JP2020198595A - モード変換器 - Google Patents

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Abstract

【課題】動作帯域の中心周波数における反射係数を従来よりも低下させることが可能なモード変換器を実現する。【解決手段】モード変換器(10)は、ポスト壁導波路(PW)と、マイクロストリップ線路(MS)と、ポスト壁導波路(PW)の導波モードとマイクロストリップ線路(MS)の導波モードとを変換するブラインドビア(BV)と、を備えている。ブラインドビア(BV)は、断面がマイクロストリップ線路(MS)から遠ざかるに従って次第に小さくなるテーパ形状を有しており、ブラインドビア(BV)の側面の傾き(θ)は、5.5°以上である。【選択図】図2

Description

本発明は、ポスト壁導波路の導波モードとマイクロストリップ線路の導波モードとを相互に変換するモード変換器に関する。
非特許文献1には、ポスト壁導波路と、ポスト壁導波路の主面に形成されたマイクロストリップ線路とを備え、ポスト壁導波路の導波モードとマイクロストリップ線路の導波モードとを相互に変換するモード変換器が記載されている。非特許文献1に記載のモード変換器においては、ポスト壁導波路の内部に形成された円柱状のブラインドビアを用いて、このような導波モードの変換を実現している。
モード変換器においては、動作帯域の中心周波数における反射係数が−20dB以下であることが好ましい。しかしながら、非特許文献1に記載のモード変換器においては、動作帯域の中心周波数における反射係数が−20dBよりも大きくなる場合があり、この点において改善の余地が残されていた。
本発明の一態様は、上記の問題に鑑みなされたものであり、動作帯域の中心周波数における反射係数を従来よりも低下させることが可能なモード変換器を実現することを目的とする。
上記の課題を解決するために、本発明の第1の態様に係るモード変換器は、ポスト壁導波路と、前記ポスト壁導波路の主面に形成されたマイクロストリップ線路と、前記ポスト壁導波路の内部に形成されたブラインドビアであって、前記ポスト壁導波路の導波モードと前記マイクロストリップ線路の導波モードとを相互に変換するブラインドビアと、を備えており、前記ブラインドビアは、前記主面に平行な断面が前記マイクロストリップ線路から遠ざかるに従って次第に小さくなるテーパ形状を有しており、前記ブラインドビアの側面の前記主面の法線に対する傾きは、5.5°以上である構成が採用されている。
上記の構成によれば、動作帯域の中心周波数における反射係数を従来よりも低下させることができる。
また、本発明の第2の態様に係るモード変換器は、上記第1の態様に係るモード変換器の構成に加えて、前記ブラインドビアの前記マイクロストリップ線路側と反対側の底面は、平面状であり、前記ブラインドビアの側面の前記主面の法線に対する傾きは、9.5°以下である構成が採用されている。
上記の構成によれば、前記ブラインドビアの前記マイクロストリップ線路側と反対側の底面が平面状である場合に、動作帯域の中心周波数における反射係数を従来よりも低下させることができる。
本発明の第3の態様に係るモード変換器は、上記第1の態様に係るモード変換器の構成に加えて、前記ブラインドビアの前記マイクロストリップ線路側と反対側の底面は、球面状であり、前記ブラインドビアの側面の前記主面の法線に対する傾きは、8.0°以下である構成が採用されている。
上記の構成によれば、前記ブラインドビアの前記マイクロストリップ線路側と反対側の底面が球面状である場合に、動作帯域の中心周波数における反射係数を従来よりも低下させることができる。
本発明の第4の態様に係るモード変換器は、上記第1の態様、上記第2の態様、又は上記第3の態様に係るモード変換器の構成に加えて、動作帯域の中心周波数における反射係数S11は、−20dB以下である構成が採用されている。
上記の構成によれば、動作帯域の中心周波数における反射係数を従来よりも低下させることができる。
本発明の一態様によれば、動作帯域の中心周波数における反射係数を従来よりも低下させることが可能なモード変換器を実現することができる。
本発明の一実施形態に係るモード変換器の構成を示す平面図である。 本発明の一実施形態に係るモード変換器の構成を示す断面図である。 図1及び図2に示すモード変換器が備えるブラインドビアの形状を示す断面図である。 図3に示すブラインドビアを備えるモード変換器の反射係数の周波数依存性を示すグラフである。 図1及び図2に示すモード変換器が備えるブラインドビアの変形例を示す断面図である。 図5に示すブラインドビアを備えるモード変換器の反射係数の周波数依存性を示すグラフである。
〔モード変換器の構成〕
本発明の第1の実施形態に係るモード変換器10の構成について、図1及び図2を参照して説明する。図1は、モード変換器10の構成を示す平面図である。図2は、モード変換器10の構成を示す断面図である。なお、図2に示す断面は、モード変換器10を図1に示すAA’線において切断することにより現れる断面である。
モード変換器10は、ポスト壁導波路PWの導波モードをマイクロストリップ線路MSの導波モードに変換する装置であり、図2に示すように、誘電体基板11、第1導体層12、第2導体層13、誘電体層14、第3導体層15により構成されている。
誘電体基板11は、誘電体により構成された板状部材である。本実施形態においては、誘電体基板11を構成する誘電体として、石英を用いている。ただし、誘電体基板11を構成する誘電体は、石英に限定されるものではなく、ポスト壁導波路PWの動作周波数等に応じて適宜選択された任意の誘電体であり得る。
第1導体層12及び第2導体層13は、導体により構成された層状部材である。第1導体層12は、誘電体基板11の一方の主面(図2における上面)に形成されている。第2導体層13は、誘電体基板11の他方の主面(図2における下面)に形成されており、誘電体基板11を介して第1導体層12と対向している。本実施形態においては、第1導体層12及び第2導体層13を構成する導体として、銅を用いている。ただし、第1導体層12及び第2導体層13を構成する導体は、銅に限定されるものではなく、任意の導体であり得る。また、第1導体層12及び第2導体層13の厚みは、任意である。第1導体層12及び第2導体層13は、導体膜と呼び得る程度に薄いものであってもよいし、導体板と呼び得る程度に厚いものであってもよい。
第1導体層12は、開口121aが形成された面状導体121と、開口121aの内部に形成された環状導体122と、により構成されている。本実施形態において、開口121aの平面視形状は、円形状であり、環状導体122の平面視形状は、外縁の直径が開口12aの直径よりも小さい円環形状である。環状導体122の外縁は、面状導体121から離間している。このため、環状導体122は、面状導体121から電気的に絶縁されている。
誘電体基板11の内部には、特定の領域を取り囲むようにポスト壁111が形成されている。本実施形態においては、ポスト壁111として、柵状に配列された複数のスルービアTV1,TV2,…の集合を用いている。各スルービアTVi(i=1,2,…)は、誘電体基板11に穿孔された貫通孔の側壁を覆う導体層により構成されている。各スルービアTViの一端(図2における上端)は、第1導体層12に接続されており、各スルービアTViの他端(図2おける下端)は、第2導体層13に接続されている。このため、第1導体層12と第2導体層13とは、複数のスルービアTV1,TV2,…により電気的に短絡されている。誘電体基板11、第1導体層12、第2導体層13、及びポスト壁111は、第1導体層12と第2導体層13とに挟まれ、且つ、ポスト壁111に囲まれた領域を導波領域とするポスト壁導波路PWとして機能する。この際、第1導体層12及び第2導体層13は、ポスト壁導波路PWの広壁として機能し、ポスト壁111は、このポスト壁導波路PWの狭壁(側壁及びショート壁)として機能する。上述した第1導体層12の開口12aは、ポスト壁導波路PWのショート壁近傍に配置されている。
誘電体層14は、誘電体により構成された層状部材である。誘電体層14は、第1導体層12の誘電体基板11側と反対側の主面(図2における上面)に形成されている。本実施形態においては、誘電体層14を構成する誘電体として、ポリイミド樹脂を用いている。ただし、誘電体層14を構成する誘電体は、ポリイミド樹脂に限定されるものではなく、マイクロストリップ線路MSの動作周波数等に応じて適宜選択された任意の誘電体であり得る。また、誘電体層14の厚みは、任意である。誘電体層14は、誘電体膜と呼び得る程度に薄いものであってもよいし、誘電体板と呼び得る程度に厚いものであってもよい。
