JPH024818A - 電子部品封止用樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は優れた耐熱性、耐寒性、耐候性、耐水性、接着
性、プム弾性、電気特性を有する電子部品封止用樹脂組
成物に関する。

〔従来の技術〕

電子部品、電気材料のポツティング、シーリング、コー
テイング材等のいわゆる封止剤としてプラスチックを用
いることは広く行われている。従来、これらの封止剤と
して、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、シリコーン樹
脂、ウレタン系組成物等が用いられているが、エポキシ
樹脂、ポリエステル樹脂は硬化時の発熱および収縮が大
きく、かつ耐冷熱サイクル性に劣シ、また耐水性、電気
特性も満足できるものではない。またシリコーン樹脂は
高価で接着性に問題を有している。一方、ウレタン系組
成物は力学的強度に優れ、耐油性、耐摩耗性にもすぐれ
るため、封止剤としての用途が広がっている。そのウレ
タン系組成物のポリオール成分にはプリエステルポリオ
ール、Ｉリエーチルーリオール、ジエン系ポリオール等
を用いたものが使われている。しかし、これらのうちポ
リエステルポリオール、ポリエーテルポリオールを用い
たウレタン組成物は耐水性、耐加水分解性等がわるく、
電子部品封止材料としていまだ十分ではないのが現状で
ある。これらにくらべて、ジエン系４リオールをポリオ
ール成分としてもつウレタン組成物は優れた耐水性、耐
加水分解性を有し、電気特性にもすぐれた材料である。

しかし、ジエン系ポリオールは分子鎖中の炭素−炭素２
重結合を有するため、耐熱性、耐候性に問題があった。

かかる問題を改良するために、分子鎖中の炭素−炭素２
重結合を水素添加した両末端水酸基含有水添ポリブタジ
ェンゴムが知られている。（特開昭５１−６１５９３号
公報、特開昭５３〜２６８９０号公報など）上記の両末
端水酸基含有水添４リプタゾエンゴムは常温でワックス
状であり、流動性を全く持たない。そのため有機ポリイ
ノシアネート化合物との混合操作を８０℃以上の高温で
行なう必要があり、混合物のポットライフが極めて短く
、操作性も非常に悪い等の問題がある。さらにブロック
化した有機イソシアネート化合物を用いる等の特殊で複
雑な操作の後得られる両末端水酸基含有水添ポリブタジ
ェンビムをポリオール成分とするウレタン組成物は約８
０℃の結晶化温度の前後で研度、引張強さ、伸び等の物
性変化が大きく、耐冷熱サイクル性にも劣シ、また体積
が変化することなどから、電子部品や基板との密着性、
接着性の信頼性にも問題がある。

その改良策として、ビニル結合量を高めた両末端水酸基
含有水添ポリブタジェンがムを用いて、その結晶化度を
低下させる試みもなされているが、ガラス転移点が上昇
するためにその低温特性が低下し、上記の用途には適さ
ない。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明は電子部品の封止剤として現在用いられているニ
ーキシ樹脂、ポリエステル樹脂が硬化時の発熱、収縮が
大きく、かつ耐冷熱サイクル性に劣）、耐水性、電気特
性も滴定できる物でないこと、１＋シリコーン樹脂は高
価で接着性に問題がある点、さらにはウレタン組成物で
はそのポリオール成分であるポリエステルポリオール、
ポリエーテルポリオールが耐水性、耐加水分解性に劣る
こと、またジエン系プリオールが耐熱性、耐候性に問題
を有していることを解消し、かつ常温での流動性を持た
ないために生じるポットライフの短さ、また操作性の悪
さを解消し、さらには結晶化温度前後での物性、体積の
大きな変化、耐冷熱サイクル性に劣る点を解消し、優れ
た耐熱性、耐寒性、耐候性、耐水性、接着性、ゴム弾性
、電気特性を有する電子部品封止用樹脂組成物の提供を
目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明によれば上記目的は、特定の水酸基含有液状ポリ
イソプレンの水添物と有機−リイソシアネート化合物よ
シなる樹脂組成物により達成される。

すなわち本発明はビニル結合量が５〜２０％の水酸基含
有液状ポリイノグレンの主鎖の炭素−炭素２重結合の９
０チ以上が水素化されたポリマーでありて、数平均分子
量が３００〜７，０００で１分子あたりの平均水酸基数
が１，５０以上であるポリマー（以下、水酸基含有水添
液状ポリイノプレンという）と有機ポリイソシアネート
化合物とを必須成分とする電子部品封止用樹脂組成物に
関する。

本発明の水酸基含有液状−リインプレンのビニル結合量
は２０ｃ１以下であることが必要である。

ビニル結合量が５４よシ少ない場合最終的に得られるポ
リウレタンの強伸度が低く、また金属ガラス等に対する
接着力が十分でないという問題を生ずる。またビニル結
合量が２０％を婬えると、有機ポリイソシアネートとの
硬化物（ポリウレタン）の低温でのゴム弾性等の力学的
特性が低下する。

好ましくはビニル結合量は１０％以下である。

水酸基含有液状ポリイソプレンの水添率は９゜チリ上で
あることが必要である。９０％未溝では有機ポリイソシ
アネートとの硬化物の、二重結合に起因する、熱あるい
は光による物性低下が問題となる。好ましくは水添率は
９５チ以上である。

本発明の水酸基含有水添液状ポリイソプレンの数平均分
子量は３００〜７，０００であることが必要である。数
平均分子量が３００未満の場合、有機−リイソシアネー
トとの硬化物が良好なゴム弾性を有しない。また７、０
００を越える場合には核水添ポリイソプレンが常温で良
好な流動性を示さなくなる。該水添／　＋フイソデレン
の数平均分子量は好ましくはｉ、ｏｏｏ〜５，０００で
ある。

水酸基含有水添液状ポリイソグレンの水酸基数（＝１分
子あたりの平均水酸基数）は１．５０以上であることが
必要である。水酸基数が１．５０に満たない場合有機ポ
リイソシアネートとの反応において充分な架橋が得られ
ずポリウレタンの力学的強度が劣る等の問題が生じる。

水酸基数は実際的にはあまり上げることが困難であるの
で１．５０以上という表現で充分であると思われる。し
かしながら経験的考察を加味した場合水酸基の数が多す
ぎると架橋密度が高くなシすぎ硬化物が良好なゴム弾性
を示さなくなる。従って好ましくは水酸基数は１．７〜
５．０である。

なお、この水酸基は分子鎖の末端、鎖中のいずれＫあり
てもよいが、両末端にあるものが好ましく用いられる。

次に本発明の水酸基含有液状ポリイソプレン及びその水
添物の製造法について述べる。本発明にいう水酸基含有
液状？リイソプレンは公知であるか又は公知の手法によ
シ容易に製造することができる。例えばイングレンモノ
マーを過酸化水素、水酸基を有するアゾ化合物（例えば
２，２′−アゾビス〔２−メチル−Ｎ−（２−ヒドロキ
シエチル）−プロピオンアミド〕等ン又は水酸基を有す
る・り一オキシド（例えばシクロヘキサノンパーオキサ
イド等）を重合開始剤としてラジカル重合するととＫよ
シ水酸基含有液状、ｊ？　ＩＪイソプレンが得られる。

重合は無溶媒で行なうことも可能であるが、反応の制御
の容易さ等のため溶媒を用いるのが好ましい。溶媒とし
てはエタノール、インデロノ千ノール等が通常用いられ
る。反応温度は８０−１５０１：、反応時間は５〜１５
時間が適当である。

又、ナフタレンジリチウム等の触媒を用いてイングレン
モノマーをアニオン重合させてインプレンリビングポリ
マーを製造し、さらにモノエイキシ化合物等を反応させ
ることＫよっても水酸基含有液状ポリイソプレンを得る
ことができる。重合は無溶媒で行なうことも可能である
がラジカル重合の場合と同様の観点から溶媒を用いるの
が好ましい。溶媒としてはへキサン、シクロヘキサン等
の飽和炭化水素が用いられる。反応温度は５０〜１００
℃、反応時間は１〜１０時間が適当である。

次に本発明で使用する水酸基含有水添液状ポリイングレ
ンも公知であるか又は均一系触媒、不均一系触媒等を用
いる公知の手法により、上記のごとく製造した水酸基含
有液状Ｉリイソグレンを水素化するととＫよシ得ること
ができる。

均一系触媒を用いる場合、ヘキサン、シクロヘキサン等
の飽和炭化水素やベンゼン、トルエン、キシレン等の芳
香族炭化水素等を溶媒とし、常温〜１５０℃の反応温度
で常圧〜５０　ｋｌ／ａｍ２の水素圧下で水素添加反応
が行なわれる。均一系触媒としては遷移金属ハライドと
アルミニウム、アルカリ土類金属もしくはアルカリ金属
などのアルキル化物との組合せＫよるチーグラー触媒等
をポリマーの２重結合あたり０．０１〜０．１１１１０
１−程度使用する。反応は通常１〜２４時間で終了する
。

不均一系触媒を用いる場合、ヘキサン、シクロヘキサン
等の飽和炭化水素やベンゼン、トルエン、キシレン等の
芳香族炭化水素、ジエチルエーテル、ＴＨＦ％ゾオキサ
ン等のエーテル類、エタノール、イソプロパノール等の
アルコール類等するいはこれらの混合系を溶媒とし、常
温〜２００℃の反応温度で常圧〜１００　ｋ１Ｆ／ｃｍ
２の水素圧下で水素添加反応が行なわれる。不均一系触
媒としてはニッケル、コバルト、ノぐラジウム、白金、
ロソウム、ルテニウム等の触媒を単独であるいはシリカ
、ケイソウ土、アルミナ、活性炭等の担体く担持して用
い、使用量はポリマー重量に対し０．５〜１０ｗｔチが
適当である。反応は通常１〜４８時間で終了する。

次に本発明の樹脂組成物のもう一方の必須成分である有
機ポリイソシアネート化合物についてはとくに制限はな
いが、例えばトリレンジイノシアネート、キシレンジイ
ソシアネート、１．６−ヘ’ｌ’サメチレンジイソシア
ネー）、４．４’−ジフェニルメタンジイソシアネート
、トリメチルへキサメチレンジイソシアネート等の分子
内に２個以上のイソシアネート基を有するイソシアネー
ト化合物が用いられる。ま九それらのイソシアネート化
合物をフェノール類、ξ−カグロラクタム、α−ピロリ
ドン等でブロック化したものも用いられる。これらの使
用に当たっては単独あるいは２種以上のイソシアネート
混合系も可能である。

本発明の樹脂組成物中の両成分の混合比は該組成物の硬
化物の物性面に着目すれば、水酸基含有水添液状ポリイ
ソプレン中の水酸基当量に対する有機ポリイソシアネー
ト化合物中のイソシアネート基当量の反応当量比、すな
わちＮＣ０１０Ｈとして０．５〜３．０であることが必
要である。反応当量比が０．５未満の場合に得られるポ
リウレタンは充分な力学的強度を有さす、また水酸基含
有水添液状ポリイソグレンのブリードも起こシ好ましく
ない。

また反応当量比が３．０を越える場合はポリウレタンの
製造時にダル化が著しく、成型物が得られ危い場合があ
シ、又成型物が得られてもがム弾性が不充分であるため
好ましくない。ＮＣ０１０Ｈは好ましくは０．８〜１．
２の範囲である。

しかしながら、上記ＮＧＯ１０Ｈ範囲は最終的硬化物製
造の際の必要条件とはなるが、本発明の、硬化前の組成
物にあっては必ずしもその範囲に拘束されることは々い
。例えばワンシ曹ット法でポリウレタンを製造する場合
ぺけ本発明樹脂組成物は上記ＮＣ０１０Ｉ（範囲に拘束
されるが、クレ、１９１Ｊマー法で製造する場合にはプ
レポリマー生成前の本発明樹脂組成物は上記ＮＣＯ／Ｉ
）Ｉ（範囲に拘束されない。後者の場合のＮＣＯ／ｌ）
Ｈ比は例えば後述するごとく３．０〜１０．０とするこ
とができる。

本発明の樹脂組成物は水酸基含有水添液状、ｉ？　ＩＪ
イソプレンと有機ポリイソシアネート化合物とを主成分
とするが短鎖のポリアルコールを併用してもよい。また
ポリエステルポリオール、ポリエステルポリオール、他
のジエン系ポリオール、あるいは他のジエン系ポリオー
ルの水添物または、シアミン、ポリアミン、その他の添
加剤を本発明の主旨をそこなわない程度に添加すること
も可能である。

上記の「その他の添加剤」としてはジブチル錫ジラウレ
ートなどの架橋助剤、カーゲンブラック、シリカ、クレ
ーなどの補強剤、炭酸カルシウムなどの充てん剤、ＢＨ
Ｔ等の老化防止剤、顔料、ノ！ラフイン系プロセスオイ
ル、ナフテン系プロセスオイル等の可塑剤等をあげるこ
とができる。

上記各種添加物、添加剤の添加理由、例示、用量を次表
に掲げる。

重 短鎖ポリオールカ学強度改良　１，４−力４々−ル　　
５〜２０部水性改良 「その他の添加物」の水酸基含有水添液状ポリインプレ
ン１００部に対する用量 架橋助剤　　０．１〜５．０ 補強剤　　　５０〜６００ 充てん剤　　５０〜６００ 老化防止剤　０．１〜５．０ 顔料　０．１〜５．０ 可塑剤　　１００〜４００ 本発明の組成物を用いるポリウレタンはワンショット法
、プレポリマー法のいずれによりてもよい。ワンショッ
ト法では水酸基含有水添液状ポリイソプレン、有機ポリ
イソシアネート化合物及び必要に応じ上記種々の添加物
を同時に配合する。

反応温度は常温から２００℃、好ましくは８０〜１５０
℃の範囲で反応時間は通常０．５〜２０時間である。プ
レポリマー法では反応当量比、すなわちＮＣ０１０Ｈが
２．０〜１０．０の範囲で両者を混合し、さらにその他
の添加剤の存在下あるいは非存在下で反応させプレ、ｊ
？　リマーを製造する。プレポリマー型造の反応温度は
ワンショット法と同様であシ、反応時間は通常０．５〜
５．０時間である。このプレポリマーからポリウレタン
を製造する際に残シの水酸基含有水添液状ポリインプレ
ンを配合する。

このときの反応温度、反応時間はワンショット法と同様
でよい。

ワンショット法による場合、水酸基含有水添液状ポリイ
ソプレンが常温で液状であるため操作性に優れる。また
プレポリマー法による場合水酸基含有水添液状ポリイソ
プレンと有機ポリイソシアネート化合物の反応当量比を
変えることにより、プレポリマーの粘度を任意に調整す
ることができゐため操作性に優れている。

本発明の樹脂組成物の硬化体は耐熱性、耐寒性、耐候性
、耐水性、接着性、コ９ム弾性、電気特性等に優れてい
るため、これらの特性を生かして電子部品封止用にすぐ
れた効果を発揮することができ、その工業的価値は極め
て犬である。

〔実施例〕

次に実施例を挙げて、本発明を具体的に説明するが、本
発明はこれらの例によって限定されるものではない。

用いた水酸基含有液状４リインプレンあるいはその水添
物の数平均分子量は蒸気圧浸透圧計（’Ｖａｐｏｕｒ　
Ｉ’ｒｅｓｍｕｒａ　Ｏｓｍｏｍ＠ｔ＠ｒ　）で測定し
た値を用いた。また水酸基濃度はＪＩＳＫ　００７０に
従いアセチル化法を用いて測定した。従って１分子あた
りの平均水酸基数つまシ水酸基数は次式であられされる
。

水酸基数＝水酸基濃度（ｍｅ　ｑ／ｆ！　）　Ｘ数平均
分子量１，０００さらに水添率は水添前後のヨウ素価よ
シ算出した。算出式を次に示す。

また実施例、比較例において「反応当量比」とは水酸基
含有水添液状ポリイソプレン中の水酸基当量に対する有
機ポリイソシアネート化合物中のイソシアネート基当量
の比、つまりＮＣ０１０Ｈの値をいう。

実施例１ イソプレンモノマーを過酸化水素を開始剤として、イソ
プロピルアルコールを溶媒として用い、ラジカル重合を
１３０℃、６時間おこなうととくよシ得られたビニル結
合量７．２チの水酸基含有液状Ｉリインプレンを、ジル
コニウムを助触媒としたけいそう土担体ニッケル触媒（
日量ガードラー触Ｋ　（＆）　社ｆＪｉ　Ｇ−６９）　
ｆ：、ＴＨＦ　ｌｉ［トＬ、テ１７０〜１８０℃で２４
時間水素圧２０気圧で水素添加する事によシ数平均分子
量３，０００、水酸基濃度９、７３　ｍｅｑ／Ｉ　ｓ水
酸基数２．１９、水添率９８チの水散基含有液状ポリイ
ソプレンの水添物を得た。

この水添物１００　ＩＩ、及びミリオネートＭＴ（日本
ポリウレタン社製ＭＤＩ　、インクアナート濃度８、　
Ｏｒａ＊ｑ／Ｉ　）　１０．０１　（反応当量比＝１．
１０）、架橋助剤としてジブチルすずジラウレートを０
．０５１添加し、室温で攪はんし脱気した後１５０’Ｃ
Ｋ昇温しておいたプレス上にそそぎ、１５０℃で６０分
間加圧下で反応させることにょシ厚さ２■の無色透明な
架橋物を得た。得られた架橋物の力学的強度と電気特性
の測定結果を第１表に示す。

また耐熱性、耐水性および接着性の試験を行った結果を
第２表から第４表に示す。耐熱性の評価としては１５０
℃空気中での架橋物の重量、硬度、体積固有抵抗、比誘
電率、誘電正接、引張強さ、伸びの経時変化の結果を示
す。耐水性の評価として１０日間沸水浸漬テスト前後の
重量、硬度、体積固有抵抗、引張強さ、伸びの変化の結
果を示す。

さらに金属との接着性も検討した。

第１表から成型物は良好力がム弾性を持ち、かつ優れた
電気特性を有していることがわかる。また第２表から、
成型物は耐熱性に優れ、第３表からは、このものが耐水
性にも優れ、さらに第４表から、良好な金属との接着性
も備えていることがわかる。

第２表 第１表 引張強さ（ψ−） 引裂強さ（１僑） １００チ引張応力０ν’ａｎ２） 伸　　び　　（４） 硬度（ＪＩＳ　Ａ） 体積固有抵抗（Ω、ｍ、２０℃） 比誘電率（１ｋＨｚ　、　２０℃） 誘電正接（１ｋＨｚ） ４Ｘ１０” ２．４ ３Ｘ１０−’ 第３表 測定条件 インストロン引張試験機　初期長２３．引張速度５　ｍ
１ｍ　ｌ　ｎ 体積固有抵抗：　ＡＳＴＭＤ−２５７、比誘電率、誘電
正接：ＡＳＴＭＤ−１５０ 第４表 接着性（ＪＩＳ　Ｋ　６３０１）　　　９０度はくシ強
度基材　　　　　　　（切−） ステンレス（ＳＵＳ−３０４）　　　　５．７鉄−亜鉛
　（ＳＰＣＣ−Ｂ）　　　　　５．２実施例２ イソグレンモノマーを過酸化水素を開始剤としてイング
ロビルアルコールを溶媒として用い、ラジカル重合を１
４０℃、５時間行なうことにより得られたビニル結合量
１０．１１の水酸基含有液状ポリイソグレンを実施例１
と同様にして水素添加するととくよシ得た、数平均分子
量１，５００．水酸基濃度１．５３　ｍ＠ｑ／Ｉ　、水
酸基数２．３０、水添率が９７％の水酸基含有水添／Ｉ
Ｊイソプレン１００ＩＩとミリオネー）ＭＴ２１．Ｏ，
？（反応当量比＝　１．１０）を添加する以外は実施例
１と同様にして成型物を作成した。

得られた架橋物の耐候性、耐寒性の試験を行り九結果を
第５、表および第６表に示す。耐候性の評価はウェザ−
メーターによる促進暴露試験により、耐寒性の評価は低
温での引張強さ、伸び、硬度を測定した。

