JP5978149B2 - モード変換器の製造方法 - Google Patents
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Description
特許文献1の図1〜図7に示すように、この技術は従来の導波路の側壁(金属壁)を、プリント基板のスルーホール群(ポスト群)で置き換えたものである。特許文献1の図1〜図7に示すように、無線通信IC(CMOS−IC)がPWAの上に実装されており、ワイヤボンドやバンプ接続などの方法でIC(特許文献1の明細書中では半導体チップ4と表記。以下同)から出力されたミリ波信号は、一旦、平面回路による伝送線路(マイクロストリップ、コプレーナ、ストリップ等の線路24と表記)を伝わり、平面回路・導波路変換構造(中心導体23と表記)を経て、最終的には導波路構造部(導波路2と表記)へと導かれる。
図28に示すような構造の場合、所定の周波数帯域において、ピン523の長さを所定の値に調節することによって、インピーダンス調整されて反射損を抑制した信号伝送を実現している。その他にも、インピーダンス整合手段の一つとして、ピン523と接地導体層522との距離を最適化することが考えられる。
さらに、基板同士の接着に用いられる接着材による伝送損失、各層の材料に起因した伝送特性ばらつき、各基板同士を積層する際に生じる位置ズレ、等の好ましくない状況が発生する。
本発明の第一実施形態に係るモード変換器100の構成について、図1から図5を用いて説明する。図1は、モード変換器100の構成を模式的に示した斜視図であり、図2は、モード変換器100の構成例を模式的に示した断面図であり、図3は、平面回路からピンにかけての構造を拡大して模式的に示した斜視図であり、図4はGND接続ビアを模式的に示した断面図であり、図5は、反射部である導体柱114を模式的に示した平面図である。図において、符号100はモード変換器である。
単一の部材からなるガラス基板は、複数の基板を積層した積層基板、複合基板ではなく、単一材料から構成されたガラス基板である。ガラス基板の代わりに、石英基板や半導体基板を用いてもよい。
導波路110は、単一のガラス基板101の表裏面に設けられた接地導体層111、112と、これらの接地導体層111、112間に立設された複数のポスト壁である導体柱114とで囲まれた領域であり、ピン123から放射される電磁波信号が伝搬する経路として機能する。導波路110の一端側には、接地導体層111、112や、導体柱114は配されておらず、電磁波信号が放射される開口部となっている。
導体柱114は、図1に示すように、接地導体層111、112と同じ材料からなる導体柱とされており、ガラス基板101の表裏を貫いて複数本形成されている。導体柱114のそれぞれの端部が接地導体層111と接地導体層112とに接続されている。複数の導体柱114は、ガラス基板101の平面視において、開口部102に対応する一辺をのぞいた三辺と平行する略矩形のコの字状となるように配列されている。この複数の導体柱114の配列は、ピンから放射される高周波信号を外部に漏洩しないように設定される。具体的には、隣り合う導体柱114が離間して配置された場合、その導体柱114の中心軸間距離Lは、図5に示すように、導体柱114の直径dの2倍よりも小さくなるように設定される。つまり、導体柱114の再近接位置どうしの間隔Xは、導体柱114の直径dよりも小さくなるように設定される。
接地導体層111には略均一厚さの絶縁部124が積層され、絶縁部124の外側表面上に伝送路122が形成されている。伝送路122は、少なくとも接地導体層111が開口された領域と重なるように設けられている。伝送路122は、その一端側がピン123の外側基端部に接続され、他端側が絶縁部124上のGSGパッド125に接続されて、マイクロストリップラインとなっている。GSGパッド125の両外側には、図3に示すように、絶縁部124上の伝送路122の両側位置となるように、GNDパッド126が離間して配置される。GNDパッド126の両外側には、図3に示すように、GNDビア127が隣接される。GNDビア127は、図4に示すように、絶縁部124上の伝送路122の階層から、絶縁部124下の接地導体層111の階層まで接続するように設けられる。
図1〜図5に示したモード変換器100の製造方法について、図7を用いて説明する。図7は、導波路の製造過程におけるガラス基板の要部を、製造工程の順に、段階的に示した正断面図である。
次いで、図7(b)に示すように、第一工程として、ガラス基板101にレーザー照射し、改質部α、改質部βを改質する。
改質部αは、ピン123の長さH4に対応する所望の深さまで形成される。改質部βは複数の導体柱114に対応してガラス基板101を貫通するように形成され、かつ、改質部βは径寸法dを有するとともに、隣接する改質部βとの距離Xが直径dよりも小さくなるように形成される。ガラス基板101は、例えばパイレックス(登録商標)からなるものを利用することができ、レーザー光としては、パルス幅が250fsのフェムト秒レーザーを用い、これを集光照射し、その焦点を走査することにより改質部を形成する。上記の改質部α、βの寸法(長さ、太さ)は、レーザー照射の条件(焦点のサイズ、走査距離)により制御することができる。
次いで、第二工程として、改質した改質部αおよび改質部βをエッチングにより除去する。このエッチング工程におけるエッチングは、容器(不図示)内に入れた所定の薬液中に改質部α、βを形成したガラス基板101を浸漬することにより行う。これにより、改質部αはガラス基板101の一方の主面(表面)101a側から、改質部βは、ガラス基板101の両主面から薬液によりウェットエッチングされ、ガラス基板101内から除去される。
尚、上述した手法(レーザーによる基板改質と酸溶液を用いた改質部のエッチング)により形成される微細孔αは、その底部が図6(a)に示したように丸みを帯びた形状となる。したがって、微細孔αに形成されるピンは、図6(a)のように先丸形状となる。
次いで、第三工程として、第二工程において形成した微細孔α及び微細孔βの内部に導電性物質を導入し、ピン123及び導体柱114を形成する。
まず、図7(d)に示すように、シード層121aをガラス基板101の表面101aおよび微細孔α、βの内部に形成するとともに、図7(e)に示すように、シード層121bをガラス基板101の他方の主面(裏面)101bに形成する。シード層121a、121bは例えばCr/Cu、Ti/Cuなどで厚みは10nm〜500nmとされ、スパッタリングで形成することができる。
なお、銅めっきによるピン123、導体柱114は、微細孔α、β内部に完全に充填されていなくとも良く、微細孔α、β内部に完全に充填されていてもよい。
次いで、第四工程として、図6(j)に示すように、接地導体層111上およびランド123cの外周部123d上に絶縁部124を形成する。絶縁部124は、ピン123となる微細孔α部分とその周囲のランド123cの中央側の円環部123eとなる部分、および、平面回路(伝送線路)122終端部のGNDビア127となる部分に除去された開口部124a、124bを形成する。
微細孔α周辺の開口部124aは、その径寸法H2となるように設定され、これによって、図2に示すように、ランド123cに接続される部分の導体122aの外径寸法H2を設定する。
なお、開口部124aにおいて円環部123e上に除去しきれなかった感光性樹脂が残る場合、これらの除去にはCF4ガスや02ガスによるRIE(Reactive Ion Etching)プロセスの実施が大変有効である。
次いで、伝送路122を形成する。図6(k)に示すように、シード層128を絶縁部124の表面と、ランド123cの円環部123e及び微細孔αの内部と、開口部124b内部とに形成する。シード層128は、シード層121a、121bと同じく、例えばCr/Cu、Ti/Cuなどで厚みは10nm〜500nmとされ、スパッタリングで形成することができる。
そして、後工程(レジスト形成や樹脂形成時)において、外縁部123dに対するアライメントがズレたときに、外径寸法H2が外径寸法H3、H1に対して大きい程、このズレによる断線を回避できる可能性が高まる。
また、角度θ3、角度θ4を有することにより、微細孔α内部における金属付着効果を向上させて、シード層121a、銅めっきの接地導体層111の形成を確実におこなうことが可能となる。
なお、微細孔αの表面101a側または裏面101b側を絶縁物123gで閉塞した構造とすることもできる。
