JPH08236685A - 半導体パッケージのリードフレーム構造 - Google Patents
半導体パッケージのリードフレーム構造Info
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- JPH08236685A JPH08236685A JP7345711A JP34571195A JPH08236685A JP H08236685 A JPH08236685 A JP H08236685A JP 7345711 A JP7345711 A JP 7345711A JP 34571195 A JP34571195 A JP 34571195A JP H08236685 A JPH08236685 A JP H08236685A
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49503—Lead-frames or other flat leads characterised by the die pad
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体チップが付着されたチップ搭載板の接
着面積が小さくて半導体チップとチップ搭載板との互い
に異なる熱膨張による熱変形を減少させることにより、
クラック及び曲げ防止を目的とする。 【解決手段】 周縁部に位置するリードと、半導体チッ
プが接着されるチップ搭載板と、前記チップ搭載板を支
持するタイバーを有する半導体パッケージのリードフレ
ームにおいて、前記チップ搭載板の面積を前記半導体チ
ップの接着側の面の面積より小さく構成し、前記タイバ
ーと前記チップ搭載板との間に連結部を具備したことを
特徴とする。
着面積が小さくて半導体チップとチップ搭載板との互い
に異なる熱膨張による熱変形を減少させることにより、
クラック及び曲げ防止を目的とする。 【解決手段】 周縁部に位置するリードと、半導体チッ
プが接着されるチップ搭載板と、前記チップ搭載板を支
持するタイバーを有する半導体パッケージのリードフレ
ームにおいて、前記チップ搭載板の面積を前記半導体チ
ップの接着側の面の面積より小さく構成し、前記タイバ
ーと前記チップ搭載板との間に連結部を具備したことを
特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体パッケージの
リードフレーム構造に関し、特に、半導体チップを搭載
するリードフレームのチップ搭載板を固定観念の四角板
体から逃れて体積や面積をより小さくした新しい形態の
チップ搭載板を提供することで、接着面積を少なくして
接着された半導体チップとチップ搭載板の熱膨張差によ
る体積変形を極小化した半導体パッケージのリードフレ
ーム構造に関する。
リードフレーム構造に関し、特に、半導体チップを搭載
するリードフレームのチップ搭載板を固定観念の四角板
体から逃れて体積や面積をより小さくした新しい形態の
チップ搭載板を提供することで、接着面積を少なくして
接着された半導体チップとチップ搭載板の熱膨張差によ
る体積変形を極小化した半導体パッケージのリードフレ
ーム構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体パッケージのリードフレ
ームは金属材で構成され、この金属材のリードフレーム
の周縁部はリードが配列され、そのリードフレームの内
部には半導体チップを搭載するチップ搭載板を備え、搭
載板に搭載される半導体チップに備えられたチップパッ
ドと前記各リードとの間には各々ワイヤーをボンディン
グさせ、それによって、半導体チップと各リードとの間
で電気的信号を伝達できるようにしたものである。前記
リードフレームのチップ搭載板に搭載され、そのリード
フレームと材質の異なる半導体チップと各リードとのワ
イヤーボンディング作業が完了した半導体パッケージ半
製品はパッケージモールディング工程で合成樹脂材であ
るコンパウンド、例えばエポキシ樹脂などでバッケージ
成形されることにより単一体の半導体パッヶージが完成
されるようにした。しかし、各工程を経ながら必要によ
って高温の作業工程条件で製造される従来の半導体パッ
ケージのリードフレームは図１に示すようにリードフレ
ームの内部に備えられたチップ搭載板３の面積が半導体
チップＣの接着側の面全体面積を収容できるように広く
構成することによりチップ搭載板３にエポキシ樹脂Ｅで
接着された半導体チップＣ面とチップ搭載板３面との間
の接着面積が広くなっていた。
ームは金属材で構成され、この金属材のリードフレーム
の周縁部はリードが配列され、そのリードフレームの内
部には半導体チップを搭載するチップ搭載板を備え、搭
載板に搭載される半導体チップに備えられたチップパッ
ドと前記各リードとの間には各々ワイヤーをボンディン
グさせ、それによって、半導体チップと各リードとの間
で電気的信号を伝達できるようにしたものである。前記
リードフレームのチップ搭載板に搭載され、そのリード
フレームと材質の異なる半導体チップと各リードとのワ
イヤーボンディング作業が完了した半導体パッケージ半
製品はパッケージモールディング工程で合成樹脂材であ
るコンパウンド、例えばエポキシ樹脂などでバッケージ
成形されることにより単一体の半導体パッヶージが完成
されるようにした。しかし、各工程を経ながら必要によ
って高温の作業工程条件で製造される従来の半導体パッ
ケージのリードフレームは図１に示すようにリードフレ
ームの内部に備えられたチップ搭載板３の面積が半導体
チップＣの接着側の面全体面積を収容できるように広く
構成することによりチップ搭載板３にエポキシ樹脂Ｅで
接着された半導体チップＣ面とチップ搭載板３面との間
の接着面積が広くなっていた。
【０００３】各工程で要求される高温の温度条件で製造
される半導体パッケージは半導体チップＣとチップ搭載
板３とが互いに異なる資材で構成されており、リードフ
レームのチップ搭載板３に接着された半導体チップＣと
チップ搭載板３との間の熱膨張係数差によって、半導体
チップＣによる金属材のチップ搭載板３の熱変形が次第
に深化される。そのため、チップ搭載板３に搭載された
半導体チップＣの接着部で相互界面剥離が発生し、チッ
プ搭載板３がひどく変形されて半導体パッケージの動作
機能低下及び製品の品質に莫大な問題点を与えるという
欠点があった。
される半導体パッケージは半導体チップＣとチップ搭載
板３とが互いに異なる資材で構成されており、リードフ
レームのチップ搭載板３に接着された半導体チップＣと
チップ搭載板３との間の熱膨張係数差によって、半導体
チップＣによる金属材のチップ搭載板３の熱変形が次第
に深化される。そのため、チップ搭載板３に搭載された
半導体チップＣの接着部で相互界面剥離が発生し、チッ
プ搭載板３がひどく変形されて半導体パッケージの動作
機能低下及び製品の品質に莫大な問題点を与えるという
欠点があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記のような
従来の問題点を解決するためのもので、熱変形が激しい
金属材のリードフレーム内部中央に備えられたチップ搭
載板３の面積をなるべく小さく構成して、このチップ搭
載板３をリードフレームのタイバーＴに連結されるよう
にすることである。すなわち、熱変形が比較的少ない半
導体チップＣを前記チップ搭載板３に搭載した場合、半
導体チップＣとの接着面積をより小さくして、半導体パ
ッケージの製造時に各工程で要求される高温の温度条件
下で熱膨張される金属材のリードフレームのチップ搭載
板３がひどく変形するのを防止し、チップ搭載板３に接
着された半導体チップＣとの接着部から発生する界面剥
離現象を防止して製品の動作機能を向上させ、製品の品
質を高めるようにしたことを目的とする。
従来の問題点を解決するためのもので、熱変形が激しい
金属材のリードフレーム内部中央に備えられたチップ搭
載板３の面積をなるべく小さく構成して、このチップ搭
載板３をリードフレームのタイバーＴに連結されるよう
にすることである。すなわち、熱変形が比較的少ない半
導体チップＣを前記チップ搭載板３に搭載した場合、半
導体チップＣとの接着面積をより小さくして、半導体パ
ッケージの製造時に各工程で要求される高温の温度条件
下で熱膨張される金属材のリードフレームのチップ搭載
板３がひどく変形するのを防止し、チップ搭載板３に接
着された半導体チップＣとの接着部から発生する界面剥
離現象を防止して製品の動作機能を向上させ、製品の品
質を高めるようにしたことを目的とする。
【０００５】本発明の他の目的は、半導体チップＣがエ
ポキシ樹脂Ｅにより接着されるリードフレームのチップ
搭載板３に熱変形を吸収するように連結部を構成してタ
イバーＴに接続することによって、ワイヤーボンディン
グ工程及びパッケージモールディング工程時に高温によ
る熱膨張によって熱変形されるのを減らすことにより半
導体チップＣが堅固で安定に接着されるようにすること
にある。
ポキシ樹脂Ｅにより接着されるリードフレームのチップ
搭載板３に熱変形を吸収するように連結部を構成してタ
イバーＴに接続することによって、ワイヤーボンディン
グ工程及びパッケージモールディング工程時に高温によ
る熱膨張によって熱変形されるのを減らすことにより半
導体チップＣが堅固で安定に接着されるようにすること
にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体パッケー
ジのリードフレーム構造は、周縁部に位置するリード
