JPH01157435A - ガラスセラミック支持板上への導電性金属薄模の設置方式 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の背景 本発明はガラスセラミック基体上に金属パターンを設置
する技術に関するものであって、更に詳しく言えば、電
気式の調理用レンジにおいて使用するためのガラスセラ
ミック支持板の下部表面上に金属、の帯状導体を設置す
る技術に関する。

通常のごとき伝導型の調理用レンジおよび輻射型もしく
は赤外線型の調理用レンジにおける支持板としてガラス
セラミック材料が使用されることは公知である。調理用
レンジの支持板としてかかる材料を使用する際には、支
持板の過熱を回避するための手段を設ける必要がある。

このような温度制限手段の一例は、１９８７年１月５日
に提出されかつ本発明の場合と同じ譲受人に譲渡された
ベイン（Ｐａｙｎｅ）等の米国特許出願第０００６８４
号の明細書中に開示されている。この手段によれば、ガ
ラスセラミック支持板の下部表面上に形成された１対の
平行な帯状導体から成るセンサを用いて該支持板の温度
が測定される。かかる帯状導体は、ガラスセラミック支
持板の内で発熱体の上方に位置する部分を横切って伸び
ていると共に、ガラスセラミック支持板の下部表面上に
結合された貴金属ペーストから成っている。

上記のごとき帯状導体は、調理用レンジの組立に先立っ
てガラスセラミック支持板上に設置されるのが通例であ
る。ところで、帯状導体を設置してからレンジを組立て
るまでの間において、ガラスセラミック支持板は一連の
輸送および取扱い操作を受ける場合がある。それ故、帯
状導体はかかる工程中に及ぼされることのある摩擦力に
酎え得るものでなければならない。

良好な付着力を得るため、上記のごとき用途に使用され
る貴金属ペーストの製造業者はそれに結合剤または融剤
を添加するのが通例であった。かかるペーストはガラス
セラミック支持板上にスクリーン印刷され、そして焼成
される。１３００〜１６００　’Ｆ程度の焼成温度に暴
露された場合、ペースト中の融剤はガラスセラミック材
料と反応して金属薄膜をガラスセラミック表面に結合さ
せる。

このようにして、極めて良好な付着力および耐摩擦性を
達成することができる。しかしながら、商業的に入手可
能なペーストの中には、かかる反応の結果として帯状導
体区域内のガラスセラミック材料の耐衝撃性を低下させ
るものがある。また、このような初期の強度低下効果に
加えて、通常のレンジ動作温度への暴露に際して上記の
ごとき反応が持続する場合もある。かかる反応の持続は
、帯状導体区域内のガラスセラミック材料の耐衝撃性を
徐々にではあるがなお一層低下させることになる。

それ故、ガラスセラミック材料の耐衝撃性に悪影響を及
ぼすことなく帯状導体に所望の耐摩擦性を付与し得るよ
うな、ガラスセラミック材料上に帯状導体を設置するた
めの改良された方法が要望されているのである。

本発明の主たる目的は、ガラスセラミック材料の耐衝撃
性を低下させたり、あるいはセンサとしての帯状導体の
性能に悪影響を及ぼしたりすることなく、調理用レンジ
の組立前および組立中において帯状導体に十分な耐摩擦
性を付与し得るような、調理用レンジの支持板として使
用するためのガラスセラミック板上に金属の帯状導体を
設置する方法を提供することにある。

また、帯状導体を有しないガラスセラミック材料の場合
とほぼ同じ耐衝撃性を保持しながら、調理用レンジの組
立前および組立中において満足すべき耐摩擦性を示すよ
うな、表面上に帯状導体の形成された調理用レンジのガ
ラスセラミック支持板を提供することも本発明の目的の
１つである。

発明の要約 ガラスセラミック板上に金属１膜を設置するための本発
明方法は、次のような工程から成っている。好ましくは
実質的に融剤を含まない有機金属化合物から成る金属ペ
ーストの薄層が、ガラスセラミック板の表面上に所望の
パターンを成して塗布される。次いで、かかるガラスセ
ラミック板が金属ペーストの有機成分を焼いて除去する
のに十分な温度（通例は６００〜７００°Ｆ程度の温度
）にまでゆっくりと加熱される。冷却後、得られた所望
パターンの金属薄膜が有機樹脂材料から成る薄い保護層
で被覆される。この有機樹脂材料は、ガラスセラミック
板の使用に際してそれが暴露される通常の使用温度範囲
内に蒸発温度を有するようなものである。その結果、ガ
ラスセラミック板の最初の使用時に有機樹脂材料は完全
に蒸発してしまうことになる。融剤とガラスセラミック
材料との結合反応によって耐摩擦性を得るわけではない
ので、ガラスセラミック材料の加熱は金属ペーストの有
機成分を焼いて除去するのに十分な程度にまで行えば事
足りる。すなわち、高温焼成は不要であるから、加工工
程の費用および複雑度は低減することになる。

上記のごとき有機樹脂材料の薄い保護層は、調理用レン
ジの組立前および組立中において金属薄膜を摩擦から保
護することにより、融剤をほとんどもしくは全く含まな
いペーストの使用に伴う結合力の低下を補償するわけで
ある。ひとたび組立ててしまえば、支持板の下部表面は
もはや摩擦を受けることがない。通常のレンジ使用温度
に暴露されると蒸発してしまうような有機樹脂材料を使
用すれば、保護層が適正なセンサ動作を妨げることはな
いわけである。

本発明の好適な実施の態様に従えば、上記のペーストは
実質的な量の金を含有する貴金属ペーストから成り、ま
た有機樹脂材料は透明なアクリル樹脂から成る。

本発明の方法はガラスセラミック支持板を使用した調理
用レンジに関連して記載されるが、本発明の方法はガラ
スセラミック基体上に金属薄膜パターンを設置すること
を含む任意の用途において有用である。更に詳しく述べ
れば、基体を組込んだ完成製品の組立前または組立中に
金属薄膜パターンは摩擦を受けることがあるが、完成製
品をひとたび組立ててしまえば金属薄膜パターンは摩擦
を受けることがなく、しかも完成製品の通常の使用に際
して基体が高温環境に暴露されるような場合において本
発明の方法は有用なのである。

本発明に従えばまた、ガラスセラミック支持板、少なく
とも１個の発熱体、および各々の発熱体に対応してガラ
スセラミック支持板の下部表面上に形成された１対の概
して平行な帯状導体から成る温度感知手段を含む家庭用
調理器具のごとき加熱装置に関する改良も提供される。

かかる改良は、上記の帯状導体が実質的に融剤を含まな
い貴金属ペーストを用いて形成されると共に、発熱体の
最初の使用前においては有機樹脂材料（たとえば、透明
なアクリル樹脂）の薄い保護層によって帯状導体が被覆
されることから成っている。上記の保護層を構成する有
機樹脂材料は、発熱体がそれの通常の動作温度範囲に加
熱された際に蒸発によって除去されるようなものである
。

本発明の新規な特徴は前記特許請求の範囲中に詳細に記
載されているが、本発明の構成および内容は添付の図面
を参照しながら以下の詳細な説明を考察することによっ
て一層良く理解されるはずである。

発明の詳細な説明 第１図には、ガラスセラミック支持板を使用した調理用
レンジ１０が示されている。この調理用量レンジ１０は
、概して平坦はガラスセラミック支持板１２を有してい
る。支持板１２の周囲は、金属外観の化粧縁部材１１に
よって包囲されている。支持板１２上の円形パターン１
３（ａ）〜１３（ｄ）は、支持板１２の直下に配置され
た４個の発熱体（図示せず）の相対位置を示している。

１５として示された制御表示パネル上には、各々の発熱
体に関する１群の操作キー１７および７セグメント形の
ディジタルＬＥＤ表示素子１９が設けられている。

ここで言う「ガラスセラミック」という用語は、熱膨張
が実質的にゼロであることを特徴とする再結晶ガラス材
料を指す。かかる材料としては、たとえば、ショット・
グラースヴエルケ（ＳｃｈｏｔｔＧｌａｓｗｅｒｋｅ）
社製の七ラン（ｃｅｒａｎ）系材料および日本電気硝子
株式会社製の類似材料が挙げられる。

特に、例示された実施の態様においては、ガラスセラミ
ック材料はショット・グラースヴエルケ社製の赤外線透
過性ガラスセラミック材料であるセランー８５から成っ
ている。

各々の円形パターン１３（ａ）〜１３（ｄ）の直下には
発熱体が配置されている。以下の説明中においては、参
照番号１４　（ａ）は円形パターン１３　（ａ）の直下
に配置された発熱体を指すものと理解されたい。発熱体
１４　（ａ）は、第２および３図中に一層詳細に示され
ている。図解の都合上、ただ１個の発熱体のみを詳細に
示すが、円形パターン１３（ｂ）〜１３（ｄ）の直下に
も第２および３図のものと同様な構造の発熱体が配置さ
れていることは言うまでもない。

第２および３図について説明すれば、発熱体１４（ａ）
は渦巻状の開放コイル形発熱抵抗体１６から成っていて
、通電時には主として電磁スペクトルの赤外線領域（１
〜３μ）内の輻射線を放射するように設計されている。

発熱抵抗体１６は、同心コイルパターンを成して配列さ
れると共に、セラマスピード（ｃｅｒａｍａｓｐｅｅｄ
）社からマイクロサーム（Ｍｉｃｒｏｔｈｅｒｍ）の名
称で販売されている微孔質材料を用いて形成された円板
状の底板１８に対して部分埋込みまたはその他の方法に
よって固定されている。底板１８は、酸化アルミニウム
／酸化ケイ素組成物から成る断熱ライナ２２を介して薄
板金製の受皿２０内に支持されている。断熱ライナ２２
は上方に伸びる環状部分２２Ａを有していて、これは底
板１８とガラスセラミック支持板１２との間の断熱スペ
ーサとして役立つ。完成時には、ばね作用を有する支持
手段（図示せず）によって支持された受皿２０が断熱ラ
イナ２２の環状部分２２Ａを上方に押上げる結果、環状
部分２２Ａは支持板１２の下部表面に接触することにな
る。なお、帯状導体３０が支持板１２と環状部分２２Ａ
との間を通過する部位においては、環状部分２２Ａと帯
状導体３０との間の摩擦を避けるため、環状部分２２Ａ
の上面に間隙２２　（ｂ）が設けられている。この種の
発熱体は、セラマスビード社から同心コイルパターン形
ファースト・スタート・レイデイアント・ヒータ（Ｆａ
ｓｔ　５ｔａｒｔ　Ｒａｄｉａｎｔ　Ｈｅａｔ−ｅｒ）
の部品名称で製造されかつ市販されている。

「発明の背景」において述べた通り、過熱によるガラス
セラミック支持板１２の損傷を回避するためにそれの使
用温度を制限することは重要である。かかる目的のため
、例示された実施の態様においては、ガラスセラミック
支持板１２の下部表面上に形成された４対の帯状導体３
０から成る温度センサが設けられている。各対の帯状導
体はそれぞれの発熱体に対応している。帯状導体３０が
電気導体として役立つ一方、帯状導体間の空隙３２に存
在するガラスセラミック材料は抵抗を成していて、それ
の値はガラスセラミック材料の温度の関数として変化す
る。帯状導体３０の感知部３０（ａ）は、対応する発熱
体の上方に位置している。

尾端部３０　（ｂ）は発熱体区域の外周から支持板１２
の縁端付近にまで伸び、そして末端部に終端パッド３０
（ｃ）が設けられている。終端パッド３０（ｃ）は、外
部回路に対する温度センサの接続を容易にするものであ
る。かかる帯状導体３０は透明なアクリル樹脂の薄い保
護層３４によって被覆されている。

なお、前述のごときペインの米国特許出願第０００６８
４号明細書中に記載された温度制限方法においては、上
記のような種類の温度感知手段が使用されている。

例示された実施の態様においては、帯状導体３０は一般
にレジネートと呼ばれる有機金属ペースト（好ましくは
貴金属レジネート）をガラスセラミック支持板上に所望
のパターンでスクリーン印刷することによって形成され
る。

「発明の背景」において述べた通り、ガラスセラミック
支持板１２上に有機金属ペーストをスクリーン印刷した
後、ガラスセラミック支持板を１３００〜１６００６Ｆ
程度の温度で焼成してガラスセラミック支持板に金属薄
膜を結合させることは公知である。商業的に入手可能で
ありかつこのような目的のために常用される有機金属ペ
ーストは一般に登録された組成物であって、実質的な量
の融剤を含有するのが通例である。ここで言う「融剤」
という用語は、高い焼成温度に暴露された場合にガラス
セラミック材料と反応して金属薄膜とガラスセラミック
材料との間に接着層を形成するような数多くの常用され
る低融点酸化物結合剤の内の任意のものを指す。なお、
融剤としてはビスマス化合物が使用されることが多い。

金属薄膜を設置した部分のガラスセラミック基体が通常
は１１００°Ｆ以上もの高温に暴露されない場合や、ガ
ラスセラミック基体の耐衝撃性がほとんど問題にならな
いような場合には、実質的な量の融剤を含有するペース
トを用いた通常の金属薄膜形成方法によって満足すべき
結果が得られる。

しかしながら、例示された実施の態様においては、発熱
体の上方に位置する帯状導体の感知部３０　（ａ）はし
ばしば１１００°Ｆを越える使用温度に暴露されるので
ある。かかる環境においては、ペースト中の融剤成分と
ガラスセラミック材料との反応が持続することがある。

このような反応の持続は、金属薄膜に近接したガラスセ
ラミック基体の耐衝撃性を低下させることがある。例示
された実施の態様においては、ガラスセラミック基体は
調理用レンジの支持板を成している。このような場合、
一般に調理用具を支持すると共に、調理用具やその他の
物体の落下を受は易い区域のちょうど下側に金属薄膜が
設置されているから、耐衝撃性が大きな問題となる。そ
れ故、少なくとも発熱体の上方に位置する部分の帯状導
体に関しては、結合剤として実質的な量の融剤を含有す
るペーストを使用することは望ましくないのである。

しかしながら、ガラスセラミック基体に金属薄膜を結合
させるための融剤が存在しなければ、金属薄膜は摩擦に
よって容易に剥がれ落ちてしまう。

通例、金属薄膜は調理用レンジ組立プロセスのかなり初
期においてガラスセラミック支持板上に設置される。従
って、金属薄膜の設置されたガラスセラミック支持板は
調理用レンジの組立前および組立中に様々な取扱い操作
や輸送操作を受けることがあり、そのために金属薄膜は
摩擦力に暴露される機会が多い。たとえ一部でも金属薄
膜が除去されてしまうと、温度センサとしての帯状導体
の適正な動作は顕著な悪影響を受けることがあるがら、
金属薄膜の摩損は許容し得ないものである。

本発明は、ガラスセラミック支持板の下部表面上に設置
された金属薄膜（すなわち帯状導体）は調理用レンジが
完成した後にはもはや摩擦を受けることがないという事
実を利用したものである。

すなわち、組立前および組立中にはガラスセラミック支
持板に対する金属薄膜の強い付着力が必要であっても、
組立後にはそれが不要となるのである。

それ故、本発明の好適な実施の態様に従えば、実質的に
融剤を含まない有機金属ペーストが使用され、それによ
って融剤とガラスセラミック材料との反応が耐衝撃性に
悪影響を及ぼす可能性が排除されるのである。ガラスセ
ラミック支持板上にペーストを所望のパターンで塗布し
た後、支持板を６００〜７００°Ｆの範囲内の温度にま
でゆっくりと加熱することによってペーストの有機成分
が分解される。この工程により、光沢のある金属薄膜が
ガラスセラミック支持板上に所望のパターンを成して形
成される。十分に冷却した後、有機樹脂材料（好ましく
は透明なアクリル樹脂）の薄い保護層を支持板の表面上
に設置することにより、金属薄膜およびそれに隣接した
支持板の区域が被覆される。乾燥後のかかる薄い保護層
は、調理用レンジの組立前および組立中において金属薄
膜に耐牽擦性を付与するために役立つ。

上記のごとき保護層が適正なセンサ動作を妨げるのを防
止するため、調理用レンジの発熱体を通常の動作温度で
初めて使用した際に完全に蒸発してしまうような十分に
低い蒸発温度を有する有機樹脂材料が使用される。その
結果、ガラスセラミック支持板の表面上には金属薄膜し
か残らないことになる。

ガラスセラミック支持板の構造強度を損なうことなしに
所望の付着力が得られるばかりでなく、金属薄膜設置プ
ロセスから通常の焼成工程を省略することもできる。高
温の焼成炉ではなく比較的低温の熱源を用いて加熱工程
を実施すれば事足りるから、金属薄膜設置プロセスのた
めの設備は安価なものとなり、また工程数を少なくする
ことらできる。

本発明の方法において使用するのに適した、実質的に融
剤を含まない有機金属ペーストは、商業的に容易に入手
することができる。たとえば、エンゲルハード・インダ
ストリーズ（ＥＢｅｌｈａｒｄ　Ｉｎ−ｄｕｓｔｒｉｅ
ｓ）社から＃７００５および＃８０４１として入手し得
るペーストを使用したところ、満足すべき結果が得られ
た。通常、これらのペーストは融剤を含有しているが、
融剤抜きと指定することによってそれを含有しないもの
を同社から入手することができる。

上記のごときペーストは例示された実施の態様において
満足すべき結果をもたらすことが判明したとは言え、本
発明が特定のペーストの使用のみに限定されるとは理解
すべきでない。実質的な量の融剤を含有しないという条
件の下で本発明に従って使用し得る貴金属ペーストとし
ては、数多くの市販品が存在するのである。

同じく、ガラスセラミック支持板上にペーストを塗布す
る方法も重要ではない０例示された実施の態様において
は、１６０メツシユのナイロンスクリーンを用いたスク
リーン印刷によって所望パターンの帯状導体が形成され
た。それ以外にも、ペーストをガラスセラミック支持板
上に所望のパターンで塗布するために有用な各種の方法
、たとえばシリコーンゴムパッドをスタンプとして使用
するパッド印刷法、ステンシル印刷法、転写法などが同
様に使用可能であることは言うまでもない。

保護層３４としては、ボーデン社（Ｂｏｒｄｅｎ、　Ｉ
ｎｃ、）からクライロン（Ｋｒｙｌｏｎ）無色透明アク
リル樹脂吹付塗料の名称で商業的に入手し得る吹付可能
なアクリル樹脂を使用したところ、摩擦に対する満足す
べき保護を達成することができた。こうして得られた保
護層は、通例６００〜１０００°Ｆの範囲内のレンジ動
作温度に暴露された際、目に見える煙をほとんどもしく
は全く発生することなく完全に分解する。例示された実
施の態様においては、厚さ１ミル未満の保護層によって
十分な耐摩擦性が得られることが判明している。第４図
においては、アクリル樹脂の保護層の相対厚さは図解の
都金玉から誇張して示されている。なお、かかる保護層
はガラスセラミック支持板の下部表面全体を覆う必要は
ないのであって、保護すべき帯状導体を完全に被覆して
いれば事足りる。上記のクライロン吹付塗料を用いれば
満足すべき結果が得られるとは言え、本発明は特定の有
機樹脂材料の使用のみに限定されるわけではない。

上記のごとくにして設置された帯状導体は薄くかつ付着
力の弱いものであるため、外部の配線と直接には接続さ
れないのが普通である。例示された実施の態様において
は、外部の感知回路に対する帯状導体の接続を容易にす
るためにはんだ付けの容易な終端パッド３０　（ｃ）が
設けられている。

終端パッド３０　（ｃ）は、前述の有機金属ペーストよ
りも濃厚な粒子型の貴金属ペーストを用いて形成される
。かかるペーストは、ガラス結合剤中に金粒子を含有し
たものから成ることが好ましい。

終端パッドに関しては、電気的接続の完全性が重要であ
るから、耐衝撃性よりも密着性が優先する。

とは言え、終端パッドは公称１／４インチ平方という小
さいものであるから、耐衝撃性に対する影響は小さい。

更にまた、耐衝撃性があまり問題にならないと同時に温
度が極端に高くない支持板の区域内に終端パッドを適宜
に配置することにより、上記のごとき影響を一層低減さ
せることができる。

例示された実施の態様においては、終端パッド３０（ｃ
）はガラスセラミック支持板の縁端部に配置されている
。終端パッドを縁端付近に配置すれば、支持板の中心区
域に関する耐衝撃性が損なわれることはない。また、ガ
ラスセラミック支持板の縁端部は周壁の対向上面によっ
て保持されているから、この部位における支持板の耐衝
撃性はあまり問題にならない。それに加えて、ガラスセ
ラミック支持板の縁端部は発熱体から十分に離れている
ので、（発熱体の近辺において見られるごとく）焼成工
程後にも結合剤とガラスセラミック材料との反応を持続
させるような高い温度に終端パッドが暴露されることも
ないのである。

ガラスセラミック支持板上に終端パッドを設置するため
には、若干の追加工程が必要である。先ず、上記のごと
く、ガラスセラミック支持板上に薄い帯状導体が所望の
パターンで塗布される。帯状導体を約２５０下で乾燥し
た後、粒子形のペーストを使用しながらシルクスクリー
ン印刷法、パッド印刷法よたけその他適宜の技術によっ
て終端パッドが所望の位置に重ね印刷される。次に、終
端パッドが約１３００〜１６００°Ｆにまでゆっくりと
加熱され、そして約１０分間にわたり該温度保持した後
に冷却される。冷却後、これらのパターン設置区域を覆
って透明なアクリル樹脂の保護層を吹付ければ全プロセ
スが完了する。例示された実施の態様においては、終端
パッドはエンゲルハード・インダストリーズ社からＡ−
２２９０の名称で商業的に入手し得る粒子型ペーストを
用いて形成されている。

上記のごとき終端パッドは所望の密着性を達成するため
に焼成しなければならないから、焼成工程の排除という
利点は失われる。さもなければ、所要の焼成温度が低く
かつはんだ付は以外の接合手段を使用し得るようなペー
ストを採用することもできる。たとえば、エンゲルハー
ド社から入手し得る銀ペーストＥ２２２Ｂは６００下で
焼成することによって満足すべき結果をもたらす。

上記のごとく、耐摩擦性を付与する一時的な保護層は融
剤を含まないペーストと共に使用するのが最も有利であ
るが、少量の融剤を含むペーストを用いて得られた金属
薄膜の耐摩擦性が不十分な場合においてもかかる保護層
を有利に使用することができる。

たとえば、他の点では望ましい特性を有する市販のペー
ストが低い融剤含量を有する結果として、ガラスセラミ
ック材料の耐衝撃性に対するそれの影響は許容し得るが
、それの密着性が不十分であるような場合がある。その
際にも、融剤を含まないペーストの場合と全く同様にし
て、動作温度で完全に蒸発してしまう透明な有機樹脂材
料で金属薄膜を被覆することにより、最終製品の組立前
および組立中において所要の耐摩擦性を付与することが
できるのである。

本明細書中に記載された本発明の方法はガラスセラミッ
ク支持板を使用した調理用レンジに適用されているが、
かかる方法の有用性および適用可能性はそれのみに限定
されるわけではない。すなわち、融剤を全く含まない有
機金属ペーストまたは少量の融剤を含む有機金属ペース
トを用いてガラスセラミック基体上に金属Ｆｌｉ膜パタ
ーンを設置することが所望されると共に、最終製品の組
立前および組立中には耐摩擦性が要求されるが製品の完
成後には耐摩擦性が問題にならないようなその他の製品
に対しても本発明の方法を容易に使用することができる
のである。

以上、特定の実施の態様に関連して本発明を説明したが
、数多くの変更態様が可能であることは当業者にとって
自明であろう。たとえば、発熱体が発熱抵抗体ではなく
ガスバーナから成るようなガス式の調理用レンジにガラ
スセラミック支持板を組込むこともできる。それ故、本
発明の精神および範囲から逸脱しない限り、前記特許請
求の範囲はかかる変更態様の全てを包括するものと理解
すべきである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施の一態様に基づく調理用レンジの
一部分の正面斜視図であり、第２図は第３図中の線２−
２に関する第１図の調理用レンジの一部分の側断面図で
あって、１個の発熱体およびそれに対応する温度センサ
の細部を示しており、第３図は第１図の調理用レンジの
一部分の上面図であって、１個の発熱体およびそれに対
応する温度センサの細部を示しており、そして第４図は
第２図の一部分の拡大図である。 図中、１０は調理用レンジ、１１は化粧縁部材、１２は
ガラスセラミック支持板、１３（ａ）〜１３＜ｄ）は発
熱体の位置を示す円形パターン、１４（、ｔ）は１個の
発熱体、１６は発熱抵抗体、１８は底板、２０は受皿、
２２は断熱ライナ、３０は帯状導体、３０　（ａ）はそ
れの感知部、３０　（ｂ）はそれの尾端部、３０　（ｃ
）は終端パッド、そして３４は保護層を表わす。 ＄３図 半４図

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. １．（ａ）ガラスセラミック板の表面上に所定のパター
   ンで金属ペーストの薄層を塗布し、（ｂ）前記金属ペー
   ストの有機成分を焼いて除去するのに十分な温度にまで
   前記ガラスセラミック板をゆっくりと加熱し、次いで（
   ｃ）前記所定のパターンを成して得られた導電性金属薄
   膜を有機樹脂材料から成る薄い保護層で被覆する諸工程
   を有することを特徴とする、ガラスセラミック板上に金
   属薄膜を設置する方法。
2. ２．前記金属ペーストが実質的に融剤を含まない有機金
   属化合物から成る請求項１記載の方法。
3. ３．通常の使用に際して前記ガラスセラミック板が暴露
   される温度よりも低い蒸発温度を前記有機樹脂材料が有
   する結果、前記ガラスセラミック板の使用開始時に前記
   有機樹脂材料が蒸発によって除去される請求項２記載の
   方法。
4. ４．前記有機樹脂材料が透明なアクリル樹脂から成る請
   求項３記載の方法。
5. ５．（ａ）実質的に融剤を含まない有機金属化合物から
   成る貴金属ペーストを用意し、そしてガラスセラミック
   板の表面上に所定のパターンで前記貴金属ペーストの薄
   層を塗布し、（ｂ）前記貴金属ペーストの有機成分を焼
   いて除去するのに十分な温度にまで前記ガラスセラミッ
   ク板をゆっくりと加熱し、次いで（ｃ）得られた導電性
   金属薄膜を透明な有機樹脂材料から成る薄い保護層で被
   覆して前記金属薄膜の摩損を防ぐ諸工程を有すると共に
   、通常の使用に際して前記ガラスセラミック板が暴露さ
   れる温度よりも低い蒸発温度を前記有機樹脂材料が有す
   る結果として前記ガラスセラミック板の使用開始時に前
   記有機樹脂材料が蒸発によって除去されることを特徴と
   する、ガラスセラミック板上に金属薄膜を設置する方法
   。
6. ６．前記の透明な有機樹脂材料がアクリル樹脂から成る
   請求項５記載の方法。
7. ７．（ａ）加熱装置の完成時において対応する発熱体の
   上方に位置する１個以上の加熱区域を有する、加熱すべ
   き物体を支持するためのガラスセラミック板部材、（ｂ
   ）実質的に融剤を含まない貴金属ペーストを用いながら
   各々の前記加熱区域の下側において前記ガラスセラミッ
   ク板部材の下部表面上に形成された１対の平行な帯状導
   体であつて、該加熱区域の外周からそれの中心に向かっ
   て伸び、かつ外部回路に接続されて前記帯状導体間のガ
   ラスセラミック材料の抵抗を該加熱区域内のガラスセラ
   ミック材料の温度の尺度として測定するために役立つ帯
   状導体、および（ｃ）前記ガラスセラミック板部材の下
   部表面に付着して前記帯状導体を被覆する有機樹脂材料
   の薄い保護層をそなえていて、前記保護層が完成後の前
   記加熱装置の使用時において通常の動作温度にまで加熱
   された際に蒸発によって除去され得ると共に、前記加熱
   装置の組立前および組立中における前記ガラスセラミッ
   ク板部材の取扱いに際して前記帯状導体の摩損を防止す
   ることを特徴とする、加熱装置において使用するための
   ガラスセラミック支持板。
8. ８．（ａ）加熱するために置いた物体を支持するガラス
   セラミック支持板、（ｂ）前記物体を加熱するためガラ
   スセラミック支持板の直下に配置された少なくとも１個
   の発熱体、および（ｃ）各々の発熱体に対応して前記ガ
   ラスセラミック支持板の下部表面上に形成されかつ該発
   熱体の上方に位置する前記ガラスセラミック支持板の少
   なくとも一部分を横切って伸びる１対の概して平行な帯
   状導体から成る温度感知手段を含む家庭用調理器具にお
   いて、前記帯状導体が融剤を含まない貴金属ペーストを
   用いて前記ガラスセラミック支持板の下部表面上に形成
   されると共に、前記ガラスセラミック支持板の下部表面
   に付着した有機樹脂材料の薄い保護層によって前記帯状
   導体が被覆されていて、前記発熱体がそれの通常の動作
   温度範囲に加熱された際に前記有機樹脂材料が蒸発によ
   って除去されると共に、前記調理器具の組立前および組
   立中における前記ガラスセラミック支持板の取扱いに際
   しては前記有機樹脂材料により前記帯状導体の摩損が防
   止されることを特徴とする調理器具。
9. ９．前記有機樹脂材料が透明なアクリル樹脂から成る請
   求項８記載の調理器具。