後方壁となる辺を複数の導体柱140とすることにより、仮に、一部の導体柱において電気的にオープンとなる等の不具合が生じたとしても、残りの導体柱が接地導体層と接続されていれば、機能を維持することができる。
また、側壁反射部をスリット壁141とすることにより、導体柱よりも電磁波の漏洩を、さらに効果的に防止することができる。
このような構成により、電磁波進行方向の側壁が連続壁になっているため、導体の配置が不連続であることによる電磁波姿態の乱れを防止することができる。
また、図15に示すように、矩形の反射部110のうち開口102以外の三辺にそれぞれ連続する長孔β1、β3を形成し、対応したスリット壁141、143とするとともに、各辺の交わる部分には導体柱140を設けて、反射部110が離間した状態を形成することができる。この場合、不連続部がポスト1個分のみであるため、この不連続部における電磁波の姿態の乱れを最小限に抑えることでき、且つ、図14に示した構造よりも機械的に安定した構造とすることができる。
これらのように反射部110が離間してガラス基板がモード変換器100となる反射部110内側と外側で連続した状態を形成することで、ガラス基板101が分離してしまうことがない。
また、この場合、スリット壁147の対向する内面の間に対応する部分だけに上下の接地導体層111、112を設けることができる。この場合、導体柱146の両端は確実に接地導体層111、112と接続されることが好ましい。
以下、本発明に係る実験例について説明する。
図24に示す結果から、ピンと後方ポスト壁との距離の最適化を60GHzで行なっているため、60GHz周辺の幅1GHz程度の帯域に渡って−20dBを下回っていることが分かる。即ち帯域は1GHz程度である。
これは専ら、ピンの長さが従来技術では特定の値しか実現できないので、インピーダンス整合が十分に取れないという理由に起因すると考えられる。
しかしながら、60GHzの特定省電力無線通信に用いられる帯域幅は7GHz〜9GHzとなるので、この従来の手法ではこのアプリケーションの仕様を満たさないということになる。
これは専ら、ピンの長さが従来技術では特定の値しか実現できないので、インピーダンス整合が十分に取れないという理由に起因すると考えられる。
インピーダンス整合という作業を行なったため、帯域は前項の1GHz程度から4GHzまで、大幅に広帯域化されていることが分かる。しかしながら、アプリケーションの帯域幅は7GHzであるため、まだ改善度合いは十分とは言い難い。
図27に示す結果から、ビアと後方ポスト壁の距離、同時にピン長の最適化を60GHzで行なっているため、少なくともこの例では55.5GHz以上の14GHz以上にも渡る広い帯域が確保できていることが分かる。
これにより、57〜66GHzの範囲で各々設定されている世界各国の免許不要の60GHz帯域を十分に満たすことができるということが分かる。
101a・・・表面(一方の主面)、101b・・・裏面(他方の主面)、
102・・・導波路、110・・・反射部、111、112・・・接地導体層、
114・・・導体柱、115・・・レジスト、120・・・モード変換器、
122・・・平面回路(伝送路)、123・・・ピン、124・・・絶縁部、
123c・・・ランド、123d・・・外縁部、123e・・・円環部、
122a、122b・・・導体、125・・・GSGパッド、126・・・GNDパッド、
127・・・GNDビア、129・・・レジスト。
Claims (2)
- 単一の基板と、前記基板の一方の主面および他方の主面に形成された接地導体層と、前記基板の一方の主面側に形成された高周波伝搬用の平面回路と、前記基板の一方の主面から所望の深さまで形成された微細孔の内部に設けられ、前記平面回路と接続されたピンと、を少なくとも備えたモード変換器の製造方法であって、
前記基板にレーザー光を照射することにより、前記基板の一方の主面から所望の深さまで改質部を形成する第一工程と、
前記改質部を除去することにより、微細孔を形成する第二工程と、
前記微細孔の内部に導電性物質を導入することにより、ピンを形成する第三工程と、を有することを特徴とするモード変換器の製造方法。 - 前記第三工程を行うと同時に、前記接地導体層を形成することを特徴とする請求項1に記載のモード変換器の製造方法。
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