JPH10192140A

JPH10192140A - 電気加熱板を備えた接触型熱伝導調理システム

Info

Publication number: JPH10192140A
Application number: JP10013134A
Authority: JP
Inventors: Franz Dr Bogdanski; ボクダンスキフランツ; Ose Dr Lutz; オセルッツ
Original assignee: EGO Elektro Gerate Blanc und Fischer GmbH
Current assignee: EGO Elektro Geratebau GmbH
Priority date: 1997-01-10
Filing date: 1998-01-08
Publication date: 1998-07-28
Also published as: DE59813206D1; US6150636A; EP0853444A2; EP0853444A3; EP0853444B1

Abstract

(57)【要約】【課題】効率、制御性および規則性に関してこれまで
知られている調理システムよりも優れている電気加熱板
を備えた接触型熱伝導式または伝送式調理システムを提
供する。【解決手段】非酸化セラミック、特に窒化珪素から形
成された接触型熱伝導性電気加熱板（１１）が準備され
る。円盤状をなすその非常に薄い加熱板本体（１４）
が、例えば結合によって自立式に設置され、また、極め
て平坦な面を有しており、調理容器の形状に適合するよ
うに、前記容器に関して小さいギャップを形成するよう
に、結合が数度の温度差のみで高いパワ密度であっても
可能な結合である。加熱手段（１７）も加熱板本体（１
４）の下側に接触ないし直接接続される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気加熱板を備え
た接触型熱伝導調理システムに関する。

【０００２】

【従来の技術】現在、三つの調理システムの形態が知ら
れており、本質的に下方からプレートに立っている調理
容器を加熱する。これらのシステムは主として調理容器
と熱接触させることによって熱を伝導する鋳鉄加熱板
と、放射熱部材がガラス・セラミック板の下方に配置さ
れた放射熱調理装置と、エネルギーを誘導電磁界を介し
てソースパンの底部に伝送する誘導加熱板を含んでい
る。鋳造加熱板は半世紀以上もの間満足のいくものであ
ることがわかっており、その頑丈さ、信頼性および制御
の多様性の観点で実質上比べ物にならない。しかし、そ
の材料のために鋳造加熱板は比較的長い加熱時間が必要
であり、一方加熱されると、考慮される操作は放射型ヒ
ーターおよび誘導型システムよりも低い効率を有する。

【０００３】セラミック材料から作られた接触型電気加
熱板は既に提案されており、加熱時間および効率に関し
て鋳造加熱板よりも優れている。しかし、未だ実用に則
した適用がなされていない。従って、DE-A-37 28 466
は、金属または窒化シリコンのようなセラミックで作ら
れた加熱板本体を備え、厚膜抵抗器によって加熱される
電気加熱板を開示している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、効
率、制御性および規則性に関してこれまで知られている
調理システムよりも優れている電気加熱板を備えた接触
型熱伝導式または伝送式調理システムを提供することで
ある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この課題は請求項１およ
び２の記載の調理システムによって解決される。

【０００６】

【発明の実施の形態】加熱板が、室温と約５００Ｋの間
の温度範囲、すなわち、加熱板の作動温度範囲でそのほ
とんどの調理域にわたり理想的な平面から０．１ｍｍよ
り小さい広がりがあるくらいの平面ないし平坦面であれ
ば、このような平面ないし平坦面調理容器で調理が可能
である。このような平坦さが調理容器あるいは電気加熱
板のいずれかに考慮することができなければ、共通面が
例えば均一に面取りされ両者間の最大相互空間に関して
同様の条件が考慮される。実際に、加熱中これらは変形
を受ける恐れがあるが、両者は同じ方向に、かつ、同じ
程度に変形するので、例えば球面または球分面がこれと
一致する。

【０００７】これらの対策の結果、極めて優れた熱伝送
が保証される。この結果、加熱板面とソースパン底面と
の間の温度差が、高いパワ密度においても非常に小さく
することができる。電気加熱板は調理されるべき物体よ
り相当熱くする必要はない。これはこれまで接触型熱伝
導加熱板の場合において、電気加熱板の調理面と、比較
的高い温度に決定されたソースパン底面との間に空隙が
形成されたからあである。しかし、電気加熱板の材料と
熱伝導によって主として決定されるソースパンとの温度
差がほとんど無視できる。支持され、適用された条件に
関する限りは、「マイクロギャップ」中の発生可能な温
度差は、熱伝送が両面間の理想的な接触と比較してほと
んど差がないことに関連して、限定されたギャップの大
きさと数Ｋの範囲であるため非常に小さい。この結果、
電気加熱板からの熱は非常に均一な状態で、調理容器に
供給される。この結果、加熱板は最早熱を分布させる必
要がなく、ソースパン底面は極めて均一に加熱されるの
で、表面にわたる不均一な調理結果状態となるローカル
的な温度差が回避される。

【０００８】「マイクロギャップ」であるために互いの
「スティキング」に極めてよく適合された物体の傾向の
ために、マイクロ通気ダクトのシステムが調理容器およ
び／または加熱板本体の共通面に設けることができる。
これらは半径方向および／または円周上に配備できる。
両者によって形成される表面部分は非常に小さいので、
平坦性が調理域のほとんどに考慮されておれば、両者は
全加熱伝送をほとんど妨げることはない。

【０００９】好ましい加熱板本体材料は非酸化セラミッ
ク、特に窒化シリコン（Ｓｉ₃Ｎ₄）である。これは円
盤状にすることができる。この材料は意図した使用に対
して優秀な特性を有するとともに、添加物によって着色
することもできる。その純粋な形態において、それはほ
ぼ白色である。

【００１０】加熱板のデザインおよび寸法だけでなく、
材料の選択に関して、ある一定の基準を考慮する必要が
あり、この点は所望の結果を得るのに非常に重要であ
る。従って、例えば加熱板の熱伝達率、すなわち、調理
域の平均加熱板本体厚さに対する熱伝導率は２０，００
０Ｗ／ｍ²Ｋより小さく、好ましくは６，０００から１
２，０００Ｗ／ｍ²Ｋの範囲である。加熱板材料の熱伝
導率も特定する範囲内でなければならず、特に高すぎ
ず、すなわち、５と４０Ｗ／ｍＫ（好ましくは８と２０
の間）の間である。この種の接触熱伝送システムを考慮
する場合、特に高い熱伝導率と熱伝送要素が重要とな
り、指摘した値が特に有利である。熱伝導率がよすぎる
と、熱が加熱板の側部に偏り、取付け、例えば加熱板を
ホブ・プレートに結合する際に問題が生じる。

【００１１】炭化珪素（カーボランダム）によって特に
よく達成されるこれらの値は、ある種の目的に可能であ
って前記材料で作られ指示された特性を有する連続する
調理板を使用し、その下方に異なる別々の加熱ゾーンに
配置される。

【００１２】加熱板材料の熱膨張率は２と６×１０
^-6［ｌ／Ｋ］の間でなければならない。熱膨張率は加熱
板の平坦さに影響を与える。加熱板本体の上部と下部間
の限定された温度差のために、加熱によってもたらされ
る湾曲に至る膨張の差が小さい。

【００１３】省エネと迅速な調製が可能な調理システム
とするために、加熱板本体の貯蔵エネルギーは重要であ
る。加熱板の取付容量に関連して、７と１３０Ｊ／Ｗの
間、好ましくは１０と５０Ｊ／Ｗでなければならない。
特に加熱中、制限されたエネルギー量が加熱板を稼働温
度にするのに必要である。しかし、ここにおいても重要
な点が加熱板本体自体が調理物に熱を送るためにこのよ
うな高い温度を呈する必要はないという事実によって果
たされる。

【００１４】表面負荷、すなわち、調理域の表面積当た
りの設置容量はこれまで使用される高性能加熱板の範囲
とし、４と１６Ｗ／ｃｍ²（好ましくは５と７Ｗ／ｃｍ
²の間）の間である。

【００１５】調理システム全体に対して、重要な点は調
理域中の加熱板本体の比較的小さい平均厚みに置かれて
おり、２と５ｍｍの間、好ましくは約３ｍｍである。こ
の点に関して、非酸化セラミックおよび特に窒化シリコ
ンが極めて好ましい。なぜなら優秀な機械特性がこのよ
うな小さい厚みでも保証できるからであり、平坦さ、引
っ掻きに対する抵抗性等を考慮することができる。しか
し、その特性を考慮して他の材料も使用でき、平坦さに
つき必要な条件を考慮することができる。これらの材料
は高いニッケル含有率、例えば４２％Ｎｉの合金であ
り、温度範囲が室温から５００Ｋまでで直線熱膨張率を
有し、１２×１０^-6［ｌ／Ｋ］、好ましくは４から５×
１０^-6［ｌ／Ｋ］である。３６％Ｎｉを含有する同様の
スチールが商標名ＩＮＶＡＲのもとで知られている。

【００１６】加熱板本体はその上下面が平坦な円盤形状
で、その下面がそこから放射状に広がっていてもよい。
これについては後述する。加熱板本体の上面は、必要な
平坦さを保証するために研磨する必要がある。表面のラ
ッピングおよび研磨は熱的条件の付加的な重要事項であ
る。１４０００（ＤＩＮ規格５０１３３に基づくＨＶ１
０）以上の硬度が、引っ掻きに対する必要な抵抗性を考
慮するのが好ましい。