誘電体層14には、開口14aが形成されている。本実施形態において、開口14aの平面視形状は、直径が(1)環状導体122の内縁の直径よりも大きく、且つ、(2)環状導体122の外縁の直径よりも小さい円形状である。平面視において、開口14aは、環状導体122の外縁に囲まれた領域に包含され、且つ、環状導体122の内縁に囲まれる領域を包含する。
第3導体層15は、導体により構成された層状部材である。第3導体層15は、誘電体層14の第1導体層12側の主面と反対側の主面(図2における上面)に形成されている。本実施形態においては、第3導体層15を構成する導体として、銅を用いている。ただし、第3導体層15を構成する導体は、銅に限定されるものではなく、任意の導体であり得る。また、第3導体層15の厚みは、任意である。第3導体層15は、導体膜と呼び得る程度に薄いものであってもよいし、導体板と呼び得る程度に厚いものであってもよい。
第3導体層15は、平面視形状が環状の環状導体151と、平面視形状が帯状の帯状導体152と、により構成されている。本実施形態において、環状導体151の平面視形状は、内縁の直径が開口14aの直径と等しい円環状である。平面視において、環状導体151の内縁に囲まれた領域は、開口14aと重なる。環状導体151の内縁は、開口14aの側壁に形成された導体層を介して環状導体122と接続されている。帯状導体152は、その一端が環状導体151に接続されており、ポスト壁導波路PWの延伸方向と反対方向に延伸している。帯状導体152の幅は、環状導体151の外縁の直径よりも小さくなっている。帯状導体151の幅は、誘電体層14の厚みに応じて設定される。誘電体層14、第1導体層12、及び第3導体層15は、第1導体層12及び第3導体層13に挟まれた領域を導波領域とするマイクロストリップ線路MSとして機能する。この際、第1導体層12は、このマイクロストリップ線路MSの接地導体として機能し、第3導体層15は、このマイクロストリップ線路MSのストリップ導体として機能する。
誘電体基板11の内部には、ポスト壁導波路PWの導波モードとマイクロストリップ線路MSの導波モードとを相互に変換するためのブラインドビアBVが設けられている。ブラインドビアBVは、誘電体基板11に一方の主面(図2における上面)から穿孔された非貫通孔の側壁を覆う導体層により構成されている。平面視において、ブラインドビアBVは、環状導体122の内縁に囲まれた領域と重なる。ブラインドビアBVの一端(図2における上端)は、環状導体122の内縁に接続されている。このため、ブラインドビアBVは、マイクロストリップ線路MSのストリップ導体として機能する第3導体層15と電気的に短絡されると共に、ポスト壁導波路PWの広壁として機能する第1導体層12及び第2導体層13から電気的に絶縁される。
以上のように、モード変換器10は、ポスト壁導波路PWと、ポスト壁導波路PWの主面(具体的には、ポスト壁導波路PWを構成する第1導体層12の上面)に形成されたマイクロストリップ線路MSと、ポスト壁導波路PWの内部(具体的には、ポスト壁導波路PWを構成する誘電体基板11の内部)に形成されたブラインドビアBVであって、ポスト壁導波路PWの導波モードとマイクロストリップ線路MSの導波モードとを相互に変換するブラインドビアBVと、を備えている。このモード変換器10の特徴は、ブラインドビアBVの形状にある。以下、ブラインドビアBVの形状について、参照する図面を代えて詳述する。
なお、本実施形態においては、ブラインドビアBVを、非貫通孔の側壁を覆う導体層により実現する構成を採用しているが、本発明はこれに限定されない。例えば、ブラインドビアBVを、非貫通孔に充填された導体により実現する構成を採用してもよい。
〔ブラインドビアの形状〕
モード変換器10が備えるブラインドビアBVの形状について、図3を参照して説明する。図3は、ブラインドビアBVの形状を示す断面図である。
ブラインドビアBVは、ポスト壁導波路PWの主面に平行な断面がマイクロストリップ線路MSから遠ざかるに従って小さくなるテーパ形状を有している。特に、本実施形態においては、ブラインドビアBVの形状として、図3に示すように、マイクロストリップ線路MS側と反対側の底面S1が平面状である円錐台形状を採用している。ブラインドビアBVのマイクロストリップ線路MS側と反対側の底面S1の直径D1は、ブラインドビアBVのマイクロストリップ線路MS側の底面S2の直径D2よりも小さくなっている。一例として、ブラインドビアBVのマイクロストリップ線路MS側と反対側の底面S1の直径D1は、ポスト壁111を構成する各スルービアTViの直径(例えば、100μm)と同一であり、ブラインドビアBVのマイクロストリップ線路MS側の底面S2の直径D2は、ポスト壁111を構成する各スルービアTViの直径の2倍(例えば、200μm)である。
以下、図3に示すブラインドビアBVを備えたモード変換器10に関して、ブラインドビアBVのマイクロストリップ線路MS側と反対側の底面S1の好ましい直径D1について、図4を参照して検討する。ブラインドビアBVの高さHは、400μm(固定)とし、ブラインドビアBVのマイクロストリップ線路MS側の底面S2の直径D2は、200μm(固定)とする。
図4は、動作帯域の中心周波数が75GHzとなるように設計されたモード変換器10において、ブラインドビアBVの底面S1の直径D1を8μmステップで25μmから153μmまで変化させたときに得られる、反射係数S11の周波数依存性を示すグラフである。
図4に示すグラフによれば、ブラインドビアBVの底面S1の直径D1が49μm以上113μm以下であるときに、動作帯域の中心周波数75GHzにおいて反射係数S11が−20dBを下回るという好ましい特性が実現されることが分かる。ブラインドビアBVの底面S1の直径D1が49μmであるとき、誘電体基板11の主面の法線に対するブラインドビアBVの側面の傾きθ(図3参照)は、約9.5°となる。一方、ブラインドビアBVの底面S1の直径D1が113μmであるとき、誘電体基板11の主面の法線に対するブラインドビアBVの側面の傾きθは、約5.5°になる。したがって、上記の結果は、誘電体基板11の主面の法線に対するブラインドビアBVの側面の傾きθが5.5°以上9.5°以下であるときに、動作帯域の中心周波数75GHzにおいて反射係数S11が−20dBを下回るという好ましい特性が実現されることを意味する。
〔ブラインドビアの変形例〕
モード変換器10がブラインドビアBVの変形例について、図5を参照して説明する。図5は、本変形例に係るブラインドビアBVの形状を示す断面図である。
ブラインドビアBVは、誘電体基板11の主面に平行な断面がマイクロストリップ線路MSから遠ざかるに従って小さくなるテーパ形状を有している。特に、本変形例においては、ブラインドビアBVの形状として、図5に示すように、マイクロストリップ線路MS側と反対側の底面S1が球面状である略円錐台形状を採用している。ブラインドビアBVのマイクロストリップ線路MS側と反対側の底面S1の直径D1は、ブラインドビアBVのマイクロストリップ線路MS側の底面S2の直径D2よりも小さくなっている。一例として、ブラインドビアBVのマイクロストリップ線路MS側と反対側の底面S1の直径D1は、ポスト壁導波路111を構成する各スルービアTViの直径(例えば、100μm)と同一であり、ブラインドビアBVの各マイクロストリップ線路MS側の底面S2の直径D2は、ポスト壁導波路111を構成する各スルービアTViの直径の2倍(例えば、200μm)である。ブラインドビアBVのマイクロストリップ線路MS側の底面S1の曲率半径R1は、ブラインドビアBVのマイクロストリップ線路MS側と反対側の底面S1の直径D1の1/2(例えば、50μm)である。
以下、図5に示すブラインドビアBVを備えたモード変換器10に関して、ブラインドビアBVのマイクロストリップ線路MS側と反対側の底面S1の好ましい直径D1について、図6を参照して検討する。ブラインドビアBVの高さHは、400μm(固定)とし、ブラインドビアBVのマイクロストリップ線路MS側の底面S2の直径D2は、200μm(固定)とする。
図6は、動作帯域の中心周波数が75GHzとなるように設計されたモード変換器10において、ブラインドビアBVの底面S1の直径D1を7μmステップで11μmから123μmまで変化させたときに得られる、反射係数S11の周波数依存性を示すグラフである。
図6に示すグラフによれば、ブラインドビアBVの底面S1の直径D1が74μm以上116μm以下であるときに、動作帯域の中心周波数75GHzにおいて反射係数S11が−20dBを下回るという好ましい特性が実現されることが分かる。ブラインドビアBVの底面S1の直径D1が74μmであるとき、誘電体基板11の主面の法線に対するブラインドビアBVの側面の傾きθ(図5参照)は、約8.0°となる。一方、ブラインドビアBVの底面S1の直径D1が116μmであるとき、誘電体基板11の主面の法線に対するブラインドビアBVの側面の傾きθは、約5.5°になる。したがって、上記の結果は、誘電体基板11の主面の法線に対するブラインドビアBVの側面の傾きθが5.5°以上8.0°以下であるときに、動作帯域の中心周波数75GHzにおいて反射係数S11が−20dBを下回るという好ましい特性が実現されることを意味する。
(ブラインドビアの側面の好ましい傾き)
以上のように、ブラインドビアBVの側面の傾きθは、5.5°以上であることが好ましい。これにより、ブラインドビアBVの底面S1が平面であるか球面であるかに依らず、動作帯域の中心周波数における反射係数S11を−20dB以下に抑えることが可能になる。なお、ブラインドビアBVの側面は、製造上の理由によりテーパ形状になることがある。しかし、製造上の理由によりテーパ形状を有するに至ったブラインドビアBVの側面の傾きθは、極めて小さく、5.5°を超えることはない。
また、ブラインドビアBVの底面S1が平面の場合、ブラインドビアBVの側面の傾きθは、9.5°以下であることが好ましい。これにより、動作帯域の中心周波数における反射係数S11を−20dB以下に抑えることが可能になる。
また、ブラインドビアBVの底面S1が球面の場合、ブラインドビアBVの側面の傾きθは、8.0°以下であることが好ましい。これにより、動作帯域の中心周波数における反射係数S11を−20dB以下に抑えることが可能になる。
〔付記事項〕
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
10 モード変換器
PW ポスト壁導波路
MS マイクロストリップ線路
11 基板
111 ポスト壁
12 第1導体層
13 第2導体層
14 誘電体層
15 第3導体層
TVi スルービア
BV ブラインドビア
S1,S2 ブラインドビアの底面
D1,D2 ブラインドビアの底面の直径
θ ブラインドビアの傾き

Claims (4)

  1. ポスト壁導波路と、
    前記ポスト壁導波路の主面に形成されたマイクロストリップ線路と、
    前記ポスト壁導波路の内部に形成されたブラインドビアであって、前記ポスト壁導波路の導波モードと前記マイクロストリップ線路の導波モードとを相互に変換するブラインドビアと、を備えており、
    前記ブラインドビアは、前記主面に平行な断面が前記マイクロストリップ線路から遠ざかるに従って次第に小さくなるテーパ形状を有しており、
    前記ブラインドビアの側面の前記主面の法線に対する傾きは、5.5°以上である、
    ことを特徴とするモード変換器。
  2. 前記ブラインドビアの前記マイクロストリップ線路側と反対側の底面は、平面状であり、
    前記ブラインドビアの側面の前記主面の法線に対する傾きは、9.5°以下である、
    ことを特徴とする請求項1に記載のモード変換器。
  3. 前記ブラインドビアの前記マイクロストリップ線路側と反対側の底面は、球面状であり、
    前記ブラインドビアの側面の前記主面の法線に対する傾きは、8.0°以下である、
    ことを特徴とする請求項1に記載のモード変換器。
  4. 動作帯域の中心周波数における反射係数S11は、−20dB以下である、
    ことを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載のモード変換器。
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