JPH0758004A - ステッパ装置における基板移動装置 - Google Patents
ステッパ装置における基板移動装置Info
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/26—Bombardment with radiation
- H01L21/263—Bombardment with radiation with high-energy radiation
- H01L21/265—Bombardment with radiation with high-energy radiation producing ion implantation
- H01L21/26506—Bombardment with radiation with high-energy radiation producing ion implantation in group IV semiconductors
- H01L21/26513—Bombardment with radiation with high-energy radiation producing ion implantation in group IV semiconductors of electrically active species
- H01L21/2652—Through-implantation
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
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- G03F7/70283—Mask effects on the imaging process
-
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 ステッパ装置において、露光中、コンピュー
タプログラムにより基板の移動手段を制御する手段を含
んでいる。この制御手段は、デイジタル・アナログ変換
器31に接続されたコンピュータ30を含み、コンピュ
ータ30からのソフトウエア制御の命令がデイジタル・ア
ナログ変換器31により機会可読形式に変換された後、
X方向移動手段32及びY方向移動手段33に供給さ
れ、露光中に必要な基板移動が行われる。 【効果】 露光中にコンピュータプログラムによって基
板の移動手段を制御する手段を用いているので、所定の
壁面角度または壁面形状あるいはその両方を有するフォ
トレジスト・パターンを再現性良く形成するために、マ
スクに対して基板を調整するとき、±0.1μmの精度
を得ることができる。
タプログラムにより基板の移動手段を制御する手段を含
んでいる。この制御手段は、デイジタル・アナログ変換
器31に接続されたコンピュータ30を含み、コンピュ
ータ30からのソフトウエア制御の命令がデイジタル・ア
ナログ変換器31により機会可読形式に変換された後、
X方向移動手段32及びY方向移動手段33に供給さ
れ、露光中に必要な基板移動が行われる。 【効果】 露光中にコンピュータプログラムによって基
板の移動手段を制御する手段を用いているので、所定の
壁面角度または壁面形状あるいはその両方を有するフォ
トレジスト・パターンを再現性良く形成するために、マ
スクに対して基板を調整するとき、±0.1μmの精度
を得ることができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、基板上のフォトレジス
ト層中に所定の形状の開口部を有するパターンを形成す
るステッパ装置に組み込まれた基板の移動装置に関す
る。
ト層中に所定の形状の開口部を有するパターンを形成す
るステッパ装置に組み込まれた基板の移動装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】図3は、チップ・マスクを5分の1に縮
小して、フォトレジスト層をコーテイングしたウエハ上に
反復転写するのに用いる従来のウエーハ・ステッパ装置
を示す概略図である。
小して、フォトレジスト層をコーテイングしたウエハ上に
反復転写するのに用いる従来のウエーハ・ステッパ装置
を示す概略図である。
【0003】チップ・パターン19'を転写する基板
は、X方向及びY方向に移動することができるX−Yテ
ーブル17で支持される。紫外線25は、5倍に拡大し
たチップ・パターン19'を有するマスク22と、像を
縮小する光学手段24を通過して、基板に衝突する。ウ
エーハ・ステッパ装置は、段階及び反復モードで作動
し、すなわち、各露光後にX−Yテーブル17はチップ
の長さだけ移動し、基板の表面全体が露光されるまで、
次々に露光を繰り返して行う。X−Yテーブル17を移
動する手段は、マスクに対してフォトレジスト層を移動
させるのに使用できる。
は、X方向及びY方向に移動することができるX−Yテ
ーブル17で支持される。紫外線25は、5倍に拡大し
たチップ・パターン19'を有するマスク22と、像を
縮小する光学手段24を通過して、基板に衝突する。ウ
エーハ・ステッパ装置は、段階及び反復モードで作動
し、すなわち、各露光後にX−Yテーブル17はチップ
の長さだけ移動し、基板の表面全体が露光されるまで、
次々に露光を繰り返して行う。X−Yテーブル17を移
動する手段は、マスクに対してフォトレジスト層を移動
させるのに使用できる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、所定のマス
クパターンをフォトレジスト層に転写するために、上記
従来のウエーハ・ステッパ装置における基板の移動装置
に改良を加え、基板または光線の移動を所定の方式でプ
ログラム制御される基板移動装置を提供することを目的
とする。
クパターンをフォトレジスト層に転写するために、上記
従来のウエーハ・ステッパ装置における基板の移動装置
に改良を加え、基板または光線の移動を所定の方式でプ
ログラム制御される基板移動装置を提供することを目的
とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】基板を移動させ、マスク
を一定の位置にすることにより、本発明の装置で相対的
移動を行うという概念は、マスク・パターンをフォトレ
ジスト層に転写するウエーハ・ステッパ装置に高度に活
用され、露光中に、コンピュータプログラムによって、
基板の移動手段又はマスクとフォトレジスト層との間で
光線の経路を移動させる手段を制御する移動装置をこの
ようなウエーハ・ステッパ装置に組み込んでいる。基板
のX方向またはY方向あるいはその両方への移動手段と
しては、圧電変換器またはリニア・モータが使用され
る。この移動手段は、露光中に、コンピュータ・プログ
ラムによって制御される。この制御のための手段は、デ
イジタル・アナログ変換器に接続されたコンピュータを
含み、当該、デイジタル・アナログ変換器が前記移動手
段に接続され、前記コンピュータからのソフトウエア制
御の命令が、前記デイジタル・アナログ変換器により機
械可読形式に変換され、露光中に必要な基板移動が行わ
れるように前記移動手段に供給される。マスクに対して
光線の経路を移動させる手段として、たとえば、制御さ
れた形で傾斜できるように懸垂させた平行な平面ガラス
・プレートが使用される。また、ウエーハ・ステッパ装
置で使用されるマスクに対して基板を調整する手段を、
本発明に係る移動手段とともに使用している。
を一定の位置にすることにより、本発明の装置で相対的
移動を行うという概念は、マスク・パターンをフォトレ
ジスト層に転写するウエーハ・ステッパ装置に高度に活
用され、露光中に、コンピュータプログラムによって、
基板の移動手段又はマスクとフォトレジスト層との間で
光線の経路を移動させる手段を制御する移動装置をこの
ようなウエーハ・ステッパ装置に組み込んでいる。基板
のX方向またはY方向あるいはその両方への移動手段と
しては、圧電変換器またはリニア・モータが使用され
る。この移動手段は、露光中に、コンピュータ・プログ
ラムによって制御される。この制御のための手段は、デ
イジタル・アナログ変換器に接続されたコンピュータを
含み、当該、デイジタル・アナログ変換器が前記移動手
段に接続され、前記コンピュータからのソフトウエア制
御の命令が、前記デイジタル・アナログ変換器により機
械可読形式に変換され、露光中に必要な基板移動が行わ
れるように前記移動手段に供給される。マスクに対して
光線の経路を移動させる手段として、たとえば、制御さ
れた形で傾斜できるように懸垂させた平行な平面ガラス
・プレートが使用される。また、ウエーハ・ステッパ装
置で使用されるマスクに対して基板を調整する手段を、
本発明に係る移動手段とともに使用している。
【0006】
【実施例】本発明の装置は、従来のフォトリソグラフィ
工程において利用される。この工程では、基板にフォト
レジスト層を、通常スピン・コーテイングによりコーテイ
ングする。このフォトレジスト層に、焼成サイクルの前
でも後でも、または前後に行ってもよいが、パターンに
従って照射を行う。その際、ネガテイブ・フォトレジス
トまたは反転モードのポジテイブ・レジストを使用した
場合は、照射されたフォトレジスト層は不溶性になり、
ポジテイブ・レジストを使用した場合は、照射されたフ
ォトレジスト層は可溶性になる。本明細書では、不透明
領域と透明領域を有するマスクを介しての照射のみを考
慮する。下記の説明では、紫外線を用いた照射を取扱
い、その際、小さな構造(大きさ1μm程度)を形成する
場合、高解像度のステッパ装置(投影露光装置)を使用す
る。紫外線を使用した場合、自然の解像度の限界は、
0.5乃至1μm程度である。放射線がマスク・パター
ンの縁部に沿って屈折し、紫外線で露光した領域にある
程度影響を与えることを考慮することも重要である。照
射によりフォトレジスト層中に形成した潜像を、フォト
レジストに適した現像剤で現像すると、フォトレジスト
層は転写されたパターンに従った形状となる。
工程において利用される。この工程では、基板にフォト
レジスト層を、通常スピン・コーテイングによりコーテイ
ングする。このフォトレジスト層に、焼成サイクルの前
でも後でも、または前後に行ってもよいが、パターンに
従って照射を行う。その際、ネガテイブ・フォトレジス
トまたは反転モードのポジテイブ・レジストを使用した
場合は、照射されたフォトレジスト層は不溶性になり、
ポジテイブ・レジストを使用した場合は、照射されたフ
ォトレジスト層は可溶性になる。本明細書では、不透明
領域と透明領域を有するマスクを介しての照射のみを考
慮する。下記の説明では、紫外線を用いた照射を取扱
い、その際、小さな構造(大きさ1μm程度)を形成する
場合、高解像度のステッパ装置(投影露光装置)を使用す
る。紫外線を使用した場合、自然の解像度の限界は、
0.5乃至1μm程度である。放射線がマスク・パター
ンの縁部に沿って屈折し、紫外線で露光した領域にある
程度影響を与えることを考慮することも重要である。照
射によりフォトレジスト層中に形成した潜像を、フォト
レジストに適した現像剤で現像すると、フォトレジスト
層は転写されたパターンに従った形状となる。
【0007】以下、本発明の実施例を図1及び図2に従
って説明する。図1は、基板を移動する装置の概略図で
あるが、当該装置は、基本的に図3に示すウエーハ・ス
テッパ装置に組み込まれるものである。
って説明する。図1は、基板を移動する装置の概略図で
あるが、当該装置は、基本的に図3に示すウエーハ・ス
テッパ装置に組み込まれるものである。
【0008】図1において、30はコンピュータ、31
はデイジタル・アナログ変換器(DAC)、32及び33
はそれぞれX方向及びY方向での移動手段、18はX−
Yテーブル、34は光を点滅するシャッタを示す。コン
ピュータ30からのソフトウエア制御の命令がデイジタル
・アナログ変換器31により機械可読形式に変換された
後、X方向移動手段32及びY方向移動手段33に供給
される。これにより、必要な移動が行われる。
はデイジタル・アナログ変換器(DAC)、32及び33
はそれぞれX方向及びY方向での移動手段、18はX−
Yテーブル、34は光を点滅するシャッタを示す。コン
ピュータ30からのソフトウエア制御の命令がデイジタル
・アナログ変換器31により機械可読形式に変換された
後、X方向移動手段32及びY方向移動手段33に供給
される。これにより、必要な移動が行われる。
【0009】図2は、本発明に係る基板の移動装置を組
み込んだステッパ装置により、マスクを介して照射され
たフォトレジスト層1の概略断面図である。理解を容易
にするため、マスク2は開口部4を1つだけ有するが、
実際には、形状の異なる複数の開口部を有する。また、
マスク2は、通常の投影フォトリソグラフィに使用され
るような5倍の寸法ではなく、フォトレジスト層1に転
写されるパターンと同一寸法である。フォトレジスト層
1は、傾斜した壁面5、6を有する開口部3を現像した
後のものが示されている。図示した開口部3の壁面の断
面形状を得るには、グラフに示すように、マスク2に対
して基板8をX方向移動手段32を用いて、X方向に移
動させる。グラフは、移動量を露光時間に対してプロッ
トしたものである。露光サイクルは次のように行う。
み込んだステッパ装置により、マスクを介して照射され
たフォトレジスト層1の概略断面図である。理解を容易
にするため、マスク2は開口部4を1つだけ有するが、
実際には、形状の異なる複数の開口部を有する。また、
マスク2は、通常の投影フォトリソグラフィに使用され
るような5倍の寸法ではなく、フォトレジスト層1に転
写されるパターンと同一寸法である。フォトレジスト層
1は、傾斜した壁面5、6を有する開口部3を現像した
後のものが示されている。図示した開口部3の壁面の断
面形状を得るには、グラフに示すように、マスク2に対
して基板8をX方向移動手段32を用いて、X方向に移
動させる。グラフは、移動量を露光時間に対してプロッ
トしたものである。露光サイクルは次のように行う。
【0010】まず、基板8をマスク2に対して移動させ
ずに露光を行う。この露光時間は、マスク2の開口部4
の下にあるフォトレジスト層1の領域が完全に現像され
るのに十分な時間とする。次に、基板8をマスク2の開
口部4の寸法より大きい量だけ、╋X方向に移動させ
る。次に、シャッタ34により光を遮断して(移動時間
≪露光時間の場合は、光の遮断は不要である。)基板を
元の位置の方向に移動するが、壁面6の傾斜を一定にす
るには、壁面6の下部を少し余分に照射する必要がある
ため、完全に元の位置まで戻さない。これは、2番目の
移動の大きさがマスク2の開口部4の寸法より大きく、
したがって╋X方向への移動の終期には壁面6の下部は
影になるためである。したがって、照射の次の段階で
は、−X方向に少し移動させる必要がある。基板8が再
び元の位置に戻った時、開口部3の下部と壁面6が照射
される。壁面5の領域を照射するには、さらに上記の移
動を対照的に繰り返すだけせよい。開口部の中心に近い
フォトレジストの区域が周辺区域より長時間照射される
ため、傾斜した壁面が得られる。
ずに露光を行う。この露光時間は、マスク2の開口部4
の下にあるフォトレジスト層1の領域が完全に現像され
るのに十分な時間とする。次に、基板8をマスク2の開
口部4の寸法より大きい量だけ、╋X方向に移動させ
る。次に、シャッタ34により光を遮断して(移動時間
≪露光時間の場合は、光の遮断は不要である。)基板を
元の位置の方向に移動するが、壁面6の傾斜を一定にす
るには、壁面6の下部を少し余分に照射する必要がある
ため、完全に元の位置まで戻さない。これは、2番目の
移動の大きさがマスク2の開口部4の寸法より大きく、
したがって╋X方向への移動の終期には壁面6の下部は
影になるためである。したがって、照射の次の段階で
は、−X方向に少し移動させる必要がある。基板8が再
び元の位置に戻った時、開口部3の下部と壁面6が照射
される。壁面5の領域を照射するには、さらに上記の移
動を対照的に繰り返すだけせよい。開口部の中心に近い
フォトレジストの区域が周辺区域より長時間照射される
ため、傾斜した壁面が得られる。
【0011】また、移動距離を変えることにより、壁面
5及び6の傾斜角を急にしたり浅くしたりすることがで
きる。当然、壁面5が傾斜し、壁面6は垂直の場合も含
めて、傾斜の異なる壁面5及び6を形成することも可能
である。図2では、説明を容易にするため、X方向の移
動のみを考慮したが、Y方向移動手段33を用いること
によるY方向の移動も、またはX方向とY方向に同時に
移動させて壁面全体を傾斜させることも可能である。フ
ォトレジスト表面の異なる区域が露光される際の局部的
な照射量が同じであれば、関数X(t)が、図2に示すも
のと異なるものでもよい。
5及び6の傾斜角を急にしたり浅くしたりすることがで
きる。当然、壁面5が傾斜し、壁面6は垂直の場合も含
めて、傾斜の異なる壁面5及び6を形成することも可能
である。図2では、説明を容易にするため、X方向の移
動のみを考慮したが、Y方向移動手段33を用いること
によるY方向の移動も、またはX方向とY方向に同時に
移動させて壁面全体を傾斜させることも可能である。フ
ォトレジスト表面の異なる区域が露光される際の局部的
な照射量が同じであれば、関数X(t)が、図2に示すも
のと異なるものでもよい。
【0012】下記に、図2に示した開口部の形成につい
てさらに詳細に説明する。
てさらに詳細に説明する。
【0013】5つのサンプルを同じ方法で加工した。こ
れらのサンプルは、フォトレジストでコーテイングした
シリコン・ウエハである。使用したフォトレジストは、
シップレイ(Shipley)社からS1400−31の名称で
市販されているポジテイブ・フォトレジストである(この
フォトレジストは、基本的にノボラック樹脂と、ジアゾ
ナフトキノン増感剤からなるものである)。レジスト層
の厚みは、約2μmとした。サンプルは、どの場合も照
射前後に加熱し、照射前は、85℃で20分間、照射後
は95℃で10分間加熱した。照射には、GCAから型
式名DSW6300として市販されている投影露光装置
を使用し、波長は436nm、エネルギは110mJ/
cm2とした。この投影露光装置は、開口数が0.3
で、マスクの像は5分の1に縮小されてフォトレジスト
層に転写される。
れらのサンプルは、フォトレジストでコーテイングした
シリコン・ウエハである。使用したフォトレジストは、
シップレイ(Shipley)社からS1400−31の名称で
市販されているポジテイブ・フォトレジストである(この
フォトレジストは、基本的にノボラック樹脂と、ジアゾ
ナフトキノン増感剤からなるものである)。レジスト層
の厚みは、約2μmとした。サンプルは、どの場合も照
射前後に加熱し、照射前は、85℃で20分間、照射後
は95℃で10分間加熱した。照射には、GCAから型
式名DSW6300として市販されている投影露光装置
を使用し、波長は436nm、エネルギは110mJ/
cm2とした。この投影露光装置は、開口数が0.3
で、マスクの像は5分の1に縮小されてフォトレジスト
層に転写される。
【0014】照射に使用したマスクは、1辺が5μmの
正方形のパターン要素を複数個有するものである。フォ
トレジスト層でコーテイングした基板を投影露光装置に
入れ、基板の中心をマスク・パターンの下になるように
位置決めした。次に、基板を露光し、露光の間に、図1
に示すグラフに従って基板を移動させた。移動には、投
影露光装置のXステージ及びYステージ・ドライバを使
用した。この実験のために行った。露光装置の修正は、
もっぱらソフトウエアに関するものであった。露光サイ
クルの第1段階で、(この段階は、1.3秒間であった)
基板は移動させなかった。第2段階は同じ時間で、基板
を1.25μm移動させた後、光を遮断し、基板を元の
位置に対して0.25μm移動した位置まで戻した。次
に光を再び照らして、基板を約0.7秒間で元の位置ま
で戻した。次に第2段階から反対方向に移動を繰り返し
た。照射し、事後焼成したサンプルの現像を、タンク中
で0.1NのKOH溶液を使用して、25℃で3分間行
った。
正方形のパターン要素を複数個有するものである。フォ
トレジスト層でコーテイングした基板を投影露光装置に
入れ、基板の中心をマスク・パターンの下になるように
位置決めした。次に、基板を露光し、露光の間に、図1
に示すグラフに従って基板を移動させた。移動には、投
影露光装置のXステージ及びYステージ・ドライバを使
用した。この実験のために行った。露光装置の修正は、
もっぱらソフトウエアに関するものであった。露光サイ
クルの第1段階で、(この段階は、1.3秒間であった)
基板は移動させなかった。第2段階は同じ時間で、基板
を1.25μm移動させた後、光を遮断し、基板を元の
位置に対して0.25μm移動した位置まで戻した。次
に光を再び照らして、基板を約0.7秒間で元の位置ま
で戻した。次に第2段階から反対方向に移動を繰り返し
た。照射し、事後焼成したサンプルの現像を、タンク中
で0.1NのKOH溶液を使用して、25℃で3分間行
った。
【0015】5個のサンプルのそれぞれ10個の開口部
について、寸法を測定した。フォトレジストの上面の開
口部の寸法は3.5μm、底面の開口部の寸法は1μm
であった。これらの寸法の再現性は±60nm(3σ)
で、これは主として、現像工程のばらつきによるもので
あった。
について、寸法を測定した。フォトレジストの上面の開
口部の寸法は3.5μm、底面の開口部の寸法は1μm
であった。これらの寸法の再現性は±60nm(3σ)
で、これは主として、現像工程のばらつきによるもので
あった。
【0016】
【発明の効果】本発明によれば、露光中に、コンピュー
タプログラムによって前記移動手段を制御する手段を用
いているので、所定の壁面角度または所定の壁面形状あ
るいはその両方を有するフォトレジスト・パターンを再
現性良く形成するために、マスクに対して基板を調整す
るとき、±0.1μmの精度を得ることができる。
タプログラムによって前記移動手段を制御する手段を用
いているので、所定の壁面角度または所定の壁面形状あ
るいはその両方を有するフォトレジスト・パターンを再
現性良く形成するために、マスクに対して基板を調整す
るとき、±0.1μmの精度を得ることができる。
【0017】
【図面の簡単な説明】
【図1】XまたはY方向あるいはその両方での移動がプ
ログラム制御された、本発明の装置の一実施例を示す概
略図。
ログラム制御された、本発明の装置の一実施例を示す概
略図。
【図2】投影マスクと、基板上に本発明の装置を用いて
形成したフォトレジスト層中の傾斜した壁面を有する開
口部を詳細に示す断面図で、マスクに対する基板の横方
向の各移動を、露光時間に対してプロットしたグラフ。
形成したフォトレジスト層中の傾斜した壁面を有する開
口部を詳細に示す断面図で、マスクに対する基板の横方
向の各移動を、露光時間に対してプロットしたグラフ。
【図3】マスク及び光学手段に対して、露光されるフォ
トレジスト層がコーテイングされた基板を支持するXY
テーブルのXまたはY方向あるいはその両方での移動を
示すウエーハ・ステッパ装置の概略図。
トレジスト層がコーテイングされた基板を支持するXY
テーブルのXまたはY方向あるいはその両方での移動を
示すウエーハ・ステッパ装置の概略図。
18 XYテーブル 30 コンピュータ 31 デイジタル・アナログ変換器(DAC) 32 X方向移動手段 33 Y方向移動手段 34 シャッタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ベルンハルト・ハフナー ドイツ連邦共和国7031イエティンゲン、 ピロールヴェーク3番地
Claims (2)
- 【請求項1】ステッパ装置に組み込まれ、照射マスクも
しくは基板表面上のマスクの投影に対して、横方向に基
板を移動させる装置であって、 露光中に、照射マスクもしくは基板表面上のマスクの投
影に対して、X方向もしくはY方向または両方向に基板
を移動する手段又はマスクとフォトレジスト層の間で光
線の経路を移動させる手段と、 露光中に、コンピュータプログラムによって前記移動手
段を制御する手段と、 マスクに対して基板を調整する手段と、 を含む基板の移動装置。 - 【請求項2】前記制御手段が、デイジタル・アナログ変
換器に接続されたコンピュータを含み、当該、デイジタ
ル・アナログ変換器が前記移動手段に接続され、前記コ
ンピュータからのソフトウエア制御の命令が、前記デイジ
タル・アナログ変換器により機械可読形式に変換され、
露光中に必要な基板移動が行われるように前記移動手段
に供給される、請求項1記載の基板移動装置。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003045857A (ja) * | 2001-08-01 | 2003-02-14 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置の作製方法 |
Families Citing this family (45)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3842354A1 (de) * | 1988-12-16 | 1990-06-21 | Kernforschungsz Karlsruhe | Verfahren zur lithographischen herstellung von galvanisch abformbaren mikrostrukturen mit dreieckigem oder trapezfoermigem querschnitt |
EP0469370A3 (en) * | 1990-07-31 | 1992-09-09 | Gold Star Co. Ltd | Etching process for sloped side walls |
JP2932650B2 (ja) * | 1990-09-17 | 1999-08-09 | 松下電器産業株式会社 | 微細構造物の製造方法 |
US5357311A (en) * | 1991-02-25 | 1994-10-18 | Nikon Corporation | Projection type light exposure apparatus and light exposure method |
US5281500A (en) * | 1991-09-04 | 1994-01-25 | Micron Technology, Inc. | Method of preventing null formation in phase shifted photomasks |
JPH05206025A (ja) * | 1992-01-27 | 1993-08-13 | Rohm Co Ltd | 微細加工方法 |
WO1994007179A1 (en) * | 1992-09-22 | 1994-03-31 | Knirck Jeffrey G | Method and apparatus for the photolithographic exposure of excess photoresist on a substrate |
AU5681194A (en) * | 1993-01-21 | 1994-08-15 | Sematech, Inc. | Phase shifting mask structure with multilayer optical coating for improved transmission |
US5418095A (en) * | 1993-01-21 | 1995-05-23 | Sematech, Inc. | Method of fabricating phase shifters with absorbing/attenuating sidewalls using an additive process |
US5411824A (en) * | 1993-01-21 | 1995-05-02 | Sematech, Inc. | Phase shifting mask structure with absorbing/attenuating sidewalls for improved imaging |
JPH06260383A (ja) * | 1993-03-03 | 1994-09-16 | Nikon Corp | 露光方法 |
DE69432092D1 (de) * | 1993-05-24 | 2003-03-13 | Holtronic Technologies Plc Lon | Vorrichtung und Verfahren zur Veränderung des Massstabs eines gedruckten Musters |
DE4333620A1 (de) * | 1993-10-15 | 1995-04-20 | Jenoptik Technologie Gmbh | Anordnung und Verfahren zur Erzeugung von Dosisprofilen für die Herstellung von Oberflächenprofilen |
US6358672B2 (en) * | 1998-02-05 | 2002-03-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of forming semiconductor device pattern including cross-linking and flow baking a positive photoresist |
US6383719B1 (en) | 1998-05-19 | 2002-05-07 | International Business Machines Corporation | Process for enhanced lithographic imaging |
DE19833756A1 (de) * | 1998-07-16 | 2000-01-27 | Hertz Inst Heinrich | Anordnung zur Herstellung vertikaler Strukturen in Halbleitermaterialien |
US6094256A (en) * | 1998-09-29 | 2000-07-25 | Nikon Precision Inc. | Method for forming a critical dimension test structure and its use |
US6093507A (en) * | 1999-01-04 | 2000-07-25 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Simplified process for fabricating levinson and chromeless type phase shifting masks |
GB2349237A (en) | 1999-04-24 | 2000-10-25 | Sharp Kk | An optical element, method of manufacture thereof and a display device incorporating said element. |
US6747727B2 (en) | 1999-04-26 | 2004-06-08 | Hong-Da Liu | Method for the manufacture of a liquid crystal display |
US6284443B1 (en) | 1999-04-30 | 2001-09-04 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for image adjustment |
KR100346603B1 (ko) * | 1999-10-06 | 2002-07-26 | 아남반도체 주식회사 | 기울어진 패턴 프로파일을 얻을 수 있는 마스크 패턴 |
KR100346604B1 (ko) * | 1999-11-10 | 2002-07-26 | 아남반도체 주식회사 | 계단형 패턴 프로파일을 얻을 수 있는 마스크 패턴 |
JP2002329648A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-15 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法 |
US6956659B2 (en) * | 2001-05-22 | 2005-10-18 | Nikon Precision Inc. | Measurement of critical dimensions of etched features |
JP2003240997A (ja) * | 2002-02-21 | 2003-08-27 | Fujitsu Ltd | 空間反射型構造を有する光集積回路の製造方法 |
EP1353217A1 (en) * | 2002-03-29 | 2003-10-15 | JSR Corporation | Optical alignment method and liquid crystal display element |
US6974653B2 (en) * | 2002-04-19 | 2005-12-13 | Nikon Precision Inc. | Methods for critical dimension and focus mapping using critical dimension test marks |
US20040173921A1 (en) * | 2003-03-07 | 2004-09-09 | Konica Minolta Holdings, Inc. | Electron beam depicting method, production method of mother die, mother die, production method of metallic mold, metallic mold, optical element and electron beam depicting apparatus |
ITMI20031045A1 (it) * | 2003-05-23 | 2004-11-24 | St Microelectronics Srl | Procedimento per la definizione di aperture di dimensioni sub-litografiche in substrati di silicio. |
JP4508594B2 (ja) * | 2003-10-01 | 2010-07-21 | 大日本印刷株式会社 | カラーフィルタの製造方法および半透過半反射型液晶表示装置用カラーフィルタ |
JP4184918B2 (ja) * | 2003-10-22 | 2008-11-19 | 株式会社東芝 | コンタクトホールの形成方法 |
US7256873B2 (en) * | 2004-01-28 | 2007-08-14 | Asml Netherlands B.V. | Enhanced lithographic resolution through double exposure |
US20080165257A1 (en) * | 2007-01-05 | 2008-07-10 | Micron Technology, Inc. | Configurable pixel array system and method |
US7812869B2 (en) * | 2007-05-11 | 2010-10-12 | Aptina Imaging Corporation | Configurable pixel array system and method |
US8409457B2 (en) * | 2008-08-29 | 2013-04-02 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming a photoresist-comprising pattern on a substrate |
US7759186B2 (en) * | 2008-09-03 | 2010-07-20 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Method for fabricating junction termination extension with formation of photosensitive dopant mask to control doping profile and lateral width for high-voltage electronic devices |
DE102009006885B4 (de) * | 2009-01-30 | 2011-09-22 | Advanced Micro Devices, Inc. | Verfahren zum Erzeugen einer abgestuften Wannenimplantation für asymmetrische Transistoren mit kleinen Gateelektrodenabständen und Halbleiterbauelemente |
SE537101C2 (sv) * | 2010-03-30 | 2015-01-07 | Fairchild Semiconductor | Halvledarkomponent och förfarande för utformning av en struktur i ett målsubstrat för tillverkning av en halvledarkomponent |
JP2012168230A (ja) * | 2011-02-10 | 2012-09-06 | Seiko Epson Corp | 構造体の製造方法 |
CN103688198A (zh) * | 2011-05-19 | 2014-03-26 | 株式会社日立高新技术 | 衍射光栅制造方法、分光光度仪、以及半导体装置的制造方法 |
FR2977071A1 (fr) * | 2011-06-27 | 2012-12-28 | St Microelectronics Crolles 2 | Procede de dopage controle d'un substrat semi-conducteur |
JP5780350B2 (ja) * | 2013-11-14 | 2015-09-16 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスク、フレーム付き蒸着マスク、及び有機半導体素子の製造方法 |
DE102017115169A1 (de) | 2017-07-06 | 2019-01-10 | Temicon Gmbh | Erzeugung von belichteten Strukturen auf einem Werkstück |
US20210231889A1 (en) * | 2020-01-06 | 2021-07-29 | Attonics Systems Pte Ltd | Optical arrays, filter arrays, optical devices and method of fabricating same |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6349909A (ja) * | 1986-08-20 | 1988-03-02 | Canon Inc | 位置決め制御装置 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3422442A (en) * | 1966-01-12 | 1969-01-14 | Us Army | Micro-electronic form masking system |
US4224361A (en) * | 1978-09-05 | 1980-09-23 | International Business Machines Corporation | High temperature lift-off technique |
GB2035610B (en) * | 1978-10-20 | 1983-03-23 | Hitachi Ltd | Wafer projection aligner |
US4310743A (en) * | 1979-09-24 | 1982-01-12 | Hughes Aircraft Company | Ion beam lithography process and apparatus using step-and-repeat exposure |
US4308337A (en) * | 1980-03-10 | 1981-12-29 | Rca Corporation | Uniform light exposure of positive photoresist for replicating spiral groove in plastic substrate |
JPS5721819A (en) * | 1980-07-15 | 1982-02-04 | Fujitsu Ltd | Forming method for pattern |
JPS5914888B2 (ja) * | 1981-04-09 | 1984-04-06 | 財団法人半導体研究振興会 | パタ−ン形成方法 |
US4545673A (en) * | 1983-07-08 | 1985-10-08 | Bergsma Calvin D | Photographic modifier method and apparatus for graphics and the like |
US4716443A (en) * | 1984-11-29 | 1987-12-29 | Byers Thomas L | Photographic image precision reproportioning system |
US4748477A (en) * | 1985-04-30 | 1988-05-31 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus |
FR2590376A1 (fr) * | 1985-11-21 | 1987-05-22 | Dumant Jean Marc | Procede de masquage et masque utilise |
EP0227851B1 (de) * | 1985-12-21 | 1991-02-27 | Ibm Deutschland Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines Photolackmusters |
US4708466A (en) * | 1986-02-07 | 1987-11-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus |
-
1988
- 1988-04-21 EP EP88106389A patent/EP0338110B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-04-21 DE DE8888106389T patent/DE3879471T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1988-12-30 US US07/292,086 patent/US4935334A/en not_active Expired - Fee Related
-
1989
- 1989-03-20 JP JP1066424A patent/JP2654450B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-02-08 US US07/477,371 patent/US5111240A/en not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-01-19 JP JP6004021A patent/JP2502939B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6349909A (ja) * | 1986-08-20 | 1988-03-02 | Canon Inc | 位置決め制御装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003045857A (ja) * | 2001-08-01 | 2003-02-14 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置の作製方法 |
JP4673513B2 (ja) * | 2001-08-01 | 2011-04-20 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
US8420546B2 (en) | 2001-08-01 | 2013-04-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing method of semiconductor device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2502939B2 (ja) | 1996-05-29 |
EP0338110A1 (en) | 1989-10-25 |
JPH0212806A (ja) | 1990-01-17 |
DE3879471D1 (de) | 1993-04-22 |
EP0338110B1 (en) | 1993-03-17 |
JP2654450B2 (ja) | 1997-09-17 |
US4935334A (en) | 1990-06-19 |
US5111240A (en) | 1992-05-05 |
DE3879471T2 (de) | 1993-09-16 |
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