CN115678479A - 电容用低介损聚氨酯封装材料及其制备方法 - Google Patents
电容用低介损聚氨酯封装材料及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115678479A CN115678479A CN202211233606.0A CN202211233606A CN115678479A CN 115678479 A CN115678479 A CN 115678479A CN 202211233606 A CN202211233606 A CN 202211233606A CN 115678479 A CN115678479 A CN 115678479A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- component
- soybean oil
- acid
- packaging material
- polyurethane
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 title claims abstract description 70
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 title claims abstract description 70
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 title claims abstract description 62
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 43
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 16
- 239000003549 soybean oil Substances 0.000 claims abstract description 94
- 235000012424 soybean oil Nutrition 0.000 claims abstract description 94
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 45
- -1 perfluorocarboxylic acid ester Chemical class 0.000 claims abstract description 44
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 38
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims abstract description 38
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims abstract description 38
- ABDBNWQRPYOPDF-UHFFFAOYSA-N carbonofluoridic acid Chemical compound OC(F)=O ABDBNWQRPYOPDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000004970 Chain extender Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims abstract description 14
- 150000002513 isocyanates Chemical group 0.000 claims abstract description 14
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 24
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 24
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 20
- SNGREZUHAYWORS-UHFFFAOYSA-N perfluorooctanoic acid Chemical compound OC(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F SNGREZUHAYWORS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 claims description 12
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 11
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 10
- ZTSDOGSKTICNPQ-UHFFFAOYSA-N 2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,11,11,12,12,13,13,14,14,15,15,16,16,17,17,18,18,18-pentatriacontafluorooctadecanoic acid Chemical compound OC(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F ZTSDOGSKTICNPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- WTPYFJNYAMXZJG-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(2-hydroxyethoxy)phenoxy]ethanol Chemical compound OCCOC1=CC=C(OCCO)C=C1 WTPYFJNYAMXZJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 6
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 claims description 6
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 claims description 6
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 claims description 6
- UZUFPBIDKMEQEQ-UHFFFAOYSA-N perfluorononanoic acid Chemical compound OC(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F UZUFPBIDKMEQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 6
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- ZHZPKMZKYBQGKG-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-2,4,6-tris(trifluoromethyl)oxane-2,4-diol Chemical compound FC(F)(F)C1(C)CC(O)(C(F)(F)F)CC(O)(C(F)(F)F)O1 ZHZPKMZKYBQGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- CXGONMQFMIYUJR-UHFFFAOYSA-N perfluorododecanoic acid Chemical compound OC(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F CXGONMQFMIYUJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 claims description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 5
- LVDGGZAZAYHXEY-UHFFFAOYSA-N 2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,11,11,12,12,13,13,13-pentacosafluorotridecanoic acid Chemical compound OC(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F LVDGGZAZAYHXEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- IAXFZZHBFXRZMT-UHFFFAOYSA-N 2-[3-(2-hydroxyethoxy)phenoxy]ethanol Chemical compound OCCOC1=CC=CC(OCCO)=C1 IAXFZZHBFXRZMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims description 4
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 claims description 4
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims description 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 4
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 claims description 4
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 claims description 4
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 4
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims description 4
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 claims description 4
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- KXBFLNPZHXDQLV-UHFFFAOYSA-N [cyclohexyl(diisocyanato)methyl]cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1C(N=C=O)(N=C=O)C1CCCCC1 KXBFLNPZHXDQLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000001718 carbodiimides Chemical class 0.000 claims description 3
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 claims description 3
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 claims description 3
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 claims description 3
- 229920006389 polyphenyl polymer Polymers 0.000 claims description 3
- SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 1,5-Naphthalene diisocyanate Chemical compound C1=CC=C2C(N=C=O)=CC=CC2=C1N=C=O SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- VWCUZQQRMDKELX-UHFFFAOYSA-N 1-[(6-nitro-2-thiophen-2-ylimidazo[1,2-a]pyridin-3-yl)methyl]piperidin-1-ium-4-carboxylate Chemical compound C1CC(C(=O)O)CCN1CC1=C(C=2SC=CC=2)N=C2N1C=C([N+]([O-])=O)C=C2 VWCUZQQRMDKELX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RUDINRUXCKIXAJ-UHFFFAOYSA-N 2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,11,11,12,12,13,13,14,14,14-heptacosafluorotetradecanoic acid Chemical compound OC(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F RUDINRUXCKIXAJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- GQHTUMJGOHRCHB-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,6,7,8,9,10-octahydropyrimido[1,2-a]azepine Chemical compound C1CCCCN2CCCN=C21 GQHTUMJGOHRCHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 claims description 2
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 claims description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 2
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 claims description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 2
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 claims description 2
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 claims description 2
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 claims description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- SIDINRCMMRKXGQ-UHFFFAOYSA-N perfluoroundecanoic acid Chemical compound OC(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F SIDINRCMMRKXGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000909 polytetrahydrofuran Polymers 0.000 claims description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 claims description 2
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000005303 weighing Methods 0.000 claims description 2
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims 4
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 claims 1
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 claims 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 abstract description 9
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 abstract description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 abstract description 3
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 17
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 8
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 8
- PCIUEQPBYFRTEM-UHFFFAOYSA-M 2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,10-nonadecafluorodecanoate Chemical compound [O-]C(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F PCIUEQPBYFRTEM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 6
- UZUFPBIDKMEQEQ-UHFFFAOYSA-M 2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,9-heptadecafluorononanoate Chemical compound [O-]C(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F UZUFPBIDKMEQEQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CXGONMQFMIYUJR-UHFFFAOYSA-M 2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,11,11,12,12,12-tricosafluorododecanoate Chemical compound [O-]C(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F CXGONMQFMIYUJR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000012767 functional filler Substances 0.000 description 3
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 3
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 3
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000004100 electronic packaging Methods 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000009775 high-speed stirring Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Images
Abstract
本发明公开了一种电容用低介损聚氨酯封装材料及其制备方法，属于电容用聚氨酯封装材料技术领域。本发明所述聚氨酯封装材料包括A组分和B组分；所述A组分包括如下重量份数的组分：环氧大豆油全氟羧酸酯20～50份、扩链剂1～5份、无机功能材料30～60份、多元醇化合物0～40份；所述B组分为异氰酸酯；所述A组分与B组分的质量比为100：15～30。本发明通过引入具有强烈吸电子性的氟元素，将环氧大豆油与全氟羧酸结合制备得到环氧大豆油全氟酸酯，以此为原料制备的含氟聚氨酯封装材料的介电损耗低，且电绝缘性能、耐热性能、疏水性能优异。
Description
技术领域
本发明涉及电容用聚氨酯封装材料技术领域，尤其涉及电容用低介损聚氨酯封装材料及其制备方法。
背景技术
聚氨酯封装材料具有优异的低温性能，和金属、塑料等基体材料的粘附性佳，电绝缘性良好，硬度可在较大范围内任意调整等优点，被广泛应用于电子、电力封装行业。然而相较于环氧树脂封装材料，聚氨酯的介质损耗较大。当应用于电容行业尤其是超级电容的封装时，如果聚氨酯封装材料的介质损耗较大，在电容长期运行的过程中，介质损耗不但会消耗更多电能，还会因为功耗增加而温升异常、电阻减小，电流增大，从而损耗发热进一步增大，导致封装材料以及其他有机材料(如电容膜)的加速老化，绝缘性能降低，产品功能丧失，使用寿命降低，更有严重者因介电损耗较大导致的非正常发热严重引起安全事故。
为此，随着电子电力产品向高频化、高功率化和小型化方向发展，对于元器件的绝缘封装材料也提出了介电损耗低、疏水性、耐热性、耐候性佳等更高的技术要求。因此研制低介损聚氨酯封装材料，可使电容器在长期运行时具有更低的热损耗，固态聚氨酯封装阻隔了水份和杂质的影响，减少了漏导电流的产生，阻止电能转化为热能。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了电容用低介损聚氨酯封装材料及其制备方法。本发明通过引入具有强烈吸电子性的氟元素，将环氧大豆油与全氟羧酸结合制备得到环氧大豆油全氟酸酯，以此为原料制备的含氟聚氨酯封装材料的介电损耗低，且电绝缘性能、耐热性能、疏水性能优异。
本发明的技术方案如下：
电容用低介损聚氨酯封装材料，所述聚氨酯封装材料包括A组分和B组分；所述A组分包括如下重量份数的组分：环氧大豆油全氟羧酸酯20～50份、扩链剂1～5份、无机功能材料30～60份、多元醇化合物0～40份；所述B组分为异氰酸酯；
所述A组分与B组分的质量比为100：15～30。
进一步地，所述环氧大豆油全氟羧酸酯的制备方法为：将环氧大豆油与全氟羧酸混合后，加入催化剂，搅拌反应，当混合反应体系的酸值达到1～3mg KOH/g时，环氧基团开环与羧酸基反应生成环氧大豆油全氟酸酯。
进一步地，所述环氧大豆油的环氧值为6.6％；所述全氟羧酸为全氟辛酸、全氟壬酸、全氟癸酸、全氟十一酸、全氟十二酸、全氟十三酸、全氟十四酸、全氟十六酸、全氟十八酸中的一种。
进一步地，所述催化剂为三苯基膦、DMP-30、DBU、BDMA、咪唑类、有机金属化合物中的一种或几种。
进一步地，所述环氧大豆油与全氟羧酸的摩尔比为1：2～4；所述催化剂的加入量为环氧大豆油与全氟羧酸总量的0.05～3％。
进一步地，所述搅拌反应的搅拌速度为200～300r/min，温度为100～120℃；所述环氧大豆油全氟羧酸酯的含氟量为30～60％。
进一步地，所述扩链剂选自乙二醇、1,3-丙二醇、1，4-丁二醇、1,6-己二醇、三羟甲基丙烷(TMP)、对苯二酚双(β-羟乙基)醚(HQEE)、间苯二酚双(2-羟乙基)醚(HER)、氢化双酚A中的一种或几种。
进一步地，所述无机功能材料为钛酸钡、结晶型二氧化钛、熔融型二氧化硅、球形二氧化硅、氢氧化铝、三氧化二铝、氢氧化镁、玻纤、陶瓷粉、氧化镁、氧化钡、氮化硼、氮化硅、中空玻璃微粉等中的一种或几种；所述多元醇化合物为聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚ε-己内酯、聚碳酸酯二醇、聚氧化丙烯二醇、聚四氢呋喃二醇、蓖麻油、聚丁二烯二醇中的一种或几种；
进一步地，所述异氰酸酯为：多亚甲基多苯基多异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、碳化二亚胺液化的二苯基甲烷-4,4-二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯、萘-1,5-二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯、甲基环己基二异氰酸酯中的一种或几种。
一种所述聚氨酯封装材料的制备方法，包括如下步骤：
(1)制备环氧大豆油全氟羧酸酯，按重量份数，加入多元醇化合物，脱水冷却后加入扩链剂、无机功能材料，高速搅拌得到A组分；高速搅拌的转速为1000～1500r/min，时间为1～2h；
(2)按质量比称取B组分；
(3)将A组合、B组分混合后，真空脱泡，浇注于模具或电容中，固化得到电容用低介损聚氨酯封装材料；
进一步地，步骤(3)中，所述固化的过程为：先采用常温固化24～48h，然后于60～80℃固化16～24h。
以全氟辛酸为例，环氧大豆油与全氟辛酸的反应式如图1所示。
本发明通过引入全氟羧酸，全氟羧酸所含氟元素具有强烈的吸电子性，电子云非常稳定，对C-C键有很好的屏蔽作用，这使得含氟羧酸具有良好的耐候性，耐久性和抗化学品性能，表面能低，因此引入氟元素可有效降低材料的极化率，从而使聚合物具有优异的耐热稳定性、耐候性、疏水性，且有效降低封装材料的介质损耗。这些优秀特性应用于封装材料将大大提高封装效果，延长元器件的使用寿命。
本发明采用全氟羧酸与环氧大豆油结合制备环氧大豆油全氟酸酯，可获得含氟量高达30～60％的环氧大豆油全氟酸酯，用于制备含氟聚氨酯封装材料，其氟含量为5～15％。相较于含氟多元醇或者含氟异氰酸酯制备的含氟聚氨酯(氟含量一般为3％以下)，氟含量有较大提升。较高的氟含量可使聚氨酯封装材料聚合物具有优异的耐热稳定性、耐候性、疏水性，且有效降低封装材料的介质损耗。
本发明有益的技术效果在于：
本发明采用全氟羧酸和环氧大豆油制备了含氟量较高的环氧大豆油全氟酸酯，并与异氰酸酯组分反应生成一种新型的含氟聚氨酯材料。通过引入全氟羧酸，制备的高含氟量的聚氨酯具有良好的耐候性，耐久性和抗化学品性能，表面能低，聚合物具有优异的耐热稳定性、耐候性、疏水性，且有效降低封装材料的介质损耗，应用于电子封装行业，减少水汽、杂质等对封装表面的影响；在电子元器件加载状态下，低的介质损耗减少了能耗和放热量，提高了封装的可靠性和元器件的寿命。
附图说明
图1为环氧大豆油与全氟辛酸的反应示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明进行具体描述。
实施例1
电容用低介损聚氨酯封装材料，所述聚氨酯封装材料包括A组分和B组分；所述A组分包括如下重量份数的组分：环氧大豆油全氟辛酸酯24份、扩链剂1,4-丁二醇2份、无机功能填料球形硅微粉50.5份、蓖麻油(多元醇)23.5份；所述B组分为异氰酸酯；
所述A组分与B组分的质量比为100：20。
电容用低介损聚氨酯封装材料的制备方法包括如下步骤：
(1)制备环氧大豆油全氟辛酸酯，将环氧大豆油与全氟辛酸按照摩尔比为1：3混合均匀后，加入催化剂DMP-30，催化剂的加入量为环氧大豆油与全氟羧酸总质量的3％。全氟辛酸可少量多次加入，混合物在100℃，以250r/min搅拌反应8h，环氧基团开环与全氟辛酸反应生成环氧大豆油全氟辛酸酯，当混合反应体系的酸值达到2mgKOH/g时，终止反应得到环氧大豆油全氟辛酸酯。所述环氧大豆油全氟辛酸酯的含氟量为38％。
按重量份数，将24份环氧大豆油全氟辛酸酯、23.5份蓖麻油于120℃下真空脱水1h，冷却至室温后加入2份1，4-丁二醇、50.5份球形二氧化硅，在高速搅拌机上以1300r/min高速搅拌1.5h，制得组分A；
(2)组分B：PAPI(多亚甲基多苯基多异氰酸酯)为B组分。
(3)将组分A和组分B按照100：20(质量比)混合均匀后真空脱泡，浇注于模具中，在常温(25℃)固化24h后，再于60℃后固化16h得到电容用低介损聚氨酯封装材料。
实施例2
电容用低介损聚氨酯封装材料，所述聚氨酯封装材料包括A组分和B组分；所述A组分包括如下重量份数的组分：环氧大豆油全氟十二酸酯30份、扩链剂1,6-己二醇2.5份、氢氧化铝54.5份、聚醚多元醇PPG(N＝125)13份；所述B组分为异氰酸酯；
所述A组分与B组分的质量比为100：25。
电容用低介损聚氨酯封装材料的制备方法包括如下步骤：
(1)制备环氧大豆油全氟十二酸酯，将环氧大豆油与全氟十二酸按照摩尔比为1：4混合均匀后，加入催化剂2-二甲基咪唑，催化剂的加入量为环氧大豆油与全氟羧酸总质量的0.5％。全氟十二酸可少量多次加入，混合物在110℃，以300r/min搅拌反应7h，环氧基团开环与全氟十二酸反应生成环氧大豆油全氟十二酸酯，当混合反应体系的酸值达到2mgKOH/g时，终止反应得到环氧大豆油全氟十二酸酯。所述环氧大豆油全氟十二酸酯的含氟量为51％。
按重量份数，将30份环氧大豆油全氟十二酸酯、13份聚醚多元醇PPG于120℃下真空脱水1.5h，冷却至室温后加入2.5份1，6-己二醇、54.5份氢氧化铝、在高速搅拌机上以1400r/min高速搅拌1.5h，制得组分A；
(2)组分B：MDI-50(2，4-二苯基甲烷二异氰酸酯与4，4'-二苯基甲烷二异氰酸酯的混合物)为B组分。
(3)将组分A和组分B按照100:25(质量比)混合均匀后真空脱泡，浇注于模具，在常温(25℃)固化24h后再于60℃后固化16h得到聚氨酯固化物。
实施例3
电容用低介损聚氨酯封装材料，所述聚氨酯封装材料包括A组分和B组分；所述A组分包括如下重量份数的组分：环氧大豆油全氟辛酸酯50份、扩链剂1,3-丙二醇2.5份、球形球形二氧化硅47.5份；所述B组分为异氰酸酯；
所述A组分与B组分的质量比为100：16。
电容用低介损聚氨酯封装材料的制备方法包括如下步骤：
(1)制备环氧大豆油全氟辛酸酯，将环氧大豆油与全氟辛酸按照摩尔比为1：2.5混合均匀后，加入催化剂2-二乙基咪唑，催化剂的加入量为环氧大豆油与全氟羧酸总质量的0.8％。全氟辛酸可少量多次加入，混合物在100℃，以300r/min搅拌反应8h，环氧基团开环与全氟辛酸反应生成环氧大豆油全氟辛酸酯，当混合反应体系的酸值达到2mgKOH/g时，终止反应得到环氧大豆油全氟辛酸酯。所述环氧大豆油全氟辛酸酯的含氟量为35％。
按重量份数，将50份环氧大豆油全氟辛酸酯于120℃下真空脱水1h，冷却至室温后加入2.5份1,3-丙二醇、47.5份球形二氧化硅，在高速搅拌机上以1300r/min高速搅拌1.5h，制得组分A；
(2)组分B：MDI-50为B组分。
(3)将组分A和组分B按照100：16(质量比)混合均匀后真空脱泡，浇注于模具，在常温(25℃)固化24h后，再于60℃后固化16h得到电容用低介损聚氨酯封装材料。
实施例4
电容用低介损聚氨酯封装材料，所述聚氨酯封装材料包括A组分和B组分；所述A组分包括如下重量份数的组分：环氧大豆油全氟十八酸酯30份、扩链剂对苯二酚双(β-羟乙基)醚(HQEE)3份、氮化硼33.8份、聚己内酯(N＝300)33.5份；所述B组分为异氰酸酯；
所述A组分与B组分的质量比为100：18。
电容用低介损聚氨酯封装材料的制备方法包括如下步骤：
(1)制备环氧大豆油全氟十八酸酯，将环氧大豆油与全氟十八酸按照摩尔比为1：3混合均匀后，加入催化剂三苯基膦，催化剂的加入量为环氧大豆油与全氟羧酸总质量的0.5％。全氟十八酸可少量多次加入，混合物在120℃，以200r/min搅拌反应6h，环氧基团开环与全氟十八酸反应生成环氧大豆油全氟十八酸酯，当混合反应体系的酸值达到2mgKOH/g时，终止反应得到环氧大豆油全氟十八酸酯。所述环氧大豆油全氟十八酸酯的含氟量为53％。
按重量份数，将30份环氧大豆油全氟十八酸酯、33.5份聚己内酯于120℃下真空脱水1h，冷却至室温后加入3份HQEE、33.8份氮化硼，在高速搅拌机上以1300r/min高速搅拌1.5h，制得组分A；
(2)组分B：异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)为B组分。
(3)将组分A和组分B按照100：18(质量比)混合均匀后真空脱泡，浇注于模具，在常温(25℃)固化24h后，再于60℃后固化16h得到电容用低介损聚氨酯封装材料。
实施例5
电容用低介损聚氨酯封装材料，所述聚氨酯封装材料包括A组分和B组分；所述A组分包括如下重量份数的组分：环氧大豆油全氟十三酸酯30份、扩链剂三羟甲基丙烷(TMP)2份、氢氧化铝48份、蓖麻油20份；所述B组分为异氰酸酯；
所述A组分与B组分的质量比为100：18。
电容用低介损聚氨酯封装材料的制备方法包括如下步骤：
(1)制备环氧大豆油全氟十三酸酯，将环氧大豆油与全氟十三酸按照摩尔比为1：2混合均匀后，加入催化剂BDMA，催化剂的加入量为环氧大豆油与全氟羧酸总质量的1％。全氟十三酸可少量多次加入，混合物在120℃，以250r/min搅拌反应6h，环氧基团开环与全氟十三酸反应生成环氧大豆油全氟十三酸酯，当混合反应体系的酸值达到2mgKOH/g时，终止反应得到环氧大豆油全氟十三酸酯。所述环氧大豆油全氟十三酸酯的含氟量为41％。
按重量份数，将30份环氧大豆油全氟酸酯、20份蓖麻油于120℃下真空脱水2h，冷却至室温后加入2份TMP、48份氢氧化铝，在高速搅拌机上以1500r/min高速搅拌1.5h，制得组分A；
(2)组分B：碳化二亚胺液化的MDI为B组分。
(3)将组分A和组分B按照100:18(质量比)混合均匀后真空脱泡，浇注于模具，在常温(25℃)固化24h后再于60℃后固化16h得到电容用低介损聚氨酯封装材料。
实施例6
电容用低介损聚氨酯封装材料，所述聚氨酯封装材料包括A组分和B组分；所述A组分包括如下重量份数的组分：环氧大豆油全氟壬酸酯20份、扩链剂三羟甲基丙烷1份、无机功能填料陶瓷粉30份、聚丁二烯二醇(多元醇)40份；所述B组分为异氰酸酯；
所述A组分与B组分的质量比为100：15。
电容用低介损聚氨酯封装材料的制备方法包括如下步骤：
(1)制备环氧大豆油全氟壬酸酯，将环氧大豆油与全氟壬酸按照摩尔比为1：2混合均匀后，加入催化剂有机锡，催化剂的加入量为环氧大豆油与全氟壬酸总质量的0.05％。全氟壬酸可少量多次加入，混合物在100℃，以260r/min搅拌反应8h，环氧基团开环与全氟壬酸反应生成环氧大豆油全氟壬酸酯，当混合反应体系的酸值达到2mgKOH/g时，终止反应得到环氧大豆油全氟壬酸酯。所述环氧大豆油全氟壬酸酯的含氟量为34％。
按重量份数，将20份环氧大豆油全氟壬酸酯、40份聚丁二烯二醇于120℃下真空脱水1h，冷却至室温后加入1份三羟甲基丙烷、30份陶瓷粉，在高速搅拌机上以1000r/min高速搅拌1.5h，制得组分A；
(2)组分B：苯二亚甲基二异氰酸酯为B组分。
(3)将组分A和组分B按照100：15(质量比)混合均匀后真空脱泡，浇注于模具，在常温(25℃)固化30h后，再于75℃后固化20h得到电容用低介损聚氨酯封装材料。
实施例7
电容用低介损聚氨酯封装材料，所述聚氨酯封装材料包括A组分和B组分；所述A组分包括如下重量份数的组分：环氧大豆油全氟癸酸酯50份、扩链剂间苯二酚双(2-羟乙基)醚5份、无机功能填料钛酸钡60份、聚碳酸酯二醇(多元醇)0.1份；所述B组分为异氰酸酯；
所述A组分与B组分的质量比为100：30。
电容用低介损聚氨酯封装材料的制备方法包括如下步骤：
(1)制备环氧大豆油全氟癸酸酯，将环氧大豆油与全氟癸酸按照摩尔比为1：4混合均匀后，加入催化剂DBU，催化剂的加入量为环氧大豆油与全氟羧酸总质量的3％。全氟癸酸可少量多次加入，混合物在100℃，以220r/min搅拌反应8h，环氧基团开环与全氟癸酸反应生成环氧大豆油全氟癸酸酯，当混合反应体系的酸值达到2mgKOH/g时，终止反应得到环氧大豆油全氟癸酸酯。所述环氧大豆油全氟癸酸酯的含氟量为47％。
按重量份数，将50份环氧大豆油全氟癸酸酯、0.1份聚碳酸酯二醇于120℃下真空脱水1h，冷却至室温后加入5份间苯二酚双(2-羟乙基)醚、60份钛酸钡，在高速搅拌机上以1200r/min高速搅拌1.5h，制得组分A；
(2)组分B：二环己基甲烷二异氰酸酯为B组分。
(3)将组分A和组分B按照100：30(质量比)混合均匀后真空脱泡，浇注于模具，在常温(25℃)固化48h后，再于80℃后固化24h得到电容用低介损聚氨酯封装材料。
对比例1
电容用聚氨酯封装材料，所述聚氨酯封装材料包括A组分和B组分；所述A组分为日本长濑MICARES RESIN X1087RD R10(P)；所述B组分为日本长濑MICARES HARDENER P978，所述A组分与B组分的质量比为100：20。
电容用聚氨酯封装材料的制备方法包括如下步骤：将A组分和B组分按照质量比100：20混合搅拌均匀，真空脱泡，浇注于模具中在常温(25℃)固化24h后，再于60℃后固化16h得到聚氨酯封装材料。
对比例2
电容用聚氨酯封装材料，所述聚氨酯封装材料包括A组分和B组分；所述A组分为德国威孚WEVOPUR 552FL；所述B组分为德国威孚WEVONAT 300，所述A组分与B组分的质量比为100：25。
电容用聚氨酯封装材料的制备方法包括如下步骤：将A组分和B组分按照质量比100：25混合搅拌均匀，真空脱泡，浇注于模具中在常温(25℃)固化24h后，再于60℃后固化16h得到聚氨酯封装材料。
测试例：
测试实施例1-3及对比例1-2制备的聚氨酯封装材料的硬度、吸水率、介电强度等性能。结果如表1所示。
表1、封装材料固化后性能
①指温度为85℃，相对湿度为85％。
表中，电容的耐热性和耐湿热老化性分别是以干热条件(即长时间高温105℃/1000h)和湿热条件(即双85/1000h)下的电容量的变化率和电容损耗的变化率来表示，均需要小于一定范围。通过表1可以看出，本发明实施例所制备的聚氨酯封装材料的吸水率低于现有的封装材料，说明含氟聚氨酯封装材料的耐水性佳。本发明实施例所制备的封装材料的介电常数和介质损耗因子均低于现有的封装材料，说明含氟聚氨酯封装材料的具有低介损的优点；采用本发明实施例所制备的本发明封装材料浇注的电容器，其在105℃和双85条件下的电容量变化率ΔC和损耗值tgδ均低于现有的封装材料，说明含氟聚氨酯材料的耐热性和耐湿热性均优于现有的封装材料。
计算环氧大豆油全氟羧酸酯的含氟量F％，如下式：
F％＝(氟的分子量*摩尔数*全氟羧酸中的氟的个数)*100％/(环氧大豆油的分子量*摩尔数+全氟羧酸的分子量*摩尔数)
式中：氟的分子量为19；环氧大豆油的分子量为1000。
计算实施例制备的环氧大豆油全氟羧酸酯的含氟量，可知实施例1-3制备的环氧大豆油全氟羧酸酯在15～30％，用该原料制备的聚氨酯封装材料的含氟量为5～15％，提高了聚氨酯封装材料的含氟量，相比对比例市售不含氟的聚氨酯封装材料，具有低介损，高耐热性和耐湿热性等优点。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.电容用低介损聚氨酯封装材料，其特征在于，所述聚氨酯封装材料包括A组分和B组分；所述A组分包括如下重量份数的组分：环氧大豆油全氟羧酸酯20～50份、扩链剂1～5份、无机功能材料30～60份、多元醇化合物0～40份；所述B组分为异氰酸酯；
所述A组分与B组分的质量比为100：15～30。
2.根据权利要求1所述的聚氨酯封装材料，其特征在于，所述环氧大豆油全氟羧酸酯的制备方法为：将环氧大豆油与全氟羧酸混合后，加入催化剂，搅拌反应，当混合反应体系的酸值达到1～3mg KOH/g时，生成环氧大豆油全氟酸酯。
3.根据权利要求2所述的聚氨酯封装材料，其特征在于，所述环氧大豆油的环氧值为6.6％；所述全氟羧酸为全氟辛酸、全氟壬酸、全氟癸酸、全氟十一酸、全氟十二酸、全氟十三酸、全氟十四酸、全氟十六酸、全氟十八酸中的一种。
4.根据权利要求2所述的聚氨酯封装材料，其特征在于，所述催化剂为三苯基膦、DMP-30、DBU、BDMA、咪唑类、有机金属化合物中的一种或几种。
5.根据权利要求2所述的聚氨酯封装材料，其特征在于，所述环氧大豆油与全氟羧酸的摩尔比为1：2～4；所述催化剂的加入量为环氧大豆油与全氟羧酸总量的0.05～3％。
6.根据权利要求2所述的聚氨酯封装材料，其特征在于，所述搅拌反应的搅拌速度为200～300r/min，温度为100～120℃；所述环氧大豆油全氟羧酸酯的含氟量为30～60％。
7.根据权利要求1所述的聚氨酯封装材料，其特征在于，所述扩链剂选自乙二醇、1,3-丙二醇、1，4-丁二醇、1,6-己二醇、三羟甲基丙烷、对苯二酚双(β-羟乙基)醚、间苯二酚双(2-羟乙基)醚、氢化双酚A中的一种或几种。
8.根据权利要求1所述的聚氨酯封装材料，其特征在于，所述无机功能材料为钛酸钡、结晶型二氧化钛、熔融型二氧化硅、球形二氧化硅、氢氧化铝、三氧化二铝、氢氧化镁、玻纤、陶瓷粉、氧化镁、氧化钡、氮化硼、氮化硅、中空玻璃微粉等中的一种或几种；所述多元醇化合物为聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚己内酯、聚碳酸酯二醇、聚氧化丙烯二醇、聚四氢呋喃二醇、蓖麻油、聚丁二烯二醇中的一种或几种。
9.根据权利要求1所述的聚氨酯封装材料，其特征在于，所述异氰酸酯为多亚甲基多苯基多异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、碳化二亚胺液化的二苯基甲烷-4,4-二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯、萘-1,5-二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯、甲基环己基二异氰酸酯中的一种或几种。
10.一种权利要求1-9任一项所述聚氨酯封装材料的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：
(1)制备环氧大豆油全氟羧酸酯，按重量份数，加入多元醇化合物，脱水冷却后加入扩链剂、无机功能材料，搅拌得到A组分；
(2)按质量比称取B组分；
(3)将A组合、B组分混合后，真空脱泡，浇注，固化得到电容用低介损聚氨酯封装材料；
步骤(3)中，所述固化的过程为：先采用常温固化24～48h，然后于60～80℃固化16～24h。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211233606.0A CN115678479B (zh) | 2022-10-10 | 2022-10-10 | 电容用低介损聚氨酯封装材料及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211233606.0A CN115678479B (zh) | 2022-10-10 | 2022-10-10 | 电容用低介损聚氨酯封装材料及其制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115678479A true CN115678479A (zh) | 2023-02-03 |
| CN115678479B CN115678479B (zh) | 2023-12-08 |
Family
ID=85063814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202211233606.0A Active CN115678479B (zh) | 2022-10-10 | 2022-10-10 | 电容用低介损聚氨酯封装材料及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115678479B (zh) |
Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4551517A (en) * | 1983-12-24 | 1985-11-05 | Henkel Kgaa | Two-component polyurethane adhesive |
| JPH0762052A (ja) * | 1993-08-30 | 1995-03-07 | Sanyo Chem Ind Ltd | 電気絶縁用ポツテイング剤 |
| CN102863890A (zh) * | 2012-09-29 | 2013-01-09 | 广州有色金属研究院 | 一种透明聚氨酯涂料及其制备方法 |
| JP2013159638A (ja) * | 2012-02-01 | 2013-08-19 | Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd | フッ素含有変性エステル樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物 |
| CN104610896A (zh) * | 2015-01-13 | 2015-05-13 | 潮州三环（集团）股份有限公司 | 一种粘接剂及其制备方法 |
| CN104673176A (zh) * | 2015-03-10 | 2015-06-03 | 济南骄泰信息技术有限公司 | 一种电子灌封胶及其制备方法 |
| CN105418871A (zh) * | 2015-11-12 | 2016-03-23 | 中山大桥化工集团有限公司 | 一种含氟大豆油基水性聚氨酯的制备方法 |
| KR20180052134A (ko) * | 2016-11-09 | 2018-05-18 | 황진상 | 디스플레이 접착제용 불소화 수지 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 접착 필름 |
| CN109369874A (zh) * | 2018-09-12 | 2019-02-22 | 全球能源互联网研究院有限公司 | 一种聚氨酯组合物及使用其的饱和电抗器 |
| CN111635503A (zh) * | 2020-06-29 | 2020-09-08 | 浙江福斯特新材料研究院有限公司 | 氟硅改性环氧树脂、其制备方法和应用 |
| CN113024761A (zh) * | 2021-04-06 | 2021-06-25 | 黎朝力 | 一种耐油耐磨的合成树脂及其制备方法 |
| CN113968951A (zh) * | 2021-11-17 | 2022-01-25 | 广州航海学院 | 一种含氟改性水性聚氨酯及其制备方法和应用 |
| CN114907809A (zh) * | 2022-05-13 | 2022-08-16 | 福建奥翔体育塑胶科技股份有限公司 | 一种耐候性好的湿固化单组分聚氨酯胶黏剂及其制备方法和用途 |
-
2022
- 2022-10-10 CN CN202211233606.0A patent/CN115678479B/zh active Active
Patent Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4551517A (en) * | 1983-12-24 | 1985-11-05 | Henkel Kgaa | Two-component polyurethane adhesive |
| JPH0762052A (ja) * | 1993-08-30 | 1995-03-07 | Sanyo Chem Ind Ltd | 電気絶縁用ポツテイング剤 |
| JP2013159638A (ja) * | 2012-02-01 | 2013-08-19 | Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd | フッ素含有変性エステル樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物 |
| CN102863890A (zh) * | 2012-09-29 | 2013-01-09 | 广州有色金属研究院 | 一种透明聚氨酯涂料及其制备方法 |
| CN104610896A (zh) * | 2015-01-13 | 2015-05-13 | 潮州三环（集团）股份有限公司 | 一种粘接剂及其制备方法 |
| CN104673176A (zh) * | 2015-03-10 | 2015-06-03 | 济南骄泰信息技术有限公司 | 一种电子灌封胶及其制备方法 |
| CN105418871A (zh) * | 2015-11-12 | 2016-03-23 | 中山大桥化工集团有限公司 | 一种含氟大豆油基水性聚氨酯的制备方法 |
| KR20180052134A (ko) * | 2016-11-09 | 2018-05-18 | 황진상 | 디스플레이 접착제용 불소화 수지 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 접착 필름 |
| CN109369874A (zh) * | 2018-09-12 | 2019-02-22 | 全球能源互联网研究院有限公司 | 一种聚氨酯组合物及使用其的饱和电抗器 |
| CN111635503A (zh) * | 2020-06-29 | 2020-09-08 | 浙江福斯特新材料研究院有限公司 | 氟硅改性环氧树脂、其制备方法和应用 |
| CN113024761A (zh) * | 2021-04-06 | 2021-06-25 | 黎朝力 | 一种耐油耐磨的合成树脂及其制备方法 |
| CN113968951A (zh) * | 2021-11-17 | 2022-01-25 | 广州航海学院 | 一种含氟改性水性聚氨酯及其制备方法和应用 |
| CN114907809A (zh) * | 2022-05-13 | 2022-08-16 | 福建奥翔体育塑胶科技股份有限公司 | 一种耐候性好的湿固化单组分聚氨酯胶黏剂及其制备方法和用途 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN115678479B (zh) | 2023-12-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109021906B (zh) | 一种足球革用无溶剂聚氨酯粘接层树脂及其制备方法与应用 | |
| CN111171285B (zh) | 一种以聚氨酯为壳材的环氧树脂固化剂微胶囊及其制备方法 | |
| CN105331088A (zh) | 一种拉挤用聚氨酯树脂的复合材料及其制备方法 | |
| CN105461877A (zh) | 一种用于密封材料的热固化聚氨酯弹性体组合料的合成方法 | |
| CN110028923B (zh) | 一种无溶剂双组份聚氨酯灌封胶 | |
| CN109810666B (zh) | 一种具有降解特性的聚氨酯胶粘剂及其制备方法 | |
| CN111849410A (zh) | 无卤阻燃导热聚氨酯灌封胶及其制备方法 | |
| CN105175674A (zh) | 一种高硬度高韧性聚氨酯浇注胶及其应用 | |
| CN114196365B (zh) | 高硬度高粘结性导热聚氨酯结构胶及其制备方法 | |
| CN111848904A (zh) | 导热无卤阻燃聚氨酯弹性体及其制备方法 | |
| CN115785887B (zh) | 耐高温导热聚氨酯结构胶及其制备方法 | |
| CN110698633A (zh) | 一种含受阻胺的聚氨酯阻尼材料及其制备方法 | |
| CN109762459B (zh) | 一种光可逆的疏水自修复无溶剂聚氨酯及其制备方法 | |
| CN115678479B (zh) | 电容用低介损聚氨酯封装材料及其制备方法 | |
| CN110791249B (zh) | 一种双组分聚氨酯密封胶 | |
| JPS6397623A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| CN114316196B (zh) | 一种耐水解的聚氨酯阻尼材料及其制备方法和应用 | |
| CN115595108A (zh) | 一种聚氨酯灌封胶及其制备方法 | |
| CN110272709B (zh) | 一种透明耐黄变的聚氨酯灌封胶及其制备方法 | |
| CN114369442A (zh) | 一种锂电池铝塑复合膜用单组份热熔胶及其制备方法 | |
| CN113831492B (zh) | 用于钢轨耗能件的聚氨酯弹性体的制备方法、聚氨酯弹性体及耗能件 | |
| CN114605612B (zh) | 一种劳保鞋用双组份反应型聚氨酯树脂及其制备方法和劳保鞋 | |
| CN112062924B (zh) | 缠绕工艺用聚氨酯树脂、树脂/纤维复合材料及其制备方法和应用 | |
| CN116751553A (zh) | 一种双组份聚氨酯密封胶及其在无人机领域的应用 | |
| CN116410690A (zh) | 一种聚氨酯灌封胶及其制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |