JP2005503015A - 高温使用のためのフィルムコンデンサ - Google Patents

Abstract

【課題】高温使用のためのフィルムコンデンサ
【解決手段】ポリプロピレンフィルムコンデンサの動作温度の範囲を１０５^oＣよりも高い温度にまで広げるためのプロセスである。このプロセスは、１０トール以下の、好ましくは１トール以下の低圧環境の中にコンデンサを置き、該コンデンサを、所望の動作温度よりも約１０〜２０度高いピーク温度に達するまで５^oＣ／時間の平均上昇率で加熱する、ポストアセンブリのキュアプロセスの使用によって実施される。このとき、ピーク温度は１８０^oＣ以下であることが好ましい。

Description

【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルムコンデンサに関するものであり、具体的には、高温使用のためのポリプロピレンフィルムコンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ポリプロピレンは非常に用途の広いポリマであり、プラスチックおよびファイバの両方で用いられる。その融点は１６０⁰Ｃ（４３３．５Ｋすなわち３２０⁰Ｆ）である。構造的にはビニルポリマの一種であり、ポリエチレンに類似しているが、基本骨格の炭素原子に一つ置きにメチル基が付いている点が異なる。ポリプロピレンは、プロピレンモノマをもとにしてチーグラー・ナッタ重合やメタロセン触媒重合を経て形成される。
【０００３】
【化１】

【０００４】
従来の方法によって、ポリプロピレンからなる誘電体膜を使用して製造されたコンデンサは、およそ＋８５^Oから＋１０５^oまでの範囲の最大動作温度を有する。温度がこの範囲を超えた場合は、高温ポリマフィルム、セラミック、マイカ、および湿式・乾式タンタルを使用したコンデンサ、ならびにアルミニウム電解コンデンサ等の、他のタイプのコンデンサを使用する必要がある。これらのコンデンサは、製造コストがかさむ。
【０００５】
本発明を理解するのに役立つ技術内容を説明した特許文献は、例えば、Uedaによる米国特許第６，０９４，３３７号「ポリプロピレンフィルムおよびそれを誘電体として使用したコンデンサ（Polypropylene Film and Capacitor Made by Using it as a Dielectric）」、Tamicによる米国特許第６，１２７，０４２号「ポリプロピレン誘電体を有するコンデンサおよびそのようなコンデンサを作るためのメタライズドフィルム（Capacitor Having a Polypropylene Dielectric, and a Metallized Film for Making Such a Capacitor）」、およびSatoによる米国特許第４，１８５，１４８号「電気器具用のポリプロピレンフィルムを製造するためのプロセス（Process for Producing the Polypropylene Film for Electrical Appliances）」である。
【０００６】
Uedaの記述によると、「…電極を巻回させたポリプロピレンフィルムは、一般に、一定温度でアニールされ、ゆっくりと熱収縮される。これは、巻きを堅くすることによって形状を保持し、フィルム層間から空気を押し出すために行われる。このとき、もし熱収縮が大きすぎると、コンデンサが変形して容量が下がったり、あるいはコンデンサが破壊されたりする恐れがある。反対に、もし熱収縮が小さすぎると、巻きの堅さが不十分になったり、あるいは誘電体の損失が増し、高温下で長期間使用された場合にコンデンサが破壊されたりする恐れがある」。したがって、ポリプロピレンのアニールは、その温度が高すぎたり、あるいはコンデンサを高温にさらす時間が長すぎたりすると、コンデンサ自体を損なう恐れがある。そこで、Uedaは、誘電特性の増した二軸配向のフィルムを使用する案を開示した。しかしながら、このような試みにもかかわらず、従来の動作温度は依然として摂氏１０５度が限界である。
【０００７】
ポリプロピレンフィルムコンデンサは、様々な電子部品メーカから市販されているが、いずれも摂氏１０５度を温度の上限としている。より高い温度に対応できるセラミックやタンタル等のコンデンサは、ポリプロピレンフィルムコンデンサよりも著しく高価である。したがって、比較的安価であるポリプロピレンフィルムコンデンサの動作温度の範囲を、その物理特性や電気特性を維持しつつ広げることが必要である。
【発明の開示】
【０００８】
本発明の目的は、１０５^oＣを上回る温度で、ひいては１２５^oＣを上回る温度で耐用動作寿命を有するメタライズドポリプロピレンフィルムコンデンサを提供することにある。
【０００９】
本発明の更なる目的は、今現在よりも動作温度上限の高いポリプロピレンフィルムコンデンサを、従来の材料および機器を使用して製造する方法を提供することにある。本発明の更なる目的は、上記のようなコンデンサを、高安定性、高絶縁抵抗、および低損失の特性を維持しつつ提供することにある。本発明の更なる目的は、低誘電吸収および優れたＡＣ特性を有するコンデンサを提供することにある。
【００１０】
本発明のもう一つの目的は、従来よりも動作温度の高いモノリシックポリプロピレンフィルムコンデンサを、下記の各工程を含む方法によって提供することにある。すなわち、ポリプロピレン誘電体膜の上に複数の金属電極を蒸着させる工程と、フィルムを巻回する工程と、メタライズ装置を使用して各電極の端部にハンダ付け可能または溶接可能なスプレイ材料を塗布することによって、コンデンサを形成する工程と、そのコンデンサを、温度が所望の動作温度よりも約１０〜２０度高いピーク温度に達するまで真空オーブンの中でゆっくりと加熱し、その温度を一定期間のあいだ維持する工程とを備える。このとき、ピーク温度は約１１５^oＣ（３８８．１５Ｋ）と約２００^oＣ（４７３．１５Ｋ）の上限との間である。
【００１１】
本発明の更にもう一つの目的は、上記のモノリシックポリマコンデンサであって、ポリプロピレン誘電体膜が市販であるようなコンデンサを提供することにある。本発明の更にもう一つの目的は、上記のモノリシックポリマコンデンサであって、容量が０．００１〜８００マイクロファラッド（μＦ）であるようなコンデンサを提供することにある。
【００１２】
本発明の更にもう一つの目的は、上記のモノリシックポリマコンデンサであって、約５Ｏ^oＣ／時間以下の平均温度上昇率の処理プロセス（キュアプロセス）を通して、２００^oＣ以下の、好ましくは１８Ｏ^oＣ以下のピーク温度に達するまで加熱されるコンデンサを提供することにある。本発明の更にもう一つの目的は、上記のモノリシックポリマコンデンサであって、最終のピーク温度に達するまでのキュア時間が約１時間以上であるようなコンデンサを提供することにある。本発明の更にもう一つの目的は、上記のモノリシックポリマコンデンサであって、動作温度の上限が約１０５^oＣ（３７８．１５Ｋ）を上回り、好ましくは少なくとも１２５^oＣであり、キュア時のピーク温度よりも少なくとも約１０度、好ましくは約２０度以上低いようなコンデンサを提供することにある。
【００１３】
本発明の更にもう一つの目的は、上記のモノリシックポリマコンデンサであって、上記巻回の工程が標準的なコンデンサ巻回装置を使用することを更に含むようなコンデンサを提供することにある。本発明の更にもう一つの目的は、上記のモノリシックポリマコンデンサであって、上記のコンデンサ巻回装置が連続的な張力調整を有するようなコンデンサを提供することにある。
【００１４】
当業者ならば、本発明の上記以外の目的および利点をも以下の詳細な説明から容易に理解することができる。以下の詳細な説明では、本発明の実施に最適であると考えられる好ましい一実施形態を例として説明する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の好ましい一実施形態は、巻回式のポリプロピレンフィルムコンデンサに関する。このコンデンサは、ポスト製造工程で施される熱処理によって、予期されるよりも高い上限の耐用動作温度を得る。好ましい本実施形態によると、このようなコンデンサは、複数のメーカから市販されている、本発明の目的に適したグレードの一層または複数層のポリプロピレン誘電体膜を使用して構成される。誘電体膜の上には、金属電極が蒸着される。これら複数の層は、回旋ロールを使用した連続的な張力調整によって巻回される。このとき、電極は誘電体膜からはみ出し、当該業界で周知の形態をとる。コンデンサの巻回は、標準的なコンデンサ巻回装置を使用した連続的な張力調整のもとで行われる。膜の厚さが２分の１インチの場合は、張力は２３グラムが一般的である。膜の厚さが２インチの場合は、張力は約４００グラムに設定可能である。当該分野で普通に行われているように、各電極の端部には、電動アーム、電子ビーム、スパッタリング、またはフレームエンドスプレイ等のメタライズ装置によって、ハンダ付け可能または溶接可能なスプレイ材料が塗布される。基本的な製造プロセスに関する本発明は、当該分野で普通に行われている他の変形例も同様にその範囲に含む。
【００１６】
次に、上記の方法の最終工程が実施される。すなわち、コンデンサを、その温度が完成時の所望の最大動作温度によって決定されるピーク温度に達するまで、真空環境の中で徐々に加熱する。この工程は、様々な実施形態を採ることが可能である。
【００１７】
一実施形態では、コンデンサは真空オーブンの中に置かれる。真空オーブンとしては、内部に真空を形成された任意の保温室を使用することが可能である。一実施形態では、オーブンの中の圧力は約５００μｍＨｇ（マイクロメータ水銀柱）であり、これは約０．０００６５８ａｔｍ（気圧）に等しい。当業者ならばわかるように、本発明は、例えば１〜１０ｍｍＨｇ以上すなわち１〜１０トール以上など、更に高いものの大気圧よりは大幅に低いような圧力で実施することも可能である。ただし、圧力は低いほうがより良い結果を得られる。オーブン環境の温度制御は、次に、オーブンの中の温度を約７０^oＣ（３４３．１５Ｋ）である第１の中間温度まで上昇させる。オーブンの重量、体積、および熱容量等の要素のため、オーブンの中の温度は、約２時間以上の時間をかけて、または約２０〜３０^oＣ／時間の最大第１段階速度で、大気温度から設定値７０度まで上昇する。コンデンサの温度を完全に安定させ、オーブンの圧力をコンデンサの巻回に完全に浸透させるため、オーブンの中の温度は、しばらくのあいだ約７０^oＣに維持される。一実施形態では、オーブンの中の温度および圧力は、この設定値の状態で約１６時間のあいだ維持される。
【００１８】
オーブンの温度設定は、次に、圧力を元の５００μｍＨｇの設定に保ちつつ、約１０５^oＣ（３７８．１５Ｋ）まで上昇される。オーブン内部でのこの温度上昇は、約１時間の時間をかけて、またはやはり約２０〜３０^oＣ／時間の最大速度で実施して良い。そして、やはりこれらの温度および圧力におけるコンデンサの浸透性および安定性を確実にするため、オーブンの中の温度および圧力は、しばらくのあいだこれらの設定値の状態で維持される。一実施形態では、オーブンの温度は１６時間のあいだ約１０５^oＣに保たれる。低圧下でのこの加熱プロセスでは、揮発性の汚染物質および蒸気が取り除かれる。次に、オーブンの低圧設定が解除されると、この環境の温度は上昇し、到達したピーク温度の状態でしばらくのあいだ維持される。これは、キュアプロセスの最終段階である。
【００１９】
上記の実施形態に替わる別の一実施形態では、コンデンサは、約５００μｍＨｇに設定されたコンピュータ制御のオーブンの中で、選択されたピーク温度に達するまで徐々に加熱される。オーブンの中の温度上昇率は、自動制御によって、キュアプロセス全体を通して約５^oＣ／時間以下の平均上昇率に維持される。このように温度が漸増すると、オーブンの中の温度が最大のピーク温度に到達するまでに、３６〜４０時間の時間をかけることができる。温度上昇時間の合計は、ポリマテープの製造過程で生じる有機残留物等の揮発性汚染物質や蒸気が全て確実に取り除かれ、オーブンの温度がポリプロピレンやその台座を損傷することなしに確実に上昇するように、十分な長さを有する必要がある。
【００２０】
ピーク温度は、少なくとも１時間、好ましくは４時間のあいだそのままに保たれる。ピーク温度は、１１５^oＣ〜２００^oＣの範囲で選択された、所望の動作温度よりも１０度、好ましくは２０度以上高い温度である。一実施形態では、ピーク温度は、所望の最高動作温度よりも約１０^oＣ以上高く設定される。コンデンサの所望の動作温度が高いほど、ピーク温度も高くなる。ピーク温度が１１５^oＣよりも低いと、コンデンサの動作温度は、既知の方法によって得られるコンデンサの動作温度を超えられない。ピーク温度が２００^oＣを超えると、ポリプロピレンフィルムは劣化したり変質したりする可能性がある。したがって、ピーク温度を約１８０^oＣ以下に制限すれば、製造バッチにおいて妥当な歩留まりを得ることができる。上記の最終段階は、均一な温度分布を提供できる空気循環オーブンの中で、大気圧のもとで実施して良い。そして、熱を除去し、コンデンサを大気温度に徐々に戻して良い。
【００２１】
この熱処理プロセスでの温度変化は、プラスチック層を融合させ、実質モノリシックな材料を形成する。したがって、温度の上限が１０５^oＣである従来技術のポリプロピレンコンデンサと比べて動作温度の上限が高いメタライズドポリプロピレンコンデンサを得ることができる。この本発明の好ましい実施形態の方法によって得られる動作温度の上限は、およそ１５０^oＣから１６０^oＣまでの間である。これは、従来の技術からは予期できない非常に重要な性能面の相違である。
【００２２】
本発明にしたがって作成されるコンデンサ素子は、容量が約０．０１μｆから約８００μｆまでの間で、容量の許容差が±２０％、±１０％、±５％、または±２％で、定格電圧が約４００ＶＤＣから約１２００ＶＤＣまでの間である。また、約５０^1/ＡＣから約５００^1/ＡＣまでの間の定格Ａ／Ｃ電圧も達成される。ケースは、絶縁スリーブをともなう密閉されたメタルエンクロージャであって良い。ただし、非密閉式の設計であって同様に機能する。作成されたコンデンサは、リードを含んでいても含んでいなくても良い。リードは、銅または銅被覆鋼で構成して良い。なお、当業者ならば明らかなように、リードは、ハンダコーティングされたソリッドワイヤ等の他の導体材料で構成しても良い。ハンダコーティングされたソリッドワイヤは、展性であるとともに十分な引張り強さを有し、物理的な損傷を生じることなく５ボンド（２．３キログラム）の荷重に１分以上耐えることができる。
【００２３】
空気循環オーブンの中にコンデンサを並列に配置した状態で、直流電源を使用し、密閉式および非密閉式の両方からなる１００個のサンプルに対し、２０００時間の寿命試験を実施した。試験を行う際は、温度を１２５^oＣに設定し、電圧を定格電圧の１４０％に設定して試験を加速させた。試験の結果、不合格になったサンプルはゼロであった。温度を−５５^oＣから＋１２５^oＣまでの間で５００回サイクルさせたが、その間に劣化したサンプルはゼロであった。
【００２４】
本発明のもう一つの実施形態は、以下の各工程を含むプロセスによって製造されるモノリシックポリマコンデンサに関する。すなわち、ポリプロピレン誘電体膜の上に金属電極を蒸着させる工程と、従来の方法で誘電体膜を巻回する工程と、例えばメタライズ装置を使用し、各電極の露出端にハンダ付け可能もしくは溶接可能なスプレイ材料を塗布するかまたは他の端子接続を取り付けることによって、コンデンサを形成する工程と、形成されたコンデンサを、約１１５^oＣ（３８８．１５Ｋ）から約２００^oＣ（４７３．１５Ｋ）までの間のピーク温度に達するまで真空オーブンの中で徐々に加熱する段階と、ピーク温度を一定期間のあいだ維持する工程とを含む。ポリプロピレン誘電体膜は市販されている。この方法によって製造されたコンデンサは、０．００１〜８００マイクロファラッド（μＦ）の容量を有する。コンデンサは、約５^oＣ／時間以下の平均温度上昇率および３０^oＣ／時間以下の最大温度上昇率で加熱される。コンデンサは、ピーク温度の状態で約１時間以上のあいだ、好ましくは４時間のあいだ維持される。この実施形態では、巻回の工程は、連続的な張力制御を有する標準的なコンデンサ巻回装置を使用する。
【００２５】
本発明の範囲に含まれる他の実施形態は、以下の各工程を含むプロセスによって製造されるモノリシックポリマコンデンサに関する。すなわち、ポリプロピレン誘電体膜の上に金属電極を蒸着させる工程と、誘電体膜を巻回する工程と、各電極の露出端に端子を接続することによってコンデンサを形成する工程と、コンデンサをキュアする工程とを含むプロセスである。このとき、コンデンサをキュアする工程は、コンデンサを低圧環境の中に置く工程と、コンデンサを約１１５^oＣ（３８８．１５Ｋ）から約２００^oＣ（４７３．１５Ｋ）までの間のピーク温度まで徐々に加熱する工程と、ピーク温度を一般に１〜４時間程度のあいだ維持する工程とによって実施される。
【００２６】
コンデンサは、約５^oＣ／時間以下の平均温度上昇率および３０^oＣ／時間以下の最大温度上昇率で加熱される。ピーク温度は、約１２５^oＣ（２９８．１５Ｋ）から約１８０^oＣ（４５３．１５Ｋ）までの間であることが好ましい。ピーク温度は、所望の動作温度よりも少なくとも約１０^oＣ高い。低圧環境は、約１０トール以下の圧力で、より好ましくは約２トール以下の圧力で、最も好ましくは約１トール以下の圧力で維持される。
【００２７】
コンデンサをキュアする工程は、あるいは、コンデンサをオーブンの中に置くサブ工程と、オーブンの中に低圧環境を形成するサブ工程と、コンデンサを第１の中間温度まで加熱するサブ工程と、第１の中間温度を約１６時間のあいだ維持するサブ工程と、コンデンサを第２の中間温度まで加熱するサブ工程と、第２の中間温度を約１６時間のあいだ維持するサブ工程と、低圧を解除し、コンデンサを約１２５^oＣから約１８０^oＣまでの間のピーク温度まで加熱するサブ工程と、ピーク温度を１〜４時間程度のあいだ維持するサブ工程とからなっても良い。
【００２８】
別の一例は、耐高温性のメタライズドポリプロピレンコンデンサを製造するための方法であって、ポリプロピレン誘電体膜の上に金属電極を蒸着させる工程と、誘電体膜を巻回する工程と、各電極の露出端に端子を接続することによってコンデンサを形成する工程と、コンデンサをキュアする工程とを含む方法に関する。このとき、コンデンサをキュアする工程は、コンデンサを低圧環境の中に置く工程と、コンデンサを少なくとも約１１５^oＣのピーク温度まで徐々に加熱する工程とによって実施される。
【００２９】
さらに別の一例は、従来から製造されてきたメタライズドポリプロピレンコンデンサの温度範囲を広げるための方法であって、コンデンサを１０トール以下の、好ましくは１トール以下の低圧環境に入れる工程と、コンデンサを、所望の動作温度よりも少なくとも約１０^oＣ高く且つ約１１５^oＣ（３８８．１５Ｋ）よりも高いピーク温度に達するまで徐々に加熱する工程とを含む方法に関する。低圧設定は、温度変化の大部分が達成された時点で解除することができ、温度変化は、大気圧に達した時点で終了する。
【００３０】
当業者ならば、上記の実施形態に変更を加え、特定の動作温度および環境または設計に対応させることが容易に可能である。したがって、本発明は、例示を目的として選択された上記の実施形態に限定されることはなく、本発明の真の趣旨から逸脱しない範囲内で実現可能なあらゆる変更形態をその範囲内に含んでいる。
【００３１】
特許証による保護を求めようとしている発明の内容は、後続の添付の特許請求の範囲に示される。

Claims (30)

1. モノリシックポリマコンデンサであって、
   ポリプロピレン誘電体膜の上に複数の金属電極を蒸着させる工程と、
   前記誘電体膜を巻回する工程と、
   前記各金属電極の露出端に端子を接続することによって、コンデンサを形成する工程と、
   前記コンデンサを低圧環境の中に置き、
   前記コンデンサを約１１５^oＣ（３８８．１５Ｋ）から約２００^oＣ（４７３．１５Ｋ）までの間のピーク温度まで加熱し、前記ピーク温度を一定期間のあいだ維持する、
   ことによって前記コンデンサを処理する工程と、
   を備えるプロセスによって製造されたモノリシックポリマコンデンサ。
2. 請求項１に記載のモノリシックポリマコンデンサであって、
   前記ポリプロピレン誘電体膜は市販されている、モノリシックポリマコンデンサ。
3. 請求項１に記載のモノリシックポリマコンデンサであって、
   前記コンデンサは０．００１〜８００マイクロファラッド（μＦ）の容量を有する、モノリシックポリマコンデンサ。
4. 請求項１に記載のモノリシックポリマコンデンサであって、
   前記コンデンサは、約５^oＣ／時間以下の温度上昇率および３０^oＣ／時間以下の最大温度上昇率で加熱される、モノリシックポリマコンデンサ。
5. 請求項１に記載のモノリシックポリマコンデンサであって、
   前記一定期間は約１時間以上である、モノリシックポリマコンデンサ。
6. 請求項１に記載のモノリシックポリマコンデンサであって、
   前記巻回の工程は、さらに、標準的なコンデンサ巻回装置を使用することを含む、モノリシックポリマコンデンサ。
7. 請求項６に記載のモノリシックポリマコンデンサであって、
   前記コンデンサ巻回装置は連続的な張力制御を有する、モノリシックポリマコンデンサ。
8. 請求項１に記載のモノリシックポリマコンデンサであって、
   前記モノリシックポリマコンデンサは、約１０５^oＣ（３７８．１５Ｋ）よりも高い動作温度上限を有する、モノリシックポリマコンデンサ。
9. 請求項１に記載のモノリシックポリマコンデンサであって、
   前記加熱によってコンデンサを処理する工程は、約４時間のあいだ持続する、モノリシックポリマコンデンサ。
10. 請求項１に記載のモノリシックポリマコンデンサであって、
    前記ピーク温度は、約１２５^oＣ（３９８．１５Ｋ）と約１８０^oＣ（４５３．１５Ｋ）との間である、モノリシックポリマコンデンサ。
11. 請求項１に記載のモノリシックポリマコンデンサであって、
    前記ピーク温度は、前記所望の動作温度よりも少なくとも約１０^oＣ高い、モノリシックポリマコンデンサ。
12. 請求項１に記載のモノリシックポリマコンデンサであって、
    前記低圧環境は約１０トール以下で維持される、モノリシックポリマコンデンサ。
13. 請求項１に記載のモノリシックポリマコンデンサであって、
    前記低圧環境は約２トール以下で維持される、モノリシックポリマコンデンサ。
14. 請求項１に記載のモノリシックポリマコンデンサであって、
    前記低圧環境は約１トール以下で維持される、モノリシックポリマコンデンサ。
15. 請求項１に記載のモノリシックポリマコンデンサであって、
    前記コンデンサを処理する工程は、
    前記コンデンサをオーブンの中に置くサブ工程と、
    前記オーブンの中に前記低圧環境を形成するサブ工程と、
    前記コンデンサを第１の中間温度まで加熱するサブ工程と、
    前記第１の中間温度を約１６時間のあいだ維持するサブ工程と、
    前記コンデンサを第２の中間温度まで加熱するサブ工程と、
    前記第２の中間温度を約１６時間のあいだ維持するサブ工程と、
    前記コンデンサを約１２５^oＣから約１８０^oＣまでの間の前記ピーク温度まで加熱するサブ工程と、
    前記ピーク温度を約１時間以上のあいだ維持するサブ工程と
    を含む、モノリシックポリマコンデンサ。
16. 請求項１５に記載のモノリシックポリマコンデンサであって、
    前記コンデンサを処理する工程は、前記第２の中間温度を維持するサブ工程の後に、さらに、前記低圧環境を解除するサブ工程を含む、モノリシックポリマコンデンサ。
17. 請求項１５に記載のモノリシックポリマコンデンサであって、
    前記低圧環境は約１０トール以下の圧力を有する、モノリシックポリマコンデンサ。
18. 請求項１５に記載のモノリシックポリマコンデンサであって、
    前記低圧環境は約２トール以下の圧力を有する、モノリシックポリマコンデンサ。
19. 請求項１５に記載のモノリシックポリマコンデンサであって、
    前記低圧環境は約１トール以下の圧力を有する、モノリシックポリマコンデンサ。
20. 請求項１５に記載のモノリシックポリマコンデンサであって、
    前記第１の中間温度は約７０^oＣである、モノリシックポリマコンデンサ。
21. 請求項１５に記載のモノリシックポリマコンデンサであって、
    前記第２の中間温度は約１０５^oＣである、モノリシックポリマコンデンサ。
22. 耐高温性のメタライズドポリプロピレンコンデンサを製造するための方法であって、
    ポリプロピレン誘電体膜の上に複数の金属電極を蒸着させる工程と、
    前記誘電体膜を巻回する工程と、
    前記各金属電極の露出端に端子を接続することによってコンデンサを形成する工程と、
    前記コンデンサを低圧環境の中に置き、
    前記コンデンサを少なくとも約１１５^oＣ（３８８．１５Ｋ）のピーク温度まで徐々に加熱する
    ことによって前記コンデンサを処理する工程と
    を備える方法。
23. 請求項２２に記載の耐高温性のメタライズドポリプロピレンコンデンサを製造するための方法であって、
    前記コンデンサの温度は、約５^oＣ／時間以下の平均上昇率および３０^oＣ／時間以下の最大上昇率で上昇する、方法。
24. 請求項２２に記載の方法であって、
    前記低圧環境は約１０トール以下の圧力を有する、方法。
25. 請求項２２に記載の方法であって、
    前記低圧環境は約２トール以下の圧力を有する、方法。
26. 請求項２２に記載の方法であって、
    前記低圧環境は約１トール以下の圧力を有する、方法。
27. 請求項２２に記載の耐高温性のメタライズドポリプロピレンコンデンサを製造するための方法であって、
    前記ピーク温度は、約１２５^oＣ（３９８．１５Ｋ）から約１８０^oＣ（４５３．１５Ｋ）までの間であって、かつ前記所望の動作温度よりも少なくとも約１０^oＣ高い、方法。
28. 従来の方法によって製造されたメタライズドポリプロピレンコンデンサの温度範囲を広げるための方法であって、
    前記コンデンサを１０トール以下の低圧環境の中に置く工程と、
    前記コンデンサを前記所望の動作温度よりも少なくとも約１０^oＣ高くかつ約１１５^oＣ（３８８．１５Ｋ）を上回るピーク温度まで徐々に加熱する工程と、
    を備える方法。
29. 請求項２８に記載された従来の方法によって製造されたメタライズドポリプロピレンコンデンサの温度範囲を広げるための方法であって、
    前記ピーク温度は、約１２５^oＣ（３９８．１５Ｋ）から約１８０^oＣ（４５３．１５Ｋ）までの間である、方法。
30. 請求項３２に記載の従来の方法によって製造されたメタライズドポリプロピレンコンデンサの温度範囲を広げるための方法であって、
    前記コンデンサは、約５^oＣ／時間以下の平均温度上昇率および３０^oＣ／時間以下の最大温度上昇率で加熱される、方法。