JPH04117940A - 電子内視鏡撮像装置 - Google Patents
電子内視鏡撮像装置Info
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- JPH04117940A JPH04117940A JP2237121A JP23712190A JPH04117940A JP H04117940 A JPH04117940 A JP H04117940A JP 2237121 A JP2237121 A JP 2237121A JP 23712190 A JP23712190 A JP 23712190A JP H04117940 A JPH04117940 A JP H04117940A
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 27
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- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B1/00—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor
- A61B1/04—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor combined with photographic or television appliances
- A61B1/05—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor combined with photographic or television appliances characterised by the image sensor, e.g. camera, being in the distal end portion
- A61B1/051—Details of CCD assembly
-
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- A61B1/04—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor combined with photographic or television appliances
- A61B1/042—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor combined with photographic or television appliances characterised by a proximal camera, e.g. a CCD camera
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
-
- H—ELECTRICITY
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- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
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- H04N23/50—Constructional details
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、電子内視鏡のスコープ先端部に搭載させる電
子内視鏡撮像装置に関し、特にセラミツク基板に対する
固体撮像素子の電気的な接続構造の改良に関する。
子内視鏡撮像装置に関し、特にセラミツク基板に対する
固体撮像素子の電気的な接続構造の改良に関する。
（従来の技術）
従来、この種の電子内視鏡撮像装置は、例えば第４図に
示すようにセラミック基板からなるチップキャリア１０
１内に固体撮像素子（ＣＣＤ）１０２を固定し、ＣＣＤ
１０２のパッド１０３とチップキャリア１０１上のパッ
ド］−０４とをボンディングワイヤ］０５により接続し
ている。そして、ＣＣＤ１０２の撮像面には光学的フィ
ルタを含むカバーガラス１０６を接着している。更に、
これらはフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）１０７に
対しチップキャリア１０１を電気的に接続後、モールド
樹脂１０８て被覆し、また金属フレム１０９によってボ
ンディングワイヤ１０５の部分を保護している。この状
態で電子内視鏡のスコープ先端部（不図示）に搭載して
いる。なお、図中、１１０はチップ部品である。
示すようにセラミック基板からなるチップキャリア１０
１内に固体撮像素子（ＣＣＤ）１０２を固定し、ＣＣＤ
１０２のパッド１０３とチップキャリア１０１上のパッ
ド］−０４とをボンディングワイヤ］０５により接続し
ている。そして、ＣＣＤ１０２の撮像面には光学的フィ
ルタを含むカバーガラス１０６を接着している。更に、
これらはフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）１０７に
対しチップキャリア１０１を電気的に接続後、モールド
樹脂１０８て被覆し、また金属フレム１０９によってボ
ンディングワイヤ１０５の部分を保護している。この状
態で電子内視鏡のスコープ先端部（不図示）に搭載して
いる。なお、図中、１１０はチップ部品である。
（発明か解決しようとする課題）
しかしながら、従来の上述したような構造のつ
電子内視鏡撮像装置の場合においては、次のような問題
点があった。
点があった。
］、撮像装置における厚み方向のボンディングワイヤ１
０５の高さ、ボンディングワイヤ１０５と金属フレーム
１０８との間の絶縁用の間隙、チップキャリ１０１の肉
厚、金属フレーム１０９の肉厚、ＦＰＣ１０７及びモー
ルド樹脂１０８の厚さなど、積層される要素が多く、こ
れにともないこの種の電子内視鏡撮像装置を更に薄形化
することが実質的に不可能である。
０５の高さ、ボンディングワイヤ１０５と金属フレーム
１０８との間の絶縁用の間隙、チップキャリ１０１の肉
厚、金属フレーム１０９の肉厚、ＦＰＣ１０７及びモー
ルド樹脂１０８の厚さなど、積層される要素が多く、こ
れにともないこの種の電子内視鏡撮像装置を更に薄形化
することが実質的に不可能である。
２、カバーガラス１０６をＣＣＤ１０２の撮像面上に接
着するため、ＣＣＤ１０２の感度向上用のマイクロレン
ズの効果が得られない。
着するため、ＣＣＤ１０２の感度向上用のマイクロレン
ズの効果が得られない。
３、カバーガラス１０６とＣＣＤ１０２のパッド１０３
との相互干渉のためカバーガラス１０６を大形化するこ
とができず、これによりカバーガラス１０６の端面反射
がＣＣＤ１０２の撮像面に入らないようにすることがで
きない。
との相互干渉のためカバーガラス１０６を大形化するこ
とができず、これによりカバーガラス１０６の端面反射
がＣＣＤ１０２の撮像面に入らないようにすることがで
きない。
このように、従来のこの種の電子内視鏡撮像装置には薄
形化の障害が種々包含されており、これは、電子内視鏡
のスコープ先端部を細径化を図ろうとする場合の障害と
なっていた。
形化の障害が種々包含されており、これは、電子内視鏡
のスコープ先端部を細径化を図ろうとする場合の障害と
なっていた。
本発明は、係る事情に着目してなされたもので、その目
的とするところに、光学的特性に優れ且つ薄形化された
電子内視鏡撮像装置を提供することにある。
的とするところに、光学的特性に優れ且つ薄形化された
電子内視鏡撮像装置を提供することにある。
［発明の構成コ
（課題を解決するための手段）
本発明は、上記の目的を達成するため、セラミック基板
に対し固体撮像素子をフェイスダウンさせて、その各パ
ッド間を相互圧着固定により電気的に接続してなること
を特徴とするものである。
に対し固体撮像素子をフェイスダウンさせて、その各パ
ッド間を相互圧着固定により電気的に接続してなること
を特徴とするものである。
（作用）
本発明による電子内視鏡撮像装置の構成であれば、セラ
ミック基板及び固体撮像素子の各パッド間を電気的に接
続する手段がセラミック基板に対する固体撮像素子のフ
ェイスダウンであるから、従来必要としていたボンダデ
ィングワイヤが不要となり、またこれにともない従来必
要としていたモールド樹脂による被覆や金属フレームの
装填等が不要となる。つまり、本発明構造では、セラミ
ック基板が、従来の金属フレームとチップキャリアの２
つの役目をし、またボンディングワイヤの高さを省ける
ことになる。従って、モジュールを薄形化できる。更に
ボンディングワイヤが不要な構造であるため、固体撮像
素子の撮像面に対向させて配置させるカバーガラス大形
化することかでき、またモールド樹脂を使用しないため
、固体撮像素子の平行度の精度が向上される。従って、
光学的特性が良好となる。
ミック基板及び固体撮像素子の各パッド間を電気的に接
続する手段がセラミック基板に対する固体撮像素子のフ
ェイスダウンであるから、従来必要としていたボンダデ
ィングワイヤが不要となり、またこれにともない従来必
要としていたモールド樹脂による被覆や金属フレームの
装填等が不要となる。つまり、本発明構造では、セラミ
ック基板が、従来の金属フレームとチップキャリアの２
つの役目をし、またボンディングワイヤの高さを省ける
ことになる。従って、モジュールを薄形化できる。更に
ボンディングワイヤが不要な構造であるため、固体撮像
素子の撮像面に対向させて配置させるカバーガラス大形
化することかでき、またモールド樹脂を使用しないため
、固体撮像素子の平行度の精度が向上される。従って、
光学的特性が良好となる。
（実施例）
第１図（Ａ）、（Ｂ）は、本発明が適用された第１実施
例の電子内視鏡撮像装置の構成図であって、同図（Ａ）
は上面図、同図（Ｂ）はＦＰＣへの取付状態を断面構造
で示す側面図である。
例の電子内視鏡撮像装置の構成図であって、同図（Ａ）
は上面図、同図（Ｂ）はＦＰＣへの取付状態を断面構造
で示す側面図である。
この第１実施例の電子内視鏡撮像装置は、セラミック基
板］とＣＣＤ２とを主要部材とした構造体である。そし
て、セラミック基板１は、ＣＣＤ２を収容し得る凹状外
形構造であって、ＣＣＤ２の撮像面３に対向される窓４
が形成されており、この窓４から対物光学系５よりの光
をＣＣＤ２の撮像面３へ入射するようになされている。
板］とＣＣＤ２とを主要部材とした構造体である。そし
て、セラミック基板１は、ＣＣＤ２を収容し得る凹状外
形構造であって、ＣＣＤ２の撮像面３に対向される窓４
が形成されており、この窓４から対物光学系５よりの光
をＣＣＤ２の撮像面３へ入射するようになされている。
更に、窓４にはカバーガラス６が接着されている。この
カバーガラス６とＣＣＤ２との隙間は空気層とし、モー
ルド樹脂７がＣＣＤ２の撮像面３の部分にはかからない
ようにしている・また更に、このセラミック基板１の内
部には、多層に配線が施されており、このセラミック基
板１のＣＣＤ側上部に多段に形成された各基板面からＦ
ＰＣ８との間で電気的に接続させる各層毎の電極９を引
き出して（九る。
カバーガラス６とＣＣＤ２との隙間は空気層とし、モー
ルド樹脂７がＣＣＤ２の撮像面３の部分にはかからない
ようにしている・また更に、このセラミック基板１の内
部には、多層に配線が施されており、このセラミック基
板１のＣＣＤ側上部に多段に形成された各基板面からＦ
ＰＣ８との間で電気的に接続させる各層毎の電極９を引
き出して（九る。
このようなセラミック基板１．におけるパ・ソド１０は
、ＣＣＤ２のパッド１１と相互圧着固定により電気的に
接続するもので、本実施例では、セラミック基板１に対
しＣＣＤ２をフェイスダウンさせる際、ＣＣＤ２のパッ
ド１１上に予め）くンプを形成しておき、パッド１屹
１１間の相互圧着固定を熱圧着固定により達成している
ものである。
、ＣＣＤ２のパッド１１と相互圧着固定により電気的に
接続するもので、本実施例では、セラミック基板１に対
しＣＣＤ２をフェイスダウンさせる際、ＣＣＤ２のパッ
ド１１上に予め）くンプを形成しておき、パッド１屹
１１間の相互圧着固定を熱圧着固定により達成している
ものである。
このように、本実施例にあっては、モジュール構造を得
ているから、電子内視鏡のスコープ先端部において第１
図（Ｂ）に示した如くスコープ軸に平行にＣＣＤ２を固
定した場合、そのスコープ先端部の細径化を図るうえて
好都合となる。なお、第１図（Ｂ）中、１２はチップ部
品である。
ているから、電子内視鏡のスコープ先端部において第１
図（Ｂ）に示した如くスコープ軸に平行にＣＣＤ２を固
定した場合、そのスコープ先端部の細径化を図るうえて
好都合となる。なお、第１図（Ｂ）中、１２はチップ部
品である。
第２図（Ａ、）、（Ｂ）は、本発明が適用された第２実
施例の電子内視鏡撮像装置の構成図であって、同図（Ａ
）は上面図、同図（Ｂ）はＦＰＣ及びプリント基板への
取付状態を断面構造で示す側面図である。
施例の電子内視鏡撮像装置の構成図であって、同図（Ａ
）は上面図、同図（Ｂ）はＦＰＣ及びプリント基板への
取付状態を断面構造で示す側面図である。
この第２実施例の電子内視鏡撮像装置は、スコープ軸に
対し平行にＣＣＤ２の撮像面３を固定してスコープ先端
部にＣＣＤ２を配置した構成の変形例である。そして、
本実施例では、セラミック基板１はカバーガラス６を収
容し得る凹状外形構造であって、対物光学系５よりの光
をカバーガラス６を通してＣＣＤ２の撮像面３へ入射し
得るように窓４が形成されているものである。そして、
セラミック基板１のバッド１０とＣＣＤ２のバッド］１
−とをＣＣＤ２のフェイスダウンにより電気的に接続し
て後、この部分の外側にモールド樹脂７を充実したもの
である。また、セラミック基板１として平板状の多層セ
ラミック基板を用い、このセラミック基板１の側部への
その内部よりの配管を引きしてビン１３に接続し、この
ピン１３を用いてプリント基板１４へ配線を接続したも
のである。この場合、電子内視鏡スコープ先端部におい
て、撮像モジュールのスコープ軸方向の長さを短縮化を
図れることになる。なお、第２図中、第１図と同一符号
で示す部分は対応する部分を示している。
対し平行にＣＣＤ２の撮像面３を固定してスコープ先端
部にＣＣＤ２を配置した構成の変形例である。そして、
本実施例では、セラミック基板１はカバーガラス６を収
容し得る凹状外形構造であって、対物光学系５よりの光
をカバーガラス６を通してＣＣＤ２の撮像面３へ入射し
得るように窓４が形成されているものである。そして、
セラミック基板１のバッド１０とＣＣＤ２のバッド］１
−とをＣＣＤ２のフェイスダウンにより電気的に接続し
て後、この部分の外側にモールド樹脂７を充実したもの
である。また、セラミック基板１として平板状の多層セ
ラミック基板を用い、このセラミック基板１の側部への
その内部よりの配管を引きしてビン１３に接続し、この
ピン１３を用いてプリント基板１４へ配線を接続したも
のである。この場合、電子内視鏡スコープ先端部におい
て、撮像モジュールのスコープ軸方向の長さを短縮化を
図れることになる。なお、第２図中、第１図と同一符号
で示す部分は対応する部分を示している。
第３図は、本発明が適用された第３実施例の構成図であ
って、ＦＰＣへの取付状態を断面構造で示す側面図であ
る。
って、ＦＰＣへの取付状態を断面構造で示す側面図であ
る。
この第３実施例の電子内視鏡撮像装置は、スコープ軸に
対し垂直にＣＣＤ２の撮像面３を固定してスコープ先端
部にＣＣＤ２を配置した構成のものである。そして、本
実施例では、セラミック基板１は、カバーガラス６を収
容し得る凹状外形構造であって、対物光学系５よりの光
をカバーガラス６を通して、ＣＣＤ２の撮像面３へ入射
し得るように窓４が形成されているものである。そして
、セラミック基板１のバッド１０とＣＣＤ２のバッド］
１とをＣＣＤ２のフェイスダウンにより電気的に接続し
た後、この部分の外側にモールド樹脂７を被覆したもの
である。なお、第３図中、第１図と同一符号で示す部分
は対応する部分を示している。
対し垂直にＣＣＤ２の撮像面３を固定してスコープ先端
部にＣＣＤ２を配置した構成のものである。そして、本
実施例では、セラミック基板１は、カバーガラス６を収
容し得る凹状外形構造であって、対物光学系５よりの光
をカバーガラス６を通して、ＣＣＤ２の撮像面３へ入射
し得るように窓４が形成されているものである。そして
、セラミック基板１のバッド１０とＣＣＤ２のバッド］
１とをＣＣＤ２のフェイスダウンにより電気的に接続し
た後、この部分の外側にモールド樹脂７を被覆したもの
である。なお、第３図中、第１図と同一符号で示す部分
は対応する部分を示している。
このような第３実施例の構成の場合には、撮像モジュー
ルのスコープ軸方向の長さを短縮でき、スコープ先端部
における硬性部長を短くできるから、スコープ操作性が
向上されるものとなる。
ルのスコープ軸方向の長さを短縮でき、スコープ先端部
における硬性部長を短くできるから、スコープ操作性が
向上されるものとなる。
前述の如く、本発明の各実施例によれば、スコープ先端
部を細径化したり短くしたりすることができるから、ス
コープ操作性が従来と比較して著しく向上される。その
他にも種々の効果が得られることになり、例えばカバー
ガラスとして従来よりも拡張化されたものをＣＣＤの撮
像面の位置に配置できるから、全画面が観察画像として
利用できる。またマイクロレンズの効果が得られるがら
、Ｓ／Ｎ比が向上する。更に、撮像モジュールの要素部
品点数が少なくなり、この撮像モジュールの構成が簡素
化する。ワイヤボンディングが不要となるから、このワ
イヤボンディングを施すために従来利用していた超音波
を利用しなくても済み、これによりセラミック基板内の
配線を超音波による制約を受けることなく、自由に施す
ことができるようになった。
部を細径化したり短くしたりすることができるから、ス
コープ操作性が従来と比較して著しく向上される。その
他にも種々の効果が得られることになり、例えばカバー
ガラスとして従来よりも拡張化されたものをＣＣＤの撮
像面の位置に配置できるから、全画面が観察画像として
利用できる。またマイクロレンズの効果が得られるがら
、Ｓ／Ｎ比が向上する。更に、撮像モジュールの要素部
品点数が少なくなり、この撮像モジュールの構成が簡素
化する。ワイヤボンディングが不要となるから、このワ
イヤボンディングを施すために従来利用していた超音波
を利用しなくても済み、これによりセラミック基板内の
配線を超音波による制約を受けることなく、自由に施す
ことができるようになった。
［発明の効果］
以上説明したように本発明の電子内視鏡撮像装置は、セ
ラミックス基板に対し固体撮像素子をフェイスダウンさ
せて、その各バッド間を相互圧着固定により電気的に接
続するから、電子内視鏡におけるスコープ先端部を細径
化したり短くしたりすることを容易に行える構造のもの
である。
ラミックス基板に対し固体撮像素子をフェイスダウンさ
せて、その各バッド間を相互圧着固定により電気的に接
続するから、電子内視鏡におけるスコープ先端部を細径
化したり短くしたりすることを容易に行える構造のもの
である。
第１図（Ａ）、（Ｂ）は本発明が適用された第１実施例
の電子内視鏡撮像装置の構成図、第２図（Ａ、）、（Ｂ
）は本発明が適用された第２実施例の電子内視鏡撮像装
置の構成図、第３図は本発明が適用された第３実施例の
電子内視鏡撮像装置の構成図、第４図は従来の電子内視
鏡撮像装置の構成図である。 １・・・セラミック基板 ３・・・撮像面 ５・・・対物光学系 ７・・・モールド樹脂 ９・・・電極 １０１１・・・バッド １３・・・ビン ２・・・ ＣＣＤ ４・・・窓 ６・・・カバーガラス ８・・・ＦＰＣ １２・・・チップ部品 １４・・・プリント基板
の電子内視鏡撮像装置の構成図、第２図（Ａ、）、（Ｂ
）は本発明が適用された第２実施例の電子内視鏡撮像装
置の構成図、第３図は本発明が適用された第３実施例の
電子内視鏡撮像装置の構成図、第４図は従来の電子内視
鏡撮像装置の構成図である。 １・・・セラミック基板 ３・・・撮像面 ５・・・対物光学系 ７・・・モールド樹脂 ９・・・電極 １０１１・・・バッド １３・・・ビン ２・・・ ＣＣＤ ４・・・窓 ６・・・カバーガラス ８・・・ＦＰＣ １２・・・チップ部品 １４・・・プリント基板
Claims (3)
- （１）セラミック基板に対し固体撮像素子をフェイスダ
ウンさせて、その各パッド間を相互圧着固定により電気
的に接続してなることを特徴とする電子内視鏡撮像装置
。 - （２）前記セラミック基板は、前記固体撮像素子の撮像
面に光を入射させる窓を形成してなることを特徴とする
請求項１記載の電子内視鏡撮像装置。 - （３）前記セラミック基板は、多層基板の場合、他の基
板との間で電気的に接続させる各層毎の電極を複数の基
板面から引き出してなることを特徴とする請求項１記載
の電子内視鏡撮像装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2237121A JP3017780B2 (ja) | 1990-09-10 | 1990-09-10 | 電子内視鏡撮像装置 |
| DE69117620T DE69117620T2 (de) | 1990-09-10 | 1991-09-10 | Kompaktes Bilderzeugungsgerät mit verbesserten optischen Eigenschaften für elektronische Endoskope |
| EP91115315A EP0475370B1 (en) | 1990-09-10 | 1991-09-10 | Compact imaging apparatus for electronic endoscope with improved optical characteristics |
| US08/072,688 US5418566A (en) | 1990-09-10 | 1993-06-07 | Compact imaging apparatus for electronic endoscope with improved optical characteristics |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2237121A JP3017780B2 (ja) | 1990-09-10 | 1990-09-10 | 電子内視鏡撮像装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04117940A true JPH04117940A (ja) | 1992-04-17 |
| JP3017780B2 JP3017780B2 (ja) | 2000-03-13 |
Family
ID=17010725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2237121A Expired - Lifetime JP3017780B2 (ja) | 1990-09-10 | 1990-09-10 | 電子内視鏡撮像装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0475370B1 (ja) |
| JP (1) | JP3017780B2 (ja) |
| DE (1) | DE69117620T2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002299651A (ja) * | 2001-04-03 | 2002-10-11 | Sony Corp | 半導体装置及びその作製方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3607160B2 (ja) * | 2000-04-07 | 2005-01-05 | 三菱電機株式会社 | 撮像装置 |
| FR2860644B1 (fr) * | 2003-10-06 | 2006-03-03 | St Microelectronics Sa | Composant, plaque et boitier semi-conducteur a capteur optique |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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