JPH09148176A - 耐熱性コンデンサ用ポリプロピレンフィルム - Google Patents
耐熱性コンデンサ用ポリプロピレンフィルムInfo
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- JPH09148176A JPH09148176A JP7310944A JP31094495A JPH09148176A JP H09148176 A JPH09148176 A JP H09148176A JP 7310944 A JP7310944 A JP 7310944A JP 31094495 A JP31094495 A JP 31094495A JP H09148176 A JPH09148176 A JP H09148176A
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- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/14—Organic dielectrics
- H01G4/18—Organic dielectrics of synthetic material, e.g. derivatives of cellulose
-
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2323/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers
- C08J2323/02—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers not modified by chemical after treatment
- C08J2323/10—Homopolymers or copolymers of propene
Abstract
(57)【要約】
【解決手段】下記式（１）で示す特性を有することを特
徴とする耐熱性コンデンサ用ポリプロピレンフィルム。 Ｖ105 ／Ｖ25≧０．６５ （１） （ただし、式中のＶ105 は１０５℃での絶縁破壊電圧
値、Ｖ25は２５℃での絶縁破壊電圧値である。） 【効果】耐電圧性、耐熱性に優れた、耐熱コンデンサ用
として好適なフイルムが得られる。
徴とする耐熱性コンデンサ用ポリプロピレンフィルム。 Ｖ105 ／Ｖ25≧０．６５ （１） （ただし、式中のＶ105 は１０５℃での絶縁破壊電圧
値、Ｖ25は２５℃での絶縁破壊電圧値である。） 【効果】耐電圧性、耐熱性に優れた、耐熱コンデンサ用
として好適なフイルムが得られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐熱性に優れたコ
ンデンサ用ポリプロピレンフイルムに関する。
ンデンサ用ポリプロピレンフイルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】二軸配向ポリプロピレンフィルムは工業
材料、包装材料用フィルムとして広く用いれられている
が、その優れた電気特性（高耐電圧、低誘電損失）をい
かしてコンデンサ用途にも使用されている。一般的に、
コンデンサ用ポリプロピレンフィルムは、フィルム表面
に接着剤塗布、低融点ポリマ積層、あるいはコロナ放電
またはプラズマ処理して、フィルム表面の接着性を改善
した後、アルミニウム、亜鉛等の金属を蒸着して使用さ
れている。このように、ポリプロピレンフィルムは、フ
ィルムコンデンサの代表的な素材の一つであるが、高温
では絶縁破壊電圧（ＢＤＶ）が低下する等、耐熱性が低
く、最高使用温度が９０℃以下に制限されている。
材料、包装材料用フィルムとして広く用いれられている
が、その優れた電気特性（高耐電圧、低誘電損失）をい
かしてコンデンサ用途にも使用されている。一般的に、
コンデンサ用ポリプロピレンフィルムは、フィルム表面
に接着剤塗布、低融点ポリマ積層、あるいはコロナ放電
またはプラズマ処理して、フィルム表面の接着性を改善
した後、アルミニウム、亜鉛等の金属を蒸着して使用さ
れている。このように、ポリプロピレンフィルムは、フ
ィルムコンデンサの代表的な素材の一つであるが、高温
では絶縁破壊電圧（ＢＤＶ）が低下する等、耐熱性が低
く、最高使用温度が９０℃以下に制限されている。
【０００３】ポリプロピレンフィルムの耐熱性を改善す
る方法として、、特開平５−２１７７９９号公報には高
