JPH05121624A - 半導体装置のリードフレーム - Google Patents
半導体装置のリードフレームInfo
- Publication number
- JPH05121624A JPH05121624A JP28309291A JP28309291A JPH05121624A JP H05121624 A JPH05121624 A JP H05121624A JP 28309291 A JP28309291 A JP 28309291A JP 28309291 A JP28309291 A JP 28309291A JP H05121624 A JPH05121624 A JP H05121624A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- frame
- connecting portion
- lead
- bar
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】この発明の目的は、熱応力や樹脂が収縮する時
の応力からリードフレームの変形を防止し、ボンディン
グ時の搬送性能を向上するとともに、アウターリードの
アンダーカットを防止することである。 【構成】アイランド(31)の角部に設けられたタイバー(3
2)には、タイバー(32)より幅が狭いサポートバー(33)が
直交して連結されている。このサポートバー(33)の両端
部は外枠(36)に連結されている。アウターリード連結バ
ー(39)には、連結バー(40)を介してアウターリード連結
バー(39)より幅が狭いアウターリード外側連結バー(41)
が平行に連結され、このアウターリード外側連結バー(4
1)は、連結バー(42)を介して外枠(36)に連結されてい
る。リードフレーム(30)に熱応力や樹脂が収縮する時の
応力が加わった場合、サポートバー(33)およびアウター
リード外側連結バー(41)が変形し、リードフレーム(30)
全体の変形を防止できる。
の応力からリードフレームの変形を防止し、ボンディン
グ時の搬送性能を向上するとともに、アウターリードの
アンダーカットを防止することである。 【構成】アイランド(31)の角部に設けられたタイバー(3
2)には、タイバー(32)より幅が狭いサポートバー(33)が
直交して連結されている。このサポートバー(33)の両端
部は外枠(36)に連結されている。アウターリード連結バ
ー(39)には、連結バー(40)を介してアウターリード連結
バー(39)より幅が狭いアウターリード外側連結バー(41)
が平行に連結され、このアウターリード外側連結バー(4
1)は、連結バー(42)を介して外枠(36)に連結されてい
る。リードフレーム(30)に熱応力や樹脂が収縮する時の
応力が加わった場合、サポートバー(33)およびアウター
リード外側連結バー(41)が変形し、リードフレーム(30)
全体の変形を防止できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えばＱＦＰ（Ｑｕ
ａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）あるいはＳＯＰ（Ｓ
ｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）に適用さ
れる半導体装置のリードフレームに関する。
ａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）あるいはＳＯＰ（Ｓ
ｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）に適用さ
れる半導体装置のリードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】図１は、従来のＱＦＰに適用される半導
体装置のリードフレームを示すものである。リードフレ
ーム１０において、図示せぬ半導体チップが設けられる
略四角形のアイランド１１は、四隅に設けられたタイバ
ー１２によって外枠１３に連結されている。アイランド
１１の周辺には、複数のアウターリード１４が設けら
れ、これらアウターリード１４の一端部は、樹脂成形の
際、樹脂の流出を阻止するダムバー１５によって連結さ
れている。また、アウターリード１４の他端部は、アウ
ターリード連結バー１６によって連結され、このアウタ
ーリード連結バー１６は連結バー１７によって前記外枠
１３に連結されている。さらに、前記外枠１３にはリー
ドフレーム１０の搬送や、位置決めに使用されるパイロ
ットホール１８が設けられている。
体装置のリードフレームを示すものである。リードフレ
ーム１０において、図示せぬ半導体チップが設けられる
略四角形のアイランド１１は、四隅に設けられたタイバ
ー１２によって外枠１３に連結されている。アイランド
１１の周辺には、複数のアウターリード１４が設けら
れ、これらアウターリード１４の一端部は、樹脂成形の
際、樹脂の流出を阻止するダムバー１５によって連結さ
れている。また、アウターリード１４の他端部は、アウ
ターリード連結バー１６によって連結され、このアウタ
