JP4642282B2 - 撮像装置および放射線撮像装置 - Google Patents
撮像装置および放射線撮像装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4642282B2 JP4642282B2 JP2001202350A JP2001202350A JP4642282B2 JP 4642282 B2 JP4642282 B2 JP 4642282B2 JP 2001202350 A JP2001202350 A JP 2001202350A JP 2001202350 A JP2001202350 A JP 2001202350A JP 4642282 B2 JP4642282 B2 JP 4642282B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- imaging apparatus
- photoelectric conversion
- cable
- outer periphery
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims description 36
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title claims description 10
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 33
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 18
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- DCPDZFRGNJDWPP-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,5-pentachloro-6-(2,4,5-trichlorophenyl)benzene Chemical compound C1=C(Cl)C(Cl)=CC(Cl)=C1C1=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C1Cl DCPDZFRGNJDWPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 4
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- JDZUWXRNKHXZFE-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,5-pentachloro-6-(2,4,6-trichlorophenyl)benzene Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC(Cl)=C1C1=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C1Cl JDZUWXRNKHXZFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- Measurement Of Radiation (AREA)
- Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、被写体像を撮像する撮像装置および放射線撮像装置に関し、特に、Ｘ線を用いて被写体を撮像する放射線撮像装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のＸ線撮像装置はフィルム上にＸ線を可視光に変換する蛍光体を載せていた。これは、現像に時間が掛かり、フィルムが高コストになってしまうので問題があった。近年、水素化アモルファスシリコン（以下、ａ−Ｓｉと記す）に代表される光電変換半導体材料の開発により、光電変換素子及び信号処理部とを同時に大面積の基板に形成し、情報の読み取り原稿と等倍の光学系で読み取る、密着型センサの開発がめざましい。
【０００３】
このアモルファスシリコンは光電変換半導体層を高Ｓ／Ｎ化させ、雑音の発生を低減させる効果があり、高感度な撮像装置を提供できる。
【０００４】
また、ａ−Ｓｉは、光電変換材料としてだけでなく、信号処理部として利用される薄膜電界効果型トランジスタ（以下ＴＦＴと記す）のチャネル層としても用いることができ、光電変換素子とＴＦＴとは同一の層構成で実現可能なので、製造上の低コスト化を実現することができる効果もある。
【０００５】
また、上記のように形成される光電変換素子には容量が形成され、誘電体として絶縁層を含んでいるので、良好な特性で形成でき、複数の光電変換素子で得られた光情報の値を、簡単な構成で出力できる。
【０００６】
以上の点から、低コスト、大面積、高機能、高特性の読み取り装置や撮像装置を提供できる。
【０００７】
さらに近年は持ち運びを含む取り扱いの容易さという点に対して、可搬型のＸ線撮像装置などが開発され、動かすことのできない被写体の撮影などに使用されるものも提案されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上記の可搬型Ｘ線撮像装置では、電源を供給したり、データの通信を行うケーブルを接続するためのコネクタが必要であり、一般的には装置のある一箇所に取りつけられている。
【０００９】
そのため、装置を被写体にセットする際にコネクタやケーブルがじゃまになり、装置の設置環境によっては装置を適切に設置できないことがあり、被写体の撮影に支障をきたす恐れがあった。
【００１０】
ケーブルを無くす方法として、無線での通信方法も考えられたが、病院内での電磁波は磁気に弱い精密機器に悪影響を与え、誤診を招く恐れがあるため、今現在での使用は難しい。
【００１１】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、装置のセッティングの際にコネクタの位置を考慮せずにセッティングが行える撮像装置および放射線撮像装置を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明の撮像装置は、光電変換素子が形成された光電変換素子基板を有する装置本体と、取り外し可能な外部ケーブルが接続されるコネクタとを有し、前記コネクタおよび前記外部ケーブルを介して外部と信号を入出力する撮像装置において、前記装置本体は、撮像有効面を含む第１面と、前記第１面の反対側の面である第２面と、前記第１面の外周と前記第２面の外周とをつなぐ側面とを含み、前記撮像装置は、前記コネクタを前記側面に沿って移動させるためのガイドレールを備え、前記コネクタは、前記第１面の外周および前記第２面の外周から突き出さないように配置されている、ことを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。以下の実施形態では撮像装置の例として、光電変換を行う光電変換素子が形成される光電変換素子基板上に入射の放射線を光に変換する蛍光体が形成されるＸ線撮像装置の例が示されているが、本発明はこれに限定されない。また、撮像に利用される放射線の一例としてＸ線が適用されているが、本発明はこれに限定されない。
【００１４】
（実施形態１）
図１は本実施形態の平面図であり、装置外周部の各辺にコネクタが１個ずつとりつけられた例である。図１において、１０１はＸ線撮像装置、１０２はコネクタ、１０３は撮像有効面を示している。このコネクタ１０２には、撮像された画像信号を外部に転送したり、装置に電源を供給したり、装置の制御信号を入出力したりするためのケーブルが接続される。Ａ−Ａで示す矢印はコネクタ１０２の移動可能な範囲を示しており、本実施形態では１辺方向に移動可能である。
【００１５】
以下、本実施形態の内部構成について説明する。図２はその平面図である。図２において、２０１はＸ線から得た光を電気的信号に変換する光電変換素子が形成される光電変換素子基板であり、本実施形態ではＸ線を光に変換する蛍光体が形成されている。２０２はフィルム基板に集積回路が実装されたフレキシブル基板のテープキャリアパッケージ（以下ＴＣＰとする）、２０３はＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）である。各ＰＣＢ２０３は、光電変換素子の読み出し回路と駆動回路であり、その区別はない。光電変換素子基板２０１の端子接続部とＴＣＰ２０２およびＴＣＰ２０２とＰＣＢ２０３は各々接続されている。
【００１６】
光電変換素子基板２０１の端子接続部とＴＣＰ２０２の接続方法は、異方性導伝フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）を間にはさみ加熱して接着する方法で接続される。また、ＴＣＰ２０２とＰＣＢ２０３との接続方法は、同様に異方性導伝フィルムによって加熱圧着する方法か、半田で接続する方法が望ましい。
【００１７】
２０４はケーブルであり、制御回路基板２０６とＰＣＢ２０３とを接続していて、光電変換素子で得た画像信号の入出力を行っている。２０５はＰＣＢケーブルであって、２つのＰＣＢ２０３を接続している。２０６は制御回路基板であって、光電変換素子等の制御以外に、光電変換素子の駆動のための電源を供給したり、光電変換素子基板で得たアナログの画像信号をデジタルの画像信号に変換したりする。
【００１８】
２０９はレール２１０と制御回路基板２０６とを接続するケーブルである。制御回路基板２０６は、ケーブル２０９を通じてデジタルに変換された画像信号を外部に転送したり、外部からの電源を受け付けたりしている。１０２はコネクタであり、本実施形態では装置本体外周の各辺に４つ配置されている。コネクタ１０２はレール２１０と導通状態になっており、ケーブル２０９またはケーブル２０７から入力された電気信号はコネクタ１０２とレール２１０を通って次の段階に出力される。
【００１９】
２０７は外部の電源から装置の電源を制御回路基板２０６に供給したり、装置の内部からの画像信号を転送したりするための外部ケーブルであって、複数あるコネクタ１０２のうちの１つに接続される。また、外部ケーブル２０７が接続されているコネクタ１０２のみが導通状態になるように制御回路基板２０６で制御される。
【００２０】
２１０はコネクタ１０２が装置の外周を移動するためのガイドレールとしてのレールである。本実施形態では、各辺毎に設けられている。
【００２１】
なお、図２では、わかりやすくするために、コネクタ１０２は凸状に装置から突き出ている形状に形成されているが、実際には突き出てはおらず、外枠に面して形成されている。
【００２２】
また、本実施形態では、１つのコネクタを通じて、電源を供給したり、画像信号の転送を行ったりする構成になっているが、それぞれ別のコネクタを通じて行う構成にしてもよい。
【００２３】
以下、コネクタ１０２とレール２１０の内部構成について説明する。図３および図４はコネクタ１０２とレール２１０の内部構成を示した図である。図３はＸ線撮像装置の側面から見たコネクタ１０２とレール２１０との内部構成を示す図であり、図４は図３のＦ−Ｆ線における断面図である。
【００２４】
図３および図４において、１０２はコネクタ、７０１はレールガイド、７０２はコネクタ端子、７０３は通信用あるいは電源用の配線を示す。本実施形態では、レール２１０内には通信用または電源用の配線７０３が配設されており、レールガイド７０１に固定されている。レールガイド７０１には絶縁性の材料を用いることが望ましく、少なくとも、配線７０３との接触部分は絶縁されていなくてはいけない。
【００２５】
コネクタ１０２にはコネクタ端子７０２が埋め込まれており、各端子７０２は各配線７０３と接触した状態で移動可能である。すなわち、コネクタ１０２とレール２１０は電気的に接続されたままで移動することができる。
【００２６】
（実施形態２）
以下、本発明の実施形態２について説明する。図５は本実施形態の平面図であり、図５は隣接する２辺にコネクタが１個ずつとりつけられ、その２辺を移動可能な形態を示している。図５において、１０１はＸ線撮像装置、１０２はコネクタ、１０３は撮像有効面を示している。このコネクタ１０２には、撮像された画像信号を外部に転送したり、装置に電源を供給したり、装置の制御信号を入出力したりするためのケーブルが接続される。Ｂ−Ｂで示す矢印はコネクタ１０２の移動可能な範囲を示しており、本実施形態では１つのコネクタが隣接する２辺を移動可能なことを示している。
【００２７】
以下、本実施形態の内部構成について説明する。図６はその平面図である。図６において、２０１はＸ線から得た光を電気的信号に変換する光電変換素子が形成される光電変換素子基板であり、本実施形態ではＸ線を光に変換する蛍光体が形成されている。２０２はフィルム基板に集積回路が実装されたフレキシブル基板のテープキャリアパッケージ（以下ＴＣＰとする）、２０３はＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）である。各ＰＣＢ２０３は、光電変換素子の読み出し回路と駆動回路であり、その区別はない。光電変換素子基板２０１の端子接続部とＴＣＰ２０２およびＴＣＰ２０２とＰＣＢ２０３は各々接続されている。
【００２８】
光電変換素子基板２０１の端子接続部とＴＣＰ２０２の接続方法は、異方性導伝フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）を間にはさみ加熱して接着する方法で接続される。また、ＴＣＰ２０２とＰＣＢ２０３との接続方法は、同様に異方性導伝フィルムによって加熱圧着する方法か、半田で接続する方法が望ましい。
【００２９】
２０４はケーブルであり、制御回路基板２０６とＰＣＢ２０３とを接続していて、光電変換素子で得た画像信号の入出力を行っている。２０５はＰＣＢケーブルであって、２つのＰＣＢ２０３を接続している。２０６は制御回路基板であって、光電変換素子等の制御以外に、光電変換素子の駆動のための電源を供給したり、光電変換素子基板で得たアナログの画像信号をデジタルの画像信号に変換したりする。
【００３０】
２０９はレール２１０と制御回路基板２０６とを接続するケーブルである。制御回路基板２０６は、ケーブル２０９を通じてデジタルに変換された画像信号を外部に転送したり、外部からの電源を受け付けたりしている。１０２はコネクタであり、本実施形態では装置本体外周に２つ配置されている。コネクタ１０２はレール２１０と導通状態になっており、ケーブル２０９またはケーブル２０７から入力された電気信号はコネクタ１０２とレール２１０を通って次の段階に出力される。
【００３１】
２０７は外部の電源から装置の電源を制御回路基板２０６に供給したり、装置の内部からの画像信号を転送したりするための外部ケーブルであって、複数あるコネクタ１０２のうちの１つに接続される。また、外部ケーブル２０７が接続されるコネクタ１０２のみが導通状態になるように制御回路基板２０６で制御される。
【００３２】
２１０はコネクタ１０２が装置の外周を移動するためのガイドレールとしてのレールである。本実施形態では、隣接する２辺をまたがって設けられている。
【００３３】
図７および図８は図６のＣ部およびＤ部の拡大斜視図を示しており、図７はＣ部を図８はＤ部を示している。図７および図８において、１０２はコネクタ、２１０はレールを示している。図７では、レール２１０はコーナーでもつながっていて、外周２辺をまたがって移動可能であることを示している。また、図８では、レール２１０はコーナーではつながっておらず、ここではコネクタ１０２は移動不可能なことを示している。
【００３４】
なお、図５では、わかりやすくするために、コネクタ１０２は凸状に装置から突き出ている形状に形成されているが、実際には突き出てはおらず、外枠に面して形成されている。
【００３５】
また、本実施形態では、１つのコネクタを通じて、電源を供給したり、画像信号の転送を行ったりする構成になっているが、それぞれ別のコネクタを通じて行う構成にしてもよい。
【００３６】
本実施形態のコネクタ１０２およびレール２１０の内部構成は実施形態１と同様であり、図３および図４に示す通りである。
【００３７】
（実施形態３）
実施形態３では、ケーブル２０９をコネクタ１０２に接続する構成になっている。装置の構成やコネクタの位置、移動範囲は実施形態１、２と同様である。
【００３８】
図９および図１０はケーブル２０９とコネクタ１０２との接続状況を示した図であり、図９はその平面図、図１０は図９のＥ−Ｅ線における断面図である。図９および図１０において、１０２はコネクタ、２０９は制御回路基板２０６とコネクタ１０２と接続するケーブル、２１０はレールを示す。
【００３９】
本実施形態では、ケーブル２０９を接続されたコネクタ１０２がレール２１０を移動する構成になっているので、ケーブル２０９の長さにはその分の自由度が必要である。その長さは装置の大きさ等によって適宜決められる。
【００４０】
また、上記の実施形態では、コネクタ１０２が複数ある構成になっているが、１つの構成にしてもよい。その場合、コネクタ１０２は装置の外周を１周することになる。
【００４１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、コネクタが装置の外周を移動可能になったので、コネクタの位置を気にせずにセッティングができるようになり、被写体優先のセッティングが可能になった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態１の平面図である。
【図２】実施形態１の内部構成を示す平面図である。
【図３】コネクタ１０２とレール２１０の内部構成を示す平面図である。
【図４】図３のＦ−Ｆ線における断面図である。
【図５】本発明の実施形態２の平面図である。
【図６】実施形態２の内部構成を示す平面図である。
【図７】図６のＣ部を示す拡大斜視図である。
【図８】図６のＤ部を示す拡大斜視図である。
【図９】ケーブル２０９が接続されたコネクタとレールとの接続状況を示す平面図である。
【図１０】図９のＥ−Ｅ線における断面図である。
【符号の説明】
１０１ Ｘ線撮像装置本体
１０２ コネクタ
１０３ 撮像有効面
２０１ 光電変換素子基板
２０２ ＴＣＰ
２０３ ＰＣＢ
２０４ ケーブル
２０５ ＰＣＢケーブル
２０６ 制御回路基板
２０７ 外部ケーブル
２０９ ケーブル
２１０ レール
【発明の属する技術分野】
本発明は、被写体像を撮像する撮像装置および放射線撮像装置に関し、特に、Ｘ線を用いて被写体を撮像する放射線撮像装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のＸ線撮像装置はフィルム上にＸ線を可視光に変換する蛍光体を載せていた。これは、現像に時間が掛かり、フィルムが高コストになってしまうので問題があった。近年、水素化アモルファスシリコン（以下、ａ−Ｓｉと記す）に代表される光電変換半導体材料の開発により、光電変換素子及び信号処理部とを同時に大面積の基板に形成し、情報の読み取り原稿と等倍の光学系で読み取る、密着型センサの開発がめざましい。
【０００３】
このアモルファスシリコンは光電変換半導体層を高Ｓ／Ｎ化させ、雑音の発生を低減させる効果があり、高感度な撮像装置を提供できる。
【０００４】
また、ａ−Ｓｉは、光電変換材料としてだけでなく、信号処理部として利用される薄膜電界効果型トランジスタ（以下ＴＦＴと記す）のチャネル層としても用いることができ、光電変換素子とＴＦＴとは同一の層構成で実現可能なので、製造上の低コスト化を実現することができる効果もある。
【０００５】
また、上記のように形成される光電変換素子には容量が形成され、誘電体として絶縁層を含んでいるので、良好な特性で形成でき、複数の光電変換素子で得られた光情報の値を、簡単な構成で出力できる。
【０００６】
以上の点から、低コスト、大面積、高機能、高特性の読み取り装置や撮像装置を提供できる。
【０００７】
さらに近年は持ち運びを含む取り扱いの容易さという点に対して、可搬型のＸ線撮像装置などが開発され、動かすことのできない被写体の撮影などに使用されるものも提案されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上記の可搬型Ｘ線撮像装置では、電源を供給したり、データの通信を行うケーブルを接続するためのコネクタが必要であり、一般的には装置のある一箇所に取りつけられている。
【０００９】
そのため、装置を被写体にセットする際にコネクタやケーブルがじゃまになり、装置の設置環境によっては装置を適切に設置できないことがあり、被写体の撮影に支障をきたす恐れがあった。
【００１０】
ケーブルを無くす方法として、無線での通信方法も考えられたが、病院内での電磁波は磁気に弱い精密機器に悪影響を与え、誤診を招く恐れがあるため、今現在での使用は難しい。
【００１１】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、装置のセッティングの際にコネクタの位置を考慮せずにセッティングが行える撮像装置および放射線撮像装置を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明の撮像装置は、光電変換素子が形成された光電変換素子基板を有する装置本体と、取り外し可能な外部ケーブルが接続されるコネクタとを有し、前記コネクタおよび前記外部ケーブルを介して外部と信号を入出力する撮像装置において、前記装置本体は、撮像有効面を含む第１面と、前記第１面の反対側の面である第２面と、前記第１面の外周と前記第２面の外周とをつなぐ側面とを含み、前記撮像装置は、前記コネクタを前記側面に沿って移動させるためのガイドレールを備え、前記コネクタは、前記第１面の外周および前記第２面の外周から突き出さないように配置されている、ことを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。以下の実施形態では撮像装置の例として、光電変換を行う光電変換素子が形成される光電変換素子基板上に入射の放射線を光に変換する蛍光体が形成されるＸ線撮像装置の例が示されているが、本発明はこれに限定されない。また、撮像に利用される放射線の一例としてＸ線が適用されているが、本発明はこれに限定されない。
【００１４】
（実施形態１）
図１は本実施形態の平面図であり、装置外周部の各辺にコネクタが１個ずつとりつけられた例である。図１において、１０１はＸ線撮像装置、１０２はコネクタ、１０３は撮像有効面を示している。このコネクタ１０２には、撮像された画像信号を外部に転送したり、装置に電源を供給したり、装置の制御信号を入出力したりするためのケーブルが接続される。Ａ−Ａで示す矢印はコネクタ１０２の移動可能な範囲を示しており、本実施形態では１辺方向に移動可能である。
【００１５】
以下、本実施形態の内部構成について説明する。図２はその平面図である。図２において、２０１はＸ線から得た光を電気的信号に変換する光電変換素子が形成される光電変換素子基板であり、本実施形態ではＸ線を光に変換する蛍光体が形成されている。２０２はフィルム基板に集積回路が実装されたフレキシブル基板のテープキャリアパッケージ（以下ＴＣＰとする）、２０３はＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）である。各ＰＣＢ２０３は、光電変換素子の読み出し回路と駆動回路であり、その区別はない。光電変換素子基板２０１の端子接続部とＴＣＰ２０２およびＴＣＰ２０２とＰＣＢ２０３は各々接続されている。
【００１６】
光電変換素子基板２０１の端子接続部とＴＣＰ２０２の接続方法は、異方性導伝フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）を間にはさみ加熱して接着する方法で接続される。また、ＴＣＰ２０２とＰＣＢ２０３との接続方法は、同様に異方性導伝フィルムによって加熱圧着する方法か、半田で接続する方法が望ましい。
【００１７】
２０４はケーブルであり、制御回路基板２０６とＰＣＢ２０３とを接続していて、光電変換素子で得た画像信号の入出力を行っている。２０５はＰＣＢケーブルであって、２つのＰＣＢ２０３を接続している。２０６は制御回路基板であって、光電変換素子等の制御以外に、光電変換素子の駆動のための電源を供給したり、光電変換素子基板で得たアナログの画像信号をデジタルの画像信号に変換したりする。
【００１８】
２０９はレール２１０と制御回路基板２０６とを接続するケーブルである。制御回路基板２０６は、ケーブル２０９を通じてデジタルに変換された画像信号を外部に転送したり、外部からの電源を受け付けたりしている。１０２はコネクタであり、本実施形態では装置本体外周の各辺に４つ配置されている。コネクタ１０２はレール２１０と導通状態になっており、ケーブル２０９またはケーブル２０７から入力された電気信号はコネクタ１０２とレール２１０を通って次の段階に出力される。
【００１９】
２０７は外部の電源から装置の電源を制御回路基板２０６に供給したり、装置の内部からの画像信号を転送したりするための外部ケーブルであって、複数あるコネクタ１０２のうちの１つに接続される。また、外部ケーブル２０７が接続されているコネクタ１０２のみが導通状態になるように制御回路基板２０６で制御される。
【００２０】
２１０はコネクタ１０２が装置の外周を移動するためのガイドレールとしてのレールである。本実施形態では、各辺毎に設けられている。
【００２１】
なお、図２では、わかりやすくするために、コネクタ１０２は凸状に装置から突き出ている形状に形成されているが、実際には突き出てはおらず、外枠に面して形成されている。
【００２２】
また、本実施形態では、１つのコネクタを通じて、電源を供給したり、画像信号の転送を行ったりする構成になっているが、それぞれ別のコネクタを通じて行う構成にしてもよい。
【００２３】
以下、コネクタ１０２とレール２１０の内部構成について説明する。図３および図４はコネクタ１０２とレール２１０の内部構成を示した図である。図３はＸ線撮像装置の側面から見たコネクタ１０２とレール２１０との内部構成を示す図であり、図４は図３のＦ−Ｆ線における断面図である。
【００２４】
図３および図４において、１０２はコネクタ、７０１はレールガイド、７０２はコネクタ端子、７０３は通信用あるいは電源用の配線を示す。本実施形態では、レール２１０内には通信用または電源用の配線７０３が配設されており、レールガイド７０１に固定されている。レールガイド７０１には絶縁性の材料を用いることが望ましく、少なくとも、配線７０３との接触部分は絶縁されていなくてはいけない。
【００２５】
コネクタ１０２にはコネクタ端子７０２が埋め込まれており、各端子７０２は各配線７０３と接触した状態で移動可能である。すなわち、コネクタ１０２とレール２１０は電気的に接続されたままで移動することができる。
【００２６】
（実施形態２）
以下、本発明の実施形態２について説明する。図５は本実施形態の平面図であり、図５は隣接する２辺にコネクタが１個ずつとりつけられ、その２辺を移動可能な形態を示している。図５において、１０１はＸ線撮像装置、１０２はコネクタ、１０３は撮像有効面を示している。このコネクタ１０２には、撮像された画像信号を外部に転送したり、装置に電源を供給したり、装置の制御信号を入出力したりするためのケーブルが接続される。Ｂ−Ｂで示す矢印はコネクタ１０２の移動可能な範囲を示しており、本実施形態では１つのコネクタが隣接する２辺を移動可能なことを示している。
【００２７】
以下、本実施形態の内部構成について説明する。図６はその平面図である。図６において、２０１はＸ線から得た光を電気的信号に変換する光電変換素子が形成される光電変換素子基板であり、本実施形態ではＸ線を光に変換する蛍光体が形成されている。２０２はフィルム基板に集積回路が実装されたフレキシブル基板のテープキャリアパッケージ（以下ＴＣＰとする）、２０３はＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）である。各ＰＣＢ２０３は、光電変換素子の読み出し回路と駆動回路であり、その区別はない。光電変換素子基板２０１の端子接続部とＴＣＰ２０２およびＴＣＰ２０２とＰＣＢ２０３は各々接続されている。
【００２８】
光電変換素子基板２０１の端子接続部とＴＣＰ２０２の接続方法は、異方性導伝フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）を間にはさみ加熱して接着する方法で接続される。また、ＴＣＰ２０２とＰＣＢ２０３との接続方法は、同様に異方性導伝フィルムによって加熱圧着する方法か、半田で接続する方法が望ましい。
【００２９】
２０４はケーブルであり、制御回路基板２０６とＰＣＢ２０３とを接続していて、光電変換素子で得た画像信号の入出力を行っている。２０５はＰＣＢケーブルであって、２つのＰＣＢ２０３を接続している。２０６は制御回路基板であって、光電変換素子等の制御以外に、光電変換素子の駆動のための電源を供給したり、光電変換素子基板で得たアナログの画像信号をデジタルの画像信号に変換したりする。
【００３０】
２０９はレール２１０と制御回路基板２０６とを接続するケーブルである。制御回路基板２０６は、ケーブル２０９を通じてデジタルに変換された画像信号を外部に転送したり、外部からの電源を受け付けたりしている。１０２はコネクタであり、本実施形態では装置本体外周に２つ配置されている。コネクタ１０２はレール２１０と導通状態になっており、ケーブル２０９またはケーブル２０７から入力された電気信号はコネクタ１０２とレール２１０を通って次の段階に出力される。
【００３１】
２０７は外部の電源から装置の電源を制御回路基板２０６に供給したり、装置の内部からの画像信号を転送したりするための外部ケーブルであって、複数あるコネクタ１０２のうちの１つに接続される。また、外部ケーブル２０７が接続されるコネクタ１０２のみが導通状態になるように制御回路基板２０６で制御される。
【００３２】
２１０はコネクタ１０２が装置の外周を移動するためのガイドレールとしてのレールである。本実施形態では、隣接する２辺をまたがって設けられている。
【００３３】
図７および図８は図６のＣ部およびＤ部の拡大斜視図を示しており、図７はＣ部を図８はＤ部を示している。図７および図８において、１０２はコネクタ、２１０はレールを示している。図７では、レール２１０はコーナーでもつながっていて、外周２辺をまたがって移動可能であることを示している。また、図８では、レール２１０はコーナーではつながっておらず、ここではコネクタ１０２は移動不可能なことを示している。
【００３４】
なお、図５では、わかりやすくするために、コネクタ１０２は凸状に装置から突き出ている形状に形成されているが、実際には突き出てはおらず、外枠に面して形成されている。
【００３５】
また、本実施形態では、１つのコネクタを通じて、電源を供給したり、画像信号の転送を行ったりする構成になっているが、それぞれ別のコネクタを通じて行う構成にしてもよい。
【００３６】
本実施形態のコネクタ１０２およびレール２１０の内部構成は実施形態１と同様であり、図３および図４に示す通りである。
【００３７】
（実施形態３）
実施形態３では、ケーブル２０９をコネクタ１０２に接続する構成になっている。装置の構成やコネクタの位置、移動範囲は実施形態１、２と同様である。
【００３８】
図９および図１０はケーブル２０９とコネクタ１０２との接続状況を示した図であり、図９はその平面図、図１０は図９のＥ−Ｅ線における断面図である。図９および図１０において、１０２はコネクタ、２０９は制御回路基板２０６とコネクタ１０２と接続するケーブル、２１０はレールを示す。
【００３９】
本実施形態では、ケーブル２０９を接続されたコネクタ１０２がレール２１０を移動する構成になっているので、ケーブル２０９の長さにはその分の自由度が必要である。その長さは装置の大きさ等によって適宜決められる。
【００４０】
また、上記の実施形態では、コネクタ１０２が複数ある構成になっているが、１つの構成にしてもよい。その場合、コネクタ１０２は装置の外周を１周することになる。
【００４１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、コネクタが装置の外周を移動可能になったので、コネクタの位置を気にせずにセッティングができるようになり、被写体優先のセッティングが可能になった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態１の平面図である。
【図２】実施形態１の内部構成を示す平面図である。
【図３】コネクタ１０２とレール２１０の内部構成を示す平面図である。
【図４】図３のＦ−Ｆ線における断面図である。
【図５】本発明の実施形態２の平面図である。
【図６】実施形態２の内部構成を示す平面図である。
【図７】図６のＣ部を示す拡大斜視図である。
【図８】図６のＤ部を示す拡大斜視図である。
【図９】ケーブル２０９が接続されたコネクタとレールとの接続状況を示す平面図である。
【図１０】図９のＥ−Ｅ線における断面図である。
【符号の説明】
１０１ Ｘ線撮像装置本体
１０２ コネクタ
１０３ 撮像有効面
２０１ 光電変換素子基板
２０２ ＴＣＰ
２０３ ＰＣＢ
２０４ ケーブル
２０５ ＰＣＢケーブル
２０６ 制御回路基板
２０７ 外部ケーブル
２０９ ケーブル
２１０ レール
Claims (7)
- 光電変換素子が形成された光電変換素子基板を有する装置本体と、取り外し可能な外部ケーブルが接続されるコネクタとを有し、前記コネクタおよび前記外部ケーブルを介して外部と信号を入出力する撮像装置において、
前記装置本体は、撮像有効面を含む第１面と、前記第１面の反対側の面である第２面と、前記第１面の外周と前記第２面の外周とをつなぐ側面とを含み、
前記撮像装置は、前記コネクタを前記側面に沿って移動させるためのガイドレールを備え、
前記コネクタは、前記第１面の外周および前記第２面の外周から突き出さないように配置されている、
ことを特徴とする撮像装置。 - 複数の前記ガイドレールおよび複数の前記コネクタを備え、複数の前記コネクタのうち選択されたコネクタに前記外部ケーブルが接続される、
ことを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。 - 前記選択されたコネクタのみが導通状態に制御される、
ことを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。 - 前記ガイドレールが、前記装置本体の隣接する２辺にまたがるように配置され、前記コネクタが、前記隣接する２辺にまたがって移動可能である、
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の撮像装置。 - 前記ガイドレールおよび前記コネクタは、前記コネクタが前記装置本体の前記側面を１周することができるように構成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。 - 請求項１乃至５のいずれか１項に記載の撮像装置を有し、
前記光電変換素子基板には放射線を光に変換する蛍光体が設けられている、
ことを特徴とする放射線撮像装置。 - 前記放射線はＸ線であることを特徴とする請求項６に記載の放射線撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001202350A JP4642282B2 (ja) | 2001-07-03 | 2001-07-03 | 撮像装置および放射線撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001202350A JP4642282B2 (ja) | 2001-07-03 | 2001-07-03 | 撮像装置および放射線撮像装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003014858A JP2003014858A (ja) | 2003-01-15 |
| JP2003014858A5 JP2003014858A5 (ja) | 2008-08-21 |
| JP4642282B2 true JP4642282B2 (ja) | 2011-03-02 |
Family
ID=19039168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001202350A Expired - Fee Related JP4642282B2 (ja) | 2001-07-03 | 2001-07-03 | 撮像装置および放射線撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4642282B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5800509B2 (ja) * | 2011-01-18 | 2015-10-28 | キヤノン株式会社 | 放射線撮影装置 |
| JP6058094B2 (ja) * | 2015-08-25 | 2017-01-11 | キヤノン株式会社 | 放射線撮影装置 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07280944A (ja) * | 1994-04-06 | 1995-10-27 | Morita Mfg Co Ltd | Ｘ線画像センサ、そのホルダおよびその位置決め具 |
| JPH08146310A (ja) * | 1994-11-18 | 1996-06-07 | Olympus Optical Co Ltd | 固体撮像装置 |
| JPH08275942A (ja) * | 1995-02-24 | 1996-10-22 | Loral Fairchild Corp | 中央読出口腔内画像センサ |
| JPH09218723A (ja) * | 1996-02-08 | 1997-08-19 | Nec Corp | Ｐｃカード |
| JPH10277028A (ja) * | 1997-04-08 | 1998-10-20 | Morita Mfg Co Ltd | 歯科用ｘ線画像検出器およびそのアダプタ |
| JPH11271454A (ja) * | 1998-03-20 | 1999-10-08 | Shimadzu Corp | 放射線撮像装置及び放射線撮像システム |
-
2001
- 2001-07-03 JP JP2001202350A patent/JP4642282B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07280944A (ja) * | 1994-04-06 | 1995-10-27 | Morita Mfg Co Ltd | Ｘ線画像センサ、そのホルダおよびその位置決め具 |
| JPH08146310A (ja) * | 1994-11-18 | 1996-06-07 | Olympus Optical Co Ltd | 固体撮像装置 |
| JPH08275942A (ja) * | 1995-02-24 | 1996-10-22 | Loral Fairchild Corp | 中央読出口腔内画像センサ |
| JPH09218723A (ja) * | 1996-02-08 | 1997-08-19 | Nec Corp | Ｐｃカード |
| JPH10277028A (ja) * | 1997-04-08 | 1998-10-20 | Morita Mfg Co Ltd | 歯科用ｘ線画像検出器およびそのアダプタ |
| JPH11271454A (ja) * | 1998-03-20 | 1999-10-08 | Shimadzu Corp | 放射線撮像装置及び放射線撮像システム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2003014858A (ja) | 2003-01-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW527727B (en) | Small image pickup module | |
| JP2003121553A (ja) | 放射線撮像装置 | |
| RU2575944C2 (ru) | Электронный компонент и электронное устройство | |
| US20050237424A1 (en) | Device for mobile image communication | |
| US7391002B2 (en) | Solid state imaging device having electromagnetic wave absorber attached to a mounting board | |
| CN102376731A (zh) | 图像拾取模块和照相机 | |
| US20120091515A1 (en) | Semiconductor Devices Having Backside Illuminated Image Sensors | |
| JP2002076314A (ja) | 超小型撮像装置 | |
| US8269883B2 (en) | Solid image capture device and electronic device incorporating same | |
| JP4642282B2 (ja) | 撮像装置および放射線撮像装置 | |
| JPH1093061A (ja) | 画像検出装置、アレイ基板および画像検出装置の製造方法 | |
| JP2007282195A (ja) | カメラレンズモジュールおよびその製造方法 | |
| JP2007184407A (ja) | 電磁波検出装置及び放射線撮像システム | |
| JP4408593B2 (ja) | 放射線検出装置及びシステム | |
| KR101050845B1 (ko) | 연성회로기판과 이미지 센서 모듈 및 이를 구비한 카메라모듈 | |
| JP2003014856A (ja) | 撮像装置および放射線撮像装置 | |
| JP2003035778A (ja) | 光電変換装置および放射線撮像装置 | |
| CN113114872A (zh) | 摄像装置、摄像装置单元和摄像设备 | |
| JP4233249B2 (ja) | 撮像装置用電子回路モジュール、及びカメラ装置 | |
| JP3017780B2 (ja) | 電子内視鏡撮像装置 | |
| JP2003017673A (ja) | 撮像装置および放射線撮像装置 | |
| JP3944446B2 (ja) | 光学装置用デジタルカメラ | |
| JP2004134875A (ja) | 光モジュール及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 | |
| JP4693224B2 (ja) | Ｔａｂテープ及び放射線撮像装置 | |
| WO2022114580A1 (ko) | 통신 모듈 패키지 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080702 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080702 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20090326 |
|
| RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425 Effective date: 20090427 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100914 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100921 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101117 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101129 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101201 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131210 Year of fee payment: 3 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |