JP2003017673A - 撮像装置および放射線撮像装置 - Google Patents

撮像装置および放射線撮像装置

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JP2003017673A
JP2003017673A JP2001196830A JP2001196830A JP2003017673A JP 2003017673 A JP2003017673 A JP 2003017673A JP 2001196830 A JP2001196830 A JP 2001196830A JP 2001196830 A JP2001196830 A JP 2001196830A JP 2003017673 A JP2003017673 A JP 2003017673A
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photoelectric conversion
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pickup device
conversion substrate
radiation
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Hiroki Ishizaka
宏希 石坂
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 マンモグラフィ撮影を行っても被写体像が切
れることがない撮像装置および放射線撮像装置を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 2次元アレイ状に配列される光電変換素
子で入射光を検知して撮像する撮像装置において、光電
変換素子が形成される光電変換基板300を支持する筐
体901の端部と光電変換基板300の撮像有効面30
1の端部との距離が1mm以内にあることを特徴とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、撮像装置および放
射線撮像装置に関し、特に、被写体を撮影面に密着させ
て撮影する撮像装置および放射線撮像装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のX線撮像装置はフィルム上にX線
を可視光に変換する蛍光体を載せていた。これは、現像
に時間が掛かり、フィルムの高コストになってしまうの
で問題があった。近年、水素化アモルファスシリコン
(以下、a−Siと記す)に代表される光電変換半導体
材料の開発により、光電変換素子及び信号処理部とを同
時に大面積の基板に形成し、情報の読み取り原稿と等倍
の光学系で読み取る、密着型センサの開発がめざまし
い。
【0003】このアモルファスシリコンは光電変換半導
体層を高S/N化させ、雑音の発生を低減させる効果が
あり、高感度な撮像装置を提供できる。
【0004】また、a−Siは、光電変換材料としてだ
けでなく、信号処理部として利用される薄膜電界効果型
トランジスタ(以下TFTと記す)のチャネル層として
も用いることができ、光電変換素子とTFTとは同一の
層構成で実現可能なので、製造上の低コスト化を実現す
ることができる効果もある。
【0005】また、上記のように形成される光電変換素
子には容量が形成され、誘電体として絶縁層を含んでい
るので、良好な特性で形成でき、複数の光電変換素子で
得られた光情報の値を、簡単な構成で出力できる。
【0006】以上の点から、低コスト、大面積、高機
能、高特性の読みとり装置や撮像装置を提供できる。
【0007】さらに近年は持ち運びを含む取り扱いの容
易さという点に対して、可搬型の放射線撮像装置などが
開発され、被写体を撮影面に密着させて撮影を行うマン
モグラフィ撮影などのための放射線撮像装置も提案され
ている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
放射線撮像装置でマンモグラフィ撮影を行った場合、撮
影有効面と装置の端部とに距離があるため、撮影された
被写体像が端部で切れてしまうことがあった。図12は
その撮影の様子を示す図である。図12において、10
1は球状の被写体、102は撮像装置の筐体の外枠、1
03は撮影有効面を示す。装置と被写体を図12のよう
に固定して、矢印の向きから撮影した場合、その撮影結
果は図13に示すように、被写体像の下部が切れて撮影
されてしまう。
【0009】医療現場などで、胸部などをマンモグラフ
ィ撮影して、その結果をもとに診察する場合、このよう
に撮影されてしまうと、この部分だけ再度撮影しなおさ
なくてはならなくなったり、この部分がないまま診察し
なくてはいけなくなったりしていた。
【0010】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、マンモグラフィ撮影を行っても被写体像が切れる
ことがない撮像装置および放射線撮像装置を提供するこ
とを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明は、2次元アレイ状に配列される光電変換
素子で入射光を検知して撮像する撮像装置において、前
記光電変換素子が形成される光電変換基板を支持する筐
体の端部と前記光電変換基板の撮像有効面の端部との距
離が1mm以内にあることを特徴とする。
【0012】また、本発明は、蛍光体で光に変換された
放射線を、2次元アレイ状に配列される光電変換素子で
検知して撮像する放射線撮像装置において、前記光電変
換素子が形成される光電変換基板を支持する筐体の端部
と前記光電変換基板の撮像有効面の端部との距離が1m
m以内にあることを特徴とする。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の実施形態について詳細に説明する。なお、以下の実施
形態では撮像装置および放射線撮像装置の一例として、
有効撮像エリア301の放射線入射側に放射線を光に変
換する蛍光体が形成される例が示されており、放射線に
はX線が利用されている。
【0014】(実施形態1)図1は本実施形態のテープ
キャリアパッケージを折り曲げていない状態の平面図を
示す。図1において、光電変換素子基板300には、光
電変換素子が形成される有効撮像エリア301とテープ
キャリアパッケージ(TCP)303を接続するための
端子接続部302が形成されていて、光電変換素子基板
300の端子接続部302は4辺に形成されている。本
実施形態では、4辺に形成される端子接続部302のう
ち端子接続部302の縦方向の幅が狭くなっている1辺
をA部とする。
【0015】また、端子接続部302にはフィルム基板
に集積回路304が実装されたフレキシブル基板のテー
プキャリアパッケージ(以下、TCPと示す)303が
接続されている。その接続方法は、TCP303と端子
接続部302との間に異方性導伝フィルム(Aniso
trotic Conpuctive Film)をは
さみ、加熱圧着する方法で接続する。
【0016】また、TCP303の端子接続部302に
接続側と反対の側にはPCB(Print Circu
it Board)305が接続されている。その接続
方法には、同様に異方性導伝フィルムをはさんで加熱圧
着する方法や、半田で接続する方法があげられる。30
6はその接続端子を示す。
【0017】2つあるPCB305は撮影有効エリア3
01に形成される各光電変換素子の駆動回路と読み出し
回路であり、どちらがどちらになってもよい。なお、図
1ではTCP303とPCB305は光電変換基板30
0の2辺のみに接続されているが、実際には4辺に接続
されている。
【0018】以下、光電変換基板について説明する。図
2はTCPが接続される前の光電変換基板の平面図を示
す。図3は図2のB部の拡大図を示す。図2および図3
において、301は光電変換基板300の撮影有効エリ
アを示し、光電変換を行う光電変換素子が形成される領
域であり、302は端子接続部を示す。
【0019】図3のCで示す光電変換基板300の外辺
から撮影有効エリア301までの幅は、本実施形態で
は、特に400μmとなっている。また、Dで示す端子
接続部302の幅は200μmとなっている。これらの
数値は特に限定されるものではないが、可能な限り狭く
することが望まれる。
【0020】以下、光電変換基板300にTCP30
3、PCB305を接続し、筐体にそれを実装する方法
について説明する。図1では2辺のみで接続されている
が、実際には4辺で接続されている。図4は端子接続部
302にTCP303を接続した断面図を示す。図5は
さらにTCP303にPCB305を接続した断面図、
図6は折り曲げてPCB305を光電変換基板300の
撮影有効エリア301形成面の背面に設置した断面図を
示す。ここでは、特に、A部に接続したものについて説
明する。
【0021】上述したように、端子接続部302とTC
P303とはその間に異方性導伝フィルムを挟んで加熱
圧着して接続され、TCP303とPCB305とは同
じく異方性導伝フィルムを加熱圧着して接続されるか、
半田付けで接続される。
【0022】このように接続された光電変換基板30
0、TCP303、PCB305は、TCP303にあ
らかじめ設けられる折り曲げ部で折り曲げられ、図6に
示すようになる。本実施形態ではTCP303の厚みは
125μmとなっているが、この厚みはうすければうす
いほどよい。この作業は各辺毎に行われている。
【0023】次に、図6の折り曲げた例を筐体に組み込
んだ例について説明する。図7はある辺方向から見た側
面図を示す。図7において、301は撮影有効エリア、
303はTCP、304はTCP303の集積回路、3
05はPCB、307はPCB支持部材、308は集積
回路304の放熱のための放熱板、901は筐体の枠で
ある。
【0024】図7において、Fに示す筐体901の枠の
厚みは300μmとなっている。また、Gに示す筐体の
枠901とTCP303との隙間は100μmとなって
いる。
【0025】本実施形態では、上記のような設計で構成
したので、Hで示す、光電変換基板300の撮影有効エ
リア301から筐体の外端までの幅は925μmとな
り、1mm以下に抑えることが可能になった。
【0026】図8は本実施形態のX線撮像装置を用いて
撮影を行った様子を示した図である。図8において、1
01は球状の被写体、102は本実施形態のX線撮像装
置、103は撮影有効エリアを示す。図8において、矢
印の方向からX線等を照射して撮影を行った場合、撮像
画像は図9のようになる。
【0027】図9に示すように、被写体と撮像装置とを
台等に設置して、撮影面から物理的にはなさずに撮影を
行った場合でも、被写体の台側の部分が切れることなく
撮影を行うことができるようになった。
【0028】(実施形態2)本実施形態は、光電変換基
板300の端子接続部302が3辺のみに形成される例
である。すなわち、TCP303およびPCB305は
3辺にしか接続されないことになるが、2辺のみの接続
でも、撮影有効エリア301に形成される光電変換素子
の読み出しおよび駆動は可能であるので、この形態でも
実施可能である。
【0029】図10において、301は撮影有効エリ
ア、302は端子接続部、aは端子接続部302が形成
されない辺である。図10に示すようにaでは端子接続
部302が形成されていないので、撮影有効エリア30
1が光電変換基板300の端まで広がっている。
【0030】図11は図10の光電変換基板301を筐
体901に組み込んだときのaにおける側面図を示す。
図11において、301は撮影有効エリア、309は光
電変換基板300を支持する支持部材、901は筐体の
枠を示す。
【0031】本実施形態では、図11のFに示す筐体の
枠901は300μmとなっている。また、光電変換基
板300が図11に示すように設置されるので、本実施
形態では、筐体901の端部から撮影有効エリア301
までの端部までの幅Iを500μmにすることができ
る。これは、実施形態1の場合よりも狭い構成である。
【0032】上記のような構成にすることによって、実
施形態1よりもさらに、撮影有効エリアと筐体の端部と
の距離を短くすることができるようになったので、図8
に示す撮影を行った場合、被写体と撮像装置とが設置さ
れた台に近い部分まで撮影することが可能になった。
【0033】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
光電変換素子が形成される光電変換基板を支持する筐体
の端部と撮影有効エリアの端部との距離が短くなったの
で、マンモグラフィ撮影を行った場合、被写体の端部が
切れることなく撮影することが可能になった。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態1の筐体に組み込む前の平面
図を示す図である。
【図2】実施形態1の光電変換基板の平面図である。
【図3】図2のB部の拡大図である。
【図4】光電変換基板にTCPを接続したときの断面図
である。
【図5】光電変換基板に接続されたTCPとPCBとを
接続したときの断面図である。
【図6】光電変換基板とPCBとに接続されたTCPを
折り曲げたときの断面図である。
【図7】本発明の実施形態1の断面図である。
【図8】本発明の実施形態を用いて球状の被写体をマン
モグラフィ撮影した様子を示す図である。
【図9】図8の撮影結果を示す図である。
【図10】本発明の実施形態2の光電変換基板の平面図
である。
【図11】実施形態2の断面図である。
【図12】従来の撮像装置で球状の被写体をマンモグラ
フィ撮影した様子を示す図である。
【図13】図12の撮影結果を示す図である。
【符号の説明】
300 光電変換基板 301 撮影有効エリア 302 端子接続部 303 TCP 304 集積回路 305 PCB 306 TCPとPCBとの接続部 901 筐体の枠

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 2次元アレイ状に配列される光電変換素
    子で入射光を検知して撮像する撮像装置において、 前記光電変換素子が形成される光電変換基板を支持する
    筐体の端部と前記光電変換基板の撮像有効面の端部との
    距離が1mm以内にあることを特徴とする撮像装置。
  2. 【請求項2】 蛍光体で光に変換された放射線を、2次
    元アレイ状に配列される光電変換素子で検知して撮像す
    る放射線撮像装置において、 前記光電変換素子が形成される光電変換基板を支持する
    筐体の端部と前記光電変換基板の撮像有効面の端部との
    距離が1mm以内にあることを特徴とする放射線撮像装
    置。
  3. 【請求項3】 前記放射線はX線であることを特徴とす
    る請求項2記載の放射線撮像装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006046434A1 (ja) * 2004-10-28 2006-05-04 Sharp Kabushiki Kaisha 二次元画像検出装置およびその製造方法
JP2009122058A (ja) * 2007-11-19 2009-06-04 Toshiba Corp 放射線検出装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006046434A1 (ja) * 2004-10-28 2006-05-04 Sharp Kabushiki Kaisha 二次元画像検出装置およびその製造方法
US7651877B2 (en) 2004-10-28 2010-01-26 Sharp Kabushiki Kaisha Two-dimensional image detecting apparatus and method for manufacturing the same
JP4685027B2 (ja) * 2004-10-28 2011-05-18 シャープ株式会社 二次元画像検出装置およびその製造方法
JP2009122058A (ja) * 2007-11-19 2009-06-04 Toshiba Corp 放射線検出装置

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