JPH0877933A - ガス放電パネルの保護膜形成方法 - Google Patents

ガス放電パネルの保護膜形成方法

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JPH0877933A
JPH0877933A JP20999394A JP20999394A JPH0877933A JP H0877933 A JPH0877933 A JP H0877933A JP 20999394 A JP20999394 A JP 20999394A JP 20999394 A JP20999394 A JP 20999394A JP H0877933 A JPH0877933 A JP H0877933A
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一郎 小岩
Mitsuro Mita
充郎 見田
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勝昭 坂本
Takao Kanehara
隆雄 金原
茂 ▲高▼崎
Shigeru Takasaki
Aya Yamanaka
綾 山中
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  • Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 交流型ガス放電パネルの駆動電圧を低く、同
時に発光効率を高くさせるような保護膜の形成方法を、
スクリーン印刷法により提供すること。 【構成】 AC−PDPの保護膜材料としてのペースト
中に含まれる粉末粒子とバインダを同質にして、このペ
ーストを印刷する毎に必ず焼成工程を入れて積層し、保
護膜を形成する。また、この保護膜の印刷を、次のあ
るいはの条件で行う。印刷に使用するペースト中に
おけるMgO粉末の含有量を25wt%とし、またこの
とき使用するスクリーンを、400メッシュ、線径18
μm、紗厚が36μmのものとする。印刷に使用する
ペースト中におけるMgO粉末の含有量を10wt%ま
たは15wt%とし、このMgO粉末は、100nmの
粒径のものと、50nmの粒径のものとが、重量比にし
て3:1の割合で混合されているものとする。以上のよ
うにしてMgO保護膜を緻密にすることにより、スクリ
ーン印刷法を用いて保護膜を形成しても、パネル駆動時
の放電電圧の低下とパネルの発光効率の向上とを同時に
達成することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、交流型ガス放電パネ
ルにおける、保護膜の形成方法に関する。
【0002】
【従来の技術】交流型ガス放電パネル(以下、AC−P
DPまたは単にパネルと称する場合がある。)は、通
常、対をなす表示電極上に電荷(壁電荷ともいう。)蓄
積用の誘電体層と、この誘電体層上に、放電するときに
この誘電体層の損傷を防止する保護膜とを設けてある。
この保護膜の材料としてMgOが用いられるのが一般的
である。MgOには、2次電子放出比が高く、イオン衝
撃に強い等の優れた特性がある。
【0003】現在、MgOを用いた保護膜(以下、Mg
O保護膜またはMgO膜と称することがある)は、一般
的に真空蒸着法により形成されている。この方法を用い
て形成された保護膜中には、MgOが偏りなく存在して
いるので、MgO本来の特性を生かすことができる。し
かし、パネルの大型化と、パネル製造工程の簡略化を容
易にするために、例えば文献(テレビジョン学会報告、
IDY94−14、pp.1−6)に開示されているよ
うに、スクリーン印刷法を用いたMgO保護膜の形成が
検討されてきている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしMgOを含んだ
ペーストを用いてスクリーン印刷により保護膜を形成す
る場合、以下のような問題点があった。
【0005】この保護膜は透明でないため前面のパネル
基板には形成することができず、したがって背面のパネ
ル基板に形成しなければならない。そうすると前面のパ
ネル基板に蛍光体層を形成する透過型パネルになる。と
ころが、透過型のパネルは、CRT等に比べて発光効率
が低い。したがって発光効率を高める手段を考慮する必
要がある。
【0006】この問題を解決する手段のひとつに、保護