第５表から、成型物は優れた耐候性を有し、第６表から
低温でも良好なゴム弾性を有することがわかる。

第５表 第６表 実施例３ イソプレンモノマーの重合温度を１００℃２反応時間を
１０時間おこなったこと以外は、実施例１と同様にして
得られた、ビニル結合量８．２チの水酸基含有液状ポリ
イソプレンを実施例１と同様にして水素添加することに
より得た、数平均分子量４，８００．水酸基濃度０．４
７　ｒｎｅｑ／１１　、水酸基数２．２６．水添率が９
６チの水酸基含有水添ポリイソプレン１００Ｉと短鎖ジ
オールとして１．４−ブタンジオール（和光紬薬工業社
製水酸基濃度２２．２ｒｎｅｑ／１！　）　４．２４１
　（水酸基含有水添ポリイソプレンプムの水添物／１，
４−ブタンジオール当量＝０．５）とＴＤＩ　（和光紬
薬工業社製２，４−ジイソシアン酸トリレン、インシア
ナート濃度１１．５ｍ＠ｑ／＃）１３．５ｊｌ（反応当
量比＝１．１０）を添加する以外は実施例１と同様にし
て成型物を作成した。

得られた架橋物の力学的強度と電気特性の測定結果を第
７表に示す。第７表から、成型物は良好なプム弾性を有
し、電気特性にも優れていることがわかる。

第７表 引張強さ（ｋｇ／ｚ２）　　　　　　７６引裂強さ（物
）２３ １００チ引張応力（４ろ−）４５ ２００チ引張応力（稗、ｘ、２）　　　　　６８伸　　
び　　（％）　　　　　　　　　２３０硬度（ＪＩＳＡ
）　　　６９ 体積固有抵抗（Ω・傭、２０℃）　　　　３Ｘ１０”比
誘電率（１ｋＨｚ、２０℃）２．３ 誘電正接（１ｋＨｚ）　　　　　４　Ｘ　１０−３比較
例１ 市販の水酸基含有水添ポリブタジェン（数平均分子量２
，８００．水酸基濃度０．８９　ｍ＠ｑ／Ｉ　、水酸基
数２．５０．水添率９８％）３００Ｆと’ｒＤＩ　２５
．５１（反応当量比＝ｉ、ｉｏ）を添加し、さらに架橋
助剤としてジプチルすずジラウレー）０．１５．？を加
えた。水酸基含有水添ポリプタゾエンゴムは常温でワッ
クス状の固体であるため９０℃で溶融させ、混合したと
ころ、ただちにニゲル状物となシ、成型物の作成は不能
であった。そのため、後の物性を測定しえなかった。し
たがって、水酸基含有水添ポリブタジェンは本発明には
適さないものであることが判った。

、比較例２ 開始剤の過酸化水素を多量に用いる以外は、実施例１と
同様に重合して得た、ビニル結合量７．６−の水酸基含
有液状−リインプレンを実施例１と同様にして水素添加
することＫよシ得た、数平均分子量２００．水酸基濃度
１２．０　ｍｓｑ／１１　、水酸基数２．４０．水添率
が９７％である水酸基含有水添ポリイソプレン１００ｇ
とミリオネートＭＴ１６５ｇ（反応当量比＝１．ｘＯ）
を添加する以外は実施例１と同様にして成型物を作成し
た。成型物の力学的強度を測定した結果を第８表に示す
。

第１表と第８表とを比較してあきらか表ように、本比較
例２で得られた成型物はプム弾性に劣ることがわかる。

以下仝白 第８表 引張強さ（ｋｇ／ＩＩｇ２）３５ 引裂強度（略伝）１８ １００％引張強す（Ｉｒｍ２）　　　　　３０伸　　び
　　（チ）　　　　　　　　　１２０硬度（ＪＩＳ　Ａ
）　　　６８ 比較例３ 開始剤の過酸化水素を減らし、重合温度をＺｏ。

℃にすること以外は実施例１と同様に重合して得た、ビ
ニル結合量８．２チの水酸基含有液状ポリイソグレンを
実施例１と同様にして水素添加することによシ得た、数
平均分子量１０，２００．水酸基濃度０．２１　ｒｎ＊
ｑ／１１　、水酸基数２．１０．水添率が９７チである
水酸基含有水添４リイソデレン３００．９とＴＤＩ　ｅ
、　ＯＩ　（反応当量比＝１．１０）とを添加し、さら
に架橋助剤としてジプチルすずジラウレートｏ、１ｓ１
１を加えた。

上記の水酸基含有水添ポリイソプレンは常温では良好な
流動性を示さず、８０℃に加温し良好な流動性を持たせ
て混合したところ、ただちにゲル状物とカリ、成凰物の
作成は不能であった。そのため、後の物性を測定しえな
かった。従って、混合時の操作性に問題がある。

比較例４ 天然ゴムをｎ−へキサンに溶解しアセトンにより再沈す
る方法によシ精製した後クロロホルムに溶解した後オゾ
ンを吹き込みオゾン分解し１．その後水素化リチウムア
ルミニウムで還元した。得られた反応生成物をメタノー
ルで洗浄後ヘキサン−メタノールによシ分別沈澱するこ
とくよシ得られた、ビニル結合量０．２％の水酸基含有
液状ポリイソプレンを実施例１と同様にして水素添加す
ることにより得た数平均分子量３，８００．水酸基濃度
０、５８　ｍ＊ｖ／１１．水酸基数２．２０．水添率が
９７チの水酸基含有水添ポリイングレン１ｏｏｙとミリ
オネートＭＴ（日本Ｉリウレタン社製ＭＤＩ、イソシア
ネート濃度８．　Ｏｒｎｅｑ／Ｉ　）　８．０１　（反
応当量比＝１．１０）を添加する以外は実施例１と同様
にして成型物を作成した。成型物の力学的強度を測定し
た結果を第９表に示す。

第９表 引張強さ（ｋｍ＝−’　） 引裂強さ（Ｗ−） １００チ引帳応力（ｋＩＶＩｎ２） 伸　　び　　（チ） 硬度（ＪＩＳ　Ａ） ステンレス（ＳＵＳ−３０４）　　　　　　　３．２鉄
−亜鉛（ＳＰＣＣ−Ｂ）　　　　　　２．９第１表、第
４表と第９表とを比較してあきらか々ように本比較例４
で得られた成型物は強伸度が低く、金属に対する接着力
が劣ることがわかる。

比較例５ ＴＨＦ溶媒中でナフタレンとナトリウムよシ得られるナ
フタレンジナトリウム触媒を開始剤としてイングレンモ
ノマーを５０℃で６時間アニオン重合し、その後エチレ
ンオキシドを付加して得られた、ビニル結合量６３．３
％の水酸基含有液状ポリイソプレンを実施例１と同様に
して水素添加することＫよシ得た、数平均分子量４，５
００．水酸基濃度０．４３　ｍ＊ｑ／Ｉ　、水酸基数１
．９５．水添率９８チの水酸基含有水添ポリイソプレン
１００Ｉ！と７１Ｍ３．７４ＩＣ反応当量比＝１．１０
）を添加する以外は実施例Ｉと同様にして成型物を作成
した。

得られた架橋物の耐寒性の試験を行った結果を第１０表
に示す。第６表と第１０表とを比較してあきらかなよう
に１本比較例５で得られた成型物は低温での硬度の上昇
が著しく、低温でのゴム弾性が劣ることがわかる。

第１０表 比較例６ ブチルメルカプタンを触媒量添加する以外は実施例１と
同様にして得られたビニル結合量７，４多の水酸基含有
水添ポリイソプレンを実施例１と同様にして水素添加す
ることによシ得られた、数平均分子量３，４００．水酸
基濃度０．３５　ｍ＠ｑ／１１　、水酸基数１．２０で
水添率が９８１の水酸基含有水添ポリインプレンゴム１
００Ｆと短鎖ジオールとして１．４−　ｆタンジオール
３．１５！ｉ（水酸基含有水添−リイソプレンゴム／　
１．４−ブタンジオール＝０．５）とＴＤＩ　１０．Ｏ
ｙ　（反応当量比＝１．１０）を添加する以外は実施例
１と同様にして成型物を作成した。

得られた架橋物の力学的強度の測定結果を第１１表に示
す。第７表と第１１表とを比較してあきらかなように、
本比較例６で得られた成型物は力学的強度に劣ることが
わかる。

風下余白 第１１表 引張強さ（ｋｇ／ｃｍ２） 引裂強さ（暖缶） １００％引張強さ（ｋＮ−２） 伸　　び　　（チ） 硬度（ＪＩＳＡ） 比較例７ 実施例１と同様に重合して得られたＶニル結合量１０．
３％の水酸基含有液状ポリインプレンを５時間反応させ
る以外は実施例１と同様にして水素添加して得られた、
数平均分子量２，６００．水酸基濃度０．８８　ｍｅｑ
／Ｉ　、水酸基数２．３３で水添率が６３％の水酸基含
有水添ポリイソプレンゴム１００１とミリオネー）ＭＴ
１２．１１１（反応当量比＝　１．１０）を添加する以
外は実施例１と同様にして成型物を作成した。

得られた架橋物の耐候性の評価をウェザ−メーターによ
る促進暴露試験により行った結果を第１２表に示す。第
５表と第１２表とからあきらかなように、本比較例７の
成型物は耐候性に劣ることがわかる。

第１２表 比較例８ 実施例１と同様にして得られたビニル結合量９．２チの
水酸基含有液状−リイソプレンを実施例１と同様にして
水素添加することによシ得た、数平均分子量１，９００
．水酸基濃度１．１６　ｍ＠ｑ／Ｉ　、水酸基数２．２
０で水添率が９５チの水酸基含有水添ポリイソプレンゴ
ム１００Ｉとミリオネー）Ｍ？４．３５１（反応当量比
＝　０．３　）を添加する以外は実施例１と同様にして
成型物を作成した。成型物の力学的強度を測定した結果
を第１３表に示す。

第１表と第１３表とを比較してあきらかなように１本比
較例８で得られた成型物は力学的強度が著しく劣ること
がわかる。

第１３表 引張強さ（ｋｖ！！４２） 引裂強さ（Ｖｌ） １００チ引張強さ０ν’ａｎ２） 伸び（チ） 硬度（ＪＩＳ　Ａ） 比較例９ １と同様にして水素添加することＫよシ得た、数平均分
子量３，１００．水酸基濃度０．６３　ｒｎ＊ｑ／Ｉ　
、水酸基数１．９５で水添率が９８チの水酸基含有水添
ポリイソプレンゴム１００１とミリオネー）ＭＴ２７、
６　、Ｐ　（反応当量比＝３．５）を添加した以外は実
施例１と同様にして成型物を得た。成型物の力学的強度
を測定した結果を第１４表に示す。

第１表と第１４表とを比較してあきらかなように、本比
較例９で得られた成型物は力学的強度が著しく劣ること
がわかる。

第１４表 引張強さ（ψ７）　　　　　　　　９ 引裂強さＣｋｌｌ／ｃｍ）　　　　　　　　　５１００
チ引張強さ（１会２）６ 伸　　び　　（チ）５５ 硬度（ＪＩＳＡ）　　　　６８ 〔発明の効果〕 本発明によって耐熱性、耐寒性、耐候性、耐水性、接着
性、ゴム弾性、電気特性等に優れており、電子部品封止
用にすぐれた効果を発揮する樹脂組成物が提供される。

特許出願人　株式会社　り　ラ　し

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）ビニル結合量が５〜２０％の水酸基含有液状ポリ
   イソプレンの主鎖の炭素−炭素２重結合の９０％以上が
   水素化されたポリマーであって、数平均分子量が３００
   〜７，０００で１分子あたりの平均水酸基数が１．５０
   以上であるポリマー（以下、水酸基含有水添液状ポリイ
   ソプレンという）と有機ポリイソシアネート化合物とを
   必須成分とする電子部品封止用樹脂組成物。
2. （２）水酸基含有水添液状ポリイソプレンの水酸基数と
   有機ポリイソシアネート化合物中のイソシアネート基数
   との比（ＮＣＯ／ＯＨ）が０．５〜３．０である請求項
   １記載の電子部品封止用樹脂組成物。
3. （３）水酸基含有水添液状ポリイソプレンの水酸基数と
   有機ポリイソシアネート化合物中のイソシアネート基数
   との比（ＮＣＯ／ＯＨ）が３．０〜１０．０である請求
   項１記載の電子部品封止用樹脂組成物。