ーリード連結バー１６は連結バー１７によって前記外枠
１３に連結されている。さらに、前記外枠１３にはリー
ドフレーム１０の搬送や、位置決めに使用されるパイロ
ットホール１８が設けられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
半導体装置のリードフレームは、その厚さが0.15mmと薄
いため、ダイボンディングからリード・フォーミングの
アッセンブリ工程において、変形することがある。特
に、ワイヤ・ボンディング工程、およびモールド工程に
おいては、リードフレームに熱応力が加わるため変形し
易いものである。
半導体装置のリードフレームは、その厚さが0.15mmと薄
いため、ダイボンディングからリード・フォーミングの
アッセンブリ工程において、変形することがある。特
に、ワイヤ・ボンディング工程、およびモールド工程に
おいては、リードフレームに熱応力が加わるため変形し
易いものである。
【０００４】すなわち、前記ワイヤ・ボンディング工程
においては、先ず、プレヒータコマ上でリードフレーム
が加熱される。この際、リードフレームは熱応力によ
り、凸状に変形する。この後、リードフレームをボンデ
ィング装置のフレーム押さえの下に搬送するとき、半導
体チップがフレーム押さえに衝突して破損することがあ
る。また、ボンディングが終了した後、リードフレーム
を搬送する際、半導体チップおよび金属配線がフレーム
押さえに衝突して破損することがあり、歩留まりが低下
するものであった。
においては、先ず、プレヒータコマ上でリードフレーム
が加熱される。この際、リードフレームは熱応力によ
り、凸状に変形する。この後、リードフレームをボンデ
ィング装置のフレーム押さえの下に搬送するとき、半導
体チップがフレーム押さえに衝突して破損することがあ
る。また、ボンディングが終了した後、リードフレーム
を搬送する際、半導体チップおよび金属配線がフレーム
押さえに衝突して破損することがあり、歩留まりが低下
するものであった。
【０００５】一方、モールド工程において、現状のモー
ルド樹脂の熱膨張係数は、４２合金（Fe-42%,Ni 合金）
のそれよりも大きく、Ｃｕ合金よりも小さいが、Ｃｕ合
金のほうに近い。したがって、モールド樹脂が収縮し、
成形が終了した場合、モールド樹脂が大きいほど、樹脂
が収縮する時の応力が働き、リードフレームが引張られ
てフレームが変形する。この傾向は４２合金の場合に顕
著である。図２は、モールド終了後のフレームの変形状
態を示すものであり、モールド樹脂２２に対して、リー
ドフレーム２１が上下方向に変形している。
ルド樹脂の熱膨張係数は、４２合金（Fe-42%,Ni 合金）
のそれよりも大きく、Ｃｕ合金よりも小さいが、Ｃｕ合
金のほうに近い。したがって、モールド樹脂が収縮し、
成形が終了した場合、モールド樹脂が大きいほど、樹脂
が収縮する時の応力が働き、リードフレームが引張られ
てフレームが変形する。この傾向は４２合金の場合に顕
著である。図２は、モールド終了後のフレームの変形状
態を示すものであり、モールド樹脂２２に対して、リー
ドフレーム２１が上下方向に変形している。
【０００６】上記リードフレームの変形は、その後のア
ウターリードのトリム・フォーミング工程にも影響を及
ぼす。すなわち、リードフレームが変形した場合、フレ
ームの外枠１３に設けられている前記パイロット・ホー
ル１８の位置が、所定の位置からずれることとなる。こ
のため、パイロット・ホール１８を位置検出や搬送手段
として使用している場合、位置検出や搬送を正常に行う
ことができない。また、仮に、位置検出や搬送を行うこ
とができたとしても、フレームが変形しているため、ダ
ムバー１５をカットする所謂Ｐｏ工程において、本来カ
ットすべき位置からずれた部分をカットし、アンダーカ
ット（食い込み）を生ずることがあった。
ウターリードのトリム・フォーミング工程にも影響を及
ぼす。すなわち、リードフレームが変形した場合、フレ
ームの外枠１３に設けられている前記パイロット・ホー
ル１８の位置が、所定の位置からずれることとなる。こ
のため、パイロット・ホール１８を位置検出や搬送手段
として使用している場合、位置検出や搬送を正常に行う
ことができない。また、仮に、位置検出や搬送を行うこ
とができたとしても、フレームが変形しているため、ダ
ムバー１５をカットする所謂Ｐｏ工程において、本来カ
ットすべき位置からずれた部分をカットし、アンダーカ
ット（食い込み）を生ずることがあった。
【０００７】この発明は、上記課題を解決するためにな
されたものであり、その目的とするところは、熱応力や
樹脂が収縮する時の応力からリードフレームの変形を防
止し、ボンディング時の搬送性能を向上するとともに、
アウターリードのアンダーカットを防止し得る半導体装
置のリードフレームを提供しようとするものである。
されたものであり、その目的とするところは、熱応力や
樹脂が収縮する時の応力からリードフレームの変形を防
止し、ボンディング時の搬送性能を向上するとともに、
アウターリードのアンダーカットを防止し得る半導体装
置のリードフレームを提供しようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記課題を
