JPH08275942A - 中央読出口腔内画像センサ - Google Patents
中央読出口腔内画像センサInfo
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- JPH08275942A JPH08275942A JP8015029A JP1502996A JPH08275942A JP H08275942 A JPH08275942 A JP H08275942A JP 8015029 A JP8015029 A JP 8015029A JP 1502996 A JP1502996 A JP 1502996A JP H08275942 A JPH08275942 A JP H08275942A
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- 210000000214 mouth Anatomy 0.000 title claims description 6
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 10
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 5
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 4
- 238000003491 array Methods 0.000 claims description 3
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 claims 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 claims 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 abstract description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 abstract description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 9
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 5
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 5
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 4
- 238000001444 catalytic combustion detection Methods 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 206010011878 Deafness Diseases 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000037237 body shape Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 231100000895 deafness Toxicity 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000007274 generation of a signal involved in cell-cell signaling Effects 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 208000016354 hearing loss disease Diseases 0.000 description 1
- 238000009607 mammography Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01T—MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
- G01T1/00—Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
- G01T1/29—Measurement performed on radiation beams, e.g. position or section of the beam; Measurement of spatial distribution of radiation
- G01T1/2914—Measurement of spatial distribution of radiation
- G01T1/2921—Static instruments for imaging the distribution of radioactivity in one or two dimensions; Radio-isotope cameras
- G01T1/2928—Static instruments for imaging the distribution of radioactivity in one or two dimensions; Radio-isotope cameras using solid state detectors
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01T—MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
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- G01T1/16—Measuring radiation intensity
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- G01T1/247—Detector read-out circuitry
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- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B6/00—Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment
- A61B6/50—Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment specially adapted for specific body parts; specially adapted for specific clinical applications
- A61B6/51—Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment specially adapted for specific body parts; specially adapted for specific clinical applications for dentistry
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
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- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/30—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof for generating image signals from X-rays
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- H04N5/30—Transforming light or analogous information into electric information
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- Molecular Biology (AREA)
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 固体画像センサＣＣＤアレイが２区画フルフ
レーム並列レジスタ構造を有する中央読出口腔内画像セ
ンサを提供する。 【解決手段】 アレイの２区画はそれぞれ感光性放射線
センサ又は画素20で構成され、その中で統一された感光
性領域の単一中央配置シリアル感光性読出レジスタ10b
を備える。読出レジスタは、２つの協働幅狭クロックバ
ス以外は感光性で、協働幅狭クロックバスH1、H2は、読
出レジスタの１つの画素22でも入力放射線を最小限遮断
するように、離間されている。各読出レジスタはほぼ正
方形で、２フルフレーム区画画素としてほぼ同じ大きさ
である画素の役をなす。中央配置読出レジスタは、全フ
レーム時間（積分時間）の重要な最初の１部の間に動か
ず静的であり、次に後者のフレーム時間の一部で１回以
上読出しができ、アレイ全画素用に露出更新情報を供給
する。
レーム並列レジスタ構造を有する中央読出口腔内画像セ
ンサを提供する。 【解決手段】 アレイの２区画はそれぞれ感光性放射線
センサ又は画素20で構成され、その中で統一された感光
性領域の単一中央配置シリアル感光性読出レジスタ10b
を備える。読出レジスタは、２つの協働幅狭クロックバ
ス以外は感光性で、協働幅狭クロックバスH1、H2は、読
出レジスタの１つの画素22でも入力放射線を最小限遮断
するように、離間されている。各読出レジスタはほぼ正
方形で、２フルフレーム区画画素としてほぼ同じ大きさ
である画素の役をなす。中央配置読出レジスタは、全フ
レーム時間（積分時間）の重要な最初の１部の間に動か
ず静的であり、次に後者のフレーム時間の一部で１回以
上読出しができ、アレイ全画素用に露出更新情報を供給
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般に画像形成装
置に関連し、特に、例えば歯科エックス線画像センサな
どの電荷結合素子（ＣＣＤ）読み出し装置を使用するエ
ックス線画像センサに関する。
置に関連し、特に、例えば歯科エックス線画像センサな
どの電荷結合素子（ＣＣＤ）読み出し装置を使用するエ
ックス線画像センサに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来技術においては、エックス線感応材
料によって発せられた蛍光性放射のセンサとして光検出
器を使用することが知られている。例えば、アメリカ合
衆国特許第４,９９６,４１３号は、McDaniel及びその他
の者によって「画像検出器からデータを読み出す装置及
び方法」と題された、ｎ×ｍアレイの光検出器（非ＣＣ
Ｄ、ＭＯＳタイプのイメージャ(imager)）を開示する。
画像情報は逐次、アレイの中央の近くで列で始まる列の
グループを選んで、そして次にアレイ中央の交互側面の
上に連続的に列の他のグループを選ぶことによって読み
出される。アレイは、アレイでそれぞれの検出器要素か
ら信号を読み出す時間量を減少させるために、検出器要
素の２つのグループに分けられる、と言われる（コラム
４の第４９〜５２行、コラム５の第５７行〜コラム８の
第９行）。このシステムにおいては、画像プロセッサ２
８はエックス線管電源１６とそれによってエックス線露
出を統制するために、露出制御装置回路３４に供給され
る輝度制御装置信号を作り出すと言われる（コラム３、
第２４〜２７行）。
料によって発せられた蛍光性放射のセンサとして光検出
器を使用することが知られている。例えば、アメリカ合
衆国特許第４,９９６,４１３号は、McDaniel及びその他
の者によって「画像検出器からデータを読み出す装置及
び方法」と題された、ｎ×ｍアレイの光検出器（非ＣＣ
Ｄ、ＭＯＳタイプのイメージャ(imager)）を開示する。
画像情報は逐次、アレイの中央の近くで列で始まる列の
グループを選んで、そして次にアレイ中央の交互側面の
上に連続的に列の他のグループを選ぶことによって読み
出される。アレイは、アレイでそれぞれの検出器要素か
ら信号を読み出す時間量を減少させるために、検出器要
素の２つのグループに分けられる、と言われる（コラム
４の第４９〜５２行、コラム５の第５７行〜コラム８の
第９行）。このシステムにおいては、画像プロセッサ２
８はエックス線管電源１６とそれによってエックス線露
出を統制するために、露出制御装置回路３４に供給され
る輝度制御装置信号を作り出すと言われる（コラム３、
第２４〜２７行）。
【０００３】このようなMOSタイプの光検出器アレイ
は、アレイ形状に制約があるかなり大きい周辺的配置走
査ジェネレーター及び構造を含む。エックス線に応じて
リン光物質スクリーンから発した光を記録する電荷結合
素子（ＣＣＤ）の使用も、従来から知られている。例に
よって、アメリカ合衆国特許第５,１４２,５５７号は、
Toker及びその他の者によって「高解像乳房Ｘ線撮影の
ためのＣＣＤ及びリン光物質スクリーンデジタル放射線
医学装置及び方法」と題された、冷却されたＣＣＤアレ
イ及びMIN-Rリン光物質スクリーン４を有しているＣＣ
Ｄカメラ２０の使用を開示する。図５は光ファイバ減縮
器４５がリン光物質スクリーン４とＣＣＤカメラ２０と
の間に置かれる実施例を示す。図６はパラレルＣＣＤア
レイ６１及びＣＣＤ直列レジスタ６２を示す。パラレル
アレイ６１への露出クロックが止められる間に、直列レ
ジスタ６２は計時され読み出されて、蓄積された光露出
を監視する。コンピューター６５は、ある最小許容閾値
ドーズ量が受けられるとすぐに、エックス線ドーズを終
結する信号を発生する（コラム９の第１６行からコラム
１０の第３７行）。外部発生信号は、露出が始まったこ
とを表すために必要とされる（コラム９の第６７行〜コ
ラム１０の第ｌ行）。
は、アレイ形状に制約があるかなり大きい周辺的配置走
査ジェネレーター及び構造を含む。エックス線に応じて
リン光物質スクリーンから発した光を記録する電荷結合
素子（ＣＣＤ）の使用も、従来から知られている。例に
よって、アメリカ合衆国特許第５,１４２,５５７号は、
Toker及びその他の者によって「高解像乳房Ｘ線撮影の
ためのＣＣＤ及びリン光物質スクリーンデジタル放射線
医学装置及び方法」と題された、冷却されたＣＣＤアレ
イ及びMIN-Rリン光物質スクリーン４を有しているＣＣ
Ｄカメラ２０の使用を開示する。図５は光ファイバ減縮
器４５がリン光物質スクリーン４とＣＣＤカメラ２０と
の間に置かれる実施例を示す。図６はパラレルＣＣＤア
レイ６１及びＣＣＤ直列レジスタ６２を示す。パラレル
アレイ６１への露出クロックが止められる間に、直列レ
ジスタ６２は計時され読み出されて、蓄積された光露出
を監視する。コンピューター６５は、ある最小許容閾値
ドーズ量が受けられるとすぐに、エックス線ドーズを終
結する信号を発生する（コラム９の第１６行からコラム
１０の第３７行）。外部発生信号は、露出が始まったこ
とを表すために必要とされる（コラム９の第６７行〜コ
ラム１０の第ｌ行）。
【０００４】Toker及びその他の者のアプローチにおい
ては、直列ＣＣＤレジスタ６２の場所が指定されなく
て、そして、図６のパラレルアレイ６１との連結性か
ら、それはもしすべてのＣＣＤ画像センサではないな
ら、大部分の事例であるようにパラレルアレイに対し外
部にあるように思われる。例えば、歯科エックス線セン
サが、それが、もしこのようなアレイ端部のいずれも傾
斜していたなら、又はもし読出レジスタが他の目的のた
めに採用されていたなら、知らないけれども、１つの端
に沿って線の読出レジスタを有している単純な長方形の
ＣＣＤアレイで構成されることは周知である。
ては、直列ＣＣＤレジスタ６２の場所が指定されなく
て、そして、図６のパラレルアレイ６１との連結性か
ら、それはもしすべてのＣＣＤ画像センサではないな
ら、大部分の事例であるようにパラレルアレイに対し外
部にあるように思われる。例えば、歯科エックス線セン
サが、それが、もしこのようなアレイ端部のいずれも傾
斜していたなら、又はもし読出レジスタが他の目的のた
めに採用されていたなら、知らないけれども、１つの端
に沿って線の読出レジスタを有している単純な長方形の
ＣＣＤアレイで構成されることは周知である。
【０００５】山本(Yamamoto)及びその他の者によって、
「自動露出機能付き歯科エックス線画像検出装置」と題
されたアメリカ合衆国特許第５,３３１,１６６号におい
ては、エックス線画像センサに隣接しているケース内に
位置しているエックス線強度検出素子を含む医学エック
ス線画像検出装置が開示される。画像センサは、さらに
セラミック基板の上に置かれたＣＣＤ装置を、そしてＣ
ＣＤ及びＸ線蛍光性素子の間に配置されたガラス繊維束
を含む。
「自動露出機能付き歯科エックス線画像検出装置」と題
されたアメリカ合衆国特許第５,３３１,１６６号におい
ては、エックス線画像センサに隣接しているケース内に
位置しているエックス線強度検出素子を含む医学エック
ス線画像検出装置が開示される。画像センサは、さらに
セラミック基板の上に置かれたＣＣＤ装置を、そしてＣ
ＣＤ及びＸ線蛍光性素子の間に配置されたガラス繊維束
を含む。
【０００６】辻(Tsuji)による「チャンバード（Chamber
ed）（原文のまま、面取りされた（Chamfered））角を
有しているソリッドステート画像形成装置」と題された
アメリカ合衆国特許第５,２９１,０１０号でおいては、
面取りされ、そして電子内視鏡中に位口腔置している２
つの角を有しているＣＣＤが開示される。他のこの分野
で興味あるものは、アメリカ合衆国特許第４,４２６,７
２１号、同第５,１１３,０７７号、同第５,１４０,１６
２号、同第５,１４２,５５７号、同第５,１８７,３８０
号、同第５,３４０,９８８号、同第４,１７９,１００
号、同第５,３６９,２８１号を含む。日本特許第４０３
１６５２９１Ａ号、同第４０３１８９５８５Ａ号、同第
４０５１３０９９１Ａ号、並びにヨーロッパ特許０００
５７４６９０A2号、同第００４２９９７７Ａ号、並びに
ドイツ特許第３５２２５１５号も重要である。
ed）（原文のまま、面取りされた（Chamfered））角を
有しているソリッドステート画像形成装置」と題された
アメリカ合衆国特許第５,２９１,０１０号でおいては、
面取りされ、そして電子内視鏡中に位口腔置している２
つの角を有しているＣＣＤが開示される。他のこの分野
で興味あるものは、アメリカ合衆国特許第４,４２６,７
２１号、同第５,１１３,０７７号、同第５,１４０,１６
２号、同第５,１４２,５５７号、同第５,１８７,３８０
号、同第５,３４０,９８８号、同第４,１７９,１００
号、同第５,３６９,２８１号を含む。日本特許第４０３
１６５２９１Ａ号、同第４０３１８９５８５Ａ号、同第
４０５１３０９９１Ａ号、並びにヨーロッパ特許０００
５７４６９０A2号、同第００４２９９７７Ａ号、並びに
ドイツ特許第３５２２５１５号も重要である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】発明の目的は、改良さ
れたＣＣＤ画像センサを提供し、さらに歯科エックス線
画像応用などのエックス線画像応用に使用される中央読
出口腔内画像センサを提供することにある。発明のさら
なる目的は、ＣＣＤアレイ周辺機器領域において、ＣＣ
Ｄアレイに制限することなく望ましい身体の形状に従う
よう方向づけられるようにどんなＣＣＤ読出レジスタの
使用でも避けることができるＣＣＤ画像センサを提供す
ることにある。
れたＣＣＤ画像センサを提供し、さらに歯科エックス線
画像応用などのエックス線画像応用に使用される中央読
出口腔内画像センサを提供することにある。発明のさら
なる目的は、ＣＣＤアレイ周辺機器領域において、ＣＣ
Ｄアレイに制限することなく望ましい身体の形状に従う
よう方向づけられるようにどんなＣＣＤ読出レジスタの
使用でも避けることができるＣＣＤ画像センサを提供す
ることにある。
【０００８】発明のさらなる目的は、放射線露出監視並
びに放射線の露出開始及び終了の監視を可能にするとと
もに、アレイの第１及び第２半体からの電荷パケット読
み出しを提供する単一の中央配置光感応読出レジスタを
有するＣＣＤ画像センサを提供することにある。発明の
さらなる目的は、中央配置読出レジスタの中に電荷パケ
ットを供給するために「噛み合い結合された」構造を有
しているＣＣＤ画像センサを提供することにある。
びに放射線の露出開始及び終了の監視を可能にするとと
もに、アレイの第１及び第２半体からの電荷パケット読
み出しを提供する単一の中央配置光感応読出レジスタを
有するＣＣＤ画像センサを提供することにある。発明の
さらなる目的は、中央配置読出レジスタの中に電荷パケ
ットを供給するために「噛み合い結合された」構造を有
しているＣＣＤ画像センサを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、２区画フルフ
レーム並列レジスタ構造及び単一の中央配置光感応読出
レジスタを有した固体画像センサ素子アレイによって実
現される。実施例においては、画像センサアレイはエッ
クス線画像センサの一部として採用されているＣＣＤ装
置である。
レーム並列レジスタ構造及び単一の中央配置光感応読出
レジスタを有した固体画像センサ素子アレイによって実
現される。実施例においては、画像センサアレイはエッ
クス線画像センサの一部として採用されているＣＣＤ装
置である。
【００１０】アレイの２区画は、それぞれ感光性の放射
線センサ又は画素で構成されていて、１つの統一された
感光性の領域を形成するように単一中央配置直列感光性
読出レジスタの中に供給される。読出レジスタは、２つ
の協働幅狭クロックバス以外感光性であり、協働幅狭ク
ロックバスは読出レジスタの１つの画素でもただ入力さ
れた放射線の最小限を遮断するだけであるように間隔を
あけられている。それぞれの読出レジスタのステージは
ほぼ正方形で、２つのフルフレームの区画の画素として
ほぼ同じ大きさである画素の役を務める。
線センサ又は画素で構成されていて、１つの統一された
感光性の領域を形成するように単一中央配置直列感光性
読出レジスタの中に供給される。読出レジスタは、２つ
の協働幅狭クロックバス以外感光性であり、協働幅狭ク
ロックバスは読出レジスタの１つの画素でもただ入力さ
れた放射線の最小限を遮断するだけであるように間隔を
あけられている。それぞれの読出レジスタのステージは
ほぼ正方形で、２つのフルフレームの区画の画素として
ほぼ同じ大きさである画素の役を務める。
【００１１】動作において、中央配置読出レジスタは、
全フレーム時間(total frame time)（積分時間）の重要
な最初の１部の間に動かないで静的であり、そして次に
後者のフレーム時間の一部において１回以上読み出しが
でき、露出更新情報をアレイのすべての画素に供給す
る。この露出情報は、アレイの中心の近くの画素が監視
されるように望む場合、その応用において特に有用であ
る。このような応用の典型的な例は、進歩した棒グラフ
ベース、又は他の露出最適化のタイプを含む。
全フレーム時間(total frame time)（積分時間）の重要
な最初の１部の間に動かないで静的であり、そして次に
後者のフレーム時間の一部において１回以上読み出しが
でき、露出更新情報をアレイのすべての画素に供給す
る。この露出情報は、アレイの中心の近くの画素が監視
されるように望む場合、その応用において特に有用であ
る。このような応用の典型的な例は、進歩した棒グラフ
ベース、又は他の露出最適化のタイプを含む。
【００１２】それ以上の実施例においては、中央配置読
出レジスタは全部のフレーム時間の間に動かなくて、そ
して次に最終の画像の一部を読み出し形成することがで
きる。本発明の画像センサアレイが、もしすべての区域
画像センサではないなら、大部分の特有な「アンプ角(a
mplifier corner)」の使用を避けるという点で、すべて
のアレイの４つの角が特定な応用に適するように整形が
できる。そのような特定な興味の応用の１つのがこの口
腔内の歯科エックス線画像形成であり、患者不快を最小
にするように、すべての４つの角が削減され又は構条を
付けられるようにすることは有益であり、空間が限定さ
れている他の応用では、すべてのアレイの４つの角が切
り落とされ、又は丸められることが好ましい。
出レジスタは全部のフレーム時間の間に動かなくて、そ
して次に最終の画像の一部を読み出し形成することがで
きる。本発明の画像センサアレイが、もしすべての区域
画像センサではないなら、大部分の特有な「アンプ角(a
mplifier corner)」の使用を避けるという点で、すべて
のアレイの４つの角が特定な応用に適するように整形が
できる。そのような特定な興味の応用の１つのがこの口
腔内の歯科エックス線画像形成であり、患者不快を最小
にするように、すべての４つの角が削減され又は構条を
付けられるようにすることは有益であり、空間が限定さ
れている他の応用では、すべてのアレイの４つの角が切
り落とされ、又は丸められることが好ましい。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下に本発明による実施例を図面
を参照しつつ説明する。図１は本発明によるエックス線
シリコン画像センサチップ１０の平面図を示す。口腔内
のエックス線画像センサが以下に記述されるけれども、
画像センサ１０の使用がこの１つの応用だけに限定され
ていないことは明らかである。
を参照しつつ説明する。図１は本発明によるエックス線
シリコン画像センサチップ１０の平面図を示す。口腔内
のエックス線画像センサが以下に記述されるけれども、
画像センサ１０の使用がこの１つの応用だけに限定され
ていないことは明らかである。
【００１４】シリコン画像センサチップ１０は、それぞ
れが約４０ミクロン×４０ミクロン平方である個々の画
素で構成された区域アレイ１０ａを有しているシリコン
ベースのＣＣＤである。ＣＣＤゲート構造は一般に３連
続ポリシリコン（ポリ）成長（three successive polys
ilicon （poly） deposition）を使って製造される。全
体的な有効感光面積は約２５ミリメートル×３０ミリメ
ートルの長方形の領域である。アレイ１０ａのすべての
４つの角は好ましくは面取り（又は傾斜）される。アレ
イの概略の大きさは６４０画素×８００画素である。図
１はその上にSi-ＣＣＤ区域アレイ１０ａが載置される
基板即ち担体１２も示す。担体１２の角もアレイ１０ａ
の角に合わせるために同じく傾斜している。アレイ１０
ａ及び担体１２の対角線の寸法は、アレイ１０ａ及び担
体１２に面取り斜角をつけているため、約１０％減らさ
れている。
れが約４０ミクロン×４０ミクロン平方である個々の画
素で構成された区域アレイ１０ａを有しているシリコン
ベースのＣＣＤである。ＣＣＤゲート構造は一般に３連
続ポリシリコン（ポリ）成長（three successive polys
ilicon （poly） deposition）を使って製造される。全
体的な有効感光面積は約２５ミリメートル×３０ミリメ
ートルの長方形の領域である。アレイ１０ａのすべての
４つの角は好ましくは面取り（又は傾斜）される。アレ
イの概略の大きさは６４０画素×８００画素である。図
１はその上にSi-ＣＣＤ区域アレイ１０ａが載置される
基板即ち担体１２も示す。担体１２の角もアレイ１０ａ
の角に合わせるために同じく傾斜している。アレイ１０
ａ及び担体１２の対角線の寸法は、アレイ１０ａ及び担
体１２に面取り斜角をつけているため、約１０％減らさ
れている。
【００１５】アレイ１０ａは、出力電荷感応プリアンプ
（プリアンプ）１０ｃに結合された中央に配置された感
光性の読出レジスタ１０ｂ（以下、水平（Ｈ）レジスタ
ともいう）を含む。プリアンプ１０ｃは、電荷パケット
の大きさを、対応する電圧電位に変換する。本発明によ
る読出レジスタ１０ｂは、アレイ１０ａの有効な面積を
２つの半体へ分割するか、又は仕切るように置かれる
（以下、左及び右の半体又は上部及び底部半体ともい
う）。端末１０ｄの複数は、アレイ１０ａの１つの縁部
に沿って配置され、そして担体１２上の対応する端末１
２ａにワイヤボンディングによって接続されている。配
線１４は、アレイ１０ａを適当なＤＣ駆動電源、バイア
ス、クロック信号へ接続するために、そしてプリアンプ
１０ｃから電荷信号を出力するために、端末１２ａへ接
続される。電荷信号は露出の後に又は露出の間にアレイ
１０ａから読み出される。
（プリアンプ）１０ｃに結合された中央に配置された感
光性の読出レジスタ１０ｂ（以下、水平（Ｈ）レジスタ
ともいう）を含む。プリアンプ１０ｃは、電荷パケット
の大きさを、対応する電圧電位に変換する。本発明によ
る読出レジスタ１０ｂは、アレイ１０ａの有効な面積を
２つの半体へ分割するか、又は仕切るように置かれる
（以下、左及び右の半体又は上部及び底部半体ともい
う）。端末１０ｄの複数は、アレイ１０ａの１つの縁部
に沿って配置され、そして担体１２上の対応する端末１
２ａにワイヤボンディングによって接続されている。配
線１４は、アレイ１０ａを適当なＤＣ駆動電源、バイア
ス、クロック信号へ接続するために、そしてプリアンプ
１０ｃから電荷信号を出力するために、端末１２ａへ接
続される。電荷信号は露出の後に又は露出の間にアレイ
１０ａから読み出される。
【００１６】本発明によるＣＣＤ読出構造は、この中央
（読出レジスタ１０ｂ）の場合、同じぐらい前方へアレ
イの矩形角間に亘る縁端辺に対向してアレイの内部領域
に配置される。プリアンプ１０ｃだけがアレイの縁部に
置かれ、プリアンプは読出レジスタ１０ｂの端部にて角
とは対向して角から離れて配置される。これにより、ア
レイ１０ａの外部縁部を所望の形状に形成できる。例え
ば、正八角形が形成できすべての縁部辺が等しい長さに
できる。
（読出レジスタ１０ｂ）の場合、同じぐらい前方へアレ
イの矩形角間に亘る縁端辺に対向してアレイの内部領域
に配置される。プリアンプ１０ｃだけがアレイの縁部に
置かれ、プリアンプは読出レジスタ１０ｂの端部にて角
とは対向して角から離れて配置される。これにより、ア
レイ１０ａの外部縁部を所望の形状に形成できる。例え
ば、正八角形が形成できすべての縁部辺が等しい長さに
できる。
【００１７】図２及び図３は読出レジスタ１０ｂの１部
及びその関連構造を示す。特に、３位相の並列レジスタ
画素２０（以下、垂直（ｖ）レジスタともいう）の複数
及び２位相の直列レジスタ画素２２の複数が示されてい
る。この実施例においては、画素のすべてが約４０ミク
ロン×４０ミクロンの寸法を有する。並列レジスタ画素
２０の境界線は、一方向におけるチャンネル停止領域の
中央によって及び他方向における位相の１つの中央によ
って、画定される（一般にこれは多相のピン結合してい
る（MPP）障壁位相(multiphase pinned (MPP) barrier
phase)である）。並列レジスタ画素２０と直列レジスタ
画素２２の間の境界線は転送ゲート２４の中心に位置し
ている。転送ゲート２４は、それぞれの直列読出レジス
タ１０ｂの画素２２の左右の側面両方にある。直列レジ
スタ画素２２の間の境界線は、読出レジスタ１０ｂの各
ステージの２つの位相障壁の１つの中心である。H1WとH
2Wとして指称された構造は水平ポテンシャル井戸であ
り、一方、H1BとH2Bとして指称された構造は水平障壁で
ある。
及びその関連構造を示す。特に、３位相の並列レジスタ
画素２０（以下、垂直（ｖ）レジスタともいう）の複数
及び２位相の直列レジスタ画素２２の複数が示されてい
る。この実施例においては、画素のすべてが約４０ミク
ロン×４０ミクロンの寸法を有する。並列レジスタ画素
２０の境界線は、一方向におけるチャンネル停止領域の
中央によって及び他方向における位相の１つの中央によ
って、画定される（一般にこれは多相のピン結合してい
る（MPP）障壁位相(multiphase pinned (MPP) barrier
phase)である）。並列レジスタ画素２０と直列レジスタ
画素２２の間の境界線は転送ゲート２４の中心に位置し
ている。転送ゲート２４は、それぞれの直列読出レジス
タ１０ｂの画素２２の左右の側面両方にある。直列レジ
スタ画素２２の間の境界線は、読出レジスタ１０ｂの各
ステージの２つの位相障壁の１つの中心である。H1WとH
2Wとして指称された構造は水平ポテンシャル井戸であ
り、一方、H1BとH2Bとして指称された構造は水平障壁で
ある。
【００１８】ＣＣＤレジスタ又はＣＣＤアレイのMPPタ
イプは、特に低い暗信号を供給するものであって、そし
てセンサ感度を改善するのに一般に有益である。図３
は、並列に走りかつわずかに読出レジスタ１０ｂの画素
２２に重なる２つの位相のH1及びH2金属バスを示す。ど
んな転送ゲートメタライゼーション(metalization)２６
及び２８でもアレイの外に置くことができる。ＣＣＤチ
ップ１０はポリシリコンの３つの層で製造され、そして
スペースが接触と他の設計を考慮のためにこれらH1及び
H2並びに転送ゲート２４の領域に設けられる。
イプは、特に低い暗信号を供給するものであって、そし
てセンサ感度を改善するのに一般に有益である。図３
は、並列に走りかつわずかに読出レジスタ１０ｂの画素
２２に重なる２つの位相のH1及びH2金属バスを示す。ど
んな転送ゲートメタライゼーション(metalization)２６
及び２８でもアレイの外に置くことができる。ＣＣＤチ
ップ１０はポリシリコンの３つの層で製造され、そして
スペースが接触と他の設計を考慮のためにこれらH1及び
H2並びに転送ゲート２４の領域に設けられる。
【００１９】センサアレイ１０ａの２つの半体からの並
列レジスタは、「ジッパー」形状を作るように小さい角
の屈曲形状で好ましくは形成される。このジッパー配置
は高性能な、高生産の設計を達する利点となる。ジッパ
ー形状配置は、全体的な配置で合理的な多くの寸法(Pol
y dimensions)を維持する一方、電荷転送効率を改善す
る効果的な転送ゲート長を最小にする。
列レジスタは、「ジッパー」形状を作るように小さい角
の屈曲形状で好ましくは形成される。このジッパー配置
は高性能な、高生産の設計を達する利点となる。ジッパ
ー形状配置は、全体的な配置で合理的な多くの寸法(Pol
y dimensions)を維持する一方、電荷転送効率を改善す
る効果的な転送ゲート長を最小にする。
【００２０】たとえ画素境界線が正確に同一の正方形格
子上にあるとしても、画素の３つのタイプ（内部の並列
領域画素２０、インタフェース画素２１及び読み出し画
素２２）の応答性が必ずしも合わないであろうことは悟
られるべきである。しかしながら、いかなる応答性にお
ける相違でもアレイ１０の動作に有害ではない。アレイ
１０ａ使用の間に接続された画像処理システム４４（図
９）における一様性訂正能力(uniformity correction c
apability)が一般にあるであろうからである。インタフ
ェース画素の応答性は、側面毎の１つの金属直列クロッ
クバス（H1とH2）の存在により、少なくなる傾向であろ
う。また画素の異なったタイプは、異なった（半透明
の）ポリシリコン配置による応答性を異ならしめ傾向が
あるであろう。
子上にあるとしても、画素の３つのタイプ（内部の並列
領域画素２０、インタフェース画素２１及び読み出し画
素２２）の応答性が必ずしも合わないであろうことは悟
られるべきである。しかしながら、いかなる応答性にお
ける相違でもアレイ１０の動作に有害ではない。アレイ
１０ａ使用の間に接続された画像処理システム４４（図
９）における一様性訂正能力(uniformity correction c
apability)が一般にあるであろうからである。インタフ
ェース画素の応答性は、側面毎の１つの金属直列クロッ
クバス（H1とH2）の存在により、少なくなる傾向であろ
う。また画素の異なったタイプは、異なった（半透明
の）ポリシリコン配置による応答性を異ならしめ傾向が
あるであろう。
【００２１】アレイ１０ａから電荷パケット（ｅ-とし
て示す）を走査する多くの方法がある。望ましい実施例
を説明するために、最初に、最も少なく複雑な実施例が
記述される。最初の実施例においては、アレイ１０ａの
左右の側面に独立した３位相クロックがある。アレイ１
０ａの走査において、アレイの最初の側面（左又は右）
は固定的に保持され一方、２番目の側面で走査され、そ
れで最初の側面は走査される。このタイプの動作のため
のクロックの最小の数は６であり、そしてそれは転送ゲ
ート２４のためにクロックを含む。すなわち、この実施
例において、それらが位相-３（MPP障壁位相）クロック
によって駆動されることができるという点で、転送ゲー
ト２４の別のクロッキングを持つことは必要ではない。
て示す）を走査する多くの方法がある。望ましい実施例
を説明するために、最初に、最も少なく複雑な実施例が
記述される。最初の実施例においては、アレイ１０ａの
左右の側面に独立した３位相クロックがある。アレイ１
０ａの走査において、アレイの最初の側面（左又は右）
は固定的に保持され一方、２番目の側面で走査され、そ
れで最初の側面は走査される。このタイプの動作のため
のクロックの最小の数は６であり、そしてそれは転送ゲ
ート２４のためにクロックを含む。すなわち、この実施
例において、それらが位相-３（MPP障壁位相）クロック
によって駆動されることができるという点で、転送ゲー
ト２４の別のクロッキングを持つことは必要ではない。
【００２２】下記の他の実施例の読み出し方法では、セ
ンサの２つの半体１０は交互行シーケンス(alternating
-line sequence)において代わりに読み出され、若干の
クロック（V1とV2）は２つの半体に割り当てられる。こ
の態様では、電荷パケットは、それらがちょうど転送ゲ
ート２４より先に起こっている位相に達するまで、固定
方式で読出レジスタ１０ｂに向かって動く。この位相は
ホールディング相としてここに言及される。この読み出
し方法のためには、ホールディング相の１つに対して、
３つの並列レジスタ移送クロック、２つの転送ゲートク
ロック、及び１つの追加クロックだけがある。クロック
の合計の数が最初の実施例と同じであるけれども、この
２番目の実施例は若干の設計変更形状のためにある特定
の利点を有している。
ンサの２つの半体１０は交互行シーケンス(alternating
-line sequence)において代わりに読み出され、若干の
クロック（V1とV2）は２つの半体に割り当てられる。こ
の態様では、電荷パケットは、それらがちょうど転送ゲ
ート２４より先に起こっている位相に達するまで、固定
方式で読出レジスタ１０ｂに向かって動く。この位相は
ホールディング相としてここに言及される。この読み出
し方法のためには、ホールディング相の１つに対して、
３つの並列レジスタ移送クロック、２つの転送ゲートク
ロック、及び１つの追加クロックだけがある。クロック
の合計の数が最初の実施例と同じであるけれども、この
２番目の実施例は若干の設計変更形状のためにある特定
の利点を有している。
【００２３】図２は最初の比較的単純な転送ゲートの実
施例を示す。また、転送ゲートは複合埋設障壁タイプと
してもよく、障壁ゲート電極と非障壁のゲート電極両方
を有している。図７及び図８は、本発明による望ましい
フルフレーム転送ＣＣＤ構造を示す。図７及び図８は、
画素２０と協働する３層ポリ３位相（V1、V2、V3B、V3
T）垂直又は並列シフトレジスタ；画素２２と協働する
２層ポリ２位相（H1、H2）直列（中心読み出し）水平シ
フトレジスタ１０ｂ；及び２つの並列及び直列レジスタ
間の２層ポリ（障壁／井戸）転送ゲート２４を示す。図
７及び図８で示された種々の寸法は例示的である。図７
及び図８は、関連するゲートに接続された３位相クロッ
ク（V1、V2、V3B及びV3T）の制御の下で中央読出（水
平）レジスタ１０ｂに向かって動く電荷パケット運動の
時間シーケンス（t1-t12）を示す。
施例を示す。また、転送ゲートは複合埋設障壁タイプと
してもよく、障壁ゲート電極と非障壁のゲート電極両方
を有している。図７及び図８は、本発明による望ましい
フルフレーム転送ＣＣＤ構造を示す。図７及び図８は、
画素２０と協働する３層ポリ３位相（V1、V2、V3B、V3
T）垂直又は並列シフトレジスタ；画素２２と協働する
２層ポリ２位相（H1、H2）直列（中心読み出し）水平シ
フトレジスタ１０ｂ；及び２つの並列及び直列レジスタ
間の２層ポリ（障壁／井戸）転送ゲート２４を示す。図
７及び図８で示された種々の寸法は例示的である。図７
及び図８は、関連するゲートに接続された３位相クロッ
ク（V1、V2、V3B及びV3T）の制御の下で中央読出（水
平）レジスタ１０ｂに向かって動く電荷パケット運動の
時間シーケンス（t1-t12）を示す。
【００２４】他の実施例において、並列レジスタ即ち中
心直列読出レジスタ１０ｂに直角の並列レジスタは、読
み出し過程にて合計（蓄積(binned)）され又はされな
い、更に小さい画素で構成されている。例えば、より小
さい画素は２０ミクロン正方形であり得、そしてそれぞ
れの読出レジスタ１０ｂのステージが正確に又は約２０
ミクロン×４０ミクロンであり得る。この実施例は、そ
れがセンサに多数使用できる点で、望ましい。二次的使
用では、中央読出レジスタ１０ｂの領域にて画素密度に
おける小さい減少があるであろう。
心直列読出レジスタ１０ｂに直角の並列レジスタは、読
み出し過程にて合計（蓄積(binned)）され又はされな
い、更に小さい画素で構成されている。例えば、より小
さい画素は２０ミクロン正方形であり得、そしてそれぞ
れの読出レジスタ１０ｂのステージが正確に又は約２０
ミクロン×４０ミクロンであり得る。この実施例は、そ
れがセンサに多数使用できる点で、望ましい。二次的使
用では、中央読出レジスタ１０ｂの領域にて画素密度に
おける小さい減少があるであろう。
【００２５】この最後の実施例においては、並列レジス
タのホールディングステージは過剰電荷処理容量を提供
するように、小量だけ拡大されている。これらのホール
ディングステージは転送ゲートに隣接している２３ミク
ロン構造として図７及び図８に示される。図４から図６
は、口腔内のエックス線センサパッケージ３０と関連す
る配線を示す。特に、図４はセンサパッケージ３０の正
面図、図５は側面図、そして図６は背面図である。図４
はセンサアレイ１０ａ及び、図１に示されるように、載
置基板１２を示す。中央読出レジスタ１０ｂはこの図で
同じく示されている。側面と背面図は不活性誘電体外部
パッケージ又はケース又はシェル３２（エンクロージ
ャ）を示し、これはインタフェース電子部品を含む領域
３４を有し、そしてインタフェースケーブル３６が付加
されている。インタフェースケーブル３６は、電力、ク
ロック及びバイアスを外部装置から供給し、そして感知
した電荷パケットを示す電気信号を外部装置へ伝える。
インタフェース電子部品は好ましくは図ｌのプリアンプ
１０ｃから受け取られた電荷パケットを出力する映像ケ
ーブルドライバを含んで、さらにケーブル線３６を通し
て受け取られる種々のクロック信号の縁部をはっきりさ
せるパルス整形回路を含む。小型長方形パッケージのた
めの図示した配線配置は、垂直又は水平配向で使いやす
さを向上させる。患者噛咬ホルダは示されていない。全
体パッケージは患者の口の中で含まれることができる大
きさを有している。使用中にＣＣＤアレイ１０ａは冷却
されず、周囲の温度において動作される。
タのホールディングステージは過剰電荷処理容量を提供
するように、小量だけ拡大されている。これらのホール
ディングステージは転送ゲートに隣接している２３ミク
ロン構造として図７及び図８に示される。図４から図６
は、口腔内のエックス線センサパッケージ３０と関連す
る配線を示す。特に、図４はセンサパッケージ３０の正
面図、図５は側面図、そして図６は背面図である。図４
はセンサアレイ１０ａ及び、図１に示されるように、載
置基板１２を示す。中央読出レジスタ１０ｂはこの図で
同じく示されている。側面と背面図は不活性誘電体外部
パッケージ又はケース又はシェル３２（エンクロージ
ャ）を示し、これはインタフェース電子部品を含む領域
３４を有し、そしてインタフェースケーブル３６が付加
されている。インタフェースケーブル３６は、電力、ク
ロック及びバイアスを外部装置から供給し、そして感知
した電荷パケットを示す電気信号を外部装置へ伝える。
インタフェース電子部品は好ましくは図ｌのプリアンプ
１０ｃから受け取られた電荷パケットを出力する映像ケ
ーブルドライバを含んで、さらにケーブル線３６を通し
て受け取られる種々のクロック信号の縁部をはっきりさ
せるパルス整形回路を含む。小型長方形パッケージのた
めの図示した配線配置は、垂直又は水平配向で使いやす
さを向上させる。患者噛咬ホルダは示されていない。全
体パッケージは患者の口の中で含まれることができる大
きさを有している。使用中にＣＣＤアレイ１０ａは冷却
されず、周囲の温度において動作される。
【００２６】図５は、MIN-Rなどのエックス線感応材料
の層３８並びにフィルム層３８とアレイ１０ａの放射線
受光表面との間に挿入される光ファイバフェイスプレー
ト４０を示す。光ファイバフェイスプレート４０は傾斜
していないプレート（即ち、繊維は垂直なアレイ１０ａ
の表面に向けられている）である。エックス線源のＣＣ
Ｄアレイへの直角配置が、歯科応用では典型的に決して
達せられないからである。それなので、エックス線での
ＣＣＤアレイ１０ａ上の直接のイルミネーション（エッ
クス線束密度又はその分布）が通常起こらない。フェイ
スプレート４０の適当な厚さは約１ミリである。
の層３８並びにフィルム層３８とアレイ１０ａの放射線
受光表面との間に挿入される光ファイバフェイスプレー
ト４０を示す。光ファイバフェイスプレート４０は傾斜
していないプレート（即ち、繊維は垂直なアレイ１０ａ
の表面に向けられている）である。エックス線源のＣＣ
Ｄアレイへの直角配置が、歯科応用では典型的に決して
達せられないからである。それなので、エックス線での
ＣＣＤアレイ１０ａ上の直接のイルミネーション（エッ
クス線束密度又はその分布）が通常起こらない。フェイ
スプレート４０の適当な厚さは約１ミリである。
【００２７】本発明による中央読出レジスタ１０ｂは露
出監視のために使われる。典型的場合は推測された最適
な露出時間が少なくともプラス又はマイナス５０％の正
確さである。この場合、読出レジスタ１０ｂの２つの位
相クロックは、例えば、推定最適な露出時間の５０％
（例えば、８ミリ秒から１６ミリ秒）の間、動かないよ
う保持され、その時中央読出レジスタ１０ｂの感光性画
素は読み出され、処理され、そして保存される。処理の
一部として新しい見積もりが最適な露出時間から作られ
る。もし時間が許すなら、中心読出レジスタの画素は１
以上の追加回数読み出され、保存され、そして最適な露
出時間の見積もりが更新される。やがて、エックス線源
は切られ、３位相クロックは始められて、アレイ１０ｂ
の左右の半体は読み出される。実際の露出時間が得ら
れ、又はエックス線源パルスの実際の数が得られる途端
に、中央読出レジスタ１０ｂからの保存された信号振幅
（ｓ）は他の画素に合うように定数によって乗算され
る。
出監視のために使われる。典型的場合は推測された最適
な露出時間が少なくともプラス又はマイナス５０％の正
確さである。この場合、読出レジスタ１０ｂの２つの位
相クロックは、例えば、推定最適な露出時間の５０％
（例えば、８ミリ秒から１６ミリ秒）の間、動かないよ
う保持され、その時中央読出レジスタ１０ｂの感光性画
素は読み出され、処理され、そして保存される。処理の
一部として新しい見積もりが最適な露出時間から作られ
る。もし時間が許すなら、中心読出レジスタの画素は１
以上の追加回数読み出され、保存され、そして最適な露
出時間の見積もりが更新される。やがて、エックス線源
は切られ、３位相クロックは始められて、アレイ１０ｂ
の左右の半体は読み出される。実際の露出時間が得ら
れ、又はエックス線源パルスの実際の数が得られる途端
に、中央読出レジスタ１０ｂからの保存された信号振幅
（ｓ）は他の画素に合うように定数によって乗算され
る。
【００２８】上記の仮定条件のために、中央読出レジス
タ１０ｂの画素２２から読み上げられた信号の振幅は約
２倍にされ、そしてデータの雑音成分も２倍にされる。
典型的露出でこのノイズは光信号からショット雑音で独
占されるであろう、そして、結果として、画素２２での
s/n比は約３０％だけ減少する。図１０、図１１、図１
２、図１３、図１４及び図１５のタイミングチャートに
おいて、アレイ１０ａを読み出す駆動方法を説明する。
これらの図において、用語「オーバースキャン(oversca
n)」は、画素の列（又は半分列）をクロッキング終了時
に選択的に追加クロックパルスに供給することをいう。
追加クロックは診断関連の情報を読み出すために採用さ
れ得る。
タ１０ｂの画素２２から読み上げられた信号の振幅は約
２倍にされ、そしてデータの雑音成分も２倍にされる。
典型的露出でこのノイズは光信号からショット雑音で独
占されるであろう、そして、結果として、画素２２での
s/n比は約３０％だけ減少する。図１０、図１１、図１
２、図１３、図１４及び図１５のタイミングチャートに
おいて、アレイ１０ａを読み出す駆動方法を説明する。
これらの図において、用語「オーバースキャン(oversca
n)」は、画素の列（又は半分列）をクロッキング終了時
に選択的に追加クロックパルスに供給することをいう。
追加クロックは診断関連の情報を読み出すために採用さ
れ得る。
【００２９】本発明の第１の方法で、３位相垂直レジス
タクロック及び２位相読出（水平）レジスタクロックは
暗電流を追い出すように流れる。露出が開始時、垂直ク
ロック及び水平クロックは止められ、アレイ１０ａがエ
ックス線放射線に露出され層３８によって発生された光
から画像を記録する。露出の間に中央読出レジスタ１０
ｂは、最適な露出時間を決定するように上記の如く、周
期的に監視される。露出の後に画像形成区域１０ａの上
部半分からの最初の行は読出レジスタ１０ｂの中に転送
される。この列は出力アンプ１０ｃにその時の時刻を記
録される。最初の行が完全に読み出された後、画像形成
区域１０ａの下部半分からの最初の行は読出レジスタ１
０ｂの中に転送されて、そして読み出される。この交互
の読み出し（上部及び底部半体、又はその逆）は、すべ
てのデータが全部のアレイからの読み出されるまで、繰
り返される。
タクロック及び２位相読出（水平）レジスタクロックは
暗電流を追い出すように流れる。露出が開始時、垂直ク
ロック及び水平クロックは止められ、アレイ１０ａがエ
ックス線放射線に露出され層３８によって発生された光
から画像を記録する。露出の間に中央読出レジスタ１０
ｂは、最適な露出時間を決定するように上記の如く、周
期的に監視される。露出の後に画像形成区域１０ａの上
部半分からの最初の行は読出レジスタ１０ｂの中に転送
される。この列は出力アンプ１０ｃにその時の時刻を記
録される。最初の行が完全に読み出された後、画像形成
区域１０ａの下部半分からの最初の行は読出レジスタ１
０ｂの中に転送されて、そして読み出される。この交互
の読み出し（上部及び底部半体、又はその逆）は、すべ
てのデータが全部のアレイからの読み出されるまで、繰
り返される。
【００３０】読出レジスタ１０ｂの望ましい配置は、読
出レジスタ１０ｂがそれ自身上部に置かれるバスを必要
とする。それ故にこのレジスタは、光学的に活性である
けれども、感度が減少するであろう。これは画像におい
て狭い「機能を失った」行を形成するが、上記したよう
に、最終画像ソフトウェア処理で修正され得る。他のフ
ルフレームＣＣＤに適用できることは悟られるべきであ
るけれども、入力されるイルミネーションの初めと終わ
りの検出方法は、本発明の中央読出レジスタの実施例で
説明される。
出レジスタ１０ｂがそれ自身上部に置かれるバスを必要
とする。それ故にこのレジスタは、光学的に活性である
けれども、感度が減少するであろう。これは画像におい
て狭い「機能を失った」行を形成するが、上記したよう
に、最終画像ソフトウェア処理で修正され得る。他のフ
ルフレームＣＣＤに適用できることは悟られるべきであ
るけれども、入力されるイルミネーションの初めと終わ
りの検出方法は、本発明の中央読出レジスタの実施例で
説明される。
【００３１】すべての並列クロックはフルフレーム転送
ＣＣＤの標準的な動作で積分の間に止められる。読出レ
ジスタクロックはこの積分時期の間に止められるか又は
連続的に記録される。もし従来の金属光保護が読出レジ
スタ設計から削除されるなら、読出レジスタは、画像形
成区域（クロック停止）の他の列の事例のように画像の
スライスを形成するのに用いられるか、又は入ってくる
イルミネーション（クロック動作）の検出器として用い
られ得る。
ＣＣＤの標準的な動作で積分の間に止められる。読出レ
ジスタクロックはこの積分時期の間に止められるか又は
連続的に記録される。もし従来の金属光保護が読出レジ
スタ設計から削除されるなら、読出レジスタは、画像形
成区域（クロック停止）の他の列の事例のように画像の
スライスを形成するのに用いられるか、又は入ってくる
イルミネーション（クロック動作）の検出器として用い
られ得る。
【００３２】クロック動作と除かれた光シールドで、Ｃ
ＣＤ出力はイルミネーションの初めと終わりの両方の検
出を監視できる。外部の閾値検出回路（例えば、図９の
画像プロセッサ／コントローラー４４に包含される）
は、これらのポイントを決定するために使われる。イル
ミネーションの前に出力は監視され、そして背景レベル
が決定される。この背景レベルは暗信号発生を含む。イ
ルミネーションが始まり、そして若干のクロックサイク
ルの数の後に、閾値回路が信号における増加を検出し、
並列レジスタのためにクロッキング回路にクロッキング
をや停止させ、それによって積分期間を開始する。イル
ミネーションが終わるので、同一閾値検出方法でイルミ
ネーションの終わりを検出する（このとき並列レジスタ
からの暗電流信号が感知可能でないけれども）。クロッ
キング回路はトリガされクロックを発生し、そして読み
出しシーケンスが始められる。同一又は異なった閾値点
は露出の兆候及び終了を検出するために使われ得る。
ＣＤ出力はイルミネーションの初めと終わりの両方の検
出を監視できる。外部の閾値検出回路（例えば、図９の
画像プロセッサ／コントローラー４４に包含される）
は、これらのポイントを決定するために使われる。イル
ミネーションの前に出力は監視され、そして背景レベル
が決定される。この背景レベルは暗信号発生を含む。イ
ルミネーションが始まり、そして若干のクロックサイク
ルの数の後に、閾値回路が信号における増加を検出し、
並列レジスタのためにクロッキング回路にクロッキング
をや停止させ、それによって積分期間を開始する。イル
ミネーションが終わるので、同一閾値検出方法でイルミ
ネーションの終わりを検出する（このとき並列レジスタ
からの暗電流信号が感知可能でないけれども）。クロッ
キング回路はトリガされクロックを発生し、そして読み
出しシーケンスが始められる。同一又は異なった閾値点
は露出の兆候及び終了を検出するために使われ得る。
【００３３】本発明の実施例において、中央読出レジス
タ１０ｂは、光シールド保護されず、結果として、露出
の兆候と終了共に検出し、露出時間を最適化するように
露出を監視する作用をなすことができる。さらに、露出
最適化そして又は露出終了検出のために、露出の間に中
央読出レジスタ１０ｂから読み出されたいずれの蓄積電
荷でも、好ましくは保存されて、そしてその後使われ、
読出レジスタによって占められた中央のストライプの中
で画像を完成する。
タ１０ｂは、光シールド保護されず、結果として、露出
の兆候と終了共に検出し、露出時間を最適化するように
露出を監視する作用をなすことができる。さらに、露出
最適化そして又は露出終了検出のために、露出の間に中
央読出レジスタ１０ｂから読み出されたいずれの蓄積電
荷でも、好ましくは保存されて、そしてその後使われ、
読出レジスタによって占められた中央のストライプの中
で画像を完成する。
【００３４】さらに、直列読出レジスタ１０ｂは、露出
を監視するために、そして同じく兆候と露出の終了を検
出するために最適な場所（即ち、アレイの中心）に置か
れる。図９は本発明による歯科エックス線システム４０
のブロック図である。口腔内のセンサパッケージ３０は
ケーブル３６を通してクロック／バイアス発生器４２へ
接続される。発生器４２は、必要な３位相並列クロッ
ク、２位相中央読出レジスタクロック、転送ゲートクロ
ック、及び他の必要なクロック、バイアス及び電力のい
ずれでも出力する。クロック／バイアス発生器４２はデ
ジタル化した画像画素データを前述の画像プロセッサ／
コントローラー４４に出力し、そこで画像処理が実行さ
れる。オプションのクラフィックディスプレイ４６は、
露出の結果として生じる画像を見るために画像プロセッ
サ／コントローラー４４の出力に接続される。記憶装置
（図示せず）も露出から得たデジタルデータの保存する
ために画像プロセッサ／コントローラー４４に接続され
得る。
を監視するために、そして同じく兆候と露出の終了を検
出するために最適な場所（即ち、アレイの中心）に置か
れる。図９は本発明による歯科エックス線システム４０
のブロック図である。口腔内のセンサパッケージ３０は
ケーブル３６を通してクロック／バイアス発生器４２へ
接続される。発生器４２は、必要な３位相並列クロッ
ク、２位相中央読出レジスタクロック、転送ゲートクロ
ック、及び他の必要なクロック、バイアス及び電力のい
ずれでも出力する。クロック／バイアス発生器４２はデ
ジタル化した画像画素データを前述の画像プロセッサ／
コントローラー４４に出力し、そこで画像処理が実行さ
れる。オプションのクラフィックディスプレイ４６は、
露出の結果として生じる画像を見るために画像プロセッ
サ／コントローラー４４の出力に接続される。記憶装置
（図示せず）も露出から得たデジタルデータの保存する
ために画像プロセッサ／コントローラー４４に接続され
得る。
【００３５】
【発明の効果】本発明によれば、エックス線源４８は画
像プロセッサ／コントローラー４４の出力に接続され、
エックス線源４８の少なくともオン／オフ状態がそれに
よって制御されている。画像プロセッサ／コントローラ
ー４４が、露出の終了前に中央配置読出レジスタ１０ｂ
の光感応画素２２から読み出された蓄積電荷に応じてエ
ックス線源４８のエックス線束密度を修正することも本
発明の範囲中にある。この点に関して、前記述の中央読
出レジスタ露出監視方法はれぞれのエックス線画像のた
めに最適露出時間を設定することを可能にする。
像プロセッサ／コントローラー４４の出力に接続され、
エックス線源４８の少なくともオン／オフ状態がそれに
よって制御されている。画像プロセッサ／コントローラ
ー４４が、露出の終了前に中央配置読出レジスタ１０ｂ
の光感応画素２２から読み出された蓄積電荷に応じてエ
ックス線源４８のエックス線束密度を修正することも本
発明の範囲中にある。この点に関して、前記述の中央読
出レジスタ露出監視方法はれぞれのエックス線画像のた
めに最適露出時間を設定することを可能にする。
【００３６】面取りされた口腔内センサパッケージ３０
は、パッケージ全体の体積を縮小させることをを可能に
し、そしてさらに鋭い角を排除する。結果として露出の
間に患者への快適さを増加させる。本発明が、小さい画
像センサが望ましい、若干の非正方形、長方形でない形
状のセンサを形づくるため望ましいなど他の応用に適用
できることは悟られるべきである。かかる応用の１つ
が、面取りされた角が、画像センサパッケージが内視鏡
の円形輪郭の中でもっと良く受け入れられる様な内視鏡
応用である。
は、パッケージ全体の体積を縮小させることをを可能に
し、そしてさらに鋭い角を排除する。結果として露出の
間に患者への快適さを増加させる。本発明が、小さい画
像センサが望ましい、若干の非正方形、長方形でない形
状のセンサを形づくるため望ましいなど他の応用に適用
できることは悟られるべきである。かかる応用の１つ
が、面取りされた角が、画像センサパッケージが内視鏡
の円形輪郭の中でもっと良く受け入れられる様な内視鏡
応用である。
【００３７】本発明が、３位相ＣＣＤ並列レジスタに、
同様に２位相ＣＣＤ直列レジスタに限定されていないこ
とはさらに悟られるべきである。その実施例に関して本
発明を説明したが、当業者が本発明の範囲及び精神から
離れることなく、その形態及び細部を変更できることは
理解されるべきである。
同様に２位相ＣＣＤ直列レジスタに限定されていないこ
とはさらに悟られるべきである。その実施例に関して本
発明を説明したが、当業者が本発明の範囲及び精神から
離れることなく、その形態及び細部を変更できることは
理解されるべきである。
【図１】本発明による本実施例のＣＣＤ放射線センサア
レイの拡大平面図である。
レイの拡大平面図である。
【図２】中央読出レジスタ（水平レジスタ）と隣接した
並列レジスタ（垂直レジスタ）の間のインタフェースを
示す図１のアレイの１部の拡大概略図である。
並列レジスタ（垂直レジスタ）の間のインタフェースを
示す図１のアレイの１部の拡大概略図である。
【図３】２位相中央読出レジスタバス及びそれらの並列
配向中央読出レジスタ画素の詳細を示す図１のアレイの
１部の拡大概略図である。
配向中央読出レジスタ画素の詳細を示す図１のアレイの
１部の拡大概略図である。
【図４】本発明による口腔内センサパッケージの正面図
である。
である。
【図５】本発明による口腔内センサパッケージの側面図
である。
である。
【図６】本発明による口腔内センサパッケージの背面図
である。
である。
【図７】３相垂直レジスタクロックの制御の下で中央読
出レジスタに向かって電荷パケット運動の時間測定され
たシーケンスを示すタイミングチャートである。
出レジスタに向かって電荷パケット運動の時間測定され
たシーケンスを示すタイミングチャートである。
【図８】図７に続く３相垂直レジスタクロックの制御の
下で中央読出レジスタに向かって電荷パケット運動の時
間測定されたシーケンスを示すタイミングチャートであ
る。
下で中央読出レジスタに向かって電荷パケット運動の時
間測定されたシーケンスを示すタイミングチャートであ
る。
【図９】発明によるエックス線システムのブロック図で
ある。
ある。
【図１０】エックス線露出の前、間、後にアレイのクロ
ッキングを示す全体的タイミングチャートである。
ッキングを示す全体的タイミングチャートである。
【図１１】第１の垂直レジスタ移送のためのタイミング
を詳細に示す垂直レジスタクロック及び水平レジスタク
ロックを示すタイミングチャートである。
を詳細に示す垂直レジスタクロック及び水平レジスタク
ロックを示すタイミングチャートである。
【図１２】底部の列読み出しのための垂直レジスタのタ
イミングを示すタイミングチャートである。
イミングを示すタイミングチャートである。
【図１３】上部の列読み出しのための垂直レジスタのタ
イミングを示すタイミングチャートである。
イミングを示すタイミングチャートである。
【図１４】底部の列読み出しのための水平レジスタのタ
イミングを示すタイミングチャートである。
イミングを示すタイミングチャートである。
【図１５】上部の列読み出しのための水平レジスタのタ
イミングを示すタイミングチャートである。
イミングを示すタイミングチャートである。
１０ 画像センサ，シリコン画像センサチップ １０ａ 区域アレイ １０ｂ 感光性の読出レジスタ １０ｃ 出力電荷感応プリアンプ １０ｄ 端末 １２ａ 端末 １４ 配線 ２０ ３位相並列レジスタ画素 ２２ ２位相直列レジスタ画素 ２４ 転送ゲート ２６、２８ 転送ゲートメタライゼーション ３０ エックス線センサパッケージ ３２ 不活性誘電体外部パッケージ又はケース又はシェ
ル ３４ インタフェース電子部品を含む領域 ３６ インタフェースケーブル ３８ エックス線感応材料のフィルム層 ４０ 光ファイバフェイスプレート ４２ クロック／バイアス発生器 ４４ 画像処理システム、画像プロセッサ／コントロー
ラー ４６ クラフィックディスプレイ
ル ３４ インタフェース電子部品を含む領域 ３６ インタフェースケーブル ３８ エックス線感応材料のフィルム層 ４０ 光ファイバフェイスプレート ４２ クロック／バイアス発生器 ４４ 画像処理システム、画像プロセッサ／コントロー
ラー ４６ クラフィックディスプレイ
Claims (20)
- 【請求項１】 ＣＣＤ画像センサであって、 第１の多相クロック信号に応じて、光誘導された電荷パ
ケットを列に沿って移送させる第１の光感応素子の複数
の列からなるアレイと、 第２の光感応素子からなり、前記列に垂直に配置され、
前記アレイがそれぞれ半分列の複数で構成されるように
前記アレイを第１及び第２の半体に分割し、第１及び第
２の転送ゲートによって前記アレイの前記第１及び第２
の半体の前記半分列の個々にそれぞれ結合され、少なく
とも第２のクロックに応じて第１及び第２の転送ゲート
を通して半分列から受け取られた電荷パケットを連続的
に出力ポートへ移送する中央配置読出レジスタと、 前記出力ポートに配置されかつ前記アレイの縁部に隣接
し前記アレイの角から離れて配置され、前記電荷パケッ
トの度合に大きさが比例した出力電圧を発生する電荷感
知アンプと、からなることを特徴とするＣＣＤ画像セン
サ。 - 【請求項２】 前記アレイの少なくとも１つの角が面取
りされることを特徴とする請求項１記載の画像センサ。 - 【請求項３】 前記アレイの角が、アレイが全体的に八
角形の形状を有するように、面取りされることを特徴と
する請求項１記載のアレイ。 - 【請求項４】 前記列は３位相で動作し、前記読出レジ
スタは２位相クロックで動作することを特徴とする請求
項１記載のアレイ。 - 【請求項５】 前記読出レジスタは、前記第１の光感応
素子の列について独立して動作でき、前記第２の光感応
素子だけによって発生させられた電荷パケットを前記電
荷感知アンプに連続的に出力することを特徴とする請求
項１記載のアレイ。 - 【請求項６】 前記第２の光感応素子の第１の側面に沿
って前記第１の読出レジスタに平行に走る第１の中央配
置読出レジスタクロック信号経路と、 前記第２の光感応素子の第２の側面に沿って前記第１の
読出レジスタに平行に走る第２の中央配置読出レジスタ
クロック信号経路と、をさらに有することを特徴とする
請求項１記載のアレイ。 - 【請求項７】 エックス線露出から生じているイルミネ
ーションを記録する画像センサを動作する方法であっ
て、 エックス線感応光源へ光学的に結合される第１の光感応
画素の並列レジスタ列の複数からなるアレイと、エック
ス線感応光源へ光学的に結合される第２の光感応画素か
らなりかつ前記並列レジスタ列に垂直に配置されてそれ
ぞれが前記並列レジスタ列の半分列の複数で構成される
ように前記アレイを第１及び第２の半体に分割しかつ前
記半分列の個々に結合されてそこから光誘導された電荷
パケットを受け取る中央配置読出レジスタと、からなる
放射線センサアレイを供給する行程と、 初期推測露出時間を有するエックス線露出を初期化する
行程と、 エックス線露出中に、前記第１及び第２の光感応画素の
個々の中で光誘導された電荷を蓄積する行程と、 所定露出時間の終了前の時点に、前記中央配置読出レジ
スタの第２の光感応画素から第１に蓄積された光誘導電
荷を読み出す行程と、 前記第２の光感応画素から読み出された第１に蓄積され
た光誘導電荷の大きさに応じて初期推測露出時間を、も
し適切であるなら、変更する行程とを含むことを特徴と
する方法。 - 【請求項８】 前記読み出す行程は、前記第２の光感応
画素から読み出された第１に蓄積された光誘導電荷の大
きさを示すデジタルデータを保存する行程を含み、さら
に、 エックス線露出終了時において、前記第２の光感応画素
の個々から読み出され第２に蓄積された光誘導電荷を読
み出し、そして前記第１の光感応画素の個々から蓄積さ
れた光誘導電荷を読み出す行程と、 前記第１の光感応画素から読み出され蓄積された光誘導
電荷から、そして保存された第１に蓄積された光誘導電
荷及び第２の光感応画素から読み出された第２に蓄積さ
れた光誘導電荷から画像を得る行程とを含むことを特徴
とする請求項７記載の方法。 - 【請求項９】 エックス線露出終了時において、前記並
列レジスタ列のそれぞれの第１の半分列そして次に第２
の半分列を読み出すことによって、第１の光感応画素の
個々のから蓄積された光誘導電荷を読み出す行程をさら
に含むことを特徴とする請求項７記載の方法。 - 【請求項１０】 エックス線露出から生じているイルミ
ネーションを記録する画像センサを動作する方法であっ
て、 エックス線感応光源へ光学的に結合される第１の光感応
画素の並列レジスタ列の複数からなるアレイと、エック
ス線感応光源へ光学的に結合される第２の光感応画素か
らなりかつ前記並列レジスタ列に垂直に配置されてそれ
ぞれが前記並列レジスタ列の半分列の複数で構成される
ように前記アレイを第１及び第２の半体に分割しかつ前
記半分列の個々に結合されてそこから光誘導された電荷
パケットを受け取る中央配置読出レジスタと、からなる
放射線センサアレイを供給する行程と、 初期エックス線束密度を有するエックス線露出を初期化
する行程と、 エックス線露出中に、前記第１及び第２の光感応画素の
個々の中で光誘導された電荷を蓄積する行程と、 前記エックス線露出時間の終了前の時点に、前記中央配
置読出レジスタの第２の光感応画素から第１に蓄積され
た光誘導電荷を読み出す行程と、 前記第２の光感応画素から読み出された第１に蓄積され
た光誘導電荷の大きさに応じて前記初期エックス線束密
度を、もし適切であるなら、変更する行程とを含むこと
を特徴とする方法。 - 【請求項１１】 前記読み出す行程は、前記第２の光感
応画素から読み出された第１に蓄積された光誘導電荷の
大きさを示すデジタルデータを保存する行程を含み、さ
らに、 エックス線露出終了時において、前記第２の光感応画素
の個々から読み出され第２に蓄積された光誘導電荷を読
み出し、そして前記第１の光感応画素の個々から蓄積さ
れた光誘導電荷を読み出す行程と、 前記第１の光感応画素から読み出され蓄積された光誘導
電荷から、そして保存された第１に蓄積された光誘導電
荷及び第２の光感応画素から読み出された第２に蓄積さ
れた光誘導電荷から画像を得る行程とを含むことを特徴
とする請求項１０記載の方法である。 - 【請求項１２】 エックス線露出終了時において、前記
並列レジスタ列のそれぞれの第１の半分列そして次に第
２の半分列を読み出すことによって、第１の光感応画素
の個々のから蓄積された光誘導電荷を読み出す行程をさ
らに含むことを特徴とする請求項１０記載の方法。 - 【請求項１３】 エックス線露出から生じているイルミ
ネーションを記録する画像センサを動作する方法であっ
て、 エックス線感応光源へ光学的に結合される第１の光感応
画素の並列レジスタ列の複数からなるアレイと、エック
ス線感応光源へ光学的に結合される第２の光感応画素か
らなりかつ前記並列レジスタ列に垂直に配置されてそれ
ぞれが前記並列レジスタ列の半分列の複数で構成される
ように前記アレイを第１及び第２の半体に分割しかつ前
記半分列の個々に結合されてそこから光誘導された電荷
パケットを受け取る中央配置読出レジスタと、からなる
放射線センサアレイを供給する行程と、 エックス線露出を初期化する前に、前記中央配置読出レ
ジスタの少なくとも第２の光感応画素から電荷パケット
を読み出すためのアレイクロッキング信号を動作する行
程と、 電荷パケットの大きさを第１の閾値の大きさと比較する
行程と、 前記第１の閾値の大きさが超えた時、エックス線露出が
始められたと決定する行程と、 前記アレイクロッキング信号の動作を終了する行程と、 エックス線露出中に、前記第１及び第２の光感応画素の
個々の中で光誘導された電荷を蓄積する行程とを含むこ
とを特徴とする方法。 - 【請求項１４】 前記中央配置読出レジスタの第２の光
感応画素から光誘導電荷を読み出すためのアレイクロッ
キング信号を動作する行程と、 前記中央配置読出レジスタの前記第２の光感応画素から
読み出された光誘導電荷の大きさを示すデジタルデータ
を保存する行程と、 読み出された電荷の大きさを第２の閾値の大きさと比較
する行程と、 前記読み出された電荷の大きさが第２の閾値の大きさよ
り少である時、エックス線露出が始められたと決定する
行程と、 第２の光感応画素の各々からさらに蓄積された光誘導電
荷を読み出すためのアレイクロッキング信号を動作し、
第１の光感応画素の各々から蓄積された光誘導電荷を読
み出する行程と、 前記第１の光感応画素から読み出された蓄積された光誘
導電荷及び保存された光誘導電荷から並びに前記第２の
光感応画素から読み出されたさらに蓄積された光誘導電
荷から画像を得る行程とを含むことを特徴とする請求項
１３記載の方法。 - 【請求項１５】 口腔内のＣＣＤエックス線画像センサ
であって、 エックス線露出中に患者口腔内でフィットする大きさを
有し、面取りされた角の複数を有しているエンクロージ
ャと、 前記エンクロージャ中に収容されたエックス線感応発光
材料の領域と、 前記エンクロージャ中に収容された前記エックス線感応
発光材料の領域と光学的に結合された未冷却ＣＣＤアレ
イであって、第１の多相クロック信号に応じて、光誘導
された電荷パケットを列に沿って移送させる第１の光感
応素子の複数の列と、第２の光感応素子からなり、前記
列に垂直に配置され、前記アレイがそれぞれ半分列の複
数で構成されるように前記アレイを第１及び第２の半体
に分割し、第１及び第２の転送ゲートによって前記アレ
イの前記第１及び第２の半体の前記半分列の個々にそれ
ぞれ結合され、少なくとも第２のクロックに応じて第１
及び第２の転送ゲートを通して半分列から受け取られた
電荷パケットを連続的に出力ポートへ移送する中央配置
読出レジスタと、前記出力ポートに配置されかつ前記ア
レイの縁部に隣接し前記アレイの角から離れて配置さ
れ、前記電荷パケットの度合に大きさが比例した出力電
圧を発生する電荷感知アンプと、からなるＣＣＤアレイ
と、 外部クロック信号源からクロック信号を前記アレイに結
合し、出力電圧を外部画像処理手段へ結合する手段と、
からなることを特徴とする口腔内のＣＣＤエックス線画
像センサ。 - 【請求項１６】 前記アレイの複数の角が面取りされ、
前記エンクロージャの面取りされた角の中に収容された
ことを特徴とする請求項１５記載の口腔内のＣＣＤエッ
クス線画像センサ。 - 【請求項１７】 前記列は３位相で動作し、前記読出レ
ジスタは２位相クロックで動作することを特徴とする請
求項１５記載の口腔内のＣＣＤエックス線画像センサで
ある。 - 【請求項１８】 前記読出レジスタは、前記第１の光感
応素子の列について独立して動作でき、前記第２の光感
応素子だけによって発生させられた電荷パケットを前記
電荷感知アンプに連続的に出力すること、及び前記電荷
パケットは少なくともエックス線露出の開始及び終了を
示すことを特徴とする請求項１５記載の口腔内のＣＣＤ
エックス線画像センサ。 - 【請求項１９】 前記読出レジスタは、前記第１の光感
応素子の列について独立して動作でき、前記第２の光感
応素子だけによって発生させられた電荷パケットを前記
電荷感知アンプに連続的に出力すること、及び電荷パケ
ットはエックス線露出の終了の前に少なくとも累積的な
エックス線露出ドーズ量を示すことを特徴とする請求項
１５記載の口腔内のＣＣＤエックス線画像センサ。 - 【請求項２０】 前記未冷却ＣＣＤアレイを前記エック
ス線感応発光材料の領域へ光学的に結合する光ファイバ
組立体を有することを特徴とする請求項１５記載の口腔
内のＣＣＤエックス線画像センサ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/394,149 US5510623A (en) | 1995-02-24 | 1995-02-24 | Center readout intra-oral image sensor |
| US08/394149 | 1995-02-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08275942A true JPH08275942A (ja) | 1996-10-22 |
Family
ID=23557763
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8015029A Pending JPH08275942A (ja) | 1995-02-24 | 1996-01-31 | 中央読出口腔内画像センサ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5510623A (ja) |
| EP (1) | EP0729269A1 (ja) |
| JP (1) | JPH08275942A (ja) |
| CA (1) | CA2165485C (ja) |
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001255377A (ja) * | 2000-03-09 | 2001-09-21 | Shimadzu Corp | 二次元画像検出器 |
| JP2003014858A (ja) * | 2001-07-03 | 2003-01-15 | Canon Inc | 撮像装置および放射線撮像装置 |
| JP2006521130A (ja) * | 2003-03-24 | 2006-09-21 | カルテンバッハ ウント ホイクト ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント カンパニー カーゲー | 口腔内センサ |
| JP2007050055A (ja) * | 2005-08-16 | 2007-03-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 画像処理装置 |
| JP2008125903A (ja) * | 2006-11-22 | 2008-06-05 | Hamamatsu Photonics Kk | 撮像装置 |
| JP2008537774A (ja) * | 2005-02-28 | 2008-09-25 | アドバンスト フューエル リサーチ、インク． | 放射線を検出する機器および方法 |
| JP2009500053A (ja) * | 2005-07-01 | 2009-01-08 | ウードゥヴェ セミコンダクターズ | コーナーカットを有する画像センサ |
| JP2009513166A (ja) * | 2003-07-01 | 2009-04-02 | ウードゥヴェ セミコンダクターズ | 人間工学的な画像記録装置 |
| JP2011120925A (ja) * | 2002-10-03 | 2011-06-23 | Schick Technologies Inc | 口腔内画像センサ |
| JP2011523524A (ja) * | 2008-04-30 | 2011-08-11 | ウードゥヴェ セミコンダクターズ | 面取りされた角部を備えると共に隣り合う画素行の間にマルチプレクサを有する画像センサ |
| KR20110091518A (ko) * | 2008-11-25 | 2011-08-11 | 소프로 | 다기능 이미지 획득 장치 |
| JP2011524012A (ja) * | 2008-06-13 | 2011-08-25 | ブルーカー ナノ ゲーエムベーハー | Ｘ線検出器用のセンサヘッド、及び同センサヘッドを含むｘ線検出器 |
| JP2013503708A (ja) * | 2009-09-02 | 2013-02-04 | シロナ デンタル システムズ，インコーポレーテッド | 付加的機能を有する医療用具用の補助部品 |
| JP2018510671A (ja) * | 2015-01-30 | 2018-04-19 | テレダイン・イー・２・ブイ・セミコンダクターズ・エス・ア・エス | Ｘ線検出による放射線センサ |
| WO2019044699A1 (ja) * | 2017-08-30 | 2019-03-07 | 浜松ホトニクス株式会社 | 口腔内センサ、及び口腔内センサの製造方法 |
| WO2019044701A1 (ja) * | 2017-08-30 | 2019-03-07 | 浜松ホトニクス株式会社 | 口腔内センサ、及び口腔内センサの製造方法 |
| WO2022172646A1 (ja) * | 2021-02-12 | 2022-08-18 | 浜松ホトニクス株式会社 | 口腔内撮像システム及び撮像装置 |
Families Citing this family (46)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5864146A (en) * | 1996-11-13 | 1999-01-26 | University Of Massachusetts Medical Center | System for quantitative radiographic imaging |
| US6031892A (en) * | 1989-12-05 | 2000-02-29 | University Of Massachusetts Medical Center | System for quantitative radiographic imaging |
| US5715292A (en) * | 1994-11-25 | 1998-02-03 | Loral Fairchild Corporation | Digital sensor cassette for mammography |
| DE29506839U1 (de) * | 1995-04-22 | 1995-06-22 | Pfeiffer, Manfred, Dr., London | Intraoral eines Patientenmundes plazierbarer Sensor zur Erstellung von Zahn-/Kieferaufnahmen eines Patienten |
| US7136452B2 (en) * | 1995-05-31 | 2006-11-14 | Goldpower Limited | Radiation imaging system, device and method for scan imaging |
| DE19524856A1 (de) * | 1995-07-07 | 1997-01-09 | Siemens Ag | Röntgenbilderzeugungssystem |
| FR2750821B1 (fr) * | 1996-07-05 | 1998-09-11 | Commissariat Energie Atomique | Procede et dispositif pour la prise d'images numeriques avec controle et optimisation du temps d'exposition de l'objet a des rayonnements x ou y |
| GB2324197A (en) * | 1997-04-11 | 1998-10-14 | Eev Ltd | Photodetector arrangements |
| JP3222803B2 (ja) * | 1997-06-16 | 2001-10-29 | 旭光学工業株式会社 | 画像読取装置 |
| DE29717432U1 (de) * | 1997-09-30 | 1999-02-04 | Sirona Dental Systems GmbH & Co. KG, 64625 Bensheim | Intraoral eines Patientenmundes plazierbarer Sensor zur Erstellung von Zahn-/Kieferaufnahmen eines Patienten |
| US7009646B1 (en) * | 1997-12-16 | 2006-03-07 | Micron Technology, Inc. | Three-sided buttable CMOS image sensor |
| US6115451A (en) * | 1998-12-22 | 2000-09-05 | General Electric Company | Artifact elimination in digital radiography |
| WO2000042896A2 (en) * | 1999-01-19 | 2000-07-27 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | X-ray detector |
| US6307915B1 (en) | 2000-06-26 | 2001-10-23 | Afp Imaging Corporation | Triggering of solid state X-ray imagers with non-destructive readout capability |
| US6527442B2 (en) * | 2000-06-26 | 2003-03-04 | Afp Imaging Corporation | Integrated sensor holder for dental imaging |
| US6404854B1 (en) | 2000-06-26 | 2002-06-11 | Afp Imaging Corporation | Dental x-ray imaging system |
| CN1273843C (zh) * | 2000-12-22 | 2006-09-06 | 金色力量有限公司 | 一种用于扫描成像的辐射成像系统以及方法 |
| US6543936B2 (en) | 2001-04-24 | 2003-04-08 | Daniel Uzbelger Feldman | Apparatus for diagnosis and/or treatment in the field of dentistry using fluoroscopic and conventional radiography |
| US6652141B1 (en) * | 2002-01-24 | 2003-11-25 | Cygnus Technologies, L.L.C. | Intraoral sensor |
| US6972411B2 (en) * | 2002-10-03 | 2005-12-06 | Schick Technologies, Inc. | Method of event detection for intraoral image sensor |
| EP1605829B1 (de) * | 2003-03-24 | 2017-06-14 | Kaltenbach & Voigt GmbH | Intraoraler röntgensensor |
| ES2298485T3 (es) | 2003-11-21 | 2008-05-16 | Carestream Health, Inc. | Aparato de radiologia dental. |
| US7006600B1 (en) | 2004-01-15 | 2006-02-28 | Progeny, Inc. | Integrated digital dental x-ray system |
| ES2273132T3 (es) * | 2004-08-06 | 2007-05-01 | Gendex Corporation | Sensor de imagen para radiografia dental intraoral. |
| US7283608B2 (en) * | 2004-08-24 | 2007-10-16 | General Electric Company | System and method for X-ray imaging using X-ray intensity information |
| US7775713B2 (en) * | 2005-05-16 | 2010-08-17 | Palodex Group Oy | Arrangement for dental imaging |
| GB0514998D0 (en) * | 2005-07-21 | 2005-08-31 | E2V Tech Uk Ltd | Sensor with trigger pixels for imaging of pulsed radiation |
| US7655918B2 (en) * | 2006-07-26 | 2010-02-02 | Fairchild Imaging, Inc | CMOS image sensors adapted for dental applications |
| US9118850B2 (en) * | 2007-11-27 | 2015-08-25 | Capso Vision, Inc. | Camera system with multiple pixel arrays on a chip |
| US20100002115A1 (en) * | 2008-07-03 | 2010-01-07 | Xinqiao Liu | Method for Fabricating Large Photo-Diode Arrays |
| US8366318B2 (en) | 2009-07-17 | 2013-02-05 | Dental Imaging Technologies Corporation | Intraoral X-ray sensor with embedded standard computer interface |
| US9492129B2 (en) * | 2008-10-27 | 2016-11-15 | Dental Imaging Technologies Corporation | Triggering of intraoral X-ray sensor using pixel array sub-sampling |
| US8119990B2 (en) * | 2008-10-27 | 2012-02-21 | Imaging Sciences International Llc | System and method of X-ray detection with a sensor |
| US9621825B2 (en) * | 2008-11-25 | 2017-04-11 | Capsovision Inc | Camera system with multiple pixel arrays on a chip |
| WO2010071680A1 (en) * | 2008-12-16 | 2010-06-24 | Daniel Uzbelger Feldman | Dental fluoroscopic imaging system |
| CN101442617B (zh) * | 2008-12-23 | 2014-01-08 | 北京中星微电子有限公司 | 一种分块曝光的方法及其装置 |
| US8430563B2 (en) * | 2009-12-22 | 2013-04-30 | Real Time Imaging Technologies, Llc | Dental fluoroscopic imaging system |
| US20130129044A1 (en) * | 2011-11-18 | 2013-05-23 | Cyber Medical Imaging, Inc. | Intraoral Radiographic Imaging Sensors with Minimized Mesial Imaging Dead Space |
| US9357972B2 (en) * | 2012-07-17 | 2016-06-07 | Cyber Medical Imaging, Inc. | Intraoral radiographic sensors with cables having increased user comfort and methods of using the same |
| US8916980B2 (en) | 2012-02-16 | 2014-12-23 | Omnivision Technologies, Inc. | Pad and circuit layout for semiconductor devices |
| JP2014039796A (ja) * | 2012-07-23 | 2014-03-06 | Fujifilm Corp | 検出限界導出装置、放射線検出装置、放射線画像撮影システム、検出限界導出プログラム、及び検出限界導出方法 |
| US9759818B2 (en) * | 2014-09-05 | 2017-09-12 | General Electric Company | Digital flat panel detector with squircle shape |
| EP3244800A1 (en) | 2015-01-12 | 2017-11-22 | Real Time Imaging Technologies, LLC | Low-dose x-ray imaging system |
| US9801593B2 (en) * | 2015-12-14 | 2017-10-31 | Dental Imaging Technologies Corporation | Intraoral X-ray imaging sensor and readout |
| US11191497B2 (en) * | 2018-10-16 | 2021-12-07 | Shayda Cullen | Digital dental x-ray sensor device having a rounded housing including a radio transceiver |
| US10506992B1 (en) * | 2018-10-16 | 2019-12-17 | Shayda Cullen | Digital dental x-ray sensor device having a rounded housing |
Family Cites Families (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3889100A (en) * | 1974-07-31 | 1975-06-10 | Gen Electric | Oven ventilating system |
| US4179100A (en) * | 1977-08-01 | 1979-12-18 | University Of Pittsburgh | Radiography apparatus |
| US4426721A (en) * | 1980-10-07 | 1984-01-17 | Diagnostic Information, Inc. | X-ray intensifier detector system for x-ray electronic radiography |
| JPH0624199B2 (ja) * | 1982-07-30 | 1994-03-30 | 株式会社日立製作所 | ウエハの加工方法 |
| US5230747A (en) * | 1982-07-30 | 1993-07-27 | Hitachi, Ltd. | Wafer having chamfered bend portions in the joint regions between the contour of the wafer and the cut-away portion of the wafer |
| US5279992A (en) * | 1982-07-30 | 1994-01-18 | Hitachi, Ltd. | Method of producing a wafer having a curved notch |
| US4946238A (en) * | 1984-01-27 | 1990-08-07 | University Of Pittsburgh | Fiber optic coupler |
| US4647977A (en) * | 1985-01-15 | 1987-03-03 | Rca Corporation | Charge-coupled-device parallel-to-serial converter |
| US5037207A (en) * | 1986-02-12 | 1991-08-06 | Ohio State University Research Foundation | Laser imaging system |
| DE3750347T2 (de) * | 1986-04-07 | 1994-12-08 | Fuji Photo Film Co Ltd | Festkörper-Farbbildaufnahmegerät. |
| JPH01254888A (ja) * | 1988-04-04 | 1989-10-11 | Seiko Instr Inc | Ｘ線イメージセンサー |
| EP0372122A1 (en) * | 1988-12-08 | 1990-06-13 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Dental X-ray image detection system |
| US5099128A (en) * | 1989-03-17 | 1992-03-24 | Roger Stettner | High resolution position sensitive detector |
| JPH02277000A (ja) * | 1989-04-18 | 1990-11-13 | Seiko Instr Inc | Ｘ線イメージセンサー |
| JPH03122588A (ja) * | 1989-10-05 | 1991-05-24 | Hitachi Medical Corp | 放射線検出器，データ収集装置およびこれを用いる放射線ｃｔ装置 |
| JP2890553B2 (ja) * | 1989-11-24 | 1999-05-17 | 株式会社島津製作所 | Ｘ線像撮像装置 |
| JPH03189585A (ja) * | 1989-12-19 | 1991-08-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｘ線センサアレイ及びｘ線受像装置 |
| US4996413A (en) * | 1990-02-27 | 1991-02-26 | General Electric Company | Apparatus and method for reading data from an image detector |
| FR2667210A1 (fr) * | 1990-09-25 | 1992-03-27 | Thomson Composants Militaires | Capteur d'image ccd a temps de chargement reduit. |
| JP3003944B2 (ja) * | 1990-10-04 | 2000-01-31 | オリンパス光学工業株式会社 | 固体撮像素子 |
| US5142557A (en) * | 1990-12-21 | 1992-08-25 | Photometrics Ltd. | CCD and phosphor screen digital radiology apparatus and method for high resolution mammography |
| JP3041086B2 (ja) * | 1991-07-03 | 2000-05-15 | オリンパス光学工業株式会社 | 管腔内挿入用放射線検出装置 |
| DE4235527C2 (de) * | 1991-10-25 | 1998-07-09 | Morita Mfg | Einrichtung zur Erfassung medizinischer Röntgenbilder mit automatischer Belichtung |
| JP3228975B2 (ja) * | 1991-10-25 | 2001-11-12 | 浜松ホトニクス株式会社 | 医療用ｘ線画像検出装置 |
| FR2687494B1 (fr) * | 1992-02-18 | 1996-10-25 | Thomson Tubes Electroniques | Ecran matriciel notamment de grandes dimensions et procede pour la realisation d'un tel ecran matriciel. |
| US5187380A (en) * | 1992-04-09 | 1993-02-16 | General Electric Company | Low capacitance X-ray radiation detector |
| US5434418A (en) * | 1992-10-16 | 1995-07-18 | Schick; David | Intra-oral sensor for computer aided radiography |
| DE4300829C2 (de) * | 1993-01-14 | 1996-08-29 | Siemens Ag | Röntgendiagnostikeinrichtung |
| US5340988A (en) * | 1993-04-05 | 1994-08-23 | General Electric Company | High resolution radiation imaging system |
-
1995
- 1995-02-24 US US08/394,149 patent/US5510623A/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-12-18 CA CA002165485A patent/CA2165485C/en not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-01-29 EP EP96300599A patent/EP0729269A1/en not_active Withdrawn
- 1996-01-31 JP JP8015029A patent/JPH08275942A/ja active Pending
Cited By (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001255377A (ja) * | 2000-03-09 | 2001-09-21 | Shimadzu Corp | 二次元画像検出器 |
| JP2003014858A (ja) * | 2001-07-03 | 2003-01-15 | Canon Inc | 撮像装置および放射線撮像装置 |
| JP4642282B2 (ja) * | 2001-07-03 | 2011-03-02 | キヤノン株式会社 | 撮像装置および放射線撮像装置 |
| JP2011120925A (ja) * | 2002-10-03 | 2011-06-23 | Schick Technologies Inc | 口腔内画像センサ |
| JP2006521130A (ja) * | 2003-03-24 | 2006-09-21 | カルテンバッハ ウント ホイクト ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント カンパニー カーゲー | 口腔内センサ |
| JP4803600B2 (ja) * | 2003-03-24 | 2011-10-26 | カルテンバッハ ウント ホイクト ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 口腔内センサ |
| JP2009513166A (ja) * | 2003-07-01 | 2009-04-02 | ウードゥヴェ セミコンダクターズ | 人間工学的な画像記録装置 |
| JP2008537774A (ja) * | 2005-02-28 | 2008-09-25 | アドバンスト フューエル リサーチ、インク． | 放射線を検出する機器および方法 |
| JP2009500053A (ja) * | 2005-07-01 | 2009-01-08 | ウードゥヴェ セミコンダクターズ | コーナーカットを有する画像センサ |
| JP2007050055A (ja) * | 2005-08-16 | 2007-03-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 画像処理装置 |
| JP2008125903A (ja) * | 2006-11-22 | 2008-06-05 | Hamamatsu Photonics Kk | 撮像装置 |
| JP2011523524A (ja) * | 2008-04-30 | 2011-08-11 | ウードゥヴェ セミコンダクターズ | 面取りされた角部を備えると共に隣り合う画素行の間にマルチプレクサを有する画像センサ |
| JP2011524012A (ja) * | 2008-06-13 | 2011-08-25 | ブルーカー ナノ ゲーエムベーハー | Ｘ線検出器用のセンサヘッド、及び同センサヘッドを含むｘ線検出器 |
| KR20110091518A (ko) * | 2008-11-25 | 2011-08-11 | 소프로 | 다기능 이미지 획득 장치 |
| JP2012509696A (ja) * | 2008-11-25 | 2012-04-26 | ソプロ | 多機能画像取得装置 |
| JP2013503708A (ja) * | 2009-09-02 | 2013-02-04 | シロナ デンタル システムズ，インコーポレーテッド | 付加的機能を有する医療用具用の補助部品 |
| JP2018510671A (ja) * | 2015-01-30 | 2018-04-19 | テレダイン・イー・２・ブイ・セミコンダクターズ・エス・ア・エス | Ｘ線検出による放射線センサ |
| JP2019045175A (ja) * | 2017-08-30 | 2019-03-22 | 浜松ホトニクス株式会社 | 口腔内センサ、及び口腔内センサの製造方法 |
| WO2019044701A1 (ja) * | 2017-08-30 | 2019-03-07 | 浜松ホトニクス株式会社 | 口腔内センサ、及び口腔内センサの製造方法 |
| WO2019044699A1 (ja) * | 2017-08-30 | 2019-03-07 | 浜松ホトニクス株式会社 | 口腔内センサ、及び口腔内センサの製造方法 |
| JP2019045174A (ja) * | 2017-08-30 | 2019-03-22 | 浜松ホトニクス株式会社 | 口腔内センサ、及び口腔内センサの製造方法 |
| KR20200046030A (ko) * | 2017-08-30 | 2020-05-06 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 구강 내 센서, 및 구강 내 센서의 제조 방법 |
| KR20200046029A (ko) * | 2017-08-30 | 2020-05-06 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 구강 내 센서, 및 구강 내 센서의 제조 방법 |
| US11129580B2 (en) | 2017-08-30 | 2021-09-28 | Hamamatsu Photonics K.K. | Intraoral sensor and method for producing intraoral sensor |
| US11576632B2 (en) | 2017-08-30 | 2023-02-14 | Hamamatsu Photonics K.K. | Intraoral sensor and method for producing intraoral sensor |
| WO2022172646A1 (ja) * | 2021-02-12 | 2022-08-18 | 浜松ホトニクス株式会社 | 口腔内撮像システム及び撮像装置 |
| JP2022123359A (ja) * | 2021-02-12 | 2022-08-24 | 浜松ホトニクス株式会社 | 口腔内撮像システム及び撮像装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CA2165485A1 (en) | 1996-08-25 |
| EP0729269A1 (en) | 1996-08-28 |
| CA2165485C (en) | 1999-09-21 |
| US5510623A (en) | 1996-04-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040802 |