JPH0762052A - 電気絶縁用ポツテイング剤 - Google Patents
電気絶縁用ポツテイング剤Info
- Publication number
- JPH0762052A JPH0762052A JP5239131A JP23913193A JPH0762052A JP H0762052 A JPH0762052 A JP H0762052A JP 5239131 A JP5239131 A JP 5239131A JP 23913193 A JP23913193 A JP 23913193A JP H0762052 A JPH0762052 A JP H0762052A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- potting agent
- castor oil
- electrical insulation
- diphenylmethane diisocyanate
- curing
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 ヒマシ油と２，４’−ジフェニルメタンジイ
ソシアネートを１０重量％以上含有するジフェニルメタ
ンジイソシアネートとから誘導されるイソシアネート基
末端ウレタンプレポリマーとヒマシ油からなる二液硬化
型電気絶縁用ポツテイング剤。 【効果】 硬化時の発熱温度が小さく、注入作業性、電
気特性、機械強度および硬化性が良好である。
ソシアネートを１０重量％以上含有するジフェニルメタ
ンジイソシアネートとから誘導されるイソシアネート基
末端ウレタンプレポリマーとヒマシ油からなる二液硬化
型電気絶縁用ポツテイング剤。 【効果】 硬化時の発熱温度が小さく、注入作業性、電
気特性、機械強度および硬化性が良好である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、二液硬化型電気絶縁用
ポツテイング剤に関する。
ポツテイング剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】電気絶縁用ポツテイング剤は、トラン
ス、コイル、コンデンサー、ＩＣ基板などの電気、電子
部品や電線のジョイント部に電気的絶縁、固定、保護の
目的で使用されている。電気絶縁用ポツテイング剤とし
ては、カルボジイミド変性ジフェニルメタンジイソシア
ネートとヒマシ油からのウレタンプレポリマーを使用し
たもの（特公昭５９−３３６０５号公報）やポリメリッ
クポリイソシアネートを使用したもの（特公平２−３４
９６４号公報）などが知られている。
ス、コイル、コンデンサー、ＩＣ基板などの電気、電子
部品や電線のジョイント部に電気的絶縁、固定、保護の
目的で使用されている。電気絶縁用ポツテイング剤とし
ては、カルボジイミド変性ジフェニルメタンジイソシア
ネートとヒマシ油からのウレタンプレポリマーを使用し
たもの（特公昭５９−３３６０５号公報）やポリメリッ
クポリイソシアネートを使用したもの（特公平２−３４
９６４号公報）などが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、カルボ
ジイミド変性ジフェニルメタンジイソシアネートとヒマ
シ油からのウレタンプレポリマーを使用したものやポリ
メリックポリイソシアネートを使用したものは、硬化時
の発熱温度が大きいため電気、電子部品部材が損傷する
という問題やポツトライフが短いため注入作業性が悪い
という問題があった。
ジイミド変性ジフェニルメタンジイソシアネートとヒマ
シ油からのウレタンプレポリマーを使用したものやポリ
メリックポリイソシアネートを使用したものは、硬化時
の発熱温度が大きいため電気、電子部品部材が損傷する
という問題やポツトライフが短いため注入作業性が悪い
という問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、硬化時の
発熱温度が低く、かつ注入作業性の良好な二液硬化型電
気絶縁用ポツテイング剤を得ることを目的に鋭意検討し
た結果、本発明に到達した。即ち本発明は、イソシアネ
ート基末端ウレタンプレポリマー（Ａ）と硬化剤（Ｂ）
とからなる二液硬化型電気絶縁用ポツテイング剤におい
て、（Ａ）を構成する有機ポリイソシアネート化合物
が、２，４’−ジフェニルメタンジイソシアネートを１
０重量％以上含有するジフェニルメタンジイソシアネー
トであることを特徴とする二液硬化型電気絶縁用ポツテ
イング剤である。
発熱温度が低く、かつ注入作業性の良好な二液硬化型電
気絶縁用ポツテイング剤を得ることを目的に鋭意検討し
た結果、本発明に到達した。即ち本発明は、イソシアネ
ート基末端ウレタンプレポリマー（Ａ）と硬化剤（Ｂ）
とからなる二液硬化型電気絶縁用ポツテイング剤におい
て、（Ａ）を構成する有機ポリイソシアネート化合物
が、２，４’−ジフェニルメタンジイソシアネートを１
０重量％以上含有するジフェニルメタンジイソシアネー
トであることを特徴とする二液硬化型電気絶縁用ポツテ
イング剤である。
【０００５】本発明において、イソシアネート基末端ウ
レタンプレポリマー（Ａ）は、有機ポリイソシアネート
化合物と活性水素含有化合物とで構成されるものであ
る。有機ポリイソシアネート化合物としては、２，４’
−ジフェニルメタンジイソシアネートを１０重量％以上
含有するジフェニルメタンジイソシアネートであり、
２，４’−ジフェニルメタンジイソシアネートと４，
４’−ジフェニルメタンジイソシアネートとの重量比が
１０：９０〜１００：０のものがあげられる。活性水素
含有化合物としては、多価アルコール類（イ）、ポリオ
キシアルキレンポリオール（ロ）、ポリエステルポリオ
ール（ハ）、ポリオレフィンポリオール（ニ）、アクリ
ルポリオール（ホ）、ヒマシ油系ポリオール（ヘ）、重
合体ポリオール（ト）などが挙げられる。
レタンプレポリマー（Ａ）は、有機ポリイソシアネート
化合物と活性水素含有化合物とで構成されるものであ
る。有機ポリイソシアネート化合物としては、２，４’
−ジフェニルメタンジイソシアネートを１０重量％以上
含有するジフェニルメタンジイソシアネートであり、
２，４’−ジフェニルメタンジイソシアネートと４，
４’−ジフェニルメタンジイソシアネートとの重量比が
１０：９０〜１００：０のものがあげられる。活性水素
含有化合物としては、多価アルコール類（イ）、ポリオ
キシアルキレンポリオール（ロ）、ポリエステルポリオ
ール（ハ）、ポリオレフィンポリオール（ニ）、アクリ
ルポリオール（ホ）、ヒマシ油系ポリオール（ヘ）、重
合体ポリオール（ト）などが挙げられる。
【０００６】多価アルコール類（イ）の具体例として
は、脂肪族２価アルコール類（エチレングリコール、ジ
エチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピ
レングリコール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチ
ルグリコール、１，６−ヘキサンジオール、１，８−オ
クタメチレンジオールなど）、環状基を有する低分子ジ
オール類［１，４−ビス（ヒドロキシメチル）シクロヘ
キサン、ｍ−およびｐ−キシリレングリコール、１，４
−ビス（２−ヒドロキシエトキシ）ベンゼン、１，４−
ビス（α−ヒドロキシイソプロピル）ベンゼン、２，２
−ビス（４−ヒドロキシエトキシフェニル）プロパンな
ど］、３価アルコール類（グリセリン、トリメチロール
プロパン、ヘキサントリオールなど）、四官能以上の多
価アルコール類（ソルビトール、シュークローズなど）
などが挙げられる。
は、脂肪族２価アルコール類（エチレングリコール、ジ
エチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピ
レングリコール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチ
ルグリコール、１，６−ヘキサンジオール、１，８−オ
クタメチレンジオールなど）、環状基を有する低分子ジ
オール類［１，４−ビス（ヒドロキシメチル）シクロヘ
キサン、ｍ−およびｐ−キシリレングリコール、１，４
−ビス（２−ヒドロキシエトキシ）ベンゼン、１，４−
ビス（α−ヒドロキシイソプロピル）ベンゼン、２，２
−ビス（４−ヒドロキシエトキシフェニル）プロパンな
ど］、３価アルコール類（グリセリン、トリメチロール
プロパン、ヘキサントリオールなど）、四官能以上の多
価アルコール類（ソルビトール、シュークローズなど）
などが挙げられる。
【０００７】ポリオキシアルキレンポリオール（ロ）と
しては、活性水素含有化合物［多価アルコール類（前記
に例示したもの）、フェノール類（ハイドロキノン、ビ
スフェノールＡなど）など］に、アルキレンオキサイド
（炭素数２〜４のアルキレンオキサイド、たとえばエチ
レンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキ
サイドおよびこれらの併用）を付加（併用の場合の付加
形態はブロックでもランダムでもよい）したもの；およ
びポリオキシアルキレンポリオールとハロゲン化アルキ
レン（ブロモクロロメタン、ジブロモエタンなど）とか
ら誘導されるポリオールなどが挙げられる。ポリオキシ
アルキレンポリオール（ロ）の具体例としては、ポリオ
キシプロピレングリコール、ポリオキシプロピレントリ
オール、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレングリ
コール、ビスフェノールＡのプロピレンオキサイド６モ
ル付加物、ビスフェノールＡのプロピレンオキサイド３
モル付加物とブロモクロロメタンとで平均分子量を１２
００にジャンプしたもの、ポリオキシテトラメチレング
リコールなどが挙げられる。
しては、活性水素含有化合物［多価アルコール類（前記
に例示したもの）、フェノール類（ハイドロキノン、ビ
スフェノールＡなど）など］に、アルキレンオキサイド
（炭素数２〜４のアルキレンオキサイド、たとえばエチ
レンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキ
サイドおよびこれらの併用）を付加（併用の場合の付加
形態はブロックでもランダムでもよい）したもの；およ
びポリオキシアルキレンポリオールとハロゲン化アルキ
レン（ブロモクロロメタン、ジブロモエタンなど）とか
ら誘導されるポリオールなどが挙げられる。ポリオキシ
アルキレンポリオール（ロ）の具体例としては、ポリオ
キシプロピレングリコール、ポリオキシプロピレントリ
オール、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレングリ
コール、ビスフェノールＡのプロピレンオキサイド６モ
ル付加物、ビスフェノールＡのプロピレンオキサイド３
モル付加物とブロモクロロメタンとで平均分子量を１２
００にジャンプしたもの、ポリオキシテトラメチレング
リコールなどが挙げられる。
【０００８】ポリエステルポリオール（ハ）としては、
前記に例示した多価アルコール類（イ）とジカルボン酸
類とを反応させて得られる縮合ポリエステルポリオー
ル、ラクトンの開環重合により得られるポリラクトンポ
リオール、エチレンカーボネートと１，６−ヘキサンジ
オールの反応により得られるポリカーボネートポリオー
ルなどが含まれる。
前記に例示した多価アルコール類（イ）とジカルボン酸
類とを反応させて得られる縮合ポリエステルポリオー
ル、ラクトンの開環重合により得られるポリラクトンポ
リオール、エチレンカーボネートと１，６−ヘキサンジ
オールの反応により得られるポリカーボネートポリオー
ルなどが含まれる。
【０００９】縮合ポリエステルポリオールを構成するジ
カルボン酸類としては、例えば、脂肪族ジカルボン酸
（コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、グルタル酸、ア
ゼライン酸、マレイン酸、フマル酸など）、芳香族ジカ
ルボン酸（テレフタル酸、イソフタル酸など）、これら
のジカルボン酸の無水物、低級アルキル（炭素数１〜
４）エステルもしくはハライド（クロライドなど）、お
よびこれらの２種以上の混合物が挙げられる。ラクトン
としては、例えばε-カプロラクトンが挙げられる。
カルボン酸類としては、例えば、脂肪族ジカルボン酸
（コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、グルタル酸、ア
ゼライン酸、マレイン酸、フマル酸など）、芳香族ジカ
ルボン酸（テレフタル酸、イソフタル酸など）、これら
のジカルボン酸の無水物、低級アルキル（炭素数１〜
４）エステルもしくはハライド（クロライドなど）、お
よびこれらの２種以上の混合物が挙げられる。ラクトン
としては、例えばε-カプロラクトンが挙げられる。
【００１０】これらのポリエステルポリオール（ハ）の
具体例としては、ポリエチレンアジペート、ポリブチレ
ンアジペート、ポリヘキサメチレンアジペート、ポリネ
オペンチルアジペート、ポリエチレンプロピレンアジペ
ート、ポリエチレンブチレンアジペート、ポリブチレン
ヘキサメチレンアジペート、ポリジエチレンアジペー
ト、ポリ（ポリテトラメチレンエーテル）アジペート、
ポリエチレンアゼレート、ポリエチレンセバケート、ポ
リブチレンアゼレート、ポリブチレンセバケート、ポリ
エチレンテレフタレ−ト等のポリエステルポリオール、
ポリカプロラクトンジオール、ポリカーボネートジオー
ルなどが挙げられる。
具体例としては、ポリエチレンアジペート、ポリブチレ
ンアジペート、ポリヘキサメチレンアジペート、ポリネ
オペンチルアジペート、ポリエチレンプロピレンアジペ
ート、ポリエチレンブチレンアジペート、ポリブチレン
ヘキサメチレンアジペート、ポリジエチレンアジペー
ト、ポリ（ポリテトラメチレンエーテル）アジペート、
ポリエチレンアゼレート、ポリエチレンセバケート、ポ
リブチレンアゼレート、ポリブチレンセバケート、ポリ
エチレンテレフタレ−ト等のポリエステルポリオール、
ポリカプロラクトンジオール、ポリカーボネートジオー
ルなどが挙げられる。
【００１１】ポリオレフィンポリオール（ニ）の具体例
としては、ポリブタジエンポリオール、水添ポリブタジ
エンポリオール、ポリイソプレンポリオールなどが挙げ
られる。
としては、ポリブタジエンポリオール、水添ポリブタジ
エンポリオール、ポリイソプレンポリオールなどが挙げ
られる。
【００１２】アクリルポリオール（ホ）としては、ヒド
ロキシル基含有エチレン性不飽和単量体［ヒドロキシエ
チル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)ア
クリレートなど］とそれ以外の単量体［ＩＩ］（例えば
特開平４−２９２６８３号公報明細書に記載のエチレン
性不飽和単量体）との共重合物などが挙げられる。アク
リルポリオール（ホ）の具体例としては、ヒドロキシエ
チルアクリレートとエチルアクリレートの共重合物、ヒ
ドロキシエチルアクリレートとエチルアクリレートとス
チレンの共重合物などが挙げられる。
ロキシル基含有エチレン性不飽和単量体［ヒドロキシエ
チル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)ア
クリレートなど］とそれ以外の単量体［ＩＩ］（例えば
特開平４−２９２６８３号公報明細書に記載のエチレン
性不飽和単量体）との共重合物などが挙げられる。アク
リルポリオール（ホ）の具体例としては、ヒドロキシエ
チルアクリレートとエチルアクリレートの共重合物、ヒ
ドロキシエチルアクリレートとエチルアクリレートとス
チレンの共重合物などが挙げられる。
【００１３】ヒマシ油系ポリオール（ヘ）としては、例
えば、ヒマシ油、ヒマシ油誘導体［ヒマシ油脂肪酸と多
価アルコール（イ）やポリオキシアルキレンポリオール
とのポリエステルポリオール（ヒマシ油脂肪酸のモノ−
またはジグリセライド、ヒマシ油脂肪酸とトリメチロー
ルプロパンとのモノ−、ジ−またはトリエステル、ヒマ
シ油脂肪酸とポリオキシプロピレングリコールとのモノ
−またはジエステルなど）、ヒマシ油にアルキレンオキ
サイド（炭素数２〜４）を付加したもの、ヒマシ油とジ
フェニルメタンジイソシアネートとから誘導された水酸
基末端プレポリマーなど］およびこれらの２種以上の混
合物が挙げられる。
えば、ヒマシ油、ヒマシ油誘導体［ヒマシ油脂肪酸と多
価アルコール（イ）やポリオキシアルキレンポリオール
とのポリエステルポリオール（ヒマシ油脂肪酸のモノ−
またはジグリセライド、ヒマシ油脂肪酸とトリメチロー
ルプロパンとのモノ−、ジ−またはトリエステル、ヒマ
シ油脂肪酸とポリオキシプロピレングリコールとのモノ
−またはジエステルなど）、ヒマシ油にアルキレンオキ
サイド（炭素数２〜４）を付加したもの、ヒマシ油とジ
フェニルメタンジイソシアネートとから誘導された水酸
基末端プレポリマーなど］およびこれらの２種以上の混
合物が挙げられる。
【００１４】重合体ポリオール（ト）としては、前記
（ロ）〜（ヘ）の項で例示した各ポリオール［Ｉ］中で
前記エチレン性不飽和単量体［ＩＩ］を重合して得られ
る重合体ポリオールなどが挙げられる。重合体ポリオー
ル（ト）を構成するエチレン性不飽和単量体［ＩＩ］の
含量は、通常０．１〜９０重量％、好ましくは５．０〜
８０重量％である。重合体ポリオール（ト）の製造法と
しては、例えば、ポリオール［Ｉ］中でエチレン性不飽
和単量体［ＩＩ］を重合開始剤の存在下に重合させる方
法（米国特許第３３８３３５１号明細書、特公昭３９−
２４７３７号、特公昭４７−４７９９９号、特開昭５０
−１５８９４号公報など）が挙げられる。以上活性水素
含有化合物として例示したものは、２種以上の混合物で
も良い。（イ）〜（ト）のうち好ましいものは、電気特
性が良好な（ロ）、（ニ）、（ヘ）および（ト）であ
り、特に好ましいものは、ヒマシ油、ヒマシ油誘導体、
ポリブタジエンポリオール、下記一般式（１）および一
般式（２）で表される化合物である。 Ｈ（ＯＲ）mＯ−Ｐｈ−Ｘ−Ｐｈ−Ｏ（ＲＯ）nＨ （１） Ｈ（Ｚ−Ｙ−）pＺ−Ｈ （２） ［式中、Ｒは炭素数２〜４のアルキレン基、Ｐｈはフェ
ニレン基（ハロゲンまたは炭素数１〜１８のアルキル基
で置換されてもよい。）、Ｘは−ＣＨ2−，−ＳＯ2−，
−Ｏ−または−Ｃ（ＣＨ3）2−、Ｙは炭素数１〜４のア
ルキレン基、Ｚは一般式−（ＯＲ）mＯ−Ｐｈ−Ｘ−Ｐ
ｈ−Ｏ（ＲＯ）n−であり、ｍ，ｎおよびｐは各々１〜
１０の整数を表す。］
（ロ）〜（ヘ）の項で例示した各ポリオール［Ｉ］中で
前記エチレン性不飽和単量体［ＩＩ］を重合して得られ
る重合体ポリオールなどが挙げられる。重合体ポリオー
ル（ト）を構成するエチレン性不飽和単量体［ＩＩ］の
含量は、通常０．１〜９０重量％、好ましくは５．０〜
８０重量％である。重合体ポリオール（ト）の製造法と
しては、例えば、ポリオール［Ｉ］中でエチレン性不飽
和単量体［ＩＩ］を重合開始剤の存在下に重合させる方
法（米国特許第３３８３３５１号明細書、特公昭３９−
２４７３７号、特公昭４７−４７９９９号、特開昭５０
−１５８９４号公報など）が挙げられる。以上活性水素
含有化合物として例示したものは、２種以上の混合物で
も良い。（イ）〜（ト）のうち好ましいものは、電気特
性が良好な（ロ）、（ニ）、（ヘ）および（ト）であ
り、特に好ましいものは、ヒマシ油、ヒマシ油誘導体、
ポリブタジエンポリオール、下記一般式（１）および一
般式（２）で表される化合物である。 Ｈ（ＯＲ）mＯ−Ｐｈ−Ｘ−Ｐｈ−Ｏ（ＲＯ）nＨ （１） Ｈ（Ｚ−Ｙ−）pＺ−Ｈ （２） ［式中、Ｒは炭素数２〜４のアルキレン基、Ｐｈはフェ
ニレン基（ハロゲンまたは炭素数１〜１８のアルキル基
で置換されてもよい。）、Ｘは−ＣＨ2−，−ＳＯ2−，
−Ｏ−または−Ｃ（ＣＨ3）2−、Ｙは炭素数１〜４のア
ルキレン基、Ｚは一般式−（ＯＲ）mＯ−Ｐｈ−Ｘ−Ｐ
ｈ−Ｏ（ＲＯ）n−であり、ｍ，ｎおよびｐは各々１〜
１０の整数を表す。］
【００１５】活性水素含有化合物の活性水素当量は、通
常３１〜１０，０００である。好ましくは、１００〜
５，０００である。官能基数は、通常２〜１０である。
好ましくは、２〜４である。
常３１〜１０，０００である。好ましくは、１００〜
５，０００である。官能基数は、通常２〜１０である。
好ましくは、２〜４である。
【００１６】イソシアネート基末端ウレタンプレポリマ
ー（Ａ）のイソシアネート基含量は、通常１〜３０重量
％である。
ー（Ａ）のイソシアネート基含量は、通常１〜３０重量
％である。
【００１７】イソシアネート基末端ウレタンプレポリマ
ー（Ａ）の製法を例示すると、例えば反応缶に有機ポリ
イソシアネートとポリオールを仕込み、反応温度５０〜
１２０℃で反応すれば製造できる。
ー（Ａ）の製法を例示すると、例えば反応缶に有機ポリ
イソシアネートとポリオールを仕込み、反応温度５０〜
１２０℃で反応すれば製造できる。
【００１８】本発明において、硬化剤（Ｂ）としては、
前記に活性水素含有化合物として例示したもの、アミン
化合物（例えば、ジエチレントリアミン、フェニレンジ
アミン、トリエタノールアミンなど）に前記に例示した
アルキレンオキサイドを付加したものなどが挙げられ
る。硬化剤（Ｂ）として好ましいものは、前記に活性水
素含有化合物として例示したものおよびアミン化合物に
アルキレンオキサイドを付加したものであり、特に好ま
しいものは、ヒマシ油、ヒマシ油誘導体、ポリブタジエ
ンポリオール、前記一般式（１）および一般式（２）で
表される化合物である。
前記に活性水素含有化合物として例示したもの、アミン
化合物（例えば、ジエチレントリアミン、フェニレンジ
アミン、トリエタノールアミンなど）に前記に例示した
アルキレンオキサイドを付加したものなどが挙げられ
る。硬化剤（Ｂ）として好ましいものは、前記に活性水
素含有化合物として例示したものおよびアミン化合物に
アルキレンオキサイドを付加したものであり、特に好ま
しいものは、ヒマシ油、ヒマシ油誘導体、ポリブタジエ
ンポリオール、前記一般式（１）および一般式（２）で
表される化合物である。
【００１９】硬化剤（Ｂ）には、必要により触媒、充填
剤、可塑剤、老化防止剤、難燃剤などを含有させても良
い。触媒としては、ジブチルチンジラウレート、アルキ
ルチタン酸塩、有機珪素チタン酸塩、スタナスオクトエ
ート、オクチル酸鉛、オクチル酸亜鉛、オクチル酸ビス
マス、ネオデカン酸ビスマス、ジブチル錫ジオルソフェ
ニルフェノキサイド、錫オキサイドとエステル化合物
（ジオクチルフタレートなど）の反応生成物などの金属
系触媒、モノアミン類［トリエチルアミンなど］、ジア
ミン類［Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルエチレンジ
アミンなど］、トリアミン類［Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ”，
Ｎ”−ペンタメチルジエチレントリアミンなど］、環状
アミン類［トリエチレンジアミンなど］などのアミン系
触媒などが挙げられる。これらの触媒は二種以上を併用
して使用しても良い。充填剤としては、フィラー類（タ
ルク、雲母など）、樹脂類（塩化ビニール、ポリエチレ
ンなど）などが挙げられる。可塑剤としては、ジオクチ
ルフタレート、ジブチルフタレート、ジオクチルアジペ
ート、ジオクチルセバケート、塩素化パラフィン、石油
樹脂などが挙げられる。老化防止剤としては、ヒンダー
ドアミン系［４−ベンゾイルオキシ−２，２，６，６−
テトラメチルピペリジン（三共製「サノールＬＳ−７４
４」）など］、ヒンダードフェノール系［オクタデシル
−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェ
ニル）プロピオネート（日本チバガイギー製「イルガノ
ックス１０７６」）など］、ベンゾフェノン系（２−ヒ
ドロキシ −４−メトキシベンゾフェノンなど）、ベン
ゾトリアゾール系［２−（５−メチル−２−ヒドロキシ
フェニル）ベンゾトリアゾールなど］などが挙げられ
る。溶媒としては、トルエン、キシレン、シクロヘキサ
ン、ヘプタン、酢酸エチル、酢酸ブチル、メルエチルケ
トン、メチルイソブチルケトン、ジクロロメタンなどが
挙げられる。
剤、可塑剤、老化防止剤、難燃剤などを含有させても良
い。触媒としては、ジブチルチンジラウレート、アルキ
ルチタン酸塩、有機珪素チタン酸塩、スタナスオクトエ
ート、オクチル酸鉛、オクチル酸亜鉛、オクチル酸ビス
マス、ネオデカン酸ビスマス、ジブチル錫ジオルソフェ
ニルフェノキサイド、錫オキサイドとエステル化合物
（ジオクチルフタレートなど）の反応生成物などの金属
系触媒、モノアミン類［トリエチルアミンなど］、ジア
ミン類［Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルエチレンジ
アミンなど］、トリアミン類［Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ”，
Ｎ”−ペンタメチルジエチレントリアミンなど］、環状
アミン類［トリエチレンジアミンなど］などのアミン系
触媒などが挙げられる。これらの触媒は二種以上を併用
して使用しても良い。充填剤としては、フィラー類（タ
ルク、雲母など）、樹脂類（塩化ビニール、ポリエチレ
ンなど）などが挙げられる。可塑剤としては、ジオクチ
ルフタレート、ジブチルフタレート、ジオクチルアジペ
ート、ジオクチルセバケート、塩素化パラフィン、石油
樹脂などが挙げられる。老化防止剤としては、ヒンダー
ドアミン系［４−ベンゾイルオキシ−２，２，６，６−
テトラメチルピペリジン（三共製「サノールＬＳ−７４
４」）など］、ヒンダードフェノール系［オクタデシル
−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェ
ニル）プロピオネート（日本チバガイギー製「イルガノ
ックス１０７６」）など］、ベンゾフェノン系（２−ヒ
ドロキシ −４−メトキシベンゾフェノンなど）、ベン
ゾトリアゾール系［２−（５−メチル−２−ヒドロキシ
フェニル）ベンゾトリアゾールなど］などが挙げられ
る。溶媒としては、トルエン、キシレン、シクロヘキサ
ン、ヘプタン、酢酸エチル、酢酸ブチル、メルエチルケ
トン、メチルイソブチルケトン、ジクロロメタンなどが
挙げられる。
【００２０】難燃剤としては、水酸化アルミニウム、水
酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウ
ム、炭酸ニツケル、炭酸ストロンチウム、炭酸バリウ
ム、トリスクロロエチルフォスフェート、トリスジクロ
ロプロピルフォスフェート、トリスクロロプロピルフォ
スフェート、トリス（トリブロモフェニル）フォスフェ
ート、トリスジブロモプロピルフォスフェート、トリス
（ジブロモフェニルフェニル）フォスフェート、トリス
（トリブロモネオペンチル）フォスフェート、ジ（イソ
プロピル）−Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）ア
ミノメチルフォスフェート、臭素化ビスフェノールＡの
アルキレンオキサイド付加物、臭素化ビスフェノール
Ａ、尿素、尿素誘導体（尿素とホルマリンの反応物な
ど）、チオ尿素、メラミン、メラミン誘導体（メラミン
とホルマリンの反応物など）、三酸化アンチモン、五酸
化アンチモン、酸化亜鉛、ジンクボレートなどが挙げら
れる。
酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウ
ム、炭酸ニツケル、炭酸ストロンチウム、炭酸バリウ
ム、トリスクロロエチルフォスフェート、トリスジクロ
ロプロピルフォスフェート、トリスクロロプロピルフォ
スフェート、トリス（トリブロモフェニル）フォスフェ
ート、トリスジブロモプロピルフォスフェート、トリス
（ジブロモフェニルフェニル）フォスフェート、トリス
（トリブロモネオペンチル）フォスフェート、ジ（イソ
プロピル）−Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）ア
ミノメチルフォスフェート、臭素化ビスフェノールＡの
アルキレンオキサイド付加物、臭素化ビスフェノール
Ａ、尿素、尿素誘導体（尿素とホルマリンの反応物な
ど）、チオ尿素、メラミン、メラミン誘導体（メラミン
とホルマリンの反応物など）、三酸化アンチモン、五酸
化アンチモン、酸化亜鉛、ジンクボレートなどが挙げら
れる。
【００２１】本発明のポッテイング剤を硬化させるにあ
たっての（Ａ）と（Ｂ）の配合比は、通常、（Ａ）のイ
ソシアネート基と（Ｂ）の活性水素の当量比が１：
（０．７〜１．５）となる比率である。硬化方法として
は特に制限はないが、例えば（Ａ）と（Ｂ）を前記当量
比範囲内で混合して対象物に流し込み、常温〜１００℃
で硬化させる方法が挙げられる。
たっての（Ａ）と（Ｂ）の配合比は、通常、（Ａ）のイ
ソシアネート基と（Ｂ）の活性水素の当量比が１：
（０．７〜１．５）となる比率である。硬化方法として
は特に制限はないが、例えば（Ａ）と（Ｂ）を前記当量
比範囲内で混合して対象物に流し込み、常温〜１００℃
で硬化させる方法が挙げられる。
【００２２】
【実施例】以下実施例により本発明を更に説明するが本
発明はこれに限定されるものではない。以下において、
部は重量部を、％は重量％を、比は重量比を示す。なお
実施例中での略記号の意味および評価試験方法は下記の
通りである。 （略記号） Ｃ−Ｏ；分子量=１０６０、精製ヒマシ油、［豊国製油
（株）製、商品名：ＥＬＡ−ＤＲ］ ＢＰ−６００；分子量=６００、ビスフェノールＡのプ
ロピレンオキサイド付加物 ＢＰ−１２００；ビスフェノールＡのプロピレンオキサ
イド３モル付加物とブロモクロロメタンとで平均分子量
を１２００にジャンプしたもの ４５ＨＴ；分子量=２４００、ポリブタジエンポリオー
ル、［出光石油化学（株）製、商品名：Ｐｏｌｙ−Ｂｄ
Ｒ−４５ＨＴ］ ＭＩ； ２，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート
／４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート＝５０
／５０、［ビーエーエスエフジャパン（株）製、商品
名：ルプラネートＭＩ］ ＭＤＩ；ジフェニルメタンジイソシアネート ＭＴＬ；カルボジイミド変性ジフェニルメタンジイソシ
アネート［日本ポリウレタン（株）製、商品名：ミリオ
ネートＭＴＬ］ ＭＲ−１００；ポリメリックポリイソシアネート［日本
ポリウレタン（株）製、商品名：ミリオネートＭＲ−１
００］
発明はこれに限定されるものではない。以下において、
部は重量部を、％は重量％を、比は重量比を示す。なお
実施例中での略記号の意味および評価試験方法は下記の
通りである。 （略記号） Ｃ−Ｏ；分子量=１０６０、精製ヒマシ油、［豊国製油
（株）製、商品名：ＥＬＡ−ＤＲ］ ＢＰ−６００；分子量=６００、ビスフェノールＡのプ
ロピレンオキサイド付加物 ＢＰ−１２００；ビスフェノールＡのプロピレンオキサ
イド３モル付加物とブロモクロロメタンとで平均分子量
を１２００にジャンプしたもの ４５ＨＴ；分子量=２４００、ポリブタジエンポリオー
ル、［出光石油化学（株）製、商品名：Ｐｏｌｙ−Ｂｄ
Ｒ−４５ＨＴ］ ＭＩ； ２，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート
／４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート＝５０
／５０、［ビーエーエスエフジャパン（株）製、商品
名：ルプラネートＭＩ］ ＭＤＩ；ジフェニルメタンジイソシアネート ＭＴＬ；カルボジイミド変性ジフェニルメタンジイソシ
アネート［日本ポリウレタン（株）製、商品名：ミリオ
ネートＭＴＬ］ ＭＲ−１００；ポリメリックポリイソシアネート［日本
ポリウレタン（株）製、商品名：ミリオネートＭＲ−１
００］
【００２３】（評価試験方法） （１）△Ｔ；１０００ｃｃの容器に２５℃に調温した
（Ａ）および（Ｂ）を規定の配合比で総量が１Ｋｇにな
るように秤量し、スクリュウ羽攪拌機で充分攪拌する。
２５℃の恒温槽に放置し、中心部の最高到達温度を測定
する。 △Ｔ＝最高到達温度−２５ （単位＝℃） （２）ポットライフ；１８０ｃｃの容器に２５℃に調温
した（Ａ）および（Ｂ）を規定の配合比で総量が１５０
ｇになるように秤量し、スクリュウ羽攪拌機で充分攪拌
する。２５℃の恒温槽に放置し、粘度がＢ型粘度計で５
０，０００ｃｐｓに到達した時間を測定する。 （単
位＝分） （３）誘電率および誘電正接；ＪＩＳ−Ｋ６９１１に準
拠。１００KHzの値。 （４）電気絶縁性；ＪＩＳ−Ｋ６９１１に準拠。（単位
＝Ω・ｃｍ） （５）注入性；注入硬化後、ボックスを解体しポツテイ
ング剤の均一性を目視判定する。 （表示） ◎：均一、△：一部不均一、Ｘ：不均一 （６）損傷性；注入硬化後、ボックスを解体しボックス
の熱損傷性を目視判定する。 （表示） ◎：損傷なし、Ｘ：損傷あり
（Ａ）および（Ｂ）を規定の配合比で総量が１Ｋｇにな
るように秤量し、スクリュウ羽攪拌機で充分攪拌する。
２５℃の恒温槽に放置し、中心部の最高到達温度を測定
する。 △Ｔ＝最高到達温度−２５ （単位＝℃） （２）ポットライフ；１８０ｃｃの容器に２５℃に調温
した（Ａ）および（Ｂ）を規定の配合比で総量が１５０
ｇになるように秤量し、スクリュウ羽攪拌機で充分攪拌
する。２５℃の恒温槽に放置し、粘度がＢ型粘度計で５
０，０００ｃｐｓに到達した時間を測定する。 （単
位＝分） （３）誘電率および誘電正接；ＪＩＳ−Ｋ６９１１に準
拠。１００KHzの値。 （４）電気絶縁性；ＪＩＳ−Ｋ６９１１に準拠。（単位
＝Ω・ｃｍ） （５）注入性；注入硬化後、ボックスを解体しポツテイ
ング剤の均一性を目視判定する。 （表示） ◎：均一、△：一部不均一、Ｘ：不均一 （６）損傷性；注入硬化後、ボックスを解体しボックス
の熱損傷性を目視判定する。 （表示） ◎：損傷なし、Ｘ：損傷あり
【００２４】製造例１〜５（イソシアネート基末端ウレ
タンプレポリマー（Ａ）の製造） ４ッ口コルベンに表１に各々示す部数の比で活性水素含
有化合物（ａ）および有機ポリイソシアネート化合物
（ｂ）を仕込み、９０℃で５時間反応して本発明のイソ
シアネート基末端ウレタンプレポリマー＜１＞〜＜５＞
を得た。
タンプレポリマー（Ａ）の製造） ４ッ口コルベンに表１に各々示す部数の比で活性水素含
有化合物（ａ）および有機ポリイソシアネート化合物
（ｂ）を仕込み、９０℃で５時間反応して本発明のイソ
シアネート基末端ウレタンプレポリマー＜１＞〜＜５＞
を得た。
【００２５】
【表１】
【００２６】実施例１〜６ 表２に示す（Ａ）および（Ｂ）を用い、△Ｔおよびポッ
トライフの試験を行った結果、表２に示す（Ａ）および
（Ｂ）を用い、厚み３ｍｍの金型に注型し５０℃で４８
時間硬化させて得られた試験体を用いて誘電率、誘電正
接および電気絶縁性の試験を行った結果および表２に示
す二液硬化型電気絶縁用ポツテイング剤を高電圧電力線
ジョイント部絶縁ボックス（直径３５０ｍｍ、長さ１２
００ｍｍ）に二液の液温度および雰囲気温度が２５℃お
よび４０℃の条件下で注入試験した結果を表２に示す。
トライフの試験を行った結果、表２に示す（Ａ）および
（Ｂ）を用い、厚み３ｍｍの金型に注型し５０℃で４８
時間硬化させて得られた試験体を用いて誘電率、誘電正
接および電気絶縁性の試験を行った結果および表２に示
す二液硬化型電気絶縁用ポツテイング剤を高電圧電力線
ジョイント部絶縁ボックス（直径３５０ｍｍ、長さ１２
００ｍｍ）に二液の液温度および雰囲気温度が２５℃お
よび４０℃の条件下で注入試験した結果を表２に示す。
【００２７】
【表２】
【００２８】比較例１および２ ４ッ口コルベンに表３の製造例６に示すＣ−Ｏ ２４３
部とＭＴＬ ７５７部を仕込み、９０℃で５時間反応し
て比較のイソシアネート基末端ウレタンプレポリマー＜
６＞を得た。また、４ッ口コルベンに表３の製造例７に
示すＣ−Ｏ ３００部とＭＤＩ ３８７部を仕込み、９
０℃で５時間反応した後、ＭＲ−１００３１３部を仕込
み攪拌混合して比較のイソシアネート基末端ウレタンプ
レポリマー＜７＞を得た。次いで、表４に示す（Ａ）お
よび（Ｂ）を用い、△Ｔおよびポットライフの試験を行
った結果、表４に示す（Ａ）および（Ｂ）を用い、厚み
３ｍｍの金型に注型し５０℃で４８時間硬化させて得ら
れた試験体を用いて誘電率、誘電正接および電気絶縁性
の試験を行った結果および表４に示す二液硬化型電気絶
縁用ポツテイング剤を高電圧電力線ジョイント部絶縁ボ
ックス（直径３５０ｍｍ、長さ１２００ｍｍ）に二液の
液温度および雰囲気温度が２５℃および４０℃の条件下
で注入試験した結果を表４に示す。
部とＭＴＬ ７５７部を仕込み、９０℃で５時間反応し
て比較のイソシアネート基末端ウレタンプレポリマー＜
６＞を得た。また、４ッ口コルベンに表３の製造例７に
示すＣ−Ｏ ３００部とＭＤＩ ３８７部を仕込み、９
０℃で５時間反応した後、ＭＲ−１００３１３部を仕込
み攪拌混合して比較のイソシアネート基末端ウレタンプ
レポリマー＜７＞を得た。次いで、表４に示す（Ａ）お
よび（Ｂ）を用い、△Ｔおよびポットライフの試験を行
った結果、表４に示す（Ａ）および（Ｂ）を用い、厚み
３ｍｍの金型に注型し５０℃で４８時間硬化させて得ら
れた試験体を用いて誘電率、誘電正接および電気絶縁性
の試験を行った結果および表４に示す二液硬化型電気絶
縁用ポツテイング剤を高電圧電力線ジョイント部絶縁ボ
ックス（直径３５０ｍｍ、長さ１２００ｍｍ）に二液の
液温度および雰囲気温度が２５℃および４０℃の条件下
で注入試験した結果を表４に示す。
【００２９】
【表３】
【００３０】
【表４】
【００３１】
【発明の効果】本発明の電気絶縁用ポツテイング剤は、
従来のものに比べ、硬化時の発熱が少なく、注入作業性
が良好であり、電気特性（電気絶縁性、誘電率、誘電正
接など）、吸水率、機械強度、耐候性、耐熱性、耐水
性、ムーブメント追随性、接着性が優れている。上記効
果を奏することから本発明の電気絶縁用ポツテイング剤
は、電気絶縁用に特に有用である。また、シーラント、
電気製品用部材、建築用部材、接着剤、塗料などにも有
用である。
従来のものに比べ、硬化時の発熱が少なく、注入作業性
が良好であり、電気特性（電気絶縁性、誘電率、誘電正
接など）、吸水率、機械強度、耐候性、耐熱性、耐水
性、ムーブメント追随性、接着性が優れている。上記効
果を奏することから本発明の電気絶縁用ポツテイング剤
は、電気絶縁用に特に有用である。また、シーラント、
電気製品用部材、建築用部材、接着剤、塗料などにも有
用である。
Claims (2)
- 【請求項１】 イソシアネート基末端ウレタンプレポリ
マー（Ａ）と硬化剤（Ｂ）とからなる二液硬化型電気絶
縁用ポツテイング剤において、（Ａ）を構成する有機ポ
リイソシアネート化合物が、２，４’−ジフェニルメタ
ンジイソシアネートを１０重量％以上含有するジフェニ
ルメタンジイソシアネートであることを特徴とする二液
硬化型電気絶縁用ポツテイング剤。 - 【請求項２】 （Ａ）を構成する活性水素含有化合物お
よび硬化剤（Ｂ）が、ヒマシ油、ヒマシ油誘導体、ポリ
ブタジエンポリオール、下記一般式（１）および一般式
（２）で表される化合物から選ばれる１種以上である請
求項１記載の二液硬化型電気絶縁用ポツテイング剤。 一般式 Ｈ（ＯＲ）mＯ−Ｐｈ−Ｘ−Ｐｈ−Ｏ（ＲＯ）nＨ （１） Ｈ（Ｚ−Ｙ−）pＺ−Ｈ （２） ［式中、Ｒは炭素数２〜４のアルキレン基、Ｐｈはフェ
ニレン基（ハロゲンまたは炭素数１〜１８のアルキル基
で置換されてもよい。）、Ｘは−ＣＨ2−，−ＳＯ2−，
−Ｏ−または−Ｃ（ＣＨ3）2−、Ｙは炭素数１〜４のア
ルキレン基、Ｚは一般式−（ＯＲ）mＯ−Ｐｈ−Ｘ−Ｐ
ｈ−Ｏ（ＲＯ）n−であり、ｍ，ｎおよびｐは各々１〜
１０の整数を表す。］
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5239131A JPH0762052A (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | 電気絶縁用ポツテイング剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5239131A JPH0762052A (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | 電気絶縁用ポツテイング剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0762052A true JPH0762052A (ja) | 1995-03-07 |
Family
ID=17040244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5239131A Pending JPH0762052A (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | 電気絶縁用ポツテイング剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0762052A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008217405A (ja) * | 2007-03-05 | 2008-09-18 | Nagaoka Univ Of Technology | アクチュエータ制御装置およびアクチュエータ制御方法 |
| KR20190106367A (ko) * | 2018-03-09 | 2019-09-18 | 에스케이씨 주식회사 | 포팅재용 조성물 |
| CN115678479A (zh) * | 2022-10-10 | 2023-02-03 | 无锡东润电子材料科技有限公司 | 电容用低介损聚氨酯封装材料及其制备方法 |
Citations (10)
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| JPS62100513A (ja) * | 1985-10-28 | 1987-05-11 | Ito Seiyu Kk | 硬化性組成物 |
| JPS62184706A (ja) * | 1986-02-07 | 1987-08-13 | 大日本インキ化学工業株式会社 | 電気絶縁用ポツテイング剤 |
| JPS6422914A (en) * | 1987-07-19 | 1989-01-25 | Itoh Oil Mfg | Isocyanate end prepolymer |
| JPH024818A (ja) * | 1988-06-22 | 1990-01-09 | Kuraray Co Ltd | 電子部品封止用樹脂組成物 |
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| JPH06145281A (ja) * | 1992-04-16 | 1994-05-24 | Nippon Polyurethane Ind Co Ltd | ポリウレタンエラストマー、該エラストマーを用いた結束剤及びシール材 |
-
1993
- 1993-08-30 JP JP5239131A patent/JPH0762052A/ja active Pending
Patent Citations (10)
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| JP2008217405A (ja) * | 2007-03-05 | 2008-09-18 | Nagaoka Univ Of Technology | アクチュエータ制御装置およびアクチュエータ制御方法 |
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| CN115678479A (zh) * | 2022-10-10 | 2023-02-03 | 无锡东润电子材料科技有限公司 | 电容用低介损聚氨酯封装材料及其制备方法 |
| CN115678479B (zh) * | 2022-10-10 | 2023-12-08 | 无锡东润电子材料科技有限公司 | 电容用低介损聚氨酯封装材料及其制备方法 |
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