JP2000307907A - 撮像装置および写真撮影装置 - Google Patents
撮像装置および写真撮影装置Info
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- JP2000307907A JP2000307907A JP11112765A JP11276599A JP2000307907A JP 2000307907 A JP2000307907 A JP 2000307907A JP 11112765 A JP11112765 A JP 11112765A JP 11276599 A JP11276599 A JP 11276599A JP 2000307907 A JP2000307907 A JP 2000307907A
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- Japan
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のスチル・カメラに固体撮像素子を装着
可能とする。 【解決手段】 固体撮像素子１の電極部３に、可撓性の
配線部材６が接続され、固体撮像素子１の受光部と配線
部材６の表面とが同一平面内にあるように、固体撮像素
子１と配線部材６とを配置した。
可能とする。 【解決手段】 固体撮像素子１の電極部３に、可撓性の
配線部材６が接続され、固体撮像素子１の受光部と配線
部材６の表面とが同一平面内にあるように、固体撮像素
子１と配線部材６とを配置した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は撮像装置および写真
撮影装置に係わり、特に固体撮像素子を利用したディジ
タル・スチル・カメラ等の写真撮影装置の実装構造、お
よびその写真撮影装置に好適に用いられる撮像装置に関
するものである。
撮影装置に係わり、特に固体撮像素子を利用したディジ
タル・スチル・カメラ等の写真撮影装置の実装構造、お
よびその写真撮影装置に好適に用いられる撮像装置に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＣＣＤ、ＣＭＯＳセンサなどの固
体撮像素子を利用したディジタル・スチル・カメラが普
及しているが、その多くは従来の銀塩フィルムを用いる
スチル・カメラとは撮影レンズ等の互換性のないもので
ある。
体撮像素子を利用したディジタル・スチル・カメラが普
及しているが、その多くは従来の銀塩フィルムを用いる
スチル・カメラとは撮影レンズ等の互換性のないもので
ある。
【０００３】既存の銀塩フィルムを用いるカメラのフィ
ルム装填箇所に固体撮像素子を配置すれば、既存のカメ
ラ及び撮影レンズを利用したディジタル・スチル・カメ
ラを構成することも可能となる。
ルム装填箇所に固体撮像素子を配置すれば、既存のカメ
ラ及び撮影レンズを利用したディジタル・スチル・カメ
ラを構成することも可能となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
固体撮像素子の構造では以下の理由で、既存の銀塩フィ
ルムを用いるカメラのフィルム装填箇所に固体撮像素子
を配置することが困難であった。以下、図４に沿って説
明する。
固体撮像素子の構造では以下の理由で、既存の銀塩フィ
ルムを用いるカメラのフィルム装填箇所に固体撮像素子
を配置することが困難であった。以下、図４に沿って説
明する。
【０００５】まず、セラミックパッケージ１０に気密封
止された固体撮像素子１では、受光部２及び電極部３の
上に電気配線のワイヤ１２を通すための空間１４と保護
ガラス１１の厚さ分の距離が必要である。例えば、ワイ
ヤ１２を通す空間１４を０．３ｍｍ程度、保護ガラス１
１の厚さを０．３ｍｍ程度とすると、合計で０．６ｍｍ
程度となる。なお、１３はワイヤ１２と接続されるリー
ド線、２０は支持体、２４は基準面、３０は入射光線で
ある。
止された固体撮像素子１では、受光部２及び電極部３の
上に電気配線のワイヤ１２を通すための空間１４と保護
ガラス１１の厚さ分の距離が必要である。例えば、ワイ
ヤ１２を通す空間１４を０．３ｍｍ程度、保護ガラス１
１の厚さを０．３ｍｍ程度とすると、合計で０．６ｍｍ
程度となる。なお、１３はワイヤ１２と接続されるリー
ド線、２０は支持体、２４は基準面、３０は入射光線で
ある。
【０００６】一方、図５に示す通り、銀塩フィルム２３
を用いるカメラでは、撮影レンズ２１のピント位置にフ
ィルム２３の乳剤面を配置するための基準面２４が設け
られている。前記の気密封止された固体撮像素子では、
この基準面２４に保護ガラス１１の表面を押しあてて
も、受光部２と基準面２４は一致せず、両者の間隔は前
述の様に０．６ｍｍ程度になる。一般的に、この間隔の
許容値は撮像画面対角線長の１／１０００程度とされ、
３５ｍｍフィルムを用いるカメラでは０．０４ｍｍ程度
である。従って気密封止タイプの固体撮像素子ではピン
ト合わせができず、既存のカメラにそのまま装着するこ
とは困難である。
を用いるカメラでは、撮影レンズ２１のピント位置にフ
ィルム２３の乳剤面を配置するための基準面２４が設け
られている。前記の気密封止された固体撮像素子では、
この基準面２４に保護ガラス１１の表面を押しあてて
も、受光部２と基準面２４は一致せず、両者の間隔は前
述の様に０．６ｍｍ程度になる。一般的に、この間隔の
許容値は撮像画面対角線長の１／１０００程度とされ、
３５ｍｍフィルムを用いるカメラでは０．０４ｍｍ程度
である。従って気密封止タイプの固体撮像素子ではピン
ト合わせができず、既存のカメラにそのまま装着するこ
とは困難である。
【０００７】このような不都合を解消するため、図６に
示すようにリレーレンズ２７を設けて受光部２に結像さ
せる方式もあるが、カメラが大きく、重くなり、かつ撮
影レンズの全光束を利用できないために暗くなる、など
の欠点があり広く用いられるまでには至っていない。
示すようにリレーレンズ２７を設けて受光部２に結像さ
せる方式もあるが、カメラが大きく、重くなり、かつ撮
影レンズの全光束を利用できないために暗くなる、など
の欠点があり広く用いられるまでには至っていない。
【０００８】本発明は、上記の撮像装置の課題を解決
し、従来の銀塩フィルムを使用するカメラを大きく改造
することなしに、これに装着可能な撮像装置および写真
撮影装置を提供することを目的とする。
し、従来の銀塩フィルムを使用するカメラを大きく改造
することなしに、これに装着可能な撮像装置および写真
撮影装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の撮像装置は、固
体撮像素子の電極部に、可撓性の配線部材が接続され、
該固体撮像素子の受光部と該配線部材の表面とが同一平
面内にあるように、該固体撮像素子と該配線部材とを配
置したことを特徴とする。
体撮像素子の電極部に、可撓性の配線部材が接続され、
該固体撮像素子の受光部と該配線部材の表面とが同一平
面内にあるように、該固体撮像素子と該配線部材とを配
置したことを特徴とする。
【００１０】本発明の写真撮影装置は、上記本発明の撮
像装置を用いた写真撮影装置であって、前記配線部材の
表面が支持体による支持面であり、前記固体撮像素子の
受光部が被写体の結像面となるように配置されてなるこ
とを特徴とする。
像装置を用いた写真撮影装置であって、前記配線部材の
表面が支持体による支持面であり、前記固体撮像素子の
受光部が被写体の結像面となるように配置されてなるこ
とを特徴とする。
【００１１】本発明は、ＩＣの薄型実装材料として広く
用いられているＴＡＢ（Tape Automated Bonding）フィ
ルム、フレキシブル配線基板（Flexible Print Circui
t；以下、ＦＰＣと記する。）等の可撓性の配線部材を
利用するものである。いずれの材料を用いる場合でも、
その可撓性を利用して、固体撮像素子の受光部と、実装
構造の基準位置（配線部材の表面、カメラに用いた場合
には支持体による支持面となる）とを同一平面内に配置
し、既存カメラのフィルム装填箇所にそのまま置くこと
が可能となる。
用いられているＴＡＢ（Tape Automated Bonding）フィ
ルム、フレキシブル配線基板（Flexible Print Circui
t；以下、ＦＰＣと記する。）等の可撓性の配線部材を
利用するものである。いずれの材料を用いる場合でも、
その可撓性を利用して、固体撮像素子の受光部と、実装
構造の基準位置（配線部材の表面、カメラに用いた場合
には支持体による支持面となる）とを同一平面内に配置
し、既存カメラのフィルム装填箇所にそのまま置くこと
が可能となる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を用いて
詳細に説明する。 （第１の実施例）図１は本発明の撮像装置の第１の実施
例を示す断面図である。図１において、１はＣＣＤ、Ｃ
ＭＯＳなどの固体撮像素子で、一般的には０．３〜０．
６ｍｍ程度の厚さのシリコン・ウエハーで作成され、所
定の大きさに切り出されている。固体撮像素子１の表面
には光電変換を行う受光部２が二次元状に形成されてお
り、その上には必要に応じてカラーフィルタ（不図示）
やマイクロレンズ２ａが形成される。
詳細に説明する。 （第１の実施例）図１は本発明の撮像装置の第１の実施
例を示す断面図である。図１において、１はＣＣＤ、Ｃ
ＭＯＳなどの固体撮像素子で、一般的には０．３〜０．
６ｍｍ程度の厚さのシリコン・ウエハーで作成され、所
定の大きさに切り出されている。固体撮像素子１の表面
には光電変換を行う受光部２が二次元状に形成されてお
り、その上には必要に応じてカラーフィルタ（不図示）
やマイクロレンズ２ａが形成される。
【００１３】この様な固体撮像素子では、入射光線３０
が受光部２で光電変換され、その結果得られる電気信号
が素子上の電極部３に現れる。電気信号を素子の外部へ
導くには、電極部３の上に金属のバンプ（突起）４を接
合し、さらにそのバンプ４に金属製のインナーリード
（配線材）５を接合する。
が受光部２で光電変換され、その結果得られる電気信号
が素子上の電極部３に現れる。電気信号を素子の外部へ
導くには、電極部３の上に金属のバンプ（突起）４を接
合し、さらにそのバンプ４に金属製のインナーリード
（配線材）５を接合する。
【００１４】多くの場合、電極部３はアルミニウムの薄
膜、バンプ４は金、インナーリード５は銅箔に金メッキ
をしたものが用いられ、その接合には超音波や熱を加え
ながら圧接する方法が行なわれる。
膜、バンプ４は金、インナーリード５は銅箔に金メッキ
をしたものが用いられ、その接合には超音波や熱を加え
ながら圧接する方法が行なわれる。
【００１５】通常、バンプ４の厚みは０．０２ｍｍ程
度、インナーリード５は０．０４ｍｍ程度である。イン
ナーリード５は変形し易いため、予め配線部材となるポ
リイミド製のＴＡＢフィルム６に固定してあり、インナ
ーリードの先端と電極部３の相対位置が組立時に変化し
ないよう考慮されている。また、ＴＡＢフィルム６上の
インナーリード５を保護するために、レジスト層７が塗
布されることが多い。
度、インナーリード５は０．０４ｍｍ程度である。イン
ナーリード５は変形し易いため、予め配線部材となるポ
リイミド製のＴＡＢフィルム６に固定してあり、インナ
ーリードの先端と電極部３の相対位置が組立時に変化し
ないよう考慮されている。また、ＴＡＢフィルム６上の
インナーリード５を保護するために、レジスト層７が塗
布されることが多い。
【００１６】ＴＡＢフィルム６の厚さは０．０５ｍｍ、
レジスト７はＴＡＢフィルムと同様ポリイミド製で、厚
さは０．０２ｍｍ前後のものが多用される。
レジスト７はＴＡＢフィルムと同様ポリイミド製で、厚
さは０．０２ｍｍ前後のものが多用される。
【００１７】次に、ＴＡＢフィルム６の入射光線側の表
面と、素子上の受光部２が同一平面内に配置されるよ
う、裏打板９を作り、これを素子１及びＴＡＢフィルム
６の裏面側に接着・固定する。そして裏打板９は圧板２
５及び板バネ２６により押圧される。これにより、図３
に示すようにＴＡＢフィルム６の表面を基準面２４に押
しあて（ＴＡＢフィルム６の表面は支持体２０による支
持面となる）受光部２にピントが合う薄型の撮像装置を
構成することができる。このとき、電極部３及びインナ
ーリード５を外力や湿度から保護する目的で封止樹脂８
を塗布することもできる。カメラの全体構成は図５に示
したものと同じである。 （第２の実施例）図２は本発明の撮像装置の第２の実施
例を示す断面図である。本実施例は配線部材として、ポ
リイミドフィルム等を支持体に用いるＦＰＣ１０を用い
たものである。この場合、導体配線１０ａとバンプ４と
の接続を異方性導電接着剤１１で行なえば、電気的接続
と電極部３の封止が一工程で完了するという利点もあ
る。
面と、素子上の受光部２が同一平面内に配置されるよ
う、裏打板９を作り、これを素子１及びＴＡＢフィルム
６の裏面側に接着・固定する。そして裏打板９は圧板２
５及び板バネ２６により押圧される。これにより、図３
に示すようにＴＡＢフィルム６の表面を基準面２４に押
しあて（ＴＡＢフィルム６の表面は支持体２０による支
持面となる）受光部２にピントが合う薄型の撮像装置を
構成することができる。このとき、電極部３及びインナ
ーリード５を外力や湿度から保護する目的で封止樹脂８
を塗布することもできる。カメラの全体構成は図５に示
したものと同じである。 （第２の実施例）図２は本発明の撮像装置の第２の実施
例を示す断面図である。本実施例は配線部材として、ポ
リイミドフィルム等を支持体に用いるＦＰＣ１０を用い
たものである。この場合、導体配線１０ａとバンプ４と
の接続を異方性導電接着剤１１で行なえば、電気的接続
と電極部３の封止が一工程で完了するという利点もあ
る。
【００１８】以上説明した各実施例では撮像装置が薄型
に構成できるので、既存カメラの圧板２５と基準面２４
の間に装着することができ、大きな改造を行なわずにこ
れをディジタル・スチル・カメラとして利用することが
できる。
に構成できるので、既存カメラの圧板２５と基準面２４
の間に装着することができ、大きな改造を行なわずにこ
れをディジタル・スチル・カメラとして利用することが
できる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
従来の銀塩フィルムを用いるスチル・カメラに、その大
きさ、重さを損なうことなく、かつ、撮影レンズの光束
を無駄にすることなしに、固体撮像素子を装着すること
が可能になる。その結果、従来までに広く普及している
カメラ、及び撮影レンズを利用して、より簡便にディジ
タル画像の入力装置、即ち、ディジタル・スチル・カメ
ラを構成することができる。
従来の銀塩フィルムを用いるスチル・カメラに、その大
きさ、重さを損なうことなく、かつ、撮影レンズの光束
を無駄にすることなしに、固体撮像素子を装着すること
が可能になる。その結果、従来までに広く普及している
カメラ、及び撮影レンズを利用して、より簡便にディジ
タル画像の入力装置、即ち、ディジタル・スチル・カメ
ラを構成することができる。
【図１】本発明の撮像装置の第１の実施例を示す断面図
である。
である。
【図２】本発明の撮像装置の第２の実施例を示す断面図
である。
である。
【図３】本発明の利用形態を示す断面図である。
【図４】従来の撮像装置の断面図である。
【図５】従来の銀塩フィルムを使用するカメラの断面図
である。
である。
【図６】従来の撮像装置の利用方法を示す断面図であ
る。
る。
１ 固体撮像素子 ２ 受光部 ２ａ マイクロレンズ ３ 電極部 ４ バンプ ５ インナーリード ６ ＴＡＢフィルム ７ レジスト ８ 封止樹脂 ９ 裏打板 １０ ＦＰＣ １０ａ 導体配線 １１ 異方性導電接着剤 ２０ 支持体 ２１ 撮像レンズ ２２ シャッター ２４ 基準面 ２５ 圧板 ２６ 板バネ ３０ 入射光線
Claims (4)
- 【請求項１】 固体撮像素子の電極部に、可撓性の配線
部材が接続され、 該固体撮像素子の受光部と該配線部材の表面とが同一平
面内にあるように、該固体撮像素子と該配線部材とを配
置したことを特徴とする撮像装置。 - 【請求項２】 前記可撓性の配線部材として、ＴＡＢを
用いた請求項１に記載の撮像装置。 - 【請求項３】 前記可撓性の配線部材として、フレキシ
ブル配線板を用いた請求項１に記載の撮像装置。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれかの撮像装置を用
いた写真撮影装置であって、前記配線部材の表面が支持
体による支持面であり、前記固体撮像素子の受光部が被
写体の結像面となるように配置されてなる写真撮影装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11112765A JP2000307907A (ja) | 1999-04-20 | 1999-04-20 | 撮像装置および写真撮影装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11112765A JP2000307907A (ja) | 1999-04-20 | 1999-04-20 | 撮像装置および写真撮影装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000307907A true JP2000307907A (ja) | 2000-11-02 |
Family
ID=14594966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11112765A Pending JP2000307907A (ja) | 1999-04-20 | 1999-04-20 | 撮像装置および写真撮影装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000307907A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003060187A (ja) * | 2001-05-31 | 2003-02-28 | Konica Corp | Ｃｍｏｓ型イメージセンサ |
| KR100594150B1 (ko) * | 2004-10-18 | 2006-06-28 | 삼성전자주식회사 | 카메라 모듈의 떨림 보정 장치 |
| JP2007019813A (ja) * | 2005-07-07 | 2007-01-25 | Konica Minolta Photo Imaging Inc | 撮像素子の固定構造およびレンズユニット並びに撮像装置 |
| JP2007227673A (ja) * | 2006-02-23 | 2007-09-06 | Olympus Imaging Corp | 撮像装置 |
-
1999
- 1999-04-20 JP JP11112765A patent/JP2000307907A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003060187A (ja) * | 2001-05-31 | 2003-02-28 | Konica Corp | Ｃｍｏｓ型イメージセンサ |
| KR100594150B1 (ko) * | 2004-10-18 | 2006-06-28 | 삼성전자주식회사 | 카메라 모듈의 떨림 보정 장치 |
| JP2007019813A (ja) * | 2005-07-07 | 2007-01-25 | Konica Minolta Photo Imaging Inc | 撮像素子の固定構造およびレンズユニット並びに撮像装置 |
| JP4552784B2 (ja) * | 2005-07-07 | 2010-09-29 | コニカミノルタオプト株式会社 | 撮像素子の固定構造およびレンズユニット並びに撮像装置 |
| JP2007227673A (ja) * | 2006-02-23 | 2007-09-06 | Olympus Imaging Corp | 撮像装置 |
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