剛性ポリプロピレンを用いたフィルム、特公平６−４２
４４１号公報には高いアイソタクチックインデックスの
ポリプロピレンを用いたフィルム、あるいは特開平５−
８４８２２号公報には灰分が５０ｐｐｍ以下であるポリ
プロピレンフィルムが開示されている。
る方法として、、特開平５−２１７７９９号公報には高
剛性ポリプロピレンを用いたフィルム、特公平６−４２
４４１号公報には高いアイソタクチックインデックスの
ポリプロピレンを用いたフィルム、あるいは特開平５−
８４８２２号公報には灰分が５０ｐｐｍ以下であるポリ
プロピレンフィルムが開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、いずれ
のポリプロピレンフイルムも、高温での絶縁破壊電圧に
ついての記載がなく、高温での使用に耐えられるかどう
か不明であった。
のポリプロピレンフイルムも、高温での絶縁破壊電圧に
ついての記載がなく、高温での使用に耐えられるかどう
か不明であった。
【０００５】本発明は上記従来の欠点を解消すべくなさ
れたものであり、高温での絶縁破壊電圧の低下が抑制さ
れ、耐熱性に優れたポリプロピレンフイルムを提供する
ことを目的とするものである。
れたものであり、高温での絶縁破壊電圧の低下が抑制さ
れ、耐熱性に優れたポリプロピレンフイルムを提供する
ことを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記した本発明の目的
は、下記式（１）で示す特性を有することを特徴とする
耐熱性コンデンサ用ポリプロピレンフィルム。
は、下記式（１）で示す特性を有することを特徴とする
耐熱性コンデンサ用ポリプロピレンフィルム。
【０００７】Ｖ105 ／Ｖ25≧０．６５ （１） （ただし、式中のＶ105 は１０５℃での絶縁破壊電圧
値、Ｖ25は２５℃での絶縁破壊電圧値である。）
値、Ｖ25は２５℃での絶縁破壊電圧値である。）
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明において、ポリプロピレン
フィルムとは、主としてポリプロピレンからなる二軸延
伸フィルムであり、基本的に他の共重合成分を含んでい
ない。
フィルムとは、主としてポリプロピレンからなる二軸延
伸フィルムであり、基本的に他の共重合成分を含んでい
ない。
【０００９】本発明において、ポリプロピレンフィルム
の耐熱性は、１０５℃での絶縁破壊電圧と２５℃での絶
縁破壊電圧との比（Ｖ105 ／Ｖ25）により評価すること
ができる。なお、ここでの絶縁破壊電圧は直流での値で
ある。
の耐熱性は、１０５℃での絶縁破壊電圧と２５℃での絶
縁破壊電圧との比（Ｖ105 ／Ｖ25）により評価すること
ができる。なお、ここでの絶縁破壊電圧は直流での値で
ある。
【００１０】本発明のポリプロピレンフィルムの絶縁破
壊電圧の比（Ｖ105 ／Ｖ25）は、０．６５以上である必
要があり、好ましくは０．７以上であり、さらに好まし
くは０．７５以上である。絶縁破壊電圧の比が０．６５
未満であると、該ポリプロピレンフィルムからなるコン
デンサの高温での耐電圧性が低くて実用に適さなくなる
場合がある。
壊電圧の比（Ｖ105 ／Ｖ25）は、０．６５以上である必
要があり、好ましくは０．７以上であり、さらに好まし
くは０．７５以上である。絶縁破壊電圧の比が０．６５
未満であると、該ポリプロピレンフィルムからなるコン
デンサの高温での耐電圧性が低くて実用に適さなくなる
場合がある。
【００１１】本発明において、ポリプロピレンフイルム
製造に用いるポリプロピレンの灰分は、３０ｐｐｍ以下
であることが好ましく、より好ましくは２５ｐｐｍ以下
であり、さらに好ましくは２０ｐｐｍ以下である。ポリ
プロピレンの灰分が３０ｐｐｍを超えると、該ポリプロ
ピレンフィルムの耐電圧性が低下する場合がある。
製造に用いるポリプロピレンの灰分は、３０ｐｐｍ以下
であることが好ましく、より好ましくは２５ｐｐｍ以下
であり、さらに好ましくは２０ｐｐｍ以下である。ポリ
プロピレンの灰分が３０ｐｐｍを超えると、該ポリプロ
ピレンフィルムの耐電圧性が低下する場合がある。
【００１２】本発明において、ポリプロピレンフィルム
の立体規則性の指標であるメソペンタッド分率は、９６
％以上であることが好ましく、より好ましくは９７％以
上であり、さらに好ましくは９８％以上である。メソペ
ンタッド分率が９６％未満であると、該ポリプロピレン
フィルムの耐熱性、耐電圧性が低下する場合がある。本
発明において、ポリプロピレンフィルムの厚みは、特に
限定される事はないが、製膜性や機械特性の点から２〜
３０μｍの範囲であることが好ましい。
の立体規則性の指標であるメソペンタッド分率は、９６
％以上であることが好ましく、より好ましくは９７％以
上であり、さらに好ましくは９８％以上である。メソペ
ンタッド分率が９６％未満であると、該ポリプロピレン
フィルムの耐熱性、耐電圧性が低下する場合がある。本
発明において、ポリプロピレンフィルムの厚みは、特に
限定される事はないが、製膜性や機械特性の点から２〜
３０μｍの範囲であることが好ましい。
【００１３】本発明において、ポリプロピレンフィルム
の２５℃における絶縁破壊電圧（ＢＤＶ）は、５５０Ｖ
／μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは６０
０Ｖ／μｍ以上であり、さらに好ましくは６５０Ｖ／μ
ｍ以上である。
の２５℃における絶縁破壊電圧（ＢＤＶ）は、５５０Ｖ
／μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは６０
０Ｖ／μｍ以上であり、さらに好ましくは６５０Ｖ／μ
ｍ以上である。
【００１４】ポリプロピレンフィルムの２５℃における
ＢＤＶが５５０Ｖ／μｍ未満であると、該フィルムから
なるコンデンサの電気特性が、実用に適さなくなる場合
がある。
ＢＤＶが５５０Ｖ／μｍ未満であると、該フィルムから
なるコンデンサの電気特性が、実用に適さなくなる場合
がある。
【００１５】本発明において、ポリプロピレンフィルム
は、立体障害を有するフェノール性化合物からなる酸化
防止剤を少なくとも１種類以上、好ましくは２種類以上
添加し、そのうち少なくとも１種類は、分子量５００以
上の高分子量酸化防止剤にする事が好ましい。低分子量
酸化防止剤だけでは溶融押出時に飛散し、フィルムの耐
熱性に効果を及ぼさなくなる場合がある。
は、立体障害を有するフェノール性化合物からなる酸化
防止剤を少なくとも１種類以上、好ましくは２種類以上
添加し、そのうち少なくとも１種類は、分子量５００以
上の高分子量酸化防止剤にする事が好ましい。低分子量
酸化防止剤だけでは溶融押出時に飛散し、フィルムの耐
熱性に効果を及ぼさなくなる場合がある。
【００１６】本発明において、添加可能な酸化防止剤の
具体例としては、２，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール、
２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、２，４−ジ
メチル−６−ｔ−ブチルフェノール、３−ｔ−ブチル−
４−ヒドロキシアニソール、４，４’−ビス（２，６−
ジ−ｔ−ブチルフェノール）２，２’−メチレン−ビス
（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’
−メチレン−ビス（２−メチル−６−ｔ−ブチルフェノ
ール）、２，２’−メチレン−ビス（４−エチル−６−
ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−メチレン−ビス
（２，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ブ
チリデン−ビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノー
ル）、２，２’−チオ−ビス（４−メチル−６−ｔ−ブ
チルフェノール）、４，４’−チオ−ビス（２−メチル
−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−チオ−ビス
（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、チオ−ビ
ス（ジ−ｓｅｃ−アミルフェノール）ビス（３−メチル
−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルベンジル）スルファ
イト、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキ
シ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、１，３，５−ト
リメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチ
ル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、テトラキス
［メチレン−３（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロ
キシフェニル）プロピオネート］メタン、２，２’−ジ
ヒドロキシ−３，３’−ジ（α−メチルシクロヘキシ
ル）−５，５’−ジメチル−ジフェニルメタン２，５−
ジ−ｔ−アミルヒドロキノン、２，５−ジ−ｔ−ブチル
ヒドロキノン等があげられるが、この中で２，６−ジ−
ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール（分子量：２２０．４）と
ともに１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス
（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）
ベンゼン（分子量：７７５．２）、またはテトラキス
［メチレン−３（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロ
キシフェニル）プロピオネート］メタン（分子量：１１
７７．７）等の高分子量酸化防止剤を併用することが好
ましい。
具体例としては、２，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール、
２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、２，４−ジ
メチル−６−ｔ−ブチルフェノール、３−ｔ−ブチル−
４−ヒドロキシアニソール、４，４’−ビス（２，６−
ジ−ｔ−ブチルフェノール）２，２’−メチレン−ビス
（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’
−メチレン−ビス（２−メチル−６−ｔ−ブチルフェノ
ール）、２，２’−メチレン−ビス（４−エチル−６−
ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−メチレン−ビス
（２，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ブ
チリデン−ビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノー
ル）、２，２’−チオ−ビス（４−メチル−６−ｔ−ブ
チルフェノール）、４，４’−チオ−ビス（２−メチル
−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−チオ−ビス
（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、チオ−ビ
ス（ジ−ｓｅｃ−アミルフェノール）ビス（３−メチル
−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルベンジル）スルファ
イト、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキ
シ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、１，３，５−ト
リメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチ
ル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、テトラキス
［メチレン−３（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロ
キシフェニル）プロピオネート］メタン、２，２’−ジ
ヒドロキシ−３，３’−ジ（α−メチルシクロヘキシ
ル）−５，５’−ジメチル−ジフェニルメタン２，５−
ジ−ｔ−アミルヒドロキノン、２，５−ジ−ｔ−ブチル
ヒドロキノン等があげられるが、この中で２，６−ジ−
ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール（分子量：２２０．４）と
ともに１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス
（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）
ベンゼン（分子量：７７５．２）、またはテトラキス
［メチレン−３（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロ
キシフェニル）プロピオネート］メタン（分子量：１１
７７．７）等の高分子量酸化防止剤を併用することが好
ましい。
【００１７】本発明において、酸化防止剤の添加量は、
０．０３〜１重量％であることが好ましく、より好まし
くは０．０４〜０．９５重量％であり、さらに好ましく
は０．０５〜０．９重量％である。酸化防止剤の添加量
が０．０３重量％未満では、ポリプロピレンフィルムの
耐熱性が低下する場合があり、１重量％を超えると機械
特性や電気特性が低下する場合がある。また、低分子量
酸化防止剤と高分子量酸化防止剤の比率については、特
に限定されることはないが、飛散やブリードアウト防止
の点で、低分子量酸化防止剤の比率が１０〜９０％の範
囲が用いられる。
０．０３〜１重量％であることが好ましく、より好まし
くは０．０４〜０．９５重量％であり、さらに好ましく
は０．０５〜０．９重量％である。酸化防止剤の添加量
が０．０３重量％未満では、ポリプロピレンフィルムの
耐熱性が低下する場合があり、１重量％を超えると機械
特性や電気特性が低下する場合がある。また、低分子量
酸化防止剤と高分子量酸化防止剤の比率については、特
に限定されることはないが、飛散やブリードアウト防止
の点で、低分子量酸化防止剤の比率が１０〜９０％の範
囲が用いられる。
【００１８】本発明において、ポリプロピレンフィルム
は、本発明の目的の範囲内で公知の添加剤、例えば結晶
核剤、熱安定剤、すべり剤、帯電防止剤、ブロッキング
防止剤、充填剤、粘度調整剤、着色防止剤などを含有さ
せてもよい。
は、本発明の目的の範囲内で公知の添加剤、例えば結晶
核剤、熱安定剤、すべり剤、帯電防止剤、ブロッキング
防止剤、充填剤、粘度調整剤、着色防止剤などを含有さ
せてもよい。
【００１９】本発明において、ポリプロピレンフイルム
は、蒸着加工工程での接着力を高めるために、フイルム
表面にコロナ放電処理あるいはプラズマ処理を行うこと
が好ましい。コロナ放電処理は公知の方法を用いること
ができるが、処理をする際に雰囲気ガスとして空気、炭
酸ガス、窒素ガスおよびこれらの混合ガス中での処理が
好ましい。またプラズマ処理は、種々の気体をプラズマ
状態におき、フイルム表面を化学変成させる方法、例え
ば特開昭５９−９８１４０号公報に記載されている方法
などがある。
は、蒸着加工工程での接着力を高めるために、フイルム
表面にコロナ放電処理あるいはプラズマ処理を行うこと
が好ましい。コロナ放電処理は公知の方法を用いること
ができるが、処理をする際に雰囲気ガスとして空気、炭
酸ガス、窒素ガスおよびこれらの混合ガス中での処理が
好ましい。またプラズマ処理は、種々の気体をプラズマ
状態におき、フイルム表面を化学変成させる方法、例え
ば特開昭５９−９８１４０号公報に記載されている方法
などがある。
【００２０】本発明のポリプロピレンフィルムの製造方
法を以下に説明するが、必ずしもこれに限定されるもの
ではない。
法を以下に説明するが、必ずしもこれに限定されるもの
ではない。
【００２１】ポリプロピレンからなる原料を押出機に供
給し、加熱溶融し、濾過フィルターを通した後、２２０
〜３２０℃の温度でスリット状口金から溶融押出し、４
０〜１００℃の温度に保たれたキャスティングドラムに
巻き付けて冷却固化せしめ、未延伸フィルムを作る。な
お、キャスティングドラム温度が４０℃未満ではフィル
ムの結晶化度が小さくなる場合がある。
給し、加熱溶融し、濾過フィルターを通した後、２２０
〜３２０℃の温度でスリット状口金から溶融押出し、４
０〜１００℃の温度に保たれたキャスティングドラムに
巻き付けて冷却固化せしめ、未延伸フィルムを作る。な
お、キャスティングドラム温度が４０℃未満ではフィル
ムの結晶化度が小さくなる場合がある。
【００２２】次にこの未延伸フィルムを二軸延伸し、二
軸配向せしめる。延伸方法としては逐次二軸延伸方法、
または同時二軸延伸方法を用いることができる。逐次延
伸方法としては、まず未延伸フィルムを１２０〜１５０
℃に保たれたロールに通して予熱し、引き続き該シート
を１００℃〜１５０℃の温度に保ち周速差を設けたロー
ル間に通し、長手方向に２〜６倍に延伸し、ただちに室
温に冷却する。引き続き該延伸フイルムをテンターに導
いて、１６０℃以上の温度、好ましくは１６５〜１７０
℃の温度で幅方向に５〜１０倍に延伸し、次いで幅方向
に２〜２０％の弛緩を与えつつ、１６０〜１７０℃の温
度で熱固定して巻取る。その後、蒸着を施す面に蒸着金
属の接着性を良くするために、空気中、窒素中、炭酸ガ
ス中あるいは混合気体中でコロナ放電処理を行いワイン
ダーで巻取る。
軸配向せしめる。延伸方法としては逐次二軸延伸方法、
または同時二軸延伸方法を用いることができる。逐次延
伸方法としては、まず未延伸フィルムを１２０〜１５０
℃に保たれたロールに通して予熱し、引き続き該シート
を１００℃〜１５０℃の温度に保ち周速差を設けたロー
ル間に通し、長手方向に２〜６倍に延伸し、ただちに室
温に冷却する。引き続き該延伸フイルムをテンターに導
いて、１６０℃以上の温度、好ましくは１６５〜１７０
℃の温度で幅方向に５〜１０倍に延伸し、次いで幅方向
に２〜２０％の弛緩を与えつつ、１６０〜１７０℃の温
度で熱固定して巻取る。その後、蒸着を施す面に蒸着金
属の接着性を良くするために、空気中、窒素中、炭酸ガ
ス中あるいは混合気体中でコロナ放電処理を行いワイン
ダーで巻取る。
【００２３】
【特性の測定方法並びに効果の評価方法】本発明の特性
値の測定方法、並びに効果の評価方法は次のとおりであ
る。
値の測定方法、並びに効果の評価方法は次のとおりであ
る。
【００２４】（１）メソペンタッド分率（ｍｍｍｍ） 測定溶媒として１，２，４−トリクロロベンゼンを用
い、13Ｃ−ＮＭＲを測定する。得られたスペクトルの帰
属およびｍｍｍｍの計算については、Ｔ．Ｈａｙａｓｈ
ｉらが行った方法［Ｐｏｌｙｍｅｒ，２９，１３８（１
９８８）］に基づいて行い、百分率で表示した。
い、13Ｃ−ＮＭＲを測定する。得られたスペクトルの帰
属およびｍｍｍｍの計算については、Ｔ．Ｈａｙａｓｈ
ｉらが行った方法［Ｐｏｌｙｍｅｒ，２９，１３８（１
９８８）］に基づいて行い、百分率で表示した。
【００２５】（２）灰分（Ａｓｈ） 重量Ｘ（ｇ）のポリプロピレンフィルムを、白金坩堝に
入れ、まずガスバーナーで十分に燃やした後、７５０〜
８００℃の電気炉で、約１時間処理して完全灰化し、得
られた灰の重量Ｘ’（ｇ）を測定し、下式から求めた。
入れ、まずガスバーナーで十分に燃やした後、７５０〜
８００℃の電気炉で、約１時間処理して完全灰化し、得
られた灰の重量Ｘ’（ｇ）を測定し、下式から求めた。
【００２６】 Ａｓｈ＝（Ｘ’／Ｘ）×１００００００（ｐｐｍ）
【００２７】（３）フイルム厚み ＪＩＳ−Ｂ−７５０９に準じて、ダイヤルゲージ式厚み
計を用いて測定した。 （４）絶縁破壊電圧（Ｖ25、Ｖ105 ／Ｖ25） ＪＩＳ−Ｃ−２３３０に準じて測定した。下部電極は厚
み１００μｍ、１０ｃｍ角のアルミ箔電極、上部電極
は、周囲に半径約０．５ｍｍの丸みを持った直径約８ｍ
ｍの真鍮製電極を用い、この間にフィルムをはさみ、春
日電気（株）製直流高圧安定化電源を用いて、１００Ｖ
／秒の速度で昇圧しながら電圧を印加し、電流が１０ｍ
Ａ以上流れた場合を絶縁破壊したものとした。その時の
電圧を測定点のフィルム厚みで割った値を絶縁破壊電圧
とし、室温（２５℃）と１０５℃で、各々２０点測定
し、Ｖ25は２５℃での平均値、Ｖ105 ／Ｖ25はそれぞれ
の平均値の比で示した。
計を用いて測定した。 （４）絶縁破壊電圧（Ｖ25、Ｖ105 ／Ｖ25） ＪＩＳ−Ｃ−２３３０に準じて測定した。下部電極は厚
み１００μｍ、１０ｃｍ角のアルミ箔電極、上部電極
は、周囲に半径約０．５ｍｍの丸みを持った直径約８ｍ
ｍの真鍮製電極を用い、この間にフィルムをはさみ、春
日電気（株）製直流高圧安定化電源を用いて、１００Ｖ
／秒の速度で昇圧しながら電圧を印加し、電流が１０ｍ
Ａ以上流れた場合を絶縁破壊したものとした。その時の
電圧を測定点のフィルム厚みで割った値を絶縁破壊電圧
とし、室温（２５℃）と１０５℃で、各々２０点測定
し、Ｖ25は２５℃での平均値、Ｖ105 ／Ｖ25はそれぞれ
の平均値の比で示した。
【００２８】
【実施例】本発明を実施例、比較例に基づいて説明す
る。
る。
【００２９】実施例１ 灰分が１２ｐｐｍ、メソペンタッド分率が０．９９１、
酸化防止剤として２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾ
ール（ＢＨＴ）０．０３重量部およびテトラキス［メチ
レン−３（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフ
ェニル）プロピオネート］メタン（チバ・ガイギー社製
ＩＲ１０１０）０．０５重量部を添加したポリプロピレ
ンを押出機に供給して樹脂温度２８０℃の温度で溶融
し、Ｔ型口金からシート状に押出成形し、７０℃の温度
のキャスティングドラムに巻き付けて冷却固化し、次い
で、該シートを１３０℃で予熱し、引き続き該シートを
１４０℃の温度に保ち周速差を設けたロール間に通し、
長手方向に５倍に延伸し、ただちに室温に冷却する。引
き続き該フイルムをテンターに導き、１７５℃の温度に
予熱し、引き続き１６５℃の温度で幅方向に１０倍延伸
し、次いで幅方向に８％の弛緩を与えつつ１７０℃の温
度で熱処理をし、厚さ８μｍのフィルムを得た。得られ
たフイルムの各種特性は表１に記載の通りであった。フ
イルムは、絶縁破壊電圧の温度変化が小さく耐熱性良好
であり、また耐電圧性も良好であった。 実施例２〜４、比較例１〜４ 表１に記載のごとく、実施例１と同様にして、各種条件
を変更したポリプロピレンフィルムを得た。
酸化防止剤として２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾ
ール（ＢＨＴ）０．０３重量部およびテトラキス［メチ
レン−３（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフ
ェニル）プロピオネート］メタン（チバ・ガイギー社製
ＩＲ１０１０）０．０５重量部を添加したポリプロピレ
ンを押出機に供給して樹脂温度２８０℃の温度で溶融
し、Ｔ型口金からシート状に押出成形し、７０℃の温度
のキャスティングドラムに巻き付けて冷却固化し、次い
で、該シートを１３０℃で予熱し、引き続き該シートを
１４０℃の温度に保ち周速差を設けたロール間に通し、
長手方向に５倍に延伸し、ただちに室温に冷却する。引
き続き該フイルムをテンターに導き、１７５℃の温度に
予熱し、引き続き１６５℃の温度で幅方向に１０倍延伸
し、次いで幅方向に８％の弛緩を与えつつ１７０℃の温
度で熱処理をし、厚さ８μｍのフィルムを得た。得られ
たフイルムの各種特性は表１に記載の通りであった。フ
イルムは、絶縁破壊電圧の温度変化が小さく耐熱性良好
であり、また耐電圧性も良好であった。 実施例２〜４、比較例１〜４ 表１に記載のごとく、実施例１と同様にして、各種条件
を変更したポリプロピレンフィルムを得た。
【００３０】
【表１】 実施例２〜４は、いずれも本発明の目的範囲内のもので
あり、得られたポリプロピレンフィルムは、耐熱性良好
であった。
あり、得られたポリプロピレンフィルムは、耐熱性良好
であった。
【００３１】一方、比較例１〜４はいずれもＶ105 ／Ｖ
25が小さく本発明の範囲外であり、耐熱性不良であっ
た。
25が小さく本発明の範囲外であり、耐熱性不良であっ
た。
【００３２】
【発明の効果】以上述べたように、本発明のポリプロピ
レンフイルムは、次のような優れた効果があり、耐熱性
コンデンサ用フィルムとして好適である。
レンフイルムは、次のような優れた効果があり、耐熱性
コンデンサ用フィルムとして好適である。
【００３３】（１）高温での絶縁破壊電圧の低下が小さ
く、耐熱性良好である。
く、耐熱性良好である。
【００３４】（２）絶縁破壊電圧が大きく、耐電圧性が
良好である。
良好である。
Claims (4)
- 【請求項１】 下記式（１）で示す特性を有することを
特徴とする耐熱性コンデンサ用ポリプロピレンフィル
ム。 Ｖ105 ／Ｖ25≧０．６５ （１） （ただし、式中のＶ105 は１０５℃での絶縁破壊電圧
値、Ｖ25は２５℃での絶縁破壊電圧値である。） - 【請求項２】 下記式（２）で示す特性を有することを
特徴とする請求項１に記載の耐熱性コンデンサ用ポリプ
ロピレンフィルム。 Ｖ25≧５５０Ｖ／μｍ （２） （ただし、式中のＶ25は２５℃での絶縁破壊電圧値であ
る。） - 【請求項３】 灰分が３０ｐｐｍ以下であるポリプロピ
レンを用いることを特徴とする請求項１または請求項２
に記載の耐熱性コンデンサ用ポリプロピレンフィルム。 - 【請求項４】 メソペンタッド分率が９６％以上である
ことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載
の耐熱性コンデンサ用ポリプロピレンフィルム。
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