【００１７】重要な点は電気的特性に置かれる。従っ
て、加熱板本体材料の特定する電気抵抗は１×１０⁶以
上、好ましくは１×１０¹³ｏｈｍ／ｃｍが考慮される。
この結果、加熱板は加熱板本体の下方に直接固定された
ヒータ、例えば厚膜ヒータによって加熱することができ
る。この種の厚膜ヒータはペースト上にプリントして得
られるフィルムとして生成される。しかし、薄膜抵抗
器、例えばＰＶＤまたはＣＶＤ処理（物理的または化学
的蒸着）によって施された抵抗性コーティングも可能で
ある。

【００１８】プラズマでも稼働可能である火炎溶射処理
で首尾よく生成することができる。この方法において、
プライマおよび／または電気絶縁物として機能する材
料、例えば酸化アルミニウム（Ａｌ₂Ｏ₃）の中間フィ
ルムをスプレイすることができる。電気的絶縁は、導電
性セラミック、例えば炭化珪素（カーボランダム）を使
用した場合に特に重要である。

【００１９】しかし、他の加熱モードも可能であり、例
えばフォイル上にプレスまたはボンドが可能で、いずれ
の場合においても実際の加熱導体形態はカットアウト
（例えば、レーザ仕上げ、腐食、エッチングまたは研磨
による）によって生成できる。好ましい生成工程として
は、加熱板本体の下側を加熱抵抗経路の形態に基づいて
形成し、これによってギャップの形成する域を隆起させ
る。次いで、加熱抵抗器材料が加熱板本体の下面全体に
適用され、最終的に研磨されて材料が隆起部分から除去
される。

【００２０】特に最適な加熱抵抗器はＰＴＣ特性、すな
わち、その抵抗が明白な正温度特性を有していることで
ある。加熱板本体の非常に低い質量とほとんど熱横断導
電特性がないために、加熱ゾーン中の自動調整がなされ
る場合に非常に有利である。これは加熱抵抗器が電気的
に接触された加熱抵抗器フィルム、その上下部にＰＴＣ
特性を有するブロックまたはプレートによって形成され
る。電流が加熱板の面に対して垂直に流れる。制御温度
に達すると、その容量が減少する。これは抵抗値が上
り、この結果温度が一定に維持されるからであり、設定
が電気加熱板の最高温度に対応するその抵抗値の遷移温
度で実行されるのが好ましい。

【００２１】極めて重要な点はこの種の高性能加熱板の
調整と制御に置かれている。制御はマルチサイクル回
路、すなわち、数個の加熱抵抗器ゾーンの並列、個々の
および／または直列接続によって行なわれるのが好まし
い。さらに小さい容量の切替え域でのパルス制御、すな
わち、周期的に異なるクロック制御を付加的に提供する
ことが好ましい。

【００２２】これまでに説明した状況の結果、制御は調
理面全体にわたってまとめることはできず、その代わり
に個々の域が選択的に考慮される。例えば、温度限定セ
ンサーのＮＴＣ特性、たとえばブレークダウン特性を有
するセンサー・フィルムで監視する面を設けることがで
きる。相応する迅速な作動制御により、実際の加熱導体
がセンサー・フィルムの接触フィルムの一つを形成でき
る。

【００２３】低い熱抵抗値であるため、加熱板温度の測
定が調理物の温度に関して根底にある結論を直接引き出
すことができる。これによって、新規な調理処理制御を
実行することができる。従って、例えば、既に加熱され
た時間であるときに、加熱パワを短時間断続したり、落
としたりし、これによって加熱パターンの結論中の測定
された断続の特性から結合の範囲および他の基準を引き
出すことができ、さらなる調理工程を調整ないし制御す
ることができる。このような「断続制御」は、調理工程
の特定する状態とそのパターンを決定するために調理工
程を実行する度に数回実行できる。

【００２４】加熱板のホブ、クッカーおよび特に関連す
るホブプレートへの設置は、加熱板本体がホブプレート
の凹所、例えば硬化ガラスまたはガラス・セラミックあ
るいは、精製またはエナメル処理されたスチール・プレ
ートの開口部に自立式に挿入されるようにしてなされる
のが好ましい。他の材料、例えば自然石および人工石の
プレートが適している。さらに、耐熱性プラスチックま
たはプラスチック結合プレート、好ましくは高い無機充
填保護剤、例えばこれまで洗面器の商標名SILGRANIT(BL
ANCO, Oberderdingen)として使用されている材料が使用
できる。

【００２５】加熱板を使用するためにこれをまわりのホ
ブプレートと視覚的に等平面に設置し、またストレスを
加熱板本体に近づかなくすると、ホブプレートを耐熱接
着剤と結合することが有利である。しかし、加熱板を僅
かにホブプレートの面より上に突出させる。これによっ
てその上に載置された調理容器が調理面上に直立しホブ
プレート上に載らないようにすることが保証される。

【００２６】接着剤の熱的安定性が結合中の基準点とな
る。これは加熱板本体の比較的小さい横方向導電性とそ
の薄い厚みによって援助され、周縁の接着点における温
度が低く維持される。しかし、ホブプレートに向かっ
て、またはその下方に配置された他の媒体、例えばホブ
あるいは低い加熱板カバーに向かう優れた熱放散が保証
される。従って、この域において熱ブリッジを形成し、
さらにこれが加熱板本体のためにベアリング・リングの
形態をとる。

【００２７】好ましくは、周縁域において加熱板本体は
煙突状面取り部を有し、相応する形状のホブ・プレート
開口部に配備されている。必要ならば、ベアリング・リ
ングによって支持することができ、ホブプレートと加熱
板本体の共通面間の許容差をブリッジする作用をし、結
局接合の目的で加熱板とホブプレートの平面の正確な位
置付けを予め決定する。

【００２８】加熱システムの下方に、熱絶縁層を配置で
き、いずれにしても後者は支持機能を有している。しか
し、ホブプレートは自立式が有利である。

【００２９】その比較的低い表面温度のために、放射式
ヒータとは逆に、存在しない目に見える固有放射(non-e
xistent, visible characteristic radiation)のため
に、加熱板がその加熱状態を表示しないので、そのため
の特定手段を備えるのが適切である。これは、例えば稼
働している照明されたゾーン、例えば電気加熱板のまわ
りのホブプレートの域に配備された円周状リング・ゾー
ンの形態とすることができる。硬化ガラス・ホブプレー
トのデコレーション中の凹所によって形成され、ガラス
状リングのような光ガイド素子を含んでいる。さらに、
加熱板はまた電子ルミネセンスを有する厚膜技術によっ
てプリントされたフォイルを有することが可能である。

【００３０】本発明は極めて高い効率で稼働可能な調理
システムを提供する。これは両者が限定された温度差に
ある場合の調理容器と調理システム中のその内容物との
非常に優れた熱的結合の結果であり、この種の加熱工程
は非常に小さい質量と収容能力を有しているという事実
がある。これは加熱効率における特定の効果を有してお
り、従来の鋳鉄接触加熱板の場合は６０％であり、ガラ
ス・セラミック放射型調理システムでは７０％で、高い
需要に関する技術と調理容器を備えた誘導加熱板では８
０％である。しかし、９０％の加熱効率が本発明に基づ
く調理システムで達成できる。他の重要な利点は、加熱
板の低い最大温度と、加熱システムが調理品温度よりほ
んの僅か高い温度にある。含水食品を調理する場合、食
品は１００℃を大きく超えることはなく、一方ボイリン
グオイル中でローストしたりフライする場合、食品は通
常３５０℃を超えることはない。

【００３１】以上の特徴とさらなる特徴は特許請求の範
囲、発明の詳細な説明および図面から収集できる。個々
の特徴は、単独に、また任意の組み合わせで、本発明の
実施例として他の分野でも実施できる。好適でかつ独立
して保護を求めることができる構成を説明する。適用す
る各部分の再分割の説明は、一般的説明を限定するもの
ではない。

【００３２】

【実施例】以下、図面を参照して、本発明の実施例を説
明する。

【００３３】図１は電気加熱板１１を備えた調理システ
ムを示し、この一つまたはそれ以上が台所用品の作業台
１３（図２１および２２）に配備することができる電気
調理器の、ホブプレート１２の電気ホブ等に設置され
る。

【００３４】電気加熱板の絶対要素は加熱板本体１４で
ある。加熱板は普通非酸化セラミック、好ましくは燒結
された窒化シリコン（Ｓｉ₃Ｎ₄）の円形ディスク（図
２）を含んでいる。上述した点に関し、また、続いて述
べる機械的、熱的および電気的特性を考慮することがで
きれば、他の材料も可能である。加熱板の厚みは２から
４ｍｍの間でなければならない。

【００３５】円盤状加熱板本体１４の外縁ないしリム１
５は下方向にテーパーをなすように円錐形状になってい
る。この円錐状外側リム１５はホブプレート１２の対応
する円錐状開口リム１６と一致している。図示の詳細は
図９から図１６に関して以後説明する。