解決するため、半導体チップが載置される載置部と、こ
の載置部の角部に設けられた第１の連結部と、この第１
の連結部と連結されるとともに両端部が外枠に連結さ
れ、前記第１の連結部より幅が狭い第２の連結部とを有
している。
解決するため、半導体チップが載置される載置部と、こ
の載置部の角部に設けられた第１の連結部と、この第１
の連結部と連結されるとともに両端部が外枠に連結さ
れ、前記第１の連結部より幅が狭い第２の連結部とを有
している。
【０００９】また、この発明は、半導体チップが載置さ
れる載置部と、この載置部の角部に設けられた第１の連
結部と、この第１の連結部と直交して連結されるととも
に両端部が外枠に連結され、前記第１の連結部より幅が
狭い第２の連結部と、前記載置部の周辺に一端部が一体
的に設けられた複数のアウターリードと、これらアウタ
ーリードの他端部を一体的に連結する第３の連結部と、
この第３の連結部に第４の連結部を介して平行に連結さ
れるとともに、第５の連結部を介して前記外枠に連結さ
れ、前記第３の連結部より幅が狭い第６の連結部とを有
している。
れる載置部と、この載置部の角部に設けられた第１の連
結部と、この第１の連結部と直交して連結されるととも
に両端部が外枠に連結され、前記第１の連結部より幅が
狭い第２の連結部と、前記載置部の周辺に一端部が一体
的に設けられた複数のアウターリードと、これらアウタ
ーリードの他端部を一体的に連結する第３の連結部と、
この第３の連結部に第４の連結部を介して平行に連結さ
れるとともに、第５の連結部を介して前記外枠に連結さ
れ、前記第３の連結部より幅が狭い第６の連結部とを有
している。
【００１０】
【作用】すなわち、この発明は、半導体チップが載置さ
れる載置部の角部に設けられた第１の連結部に、両端部
が外枠に連結された第１の連結部より幅が狭い第２の連
結部を設けている。したがって、リードフレームに熱応
力や樹脂が収縮する時の応力が加わった場合、第２の連
結部が変形してリードフレーム全体の変形を防止でき
る。
れる載置部の角部に設けられた第１の連結部に、両端部
が外枠に連結された第１の連結部より幅が狭い第２の連
結部を設けている。したがって、リードフレームに熱応
力や樹脂が収縮する時の応力が加わった場合、第２の連
結部が変形してリードフレーム全体の変形を防止でき
る。
【００１１】また、複数のアウターリードの他端部を一
体的に連結する第３の連結部に第４の連結部を介して平
行に連結されるとともに、第５の連結部を介して外枠に
連結され、第３の連結部より幅が狭い第６の連結部を設
けている。したがって、リードフレームに熱応力や樹脂
が収縮する時の応力が加わった場合、第２の連結部が変
形するとともに第３の連結部が変形してリードフレーム
全体の変形を一層確実に防止できる。
体的に連結する第３の連結部に第４の連結部を介して平
行に連結されるとともに、第５の連結部を介して外枠に
連結され、第３の連結部より幅が狭い第６の連結部を設
けている。したがって、リードフレームに熱応力や樹脂
が収縮する時の応力が加わった場合、第２の連結部が変
形するとともに第３の連結部が変形してリードフレーム
全体の変形を一層確実に防止できる。
【００１２】
【実施例】以下、この発明の一実施例について、図面を
参照して説明する。
参照して説明する。
【００１３】図３に示すリードフレーム３０おいて、図
示せぬ半導体チップが設けられる略四角形のアイランド
３１は、四隅にタイバー３２を有している。このタイバ
ー３２の先端は、タイバー３２と直交するサポートバー
３３の中央部に連結されている。このサポートバー３３
は前記タイバー３２より幅が細くされており、この両端
部は連結部３４、３５を介して外枠３６に連結されてい
る。
示せぬ半導体チップが設けられる略四角形のアイランド
３１は、四隅にタイバー３２を有している。このタイバ
ー３２の先端は、タイバー３２と直交するサポートバー
３３の中央部に連結されている。このサポートバー３３
は前記タイバー３２より幅が細くされており、この両端
部は連結部３４、３５を介して外枠３６に連結されてい
る。
【００１４】前記アイランド３１の周辺には、複数のア
ウターリード３７が設けられ、これらアウターリード３
７の一端部は、樹脂成形の際、樹脂の流出を阻止するダ
ムバー３７によって連結されている。また、アウターリ
ード３７の他端部は、アウターリード連結バー３９によ
って連結され、このアウターリード連結バー３９には複
数の連結バー４０によってアウターリード外側連結バー
４１が平行に連結されている。このアウターリード外側
連結バー４１は、アウターリード連結バー３９より幅が
細くされており、複数の連結バー４２によって前記外枠
３６に連結されている。さらに、前記外枠３６にはリー
ドフレーム３０の搬送や、位置決めに使用されるパイロ
ットホール４３が設けられている。
ウターリード３７が設けられ、これらアウターリード３
７の一端部は、樹脂成形の際、樹脂の流出を阻止するダ
ムバー３７によって連結されている。また、アウターリ
ード３７の他端部は、アウターリード連結バー３９によ
って連結され、このアウターリード連結バー３９には複
数の連結バー４０によってアウターリード外側連結バー
４１が平行に連結されている。このアウターリード外側
連結バー４１は、アウターリード連結バー３９より幅が
細くされており、複数の連結バー４２によって前記外枠
３６に連結されている。さらに、前記外枠３６にはリー
ドフレーム３０の搬送や、位置決めに使用されるパイロ
ットホール４３が設けられている。
【００１５】上記構成において、ワイヤ・ボンディング
工程において、リードフレーム３０が加熱され、リード
フレーム３０に熱応力が加わった場合や、モールド工程
において、樹脂が収縮し、リードフレーム３０に応力が
加わった場合、幅の細いサポートバー３３やアウターリ
ード外側連結バー４１が変形する。このため、リードフ
レーム３０に加わった熱応力は、サポートバー３３やア
ウターリード外側連結バー４１によって吸収され、リー
ドフレーム３０がその表面と直交方向に変形することが
防止される。したがって、リードフレームを搬送する
際、リードフレームに装着された半導体チップがフレー
ム押さえに衝突することがないため、歩留まりを向上す
ることができる。
工程において、リードフレーム３０が加熱され、リード
フレーム３０に熱応力が加わった場合や、モールド工程
において、樹脂が収縮し、リードフレーム３０に応力が
加わった場合、幅の細いサポートバー３３やアウターリ
ード外側連結バー４１が変形する。このため、リードフ
レーム３０に加わった熱応力は、サポートバー３３やア
ウターリード外側連結バー４１によって吸収され、リー
ドフレーム３０がその表面と直交方向に変形することが
防止される。したがって、リードフレームを搬送する
際、リードフレームに装着された半導体チップがフレー
ム押さえに衝突することがないため、歩留まりを向上す
ることができる。
【００１６】さらに、リードフレーム３０が変形しない
ため、パイロットホール４３の位置がずれることがな
い。したがって、リードフレームの搬送性能を向上でき
るとともに、Ｐｏ工程において、アウターリードのアン
ダーカットを防止できるるものである。図４、図５は、
図３の変形例を示すものであり、図３と同一部分には同
一符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。
ため、パイロットホール４３の位置がずれることがな
い。したがって、リードフレームの搬送性能を向上でき
るとともに、Ｐｏ工程において、アウターリードのアン
ダーカットを防止できるるものである。図４、図５は、
図３の変形例を示すものであり、図３と同一部分には同
一符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。
【００１７】図４において、連結部３４ａ、３５ｂは、
図３に示す連結部３４、３５より長くされ、サポートバ
ー３３ａは、図３に示すサポートバー３３より短くされ
ている。
図３に示す連結部３４、３５より長くされ、サポートバ
ー３３ａは、図３に示すサポートバー３３より短くされ
ている。
【００１８】また、図５において、サポートバー３３ｂ
は、図３に示すサポートバー３３より長くされ、図３に
示す連結部３４、３５は省略されている。すなわち、サ
ポートバー３３ｂの両端は外枠３６に直接連結されてい
る。図４、図５に示す構成によっても、図３に示す実施
例と同様の効果を得ることができる。
は、図３に示すサポートバー３３より長くされ、図３に
示す連結部３４、３５は省略されている。すなわち、サ
ポートバー３３ｂの両端は外枠３６に直接連結されてい
る。図４、図５に示す構成によっても、図３に示す実施
例と同様の効果を得ることができる。
【００１９】図６乃至図８は、この発明の構成と従来の
構成を比較して示すものである。図６において、実施例
１は、図３に示すこの発明のリードフレームを厚さ0.15
mmの４２合金によって製造したものであり、タイバー２
の幅が0.5mm 、アウターリード連結バー３９の幅が0.6m
m 、タイバー２と直交するサポートバー３３の幅が0.3m
m 、アウターリード外側連結バー４１の幅が0.2mm の場
合である。実施例２は、実施例１と材質が相違する他
は、実施例１と同一条件である。
構成を比較して示すものである。図６において、実施例
１は、図３に示すこの発明のリードフレームを厚さ0.15
mmの４２合金によって製造したものであり、タイバー２
の幅が0.5mm 、アウターリード連結バー３９の幅が0.6m
m 、タイバー２と直交するサポートバー３３の幅が0.3m
m 、アウターリード外側連結バー４１の幅が0.2mm の場
合である。実施例２は、実施例１と材質が相違する他
は、実施例１と同一条件である。
【００２０】比較例１は、図１に示す従来のリードフレ
ームを厚さ0.15mmの４２合金によって製造したものであ
り、アウターリード連結バー１６の幅は実施例１，２と
同様である。比較例２は、比較例１と材質が相違する他
は、比較例１と同一条件である。実施例１，２および比
較例１，２とも同一構成のリードフレームを１００個ず
つ製造し、次に示す測定を行った。
ームを厚さ0.15mmの４２合金によって製造したものであ
り、アウターリード連結バー１６の幅は実施例１，２と
同様である。比較例２は、比較例１と材質が相違する他
は、比較例１と同一条件である。実施例１，２および比
較例１，２とも同一構成のリードフレームを１００個ず
つ製造し、次に示す測定を行った。
【００２１】図７は、上記実施例１，２および比較例
１，２に示す条件によって製造した各リードフレーム
に、半導体チップをボンディングした後、ワイヤ・ボン
ダー上にて、加熱した場合におけるフレームの変形量を
渦電流センサによって測定した結果、およびワイヤボン
ディング時における搬送不良率を示すものである。な
お、１個のリードフレームには、４個のアイランドが設
けられており、各アイランドに半導体チップがボンディ
ングされる。図７より明らかなように、実施例１，２は
熱応力に対して変形量が少ないため、搬送不良が全く生
じなかった。
１，２に示す条件によって製造した各リードフレーム
に、半導体チップをボンディングした後、ワイヤ・ボン
ダー上にて、加熱した場合におけるフレームの変形量を
渦電流センサによって測定した結果、およびワイヤボン
ディング時における搬送不良率を示すものである。な
お、１個のリードフレームには、４個のアイランドが設
けられており、各アイランドに半導体チップがボンディ
ングされる。図７より明らかなように、実施例１，２は
熱応力に対して変形量が少ないため、搬送不良が全く生
じなかった。
【００２２】図８は、上記ボンディングが終了したリー
ドフレームを、例えば樹脂ＫＥ−３００ＴＳ−１によっ
てモールドした場合のフレームの変形量、およびＰｏ工
程後のアンダーカットの不良率を示すものである。アン
ダーカットの不良率は、図９（ａ）に示すような状態に
カットされた場合を不良とし、図９（ｂ）に示すような
場合を良品とした。図８より明らかなように、実施例
１，２は樹脂の収縮によるフレームの変形量が少ないた
め、アンダーカットの不良が全く生じなかった。この発
明の場合、リードフレームの材質に係わらず、リードフ
レームの変形を防止できる。尚、この発明は上記実施例
に限定されるものではなく、発明の要旨を変えない範囲
において、種々変形実施可能なことは勿論である。
ドフレームを、例えば樹脂ＫＥ−３００ＴＳ−１によっ
てモールドした場合のフレームの変形量、およびＰｏ工
程後のアンダーカットの不良率を示すものである。アン
ダーカットの不良率は、図９（ａ）に示すような状態に
カットされた場合を不良とし、図９（ｂ）に示すような
場合を良品とした。図８より明らかなように、実施例
１，２は樹脂の収縮によるフレームの変形量が少ないた
め、アンダーカットの不良が全く生じなかった。この発
明の場合、リードフレームの材質に係わらず、リードフ
レームの変形を防止できる。尚、この発明は上記実施例
に限定されるものではなく、発明の要旨を変えない範囲
において、種々変形実施可能なことは勿論である。
【００２３】
【発明の効果】以上、詳述したようにこの発明によれ
ば、熱応力や樹脂が収縮する時の応力からリードフレー
ムの変形を防止し、ボンディング時の搬送性能を向上す
るとともに、アウターリードのアンダーカットを防止し
得る半導体装置のリードフレームを提供できる。
ば、熱応力や樹脂が収縮する時の応力からリードフレー
ムの変形を防止し、ボンディング時の搬送性能を向上す
るとともに、アウターリードのアンダーカットを防止し
得る半導体装置のリードフレームを提供できる。
【図１】従来の半導体装置のリードフレームを示す要部
の構成図。
の構成図。
【図２】従来の半導体装置のリードフレームを樹脂成形
した状態を示す側面図。
した状態を示す側面図。
【図３】この発明の一実施例を示す要部の構成図。
【図４】図１の変形例を示す要部の構成図。
【図５】図１の変形例を示す要部の構成図。
【図６】この発明と従来の半導体装置のリードフレーム
の実施条件を示す図。
の実施条件を示す図。
【図７】この発明と従来の半導体装置のリードフレーム
の熱応力による変形量および搬送不良率を示す図。
の熱応力による変形量および搬送不良率を示す図。
【図８】この発明と従来の半導体装置のリードフレーム
の樹脂収縮による変形量およびアンダーカット不良率を
示す図。
の樹脂収縮による変形量およびアンダーカット不良率を
示す図。
【図９】同図（ａ）はアンダーカット不良を示し、同図
（ｂ）は良品を示す図。
（ｂ）は良品を示す図。
３０…リードフレーム、３１…アイランド、３２…タイ
バー、３３、３３ａ、３３ｂ…サポートバー、３４、３
５…連結部、３６…外枠、３７…アウターリード、３９
…アウターリード連結バー、４１…アウターリード外側
連結バー、４０、４２…連結バー。
バー、３３、３３ａ、３３ｂ…サポートバー、３４、３
５…連結部、３６…外枠、３７…アウターリード、３９
…アウターリード連結バー、４１…アウターリード外側
連結バー、４０、４２…連結バー。
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体チップが載置される載置部と、 この載置部の角部に設けられた第１の連結部と、 この第１の連結部と連結されるとともに両端部が外枠に
連結され、前記第１の連結部より幅が狭い第２の連結部
と、 を具備したことを特徴とする半導体装置のリードフレー
ム。 - 【請求項２】 半導体チップが載置される載置部と、 この載置部の角部に設けられた第１の連結部と、 この第１の連結部と直交して連結されるとともに両端部
が外枠に連結され、前記第１の連結部より幅が狭い第２
の連結部と、 前記載置部の周辺に一端部が一体的に設けられた複数の
アウターリードと、 これらアウターリードの他端部を一体的に連結する第３
の連結部と、 この第３の連結部に第４の連結部を介して平行に連結さ
れるとともに、第５の連結部を介して前記外枠に連結さ
れ、前記第３の連結部より幅が狭い第６の連結部と、 を具備したことを特徴とする半導体装置のリードフレー
ム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3283092A JP3015550B2 (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | 半導体装置のリードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3283092A JP3015550B2 (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | 半導体装置のリードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05121624A true JPH05121624A (ja) | 1993-05-18 |
| JP3015550B2 JP3015550B2 (ja) | 2000-03-06 |
Family
ID=17661116
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3283092A Expired - Lifetime JP3015550B2 (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | 半導体装置のリードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3015550B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19600393A1 (de) * | 1995-02-02 | 1996-08-08 | Mitsubishi Electric Corp | Leiterrahmen und Halbleitervorrichtung |
| US5791585A (en) * | 1996-09-10 | 1998-08-11 | Knight; Michael W. | Apparatus for maintaining the position of a rotating bobbin relative to a transformer core leg |
| JP2006100312A (ja) * | 2004-09-28 | 2006-04-13 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 光半導体装置および測距モジュール |
-
1991
- 1991-10-29 JP JP3283092A patent/JP3015550B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19600393A1 (de) * | 1995-02-02 | 1996-08-08 | Mitsubishi Electric Corp | Leiterrahmen und Halbleitervorrichtung |
| US5793100A (en) * | 1995-02-02 | 1998-08-11 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Lead frame for semiconductor device |
| DE19600393B4 (de) * | 1995-02-02 | 2007-08-23 | Mitsubishi Denki K.K. | Leiterrahmen |
| US5791585A (en) * | 1996-09-10 | 1998-08-11 | Knight; Michael W. | Apparatus for maintaining the position of a rotating bobbin relative to a transformer core leg |
| JP2006100312A (ja) * | 2004-09-28 | 2006-04-13 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 光半導体装置および測距モジュール |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3015550B2 (ja) | 2000-03-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| USRE43443E1 (en) | Leadframe semiconductor integrated circuit device using the same, and method of and process for fabricating the two | |
| US6630729B2 (en) | Low-profile semiconductor package with strengthening structure | |
| US5114880A (en) | Method for fabricating multiple electronic devices within a single carrier structure | |
| US20070000599A1 (en) | Assembly method for semiconductor die and lead frame | |
| US6441400B1 (en) | Semiconductor device and method of fabricating the same | |
| US5837567A (en) | Lead frame and semiconductor device | |
| US4801997A (en) | High packing density lead frame and integrated circuit | |
| JPS63148670A (ja) | リ−ドフレ−ム材 | |
| US6078099A (en) | Lead frame structure for preventing the warping of semiconductor package body | |
| EP0657922B1 (en) | A packaged semiconductor device and method of its manufacture | |
| JP2000294711A (ja) | リードフレーム | |
| JP3015550B2 (ja) | 半導体装置のリードフレーム | |
| TWI267959B (en) | Semiconductor package with chip-supporting member | |
| US20080157297A1 (en) | Stress-Resistant Leadframe and Method | |
| JPH06104364A (ja) | リードフレーム、これを用いた半導体チップのモールド方法及びモールド用金型 | |
| JP4162758B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| KR200141125Y1 (ko) | 리드프레임의 구조 | |
| JPH0661378A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH04263459A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0290558A (ja) | リードフレーム | |
| JPH04168759A (ja) | 半導体装置及びリードフレームとその製造方法 | |
| JPH0547985A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH03102859A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| KR20010053792A (ko) | 반도체 패키지 제조용 리드프레임 | |
| JPH0766352A (ja) | リードフレーム |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 8 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071217 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081217 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 10 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091217 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 10 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091217 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101217 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 12 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111217 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |