JPH07272496A - 半導体メモリ装置のロー冗長回路 - Google Patents

半導体メモリ装置のロー冗長回路

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JPH07272496A
JPH07272496A JP5104443A JP10444393A JPH07272496A JP H07272496 A JPH07272496 A JP H07272496A JP 5104443 A JP5104443 A JP 5104443A JP 10444393 A JP10444393 A JP 10444393A JP H07272496 A JPH07272496 A JP H07272496A
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JP
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cell array
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JP5104443A
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Seung-Cheol Oh
承▲ちょる▼ 呉
Moon-Gone Kim
文坤 金
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Samsung Electronics Co Ltd
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Samsung Electronics Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】冗長効率が向上し、チップのレイアウト性につ
いて改良がなされた冗長回路を備える半導体メモリ装置
を提供する。 【構成】サブメモリセルアレイのうち、サブメモリセル
アレイ200に冗長メモリセルアレイ、スペアワード線
を設け、そのセンスアンプ203をセンスアンプ制御回
路201の出力信号REDBLSiで制御する。センス
アンプ制御回路101〜401とローデコーダは冗長ブ
ロック選択信号発生回路202の出力信号REDBLK
により制御される。ヒューズボックス211〜214の
出力信号RED0〜3によりスペアワード線駆動器・冗
長ブロック選択信号発生回路202は制御される。冗長
時には、信号RED0〜3に応じて信号REDBLKが
論理1となることにより、サブメモリセルアレイ200
以外のセンスアンプとローデコーダの動作が抑制される
と共に、スペアワード線駆動器によりスペアワード線が
選択される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体メモリ装置の冗長
回路に関し、特にメモリセルに発生したロー(row)欠陥
をスペアセルによって救済するロー冗長回路に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】半導体メモリ装置において歩留り向上の
ために冗長回路を使用することは広く知られている。こ
こで“冗長(redundancy)”とは、所定のメモリセルに
欠陥が発生した時、欠陥のあるメモリセルを冗長メモリ
セル(この分野では、通常、スペアメモリセルといい、
その意味は相互に同一である)に置き替える過程をい
う。例えば、ロー冗長回路の場合には、欠陥が発生した
メモリセルに該当するローアドレスをデコーディングし
て冗長メモリセルにより正規メモリセルの欠陥を補完す
る。
【0003】一般に、半導体メモリ装置の高集積化によ
り1つのチップ内に集積されるメモリセルの数は非常に
増加する。メモリセルは多数のサブメモリセルアレイに
属するように構成されるが、高集積化に伴うメモリセル
の増加により1つのチップ内に配置されるサブメモリセ
ルアレイも増加するようになる。通常、冗長メモリセル
アレイは1つの正規サブメモリセルアレイごとにそれぞ
れ設けられるようになっており、正規サブメモリセルア
レイにセル欠陥が発生した場合、その正規サブメモリセ
ルアレイに対して設けられている冗長メモリセルアレイ
が救済動作を行うことになる。
【0004】このような従来の救済動作の例を説明する
ブロック図を図12に示す。チップ内のメモリセルアレ
イは、4個のサブメモリセルアレイMA0、MA1、M
A2、MA3として配置されている。そして、各々のサ
ブメモリセルアレイMA0、MA1、MA2、MA3は
ローデコーダX0、X1、X2、X3を1つずつ備え、
また、スペアワード線SW00、……(通常、これは冗
長ワード線という)をそれぞれ備えている。スペアデコ
ーダSD0、SD1、SD2、SD3は冗長動作時にス
ペアワード線SW00、……を駆動する。このスペアデ
コーダSD0〜SD3の数は各サブメモリセルアレイM
A0〜MA3のスペアワード線の数と同じとされる。ま
た、スペアデコーダSD0〜SD3は内部サブメモリセ
ルアレイアドレス信号であるa0 −an-3 を入力とし、
この組み合わせによってスペアワード線SW00、……
を駆動する。
【0005】同図に示す構成から分るように、例えばサ
ブメモリセルアレイMA0の正規ワード線に欠陥が発生
した場合、これがスペアデコーダSD0〜SD3にプロ
グラムされてスペアワード線SW00、…、SW03に
よって救済される。
【0006】しかし、この図12の構成のような方式で
は、正規ワード線の中の1本又は2本だけに欠陥が生じ
たときでもスペアワード線4本に代えられてしまうの
で、欠陥の発生していない正規ワード線までも救済され
てしまうという非効率的な問題があり、また、救済先の
スペアワード線で欠陥が発生する可能性が大きくなると
いう問題もある。さらに、スペアワード線が1つのサブ
メモリセルアレイごとに所定の個数で備えられるので、
チップ面積の増加を招くようになる。
【0007】このような問題点を解決するために提示さ
れた冗長回路の他の例を図13に示す。すなわち、1つ
のサブメモリセルアレイに備えられるスペアワード線の
数を図12の場合より減少させ、そして各スペアワード
線を駆動するためのスペアデコーダをそれぞれ備える方
式である。この方式によれば、1本の正規ワード線に欠
陥が発生した場合は1本のスペアワード線だけで救済さ
れ、また、2本の正規ワード線に欠陥が発生した場合は
2本のスペアワード線だけで救済される。このように
1:1方式での救済は、冗長動作時に任意のスペアワー
ド線を駆動する1つのスペアデコーダだけをエネーブル
させることによって可能になる。
【0008】この図13のような方式は、冗長の効率と
いう面では図12の方式より優れているが、次のような
問題をもっている。すなわち、1つのサブメモリセルア
レイに設けられるスペアワード線の数を減少させている
ので、1つのサブメモリセルアレイで欠陥の発生した正
規ワード線の数がサブメモリセルアレイのスペアワード
線の数より多い場合、それら欠陥をすべて救済すること
ができない。また、1つのサブメモリセルアレイのスペ
アワード線が、隣接した他のサブメモリセルアレイの正
規ワード線の欠陥を代置できないという問題点もある。
そして、各スペアワード線ごとに1つのスペアデコーダ
を備える必要があるので、スペアデコーダの増加をもた
らし、したがってチップ面積に占めるスペアデコーダの
面積が大きくなり、結果的に高集積化にあまり向いてい
ない。
【0009】このような問題を解決するために提示され
た冗長回路のさらに他の例を図14に示す。図14に示
すのは、本出願人によって出願された韓国特許出願番号
第90−21502号「半導体メモリ装置の冗長装置お
よび方法」に詳細に開示されている。その特徴は次のよ
うなものである。
【0010】相互に隣接した2つの正規サブメモリセル
アレイ10、13に1つの冗長メモリセルアレイ14を
対応させ、この2つの正規サブメモリセルアレイ10、
13の間に分離ゲート12を設ける。そして、冗長動作
モードでは、1つの冗長メモリセルアレイ14に連結さ
れた冗長センスアンプ15のみを動作させて、2つの正
規サブメモリセルアレイ10、13のうちのいずれかに
発生した欠陥を1つの冗長メモリセルアレイ14だけで
救済させることを可能としている。したがって、この方
式によれば、メモリ装置のサイズを小さくでき、また集
積度を向上させられるという効果がある。
【0011】しかし、この図14のような構成でも、ス
ペアワード線とヒューズボックスが正規サブメモリセル
アレイ10、13に属しているので、このサブメモリセ
ルアレイ内のワード線欠陥だけが救済でき、その他のサ
ブメモリセルアレイのワード線欠陥は救済できないとい
う限界がある。また、チップのレイアウト的な面では図
12及び図13の場合より改善されたが、チップの高集
積化により負担が加重されて、チップの高集積化に影響
するおそれもある。さらに、工程ミス等によって発生さ
れるメモリセルの欠陥は、チップ内の多数の正規サブメ
モリセルアレイに対して均一に発生するとは限らないの
で、冗長効率の面で改善の余地が残されている。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】したがって本発明の目
的は、チップの集積度の向上に最適な冗長メモリセルア
レイを有する半導体メモリ装置を提供することにある。
また本発明の他の目的は、冗長効率の向上した半導体メ
モリ装置を提供することにある。さらに本発明の他の目
的は、チップのレイアウトを改良させられる冗長回路を
備える半導体メモリ装置を提供することにある。本発明
のまた他の目的は、相互に異なる正規サブメモリセルア
レイで発生したワード線の欠陥を同一の冗長メモリセル
アレイ内のスペアワード線によってそれぞれ救済できる
ような半導体メモリ装置を提供することにある。本発明
のさらに他の目的は、1つの正規メモリセルアレイで多
数のワード線に欠陥が発生してもこれらを十分に救済で
きるような半導体メモリ装置を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために本発明は、メモリセルアレイを分割配置して形
成された多数のサブメモリセルアレイと、これらサブメ
モリセルアレイにそれぞれ属し、各メモリセルのローア
ドレスをデコーディングする多数のローデコーダと、サ
ブメモリセルアレイにそれぞれ備えられる多数のセンス
アンプと、これらセンスアンプをそれぞれ動作させるた
めのセンスアンプ制御回路とを有する半導体メモリ装置
において、多数のサブメモリセルアレイの中の1つのサ
ブメモリセルアレイ内に存在するようにされた冗長メモ
リセルアレイと、冗長メモリセルアレイのメモリセルを
指定する多数のスペアワード線と、多数のサブメモリセ
ルアレイに対し独立的に配置されるヒューズボックス
と、ヒューズボックスの出力信号を入力とし、前記ロー
デコーダ及びセンスアンプに出力信号が連結される制御
手段とを備え、そして、ヒューズボックスのプログラム
により冗長動作すると共に、前記スペアワード線の属す
るサブメモリセルアレイで冗長が行われるようにされて
いることを特徴としている。
【0014】このような半導体メモリ装置では、ヒュー
ズボックスの数をチップのレイアウトの許す限り多く備
えることができるので、冗長回路の救済領域をより一層
広げることが可能で、効率を向上させることができる。
【0015】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付の図面を
参照して詳細に説明する。本発明による冗長回路のブロ
ック図を図1に示す。同図に示すように、多数のサブメ
モリセルアレイ(図示の構成では100、200、30
0、400の4個で実施される)の中のサブメモリセル
アレイ200のみスペアワード線を備えるようにされ
(すなわち、サブメモリセルアレイ200は正規メモリ
セルアレイと冗長メモリセルアレイとを有する)、他の
サブメモリセルアレイ100、300、400にはスペ
アワード線が備えられていない。そしてヒューズボック
ス(この例では211、212、213、214)の数
はチップのレイアウトの許す限り多くされるような構成
とされている。これによって、サブメモリセルアレイの
中のいずれかにワード線の欠陥が発生した場合、1つの
サブメモリセルアレイのスペアワード線によって容易に
救済できるように制御する。
【0016】この図1のブロック構成における特徴は次
のようなものである。ヒューズボックス211、21
2、213、214は冗長のための必須構成要素であ
る。このヒューズボックスは、特定のサブメモリセルア
レイに属する従来の技術とは異なり、チップのレイアウ
トを考慮して任意の場所に配置することができ、またそ
の個数もサブメモリセルアレイ数だけ、あるいはそれ以
上(又は、それ以下)等、自由に選択できる。
【0017】スペアワード線を備える正規メモリセルア
レイ用のセンスアンプ制御回路201は、サブメモリセ
ルアレイ200に備えられるセンスアンプ203を制御
し、正常動作時には正規メモリセルアレイで正規のデー
タアクセス動作が行なわれるようにし、冗長回路がエネ
ーブル(又はアクティベーション)とされる時に冗長動
作が行われるようにする装置である。この正規・冗長の
センスアンプ制御回路201は、正規及び冗長選択回路
の役割をし、ローアドレスと救済するブロックの選択信
号(これは後述のスペアワード線駆動器・冗長ブロック
選択信号発生回路202の出力信号である)を入力とし
てセンスアンプ203に所定の制御信号REDBLSi
を出力する。
【0018】この例で制御手段として用いられるスペア
ワード線駆動器・冗長ブロック選択信号発生回路202
の構成において、スペアワード線駆動器はヒューズボッ
クス211〜214の出力信号によりスペアワード線S
W0、SW1、SW2、SW3を駆動し、冗長ブロック
選択信号発生回路は冗長がアクティベーションとされる
信号を発生する。スペアワード線駆動器・冗長ブロック
選択信号発生回路202は、それぞれヒューズボックス
211〜214の出力信号を入力として所定の信号を生
成する(尚、図1において、スペアワード線駆動器と冗
長ブロック選択信号発生回路を1つのブロックとして示
したのは、ヒューズボックス211〜214の出力信号
RED0〜RED3をそれぞれ入力し、また冗長動作を
エネーブルさせる1つの制御回路として機能するためで
ある)。
【0019】正規メモリセルアレイ用センスアンプ制御
回路101、301、401は、冗長動作が行われると
き、選択されるサブメモリセルアレイをディスエーブル
させる装置である。この正規メモリセルアレイ用センス
アンプ制御回路101、301、401は、所定の選択
された冗長ブロック選択信号REDBLKを用いること
により、所定の選択されたサブメモリセルアレイをディ
スエーブルさせることを容易に行う。
【0020】尚、図1においては、4本のスペアワード
線SW0〜SW3の例を示しているが、これに限られる
ものではなく、チップのレイアウト面積に従ってより多
数備えることもできる。
【0021】このような構成による動作特性を次に説明
する。特定の正規メモリセルアレイで発生したワード線
の欠陥を救済するため、冗長セル及びスペアワード線を
使用することは容易に理解できる事項であるが、このた
めには先ず、欠陥のあるローアドレスに該当するヒュー
ズを切断して欠陥が生じたローアドレスをプログラムす
る(このような過程は、本出願人によって出願された韓
国特許出願番号第91−12919号及び第90−21
502号に詳細に開示されている)。このプログラムさ
れた信号がヒューズボックス211〜214の出力信号
である信号REDi(i=0、1、2、3)で、この信
号REDiはスペアワード線駆動器202で待機するよ
うになっている。そして、信号REDiは信号REDB
LKを発生させ、センスアンプ制御回路101、30
1、401と、それに属するローデコーダ及び正規ワー
ド線をディスエーブルさせて、サブメモリセルアレイ1
00、300、400が動作できないようにする。また
一方で、信号REDBLKはセンスアンプ制御回路20
1をエネーブルさせ、サブメモリセルアレイ200を動
作させる。一方、スペアワード線駆動器202に待機し
ている信号REDi(i=0、1、2、3)は、ワード
線ブースティング信号(スペアワード線駆動器202に
入力され、ワード線に接続される信号)がエネーブルさ
れると、スペアワード線を駆動する。
【0022】その次のスペアワード線がエネーブルされ
冗長メモリセルが選択される過程についてはこの分野で
公知の事項なので、その説明は省略する。
【0023】次に、図1の各ブロックについての具体的
な回路の実施例を説明する。ヒューズボックス211〜
214については図2に示すようにして容易に実施でき
る。欠陥が生じたアドレスを含むローアドレスを入力と
して、欠陥が生じたアドレスと接続するヒューズを(レ
ーザー投射のような方法によって簡単に)切断して信号
REDiを出力する。
【0024】図1のスペアワード線駆動器・冗長ブロッ
ク選択信号発生回路202の構成において、冗長ブロッ
ク選択信号(REDBLK)発生回路は図3に示すよう
な構成で容易に実施できる。すなわち、ヒューズボック
ス211〜214の各出力信号RED0〜RED3を入
力として冗長ブロック選択信号REDBLKを出力す
る。
【0025】一方、スペアワード線駆動器・冗長ブロッ
ク選択信号発生回路202の構成において、スペアワー
ド線駆動器は図4に示すような構成で容易に実施でき
る。ワード線ブースティング信号φX0、φX1は、出
力トランジスタを通って出力信号SWA、SWBとな
り、スペアワード線と接続する。
【0026】図1の正規・冗長メモリセルアレイ用セン
スアンプ制御回路201は図5に示すような構成で容易
に実施できる。このセンスアンプ制御回路201は、ロ
ーアドレスと冗長ブロック選択信号発生回路202の出
力信号REDBLKとを入力として図1のセンスアンプ
203を制御する。
【0027】図1の正規メモリセルアレイ用センスアン
プ制御回路101、301、401は図6に示すような
構成で容易に実施できる。これらセンスアンプ制御回路
101、301、401は、ローアドレスと冗長ブロッ
ク選択信号発生回路202の出力信号REDBLKとを
入力として図1の各サブメモリセルアレイ100、30
0、400に属するセンスアンプを制御する。
【0028】以上の図1〜図6中の各信号のエネーブル
時点が動作タイミング図である図7、図8に示されてい
る。図7に示すように、アドレス信号RAが論理“ハ
イ”になると、正常動作時にはヒューズボックス211
〜214の出力信号REDiが論理“ロウ”となり、冗
長ブロック選択信号REDBLKも論理“ロウ”とな
る。したがって、正規・冗長メモリセルアレイ用センス
アンプ制御回路の出力信号REDBLSiは論理“ロ
ウ”に遷移し、正規メモリセルアレイ用センスアンプ制
御回路の出力信号φBLSiは論理“ハイ”に遷移する
ので、ワード線のブースティング信号φXiが論理“ハ
イ”になって正規ワード線が選択される。
【0029】一方、冗長動作時には図8に示すように、
ヒューズボックス211〜214での欠陥アドレスと接
続するヒューズの切断により、アドレス信号RAが論理
“ハイ”になっても出力信号REDiは論理“ハイ”と
なるので、冗長ブロック選択信号REDBLKが論理
“ハイ”となる。したがって、正規・冗長メモリセルア
レイ用センスアンプ制御回路の出力信号REDBLSi
が論理“ハイ”となり、正規メモリセルアレイ用センス
アンプ制御回路の出力信号φBLSiが論理“ロウ”と
なることで、スペアワード線が選択される。
【0030】本発明の容易な理解のため、図9〜図11
に本発明による効果を説明するためのブロック図を示
す。図9は、1つのサブメモリセルアレイ1で同時に4
個のワード線WL0〜WL3に欠陥が生じた場合で、ヒ
ューズボックス0〜ヒューズボックス3のプログラムに
より、スペアワード線SW0〜SW3に置き換えられる
ことを示している。
【0031】図10は、各サブメモリセルアレイ1〜4
でそれぞれ1本のワード線に欠陥が発生した場合で、こ
のときも容易に救済できることを示す。
【0032】図11は、サブメモリセルアレイ1で1
本、サブメモリセルアレイ(正規・冗長)2で1本、サ
ブメモリセルアレイ3にはなく、サブメモリセルアレイ
4で2本のワード線に欠陥が発生した場合で、ヒューズ
ボックスのプログラムによって容易に救済できることを
示している。
【0033】このように本発明は、ヒューズボックスを
すべて使用することも可能で、また、メモリセルアレイ
から独立した位置に備えることができるので、冗長回路
の効率及び歩留りを向上させられる。
【0034】図1は本発明の思想に立脚して示したブロ
ック図であって、これを冗長の必要とされる既存の半導
体メモリ装置に容易に適用させられることはこの分野で
通常の知識を有する者なら容易に理解できるであろう。
【0035】
【発明の効果】以上述べてきたように本発明は、高集積
化されるチップのレイアウトに最適で、より効率のよい
冗長回路を実現可能とする。また、1つの正規のサブメ
モリセルアレイで発生したワード線の欠陥を別のサブメ
モリセルアレイに属するスペアメモリセルアレイのワー
ド線によって救済することができるようになり、正規メ
モリセルアレイで多数のワード線欠陥が発生しても、す
べてのスペアワード線を活用して、効率的で十分な救済
を施すことができるようになるという優れた効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による冗長回路を備えた半導体メモリ装
置の実施例を示すブロック図。
【図2】図1中ののヒューズボックスの実施例を示す回
路図。
【図3】図1中の冗長ブロック選択信号発生回路の実施
例を示す回路図。
【図4】図1中のスペアワード線駆動器の実施例を示す
回路図。
【図5】図1中の正規・冗長メモリセルアレイ用のセン
スアンプ制御回路の実施例を示す回路図。
【図6】図1中の正規メモリセルアレイ用のセンスアン
プ制御回路の実施例を示す回路図。
【図7】本発明に係る各制御信号のタイミング図。
【図8】本発明に係る各制御信号のタイミング図。
【図9】図1の実施例による冗長動作を説明するための
概略ブロック図。
【図10】図1の実施例による冗長動作を説明するため
の概略ブロック図。
【図11】図1の実施例による冗長動作を説明するため
の概略ブロック図。
【図12】従来の冗長回路を備えた半導体メモリ装置の
一例を示すブロック図。
【図13】従来の冗長回路を備えた半導体メモリ装置の
他の例を示すブロック図。
【図14】従来の冗長回路を備えた半導体メモリ装置の
さらに他の例を示すブロック図。
【符号の説明】
REDi ヒューズボックスの出力信号 RA ローアドレス信号 REDBLK 冗長ブロック選択信号 φDPX プリチャージ信号 REDBLSi 正規・冗長メモリセルアレイ用のセン
スアンプ制御回路の出力信号 BLSi 正規メモリセルアレイ用のセンスアンプ制御
回路の出力信号 φXE ワード線ブースティング信号のエネーブル信号 φX0 ローアドレス0の情報からブースティングされ
た信号 φX1 反転されたローアドレス0の情報からブーステ
ィングされた信号 SW スペアワード線 200 サブメモリアレイ(正規・冗長用) 201 センスアンプ制御回路(正規・冗長用メモリセ
ルアレイ用) 202 スペアワード線駆動器・冗長ブロック選択信号
発生回路 203 センスアンプ 211〜214 ヒューズボックス

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 メモリセルアレイを分割配置して形成さ
    れた多数のサブメモリセルアレイと、これらサブメモリ
    セルアレイにそれぞれ属し、各メモリセルのローアドレ
    スをデコーディングする多数のローデコーダと、サブメ
    モリセルアレイにそれぞれ備えられる多数のセンスアン
    プと、これらセンスアンプをそれぞれ動作させるための
    センスアンプ制御回路とを有する半導体メモリ装置にお
    いて、 多数のサブメモリセルアレイの中の1つのサブメモリセ
    ルアレイ内に存在するようにされた冗長メモリセルアレ
    イと、冗長メモリセルアレイのメモリセルを指定する多
    数のスペアワード線と、多数のサブメモリセルアレイに
    対し独立的に配置されるヒューズボックスと、ヒューズ
    ボックスの出力信号を入力とし、前記ローデコーダ及び
    センスアンプに出力信号が連結される制御手段とを備
    え、 ヒューズボックスのプログラムにより冗長動作すると共
    に、前記スペアワード線の属するサブメモリセルアレイ
    で冗長が行われるようにされていることを特徴とする半
    導体メモリ装置。
  2. 【請求項2】 制御手段は、ヒューズボックスの出力信
    号とローアドレスとを入力とし、スペアワード線をエネ
    ーブルさせるスペアワード線駆動器と、ヒューズボック
    スの出力信号を入力とし、冗長動作時にローデコーダを
    ディスエーブルさせる冗長ブロック選択信号発生回路と
    から構成される請求項1記載の半導体メモリ装置。
  3. 【請求項3】 冗長動作時、冗長ブロック選択信号発生
    回路の出力信号により、センスアンプ制御回路のうちの
    冗長メモリセルアレイを含むサブメモリセルアレイ用の
    センスアンプ制御回路だけがエネーブルされるようにな
    っている請求項2記載の半導体メモリ装置。
  4. 【請求項4】 半導体メモリ装置において、 メモリセルアレイを分割配置して形成されるサブメモリ
    セルアレイと、 サブメモリセルアレイのそれぞれに備えられるセンスア
    ンプと、 サブメモリセルアレイの中の1つのサブメモリセルアレ
    イ内に存在するようにされた冗長メモリセルアレイと、 冗長メモリセルアレイのメモリセルを指定するスペアワ
    ード線と、 サブメモリセルアレイに対し独立的に配置されるヒュー
    ズボックスと、 ヒューズボックスの出力信号とローアドレスとを入力と
    し、スペアワード線をエネーブルさせるスペアワード線
    駆動器と、 ヒューズボックスの出力信号を入力とし、冗長動作時に
    ローデコーダをディスエーブルさせる冗長ブロック選択
    信号発生回路と、 冗長ブロック選択信号発生回路の出力信号を入力とし、
    冗長メモリセルアレイを含むサブメモリセルアレイのセ
    ンスアンプに出力信号が接続されるセンスアンプ制御回
    路とを備えていることを特徴とする半導体メモリ装置。
  5. 【請求項5】 ヒューズボックスが多数設けられてお
    り、サブメモリセルアレイ内で救済できるワード線の数
    が、そのヒューズボックスの数によって決定される請求
    項4記載の半導体メモリ装置。
  6. 【請求項6】 分割配置され、それぞれにセンスアンプ
    が備えられた多数のサブメモリセルアレイで構成される
    メモリセルアレイと、これらサブメモリセルアレイにそ
    れぞれ属し、各メモリセルのローアドレスをデコーディ
    ングする多数のローデコーダと、多数のサブメモリセル
    アレイの中の1つのサブメモリセルアレイ内に存在する
    冗長メモリセルアレイと、該冗長メモリセルアレイ内に
    存在し、冗長メモリセルアレイのメモリセルを指定する
    多数のスペアワード線とを有する半導体メモリ装置であ
    って、 多数のサブメモリセルアレイに対し独立的に配置され、
    欠陥の生じたアドレスの入力時にヒューズの切断によっ
    て救済動作をエネーブルさせるヒューズボックスと、 ヒューズボックスの出力信号とローアドレスとを入力と
    し、前記スペアワード線をエネーブルさせるスペアワー
    ド線駆動器と、 ヒューズボックスの出力信号を入力とし、救済動作時に
    前記ローデコーダをディスエーブルさせる冗長ブロック
    選択信号発生回路と、 冗長ブロック選択信号発生回路の出力信号を入力とし、
    冗長メモリセルアレイを含むサブメモリセルアレイのセ
    ンスアンプに出力信号が接続されるセンスアンプ制御回
    路とを有するロー冗長回路を備えていることを特徴とす
    る半導体メモリ装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008217984A (ja) * 1998-06-09 2008-09-18 Renesas Technology Corp 半導体記憶装置
JP2010080057A (ja) * 1999-04-06 2010-04-08 Thera Consultants Llc 半導体メモリデバイス内のメモリアレイ間で冗長回路を共有するための方法及び装置

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2695493B1 (fr) * 1992-09-08 1994-10-07 Thomson Composants Militaires Circuit de mémoire avec redondance.
EP0686979B1 (en) * 1994-06-10 2001-03-07 STMicroelectronics S.r.l. Failure tolerant memory device, in particular of the flash EEPROM type
US5528539A (en) * 1994-09-29 1996-06-18 Micron Semiconductor, Inc. High speed global row redundancy system
US5544113A (en) * 1994-11-30 1996-08-06 International Business Machines Corporation Random access memory having a flexible array redundancy scheme
KR0174338B1 (ko) * 1994-11-30 1999-04-01 윌리엄 티. 엘리스 간단하게 테스트할 수 있는 구성을 갖는 랜덤 액세스 메모리
US5546349A (en) * 1995-03-13 1996-08-13 Kabushiki Kaisha Toshiba Exchangeable hierarchical data line structure
JP3964491B2 (ja) * 1997-03-25 2007-08-22 株式会社ルネサステクノロジ 半導体記憶装置及び半導体記憶装置の欠陥救済方法
JPH10275493A (ja) * 1997-03-31 1998-10-13 Nec Corp 半導体記憶装置
KR100333720B1 (ko) * 1998-06-30 2002-06-20 박종섭 강유전체메모리소자의리던던시회로
JP4260247B2 (ja) * 1998-09-02 2009-04-30 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 半導体記憶装置
US6018483A (en) * 1998-12-10 2000-01-25 Siemens Aktiengesellschaft Distributed block redundancy for memory devices
JP2000293998A (ja) 1999-04-07 2000-10-20 Nec Corp 半導体記憶装置
KR100322538B1 (ko) * 1999-07-05 2002-03-18 윤종용 래치 셀을 채용하는 리던던시 회로
JP2001243790A (ja) * 2000-03-01 2001-09-07 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
JP4141656B2 (ja) * 2000-06-07 2008-08-27 株式会社東芝 半導体メモリ集積回路および半導体メモリ装置をテストする方法
US6314030B1 (en) 2000-06-14 2001-11-06 Micron Technology, Inc. Semiconductor memory having segmented row repair
KR100390146B1 (ko) * 2001-01-31 2003-07-04 삼성전자주식회사 번-인 테스트 기능을 구비한 반도체 메모리 장치
KR100400307B1 (ko) 2001-05-09 2003-10-01 주식회사 하이닉스반도체 로오 리페어회로를 가진 반도체 메모리 장치
US7159141B2 (en) * 2002-07-01 2007-01-02 Micron Technology, Inc. Repairable block redundancy scheme
JP3862220B2 (ja) * 2002-07-29 2006-12-27 松下電器産業株式会社 半導体記憶装置
US8281142B2 (en) 2005-01-20 2012-10-02 The Invention Science Fund I, Llc Notarizable electronic paper
US7669245B2 (en) 2005-06-08 2010-02-23 Searete, Llc User accessibility to electronic paper
US7856555B2 (en) 2005-01-20 2010-12-21 The Invention Science Fund I, Llc Write accessibility for electronic paper
US7774606B2 (en) 2005-01-20 2010-08-10 The Invention Science Fund I, Inc Write accessibility for electronic paper
US8640259B2 (en) 2005-01-20 2014-01-28 The Invention Science Fund I, Llc Notarizable electronic paper
US7739510B2 (en) 2005-05-12 2010-06-15 The Invention Science Fund I, Inc Alert options for electronic-paper verification
US8063878B2 (en) 2005-01-20 2011-11-22 The Invention Science Fund I, Llc Permanent electronic paper
US7865734B2 (en) 2005-05-12 2011-01-04 The Invention Science Fund I, Llc Write accessibility for electronic paper
JP4516852B2 (ja) 2005-02-04 2010-08-04 Necインフロンティア株式会社 電子機器
JP4524636B2 (ja) * 2005-03-24 2010-08-18 エルピーダメモリ株式会社 半導体記憶装置
KR100809683B1 (ko) * 2005-07-14 2008-03-07 삼성전자주식회사 멀티 로우 어드레스 테스트 시간을 감소시킬 수 있는반도체 메모리 장치 및 멀티 로우 어드레스 테스트 방법.
KR101282967B1 (ko) * 2007-09-21 2013-07-08 삼성전자주식회사 리던던시 메모리 블록을 가지는 반도체 메모리 장치 및그의 셀 어레이 구조
JP5378574B1 (ja) * 2012-06-13 2013-12-25 ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション 半導体記憶装置
CN113918481A (zh) * 2017-07-30 2022-01-11 纽罗布拉德有限公司 一种存储器芯片

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02208897A (ja) * 1989-02-08 1990-08-20 Seiko Epson Corp 半導体記憶装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4471472A (en) * 1982-02-05 1984-09-11 Advanced Micro Devices, Inc. Semiconductor memory utilizing an improved redundant circuitry configuration
JPS63124299A (ja) * 1986-11-14 1988-05-27 Hitachi Ltd 半導体記憶装置
DE68928112T2 (de) * 1988-03-18 1997-11-20 Toshiba Kawasaki Kk Masken-rom mit Ersatzspeicherzellen
US4885720A (en) * 1988-04-01 1989-12-05 International Business Machines Corporation Memory device and method implementing wordline redundancy without an access time penalty
JPH0748314B2 (ja) * 1989-02-02 1995-05-24 株式会社東芝 半導体記憶装置
KR910005601B1 (ko) * 1989-05-24 1991-07-31 삼성전자주식회사 리던던트 블럭을 가지는 반도체 메모리장치
KR920010347B1 (ko) * 1989-12-30 1992-11-27 삼성전자주식회사 분할된 워드라인을 가지는 메모리장치의 리던던시 구조
EP0465808B1 (en) * 1990-06-19 1998-07-29 Texas Instruments Incorporated Variable size set associative DRAM redundancy scheme

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02208897A (ja) * 1989-02-08 1990-08-20 Seiko Epson Corp 半導体記憶装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008217984A (ja) * 1998-06-09 2008-09-18 Renesas Technology Corp 半導体記憶装置
JP2010080057A (ja) * 1999-04-06 2010-04-08 Thera Consultants Llc 半導体メモリデバイス内のメモリアレイ間で冗長回路を共有するための方法及び装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP0578935A3 (en) 1996-10-16
KR960002777B1 (ko) 1996-02-26
EP0578935B1 (en) 2000-08-16
DE69329220D1 (de) 2000-09-21
DE69329220T2 (de) 2000-12-28
US5355339A (en) 1994-10-11
TW225618B (ja) 1994-06-21
EP0578935A2 (en) 1994-01-19

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