JPH10222994A - 半導体記憶装置の読み出し電圧制御装置 - Google Patents

半導体記憶装置の読み出し電圧制御装置

Info

Publication number
JPH10222994A
JPH10222994A JP2407897A JP2407897A JPH10222994A JP H10222994 A JPH10222994 A JP H10222994A JP 2407897 A JP2407897 A JP 2407897A JP 2407897 A JP2407897 A JP 2407897A JP H10222994 A JPH10222994 A JP H10222994A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
write
pulse
write pulse
read voltage
decoder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2407897A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroyuki Matsumoto
弘之 松本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP2407897A priority Critical patent/JPH10222994A/ja
Priority to US08/886,132 priority patent/US5870333A/en
Priority to KR1019970030762A priority patent/KR100253782B1/ko
Priority to DE19731008A priority patent/DE19731008A1/de
Publication of JPH10222994A publication Critical patent/JPH10222994A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/08Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
    • G11C29/12Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
    • G11C29/12005Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details comprising voltage or current generators
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/10Programming or data input circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/34Determination of programming status, e.g. threshold voltage, overprogramming or underprogramming, retention
    • G11C16/349Arrangements for evaluating degradation, retention or wearout, e.g. by counting erase cycles
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/50Marginal testing, e.g. race, voltage or current testing
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/50Marginal testing, e.g. race, voltage or current testing
    • G11C29/50004Marginal testing, e.g. race, voltage or current testing of threshold voltage
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/50Marginal testing, e.g. race, voltage or current testing
    • G11C29/50016Marginal testing, e.g. race, voltage or current testing of retention
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/04Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS

Landscapes

  • Read Only Memory (AREA)
  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数のトランジスタメモリ7相互の読み出し
電圧にばらつきが生じてしまう。 【解決手段】 任意の波長の書き込みパルスを発生する
書き込みパルス発生部21を備え、指定されたトランジ
スタメモリ7に、その書き込みパルス発生部21より発
生された波長の書き込みパルスを供給するように構成
し、従来より波長の短い書き込みパルスを供給した場合
は、複数のトランジスタメモリ7相互の読み出し電圧の
ばらつきを低減することができ、ベークやバーンインに
おける加速試験実施時において、リテンション特性の悪
いトランジスタメモリ7を発見しやすくなり品質を向上
させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、書き換え可能な
フラッシュEEPROM等の半導体記憶装置の読み出し
電圧制御装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図14は従来の半導体記憶装置の読み出
し電圧制御装置を示すブロック図であり、図において、
1はアドレスバス、2はデータバス、3,4はアドレス
バス1に接続されたXデコーダおよびYデコーダ、5は
Xデコーダ3に接続されたワード線、6はYデコーダ4
に接続されたビット線、7はそれらビット線6およびワ
ード線5に接続されたトランジスタメモリ(セル)であ
り、このトランジスタメモリ7を複数接続することによ
りメモリセルアレイを構成している。
【0003】8はライトパルスを発生するライトパルス
発生部であり、リングオシレータ9および分周器10に
より構成されている。11はデータバス2に接続され、
ライトイネーブル信号によりライトデータラッチ12へ
の書き込みが阻止されるトライステートバッファ、12
はトライステートバッファ11に接続されたライトデー
タラッチ、13は図2に示されたようにトランジスタ1
5,16により構成され、ライトデータラッチ12から
のデータに応じて、ライトパルス発生部8から発生され
たパルス幅に応じた電圧パルスを電源14からYデコー
ダ4およびビット線6を介してトランジスタメモリ7に
供給するライトバッファである。
【0004】17はトランジスタメモリ7の読み出し電
圧が所定値を越える閾値VTHまで上昇した場合に、書き
込みデータを読出すセンスアンプ、18はセンスアンプ
17に接続されたリードデータラッチ、19はリードイ
ネーブル信号によりリードデータラッチ18に保持され
たデータのデータバス2への供給が阻止されるトライス
テートバッファである。20はトライステートバッファ
19からデータバス2を介してトランジスタメモリ7の
データが読み出し可能と判断された場合に、Xデコーダ
3およびYデコーダ4に新たなアドレス信号を供給する