膜の膜厚を厚くすることが考えられる。保護膜を厚くす
れば、発光効率を高めることができる上に、この保護膜
に生じるピンホールの発生を防ぐことができる。ピンホ
ールは、保護膜の亀裂の原因にもなるので、これをなく
すことはパネルの長寿命化にもつながる。しかし、保護
膜を厚くすると、パネル駆動時の放電電圧が高くなって
しまう。MgOには本来パネル駆動時の放電電圧を低く
抑える働きがあるが、スクリーン印刷法を用いると、連
続薄膜である蒸着膜に比し均一性が劣るため、保護膜中
のMgOの存在する領域に偏りが生じてしまい、存在し
ない領域もあるために、上述したようなMgO本来の特
性を十分に生かすことができない。
【0007】よって、スクリーン印刷法を用いても、パ
ネル駆動時の放電電圧を低く抑えることができ、同時に
発光効率をも高めることができるような保護膜の形成方
法が望まれていた。
【0008】
【課題を解決するための手段】このため、この発明のA
C−PDPの保護膜形成方法によれば、以下に示すよう
な工程上の特徴を有する。
【0009】(a)MgO粉末と、焼成によりこのMg
O粉末の粒子間を結びつける固体となる液状バインダと
を含むペーストを、背面基板上にスクリーン印刷法によ
り印刷してペースト層を形成した後、このペースト層を
乾燥させてから焼成する。
【0010】(b)この(a)工程を繰り返し行って焼
成済ペースト層を積層して積層型の保護膜を形成する。
【0011】この発明の実施に当たり、上述の液状バイ
ンダを、焼成によりMgO粉末の粒子間を結びつけるM
gOとなる液状バインダとし、好ましくは、マグネシウ
ムジエトキシド溶液を用いるのが良い。
【0012】この発明の実施にあたり、上述したペース
ト中におけるMgO粉末の含有量が25wt%のとき、
印刷の時に使用するスクリーンを、400メッシュ、線
径18μm、紗厚が36μmのものとするのが良い。
【0013】また、上述したペースト中におけるMgO
粉末の含有量が10wt%または15wt%のとき、使
用するMgO粉末を、粒径が100nmの粒径ものと、
50nmのものとが、重量比にして3:1の割合で混合
されているものにするのが良い。
【0014】
【作用】上述したこの発明のAC−PDPの保護膜形成
方法によれば、まず、MgO粉末と、焼成によりこのM
gO粉末の粒子間を結びつける固体となる液状バインダ
とを含むペーストを、スクリーン印刷法により印刷した
後乾燥させてから焼成する。次に、この工程を繰り返し
行って保護膜を積層する。このように、印刷する毎に必
ず焼成工程を入れて積層していくことにより、各焼成毎
に得られる焼成済ペースト層すなわち各層の保護膜は、
MgO粉末からのMgOと、このMgOを結びつける固
体(この固体は、保護膜の成分でもある。したがって、
ここでは、この固体をバインダに起因した成分ともい
う。)とを含む。そしてこの保護膜中では、バインダに
起因した成分がMgO粉末からのMgO層中の上側表面
領域中により多く、実質的に固定されて存在する。した
がって、印刷−乾燥−焼成を繰り返して複数の焼成体層
を順次に積層させて全体で1つの保護膜を形成すると、
この保護膜は、この保護膜を設けた誘電体層側からこの
保護膜の上側表面への厚み方向に沿って、バインダに起
因した成分が周期的に多く存在する保護膜となってい
る。
【0015】バインダとして、焼成によりMgOとなる
成分を含む液状バインダを用いると、積層した各層毎
に、MgO粉末によるMgO層中の上側表面領域にバイ
ンダに起因した成分すなわちMgOがより集中して偏在
している保護膜が得られる。
【0016】このようにして得られた積層保護膜全体を
みたとき、積層型保護膜の誘電体層とは反対側の表面領
域にバインダに起因した成分(例えばMgO)が偏在す
るのではなく、各積層毎にバインダに起因した成分がM
gO粉末からの各MgO層中に分散していることにな
る。
【0017】したがって、積層型保護膜全体中にバイン
ダに起因した成分がちらばっており、この成分がほとん
ど存在しない領域がなくなっているので、保護膜本来の
特性が生じ、この積層型保護膜を用いてAC−PDPを
作製して駆動するとき、この保護膜は低電圧、低電流お
よび高効率の優れた特性が得られる。
【0018】また、このとき使用する液状バインダを、
焼成によりMgOとなる成分(MgとO)を含む液状バ
インダにすれば、粒子とバインダが同質となるので、保
護膜を緻密にすることができる。
【0019】また、この保護膜を、下記のあるいは
のいずれかの条件を用いて形成すると、一層あたりの膜
厚が薄くなるため、MgOが偏在する幅が狭くなり、保
護膜を緻密にすることができる。
【0020】印刷に使用するペースト中におけるMg
O粉末の含有量を25wt%とし、またこのとき使用す
るスクリーンを、400メッシュ、線径18μm、紗厚
が36μmのものとする。
【0021】印刷に使用するペースト中におけるMg
O粉末の含有量を10wt%または15wt%とし、こ
のMgO粉末は、100nmの粒径のものと、50nm
の粒径のものとが、重量比にして3:1の割合で混合さ
れているものとする。
【0022】このようにしてMgO保護膜を緻密にする
ことにより、MgO本来の特性を生かすことができる。
【0023】
【実施例】以下、図面を参照して、この発明の実施例に
つき説明をする。なお、各図は、発明が理解できる程度
に概略的に示してあるにすぎない。また、以下の説明に
おいて特定の材料および条件等を用いるが、これらは好
適例の一つにすぎず、したがって、この発明では何らこ
れに限定されるものではない。
【0024】図1は、この発明の実施例に用いた面放電
型AC−PDPの基本構造を説明するための要部斜視図
である。
【0025】このパネル10の背面基板11上に、表示
電極13が対をなして平行配置されている。そして、こ
の表示電極を覆うように電荷蓄積用の誘電体層15が設
けられ、さらに誘電体層15上全面に保護膜17が設け
られている。この背面基板11と、壁(図示せず)およ
び緑色蛍光体層19を具えた前面基板21とを、放電空
間23を介して対向させるように重ね合わせてある。放
電空間23には、放電ガス(例えばHeが95Vol
%、Xeが5Vol%の混合ガス)が500Torr封
入してある。この実施例では、壁として黒色ガラス、緑
色蛍光体としてZnSiO4 :Mn(ジンクシリケート
マンガン、P1−G1(商品名)、化成オプトニクス社
製)、電極材料として金(A−3725(商品名)、エ
ンゲルハルド製)、誘電体として透明ガラス(G3−0
496(商品名)、奥野製薬工業社製)を用いている。
【0026】このパネル10の駆動を20kHzで行
い、各条件下で放電特性等について比較する実験を行っ
た。以下、この発明の第一実施例につき説明をする。
【0027】<第一実施例>まず、この発明におけるガ
ス放電パネルの保護膜形成方法につき説明する。
【0028】保護膜材料となるペーストは、MgO粉末
が25wt%、液状バインダとしてマグネシウムジエト
キシド溶液が25wt%(MgO粉末に対し、MgOに
換算して10wt%)、エチルセルロース樹脂が6wt
%、溶剤が44%でつくられる。このマグネシウムジエ
トキシド溶液は、加水分解性を抑制された、いわゆる安
定化した状態であり、溶液中に有機MgがMgOに換算
して約10wt%含まれている。このように粉末とバイ
ンダを同質にして保護膜の緻密化を図る。溶剤はブチル
カルビトール、テルピネオール、テキサノールの混合物
とする。また、ペーストの粘度は30Pa・s/25℃
(25℃下で300ポイズ)とする。
【0029】上記のペーストを、400メッシュ、線形
18μm、紗厚36μmのスクリーンを用いて、パネル
を構成する背面基板上に設けた誘電体層上に印刷しペー
スト層を形成する。その後、ペースト層の乾燥を150
℃で、焼成を580℃でそれぞれ10分間ずつ行って第
1保護膜を形成する。この実施例では、上述した印刷−
乾燥−焼成の工程を3回繰り返して第1、第2および第
3保護膜からなる、すなわち3層型MgO保護膜を形成
した。このようにして形成された保護膜の厚さは、一層
あたりほぼ2μmである。
【0030】ペースト層を乾燥させた後焼成する工程に
おいて、乾燥によりペースト中の溶剤が蒸発して、マグ
ネシウムジエトキシド溶液が保護膜の表面近傍に集めら
れる。さらに焼成によりエチルセルロース樹脂とマグネ
シウムジエトキシド溶液が燃焼する。この結果マグネシ
ウムジエトキシド溶液は分解して、溶液中の成分である
有機Mgが成分Oと結びついてMgOになり、このバイ
ンダに起因した成分であるMgOが表面近傍の粉末Mg
O粒子間を結びつけて固定し、その結果、MgO粉末か
らのMgOとバインダからのMgOの両者のMgOの焼
結体としての保護膜を得る。このように、バインダに起
因したMgOが保護膜の表面近傍に偏在しているので、
焼成後に得られた保護膜の厚み方向に観察したMgOの
量は、MgOの表面近傍で多くなり、厚さ全体でMgO
の分布にむらが生じていることになる。
【0031】図2は、印刷毎に焼成を行い、3層にした
保護膜における、焼成後に固定された、バインダに起因
したMgOの存在領域を、走査型電子顕微鏡(SEM)
で観測した結果を模式的に表した断面図である。1層目
17a、2層目17b、3層目17cを印刷する毎に焼
成を行った本実施例の場合(図2の(A))と比較する
ために、3回積層してから最後に1回だけの焼成を行っ
た従来の場合(図2の(B))も示し、この場合の保護
膜を18で示し、1層目を18a、2層目を18b、3
層目を18cでそれぞれ示してある。なお、断面を表す
ハッチングは、一部を除き省略してある。なお、これら
の模式図では、バインダに起因したMgOの存在領域を
1つの領域30、32として明確に示してあるが、実際
にはこのような明確な領域として存在するのではなく、
このMgOの存在量は順次に変化しているので、この存
在領域の境界はぼやけている。
【0032】また、図3は、同じく印刷毎に焼成を行
い、3層にした保護膜における、固定された、バインダ
に起因したMgOの厚み方向の分布の測定結果を模式的
に表す図であり、図2と同じように本実施例の場合(図
3の(A))と、3回積層してから最後に1回だけ焼成
を行った従来の場合(図3の(B))とを比較して示し
てある。それぞれの横軸はパネル11の誘電体層15の
表面を0として、3層目の保護膜の表面までの厚みをと
って示してある。また、それぞれの縦軸は、バインダに
起因したMgOの存在量をとって示してある。図2の
(A)中、バインダに起因したMgOの曲線を、I、I
I、III で示し、図2の(B)中ではIVで示す。
【0033】図2の(A)より、本実施例では、保護膜
を3回積層し、しかも印刷毎に焼成工程を必ず入れるた
め、固定されたMgOの層30も1層目17a、2層目
17bおよび3層目17cの3層すべてにそれぞれ存在
することがわかる。つまり、分布曲線I、IIおよびIII
からも明らかなように、MgOが多く存在する領域が3
層に分散されて存在することになる。これに対し、図2
の(B)のの分布曲線IVからも明らかなように3回積層
してから最後にまとめて焼成を行った場合は、固定され
たMgO層32が、特に3回目に積層した、すなわち3
層目の保護膜18cの表面近傍に集中して存在し、下層
の18aの層ではほとんど存在せず、また、中間の18
bの層中ではわずかに存在することがわかる。
【0034】また、図3の(A)より、本実施例では、
固定されたMgOが多い領域は1層目17a、2層目1
7b、3層目17cに分散しており、また、各層とも厚
みが増す方向にMgOの量が増大していることがわか
る。すなわち、MgOの量は各層17a、17bおよび
17cとも誘電体層表面側から各層の表面に向かうにし
たがって多くなっていることになる。しかし、図2の
(B)のように3回積層してから最後にまとめて焼成を
行った場合は、固定されたMgO、すなわちバインダに
起因したMgOは、3層目18cに集中していて、2層
目18bではこのMgOはかなり減少し、さらに1層目
18aにはこのMgOはほとんど存在しないことがわか
る。
【0035】このように、本実施例では、粉末と、焼成
後に残る、バインダに起因する成分とを同じMgOと
し、印刷毎に焼成工程を入れて積層していくことによ
り、保護膜17中にバインダに起因したMgOを分散さ
せた当該保護膜17を得ることができるので、MgO本
来の特性である、電流抑制と長寿命が達成され、パネル
駆動時の電圧も低く抑えることができ、しかも同時に発
光効率も向上させることができる。また、MgO粉末と
バインダが同質であるので、得られた保護膜17が均一
となった。また、紗厚が36μmという薄いスクリーン
を用いて印刷すると、保護膜17も一層(17a、17
b、17c)あたりほぼ2μmと薄くなるため、MgO
が厚み方向に偏在する幅が狭くなり、なお一層保護膜1
7を緻密にすることができた。保護膜17が単に薄いと
欠陥が生じるおそれもあるが、積層することで欠陥を防
止することもできる。
【0036】表1は、本実施例のパネルの放電特性を示
したものである。また、表2は、パネルの保護膜を印刷
するときに一般に用いられるスクリーン(250メッシ
ュ、線径30μm、紗厚60μm)を用いて3回積層印
刷をした後、最後に焼成を行った従来パネルの放電特性
を示したものである。このそれぞれのパネルについて、
1層積層していくごとに、パネルの放電維持電圧Vs
と、パネルの発光効率ηと、パネルの単位セル(放電が
起こる空間)あたりに流れる放電電流Iと、輝度Lとを
測定した。表1と表2において、左の欄の1、2、3
は、保護膜が1層のとき、2層のとき、3層のときを表
し、膜厚は保護膜の全膜厚を表す。
【0037】
【表1】
【0038】
【表2】
【0039】表1と表2からも明らかなように、表1に
示す本実施例では、表2の実施例と比較してMgO保護
膜の膜厚が薄いにもかかわらず、放電電流が抑制され、
発光効率が向上している。特に、3回積層したときを比
較すると、放電電流は1セルあたり5.57μA抑制さ
れ、放電維持電圧は89V低下させることができ、発光
効率は3倍程度も向上させることができた。
【0040】<第二実施例>次に、この発明の第二実施
例につき説明をする。この実施例では、保護膜の材料で
あるペーストを、MgO粉末が10wt%、液状バイン
ダとしてマグネシウムジエトキシド溶液が10wt%
(MgO粉末に対し、MgOに換算して10wt%)、
エチルセルロース樹脂が20wt%、溶剤が60wt%
としてつくる。このとき用いるMgO粉末は、粒径が1
00nmのものと50nmのものとが重量比にして3:
1の割合で混合されているものとした。溶液は第一実施
例と同様にブチルカルビトール、テルピネオール、テキ
サノールの混合物とする。また、ペーストの粘度は25
Pa・s/25℃(25℃下で250ポイズ)とする。
【0041】上記のペーストを、250メッシュ、線径
30μm、紗厚60μmのスクリーンを用いて、パネル
11を構成する背面基板上に設けた誘電体層上15に印
刷しペースト層を形成する。その後、ペースト層の乾燥
を150℃で、焼成を580℃でそれぞれ10分間ずつ
行う。以上を3回繰り返してMgO保護膜を第1、第2
および第3保護膜の3層構造にした。このようにして形
成された積層型保護膜の厚さは、第一実施例と同様に、
一層あたりほぼ2μmである。
【0042】図4と図5は粒径の異なったMgO粉末を
混合することの効果の説明に供するグラフである。図4
では横軸に、ペースト中の全MgO粉末中に占める50
nmの粒径のMgO粉末の割合を、縦軸に、パネルの発
光効率をとって両者の関係を表している。これによる
と、50nmの径の粒子を50%加えたときまでは発光
効率が0.982lm/wまで向上するが、それ以上加
えると低下し始めることがわかる。また、図5では横軸
に、ペースト中の全MgO粉末中に占める50nmの粒
径のMgO粉末の割合、縦軸に、パネル駆動時の放電開
始電圧Vfおよび放電維持電圧Vsをとり、両者の関係
を表している。これによると、50nmの径の粒子を2
5%加えたときが、Vfが254V、Vsが307Vで
あり両者とも一番低く抑えられている。また、このよう
に粒径の異なったMgO粉末を混合することについて、
次のような効果も考えられる。保護膜を緻密にするため
には、粒径の大きなMgOを用いるのが有利であるが、
ピンホールが生じやすくなる。ピンホールを防ぐために
は、粒子間の隙間を小さくすることと、単位厚さでの粒
子間の数を多くすることが必要であり、粒径を小さくし
なければならない。二つの要求を同時に満たすのに、粒
径の異なったMgOを混合することは有効である。
【0043】このように粉末の粒径が小さいものを混合
して、このペースト中に占めるMgO粉末すなわち固形
分の割合を少なくしたり、ペーストの粘度を下げたりす
ることで保護膜を薄膜化して、積層する。
【0044】表3は、本実施例のパネルの放電特性を示
したものである。薄膜化と、積層印刷と、印刷毎の焼成
の効果も表すために、比較して示す。ペーストAは、第
一実施例で用いたペーストを、本実施例で用いたものと
同じスクリーンで、1回のみ印刷したものである。ペー
ストBは、ペースト中のMgO粉末すなわち固形分を1
5wt%にして、同じスクリーンで2回印刷して保護膜
を2層にしたものであり、2回印刷した後に焼成を行っ
たものと、印刷毎に焼成を行ったものとを比較してい
る。なお、ペーストBは本実施例のペーストと同様、M
gO粉末を、粒径が100nmのものと50nmのもの
とを3:1の割合で混合させたものであり、このペース
トを、液状バインダが15wt%(MgO粉末に対し、
MgOに換算して10wt%)、樹脂が10wt%、溶
剤が60wt%でつくってある。ペーストCは本実施例
で用いたものであり、3回印刷して保護膜を3層にした
ものである。ペーストBと同様、焼成を最後に行ったも
のと、印刷毎に行ったものとで比較している。膜厚は保
護膜の全膜厚であり、全膜厚が同程度のときの、印刷回
数と焼成回数との異なるパネルの放電特性を比較したこ
とを示す。これらのA〜Cのペーストを用いて印刷した
パネルについて、それぞれ放電開始電圧Vf、発光効率
η、1セルあたりの放電電流I、輝度Lを調べた。
【0045】
【表3】
【0046】表3からも明らかなように、ペーストBを
用いて保護膜を2層にしたパネルは膜厚がほかのものに
比べてやや厚めなので、放電維持電圧が260V付近で
あり、ほかのパネルは255V付近であった。このた
め、ペーストBのパネルは260V、ほかのパネルは2
55Vで測定した。ペーストAに比べて、ペースト2お
よびペースト3のときは、発光効率や電流抑制の効果が
高い。また、同じペーストでも印刷毎に焼成した方が高
い効果を示した。ペーストBを用いて保護膜を2層にし
たパネルにおいては、印刷毎に焼成をしたパネルの方が
放電開始電圧Vfが7V低く抑えられ、輝度が13cd
/m2 、発光効率が0.1lm/W高くなっている。ペ
ーストCを用いて保護膜を3層にしたパネルにおいて
も、印刷毎に焼成をした方がVfが22V低く抑えら
れ、輝度が5cd/m2 、発光効率が0.01lm/W
高くなっている。特に本実施例のペーストCを用いて保
護膜を3層にしたパネルでは、放電開始電圧Vfが、ペ
ーストAを用いて保護膜を形成したパネルと同程度で、
輝度が97cd/m2 高く、また、発光効率も50%近
く高い値を示している。
【0047】以上のようにペースト中の固形分の割合を
少なくして保護膜を薄くし、積層した場合においても、
MgO保護膜本来の特性を生かすことができる。
【0048】この発明は、上述した実施例にのみ限定さ
れるものではないことは明らかである。例えば、上述し
た実施例においては、面放電型のAC−PDPを用いて
いるが、対向電極型のAC−PDPを用いてもよい。ま
た、液状バインダとして焼成後にMgOになるものであ
れば、例えばマグネシウムジメトキシド、マグネシウム
プロポキシド、マグネシウムブトキシド等の溶液を用い
てもよい。また、保護膜の厚さや積層回数なども、実施
例のものに限定されない。
【0049】
【発明の効果】上述した説明からも明らかなように、こ
の発明のAC−PDPの保護膜形成方法によれば、ペー
ストとしてMgO粉末と、焼成によりMgOを結合する
固体となる成分を含む液状バインダとからなるペースト
を用いて、これを印刷してペースト層とし、その後乾燥
させ、然る後、このペースト層を焼成する工程を繰り返
して焼成体層を何層か積層させた型の保護膜を形成して
いるので、完成した保護膜中に、バインダに起因した成
分をその一方の表面側に偏在させずに、容易に分散させ
ることができる。このように、バインダに起因した成分
が分散された保護膜を用いてAC−PDPを作製し、こ
れを駆動させると、パネル駆動時の放電電流を抑制で
き、パネルの長寿命化が図れる。これによりパネル駆動
時の放電電圧の低下とパネルの発光効率の向上とを同時
に達成することができる。また、保護膜材料であるペー
スト中に含まれるMgO粉末粒子とバインダを同質に
し、このペーストを印刷する毎に必ず焼成工程を入れて
積層し、保護膜を形成する。このようにすると、MgO
保護膜全体の厚みを薄くし、しかもMgO保護膜を緻密
に形成することができると共に、バインダに起因した成
分であるMgOをMgO保護膜中に分散させることがで
きる。さらに、このペーストの印刷を、次のあるいは
の条件で行う。
【0050】印刷に使用するペースト中におけるMg
O粉末の含有量を25wt%とし、またこのとき使用す
るスクリーンを、400メッシュ、線径18μm、紗厚
が36μmのものとする。
【0051】印刷に使用するペースト中におけるMg
O粉末の含有量を10wt%または15wt%とし、こ
のMgO粉末は、100nmの粒径のものと、50nm
の粒径のものとが、重量比にして3:1の割合で混合さ
れているものとする。
【0052】このように、MgO粉末粒子とバインダを
同質にし、さらに、これに上述したまたはのいずれ
かの条件を付加してこの発明の保護膜を形成しても、M
gO保護膜全体の厚みを薄くし、しかも、MgO保護膜
を一層緻密に形成することができると共に、この場合に
もバインダに起因したMgOをMgO保護膜中に分散さ
せることができる。
【0053】したがって、いずれの場合であっても、ス
クリーン印刷法を用いて出発材料のペースト層を形成
し、これを乾燥させた後焼成するというサイクルを繰り
返し行うことによって、保護膜を緻密で薄く、しかもバ
インダに起因した成分(例えばMgO)が分散させられ
た保護膜を容易に形成することができる。
【0054】そして、スクリーン印刷法を用いて保護膜
を形成しても、MgO保護膜を緻密にすることができる
ので、MgO本来の特性である、パネル駆動時の放電電
流抑制、長寿命化が達成できる。これによりパネル駆動
時の放電電圧の低下とパネルの発光効率の向上とを同時
に達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の、第一および第二実施例に係る面放
電型AC−PDPの概略的な斜視図である。
【図2】3回積層して3層構造にした保護膜における、
焼成後に固定されたMgOの存在領域を、模式的に表し
た断面図である。
【図3】3回積層して3層構造にした保護膜における、
焼成後に固定されたMgOの深さ方向の分布を模式的に
表した図である。
【図4】ペースト中の全MgO粉末中に占める50nm
径の粒子の割合と、パネルの発光効率との関係を表す曲
線図である。
【図5】ペースト中の全MgO粉末中に占める50nm
径の粒子の割合と、パネル駆動時の放電電圧との関係を
表す曲線図である。
【符号の説明】
10:AC−PDP(またはパネル) 11:背面基板 13:表示電極 15:誘電体層 17、18:保護膜 19:蛍光体層 21:全面基板 23:放電空間 30、32:固定されたMgO層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 金原 隆雄 東京都港区虎ノ門1丁目7番12号 沖電気 工業株式会社内 (72)発明者 ▲高▼崎 茂 東京都港区虎ノ門1丁目7番12号 沖電気 工業株式会社内 (72)発明者 山中 綾 東京都港区虎ノ門1丁目7番12号 沖電気 工業株式会社内

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 交流型ガス放電パネルを構成する2つの
    基板の一方に電荷蓄積用の誘電体層を介在させて設けら
    れた保護膜の形成方法において、 (a)MgO粉末と、焼成により前記MgO粉末の粒子
    間を結びつける固体となる液状バインダとを含むペース
    トを、前記誘電体層上にスクリーン印刷法により印刷し
    てペースト層を形成した後、該ペースト層を乾燥させて
    から焼成し、 (b)前記(a)工程を繰り返し行って保護膜を積層し
    ていくことを特徴とするガス放電パネルの保護膜形成方
    法。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の保護膜形成方法におい
    て、前記液状バインダとして、焼成によりMgOとなる
    組成成分を含む液状バインダを用いることを特徴とする
    ガス放電パネルの保護膜形成方法。
  3. 【請求項3】 請求項1に記載の保護膜形成方法におい
    て、前記液状バインダとして、マグネシウムジエトキシ
    ド溶液を用いることを特徴とするガス放電パネルの保護
    膜形成方法。
  4. 【請求項4】 請求項1に記載の保護膜形成方法におい
    て、前記ペースト中における前記MgO粉末の含有量を
    25wt%としたとき、前記印刷の時に使用するスクリ
    ーンを、400メッシュ、線径18μm、紗厚が36μ
    mとすることを特徴とするガス放電パネルの保護膜形成
    方法。
  5. 【請求項5】 請求項1に記載の保護膜形成方法におい
    て、前記ペースト中における前記MgO粉末の含有量を
    10wt%または15wt%としたとき、前記MgO粉
    末は、粒径が100nmのものと、50nmのものと
    が、重量比にして3:1の割合で混合されていることを
    特徴とするガス放電パネルの保護膜形成方法。
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