【００３６】加熱板本体の下方に電気抵抗加熱素子の形
態をなす加熱手段１７が配備されている。これについて
は図２から図８に関連して説明する。熱絶縁物１８、例
えば容易にプレスでき蒸気化されるシリカエーロゲル(s
ilica aerogel)のペレットがシート状金属支持部材ない
しキャリヤ・トレーまたはシェル１９の下方に配備され
ている。この説明については図１５および図１６に関し
て説明する。図１の実施例において、周囲リング２０と
下方底部２１を含む二つの部分がある。キャリヤ・トレ
ー１９は熱絶縁物のみを担っている。なぜなら加熱板本
体１４がホブ・プレート１２に自立式に配置されている
からである。

【００３７】加熱手段１７によって加熱される加熱板本
体１４の調理ないし加熱域２２が熱絶縁セクションを形
成する外方リム１５から一定距離まで延長している。こ
の域のほとんど、好ましくは電気加熱板の全上方調理面
２３にわたる個所において、加熱板本体は極めて平坦で
ある。マクロ的な凹凸性およびマイクロ的な凹凸性の両
者、すなわち、大きい波型および粗さにおいて、表面２
３はほんの０．１ｍｍ、好ましくは理想平面からほんの
０．０５ｍｍ違うだけである。この目的のために、加熱
板本体表面は他の方法で研磨ないし表面処理される。

【００３８】同じ条件がこの上に配置された調理容器２
５の下方面２４も適用される。従って、必然的に表面２
３と２４間の常に存在するマクロギャップ２６は約０ｍ
ｍから最大０．２ｍｍである。しかし、特にこの平坦面
条件は室温に関していえるだけでなく、後者と約５００
Ｋ、好ましくは６００Ｋ間の範囲でもそうであって、こ
の最小ギャップ厚みは加熱板の稼働温度範囲全般に存在
する。

【００３９】これまでに知られている加熱板およびこの
上で使用される調理容器またはソースパンにおいて、こ
れらの値は大きく超過している。特に調理面のマクロデ
ザインは、異なる熱膨張の違い、すなわち、熱の供給お
よび除去、すなわち、表面の冷却の条件のファンクショ
ンとしての動作温度範囲で変化があった。冷却状態にお
ける平坦調理面を有するように試みられているにもかか
わらず、これは動作に関係せず、また永久的に変化する
ので、この結果既に存在している標準の結果として調理
容器の下方面が凹面に慎重に製作されるので、少なくと
も外縁またはリム部において、前記ギャップが小さくな
り、また調理容器が加熱板上で「シーソー」をすること
はない。

【００４０】調理容器の関連面２４に対する極めて高精
度の平坦性と適用例を維持するために、加熱板本体の下
面２７と直接熱接触する加熱手段１７と調理容器の内
部、従って、調理物品との温度差が極めて小さい。その
差は数Ｋを示す程度である。次の伝送ないし伝送値を含
むこの総温度差、すなわち、加熱手段／加熱板本体の熱
伝導、加熱板本体中の熱伝導、マクロギャップ２６を介
する熱伝送およびソースパン底部中の熱伝導は、５０Ｋ
以下、好ましくは３０Ｋ以下であり、従って、公知の加
熱板の値からある程度の大きさだけ差がある。この限定
された温度差はこれに起因する条件、すなわち、全温度
条件下での平坦さを永久的に維持することにも寄与して
いる。これは熱的成層作用を妨げて、加熱材料および／
またはソースパン底面の「抗バイメタル作用」を精製す
る材料の影響および／または異なる材料のスタッキング
によって可能であり、より熱い表面が小さい熱膨張によ
って作られる。

【００４１】図１において、調理容器１２は通常の寸法
関係、すなわち、下面２４の寸法を考慮した既存の推奨
値に対応したものを示し、加熱板本体の外形寸法よりい
くぶん大きい。従って、ソースパンの底部の下面はホブ
プレートの上面２８上にいくぶん突出している。調理面
２３のホブプレート上方の突出はできるだけ小さくしな
ければないが、例えば約０．５ないし１ｍｍであるが、
この値は確かに考慮しなければならないので、ホブプレ
ート上のソースパンの立ち上がりによるマイクロギャッ
プの寸法は増加は許容できないものではない。

【００４２】極めて優れた熱伝導性と平坦さにより、調
理容器に対する調理面から横方向への突出はほとんど必
要ではない。調理面（図１で一点鎖線で示す）よりいく
ぶん小さい調理容器直径となる利点がある。これは容器
が加熱面（調理域２２）と加熱板本体１４の外方リム１
５との間に加熱ブリッジが形成されていないからであ
る。

【００４３】加熱板本体は圧倒的に窒化シリコン（Ｓｉ
₃Ｎ₄）で作られているが、所望の付加物または所望し
ない不純物の結果として異なる特性となることもありう
る。純粋な形態において、材料は明るい灰色（ライト・
グレイ）から黄色みをおびた白色であるが、より純粋で
ない形態においては非常に暗い外観になる。好ましく
は、対応する付加物によって着色できるので、異なる
色、例えばグリーンまたは赤色をおびた茶色を得ること
もできる。これによって台所としてのデザインによって
この種の範囲まで決まったいずれの分野においても魅力
を増す。

【００４４】窒化シリコンは加熱板に特別な機械的、熱
的、電気的および／または光学的特性をもたらす付加物
を付加することもできる。付加物が限定された光学効果
を有するようにすれば、これらの付加物は次なる基質を
単独に、または少なくとも二つを組み合わせて構成する
ことができる。すなわち基質には、酸化イットリウムお
よび他の酸化物稀土類、窒化アルミニウム、酸化アルミ
ニウム、酸化マグネシウム、酸化カルシウムを単独また
はこれらを組み合わせることができる。

【００４５】加熱板の全体的イメージにとって特に有利
なのは、加熱板本体の着色が可能なことである。窒化シ
リコン・セラミックが２乃至５０重量％の割合で付加物
としてシリコン・カーバイドを含有している場合、灰色
色相を呈することができ、一方２乃至３０重量％の割合
で窒化チタンおよび／または窒化チタンおよび／または
浸炭化チタン(titanium carbide and/or titanium carb
onitride) を有している場合、ブラウン／ゴールド色相
を呈し、１乃至１０重量％の割合で窒化ジルコニウムを
含有している場合、黄色色相を呈し、０．２乃至２０％
の重量比で珪化物形成遷移金属(silicide-forming tran
sition metals)（例えばＦｅ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｍｏ、Ｗ、
Ｃｏ）を単独でまたは組み合わせであるいは混合物で含
有している場合、黒色色相を呈する。付加物の組み合わ
せは中間色色相（カラー・グラディエーション）を得る
のに使用できる。高純度の窒化シリコンが明るい灰色か
ら黄色をおびた白色を呈する。

【００４６】加熱板は燒結され、またその底面が平坦に
研磨され、および／またはラッピング等々のような他の
仕上げ処理によって必要とする表面特性にされて生成さ
れる。

【００４７】次の技術特性に注目する必要がある。加熱
板物質の熱伝導性は５から４０の間、好ましくは８から
２０Ｗ／ｍＫでなければならない。マイクロ的な平坦さ
はスクラッチィング（引っ掻き）等々による熱伝導の不
評を修正することができるので、加熱板本体表面は耐引
っ掻き性でなければならない。従って、硬度は１４００
（ＤＩＮ規格５０１３３の基づいてＨＶ１０）を超えて
いなければならない。マイクロ的な平坦さに関連して、
この値は平均的な粗さ度の値に関する関数として本質的
であることが指摘されている。しかし、個々のより深い
溝は多数の小さくて深いくぼみまたは突出するバリない
しは隆起よりも熱の伝送に不利にはならない。また加熱
板材料にとって重要なのは、金属よりも延性が低いこと
である。これはスクラッチの場合にバリの形成がないか
らである。

【００４８】加熱板本体材料の特定する電気抵抗が１×
１０⁶以上でなければならず、好ましくは約１×１０¹³
ｏｈｍ／ｃｍである。混合物によっても影響を受ける基
本物質から離れたこの値は、絶縁層を中間配備する必要
なしに加熱手段によって加熱板本体１４の下面２７に直
接印加できるほど高くなければならない。これは例えば
底面への酸化アルミニウムの火炎スプレーによっても可
能である。対応する小さいフィルム厚みの場合におい
て、制限された熱伝導縮小となるだけである。このフィ
ルムは加熱手段を適用する場合のプライマーとしても作
用する。

【００４９】加熱板材料の熱膨張率は２から６×１０^-6
［ｌ／Ｋ］でなければならない。

【００５０】純粋材料特性とは別に、諸特性は材料値
と、対応する寸法および電力／容量値を総合したものに
起因する相当な部分の役割もする。重要なのは加熱板中
の熱伝導率にある（加熱板本体の両横面における熱伝送
抵抗を除く）。これは調理域の平均加熱板本体厚さ
（ｄ）に対する熱伝導の比（ラムダ）から得られる。こ
こで、２０，０００Ｗ／ｍ²Ｋ以下の値が有利であり、
これによって加熱板中の熱伝導が加熱板リムに向かう熱
を少なく維持し、一方限定された加熱板本体厚さによっ
て熱伝送が主要な熱の流れる方向、すなわち二つの面２
４と２７間の方向が十分大きくなる。

【００５１】加熱手段の設置容量を決定する際に、次の
諸点を考慮する必要がある。加熱板本体の貯蔵エネルギ
ーをできる限り低く、すなわち、７から１３０Ｊ／Ｗに
しなければならない。好ましくは１０から５０Ｊ／Ｗで
ある。これによって調整の可能性を考慮しながら迅速な
加熱と優れた加熱効率が保証される。標準的な加熱板に
よれば、表面負荷は４ないし１６Ｗ／ｃｍ²（５ないし
７Ｗ／ｃｍ²）となる。

【００５２】図２は加熱板本体１４を下方から見た図で
ある。多数回のらせん状の細い加熱導体経路２９の面３
０への接続を示し、これら両者間の接続は例えば機械的
な接触、溶接（例えば、高周波による）またはハンダ付
け接続線によって実行される。加熱導体経路３１、３
２、３３は各々６回から７回のらせん回数巻きを有する
三つの並列経路であり、近接して並置されており、これ
らの経路の一つまたはいくつかを導通することで均一な
加熱が可能である。これらの経路は厚膜の形態をした抵
抗体を加熱板本体の下方に直接適用して、対応するパタ
ーンを厚膜ペーストでプリントし、加熱導体の熱処理に
よって硬化させる。接続部ないし端子とすることで図３
に示す回路が可能であり、この回路において加熱導体部
分３１、３２、３３が、例えばカム作動スイッチ３４ま
たは電気式の個々のスイッチングの組み合わせによるそ
れ自体公知の７サイクル回路として切替え可能であり、
これによって異なる並列、単独および直列接続の組み合
わせとすることで最大電力段階（全ての加熱導体が並
列）と最小加熱段階（全ての加熱導体が直列）との間を
約６段階の異なる電力を得ることができる。低い電力段
階（直列状態の加熱導体３１から３３）において、補助
スイッチ３５を付加してクロック・パワ制御装置を切替
えすることができ、クロック・パワ供給の周期に関して
異なる低い電力レベルも許容される。全波形パルス・パ
ケット制御が用いられる場合、加熱手段は単一の抵抗器
で構成することができる。

【００５３】図１は加熱板本体温度センサー３７のリム
を示し、厚膜技術によって同様の方法でプリントされ
る。これらのセンサーは設置されると、温度臨界限界域
を監視する。加熱板の全ての温度監視部材のように、こ
れらは加算方式では切替えすることはできず、その代わ
りに監視部材の一つがその断続温度に達した場合にその
監視機能を初期化する。従って、図３に示したように、
これらによって制御された熱的遮断器３７は監視装置に
各々接続され、かつ、前記加熱手段の断続に応答する。

【００５４】図４は異なる加熱導体パターンを示し、加
熱導体２９が丸いジグザグ・ラインの形態をなしてい
る。センサー経路３７が、加熱導体２９間の外方向に開
いた域に配備されている。

【００５５】図１に関し、調理面２３が極めて平坦に示
した構造を説明した。極めて片勾配である形態におい
て、図５は加熱板本体１４の調理面２３が球状部分（凸
面）となるように上方向に湾曲している。このような構
造にするには、同じ形態、すなわちここでも同様に凹面
に湾曲した面をソースパンの底部３９にも設ける必要が
ある。平坦さという必須条件を再度考慮する必要があ
り、すなわち、両面２３と２４間のマイクロギャップ２
６は加熱板温度作動範囲で０．１ｍｍを超えて隆起しな
いことである。図示したように、加熱板本体１４は僅か
に両凸レンズ状でる。これによって、その平坦な底面が
維持され、すなわち、その底面を対応して湾曲すること
ができる。

【００５６】図１および図５に基づく構造において、加
熱板本体底部は非酸化セラミックで作ることができる。
基本的には必須である平坦さの臨界性が満足するもので
あれば、材料の選択に関しては制限はない。

【００５７】図６は加熱板本体１４をずっと拡大した垂
直断面の形態を示す。図５に示すように、リム１５に近
接する域には開先加工部が設けられており、これによっ
てホブプレート１２の面２８上に限定された突出部があ
るにもかかわらず、ソースパン２５の調理面上に対する
載置、取り外しが問題なくスライドしてできる。開先な
いし面取り４０以外、調理面トップ２３は平坦である。
底面もまた実質的に平坦であるが、製造時点で任意の形
状４１に形成できる。熱絶縁部のパターンを、例えば図
２に示したように窪んだ形態を含ませる。これらの窪み
４２の間は下方向に突出する隆起部ないしウェブ４３が
形成されている。

【００５８】加熱手段１７を成形するために、下方側な
いし底部は全面が加熱導体材料でコーティングされる。
これは、例えばフレームまたはプラズマ・スプレーによ
って実行できる。これにより比較的安価な方法で加熱抵
抗器材料の適用が可能で、しかも材料の選択範囲が相当
広くなる。フレーム・スプレーの場合に横方向にシャー
プな形態を形成することだけが困難である。図７の形成
工程において、コーティングは全面的な方法で実行で
き、底面２７に対して垂直な方向にスプレーする結果、
水平面が好ましい態様でコーティングされる。

【００５９】次いで、ウエブ４３上の蒸着された加熱導
体材料が除去されるまで加熱板本体１４の底面２７に研
磨が施される。窪み４２中に加熱導電性経路２９が全て
残され、結果としてこれらの経路が所望の加熱導体パタ
ーンないし形態を形成する。

【００６０】図６は面２３中の通気ダクト１１０を示
す。これらのダクトは、半径方向、円周上に走行する非
常に細いダクトのシステムを形成し、ソースパンがほと
んど移動されないような誘引効果のために、平坦面２
３、２４が互いに引っ付かないことが補償されている。
通気ダクト・システムが面２４、すなわち、ソースパン
の底面に設けられている。この通気ダクト・システムに
はホールないし開口部を設けることもでき、この開口部
はそれが、加熱板本体１４および／またはシーリングの
理由で可能であればソースパンの底面に全体的にまたは
部分的に通されている。

【００６１】図７は加熱板本体１４の加熱手段１７を模
式的に示し、前記手段はＰＴＣ特性を有する加熱導電材
料の個々のブロック２９ａを含んでいる。この種の材料
は例えば、チタン酸バリウムである。小さいプレート２
９ａが２枚の接触フォイル４４間に配備され、そのうち
の１枚が加熱板本体の底面２７上に支持され、他方が熱
絶縁物１８によってプレスされている。前記接触フォイ
ルを他の方法で加熱板本体および／または加熱導電性プ
レート２９ａに接触させることもできる。他の方法とし
ては、例えば熱抵抗性および任意には導電性接着剤によ
る。

【００６２】プレート２９を有する抵抗器（ＰＴＣ）の
正の温度特性の結果、到達されるべき選択されたＰＴＣ
材料の過渡特性、すなわち、ＰＴＣ材料特性によって決
定される制限温度に対して典型的な温度である限り一方
の接触フォイル４４から他方へ流れる電力に対応する電
流がある。電気抵抗値が突然上昇することがある。この
加熱方式はいずれの別個の温度センサーまたは対応する
限定測定がなくても有利であり、過渡温度が回避され、
すなわち過熱が発生する恐れのある点において点状にな
る。従って、加熱板は通常の過熱に対して保証されるだ
けでなく、例えば偶発的に変位されたように位置付けさ
れるソースパンの場合における「ホットスポット」に対
しても保証される。

【００６３】図８は例えば図１の厚膜方法を用いるラン
ダム方式で加熱手段１７が設けられた加熱板本体１４の
構造を示す。温度センサー３７ａは、加熱導電経路２９
を含め一部をその間に分離して配備し、例えばガラス溶
融物またはポリイミドフィルム（カプトン）の室温−絶
縁中間感知層４５でカバーされて形成される。これらの
材料はＮＴＣ特性、すなわち、特定温度、従って、「ブ
レークダウン特性」タイプにおいて電気抵抗値が突然低
下する。前記感知層４５の下方にセンサー感知層４６、
例えば薄い金属層が添着されている。

【００６４】加熱手段１７の電力接続部４６とは独立
し、また、他の回路において、任意の高周波センサー電
圧が加熱導電経路２９とセンサー接触層４６間に印加さ
れる。過熱の場合において、中間センサー層４５の抵抗
値が突然降下し、この結果として加熱導電経路２９と接
触層３７ａ間に短絡が発生し、接続された熱遮断器３８
が過熱を検知して過熱手段を切り離す。しかし、これは
非常に迅速に実行しなければならない。なぜなら、そう
しなければ、数回の「ブレークダウン」のために、各加
熱導電経路間に短絡が発生するからである。この必須条
件は、二つの接触層が加熱手段１７から電気的に分離さ
れていれば、存在しない。

【００６５】図９はホブプレート１２中の加熱板本体１
４の配置の詳細を示す。ホブプレートの煙突状開口リム
と加熱板本体の対応する形状のリム１５との間に熱抵抗
性接着剤４７が施されており、加熱板がホブプレートに
自立式に直接固定されていることが理解できる。この接
着剤は熱抵抗性接着剤であって、普通２５０℃（３００
℃）までの温度に耐えることができる。シリンダー状部
分４８が優れた中心付けを保証している。ホブプレート
１２は硬化ガラス板とすることができる。しかし、費用
の点で適切であれば、ガラス・セラミック板も可能であ
る。自然石または人工石、例えば花崗岩、またはオーベ
ルデルデインゲン(Oberderdingen) 、ブランコ(BLANCO)
の「シルグラニット(Silgranit) 」のような無機耐熱性
フィルターを有するプラスチック接合板も可能である
が、一方精製スチールまたはエナメルペイントされたス
チール板も可能である。

【００６６】調理面２３とホブプレート１２の表面２８
との間の小さい空間が常に必要であり、リム１５と１６
に関する製造上の許容差が円錐性だけでなく異なる接着
剤厚みによって助長されるので、僅かな許容差が前記空
間ａを維持することが損なわれるということが発生し、
図１０に基づいてテンプレート４９と共動する。後者は
ホブプレートの開口部５０に挿入され、その下方でフラ
ンジ５１と係合する。開口部５０と係合するテンプレー
ト４９の一部の表面５２が、結果的にリム１５、１６の
結合構造と独立した基準面を形成し、この上に加熱板本
体１４が載置されるとともに接着剤４７によって結合さ
れる。

【００６７】図１１と図１２は図１０に基づく変形例で
あって、リム１５、１６（図１１）の小さい円錐性を有
し、接着結合部（図１２）の構造が純粋なシリンダー状
になっている。

【００６８】図１３は図１２に対応するシリンダー状開
口部ないしリムを備えた構造の場合のトリム・リング５
３を示す。断面がＺ形状のトリム・リングがテンプレー
ト４９の役割をし、結果的に空間ａの維持を保証してい
るが、リム域の熱ブリッジを発生する働きも果たしてい
る。これによって、図１に示したように加熱手段１７か
らリムへの熱の流れが前記リング、さらに随意にキャリ
ヤ・トレー１９を介して消失される。図示した円錐状挿
入リング２０はここではＺリング５３に置換されてい
る。これが熱的に温度検知結合点４７を隆起している。

【００６９】図１４は比較的高い表面実相加熱板を備え
た構造を示す。その上方部でリム域に湾曲部４０ａが設
けられ、その下方部に角度のあるリム凹所があり、両者
間とホブプレートの実質上シリンダー状開口部５０が角
度付き接着コーティングに挿入されている。

【００７０】図１５は円錐リム１５、１６を備えた構造
を示し、そのキャリヤ・トレイ１９は一体的に形成さ
れ、その上方周縁部は煙突状拡幅部５４を有し、ハブプ
レート１２の煙突状リム１６と一致している。

【００７１】加熱板本体の底面２７のリム域とリム拡幅
部５４との間の三角状凹所６８が、加熱板の製造時にシ
リコン接着剤または他のセメント等が充填される。従っ
て、キャリヤ・トレイ２９は加熱板本体１４に結合さ
れ、また、加熱手段１７の中間に配備されるか取付ら
れ、また、任意に温度センサー３７が取付られ、熱絶縁
物１８がその正確な往復動位置に固定される。「単一加
熱板」はホブプレート５０の開口部５０中のシリコン接
着剤層４７によって挿入され得る。「単一加熱板」を製
作する他の可能な方法は、図１６に示すように次にホブ
プレート１２に挿入される。加熱板本体１４が金属−セ
ラミック結合部材５５によって下方周縁域に挿入され、
キャリヤ・トレイ１９の下方向に突出するフランジ５４
ａに結合される。これで手動操作可能な加熱板ユニット
が提供され、ここでもホブプレートの煙突状開口部中に
接着剤層４７によって配置できる。

【００７２】図１４から図１６に関連して、ホブプレー
トと加熱板本体間の比較的大きい横方向ギャップの橋架
が許容されることを説明している。これは、例えばホブ
プレートを硬化ガラスから製造するときに、後者が未硬
化状態で処理ないし、加工しなければならないために必
要となる。硬化工程中、サイズの精度を損なう歪みは回
避できない。これらの許容差を切り抜けるために、接着
剤４７によって橋架される比較的大きい空間を設ける必
要がある。図１５および図１６の構成において、対応す
るシリコーン結合部は見ることができ、一方図１４の構
成において、これらの結合部はカバーされ、もはや光学
的な損傷の影響はない。

【００７３】図１７および図１８は接着剤不要な形態の
変形例を示し、上方周縁凹所５７の設けられた加熱板本
体１４がホブ・リング２０に担われている。後者は実質
的にシリンダー状リング部５８（図１８も参照）を含
み、その片側が部分的にパンチされたタブ５９としてそ
の表面から折り曲げられた矢じり状保持部材（５９）に
よってホブプレート１２の下方側に固定され、他方側が
ホブプレートの表面２８上でスポット溶接６０によって
接続されたベアリング・リング７１によって支持されて
いる。図１８に模式的に示したように、リング部５８の
外周には数個の円周上に配備され、軸方向の高さの極め
て限定た差を付けて保持部材グループの各々のために数
個の保持タブ５９が打ち抜きされている。これによって
ホブプレート１２の厚さによる許容差ないし意図的な差
を考慮することができる。用意されたホブリングは、特
定されたホブプレートの厚さに一致したタブのみをリン
グから折り曲げるか、あるいは許容差を補正する目的で
全てのタブを折り曲げ、またそれだけをリング２０でプ
レスしてその上からロック位置になるようにロックす
る。

【００７４】外方向に折り曲げられた保持部材５９とは
別に、同様にして打ち抜きされた保持部材６１が内方向
に向けられ、周縁凹所５７の形成されたフランジ６２を
下方で係合するとともに、ベアリング・リング７１の下
方向に向けられた折曲げ部に抗してフランジが上方に押
圧される。前記折曲げ部にはさらに矢じり状部材６３が
内側に折り曲げられ、周縁凹所５７の近傍で爪部材とし
て加熱板本体１４が、がたつきなく係合するように締め
付けられる。

【００７５】図１９はトリム・リング２０を示し、ここ
でも図１７と図１８に示したタイプの保持部材５９がホ
ブプレート１２の下方側で固定されている。ベアリング
・リング７１がリング部５８とともに１枚のシート状金
属から形成される。加熱板本体１４はリング部５８に設
けられたスタンプ部６５によって嵌合され、さらに加熱
板本体１４の外周上のリング溝のような凹所６４に係合
される。

【００７６】図２０の構造には図１９のリングに対応す
るリング２０が設けられている。ただしスタンプ部６５
の代わりに上から下に向いた矢じり状保持部材６６が加
熱板本体の周縁凹所６４と係合している事実のみ異な
る。従って、図１９および図２０において、シート状金
属リング２０の弾性特性の結果、加熱板本体はリング内
にスナップ係合される。このスナップ係合は、リング２
０がホブプレート１２の開口部５０に挿入されない限り
可能であって、加熱板本体１４がホブプレートに設置さ
れたときに、偶発的な押圧に抗して加熱板本体が固定さ
れる。

【００７７】図２１は平坦なトレイ状金属ケーシング７
０を含むホブ７２を示し、ホブプレート１２がここに数
個の通常、電気加熱板１１が設置される。このホブはワ
ークプレート１３に設置され、ホブプレート１２を介し
て操作できる接触スイッチまたは近接スイッチ７４（タ
ッチ制御）で操作される制御部材７３が設けられてい
る。

【００７８】ホブプレートが透明材料、例えば硬化ガラ
スまたはガラス・セラミックで形成されているが、放射
熱システムが制限された熱負荷が課されるだけという事
実のために、ホブプレートの下方側に１枚またはそれ以
上のフィルムの形態をしたデコレーション７５を設ける
ことができるが、このような高熱の必要条件に応じる必
要のない場合であり、次のようなガラスの製造にも適用
できる。従って、このデコレーションは例えばホブプレ
ートの下方部へのスクリーン処理印刷のようなプリント
処理によって施すことができる。この印刷で個々の画像
および／または次の処理、例えばコンピュータグラフィ
ックスによるデコレーションを施す可能性が提供され
る。これによって形状や配色に関する個々の顧客の要求
に適応することができる。これは一方において特定する
モデル・シリーズ中から異なる色とデザインを、または
完全に顧客のユニークなデザインを処理するための選択
を許容するのに、あるいは特定する台所用品のデザイン
に対するデコレーションを採用することに用いられる。

【００７９】プリント処理による適用とは別に、デコレ
ーションもホブプレートの底部上にプレスしたり、また
はこれに保持することによってフィルムまたはフォイル
上に施すことができる。

【００８０】図２２は図２１の構造に対応する構造を示
すが、ホブプレート１２に施されたデコレーション７５
はウインドウ７６に形成され、その下方に画像ないしテ
キスト・キャリヤ７７が配備されている。

【００８１】図２１に基づく構造におけるのとは異な
り、個々に設計されたデコレーションの概念の範囲内で
画像またはテキストキャリヤ７７を介して、例えば好み
のレシピの形態のテキスト情報に適用することができ、
前記情報は交換可能であり、指標を付すことができる。
図２２において、フィルム７９のために二つの巻き取り
ロール７８をシステムに設けており、ランプ８０によっ
て下方から照明することは任意である。手動および／ま
たはプログラム制御あるいは自動切替えによって、いず
れの場合においてもフィルムの特定部分をウインドウの
下方に配置することができ、これによって例えば制御装
置７３を使用する入力の手段により料理帳からの特定の
レシピまたはある部分をウインドウから表出できる。

【００８２】画像またはテキスト・キャリヤは映写装置
または、例えばスクリーンのようなこれを目に見える形
にするための他の手段を使用して作動させることも可能
である。より近代的な台所設備の場合においては、電子
データ処理装置が制御装置と一体化されているので、こ
の装置はこの種の表示器を制御するのに使用でき、例え
ば特定する調理プログラムの関数として、対応するレシ
ピが目に見える形態にでき、逆にいえば特定するレシピ
を設定する際に同時に一連の調理プログラムが予め決定
されるか要求される。前記表示装置による調理処理のメ
ニュー制御さえも可能である。従って、表示ないし表出
はホブプレートを介してほとんどの変化する光学素子を
目に見える形態にできる。これは調理方法の実際的な影
響のために純粋な装飾部材から出発して、関連する情報
を介して直接的な制御情報が送られる。例えば、特定す
る調理状態、温度等に関する情報を導入することも可能
である。

【００８３】図２１は加熱板７の一つの場合を示すが、
状態表示器８１が設けられている。デコレーション７５
中に加熱板１１を取り巻く管状で透明のまたは中断した
域８２が含まれている。その下方にプレキシガラス・リ
ングのような円筒状ガラスまたはガラス状リングが配置
され、光ガイド８３を形成している。ランプ８４によっ
て一つまたはそれ以上のカットアウト（切り欠き）近傍
で、また、前記光を全体の周辺に分散させて照射し、こ
れによってホブプレートの上部からランプ８４をスイッ
チオンして加熱板のまわりで発光したリングを見ること
ができる。ランプは、加熱板が動作状態にあるときにス
イッチオンされ、加熱板が冷えた後で適当にオフされ
る。これによってある状態とホット表示両方が提供され
る。異なる配色によって、異なる温度またはパワ（電
力）段階を表示させることもできる。例えば、個々に接
続できる数個のセクターの形態にある帯状照明が異なる
状態を表示できる。

【００８４】光ガイドの他の形態で、または例えば管状
グローランプを使用する直接照明で作動させることもで
きる。

【００８５】電気加熱板のパワの制御のための好ましい
可能性は図３によって既に説明したが、ここでは低電力
範囲のみの時計方向ないしサイクル制御である。クロッ
キングによる総エネルギーの制御が本発明において問題
である。なぜなら極めて低い熱容量および対応する迅速
な応答性の結果、パワパルスが非常に短いシーケンスで
切替えられるからである。このシーケンスはメイン・オ
ペレータ側からのいわゆる「クリック率」のためと、電
磁適合性（混信）によるための両者により許容できな
い。従って、全波パルスパケットによるそれ自体公知の
パワ制御を選択することは好みである。いずれの場合に
おいても、交流のそれぞれの、または数個の全波または
半波がゼロにされ、対応する中断がこれら両者間に一緒
に発生し、対称的なパルスパケットが得られる。従っ
て、例えば０．０６秒の持続時間を有する５０Ｈｚに一
致する一つのまたは三つの全波からなるパケットが、正
と負の半波を有するか、またはいずれの場合においても
これらの二つを有することができるので、ファクタ１、
２／３および１／３を有するコントロールはいずれのメ
インまたは混信の影響の発生をすることがない。通常、
これらのパルス・パケットはずっと長く、また、結果的
に大きい変化の可能性がある。次に、これらのパルスパ
ケットはクロックされ、さらなる可能性が得られる。こ
の種のコントロールとこれを実行するための公知の電子
手段の詳細は、DE-A-42 08 252および、これと平行した
EP-A-561 206とUS-A-5 488 214に開示されており、公表
の目的で言及する。

【００８６】図２３は調理物と調理容器の加熱手段への
結合、従って電気加熱板の温度センサーへの結合が本発
明において極めて優れているという事実によって可能と
なる調整または制御の影響の可能性を示す。図２３は秒
による時間に対する絶対温度のグラフを示す。時刻ｔa
に及ぶパワの短い断続までの相８５に至る加熱中、結合
特性のための測定値を決定することができ、さらに加熱
板の値とは別に、ソースパンの質および調理物による熱
の除去によっても決定することができる。結局値８６は
加熱板内に装備されたセンサーによって測定された温度
降下であり、センサーは任意に加熱手段自体にも装備さ
れる。ほんの数秒にすぎない比較的に短い時間ｔa の
間、センサーを含む全加熱板が特定する調理物の温度に
冷やされる。さらに加熱が実行される場合、所望の温度
８７よりも値８６ａだけ高い温度で断続が発生し、調理
物が加熱される。値８６ａは値８６に依存するか、また
はこれに等しい。この依存性は特定する加熱板の異なる
結合条件等のための対応するテストによって決定するこ
とができる。

【００８７】断続点８８における所望の温度に達したと
きの断続に続いて、測定温度は所望の温度、すなわち、
調理物の温度に大いに対応する値に再度降下する。さら
に、調理に際して異なる値８６ａで作動させることも可
能であり、この温度は前記差に再度達するまでただ上昇
することになる。

【００８８】これらの値に基づいて、さらなる制御が実
行される調理状態のための典型的なパワ値を決定するこ
とが可能である。従って、例えば調理が続行されると、
パワの供給は例えば、ソースパン等からの熱の放射また
は対流によるパワロスの１．１倍より高くする必要はな
い。

【００８９】従って、極めて優れた迅速なアクセスの結
果、調理物温度に関する直接的な結論を引き出すために
本発明は電気加熱板に温度センサーを使用することを可
能にした。

【００９０】図２４は加熱手段１７を備えた加熱板本体
１４の下方から見た図であり、加熱手段は厚膜技術で成
形される。加熱導体経路２９は、対応する抵抗材料を含
むペーストじょうにプリントされ、次に熱処理などの処
理によって硬化される。しかしながら、前記加熱導体経
路には、説明した他の成形方法も使用され得る。

【００９１】図２４において、外方接続部３０から中央
配置接続部３０への連続した加熱導体経路２９が設けら
れている。この経路は螺旋状に巻回されており、その外
回り域は比較的制限された間隔９０を有し、前記空間は
螺旋の内側に向かうにつれて大きくなっている。これは
外方域にパワの集中が望まれる調理に関連する必要条件
に対応している。

【００９２】中央の接続は中央接続部３０から広がり、
内側の螺旋巻線に接触し、さらに一部がこれに接続され
ている４本のスポーク状接続経路９５によってなされて
いる。ブレーク１０２のない典型的な形態において、内
側の螺旋巻線が短絡されており、従って動作していな
い。特定する加熱手段の抵抗測定のためにレーザによっ
て前記接続経路９５の分離により、有効な導体経路長さ
の五つの異なる形態を形成することができる。導体経路
長さを変えるための付加的な可能性、従ってその全抵抗
値は螺旋巻線に設けられた三つの補償ブリッジ９６と、
導体経路を短絡する短い部分１０３によって提供され、
レーザ分離によって動作から外すことができる。実施例
において、ブレーク１０２が内側螺旋巻線の３／４しか
なく、また短い部分１０３が二つが動作から外されてい
る。

【００９３】結果として、加熱導体経路のためのある一
定の適用方法、特に厚膜方法が可能で加熱手段１７の全
抵抗値中の不可避な分散を多数の段階で修正することが
可能である。一つの導体経路に設けられた加熱手段が前
述の全波パルス・パケット制御に特に適している。温度
センサー３７が周縁に分布され、また、中心に配備でき
る。

【００９４】図２５は多数の並列接続された螺旋加熱導
体経路２９による構造を示す。この経路は外側の円形リ
ード経路９４から出ており、螺旋巻線の半分よりいくぶ
ん多い経路が中央センサー３７のまわりの内側リード経
路９７に続いている。

【００９５】中央のパワ密度を縮小するために、並列接
続導体経路のいくつかに対して短絡部分９８を設け、対
応する導体経路２９の抵抗作動導体経路の長さを短くし
たり、または同経路を外方域に制限したりする。これら
の短絡部は他のより導電性のあるペーストにより、また
は抵抗性ペーストを相応して厚くしたり、あるいはこれ
を多数回施したり、または後者に優れた、例えば銅を含
むペーストでプリントすることによって形成することが
できる。抵抗器のデザインにおいて、導体経路の幅また
は厚さを変えることによって抵抗機能を変えることも可
能である。

【００９６】補正の目的で、平衡ないし補正ブリッジ９
６ａを設ける。このブリッジは優れた導電性材料のリー
ドパス９４、９７で形成され、各場合において後者から
その比較的近接した熱伝導性経路部に延長している。螺
旋形状である結果、比較的短いブリッジとすることがで
き、各加熱導体経路２９の抵抗に影響を与えるために相
応した分離をすることができる。

【００９７】図２６は加熱手段１７の構成を示し、各々
の加熱導体経路２９は外方のリード経路９４から内側の
実質上円形リード経路９７に延長している。それぞれ半
径方向に延長する加熱導体経路は４０本設けられてお
り、結局並列接続され各々の加熱導体経路の相応する高
い抵抗値によって形成することができる。二つのグルー
プの加熱導体経路が設けられている。一方のグループは
リード経路９４、９７間に連続して構成され、他方のグ
ループの中間加熱導体経路２９ｂは外方周縁部に対する
抵抗実働経路が制限されており、また、リード経路９７
へは短絡部９８によって接続されている。

【００９８】センサー（３７）が中央と、外周上に配備
され、センサー接続経路９９によって、外方リード経路
９４のそれぞれくびれ部近傍に設けられたセンサー接続
部ないし端子１００に接続されている。従って、各セン
サー３７は個々に接続され、また、その信号が個々に評
価される。センサー接続経路はプリント導体経路として
構成することも可能である。

【００９９】図２７は図２６の構成に対応する構成を示
す。しかし、センサー３７はリード経路９４のくびれ部
１０１の近傍に設けられ、また、この域は端子１００に
接続されている。センサー接続経路２９は放射状に配置
されセンサーの外方接続ポールを形成している。

【０１００】図２８は２回路加熱板の形態を示す。図２
６と図２７において示したように、加熱導体経路２９は
半径方向に配備されているが、外側リード経路９４と内
側リード経路９７との間に中央に実質上円形のリード・
ストランド９３が設けられており、これもプリント導体
経路の形態にすることができる。これら三つのリード経
路９３、９４、９７はそれぞれその端子３０によって接
続可能であるので、形成される二つの同心加熱ゾーン９
１、９２は別々に稼働可能である。従って、小さい調理
容器を加熱するためには中央の主加熱ゾーン９１のみを
接続し、あるいは電気加熱板のフルサイズで加熱して大
きい調理容器を相応に加熱するためには外側ゾーン９２
を一緒に稼働させることが可能である。本発明に基づく
加熱板はこの目的に特に適しており、なぜなら加熱板本
体１４中で横方向の熱伝導が限定されるために、加熱ゾ
ーンがどのようにもコンパートメントに分割することな
く明確に規定できるので、リード・ストランド９３の近
傍において二つの加熱ゾーン間に熱的な境界が形成され
る。

【０１０１】図２９も二つの回路構成を示し、加熱導体
経路２９が二つの加熱ゾーン９１、９２の回路蛇行部の
形態をなしており、中央端子３０から導出している。さ
らなる接続部ないし端子がこの場合ストライプ状センサ
ー３７（図４も参照）が設けられている。

【０１０２】図３０は加熱板本体とこれに固定された加
熱手段および加熱手段の近傍とその締め付け状態の拡大
詳細を示し、これらの厚みの比は描写をより容易に理解
できるようにかなり大きくしている。加熱手段１７は電
気抵抗材料の薄いストライプからなり、例えば平坦なス
トライプまたはフォイルを前述したような相応する形態
に形成されている。加熱板本体１４から離れた裏側１２
０に薄い接着剤コーティング１２１によって、商標名カ
プトンとして知られているポリイミド・フィルムのよう
な絶縁フィルム１２２が接着されている。しかし、ヒー
タを他の方法でフィルムに固着することもできる。例え
ばフィルムに蒸着またはスプレーしてもよい。

【０１０３】加熱板本体の相応する調製裏打ち２７は、
例えば液体接着コーティング１２３でスプレーされる。
ここでも熱抵抗性接着剤とし優れた熱伝導性をもたせる
のが好ましい。これは例えば金属粉体を含有させること
で実行できる。この接着剤は加熱板への熱伝導をほとん
ど損なわない薄いコーティングを形成し、加熱手段と加
熱板本体１４間に配備され、加熱抵抗器間の空隙が絶縁
状態で充填される。接着剤に関して、熱の伝導を保証し
なければならないが、電気的な絶縁も必要である。

【０１０４】完全な硬化に続いて、加熱手段が加熱板本
体に強固に連結され、下方で接着性コーティングでよく
保護され、さらにフィルムで保護カバーされる。この結
果、温度変化に起因する導体経路とセラミック・プレー
ト間の結合部にある直接加熱導体中のセラミック加熱板
の稼働中に発生する恐れのあるいずれのクラック（割
れ）も妨害の影響を与えることはない。厚い加熱伝導性
接着コーティングは加熱抵抗器１７の空隙中でまった
く、あるいはほんの僅かな熱の変化にも曝されないの
で、これらのゾーンはクラックの発生のない状態で形成
され、しかも加熱手段の「押圧力(pressing force)」が
得られ、また、結果的に導体経路域中に非常に狭い空隙
寸法となる。

【０１０５】接着コーティングによる加熱手段の固定
が、加熱板と調理容器との間に優れた熱の伝導性を可能
ならしめ、加熱手段における温度を低く保持する。

【図面の簡単な説明】

【図１】ホブプレートに備えられた電気加熱板の側面図
である。

【図２】加熱システムおよび温度センサーを示す図であ
る。

【図３】概略回路図である。

【図４】他の加熱およびセンサー図を下方から見た詳細
図である。

【図５】垂直部にある電気加熱板および調理容器の模式
（および大きく片勾配された）図である。

【図６】加熱システムを備えた加熱板本体の大きく拡大
した断面図である。

【図７】加熱板本体とその加熱システムを示す断面図で
ある。

【図８】加熱板本体加熱システムおよび制御部を表わす
対応図である。

【図９】ホブプレート中の加熱板の異なる設置方法を示
す垂直詳細断面である。

【図１０】ホブプレート中の加熱板の異なる設置方法を
示す垂直詳細断面である。

【図１１】ホブプレート中の加熱板の異なる設置方法を
示す垂直詳細断面である。

【図１２】ホブプレート中の加熱板の異なる設置方法を
示す垂直詳細断面である。

【図１３】ホブプレート中の加熱板の異なる設置方法を
示す垂直詳細断面である。

【図１４】ホブプレート中の加熱板の異なる設置方法を
示す垂直詳細断面である。

【図１５】ホブプレート中の加熱板の異なる設置方法を
示す垂直詳細断面である。

【図１６】ホブプレート中の加熱板の異なる設置方法を
示す垂直詳細断面である。

【図１７】ホブプレート中の加熱板の異なる設置方法を
示す垂直詳細断面である。

【図１８】図１７に示すトリム・リングの斜視図であ
る。

【図１９】ホブプレート中の加熱板の異なる設置方法を
示す垂直詳細断面である。

【図２０】ホブプレート中の加熱板の異なる設置方法を
示す垂直詳細断面である。

【図２１】いずれの場合においてもホブプレートに設置
された各場合におけるホブおよび二つの電気加熱板を示
す図である。

【図２２】いずれの場合においてもホブプレートに設置
された各場合におけるホブおよび二つの電気加熱板を示
す図である。

【図２３】特定する調整ないし温度監視機能にある加熱
板における加熱パターンを模式的に示す図である。

【図２４】加熱システムの模式図である。

【図２５】加熱システムの模式図である。

【図２６】加熱システムの模式図である。

【図２７】加熱システムの模式図である。

【図２８】加熱システムの模式図である。

【図２９】加熱システムの模式図である。

【図３０】加熱板本体およびその加熱システムの拡大詳
細図である。

【符号の説明】

１１電気加熱板１２ホブプレート１３作業台１４加熱板本体１５リム１６円錐状開口リム１７加熱手段１８熱絶縁物１９シェル２０周囲リング２１下方底部２２加熱域２３全上方調理面２４下方面２６マクロギャップ２７加熱板本体の下面２８ホブプレートの上面２９加熱導体経路３０加熱導体経路の面３１、３２、３３加熱導体経路３７加熱板本体温度センサー３９ソースパンの底部４０面取り４１形状４２窪み４３ウェブ４５感知層４６電力接続部４９テンプレート５０開口部５１フランジ５３トリム・リング５８シリンダー状リング部５９ダブ６０スポット溶接６１保持部材６４周縁凹所６６矢じり状保持部材７０トレイ状金属ケーシング７１ベアリング・リング７５デコレーション７６ウインドウ７７テキスト・キャリア７９フィルム８０ランプ８１状態表示器８２域８４ランプ８５相９３、９４リード経路９５スポーク状接続経路９６補償ブリッジ９７リード経路１０２ブレーク１０３短い部分１２０裏側１２１接着剤コーティング１２２絶縁フィルム１２３液体接着コーティング

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】加熱板本体（１４）と、調理域（２２）
を規定する調理面（２３）とを有し、調理容器（２５）
との接触によって熱を伝導する電気加熱板（１１）を備
えた調理システムであって、調理面が理想平面からの逸
脱として規定されたマクロ凹凸と、表面の粗さとして規
定されるマイクロ凹凸とを有し、両凹凸が室温とほとん
どの調理域における約５００Ｋ（約２３０℃）の間の調
理温度範囲において０．１ｍｍを超えないことを特徴と
する調理システム。
【請求項２】加熱板本体（１４）と、少なくとも一つ
の調理容器（２５）とを備えた少なくとも１枚の電気加
熱板（１１）を含む調理システムであって、加熱板が調
理容器（２５）の容器面（２４）と接触することによっ
て熱が伝導され、電気加熱板（１１）と調理容器（２
５）両者がその空間に関して互いに関連面（２３、２
４）となるように適用され、室温とほとんどの調理域
（２２）における約５００Ｋ（約２３０℃）との間の調
理温度範囲において０．１ｍｍを超えないことを特徴と
する調理システム。
【請求項３】加熱板本体（１４）が、非酸化セラミッ
クおよび特に窒化シリコン（Ｓｉ₃Ｎ₄）を優勢に含有
し、特定するプレート状の機械的、熱的、電気的および
／または光学的特性が付与される任意の付加物だけでな
く、さらに任意に炭化珪素（カーボランダム）（Ｓｉ
Ｃ）も特に含むセラミックに基づく円盤形状をなす請求
項１または２に記載の調理システム。
【請求項４】限定された光学効果を具備する付加物が
次なる基質の少なくとも二つ、すなわち、酸化イットリ
ウムおよび他の稀土酸化物、窒化アルミニウム、酸化ア
ルミニウム、酸化マグネシウム、酸化カルシウムを個々
にまたは互いに組み合わされて個々にまたは組み合わさ
れて使用される請求項３に記載の調理システム。
【請求項５】窒化シリコン・セラミックが、灰色を呈
させるために２乃至５０重量％の割合で付加物として炭
化珪素を含み、ブラウン／ゴールド色を呈させるために
２乃至３０重量％の割合で窒化チタンおよび／または炭
化チタンおよび／または炭窒化チタンを含み、黄色を呈
させるために１乃至１０重量％の割合で窒化ジルコニウ
ムを含み、黒色を呈させるために０．２乃至２０重量％
の割合で珪化物形成遷移金属（例えば、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｎ
ｉ、Ｍｏ、Ｗ、Ｃｏ）を個々にまたは組み合わせてない
しは混合物として含み、および／または中間色段階（カ
ラー・グラデーション）を呈させるために付加物を組み
合わせ、および／または高純度形態、従ってライト・グ
レーから黄色系白色を呈させるために窒化シリコンを含
む請求項４に記載の調理システム。
【請求項６】調理域（２２）中の加熱板本体（１４）
の平均厚さ（ｄ）が２から５ｍｍ、好ましくは３ｍｍで
あって、その調理面（２３）が少なくとも調理域（２
２）で研磨されている請求項１〜５のいずれか１項に記
載の調理システム。
【請求項７】加熱板本体（１４）が、その底板（２
７）に設けられた加熱抵抗器（１７）によって加熱さ
れ、また、好ましくは、この抵抗器（１７）が導電性経
路（２９）の形態をなし、この経路が螺旋状および／ま
たは半径方向に、特に縮小パワ密度で、または加熱板本
体（１４）の中心に向かうに従って、大きくなる導体経
路スペース（９０）で、任意に導体経路（２９）の作動
抵抗部の一部を短くし、または、その一部を短絡して、
また任意にマルチ回路を形成するために加熱板の異なる
加熱ゾーン（９１、９２）、特に中央の常時に接続され
た主加熱ゾーン（９１）とこれに接続することのできる
他の加熱ゾーン（９２）を、好ましくは加熱ゾーン（９
１、９２）間の境界域を走行し、螺旋状にまたは半径方
向内方と外方に向けられた導体経路（２９）から広がる
リード・ストランド（９３）によって形成される請求項
１〜６のいずれか１項に記載の調理システム。
【請求項８】加熱抵抗器（１７）が、薄膜または厚膜
加熱抵抗器であって、後者はペースト上にプリントされ
て形成される請求項１〜７のいずれか１項に記載の調理
システム。
【請求項９】加熱抵抗器（１７）がＰＴＣ特性を有し
ている請求項１〜８のいずれか１項に記載の調理システ
ム。
【請求項１０】加熱抵抗器（１７）が加熱板本体（１
４）の底板（２７）にプレスまたは接着されたフィルム
を含み、好ましくは薄い帯状加熱抵抗器（１７）が接着
コーティング（１２１）によって加熱板本体（１４）か
ら離れたその裏面（１２０）から絶縁フィルム（１２
２）に施され、一方その前面が好ましくは熱伝導性接着
コーティング（１２３）が加熱抵抗器（１７）と加熱板
本体（１４）の底面との間のギャップに充填されて結合
される請求項１〜９のいずれか１項に記載の調理システ
ム。
【請求項１１】加熱板本体（１４）の底面（２７）が
加熱導体経路（２９）のパターンに基づいて形成され、
底面（２７）の下方に向かって突出ギャップが形成さ
れ、その面上を加熱抵抗器材料がギャップをカバーし、
これが除去された後、研磨されるのが好ましい請求項１
〜１０のいずれか１項に記載の調理システム。
【請求項１２】加熱抵抗器（１７）が、加熱板本体の
下方側（２６）の部分のみがカバーされるのが好まし
く、上下面で電気的に接触し、かつ、特にＰＴＣ特性を
有する加熱抵抗器フィルムおよび／またはプレート（２
９ａ）によって形成され、さらに、加熱抵抗器（１７）
が加熱板本体（１４）の底面と平行に走行する２枚の導
電性フィルムまたはフォイル（４４）を含み、後者上に
プレスされるのが好ましく、両者間にＰＴＣプレート
（２９ａ）が配備される請求項１〜１１のいずれか１項
に記載の調理システム。
【請求項１３】熱制限センサー（３７、３７ａ）が、
調理域（２２）上方に配備されて作動する応答機能を備
えており、さらに、非加算的であるのが好ましく、特に
加熱抵抗器（１７）が断続的またはパワ減少式で選択的
に切替えられる請求項１〜１２のいずれか１項に記載の
調理ステム。
【請求項１４】ＮＴＣ特性を有する表面監視手段が熱
制限センサー（３７ａ）を具備しており、温度依存ブレ
ークダウン特性を有するセンサー・コーティング（４
５）を含んでいるのが好ましく、センサー・コーティン
グ（４５）は二つの接触コーティング（２９、４６）間
に並列に配備され加熱抵抗器（２９）に直接熱接触する
方式で、かつ、加熱抵抗器（２９）の接触コーティング
のいずれか１項として作用するのが好ましい請求項１〜
１３のいずれか１項に記載の調理システム。
【請求項１５】電気加熱板（１１）の制御手段が、加
熱電力の短時間断続(ta)または縮小中に前記加熱板（１
１）の温度測定を含み、任意に加熱中（８５）、断続の
前後で測定された温度差（８６ａ、８６ｂ）によって、
さらに調理処理が調整ないし制御される請求項１〜１４
のいずれか１項に記載の調理システム。
【請求項１６】加熱板本体（１４）がホブプレート
（１２）の凹所（５０）に自立式に配置され、ホブプレ
ートが硬化ガラス、ガラスセラミック、自然石または人
工石で作られるのが好ましく、および／または加熱板本
体（１４）がホブプレート（１２）に、耐熱シリコン接
着剤によって接着されるのが好ましく、また、特に接着
点（４７）と調理域（２２）間に特に加熱板本体の熱絶
縁ゾーンが設けられる請求項１〜１５のいずれか１項に
記載の調理システム。
【請求項１７】加熱板本体（１４）の調理面（２２）
がホブプレート（１２）表面（２８）とほぼ等価面（好
ましくはほんの０．５ないし１ｍｍ以上）にある請求項
１〜１６のいずれか１項に記載の調理システム。
【請求項１８】加熱板本体がホブプレート（１２）の
凹所（５０）に接合され、加熱板本体（１４）の外方リ
ム（１５）と凹所（５０）の内側リム（１６）が互いに
円錐状になるように適用されている請求項１〜１７のい
ずれか１項に記載の調理システム。
【請求項１９】加熱板本体（１４）とホブプレート
（１２）間の接着点（４７）の近接部には熱ブリッジ
（５３）が設けられ、加熱板本体（１４）のためにベア
リング・リングの形態をしているのが好ましい請求項１
〜１８のいずれか１項に記載の調理システム。
【請求項２０】電気加熱板（１１）のまわりの域にゾ
ーン、好ましくは周縁状の環状ゾーンが設けられてお
り、これが加熱板（１１）の稼働中照明され、特にホブ
プレート（１２）のデコレーション（７５）中の凹所と
ホブプレート（１２）の下方にある内側照明システム
（８１）によって形成され、さらにガラス状リングのよ
うな光ガイド素子（８３）を任意に含んでいる請求項１
〜１９のいずれか１項に記載の調理システム。
【請求項２１】通気ダクトシステム（１１０）が加熱
板本体および／または調理容器底面（３９）の表面（２
３、２４）に設けられている請求項１〜２０のいずれか
１項に記載の調理システム。