と共に、トライステートバッファ11に新たなデータ信
号を供給するテスタである。
【0005】次に動作について説明する。図14は書き
換え可能なフラッシュEEPROMの構成について示し
たものであり、製造後のフラッシュEEPROMのデー
タ書き込み試験は、アドレスバス1およびデータバス2
にテスタ20を接続して行われる。図15は従来の半導
体記憶装置の読み出し電圧制御装置の動作を示すフロー
チャートであり、先ず、テスタ20において、アドレス
を先頭番地にし(ステップST1)、ループカウンタX
を初期化する(ステップST2)。次に、プログラムモ
ードの設定に移行し(ステップST3)、プログラムデ
ータおよびアドレスの設定を行う(ステップST4)。
【0006】この設定されたアドレスに応じて、テスタ
20からアドレスバス1を介して出力されたアドレス信
号は、Xデコーダ3およびYデコーダ4によりデコード
されメモリセルアレイ中のあるトランジスタメモリ7が
指定される。また、設定されたプログラムデータに応じ
て、テスタ20からデータバス1を介して出力されたデ
ータ信号は、トライステートバッファ11およびライト
データラッチ12を介してライトバッファ13に出力さ
れ、このライトバッファ13ではライトパルス発生部8
から発生されたパルス幅に応じた電圧パルスを電源14
からYデコーダ4およびビット線6を介して上記指定さ
れたトランジスタメモリ7に供給する。この1回の電圧
供給は10μSの間行われる(ステップST5)。
【0007】さらに、ループカウントを1増加させ(ス
テップST6)、プログラムベリファイモードの設定に
移行する(ステップST7)。このプログラムベリファ
イモードでは、センスアンプ17により上記指定された
トランジスタメモリ7の読み出し電圧が所定値を越える
閾値VTHまで上昇した場合に書き込みデータを読み出
し、リードデータラッチ18、トライステートバッファ
19およびデータバス2を介してテスタ20に、上記指
定されたトランジスタメモリ7の書き込みが良好に行わ
れたことを認識させるものであり、ベリファイ時に行わ
れる(ステップST12)。このようなトランジスタメ
モリ7の書き込みでは、1度の電圧パルスの供給では書
き込みデータを読み出し可能な閾値VTHに達することは
なく、複数回電圧パルスを供給するのが常である。従っ
て、その電圧パルスの供給回数の上限を25回とし(ス
テップST9)、電圧パルスの供給回数が25回に達
し、書き込みデータを読み出し可能な閾値VTHに達する
ことができなければ(ステップST10)、テスタ20
によりリードモード設定を行い、又、不良品(FAI
L)と判定する(ステップST11)。
【0008】また、ステップST10において、書き込
みデータを読み出し可能な閾値VTHに達していれば、ト
ランジスタメモリ7の書き込みが良好に行われたとし
て、最終アドレスでなければ(ステップST13)、次
のアドレスに進む(ステップST14)。また、ステッ
プST9において、電圧パルスの供給回数が25回に達
していなければ、書き込みデータを読み出し可能な閾値
THに達するまでステップST3からステップST12
までの動作を繰り返す(ステップST12)。即ち、ト
ランジスタメモリ7に複数回電圧パルスを供給する。そ
して、これら動作を繰り返して最終アドレスまで終了す
れば、テスタ20によりリードモード設定を行い、又、
良品(PASS)と判定する(ステップST15)。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体記憶装置
の読み出し電圧制御装置は以上のように構成されている
ので、ライトパルス発生部8から発生されるパルス幅は
1種類のものしかなく、従って、ライトバッファ13か
らトランジスタメモリ7に供給される電圧パルスも常に
一定のパルス幅を有するものである。このため、図16
に示すように、ライトバッファ13からトランジスタメ
モリ7に電圧パルスが供給される毎に、トランジスタメ
モリ7の読み出し電圧が階段状に上昇し、センスアンプ
17の書き込みデータを読み出し可能な閾値VTHに達し
た時点で、ライトバッファ13からトランジスタメモリ
7への電圧パルスの供給が停止されるが、ライトバッフ
ァ13からの電圧パルス幅を選択することができないた
め、階段状の電圧幅ΔVが大きくなってしまい、複数の
トランジスタメモリ7相互の読み出し電圧にばらつきが
生じてしまう問題点があった。
【0010】また、ライトバッファ13からの電圧パル
ス幅を選択することができないため、電圧パルスを供給
しても読み出し電圧が所定値を越える閾値VTHに達しに
くいトランジスタメモリ7に対して、電圧パルスの供給
回数が増加して、一連の試験に時間がかかってしまう問
題点があった。
【0011】さらに、複数のトランジスタメモリ7に同
時に電圧パルスを供給する場合もあり、この場合に製造
のばらつきにより、例えば図17に示すような、複数の
トランジスタメモリ7a,7b相互に読み出し電圧の上
昇に差が生じ、トランジスタメモリ7bの書き込みデー
タを読み出し可能な閾値VTHに達するまで、トランジス
タメモリ7aに電圧パルスが供給され続ける。従って、
トランジスタメモリ7a,7b相互に読み出し電圧の差
ΔVが生じてしまい、この読み出し電圧の差ΔVが大き
くなると、誤動作の原因になったり、その後の試験がし
にくくなるという問題点があった。
【0012】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、セルに供給される電圧パルスのパ
ルス幅を選択でき、セル相互の読み出し電圧のばらつき
を低減したり、判定の時間を短縮可能にする半導体記憶
装置の読み出し電圧制御装置を得ることを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明に係
る半導体記憶装置の読み出し電圧制御装置は、任意の波
長の書き込みパルスを発生する書き込みパルス発生部を
備え、指定されたセルに、その書き込みパルス発生部よ
り発生された波長の書き込みパルスを供給するようにし
たものである。
【0014】請求項2記載の発明に係る半導体記憶装置
の読み出し電圧制御装置は、任意の波長の書き込みパル
スを発生する書き込みパルス発生部と、指定された複数
のセルに、その書き込みパルス発生部より発生された波
長の書き込みパルスを供給する複数の書き込みパルス供
給部と、当該セルの書き込みデータ読み出しが可能であ
ると判定した場合に当該書き込みパルス供給部の書き込
みパルスを停止させる複数の読み出し電圧判定部と備え
たものである。
【0015】請求項3記載の発明に係る半導体記憶装置
の読み出し電圧制御装置は、全ての読み出し電圧判定部
により書き込みデータ読み出し可能と判定されたことが
データ供給部により認識された後に、それら全ての読み
出し電圧判定部の判定を初期化する判定初期化回路を備
えたものである。
【0016】請求項4記載の発明に係る半導体記憶装置
の読み出し電圧制御装置は、書き込みパルス発生部に、
パルス発生部から発生されたパルスを複数の波長に分周
する分周部と、データ供給部からのデータに応じてその
分周部により分周された複数の波長のうちの1つを選択
する第1の選択部とを備えたものである。
【0017】請求項5記載の発明に係る半導体記憶装置
の読み出し電圧制御装置は、書き込みパルス発生部に、
パルス発生部から発生されたパルスを複数の波長に分周
する分周部と、第1の外部端子から入力されたデータに
応じてその分周部により分周された複数の波長のうちの
1つを選択する第2の選択部とを備えたものである。
【0018】請求項6記載の発明に係る半導体記憶装置
の読み出し電圧制御装置は、第1または第2の選択部
に、波長可変なパルスを発生する可変パルス発生部と接
続する第2の外部端子を備えたものである。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の一形態を
説明する。 実施の形態1.図1はこの発明の実施の形態1による半
導体記憶装置の読み出し電圧制御装置を示すブロック図
であり、図において、1はアドレスバス、2はデータバ
ス、3,4はアドレスバス1に接続されたXデコーダお
よびYデコーダ、5はXデコーダ3に接続されたワード
線、6はYデコーダ4に接続されたビット線、7はそれ
らビット線6およびワード線5に接続されたトランジス
タメモリ(セル)であり、このトランジスタメモリ7を
複数接続することによりメモリセルアレイを構成してい
る。
【0020】21はライトパルスを発生するライトパル
ス発生部(書き込みパルス発生部)であり、リングオシ
レータ(パルス発生部)9、分周器(分周部)22およ
び選択回路(第1の選択部)23、ライトパルス選択レ
ジスタ(第1の選択部)24、デコード回路(第1の選
択部)25により構成されている。11はデータバス2
に接続され、ライトイネーブル信号によりライトデータ
ラッチ12への書き込みが阻止されるトライステートバ
ッファ、12はトライステートバッファ11に接続され
たライトデータラッチ、13は図2に示されたようにト
ランジスタ15,16により構成され、ライトデータラ
ッチ12からのデータに応じて、ライトパルス発生部2
1から発生されたパルス幅に応じた電圧パルスを電源1
4からYデコーダ4およびビット線6を介してトランジ
スタメモリ7に供給するライトバッファである。尚、ト
ライステートバッファ11、ライトデータラッチ12お
よびライトバッファ13により、書き込みパルス供給部
を構成する。
【0021】17はトランジスタメモリ7の読み出し電
圧が所定値を越える閾値VTHまで上昇した場合に、書き
込みデータを読出すセンスアンプ、18はセンスアンプ
17に接続されたリードデータラッチ、19はリードイ
ネーブル信号によりリードデータラッチ18に保持され
たデータのデータバス2への供給が阻止されるトライス
テートバッファである。なお、センスアンプ17、リー
ドデータラッチ18およびトライステートバッファ19
により、読み出し電圧判定部を構成する。26はトライ
ステートバッファ19からデータバス2を介してトラン
ジスタメモリ7のデータが読み出し可能と判断された場
合に、Xデコーダ3およびYデコーダ4に新たなアドレ
ス信号を供給すると共に、トライステートバッファ11
に新たなデータ信号を供給するテスタ(データ供給部)
であり、また、このテスタは、ライトパルス選択レジス
タ24に、動作の初期時に分周器22の出力の選択デー
タを出力するものである。
【0022】図3はライトパルス発生部21の周辺の回
路構成の詳細を示すブロック図であり、24aはテスタ
26からのライトイネーブル信号とアドレス信号をデコ
ードしたアドレスデコード信号との論理積をとるアンド
回路、24b,24cはアンド回路24aの出力によ
り、オンオフするトランジスタ、25a〜25dはデコ
ード回路25を構成するナンド回路、23a〜23dは
選択回路23を構成するトライステートバッファであ
る。なお、分周器22からの出力は、図4に示すよう
に、従来レベルの波長を有する分周器出力2を含め、波
長の長短4種類の出力ができるものである。
【0023】次に動作について説明する。図1は書き換
え可能なフラッシュEEPROMの構成について示した
ものであり、製造後のフラッシュEEPROMのデータ
書き込み試験は、アドレスバス1およびデータバス2に
テスタ26を接続して行われる。図5はこの発明の実施
の形態1による半導体記憶装置の読み出し電圧制御装置
の動作を示すフローチャートであり、先ず、テスタ26
において、ライトパルス選択レジスタ24に、データバ
ス2を介して分周器22の出力の選択データを出力する
(ステップST0)。この分周器22の出力の選択デー
タは、図4に示した分周器22からの出力のうちの1つ
を選択回路23により選択させるための指示である。図
3に示すように、そのライトパルス選択レジスタ24で
は、分周器22の出力の選択データが設定され、デコー
ド回路25によりその分周器22の出力の選択データが
読み取られ、デコード回路25のナンド回路25a〜2
5dの出力により、選択回路23のトライステートバッ
ファ23a〜23dがオンまたはオフに制御され、テス
タ26において指定された選択データに該当する分周器
22の出力が、ステップST5aにおいて選択されるこ
とになる。
【0024】次に、テスタ26において、アドレスを先
頭番地にし(ステップST1)、ループカウンタXを初
期化する(ステップST2)。次に、プログラムモード
の設定に移行し(ステップST3)、プログラムデータ
およびアドレスの設定を行う(ステップST4)。この
設定されたアドレスに応じて、テスタ26からアドレス
バス1を介して出力されたアドレス信号は、Xデコーダ
3およびYデコーダ4によりデコードされメモリセルア
レイ中のあるトランジスタメモリ7が指定される。ま
た、設定されたプログラムデータに応じて、テスタ26
からデータバス1を介して出力されたデータ信号は、ト
ライステートバッファ11およびライトデータラッチ1
2を介してライトバッファ13に出力され、このライト
バッファ13ではライトパルス発生部21から発生され
た、即ち、ステップST0において、テスタ26により
指定された分周器22の出力を選択回路23により選択
させ、そのパルス幅に応じた電圧パルスを電源14から
Yデコーダ4およびビット線6を介して上記指定された
トランジスタメモリ7に供給する。従来ではこの1回の
電圧供給は10μSの間行われたが、それは図4におけ
る分周器出力2を選択した場合であり、分周器出力1を
選択した場合は、例えば、T=5μS、分周器出力3を
選択した場合は、例えば、T=15μS、分周器出力4
を選択した場合は、例えば、T=20μSの電圧供給が
行われる(ステップST5a)。
【0025】さらに、ループカウントを1増加させ(ス
テップST6)、プログラムベリファイモードの設定に
移行する(ステップST7)。このプログラムベリファ
イモードでは、センスアンプ17により上記指定された
トランジスタメモリ7の読み出し電圧が所定値を越える
閾値VTHまで上昇した場合に書き込みデータを読み出
し、リードデータラッチ18、トライステートバッファ
19およびデータバス2を介してテスタ26に、上記指
定されたトランジスタメモリ7の書き込みが良好に行わ
れたことを認識させるものであり、ベリファイ時に行わ
れる(ステップST12)。このようなトランジスタメ
モリ7の書き込みでは、1度の電圧パルスの供給では書
き込みデータを読み出し可能な閾値VTHに達することは
なく、複数回電圧パルスを供給するのが常である。従っ
て、その電圧パルスの供給回数の上限を25回とし(ス
テップST9)、電圧パルスの供給回数が25回に達
し、書き込みデータ読み出し可能な閾値VTHに達するこ
とができなければ(ステップST10)、テスタ26に
よりリードモード設定を行い、又、不良品(FAIL)
と判定する(ステップST11)。また、ステップST
10において、書き込みデータを読み出し可能な閾値V
THに達していれば、トランジスタメモリ7の書き込みが
良好に行われたとして、最終アドレスでなければ(ステ
ップST13)、次のアドレスに進む(ステップST1
4)。また、ステップST9において、電圧パルスの供
給回数が25回に達していなければ、書き込みデータを
読み出し可能な閾値VTHに達するまでステップST3か
らステップST12までの動作を繰り返す(ステップS
T12)。即ち、トランジスタメモリ7に複数回電圧パ
ルスを供給する。そして、これら動作を繰り返して最終
アドレスまで終了すれば、テスタ26によりリードモー
ド設定を行い、又、良品と判定する(ステップST1
5)。
【0026】なお、この実施の形態1では、半導体記憶
装置を、フラッシュEEPROMとして説明したが、E
PROMとしても良い。
【0027】以上のように、この実施の形態1によれ
ば、テスタ26の指定により、ライトパルス発生部21
から発生されるパルス波長を任意に選択できるようにし
たので、従来より波長の短い書き込みパルスをトランジ
スタメモリ7に供給することができ、階段状の電圧幅Δ
Vを小さくし、複数のトランジスタメモリ7相互の読み
出し電圧にばらつきを低減することができる。また、こ
のように従来よりも読み出し電圧を均一にすることがで
きるので、メモリテスト時のベークやバーンインにおけ
る加速試験実施時において、リテンション特性の悪いト
ランジスタメモリ7を発見しやすくなり品質の向上が可
能になる。また、電圧パルスを供給しても読み出し電圧
が所定値を越える閾値VTHに達しにくいトランジスタメ
モリ7に対して、少し長めの書き込みパルスをトランジ
スタメモリ7に供給すれば、書き込み回数を減少させる
ことができ、判定時間を低減することができる。さら
に、ライトパルス発生部21から発生される複数のパル
ス波長のうちの一つを従来のものと同一にしておけば、
使用者には従来と同様に使用してもらうことも可能であ
る。
【0028】実施の形態2.図6はこの発明の実施の形
態2によるライトパルス発生部の周辺の回路構成の詳細
を示すブロック図であり、図において、27は選択回路
23のトライステートバッファ23dに接続され、波長
可変なパルスを発生するパルスジェネレータ(可変パル
ス発生部)と接続可能な外部端子(第2の外部端子)で
ある。その他の構成については、実施の形態1と同一な
ので重複する説明を省略する。
【0029】次に動作について説明する。この実施の形
態2では、選択回路23にリングオシレータ9と分周器
22により発生される複数のパルス波長の他に、外部端
子27により波長可変なパルスを発生するパルスジェネ
レータと接続できるため、トランジスタメモリ7に供給
される波長を連続的に任意に調整することができる。
【0030】以上のように、この実施の形態2によれ
ば、外部端子27に波長可変なパルスを発生するパルス
ジェネレータと接続することにより、トランジスタメモ
リ7に供給される波長を連続的に任意に調整することが
でき、さらに、複数のトランジスタメモリ7相互の読み
出し電圧にばらつきを低減したり、書き込み回数を減少
させることができる。
【0031】実施の形態3.図7はこの発明の実施の形
態3によるライトパルス発生部の周辺の回路構成の詳細
を示すブロック図であり、図において、28a,28b
は外部端子(第1の外部端子)であり、これら外部端子
28a,28bから入力されたデータに応じて、選択回
路(第2の選択部)23およびデコード回路(第2の選
択部)25で分周器22により分周された複数の波長の
うちの1つを選択するようにしたものである。その他の
構成については、実施の形態1と同一なので重複する説
明を省略する。
【0032】次に動作について説明する。この実施の形
態3では、テスタ26からの指定の代わりに、外部端子
28a,28bに、例えば、(0,0)、(0,1)、
(1,0)、(1,1)の値を入力して、デコード回路
25のナンド回路25a〜25dを動作させることによ
り、選択回路23のトライステートバッファ23a〜2
3dを制御し、外部端子28a,28bに入力された値
に応じて該当する分周器22の出力を選択する。
【0033】以上のように、この実施の形態3によれ
ば、外部端子28a,28bから入力された値により、
分周器22の出力を選択することができ、外部からの制
御を容易にすることができる。
【0034】実施の形態4.図8はこの発明の実施の形
態4によるライトパルス発生部の周辺の回路構成の詳細
を示すブロック図であり、この実施の形態4は、実施の
形態2で示した外部端子27と、実施の形態3で示した
外部端子28a,28bの両方を組み合わせたものであ
る。その他の構成については、実施の形態1と同一なの
で重複する説明を省略する。
【0035】以上のように、この実施の形態4によれ
ば、外部端子27に波長可変なパルスを発生するパルス
ジェネレータと接続することにより、トランジスタメモ
リ7に供給される波長を連続的に任意に調整することが
でき、また、外部端子28a,28bに値を入力するこ
とにより、分周器22の出力を選択することができ、外
部からの制御を容易にすることができる。
【0036】実施の形態5.図9はこの発明の実施の形
態5による半導体記憶装置の読み出し電圧制御装置を示
すブロック図であり、この図9は図1に示されたブロッ
ク図をnビット対応にしたものである。図において、1
1a〜11nはトライステートバッファ、12a〜12
nはライトデータラッチ、13a〜13nは図10に示
すようにトランジスタ15a〜15n,16a〜16
n,33a〜33nにより構成されたライトバッファで
ある。尚、トライステートバッファ11a〜11n、ラ
イトデータラッチ12a〜12nおよびライトバッファ
13a〜13nにより、書き込みパルス供給部を構成す
る。
【0037】17a〜17nはセンスアンプ、18a〜
18nは図11に示すようにバッファ18aa〜18n
a,18ab〜18nb,18ac〜18ncにより構
成されたリードデータラッチ、19a〜19nはトライ
ステートバッファである。なお、センスアンプ17a〜
17n、リードデータラッチ18a〜18nおよびトラ
イステートバッファ19a〜19nにより、読み出し電
圧判定部を構成する。また、31a〜31nは電源、3
2a〜32nはテスタ26から出力される書き込み開始
信号によりオンするトランジスタであり、書き込み開始
信号によりリードデータラッチ18a〜18nを初期化
するものであり、電源31a〜31nおよびトランジス
タ32a〜32nにより判定初期化回路を構成する。2
1はライトパルス発生部(書き込みパルス発生部)であ
る。その他の構成については、実施の形態1と同一なの
で重複する説明を省略する。
【0038】次に動作について説明する。この実施の形
態5はnビット対応にしたものであり、その特徴として
図10に示すように、ライトバッファ13a〜13n
に、リードデータラッチ18a〜18nから出力される
リードデータラッチ出力によりオフされるトランジスタ
33a〜33nを設けたものである。実施の形態1と同
様に、ライトバッファ13a〜13nからトランジスタ
メモリ7a〜7nに書き込みパルスを供給し、センスア
ンプ17a〜17nにより書き込みデータを読み出し可
能となれば、該当するリードデータラッチ18a〜18
nには“0”がラッチされる。このリードデータラッチ
18a〜18nの“0”のラッチに応じて、該当するト
ランジスタ33a〜33nのリードデータラッチ出力と
して“0”が出力されるので、該当するトランジスタ3
3a〜33nはオフとなり、該当するライトバッファ1
3a〜13nからのトランジスタメモリ7a〜7nへの
書き込みパルスは停止される。
【0039】従って、従来技術では、製造のばらつきに
より、例えば図17に示すような、トランジスタメモリ
7a,7b相互に読み出し電圧の差ΔVが生じてしまっ
たが、この実施の形態5では、センスアンプ17a〜1
7nにより書き込みデータを読み出し可能となれば、そ
の読み出し可能となったトランジスタメモリ7a〜7n
の書き込みパルスは停止されるので、製造のばらつきに
よる読み出し電圧の差ΔVを低減することができる。特
に、フラッシュEEPROMに適用した場合には、メモ
リ消去時のオーバーイレーズ防止のために必要な、メモ
リ消去前に行っている全領域書き込み後の読み出し電圧
のばらつきが低減されるため、メモリ消去後の読み出し
電圧のばらつきも低減できる。なお、ライトバッファ1
3a〜13nを図10に示した構成としたが、図12に
示すように、アンド回路34aを設け、そのアンド回路
34aにリードデータラッチ出力、ライトデータラッチ
出力およびライトパルス発生部出力を入力するようにし
ても同様の効果が得られる。
【0040】また、この実施の形態5では、その特徴と
して図11に示すように、電源31a〜31n、テスタ
26から出力される書き込み開始信号によりオンするト
ランジスタ32a〜32nを設けたものであり、テスタ
26から出力される書き込み開始信号によりリードデー
タラッチ18a〜18nを初期化することができる。即
ち、ライトバッファ13a〜13nからトランジスタメ
モリ7a〜7nに書き込みパルスを供給し、センスアン
プ17a〜17nにより書き込みデータを読み出し可能
となれば、該当するリードデータラッチ18a〜18n
には“0”がラッチされ、該当するライトバッファ13
a〜13nからのトランジスタメモリ7a〜7nへの書
き込みパルスが停止され、このテスタ26では、全トラ
ンジスタメモリ7a〜7nへの書き込みパルスが停止し
た時点で、次のアドレスでの書き込みを始める。
【0041】ここで、テスタ26から書き込み開始信号
をトランジスタ32a〜32nに“1”出力し、トラン
ジスタ32a〜32nをオンさせ、電源31a〜31n
よりリードデータラッチ18a〜18nに電圧を供給し
て、それらリードデータラッチ18a〜18nを“0”
から“1”に初期化する。もしこの構成が無ければ、新
たなアドレスに応じたトランジスタメモリ7への書き込
みパルスの供給に移行しても、リードデータラッチ18
が“0”のままであることから、新たなアドレスに応じ
たトランジスタメモリ7には、1回目の書き込みパルス
が供給されず、そのトランジスタメモリ7の読み出し電
圧が所定値を越える閾値VTHまで上昇したと判定したセ
ンスアンプ17により、リードデータラッチ18に
“1”を保持させ、従って、2回目から書き込みパルス
がトランジスタメモリ7に供給されることになるので、
1回の書き込みパルスの供給時間分の時間的損失が生じ
るが、この実施の形態5では、その時間的損失を防ぐこ
とができる。
【0042】以上のように、この実施の形態5によれ
ば、実施の形態1の効果に加えて、センスアンプ17a
〜17nにより書き込みデータを読み出し可能となれ
ば、その読み出し可能となったトランジスタメモリ7a
〜7nから順に書き込みパルスは停止されるので、製造
のばらつきによる読み出し電圧の差ΔVを低減すること
ができる。また、テスタ26から出力される書き込み開
始信号によりリードデータラッチ18a〜18nを初期
化することができるので、新たなアドレスに応じたトラ
ンジスタメモリ7の書き込み時に生じる時間的損失を防
ぐことができる。
【0043】実施の形態6.図13はこの発明の実施の
形態6による半導体記憶装置の読み出し電圧制御装置を
示すブロック図であり、図において、12aはバッファ
12aa,12ab,12acから構成されたライトデ
ータラッチ、35aは電源、36aはリードデータラッ
チ18aからリードデータラッチ出力として“0”が出
力された場合にオンするトランジスタである。なお、こ
の図13はa系統の構成について代表させて示したもの
であり、他のb〜n系統の構成についても同様な構成を
有するものである。また、ライトバッファ13aの構成
は、上記実施の形態5では図10または図12に示した
構成であったが、この実施の形態6では、図2に示した
構成とする。
【0044】次に動作について説明する。実施の形態5
と同様に、ライトバッファ13a〜13nからトランジ
スタメモリ7a〜7nに書き込みパルスを供給し、セン
スアンプ17a〜17nにより書き込みデータを読み出
し可能となれば、該当するリードデータラッチ18a〜
18nには“0”がラッチされる。このリードデータラ
ッチ18a〜18nの“0”のラッチに応じて、該当す
るトランジスタ36a〜36nのリードデータラッチ出
力として“0”が出力されるので、該当するトランジス
タ36a〜36nはオンとなり、該当する電源35a〜
35nよりライトデータラッチ12a〜12nに電圧が
供給されるので、ライトデータラッチ12a〜12nに
“1”が保持されて、該当するライトバッファ13a〜
13nへの出力を停止する。従って、実施の形態5と同
様な効果を奏する。
【0045】以上のように、この実施の形態6によれ
ば、センスアンプ17a〜17nにより読み出し可能と
なれば、その読み出し可能となったトランジスタメモリ
7a〜7nから書き込みパルスは停止されるので、製造
のばらつきによる読み出し電圧の差ΔVを低減すること
ができる。
【0046】
【発明の効果】以上のように、請求項1記載の発明によ
れば、任意の波長の書き込みパルスを発生する書き込み
パルス発生部を備え、指定されたセルに、その書き込み
パルス発生部より発生された波長の書き込みパルスを供
給するように構成したので、従来より波長の短い書き込
みパルスを供給した場合は、複数のセル相互の読み出し
電圧のばらつきを低減することができ、ベークやバーン
インにおける加速試験実施時において、リテンション特
性の悪いセルを発見しやすくなり品質を向上させること
ができる効果がある。また、従来より少し長めの書き込
みパルスをセルに供給すれば、書き込み回数を減少させ
ることができ、判定時間を低減することができる効果が
ある。さらに、複数のパルス波長のうちの一つを従来の
ものと同一にしておけば、従来と同様に使用することが
できる効果がある。
【0047】請求項2記載の発明によれば、任意の波長
の書き込みパルスを発生する書き込みパルス発生部と、
指定された複数のセルに、その書き込みパルス発生部よ
り発生された波長の書き込みパルスを供給する複数の書
き込みパルス供給部と、当該セルの電圧が読み出し可能
であると判定した場合に当該書き込みパルス供給部の書
き込みパルスを停止させる複数の読み出し電圧判定部と
を備えるように構成したので、従来より波長の短い書き
込みパルスを供給した場合は、複数のセル相互の読み出
し電圧のばらつきを低減することができ、ベークやバー
ンインにおける加速試験実施時において、リテンション
特性の悪いセルを発見しやすくなり品質を向上させるこ
とができる効果がある。また、従来より少し長めの書き
込みパルスをセルに供給すれば、書き込み回数を減少さ
せることができ、判定時間を低減することができる効果
がある。さらに、複数のパルス波長のうちの一つを従来
のものと同一にしておけば、従来と同様に使用すること
ができる効果がある。さらに、書き込みデータが読み出
し可能となれば、その書き込みデータの読み出し可能と
なったセルから書き込みパルスは停止されるので、製造
のばらつきによる読み出し電圧の差を低減することがで
きる効果がある。
【0048】請求項3記載の発明によれば、全ての読み
出し電圧判定部により読み出し可能と判定されたことが
データ供給部により認識された後に、それら全ての読み
出し電圧判定部の判定を初期化する判定初期化回路を備
えるように構成したので、新たなアドレスに応じたセル
の書き込み時に生じる時間的損失を防ぐことができる効
果がある。
【0049】請求項4記載の発明によれば、書き込みパ
ルス発生部に、パルス発生部から発生されたパルスを複
数の波長に分周する分周部と、データ供給部からのデー
タに応じてその分周部により分周された複数の波長のう
ちの1つを選択する第1の選択部とを備えるように構成
したので、データ供給部からのデータに応じて波長の長
短任意の書き込みパルスをセルに供給することができる
効果がある。
【0050】請求項5記載の発明によれば、書き込みパ
ルス発生部に、パルス発生部から発生されたパルスを複
数の波長に分周する分周部と、第1の外部端子から入力
されたデータに応じてその分周部により分周された複数
の波長のうちの1つを選択する第2の選択部とを備える
ように構成したので、外部からのデータに応じて波長の
長短任意の書き込みパルスをセルに供給することができ
る効果がある。
【0051】請求項6記載の発明によれば、第1または
第2の選択部に、波長可変なパルスを発生する可変パル
ス発生部と接続する第2の外部端子を備えるように構成
したので、第2の外部端子に可変パルス発生部を接続す
ることにより、セルに供給される波長を連続的に任意に
調整することができ、さらに、セル相互の読み出し電圧
にばらつきを低減したり、書き込み回数を減少させたり
することができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施の形態1による半導体記憶装
置の読み出し電圧制御装置を示すブロック図である。
【図2】 ライトバッファの詳細を示す回路図である。
【図3】 ライトパルス発生部の周辺の回路構成の詳細
を示すブロック図である。
【図4】 分周器から出力される波長を示すタイミング
チャートである。
【図5】 この発明の実施の形態1による半導体記憶装
置の読み出し電圧制御装置の動作を示すフローチャート
である。
【図6】 この発明の実施の形態2によるライトパルス
発生部の周辺の回路構成の詳細を示すブロック図であ
る。
【図7】 この発明の実施の形態3によるライトパルス
発生部の周辺の回路構成の詳細を示すブロック図であ
る。
【図8】 この発明の実施の形態4によるライトパルス
発生部の周辺の回路構成の詳細を示すブロック図であ
る。
【図9】 この発明の実施の形態5による半導体記憶装
置の読み出し電圧制御装置を示すブロック図である。
【図10】 ライトバッファの詳細を示す回路図であ
る。
【図11】 リードデータラッチの周辺の回路構成の詳
細を示すブロック図である。
【図12】 ライトバッファの別の例の詳細を示す回路
図である。
【図13】 この発明の実施の形態6によるライトデー
タラッチの周辺の回路構成の詳細を示すブロック図であ
る。
【図14】 従来の半導体記憶装置の読み出し電圧制御
装置を示すブロック図である。
【図15】 従来の半導体記憶装置の読み出し電圧制御
装置の動作を示すフローチャートである。
【図16】 従来のトランジスタの読み出し電圧の上昇
を示す特性図である。
【図17】 従来の複数のトランジスタ相互に読み出し
電圧の上昇に差を示す特性図である。
【符号の説明】
3 Xデコーダ、4 Yデコーダ、7 トランジスタメ
モリ(セル)、9 リングオシレータ(パルス発生
部)、11,11a〜11n トライステートバッファ
(書き込みパルス供給部)、12,12a〜12n ラ
イトデータラッチ(書き込みパルス供給部)、13,1
3a〜13n ライトバッファ(書き込みパルス供給
部)、17,17a〜17n センスアンプ(読み出し
電圧判定部)、18,18a〜18n リードデータラ
ッチ(読み出し電圧判定部)、19,19a〜19n
トライステートバッファ(読み出し電圧判定部)、21
ライトパルス発生部(書き込みパルス発生部)、22
分周器(分周部)、23 選択回路(第1の選択部,
第2の選択部)、24 ライトパルス選択レジスタ(第
1の選択部)、25 デコード回路(第1の選択部,第
2の選択部)、26 テスタ(データ供給部)、27
外部端子(第2の外部端子)、28a,28b 外部端
子(第1の外部端子)。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 XデコーダおよびYデコーダに接続され
    たメモリセルアレイと、任意の波長の書き込みパルスを
    発生する書き込みパルス発生部と、アドレス信号に応じ
    て上記XデコーダおよびYデコーダにより指定された上
    記メモリセルアレイのセルに、データ信号に応じて上記
    書き込みパルス発生部より発生された波長の書き込みパ
    ルスを供給する書き込みパルス供給部と、上記指定され
    たセルの読み出し電圧が所定値を越え、読み出し可能で
    あるか判定する読み出し電圧判定部と、その読み出し電
    圧判定部により読み出し可能と判定された場合に、上記
    XデコーダおよびYデコーダに新たなアドレス信号を供
    給すると共に、上記書き込みパルス供給部に新たなデー
    タ信号を供給するデータ供給部とを備えた半導体記憶装
    置の読み出し電圧制御装置。
  2. 【請求項2】 XデコーダおよびYデコーダに接続され
    たメモリセルアレイと、任意の波長の書き込みパルスを
    発生する書き込みパルス発生部と、アドレス信号に応じ
    て上記XデコーダおよびYデコーダにより指定された上
    記メモリセルアレイの複数のセルに、該当する複数のデ
    ータ信号に応じて上記書き込みパルス発生部より発生さ
    れた波長の書き込みパルスを供給する複数の書き込みパ
    ルス供給部と、上記指定された複数のセルのうち当該セ
    ルの読み出し電圧が所定値を越え、読み出し可能である
    と判定した場合に上記複数の書き込みパルス供給部のう
    ち当該書き込みパルス供給部の書き込みパルスを停止さ
    せる複数の読み出し電圧判定部と、それら全ての読み出
    し電圧判定部により読み出し可能と判定された場合に、
    上記XデコーダおよびYデコーダに新たなアドレス信号
    を供給すると共に、上記複数の書き込みパルス供給部に
    各々新たなデータ信号を供給するデータ供給部とを備え
    た半導体記憶装置の読み出し電圧制御装置。
  3. 【請求項3】 全ての読み出し電圧判定部により読み出
    し可能と判定されたことがデータ供給部により認識され
    た後に、それら全ての読み出し電圧判定部の判定を初期
    化する判定初期化回路を備えたことを特徴とする請求項
    1または請求項2記載の半導体記憶装置の読み出し電圧
    制御装置。
  4. 【請求項4】 書き込みパルス発生部は、パルスを発生
    するパルス発生部と、そのパルス発生部から発生された
    パルスを複数の波長に分周する分周部と、データ供給部
    からのデータに応じて上記分周部により分周された複数
    の波長のうちの1つを選択する第1の選択部とを備えた
    ことを特徴とする請求項1から請求項3のうちのいずれ
    か1項記載の半導体記憶装置の読み出し電圧制御装置。
  5. 【請求項5】 書き込みパルス発生部は、パルスを発生
    するパルス発生部と、そのパルス発生部から発生された
    パルスを複数の波長に分周する分周部と、第1の外部端
    子から入力されたデータに応じて上記分周部により分周
    された複数の波長のうちの1つを選択する第2の選択部
    とを備えたことを特徴とする請求項1から請求項3のう
    ちのいずれか1項記載の半導体記憶装置の読み出し電圧
    制御装置。
  6. 【請求項6】 第1または第2の選択部は、波長可変な
    パルスを発生する可変パルス発生部と接続する第2の外
    部端子を備えたことを特徴とする請求項4または請求項
    5記載の半導体記憶装置の読み出し電圧制御装置。
JP2407897A 1997-02-06 1997-02-06 半導体記憶装置の読み出し電圧制御装置 Pending JPH10222994A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2407897A JPH10222994A (ja) 1997-02-06 1997-02-06 半導体記憶装置の読み出し電圧制御装置
US08/886,132 US5870333A (en) 1997-02-06 1997-06-30 Read voltage control device for semiconductor memory device
KR1019970030762A KR100253782B1 (ko) 1997-02-06 1997-07-03 반도체 기억장치의 판독 전압 제어장치
DE19731008A DE19731008A1 (de) 1997-02-06 1997-07-18 Lesespannung-Steuereinrichtung für Halbleiter-Speichereinrichtung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2407897A JPH10222994A (ja) 1997-02-06 1997-02-06 半導体記憶装置の読み出し電圧制御装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10222994A true JPH10222994A (ja) 1998-08-21

Family

ID=12128394

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2407897A Pending JPH10222994A (ja) 1997-02-06 1997-02-06 半導体記憶装置の読み出し電圧制御装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5870333A (ja)
JP (1) JPH10222994A (ja)
KR (1) KR100253782B1 (ja)
DE (1) DE19731008A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008004238A (ja) * 2006-06-26 2008-01-10 Samsung Electronics Co Ltd 半導体記憶装置のベリファイ制御方式及びその方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6031772A (en) * 1997-06-20 2000-02-29 Oki Electric Industry Co., Ltd. Semiconductor memory device having floating gate transistors
KR100331547B1 (ko) * 1999-06-01 2002-04-06 윤종용 레지스터의 저장값에 따라 리프레쉬 사이클을 조정하는 리프레쉬 제어 회로 및 이를 구비하는 동적 메모리 장치의 리프레쉬 방법
JP5034139B2 (ja) * 2001-02-07 2012-09-26 富士通セミコンダクター株式会社 電圧発生回路および半導体記憶装置
KR100572333B1 (ko) * 2004-11-03 2006-04-18 삼성전자주식회사 데이터 라인을 간단하게 디스차지할 수 있는 노어 플래시메모리 장치
DE102005011891B3 (de) * 2005-03-15 2006-09-21 Infineon Technologies Ag Halbleiterspeicherbauelement und Verfahren zum Prüfen von Halbleiterspeicherbauelementen mit eingeschränktem Speicherbereich (Partial-Good-Memories)
US7167395B1 (en) * 2005-07-13 2007-01-23 Infineon Technologies Flash Gmbh & Co. Kg Non-volatile semiconductor memory
US8102720B2 (en) * 2009-02-02 2012-01-24 Qualcomm Incorporated System and method of pulse generation

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63239692A (ja) * 1987-03-27 1988-10-05 Hitachi Ltd 半導体記憶装置
JPH03286497A (ja) * 1990-03-31 1991-12-17 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置
JPH0482091A (ja) * 1990-07-23 1992-03-16 Mitsubishi Electric Corp 不揮発性半導体記憶装置
JPH0512887A (ja) * 1991-07-08 1993-01-22 Nec Corp Eeprom
JPH0581881A (ja) * 1991-09-20 1993-04-02 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
JPH06195988A (ja) * 1992-12-28 1994-07-15 Mitsubishi Electric Corp 不揮発性半導体記憶装置の書込み方法
JPH06203590A (ja) * 1993-01-05 1994-07-22 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
JPH0757484A (ja) * 1993-08-11 1995-03-03 Sony Corp Nor型不揮発性メモリ制御回路
JPH0773685A (ja) * 1993-09-06 1995-03-17 Hitachi Ltd 半導体不揮発性記憶装置
JPH07105700A (ja) * 1993-10-05 1995-04-21 Mitsubishi Electric Corp 不揮発性半導体記憶装置
JPH07244993A (ja) * 1994-03-08 1995-09-19 Hitachi Ltd 半導体記憶装置
JPH08115599A (ja) * 1994-08-23 1996-05-07 Hitachi Ltd 高信頼性書き込み手段を備えた半導体記憶装置
JPH08129894A (ja) * 1994-10-28 1996-05-21 Nec Corp 不揮発性半導体記憶装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69128061T2 (de) * 1990-08-30 1998-03-26 Nec Corp Halbleiterspeicheranordnung
JP3315130B2 (ja) * 1991-05-20 2002-08-19 三菱電機株式会社 半導体集積回路
JPH05198187A (ja) * 1992-01-22 1993-08-06 Nec Ic Microcomput Syst Ltd 入力回路
JPH0643220A (ja) * 1992-07-23 1994-02-18 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置
JP2870312B2 (ja) * 1992-07-28 1999-03-17 日本電気株式会社 半導体メモリ回路の調整方法
JP3169457B2 (ja) * 1992-12-10 2001-05-28 松下電子工業株式会社 半導体メモリ装置
DE4493150T1 (de) * 1993-05-11 1995-07-20 Nippon Kokan Kk Nichtflüchtige Speichervorrichtung, nichtflüchtige Speicherzelle und Verfahren zum Einstellen des Schwellenwertes der nichtflüchtigen Speicherzelle und jedes der vielen Transistoren
KR950010624B1 (ko) * 1993-07-14 1995-09-20 삼성전자주식회사 반도체 메모리장치의 셀프리프레시 주기조절회로

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63239692A (ja) * 1987-03-27 1988-10-05 Hitachi Ltd 半導体記憶装置
JPH03286497A (ja) * 1990-03-31 1991-12-17 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置
JPH0482091A (ja) * 1990-07-23 1992-03-16 Mitsubishi Electric Corp 不揮発性半導体記憶装置
JPH0512887A (ja) * 1991-07-08 1993-01-22 Nec Corp Eeprom
JPH0581881A (ja) * 1991-09-20 1993-04-02 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
JPH06195988A (ja) * 1992-12-28 1994-07-15 Mitsubishi Electric Corp 不揮発性半導体記憶装置の書込み方法
JPH06203590A (ja) * 1993-01-05 1994-07-22 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
JPH0757484A (ja) * 1993-08-11 1995-03-03 Sony Corp Nor型不揮発性メモリ制御回路
JPH0773685A (ja) * 1993-09-06 1995-03-17 Hitachi Ltd 半導体不揮発性記憶装置
JPH07105700A (ja) * 1993-10-05 1995-04-21 Mitsubishi Electric Corp 不揮発性半導体記憶装置
JPH07244993A (ja) * 1994-03-08 1995-09-19 Hitachi Ltd 半導体記憶装置
JPH08115599A (ja) * 1994-08-23 1996-05-07 Hitachi Ltd 高信頼性書き込み手段を備えた半導体記憶装置
JPH08129894A (ja) * 1994-10-28 1996-05-21 Nec Corp 不揮発性半導体記憶装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008004238A (ja) * 2006-06-26 2008-01-10 Samsung Electronics Co Ltd 半導体記憶装置のベリファイ制御方式及びその方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE19731008A1 (de) 1998-08-20
KR100253782B1 (ko) 2000-05-01
KR19980069827A (ko) 1998-10-26
US5870333A (en) 1999-02-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100472741B1 (ko) 판독 및 기입을 동시에 행할수 있는 비휘발성 메모리용 뱅크 아키 텍춰
US5841696A (en) Non-volatile memory enabling simultaneous reading and writing by time multiplexing a decode path
US5675540A (en) Non-volatile memory system having internal data verification test mode
US5675546A (en) On-chip automatic procedures for memory testing
JP2002117699A (ja) 半導体装置及びそのテスト方法
US5369647A (en) Circuitry and method for testing a write state machine
JPH0210596A (ja) メモリの消去法およびプログラミング法
EP1388150B1 (en) Integrated circuit with self-test device for an embedded non-volatile memory and related test method
US8195993B2 (en) Semiconductor integrated circuit device
JPH10222994A (ja) 半導体記憶装置の読み出し電圧制御装置
US5724289A (en) Nonvolatile semiconductor memory capable of selectively performing a pre-conditioning of threshold voltage before an erase self-test of memory cells and a method related therewith
KR970051345A (ko) 플래쉬 메모리 소자 및 그를 이용한 프로그램 방법
US7738297B2 (en) Method and apparatus for controlling two or more non-volatile memory devices
US20060023544A1 (en) Semiconductor device
US20080117687A1 (en) Nonvolatile semiconductor memory
US6550028B1 (en) Array VT mode implementation for a simultaneous operation flash memory device
JPH0210598A (ja) 記憶装置
JP3406652B2 (ja) フラッシュメモリ試験装置
US6490701B1 (en) Integrated circuit test mode with externally forced reference voltage
US10134484B2 (en) Semiconductor devices, semiconductor systems including the same, methods of testing the same
US6525961B2 (en) Method and circuit for programming a multilevel non-volatile memory
US7461308B2 (en) Method for testing semiconductor chips by means of bit masks
US10816591B2 (en) Semiconductor apparatuses and test system for performing burn-in test operations automatically distributed in time in response to a burn-in test command
US7451368B2 (en) Semiconductor device and method for testing semiconductor device
JP2003132700A (ja) 半導体記憶装置および半導体記憶装置のデータ書き込み方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040127

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20060123

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060516

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20070213