と、半導体チップが接着されるチップ搭載板と、前記チ
ップ搭載板を支持するタイバーを有する半導体パッケー
ジのリードフレームにおいて、前記チップ搭載板の面積
を前記半導体チップの接着側の面の面積より小さく構成
し、前記タイバーと前記チップ搭載板との間に連結部を
具備したことを特徴とする。また、前記連結部は熱変形
を吸収することができるように所定位置に屈曲構造にし
たことを特徴とする。また、前記連結部には少くとも１
以上の孔を配設したことを特徴とする。
ジのリードフレーム構造は、周縁部に位置するリード
と、半導体チップが接着されるチップ搭載板と、前記チ
ップ搭載板を支持するタイバーを有する半導体パッケー
ジのリードフレームにおいて、前記チップ搭載板の面積
を前記半導体チップの接着側の面の面積より小さく構成
し、前記タイバーと前記チップ搭載板との間に連結部を
具備したことを特徴とする。また、前記連結部は熱変形
を吸収することができるように所定位置に屈曲構造にし
たことを特徴とする。また、前記連結部には少くとも１
以上の孔を配設したことを特徴とする。
【０００７】また、周縁部に位置するリードと、半導体
チップが接着されるチップ搭載板と、前記チップ搭載板
の各角部に連結されたタイバーとを有する半導体パッケ
ージのリードフレームにおいて、前記チップ搭載板を各
タイバー先端に一体に連結させた複数個の支持部材で構
成し、この支持部材を互いに連結する細い緩衝部材を具
備したことを特徴とする。また、前記緩衝部材は各々の
支持部材の間に「コ」状に曲げて互いに連結したことを
特徴とする。また、前記緩衝部材はジグザグ状に曲げて
支持部材の間を連結したことを特徴とする。
チップが接着されるチップ搭載板と、前記チップ搭載板
の各角部に連結されたタイバーとを有する半導体パッケ
ージのリードフレームにおいて、前記チップ搭載板を各
タイバー先端に一体に連結させた複数個の支持部材で構
成し、この支持部材を互いに連結する細い緩衝部材を具
備したことを特徴とする。また、前記緩衝部材は各々の
支持部材の間に「コ」状に曲げて互いに連結したことを
特徴とする。また、前記緩衝部材はジグザグ状に曲げて
支持部材の間を連結したことを特徴とする。
【０００８】また、前記支持部材の一端を互いに連結し
て「Ｘ」状に構成し、前記支持部材の両辺に刻みを設
け、各支持部材の他端部を互いに連結する細い緩衝部材
を具備したことを特徴とする。また、周縁部に位置する
リードと、半導体チップが接着されるチップ搭載板と、
前記チップ搭載板を支持するタイバーを有する半導体パ
ッケージのリードフレームにおいて、前記チップ搭載板
の中央に開孔部を構成し、この開孔部の周辺にチップ搭
載板の接着部を構成することを特徴とする。また、前記
チップ搭載板を上下に分離して二つとして構成したこと
を特徴とする。また、周縁部に位置するリードと、半導
体チップが接着されるチップ搭載板と、前記チップ搭載
板を支持するタイバーを有する半導体パッケージのリー
ドフレームにおいて、前記チップ搭載板に少なくとも１
以上の空間部を構成したことを特徴とする。
て「Ｘ」状に構成し、前記支持部材の両辺に刻みを設
け、各支持部材の他端部を互いに連結する細い緩衝部材
を具備したことを特徴とする。また、周縁部に位置する
リードと、半導体チップが接着されるチップ搭載板と、
前記チップ搭載板を支持するタイバーを有する半導体パ
ッケージのリードフレームにおいて、前記チップ搭載板
の中央に開孔部を構成し、この開孔部の周辺にチップ搭
載板の接着部を構成することを特徴とする。また、前記
チップ搭載板を上下に分離して二つとして構成したこと
を特徴とする。また、周縁部に位置するリードと、半導
体チップが接着されるチップ搭載板と、前記チップ搭載
板を支持するタイバーを有する半導体パッケージのリー
ドフレームにおいて、前記チップ搭載板に少なくとも１
以上の空間部を構成したことを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下に、添付図面を参照して本発
明を詳細に説明する。図２は本発明により構成された第
１実施例のリードフレーム１のチップ搭載板３の形状を
示す構造図面である。図２の破線で示すように、半導体
チップＣはチップ搭載板３を中心としてチップ搭載板３
及びその外部に連結された連結部４の一部にエポキシ樹
脂で接着され搭載される。このように半導体チップＣを
搭載したチップ搭載板３は半導体チップＣとの接着面積
が半導体チップＣの接着側の全面積の内一部だけ接着さ
れるため、高温条件で行われる半導体パッケージの製造
工程中ワイヤーボンディング工程やパッケージモールデ
ィング工程でチップ搭載板３に加わる熱による変形を最
小化することができる。
明を詳細に説明する。図２は本発明により構成された第
１実施例のリードフレーム１のチップ搭載板３の形状を
示す構造図面である。図２の破線で示すように、半導体
チップＣはチップ搭載板３を中心としてチップ搭載板３
及びその外部に連結された連結部４の一部にエポキシ樹
脂で接着され搭載される。このように半導体チップＣを
搭載したチップ搭載板３は半導体チップＣとの接着面積
が半導体チップＣの接着側の全面積の内一部だけ接着さ
れるため、高温条件で行われる半導体パッケージの製造
工程中ワイヤーボンディング工程やパッケージモールデ
ィング工程でチップ搭載板３に加わる熱による変形を最
小化することができる。
【００１０】従って、熱変形の少ないすなわち熱膨張係
数の小さい半導体チップＣを熱変形の大きいすなわち熱
膨張係数の大きい金属材のリードフレーム１のチップ搭
載板３に搭載しても半導体チップＣとの接着面積が相対
的に小さくなって、その間の熱膨張係数差の影響を減ら
すことができるため、チップ搭載板３に搭載された半導
体チップＣとチップ搭載板３との間で起きる界面剥離現
象を防止することができる。前記したリードフレーム１
のチップ搭載板３はその平面形状を円形、楕円形、四角
形又は多角形に構成して半導体チップＣとの接着面積を
最小化することもできる。
数の小さい半導体チップＣを熱変形の大きいすなわち熱
膨張係数の大きい金属材のリードフレーム１のチップ搭
載板３に搭載しても半導体チップＣとの接着面積が相対
的に小さくなって、その間の熱膨張係数差の影響を減ら
すことができるため、チップ搭載板３に搭載された半導
体チップＣとチップ搭載板３との間で起きる界面剥離現
象を防止することができる。前記したリードフレーム１
のチップ搭載板３はその平面形状を円形、楕円形、四角
形又は多角形に構成して半導体チップＣとの接着面積を
最小化することもできる。
【００１１】また、前記リードフレーム１のタイバーＴ
１〜Ｔ４とチップ搭載板３との間に設けられた連結部４
の幅Ｗを小さく構成し、連結部４には複数個の孔５を配
設して連結部４に加わる高熱による変形を最小化すると
同時に、チップ搭載板３の熱変形も防止することができ
る。また、チップ搭載板３に接着された半導体チップＣ
とのチップ搭載板３との間の非接着部の隙間にパッケー
ジモールド工程でパッケージモールドされるモールドコ
ンパウンド材が容易に充填されるようにして狭い隙間か
ら発生するモールドボイド（ＭＯＬＤ ＶＯＩＤ）を防
止してチップ搭載板３と半導体チップＣとが最高な状態
でパッケージモールドされるようにすることができる。
また、前記連結部４は所定位置で屈曲構造にして熱変形
を吸収し得るようにし、さらに前記連結部４に配設され
た複数個の孔５は円形や多角形に構成しても前記効果が
一層あげられる。
１〜Ｔ４とチップ搭載板３との間に設けられた連結部４
の幅Ｗを小さく構成し、連結部４には複数個の孔５を配
設して連結部４に加わる高熱による変形を最小化すると
同時に、チップ搭載板３の熱変形も防止することができ
る。また、チップ搭載板３に接着された半導体チップＣ
とのチップ搭載板３との間の非接着部の隙間にパッケー
ジモールド工程でパッケージモールドされるモールドコ
ンパウンド材が容易に充填されるようにして狭い隙間か
ら発生するモールドボイド（ＭＯＬＤ ＶＯＩＤ）を防
止してチップ搭載板３と半導体チップＣとが最高な状態
でパッケージモールドされるようにすることができる。
また、前記連結部４は所定位置で屈曲構造にして熱変形
を吸収し得るようにし、さらに前記連結部４に配設され
た複数個の孔５は円形や多角形に構成しても前記効果が
一層あげられる。
【００１２】図３乃至図６はそれぞれ本発明により構成
された第２乃至第５実施例であり、そのリードフレーム
１のチップ搭載板３の構造を示す図面である。第２乃至
第５実施例では、タイバーＴ１〜Ｔ４に連結されて半導
体チップＣを接着支持するチップ搭載板３の構成を複数
個の支持部材ａ１〜ａ１０で構成し、これらの支持部材
ａ１〜ａ１０を細い緩衝部材ｂ１〜ｂ９で互いに連結し
て熱的ストレスの吸収緩衝が行われるようにしたもので
ある。図３は第２実施例の基本構成図を示す図面であ
り、図に示すようにチップ搭載板３の支持部ａ１〜ａ４
はそれぞれタイバーＴ１〜Ｔ４を一端に一体に連結され
る。これらの支持部材ａ１〜ａ４の他端は細い緩衝部材
ｂ１〜ｂ４で互いに連結することにより各支持部材ａ１
〜ａ４の間には比較的大きい空間部Ｓ１〜Ｓ４が形成さ
れると共に、上記支持部材ａ１〜ａ４を連結する緩衝部
材ｂ１〜ｂ４によりチップ搭載板３の中央部位にも空間
部Ｓ５が形成される。
された第２乃至第５実施例であり、そのリードフレーム
１のチップ搭載板３の構造を示す図面である。第２乃至
第５実施例では、タイバーＴ１〜Ｔ４に連結されて半導
体チップＣを接着支持するチップ搭載板３の構成を複数
個の支持部材ａ１〜ａ１０で構成し、これらの支持部材
ａ１〜ａ１０を細い緩衝部材ｂ１〜ｂ９で互いに連結し
て熱的ストレスの吸収緩衝が行われるようにしたもので
ある。図３は第２実施例の基本構成図を示す図面であ
り、図に示すようにチップ搭載板３の支持部ａ１〜ａ４
はそれぞれタイバーＴ１〜Ｔ４を一端に一体に連結され
る。これらの支持部材ａ１〜ａ４の他端は細い緩衝部材
ｂ１〜ｂ４で互いに連結することにより各支持部材ａ１
〜ａ４の間には比較的大きい空間部Ｓ１〜Ｓ４が形成さ
れると共に、上記支持部材ａ１〜ａ４を連結する緩衝部
材ｂ１〜ｂ４によりチップ搭載板３の中央部位にも空間
部Ｓ５が形成される。
【００１３】また、この第２実施例のチップ搭載板３の
構成はそれぞれのタイバーＴ１〜Ｔ４先端に連結構成さ
れた支持部材ａ１〜ａ４を細い緩衝部材ｂ１〜ｂ４で互
いに連結させるが、これに対して図４の第３実施例では
緩衝部材ｂ１〜ｂ４はさらにそれぞれ「コ」字状に曲げ
て連結することにより支持部材ａ１〜ａ４に伝達される
熱的ストレスを前記「コ」字状緩衝部材ｂ１〜ｂ４で全
て吸収するためチップ搭載板３全体の熱変形を防ぐこと
ができる。また、図５の第４実施例では、タイバーＴ１
〜Ｔ４と連結されるチップ搭載板３を２つの支持部材ａ
５，ａ６で構成し、これらの支持部材ａ５，ａ６をジグ
ザグ状に曲げて形成された細い緩衝部材ｂ５で連結構成
してもチップ搭載板３に及ぶ熱的ストレスを吸収緩衝す
ることができる。
構成はそれぞれのタイバーＴ１〜Ｔ４先端に連結構成さ
れた支持部材ａ１〜ａ４を細い緩衝部材ｂ１〜ｂ４で互
いに連結させるが、これに対して図４の第３実施例では
緩衝部材ｂ１〜ｂ４はさらにそれぞれ「コ」字状に曲げ
て連結することにより支持部材ａ１〜ａ４に伝達される
熱的ストレスを前記「コ」字状緩衝部材ｂ１〜ｂ４で全
て吸収するためチップ搭載板３全体の熱変形を防ぐこと
ができる。また、図５の第４実施例では、タイバーＴ１
〜Ｔ４と連結されるチップ搭載板３を２つの支持部材ａ
５，ａ６で構成し、これらの支持部材ａ５，ａ６をジグ
ザグ状に曲げて形成された細い緩衝部材ｂ５で連結構成
してもチップ搭載板３に及ぶ熱的ストレスを吸収緩衝す
ることができる。
【００１４】さらに、また図６の第５実施例は、それぞ
れのタイバーＴ１〜Ｔ４先端に支持部材ａ７〜ａ１０の
一端をそれぞれ連結し、該支持部材ａ７〜ａ１０の他端
を「Ｘ」字状に中心で互いに連結するが、上記「Ｘ」字
状の支持部材ａ７〜ａ１０の両側に刻みを備えた構成と
し、それぞれの支持部材ａ７〜ａ１０の前記一端を細い
緩衝部材ｂ６〜ｂ９で連結させ半導体チップＣとチップ
搭載板３との接触面積を最小化することができ、半導体
パッケージのモールド成形時にモールドコンパウンドと
の結合力を増加させチップ搭載板の熱変形によりパッケ
ージモールドコンパウンドとの界面剥離現象やクラック
現象を事前予防することができる。
れのタイバーＴ１〜Ｔ４先端に支持部材ａ７〜ａ１０の
一端をそれぞれ連結し、該支持部材ａ７〜ａ１０の他端
を「Ｘ」字状に中心で互いに連結するが、上記「Ｘ」字
状の支持部材ａ７〜ａ１０の両側に刻みを備えた構成と
し、それぞれの支持部材ａ７〜ａ１０の前記一端を細い
緩衝部材ｂ６〜ｂ９で連結させ半導体チップＣとチップ
搭載板３との接触面積を最小化することができ、半導体
パッケージのモールド成形時にモールドコンパウンドと
の結合力を増加させチップ搭載板の熱変形によりパッケ
ージモールドコンパウンドとの界面剥離現象やクラック
現象を事前予防することができる。
【００１５】図７及び図８はそれぞれ本発明により構成
された第６，第７実施例であり、そのリードフレーム１
のチップ搭載板３の構成を示す図面である。図７は本発
明の第６実施例に関し、リードフレーム１の中央に正方
形或は長方形の四角形状の孔、すなわち開孔部を設けた
チップ搭載板３を示す。そのチップ搭載板３は左右両側
上下に配設された複数個のタイバーＴ１〜Ｔ４により前
記リードフレーム１に一体に構成される。すなわち、チ
ップ搭載板３の中央部に正方形或は長方形の四角形の開
孔部６が構成され、この開孔部６の周辺上面をチップ搭
載板３の接着部７にしてここにエポキシ樹脂を塗布して
半導体チップＣを接着した後、半導体チップＣに備えら
れたチップパッドと各リード８とをワイヤーで連結接続
する。
された第６，第７実施例であり、そのリードフレーム１
のチップ搭載板３の構成を示す図面である。図７は本発
明の第６実施例に関し、リードフレーム１の中央に正方
形或は長方形の四角形状の孔、すなわち開孔部を設けた
チップ搭載板３を示す。そのチップ搭載板３は左右両側
上下に配設された複数個のタイバーＴ１〜Ｔ４により前
記リードフレーム１に一体に構成される。すなわち、チ
ップ搭載板３の中央部に正方形或は長方形の四角形の開
孔部６が構成され、この開孔部６の周辺上面をチップ搭
載板３の接着部７にしてここにエポキシ樹脂を塗布して
半導体チップＣを接着した後、半導体チップＣに備えら
れたチップパッドと各リード８とをワイヤーで連結接続
する。
【００１６】このように、ワイヤーで半導体チップＣと
各リードセ８とを連結接続する半導体パッケージの製造
工程をワイヤーボンディング工程と呼び、ワイヤーボン
ディング時に加わる高温（２００℃〜２４０℃）により
半導体チップＣとチップ搭載板３とは互いに異なる熱膨
張変形が発生する。この際、半導体チップＣとチップ搭
載板３との接着部７での熱膨張差による変形をチップ搭
載板３の中央部に形成された開孔部６により減少させ
る。即ち、上記開孔部６の面積が大きいほどチップ搭載
板３の面積が縮小されることにより接着部７の接着面積
が少なくなって熱膨張差による変形を最大限防止するも
のである。
各リードセ８とを連結接続する半導体パッケージの製造
工程をワイヤーボンディング工程と呼び、ワイヤーボン
ディング時に加わる高温（２００℃〜２４０℃）により
半導体チップＣとチップ搭載板３とは互いに異なる熱膨
張変形が発生する。この際、半導体チップＣとチップ搭
載板３との接着部７での熱膨張差による変形をチップ搭
載板３の中央部に形成された開孔部６により減少させ
る。即ち、上記開孔部６の面積が大きいほどチップ搭載
板３の面積が縮小されることにより接着部７の接着面積
が少なくなって熱膨張差による変形を最大限防止するも
のである。
【００１７】また、チップ搭載板３の接着部７上に搭載
された半導体チップＣに備えられたチップパッドと各リ
ード８とをワイヤーで連結するワイヤーボンディング作
業後、半導体チップＣの外的な力と腐食と熱等により損
傷を防止すると共に電気的特性と機械的特性の安定性を
寄与するために高温（１７５℃）で加熱させた半導体パ
ッケージの半製品に合成樹脂材のコンパウンドモールド
材、例えばエポキシ樹脂などを注入させ一定の大きさの
パッケージを有するようにモールディング工程を行えば
モールディング工程時に加わる高温により半導体チップ
Ｃとチップ搭載板３とは再び熱膨張することになる。こ
の際、前述したチップ搭載板３の中央に構成された開孔
部６により接着部７の面積が縮小されていることによっ
てチップ搭載板３と半導体チップＣとの接着部の変形を
防止してその接着状態を堅固にしたものとなる。このよ
うなチップ搭載板３の他の実施例として図８に第７実施
例を示す。添付の図８に示すようにチップ搭載板３を上
下に分離して半導体チップＣとの接着面積をより縮小し
てその接着状態をより堅固にすることでワイヤーボンデ
ィング工程とパッケージモールディング工程時に加わる
高温によるチップ搭載板３の変形を最大限防止したもの
である。
された半導体チップＣに備えられたチップパッドと各リ
ード８とをワイヤーで連結するワイヤーボンディング作
業後、半導体チップＣの外的な力と腐食と熱等により損
傷を防止すると共に電気的特性と機械的特性の安定性を
寄与するために高温（１７５℃）で加熱させた半導体パ
ッケージの半製品に合成樹脂材のコンパウンドモールド
材、例えばエポキシ樹脂などを注入させ一定の大きさの
パッケージを有するようにモールディング工程を行えば
モールディング工程時に加わる高温により半導体チップ
Ｃとチップ搭載板３とは再び熱膨張することになる。こ
の際、前述したチップ搭載板３の中央に構成された開孔
部６により接着部７の面積が縮小されていることによっ
てチップ搭載板３と半導体チップＣとの接着部の変形を
防止してその接着状態を堅固にしたものとなる。このよ
うなチップ搭載板３の他の実施例として図８に第７実施
例を示す。添付の図８に示すようにチップ搭載板３を上
下に分離して半導体チップＣとの接着面積をより縮小し
てその接着状態をより堅固にすることでワイヤーボンデ
ィング工程とパッケージモールディング工程時に加わる
高温によるチップ搭載板３の変形を最大限防止したもの
である。
【００１８】図９，図１０はそれぞれ本発明により構成
された第８，第９実施例であり、そのリードフレーム１
のチップ搭載板３の形状を示す図面である。図９は本発
明の第８実施例であり、半導体チップＣが接着された半
導体パッケージリードフレーム１のチップ搭載板３の構
造であり、リードフレーム１の上下部にタイバーＴを形
成してチップ搭載板３を支持し、このチップ搭載板３の
左右両側に一定部分を除去して互いに対向する空間部１
１を構成するため、チップ搭載板３の面積を縮小して半
導体チップＣとチップ搭載板３との接着面積を最小化し
た状態を示す図面である。上記チップ搭載板３の左右両
側に互いに対向するよわうに形成された空間部１１の形
状は円形或は三角形にしてもよい。
された第８，第９実施例であり、そのリードフレーム１
のチップ搭載板３の形状を示す図面である。図９は本発
明の第８実施例であり、半導体チップＣが接着された半
導体パッケージリードフレーム１のチップ搭載板３の構
造であり、リードフレーム１の上下部にタイバーＴを形
成してチップ搭載板３を支持し、このチップ搭載板３の
左右両側に一定部分を除去して互いに対向する空間部１
１を構成するため、チップ搭載板３の面積を縮小して半
導体チップＣとチップ搭載板３との接着面積を最小化し
た状態を示す図面である。上記チップ搭載板３の左右両
側に互いに対向するよわうに形成された空間部１１の形
状は円形或は三角形にしてもよい。
【００１９】図１０は本発明の第９実施例を示すもので
あり、そのリードフレーム１のチップ搭載板３に関し、
半導体チップＣとチップ搭載板３との接着面積を縮小す
るためにチップ搭載板３の表面に単数個または複数個の
空間部１０を有するように構成した。このような空間部
１０は長方形にすることもでき、三角形、円形、或はそ
の他の形状に形成することもできる。
あり、そのリードフレーム１のチップ搭載板３に関し、
半導体チップＣとチップ搭載板３との接着面積を縮小す
るためにチップ搭載板３の表面に単数個または複数個の
空間部１０を有するように構成した。このような空間部
１０は長方形にすることもでき、三角形、円形、或はそ
の他の形状に形成することもできる。
【００２０】
【発明の効果】以上の説明のように、本発明の半導体パ
ーッケージリードフレームのチップ搭載板構造によれ
ば、熱膨張によるチップ搭載板の熱変形を減少させるた
めに半導体チップと接着されるチップ搭載板の体積をよ
り小さくして半導体チップとチップ搭載板とが堅固に付
着状態を維持することでチップ搭載板と半導体チップと
の間の界面剥離を防止し、パッケージの信頼性を向上す
ることができる等の効果がある。
ーッケージリードフレームのチップ搭載板構造によれ
ば、熱膨張によるチップ搭載板の熱変形を減少させるた
めに半導体チップと接着されるチップ搭載板の体積をよ
り小さくして半導体チップとチップ搭載板とが堅固に付
着状態を維持することでチップ搭載板と半導体チップと
の間の界面剥離を防止し、パッケージの信頼性を向上す
ることができる等の効果がある。
【図１】従来技術が使用する半導体パッケージのリード
フレームのチップ搭載板と半導体チップとの関係を示す
図である。
フレームのチップ搭載板と半導体チップとの関係を示す
図である。
【図２】本発明による構成された第１実施例の半導体パ
ッケージのリードフレームを示す図面である。
ッケージのリードフレームを示す図面である。
【図３】本発明により構成された第２実施例の半導体パ
ッケージのリードフレームチップ搭載板を示す図面であ
る。
ッケージのリードフレームチップ搭載板を示す図面であ
る。
【図４】本発明により構成された第３実施例の半導体パ
ッケージのリードフレームチップ搭載板を示す図面であ
る。
ッケージのリードフレームチップ搭載板を示す図面であ
る。
【図５】本発明により構成された第４実施例の半導体パ
ッケージのリードフレームチップ搭載板を示す図面であ
る。
ッケージのリードフレームチップ搭載板を示す図面であ
る。
【図６】本発明により構成された第５実施例の半導体パ
ッケージのリードフレームチップ搭載板を示す図面であ
る。
ッケージのリードフレームチップ搭載板を示す図面であ
る。
【図７】本発明により構成された第６実施例の半導体パ
ッケージのリードフレームを示す図面である。
ッケージのリードフレームを示す図面である。
【図８】本発明により構成された第７実施例の半導体パ
ッケージのリードフレームチップ搭載板を示す図面であ
る。
ッケージのリードフレームチップ搭載板を示す図面であ
る。
【図９】本発明により構成された第８実施例の半導体パ
ッケージのリードフレームチップ搭載板を示す図面であ
る。
ッケージのリードフレームチップ搭載板を示す図面であ
る。
【図１０】 本発明により構成された第９実施例の半導
体パッケージのリードフレームチップ搭載板を示す図面
である。
体パッケージのリードフレームチップ搭載板を示す図面
である。
１ リードフレーム ３ チップ搭載板 ４ 連結部材 ５ 孔 ６ 開孔部 ７ 接着部 ８ リード １０，１１ 空間部 ａ１〜ａ１０ 支持部材 ｂ１〜ｂ９ 緩衝部材 Ｃ 半導体チップ Ｅ エポキシ樹脂 Ｓ１〜Ｓ５ 空間部 Ｔ，Ｔ１〜Ｔ４ タイバー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 パク トゥ ヒョン 大韓民国ソウル特別市ヨーントゥンポク− トリム１トン76−19 (72)発明者 ハン イン キュ 大韓民国ソウル特別市ソントンクーソンス ウトン１カ276−14 (72)発明者 ユー ヨン チョル 大韓民国ソウル特別市ソントンクーモチン トン199−112
Claims (10)
- 【請求項１】 周縁部に位置するリードと、半導体チッ
プが接着されるチップ搭載板と、前記チップ搭載板を支
持するタイバーを有する半導体パッケージのリードフレ
ームにおいて、 前記チップ搭載板の面積を前記半導体チップの接着側の
面の面積より小さく構成し、前記タイバーと前記チップ
搭載板との間に連結部を具備したことを特徴とする半導
体パッケージのリードフレーム構造。 - 【請求項２】 前記連結部は熱変形を吸収することがで
きるように所定位置に屈曲構造にしたことを特徴とする
請求項１記載の半導体パッケージのリードフレーム構
造。 - 【請求項３】 前記連結部には少くとも１以上の孔を配
設したことを特徴とする請求項１または２記載の半導体
パッケージのリードフレーム構造。 - 【請求項４】 周縁部に位置するリードと、半導体チッ
プが接着されるチップ搭載板と、前記チップ搭載板の各
角部に連結されたタイバーとを有する半導体パッケージ
のリードフレームにおいて、 前記チップ搭載板を各タイバー先端に一体に連結させた
複数個の支持部材で構成し、この支持部材を互いに連結
する細い緩衝部材を具備したことを特徴とする半導体パ
ッケージのリードフレーム構造。 - 【請求項５】 前記緩衝部材は各々の支持部材の間に
「コ」状に曲げて互いに連結したことを特徴とする請求
項４記載の半導体パッケージのリードフレーム構造。 - 【請求項６】 前記緩衝部材はジグザグ状に曲げて支持
部材の間を連結したことを特徴とする請求項４記載の半
導体パッケージのリードフレーム構造。 - 【請求項７】 前記支持部材の一端を互いに連結して
「Ｘ」状に構成し、前記支持部材の両辺に刻みを設け、
各支持部材の他端部を互いに連結する細い緩衝部材を具
備したことを特徴とする請求項４記載の半導体パッケー
ジのリードフレーム構造。 - 【請求項８】 周縁部に位置するリードと、半導体チッ
プが接着されるチップ搭載板と、前記チップ搭載板を支
持するタイバーを有する半導体パッケージのリードフレ
ームにおいて、 前記チップ搭載板の中央に開孔部を構成し、この開孔部
の周辺にチップ搭載板の接着部を構成することを特徴と
する半導体パッケージのリードフレーム構造。 - 【請求項９】 前記チップ搭載板を上下に分離して二つ
として構成したことを特徴とする請求項８記載の半導体
パッケージのリードフレーム構造。 - 【請求項１０】 周縁部に位置するリードと、半導体チ
ップが接着されるチップ搭載板と、前記チップ搭載板を
支持するタイバーを有する半導体パッケージのリードフ
レームにおいて、 前記チップ搭載板に少なくとも１以上の空間部を構成し
たことを特徴とする半導体パッケージのリードフレーム
構造。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019940033994U KR200143924Y1 (ko) | 1994-12-14 | 1994-12-14 | 반도체 리드프레임의 패드구조 |
| KR1994U33994 | 1994-12-27 | ||
| KR1019940037168A KR100201062B1 (ko) | 1994-12-27 | 1994-12-27 | 반도체패키지의 리드프레임 탑재판 구조 |
| KR1994P37168 | 1994-12-27 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08236685A true JPH08236685A (ja) | 1996-09-13 |
| JP2767404B2 JP2767404B2 (ja) | 1998-06-18 |
Family
ID=26630764
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7345711A Expired - Fee Related JP2767404B2 (ja) | 1994-12-14 | 1995-12-08 | 半導体パッケージのリードフレーム構造 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5661338A (ja) |
| JP (1) | JP2767404B2 (ja) |
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| JP2010109234A (ja) * | 2008-10-31 | 2010-05-13 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
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