. Vastaavasti, kuvion 6 esimerkissä on heijastuskerroin, kun testisignaali syötetään pyöreään koaksiaalijohtimeen 30 (kuvio 1), jonka toinen pää on oikosuljettu. Heijastuskerroin on suurempi ' 1 pyöreässä koaksiaalijohtimessa kuin nelikulmioisessa koaksiaalijohtimessa, eli nelikulmioisessa koaksiaalijohtimessa on enemmän häviöitä. Näin ollen yleensä pyritäänkin järjestämään uloimmat johdinliuskat mahdollisimman pyöreäksi ympyräksi.
35 Koska monikerroksinen koaksiaalirakenne on integroitu sisään : .1 painetulle piirille, tällainen on halpa ratkaisu. Painetun piirin pinnalla on • · • · · 1 1 4585 4 enemmän tilaa muita komponentteja varten. Koaksiaalirakenteen kokoa voidaan pienentää jos käytetään suuren eristevakion materiaalia. Tavallisesti koaksiaalikaapeleissa käytetään matalan eristevakion arvoja (2..4), kun taas keraamisissa monikerrosrakenteissa olevien eristeiden eristevakioarvot 5 vaihtelevat viidestä ylös useisiin satoihin.
EMC-ongelmia voidaan välttää, koska koaksiaalijohtimen uloin johdin voi toimia EMC-kilpenä (suojana) ympäröivälle piirirakenteelle. Tämä tarkoittaa myös alhaisia säteilyhäviöitä. Koaksiaalirakenteella on luonnostaan suuri Q-arvo geometriansa takia. Monikerroksisen 10 koaksiaalirakenteen suuri Q-arvo mahdollistaa suuren Q-arvon resonaattoreiden ja suodattimien käytön monikerroksisilla piirilevyillä.
Koaksiaalijohtimella on alhainen dispersio, sillä se on TEM (Transverse Electric-Magnetic)-tyyppinen siirtojohdin, edellyttäen, että tämän tyyppisen siirtojohtimen käyttö on mahdollista korkeilla taajuuksilla.
15 Keksintöä voidaan soveltaa esimerkiksi keraamisiin monikerrosteknologioihin, kuten LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics) ja HTCC (High Temperature Cofired Ceramics), tai edistyneisiin painettuihin laminaattipiirilevyteknologioihin.
Vaikka keksintöä onkin kuvattu yllä esitettyjen esimerkkien 20 valossa, on ilmeistä että keksintö ei rajoitu niihin, vaan sitä voidaan käyttää myös muihin rakenteisiin keksinnön perusajatuksen puitteissa.
I « t • · · • · • · « 1 · • · · » » • · · * « · • · • · t · · • · ·
Claims (16)
1. Piirilevyn siirtojohdin, joka siirtojohdin sisältää (a) ensimmäisen johtimen, joka käsittää useita liuskajohtimia, jotka on sijoitettu pituussuuntaisesti piirilevyn eri kerroksiin, jossa piirilevyllä useat liuskajohtimet 5 on yhdistetty johtavien läpimenopaikkojen kautta, tunnettu siitä, että siten ne muodostavat ensimmäisen johtimen, missä ensimmäisen johtimen läpileikkaus on oleellisesti pyöreä, ja (b) toisen johtimen, joka käsittää liuskajohtimen joka on pituussuuntaisesti sijoitettu oleellisesti ensimmäisen johtimen keskelle.
1 1 4585
2. Vaatimuksen 1 mukainen piirilevyn siirtojohdin, tunnettu siitä, että toinen johdin koostuu useista piirin eri kerroksissa olevista liuskajohtimista, jotka on yhdistetty johtavien läpimenopaikkojen kautta.
3. Vaatimuksen 1 tai 2 mukainen piirilevyn siirtojohdin, tunnettu siitä, että siirtojohdin sisältää useita ensimmäisiä johtimia.
4. Vaatimuksen 1 mukainen piirilevyn siirtojohdin, tunnettu siitä, että siirtojohtimen oikosulkupää sisältää johtavia aineita ensimmäisestä johtimesta toiseen johtimeen.
5. Vaatimuksen 1, 2 tai 3 mukainen piirilevyn siirtojohdin, tunnettu siitä, että ensimmäisen johtimen kahden johtavan liuskan 20 välissä olevat johtavat läpimenopaikat sijoitetaan yhteen riviin johtavien liuskojen suuntaisesti.
6. Vaatimuksen 1, 2 tai 3 mukainen piirilevyn siirtojohdin, tunnettu siitä, että ensimmäisen johtimen kahden johtavan liuskan välissä olevat johtavat läpimenopaikat sijoitetaan useisiin riveihin johtavien 25 liuskojen suuntaisesti.
7. Vaatimuksen 1, 2 tai 3 mukainen piirilevyn siirtojohdin, tunnettu siitä, että johtavat läpimenopaikat ovat pyöreitä tappeja.
8. Vaatimuksen 1, 2 tai 3 mukainen piirilevyn siirtojohdin, tunnettu siitä, että johtavat läpimenopaikat ovat nelikulmaisia tappeja.
9. Resonaattori, tunnettu siitä, että resonaattori sisältää (a) ensimmäisen johtimen, joka käsittää useita piirilevyn eri kerroksiin pitkittäissuuntaisesti asetettuja liuskajohtimia, jotka on yhdistetty johtavien • : läpimenopaikkojen kautta siten, että ne muodostavat ensimmäisen johtimen, missä ensimmäisen johtimen läpileikkaus on oleellisesti pyöreä, ja (b) toisen 35 johtimen, joka on asetettu pituussuuntaisesti oleellisesti ensimmäisen johtimen keskelle.
10. Resonator enligt krav 9, k ä n n e t e c k n a d av att den andra ledaren innehäller en stripledare.
10. Vaatimuksen 9 mukainen resonaattori, tunnettu siitä, / ·: että toinen johdin sisältää liuskajohtimen. 1 1 4585
11. Resonator enligt krav 9, k ä n n e t e c k n a d av att resonatorns kortslutningsända omfattar ledande material mellan den första ledaren och den 5 andra ledaren.
11. Vaatimuksen 9 mukainen resonaattori, tunnettu siitä, että resonaattorin oikosuljetussa päädyssä on johtavia aineita ensimmäisen ja toisen johtimen välissä.
12. Resonator enligt krav 9, k ä n n e t e c k n a d av att den andra ledarens uppbyggnad är likadan med den första ledarens uppbyggnad.
12. Vaatimuksen 9 mukainen resonaattori, tunnettu siitä, että toisen johtimen rakenne on samankaltainen ensimmäisen johtimen rakenteen kanssa.
13. Resonator enligt krav 9, 10, 11 eller 12, kännetecknad avattde ledande genomgängspunkterna mellan tvi ledande ledarremsor placeras i en rad 10 parallellt med de ledande remsorna.
13. Vaatimuksen 9, 10, 11 tai 12 mukainen resonaattori, tunnettu siitä, että kahden johdinliuskan välillä olevat johtavat 10 läpimenopaikat sijoitetaan yhteen riviin johtavien liuskojen suuntaisesti.
14. Resonator enligt krav 9, 10, 11 eller 12, kän netecknad av att kännetecknad av att de ledande genomgängspunkterna mellan den första ledarens ledarremsor placeras i flera rader parallellt med de ledande remsorna.
14. Vaatimuksen 9, 10, 11 tai 12 mukainen resonaattori, tunnettu siitä, että ensimmäisen johtimen johdinliuskojen välissä olevat johtavat läpimenopaikat sijoitetaan useisiin riveihin johtavien liuskojen suuntaisesti.
15. Resonator enligt krav 9, 10, 11, 12 eller 13, kännetecknad avatt 15 kännetecknad avattde ledande genomgängspunkterna är runda tappar.
15. Vaatimuksen 9, 10, 11, 12 tai 13mukainen resonaattori, tunnettu siitä, että johtavat läpimenopaikat ovat pyöreitä tappeja.
16. Vaatimuksen 9, 10, 11, 12 tai 13 mukainen resonaattori, tunnettu siitä, että johtavat läpimenopaikat ovat nelikulmaisia tappeja. * i I i i » ♦ # • ! I f » 1 il»» I t · > · » I t I • » 114585 Krav 1. Överföringsledning för kretskort, vilken överföringsledning innehaller (a) en första ledare med flera stripledare placerade i längdriktningen i olika skikt av kretskortet, pä vilket kretskort de flera stripledarna är sammanbundna genom 5 ledande genomgängspunkter, k ä n n e t e c k n a d av att de säledes bildar en första ledare, varvid den första ledaren är väsentligen rund i genomskärning, och (b) en andra ledare som omfattar en stripledare som i ländriktningen är placerad väsentligen i mitten av den första ledaren. 2. Överföringsledning för kretskort enligt krav 1, kännetecknad av 10 att den andra ledaren bestär av flera, i olika skikt av kretsen belägna stripledare som är sammanbundna genom de ledande genomgängspunkterna. 3. Överföringsledning för kretskort enligt krav 1 eller 2, kännetecknad av att överföringsledningen innehaller flera första ledare. 4. Överföringsledning för kretskort enligt krav 1, kännetecknad av 15 att överföringsledningens kortslutningsända omfattar ledande material frän den första ledaren tili den andra ledaren. 5. Överföringsledning för kretskort enligt krav 1, 2 eller 3, kännetecknad av att de ledande genomgängspunkterna mellan tvä ledande remsor av den första ledaren placeras i en rad parallellt med de ledande 20 remsorna. 6. Överföringsledning för kretskort enligt krav 1, 2 eller 3, kännetecknad av att de ledande genomgängspunkterna mellan tvä s ,·’ ledande remsor av den första ledaren placeras i flera rader parallellt med de ledande remsorna. ·: 1 25 7. Överföringsledning för kretskort enligt krav 1, 2 eller 3, ." 1. kännetecknad av att de ledande genomgängspunkterna är runda tappar. .··. 8. Överföringsledning för kretskort enligt krav 1, 2 eller 3, kännetecknad av att de ledande genomgängspunkterna är fyrkantiga tappar. ·;; 30 9. Resonator, kännetecknad av att resonatorn innehaller (a) en första ledare med flera stripledare som är placerade i olika skikt av kretskortet i längdriktningen och som är sammanbundna genom ledande genomgängspunkter ,···, sä att de bildar en första ledare, varvid den första ledaren är väsentligen rund i » · genomskärning, och (b) en andra ledare som omfattar en stripledare som i : ’·· 35 ländriktningen är placerad väsentligen i mitten av den första ledaren. • « • · 114585
16. Resonator enligt krav 9, 10, 11, 12 eller 13, kä n n eteck n a d avatt kännetecknad av att de ledande genomgängspunkterna är fyrkantiga tappar. 20 ! • 1 • 1 1 1 1 • · t ·
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FI20001383A FI114585B (fi) | 2000-06-09 | 2000-06-09 | Siirtojohdin monikerrosrakenteissa |
| PCT/FI2001/000482 WO2001095424A1 (en) | 2000-06-09 | 2001-05-17 | Waveguide in multilayer structures |
| AU60382/01A AU6038201A (en) | 2000-06-09 | 2001-05-17 | Waveguide in multilayer structures |
| US10/297,763 US6847274B2 (en) | 2000-06-09 | 2001-05-17 | Multilayer coaxial structures and resonator formed therefrom |
| EP01934065A EP1287581A1 (en) | 2000-06-09 | 2001-05-17 | Waveguide in multilayer structures |
| US10/945,096 US7053735B2 (en) | 2000-06-09 | 2004-09-21 | Waveguide in multilayer structures and resonator formed therefrom |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FI20001383 | 2000-06-09 | ||
| FI20001383A FI114585B (fi) | 2000-06-09 | 2000-06-09 | Siirtojohdin monikerrosrakenteissa |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FI20001383A0 FI20001383A0 (fi) | 2000-06-09 |
| FI20001383A FI20001383A (fi) | 2001-12-10 |
| FI114585B true FI114585B (fi) | 2004-11-15 |
Family
ID=8558532
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FI20001383A FI114585B (fi) | 2000-06-09 | 2000-06-09 | Siirtojohdin monikerrosrakenteissa |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6847274B2 (fi) |
| EP (1) | EP1287581A1 (fi) |
| AU (1) | AU6038201A (fi) |
| FI (1) | FI114585B (fi) |
| WO (1) | WO2001095424A1 (fi) |
Families Citing this family (80)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6815739B2 (en) * | 2001-05-18 | 2004-11-09 | Corporation For National Research Initiatives | Radio frequency microelectromechanical systems (MEMS) devices on low-temperature co-fired ceramic (LTCC) substrates |
| US6914334B2 (en) * | 2002-06-12 | 2005-07-05 | Intel Corporation | Circuit board with trace configuration for high-speed digital differential signaling |
| US7061772B2 (en) * | 2002-08-05 | 2006-06-13 | Nec Tokin Corporation | Electronic circuit with transmission line type noise filter |
| US7091424B2 (en) * | 2002-10-10 | 2006-08-15 | International Business Machines Corporation | Coaxial via structure for optimizing signal transmission in multiple layer electronic device carriers |
| US20050190019A1 (en) * | 2004-02-27 | 2005-09-01 | Carsten Metz | Low-loss transmission line structure |
| GB0718706D0 (en) | 2007-09-25 | 2007-11-07 | Creative Physics Ltd | Method and apparatus for reducing laser speckle |
| US8212580B2 (en) * | 2007-04-02 | 2012-07-03 | Google Inc. | Scalable wideband probes, fixtures, and sockets for high speed IC testing and interconnects |
| US20090226516A1 (en) * | 2008-03-04 | 2009-09-10 | Pharma Pass Ii Llc | Sartan compositions |
| US20090226515A1 (en) * | 2008-03-04 | 2009-09-10 | Pharma Pass Ii Llc | Statin compositions |
| TWI373998B (en) * | 2008-11-04 | 2012-10-01 | Complementary-conducting-strip transmission line structure | |
| JP4839362B2 (ja) * | 2008-11-14 | 2011-12-21 | ホシデン株式会社 | 高周波回路モジュール |
| US11726332B2 (en) | 2009-04-27 | 2023-08-15 | Digilens Inc. | Diffractive projection apparatus |
| US9335604B2 (en) | 2013-12-11 | 2016-05-10 | Milan Momcilo Popovich | Holographic waveguide display |
| US8233204B1 (en) | 2009-09-30 | 2012-07-31 | Rockwell Collins, Inc. | Optical displays |
| US9341846B2 (en) | 2012-04-25 | 2016-05-17 | Rockwell Collins Inc. | Holographic wide angle display |
| US11300795B1 (en) | 2009-09-30 | 2022-04-12 | Digilens Inc. | Systems for and methods of using fold gratings coordinated with output couplers for dual axis expansion |
| US11320571B2 (en) | 2012-11-16 | 2022-05-03 | Rockwell Collins, Inc. | Transparent waveguide display providing upper and lower fields of view with uniform light extraction |
| US10795160B1 (en) | 2014-09-25 | 2020-10-06 | Rockwell Collins, Inc. | Systems for and methods of using fold gratings for dual axis expansion |
| US8659826B1 (en) | 2010-02-04 | 2014-02-25 | Rockwell Collins, Inc. | Worn display system and method without requiring real time tracking for boresight precision |
| WO2012136970A1 (en) | 2011-04-07 | 2012-10-11 | Milan Momcilo Popovich | Laser despeckler based on angular diversity |
| US10670876B2 (en) | 2011-08-24 | 2020-06-02 | Digilens Inc. | Waveguide laser illuminator incorporating a despeckler |
| EP2748670B1 (en) | 2011-08-24 | 2015-11-18 | Rockwell Collins, Inc. | Wearable data display |
| WO2016020630A2 (en) | 2014-08-08 | 2016-02-11 | Milan Momcilo Popovich | Waveguide laser illuminator incorporating a despeckler |
| US9599813B1 (en) | 2011-09-30 | 2017-03-21 | Rockwell Collins, Inc. | Waveguide combiner system and method with less susceptibility to glare |
| US9715067B1 (en) | 2011-09-30 | 2017-07-25 | Rockwell Collins, Inc. | Ultra-compact HUD utilizing waveguide pupil expander with surface relief gratings in high refractive index materials |
| US9366864B1 (en) | 2011-09-30 | 2016-06-14 | Rockwell Collins, Inc. | System for and method of displaying information without need for a combiner alignment detector |
| US8634139B1 (en) | 2011-09-30 | 2014-01-21 | Rockwell Collins, Inc. | System for and method of catadioptric collimation in a compact head up display (HUD) |
| US20150010265A1 (en) | 2012-01-06 | 2015-01-08 | Milan, Momcilo POPOVICH | Contact image sensor using switchable bragg gratings |
| US9523852B1 (en) | 2012-03-28 | 2016-12-20 | Rockwell Collins, Inc. | Micro collimator system and method for a head up display (HUD) |
| US9312593B2 (en) * | 2012-05-30 | 2016-04-12 | Zhuhai Advanced Chip Carriers & Electronic Substrate Solutions Technologies Co. Ltd. | Multilayer electronic structure with novel transmission lines |
| US9933684B2 (en) * | 2012-11-16 | 2018-04-03 | Rockwell Collins, Inc. | Transparent waveguide display providing upper and lower fields of view having a specific light output aperture configuration |
| US9674413B1 (en) | 2013-04-17 | 2017-06-06 | Rockwell Collins, Inc. | Vision system and method having improved performance and solar mitigation |
| US9727772B2 (en) | 2013-07-31 | 2017-08-08 | Digilens, Inc. | Method and apparatus for contact image sensing |
| US9244281B1 (en) | 2013-09-26 | 2016-01-26 | Rockwell Collins, Inc. | Display system and method using a detached combiner |
| US10732407B1 (en) | 2014-01-10 | 2020-08-04 | Rockwell Collins, Inc. | Near eye head up display system and method with fixed combiner |
| US9519089B1 (en) | 2014-01-30 | 2016-12-13 | Rockwell Collins, Inc. | High performance volume phase gratings |
| US9244280B1 (en) | 2014-03-25 | 2016-01-26 | Rockwell Collins, Inc. | Near eye display system and method for display enhancement or redundancy |
| WO2016020632A1 (en) | 2014-08-08 | 2016-02-11 | Milan Momcilo Popovich | Method for holographic mastering and replication |
| WO2016042283A1 (en) | 2014-09-19 | 2016-03-24 | Milan Momcilo Popovich | Method and apparatus for generating input images for holographic waveguide displays |
| US9715110B1 (en) | 2014-09-25 | 2017-07-25 | Rockwell Collins, Inc. | Automotive head up display (HUD) |
| US10088675B1 (en) | 2015-05-18 | 2018-10-02 | Rockwell Collins, Inc. | Turning light pipe for a pupil expansion system and method |
| CN107873086B (zh) | 2015-01-12 | 2020-03-20 | 迪吉伦斯公司 | 环境隔离的波导显示器 |
| US9632226B2 (en) | 2015-02-12 | 2017-04-25 | Digilens Inc. | Waveguide grating device |
| US10247943B1 (en) | 2015-05-18 | 2019-04-02 | Rockwell Collins, Inc. | Head up display (HUD) using a light pipe |
| US11366316B2 (en) | 2015-05-18 | 2022-06-21 | Rockwell Collins, Inc. | Head up display (HUD) using a light pipe |
| US10126552B2 (en) | 2015-05-18 | 2018-11-13 | Rockwell Collins, Inc. | Micro collimator system and method for a head up display (HUD) |
| US10108010B2 (en) | 2015-06-29 | 2018-10-23 | Rockwell Collins, Inc. | System for and method of integrating head up displays and head down displays |
| US10109904B2 (en) | 2015-08-11 | 2018-10-23 | Keysight Technologies, Inc. | Coaxial transmission line including electrically thin resistive layer and associated methods |
| US20170047633A1 (en) * | 2015-08-11 | 2017-02-16 | Keysight Technologies, Inc. | Signal transmission line and electrical connector including electrically thin resistive layer and associated methods |
| US20170064821A1 (en) * | 2015-08-31 | 2017-03-02 | Kristof Darmawikarta | Electronic package and method forming an electrical package |
| WO2017060665A1 (en) | 2015-10-05 | 2017-04-13 | Milan Momcilo Popovich | Waveguide display |
| US10598932B1 (en) | 2016-01-06 | 2020-03-24 | Rockwell Collins, Inc. | Head up display for integrating views of conformally mapped symbols and a fixed image source |
| JP6895451B2 (ja) | 2016-03-24 | 2021-06-30 | ディジレンズ インコーポレイテッド | 偏光選択ホログラフィー導波管デバイスを提供するための方法および装置 |
| JP6734933B2 (ja) | 2016-04-11 | 2020-08-05 | ディジレンズ インコーポレイテッド | 構造化光投影のためのホログラフィック導波管装置 |
| WO2018102834A2 (en) | 2016-12-02 | 2018-06-07 | Digilens, Inc. | Waveguide device with uniform output illumination |
| US10545346B2 (en) | 2017-01-05 | 2020-01-28 | Digilens Inc. | Wearable heads up displays |
| CN108289368B (zh) * | 2017-01-09 | 2020-07-24 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 高频信号传输结构及其制作方法 |
| IL250253B (en) | 2017-01-24 | 2021-10-31 | Arbe Robotics Ltd | A method for separating targets and echoes from noise, in radar signals |
| US10295824B2 (en) | 2017-01-26 | 2019-05-21 | Rockwell Collins, Inc. | Head up display with an angled light pipe |
| WO2019074470A1 (en) | 2017-10-09 | 2019-04-18 | Keysight Technologies, Inc. | MANUFACTURE OF HYBRID COAXIAL CABLE |
| WO2019079350A2 (en) | 2017-10-16 | 2019-04-25 | Digilens, Inc. | SYSTEMS AND METHODS FOR MULTIPLYING THE IMAGE RESOLUTION OF A PIXÉLISÉ DISPLAY |
| IL255982A (en) | 2017-11-29 | 2018-01-31 | Arbe Robotics Ltd | Detection, mitigation and prevention of mutual interference between fixed water radars in vehicles |
| WO2019136476A1 (en) | 2018-01-08 | 2019-07-11 | Digilens, Inc. | Waveguide architectures and related methods of manufacturing |
| KR20200108030A (ko) | 2018-01-08 | 2020-09-16 | 디지렌즈 인코포레이티드. | 도파관 셀 내의 홀로그래픽 격자의 높은 처리능력의 레코딩을 위한 시스템 및 방법 |
| JP2019193074A (ja) * | 2018-04-24 | 2019-10-31 | Tdk株式会社 | 誘電体共振器および誘電体フィルタ |
| IL259146A (en) * | 2018-05-03 | 2018-06-28 | Arbe Robotics Ltd | Printed circuit board based high frequency rf coaxial transmission line using buried vias and method of fabrication thereof |
| IL259190A (en) | 2018-05-07 | 2018-06-28 | Arbe Robotics Ltd | System and method for frequency hopping MIMO FMCW imaging radar |
| JP6800181B2 (ja) * | 2018-06-20 | 2020-12-16 | 双信電機株式会社 | 共振器及びフィルタ |
| IL260695A (en) | 2018-07-19 | 2019-01-31 | Arbe Robotics Ltd | Method and device for eliminating waiting times in a radar system |
| IL260696A (en) | 2018-07-19 | 2019-01-31 | Arbe Robotics Ltd | Method and device for structured self-testing of radio frequencies in a radar system |
| IL260694A (en) | 2018-07-19 | 2019-01-31 | Arbe Robotics Ltd | Method and device for two-stage signal processing in a radar system |
| WO2020023779A1 (en) | 2018-07-25 | 2020-01-30 | Digilens Inc. | Systems and methods for fabricating a multilayer optical structure |
| IL261636A (en) | 2018-09-05 | 2018-10-31 | Arbe Robotics Ltd | Deflected MIMO antenna array for vehicle imaging radars |
| JP2022520472A (ja) | 2019-02-15 | 2022-03-30 | ディジレンズ インコーポレイテッド | 統合された格子を使用してホログラフィック導波管ディスプレイを提供するための方法および装置 |
| CN113728258A (zh) | 2019-03-12 | 2021-11-30 | 迪吉伦斯公司 | 全息波导背光及相关制造方法 |
| US20200386947A1 (en) | 2019-06-07 | 2020-12-10 | Digilens Inc. | Waveguides Incorporating Transmissive and Reflective Gratings and Related Methods of Manufacturing |
| WO2021021926A1 (en) | 2019-07-29 | 2021-02-04 | Digilens Inc. | Methods and apparatus for multiplying the image resolution and field-of-view of a pixelated display |
| KR20220054386A (ko) | 2019-08-29 | 2022-05-02 | 디지렌즈 인코포레이티드. | 진공 브래그 격자 및 이의 제조 방법 |
| DE102019215471B4 (de) * | 2019-10-09 | 2022-05-25 | Vitesco Technologies GmbH | Elektronisches Bauteil mit einer Kontaktieranordnung und Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils |
| IL271269A (en) | 2019-12-09 | 2021-06-30 | Arbe Robotics Ltd | Radom for a planar antenna for car radar |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2812501A (en) * | 1954-03-04 | 1957-11-05 | Sanders Associates Inc | Transmission line |
| US4673904A (en) | 1984-11-14 | 1987-06-16 | Itt Corporation | Micro-coaxial substrate |
| JPH0728133B2 (ja) * | 1986-05-02 | 1995-03-29 | 株式会社東芝 | 回路基板 |
| US4845311A (en) * | 1988-07-21 | 1989-07-04 | Hughes Aircraft Company | Flexible coaxial cable apparatus and method |
| JPH04256203A (ja) * | 1991-02-07 | 1992-09-10 | Mitsubishi Electric Corp | マイクロ波帯ｉｃ用パッケージ |
| JPH05275909A (ja) * | 1991-03-12 | 1993-10-22 | Tdk Corp | 超高周波機能部品 |
| US5408053A (en) * | 1993-11-30 | 1995-04-18 | Hughes Aircraft Company | Layered planar transmission lines |
| JP3366552B2 (ja) | 1997-04-22 | 2003-01-14 | 京セラ株式会社 | 誘電体導波管線路およびそれを具備する多層配線基板 |
| FI106585B (fi) * | 1997-10-22 | 2001-02-28 | Nokia Mobile Phones Ltd | Koaksiaalijohto, menetelmä koaksiaalijohdon valmistamiseksi ja langaton viestin |
| US6000120A (en) | 1998-04-16 | 1999-12-14 | Motorola, Inc. | Method of making coaxial transmission lines on a printed circuit board |
| US6535088B1 (en) * | 2000-04-13 | 2003-03-18 | Raytheon Company | Suspended transmission line and method |
| JP2003536302A (ja) | 2000-06-06 | 2003-12-02 | バッテル メモリアル インスティテュート | 遠隔通信のシステムおよび方法 |
| US6465732B1 (en) * | 2001-02-23 | 2002-10-15 | Michael Dueweke | Laser formation of a metal capacitor and integrated coaxial line |
-
2000
- 2000-06-09 FI FI20001383A patent/FI114585B/fi not_active IP Right Cessation
-
2001
- 2001-05-17 WO PCT/FI2001/000482 patent/WO2001095424A1/en active Application Filing
- 2001-05-17 AU AU60382/01A patent/AU6038201A/en not_active Abandoned
- 2001-05-17 EP EP01934065A patent/EP1287581A1/en not_active Ceased
- 2001-05-17 US US10/297,763 patent/US6847274B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-09-21 US US10/945,096 patent/US7053735B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US7053735B2 (en) | 2006-05-30 |
| US20030151476A1 (en) | 2003-08-14 |
| FI20001383A (fi) | 2001-12-10 |
| FI20001383A0 (fi) | 2000-06-09 |
| US20050035832A1 (en) | 2005-02-17 |
| WO2001095424A1 (en) | 2001-12-13 |
| EP1287581A1 (en) | 2003-03-05 |
| AU6038201A (en) | 2001-12-17 |
| US6847274B2 (en) | 2005-01-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| FI114585B (fi) | Siirtojohdin monikerrosrakenteissa | |
| CN102696145B (zh) | 微带线和矩形波导间的微波转换设备 | |
| JP4133747B2 (ja) | 誘電体導波管の入出力結合構造 | |
| FI113581B (fi) | Menetelmä aaltojohdon toteuttamiseksi monikerroskeramiikkarakenteissa ja aaltojohto | |
| US20100182105A1 (en) | Impedance-controlled coplanar waveguide system for the three-dimensional distribution of high-bandwidth signals | |
| US20040017267A1 (en) | Suspended-stripline hybrid coupler | |
| CN108184306B (zh) | 电场无源探头 | |
| CN108152606B (zh) | 电场无源探头 | |
| WO2012001742A1 (en) | Via structures and compact three-dimensional filters with the extended low noise out-of-band area | |
| US20060267713A1 (en) | Low cost highly isolated RF coupler | |
| US5662816A (en) | Signal isolating microwave splitters/combiners | |
| EP2916384B1 (en) | Semiconductor package and mounting structure thereof | |
| US8227707B2 (en) | Coaxial connector mounted circuit board | |
| JP3347607B2 (ja) | 積層型導波管線路 | |
| CA2202364C (en) | Surface mounted directional coupler | |
| EP1182913A1 (en) | High speed circuit board interconnection | |
| KR101887356B1 (ko) | 도파관-전송선로 천이장치 | |
| WO2023133750A1 (en) | Ultra wideband board-to-board transitions for stripline rf transmisison lines | |
| US6700181B1 (en) | Method and system for broadband transition from IC package to motherboard | |
| JPH11308025A (ja) | 方向性結合器 | |
| Rave et al. | A multilayer substrate integrated 3 dB power divider with embedded thick film resistor | |
| US20240019537A1 (en) | Radar Arrangement | |
| Van Messem et al. | Substrate Integrated Coaxial Line Millimeterwave Components Manufactured in Standard PCB | |
| Kang et al. | CSRR common-mode filtering structures in multilayer printed circuit boards | |
| EP3400626B1 (en) | Stacked filters |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FG | Patent granted |
Ref document number: 114585 Country of ref document: FI |
|
| MA | Patent expired |