JPH07157563A - 熱可塑性フルオロシリコーン樹脂及びその製造方法 - Google Patents
熱可塑性フルオロシリコーン樹脂及びその製造方法Info
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- JPH07157563A JPH07157563A JP5340046A JP34004693A JPH07157563A JP H07157563 A JPH07157563 A JP H07157563A JP 5340046 A JP5340046 A JP 5340046A JP 34004693 A JP34004693 A JP 34004693A JP H07157563 A JPH07157563 A JP H07157563A
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 下記平均組成式（１）
（ＲfＣＨ2ＣＨ2ＳｉＯ1.5）x（Ｃ6Ｈ5ＳｉＯ1.5）y（ＳｉＯ2）z
…（１）
（式中、Ｒfは炭素数１〜１０のパーフルオロアルキル
基、ｘ，ｙ，ｚは０．２≦ｘ≦０．９５、０＜ｙ≦０．
８、０≦ｚ≦０．０５、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１を満たす正数で
ある。）で表わされ、軟化点が５０〜２００℃である熱
可塑性フルオロシリコーン樹脂。 【効果】 本発明のフルオロシリコーン樹脂は、白金触
媒のマイクロカプセル化用レジンとして使用されて付加
型オルガノポリシロキサン組成物のポットライフを長く
することができ、また各種コーティング剤として使用さ
れて耐候性、耐汚染性、撥水性等に優れた被膜を形成で
きる。
基、ｘ，ｙ，ｚは０．２≦ｘ≦０．９５、０＜ｙ≦０．
８、０≦ｚ≦０．０５、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１を満たす正数で
ある。）で表わされ、軟化点が５０〜２００℃である熱
可塑性フルオロシリコーン樹脂。 【効果】 本発明のフルオロシリコーン樹脂は、白金触
媒のマイクロカプセル化用レジンとして使用されて付加
型オルガノポリシロキサン組成物のポットライフを長く
することができ、また各種コーティング剤として使用さ
れて耐候性、耐汚染性、撥水性等に優れた被膜を形成で
きる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、白金触媒のマイクロカ
プセル化用レジン、カーワックス用コーティング剤、エ
ンジニアリングプラスチック用添加剤などとして有用な
熱可塑性フルオロシリコーン樹脂及びその製造方法に関
する。
プセル化用レジン、カーワックス用コーティング剤、エ
ンジニアリングプラスチック用添加剤などとして有用な
熱可塑性フルオロシリコーン樹脂及びその製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
耐熱塗料や耐候性塗料用ビヒクルとして、官能基として
シラノール基やアルコキシシリル基を含有するＣＨ3Ｓ
ｉＯ1.5，Ｃ6Ｈ5ＳｉＯ1.5，（Ｃ6Ｈ5ＳｉＯ1.5）・
〔（ＣＨ3）2ＳｉＯ〕，（Ｃ6Ｈ5ＳｉＯ1.5）・（ｎ−
Ｃ3Ｈ7ＳｉＯ1.5）なる組成のシリコーンレジンが使用
されているが、従来のこれらのレジンは、熱硬化性であ
るため、塗料が経時でゲル化することがあった。
耐熱塗料や耐候性塗料用ビヒクルとして、官能基として
シラノール基やアルコキシシリル基を含有するＣＨ3Ｓ
ｉＯ1.5，Ｃ6Ｈ5ＳｉＯ1.5，（Ｃ6Ｈ5ＳｉＯ1.5）・
〔（ＣＨ3）2ＳｉＯ〕，（Ｃ6Ｈ5ＳｉＯ1.5）・（ｎ−
Ｃ3Ｈ7ＳｉＯ1.5）なる組成のシリコーンレジンが使用
されているが、従来のこれらのレジンは、熱硬化性であ
るため、塗料が経時でゲル化することがあった。
【０００３】更に、これらのレジンを熱可塑性成形樹脂
に添加して離型性、難燃性、成形性等を向上させること
ができることも知られている。しかし、成形温度の高い
樹脂においては、熱硬化性シリコーンレジンの添加は好
ましくないため、残存シラノール基をキャッピングした
熱可塑性のシリコーンレジンが提案されている（特開平
５−２２８２号公報参照）。
に添加して離型性、難燃性、成形性等を向上させること
ができることも知られている。しかし、成形温度の高い
樹脂においては、熱硬化性シリコーンレジンの添加は好
ましくないため、残存シラノール基をキャッピングした
熱可塑性のシリコーンレジンが提案されている（特開平
５−２２８２号公報参照）。
【０００４】一方、上記の如き熱可塑性シリコーンレジ
ンに白金触媒を担持させ、微細粉体としたものをメタノ
ールで洗浄してレジン外層に付着している白金触媒を除
去したものを使用して白金触媒使用付加型シリコーン組
成物の貯蔵安定化が試みられている（特開平２−４８３
３号公報）。
ンに白金触媒を担持させ、微細粉体としたものをメタノ
ールで洗浄してレジン外層に付着している白金触媒を除
去したものを使用して白金触媒使用付加型シリコーン組
成物の貯蔵安定化が試みられている（特開平２−４８３
３号公報）。
【０００５】しかしながら、上記のシリコーンレジン
は、ビニルメチルポリシロキサンやメチルハイドロジェ
ンポリシロキサンに溶解するため、軟化点を高くして
も、貯蔵安定性の効果が少なく、特に夏季時においては
満足できるものではない。
は、ビニルメチルポリシロキサンやメチルハイドロジェ
ンポリシロキサンに溶解するため、軟化点を高くして
も、貯蔵安定性の効果が少なく、特に夏季時においては
満足できるものではない。
【０００６】そこで、ビニルメチルポリシロキサンやメ
チルハイドロジェンポリシロキサンに対する溶解性を乏
しくする目的で、特開平４−３２３２２３号公報では
（ＣＦ3ＣＨ2ＣＨ2ＳｉＯ1.5）n・（（ＣＨ3）2Ｓｉ
Ｏ）mなる熱可塑性シリコーンレジンが提案されてい
る。しかし、このレジンはＤ単位を有しているため軟化
点が低く、保存安定性はあまり改善されない。また、ｍ
の値を小さくすることにより軟化点を高くすることがで
きるが、有機溶剤との相溶性が乏しくなり、白金触媒を
溶解状態で該レジンとブレンドするにはジエチルエーテ
ルやフロン１１３等、工業的に好ましくない溶剤が必要
となる。
チルハイドロジェンポリシロキサンに対する溶解性を乏
しくする目的で、特開平４−３２３２２３号公報では
（ＣＦ3ＣＨ2ＣＨ2ＳｉＯ1.5）n・（（ＣＨ3）2Ｓｉ
Ｏ）mなる熱可塑性シリコーンレジンが提案されてい
る。しかし、このレジンはＤ単位を有しているため軟化
点が低く、保存安定性はあまり改善されない。また、ｍ
の値を小さくすることにより軟化点を高くすることがで
きるが、有機溶剤との相溶性が乏しくなり、白金触媒を
溶解状態で該レジンとブレンドするにはジエチルエーテ
ルやフロン１１３等、工業的に好ましくない溶剤が必要
となる。
【０００７】更に、ビニルメチルポリシロキサンやメチ
ルハイドロジェンポリシロキサンに不溶のマイクロカプ
セル化白金触媒として、エチレン性重合物（アクリル樹
脂、ポリビニルアルコール、スチレン・アクリロニトリ
ル共重合体等）を用いることが提案されている（特開昭
６４−４７４４２号、同６４−５１１４０号公報）。し
かし、これらのビニル系重合体は、シロキサンには溶け
にくいが、硬化後の成形物を加熱するとビニル系重合体
が熱分解して成形物が部分的に変色するといった不具合
が生じる。
ルハイドロジェンポリシロキサンに不溶のマイクロカプ
セル化白金触媒として、エチレン性重合物（アクリル樹
脂、ポリビニルアルコール、スチレン・アクリロニトリ
ル共重合体等）を用いることが提案されている（特開昭
６４−４７４４２号、同６４−５１１４０号公報）。し
かし、これらのビニル系重合体は、シロキサンには溶け
にくいが、硬化後の成形物を加熱するとビニル系重合体
が熱分解して成形物が部分的に変色するといった不具合
が生じる。
【０００８】他方、カーワックス用樹脂として、メチル
系シリコーン樹脂を有機チタネートや有機錫触媒で硬化
させて、撥水性の高い被膜を形成させる方法が提案され
ている（特公平２−５８３０５号公報）。しかし、これ
らのシリコーン被覆材は官能基がわずかに残存するた
め、このシラノール基或いはアルコキシシリル基に汚れ
が経時で付着して、光沢を失い易い。また、メチル系シ
リコーン樹脂は撥水性は高いものの、酸性雨に対して弱
く、耐酸性、耐汚染性に優れたカーワックス用レジンが
求められている。
系シリコーン樹脂を有機チタネートや有機錫触媒で硬化
させて、撥水性の高い被膜を形成させる方法が提案され
ている（特公平２−５８３０５号公報）。しかし、これ
らのシリコーン被覆材は官能基がわずかに残存するた
め、このシラノール基或いはアルコキシシリル基に汚れ
が経時で付着して、光沢を失い易い。また、メチル系シ
リコーン樹脂は撥水性は高いものの、酸性雨に対して弱
く、耐酸性、耐汚染性に優れたカーワックス用レジンが
求められている。
【０００９】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明者は、上
記従来技術の問題点を解決するため鋭意検討を行った結
果、下記一般式（２），（３），（４）の有機ケイ素化
合物又はそれらの部分加水分解物をモル比ｘ：ｙ：ｚの
割合で共加水分解し、重合することにより、下記組成式
（１）で示される軟化点が５０〜２００℃の熱可塑性フ
ルオロシリコーン樹脂が得られることを知見した。
記従来技術の問題点を解決するため鋭意検討を行った結
果、下記一般式（２），（３），（４）の有機ケイ素化
合物又はそれらの部分加水分解物をモル比ｘ：ｙ：ｚの
割合で共加水分解し、重合することにより、下記組成式
（１）で示される軟化点が５０〜２００℃の熱可塑性フ
ルオロシリコーン樹脂が得られることを知見した。
【００１０】
【化１】 （但し、式中、Ｒfは炭素数１〜１０のパーフルオロア
ルキル基、ｘ，ｙ，ｚは０．２≦ｘ≦０．９５、０＜ｙ
≦０．８、０≦ｚ≦０．０５、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１を満たす
正数である。なお、Ｘはハロゲン原子又は炭素数１〜６
のアルコキシ基である。）
ルキル基、ｘ，ｙ，ｚは０．２≦ｘ≦０．９５、０＜ｙ
≦０．８、０≦ｚ≦０．０５、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１を満たす
正数である。なお、Ｘはハロゲン原子又は炭素数１〜６
のアルコキシ基である。）
【００１１】そして、上記軟化点５０〜２００℃の式
（１）の熱可塑性フルオロシリコーン樹脂は、これを白
金触媒と有機溶剤中で混合し、スプレードライしたもの
を白金付加型の硬化性組成物に添加した場合、本レジン
がメチルハイドロジェンポリシロキサンや、ビニルメチ
ルポリシロキサンに溶解しにくいため、室温で約１か月
保存しても粘度上昇がほとんど見られず、良好な貯蔵安
定性が得られること、また、本レジンは、カーワックス
用つや出し剤、撥水剤としても優れた性能を示し、特に
軟化点の高い樹脂は耐汚染性、耐候性に優れ、この場
合、パーフルオロアルキル基を適度に有するため、メチ
ル系シリコーンより撥水性や耐酸性が高く、水の接触角
も高いことを見い出し、本発明をなすに至った。
（１）の熱可塑性フルオロシリコーン樹脂は、これを白
金触媒と有機溶剤中で混合し、スプレードライしたもの
を白金付加型の硬化性組成物に添加した場合、本レジン
がメチルハイドロジェンポリシロキサンや、ビニルメチ
ルポリシロキサンに溶解しにくいため、室温で約１か月
保存しても粘度上昇がほとんど見られず、良好な貯蔵安
定性が得られること、また、本レジンは、カーワックス
用つや出し剤、撥水剤としても優れた性能を示し、特に
軟化点の高い樹脂は耐汚染性、耐候性に優れ、この場
合、パーフルオロアルキル基を適度に有するため、メチ
ル系シリコーンより撥水性や耐酸性が高く、水の接触角
も高いことを見い出し、本発明をなすに至った。
【００１２】従って、本発明は、下記平均組成式（１） （ＲfＣＨ2ＣＨ2ＳｉＯ1.5）x（Ｃ6Ｈ5ＳｉＯ1.5）y（ＳｉＯ2）z …（１） （式中、Ｒfは炭素数１〜１０のパーフルオロアルキル
基、ｘ，ｙ，ｚは０．２≦ｘ≦０．９５、０＜ｙ≦０．
８、０≦ｚ≦０．０５、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１を満たす正数で
ある。）で表わされ、軟化点が５０〜２００℃である熱
可塑性フルオロシリコーン樹脂、及び、下記一般式
（２） ＲfＣＨ2ＣＨ2ＳｉＸ3 …（２） （式中、Ｒfは炭素数１〜１０のパーフルオロアルキル
基、Ｘはハロゲン原子又は炭素数１〜６のアルコキシ基
を示す。）で示される有機ケイ素化合物又はその部分加
水分解物、下記一般式（３） Ｃ6Ｈ5ＳｉＸ3 …（３） （式中、Ｘは上記と同様の意味を示す。）で示される有
機ケイ素化合物又はその部分加水分解物、下記一般式
（４） ＳｉＸ4 …（４） （式中、Ｘは上記と同様の意味を示す。）で示される有
機ケイ素化合物又はその部分加水分解物をモル比ｘ：
ｙ：ｚ（但し、ｘ，ｙ，ｚは、０．２≦ｘ≦０．９５、
０＜ｙ≦０．８、０≦ｚ≦０．０５、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１を
満たす正数である）の割合で共加水分解し、重合するこ
とを特徴とする上記熱可塑性フルオロシリコーン樹脂の
製造方法を提供する。
基、ｘ，ｙ，ｚは０．２≦ｘ≦０．９５、０＜ｙ≦０．
８、０≦ｚ≦０．０５、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１を満たす正数で
ある。）で表わされ、軟化点が５０〜２００℃である熱
可塑性フルオロシリコーン樹脂、及び、下記一般式
（２） ＲfＣＨ2ＣＨ2ＳｉＸ3 …（２） （式中、Ｒfは炭素数１〜１０のパーフルオロアルキル
基、Ｘはハロゲン原子又は炭素数１〜６のアルコキシ基
を示す。）で示される有機ケイ素化合物又はその部分加
水分解物、下記一般式（３） Ｃ6Ｈ5ＳｉＸ3 …（３） （式中、Ｘは上記と同様の意味を示す。）で示される有
機ケイ素化合物又はその部分加水分解物、下記一般式
（４） ＳｉＸ4 …（４） （式中、Ｘは上記と同様の意味を示す。）で示される有
機ケイ素化合物又はその部分加水分解物をモル比ｘ：
ｙ：ｚ（但し、ｘ，ｙ，ｚは、０．２≦ｘ≦０．９５、
０＜ｙ≦０．８、０≦ｚ≦０．０５、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１を
満たす正数である）の割合で共加水分解し、重合するこ
とを特徴とする上記熱可塑性フルオロシリコーン樹脂の
製造方法を提供する。
【００１３】以下、本発明につき更に詳しく説明する
と、本発明の熱可塑性フルオロシリコーン樹脂は、下記
組成式（１） （ＲfＣＨ2ＣＨ2ＳｉＯ1.5）x（Ｃ6Ｈ5ＳｉＯ1.5）y（ＳｉＯ2）z …（１） で示されるものである。
と、本発明の熱可塑性フルオロシリコーン樹脂は、下記
組成式（１） （ＲfＣＨ2ＣＨ2ＳｉＯ1.5）x（Ｃ6Ｈ5ＳｉＯ1.5）y（ＳｉＯ2）z …（１） で示されるものである。
【００１４】ここで、ＲfＣＨ2ＣＨ2ＳｉＯ1.5単位にお
いて、Ｒf基は、ＣnＦ2n+1（ｎ＝１〜１０）で表わされ
るパーフルオロアルキル基で、メチル系ポリシロキサン
と不相溶にするための必須の置換基である。また、離型
性、撥水性、潤滑性等を付与するための有機基でもあ
る。本発明の樹脂中に含まれるパーフルオロアルキル置
換基の含有量ｘは０．２〜０．９５であり、特に０．５
〜０．９が良好な特性を与える。ｘが０．２未満の時は
メチル系ポリシロキサンと十分に相溶するため好ましく
なく、しかも被膜の撥水性、離型性も乏しい。ｘが０．
９５を超えると軟化点が低くなり、ＳｉＯ2単位を導入
しても、本発明の製造方法では５０℃を超えないものに
なってしまう。
いて、Ｒf基は、ＣnＦ2n+1（ｎ＝１〜１０）で表わされ
るパーフルオロアルキル基で、メチル系ポリシロキサン
と不相溶にするための必須の置換基である。また、離型
性、撥水性、潤滑性等を付与するための有機基でもあ
る。本発明の樹脂中に含まれるパーフルオロアルキル置
換基の含有量ｘは０．２〜０．９５であり、特に０．５
〜０．９が良好な特性を与える。ｘが０．２未満の時は
メチル系ポリシロキサンと十分に相溶するため好ましく
なく、しかも被膜の撥水性、離型性も乏しい。ｘが０．
９５を超えると軟化点が低くなり、ＳｉＯ2単位を導入
しても、本発明の製造方法では５０℃を超えないものに
なってしまう。
【００１５】次に、本発明の樹脂は、Ｃ6Ｈ5ＳｉＯ1.5
単位を含有し、この場合含有量ｙとしては、０＜ｙ≦
０．８の範囲、特に０．１〜０．５の範囲が好ましい。
このフェニル基は本発明の樹脂の軟化点を制御する上で
必須のもので、樹脂中の含有量ｙが０．８を越えると、
メチル系ポリシロキサンとの相溶性が高くなり、好まし
くない。
単位を含有し、この場合含有量ｙとしては、０＜ｙ≦
０．８の範囲、特に０．１〜０．５の範囲が好ましい。
このフェニル基は本発明の樹脂の軟化点を制御する上で
必須のもので、樹脂中の含有量ｙが０．８を越えると、
メチル系ポリシロキサンとの相溶性が高くなり、好まし
くない。
【００１６】また、ＳｉＯ2単位は、本発明の樹脂の軟
化点を高める上で含有させてもよいもので、含有量ｚは
０〜０．０５である。ｚが０．０５を超えると軟化点が
高くなりすぎて反応中に用いた溶媒を加熱留去する際ゲ
ル化することもある。
化点を高める上で含有させてもよいもので、含有量ｚは
０〜０．０５である。ｚが０．０５を超えると軟化点が
高くなりすぎて反応中に用いた溶媒を加熱留去する際ゲ
ル化することもある。
【００１７】なお、上記ｘ，ｙ，ｚはモル比を表わし、
ｘ＋ｙ＋ｚ＝１てある。本発明の樹脂は、軟化点が５０
〜２００℃、より好ましくは７０〜１５０℃である。軟
化点が５０℃未満では、Ｐｔ触媒をマイクロカプセル化
した際に貯蔵安定性が悪くなり、コーティング剤として
用いた時は被膜が軟らかすぎて汚れがこびりつき易く、
カーワックス用途としては不適である。更に、軟化点が
２００℃を越えると、白金触媒をマイクロカプセル化
し、付加型オルガノポリシロキサン組成物に添加しても
白金触媒が溶出しにくく、硬化不良を起こしてしまう。
ｘ＋ｙ＋ｚ＝１てある。本発明の樹脂は、軟化点が５０
〜２００℃、より好ましくは７０〜１５０℃である。軟
化点が５０℃未満では、Ｐｔ触媒をマイクロカプセル化
した際に貯蔵安定性が悪くなり、コーティング剤として
用いた時は被膜が軟らかすぎて汚れがこびりつき易く、
カーワックス用途としては不適である。更に、軟化点が
２００℃を越えると、白金触媒をマイクロカプセル化
し、付加型オルガノポリシロキサン組成物に添加しても
白金触媒が溶出しにくく、硬化不良を起こしてしまう。
【００１８】この樹脂は、塩化メチレン、メチルエチル
ケトン、メチルイソブチルケトン等には溶解するが、ト
ルエン、ヘキサン、シリコーンオイル等には溶解しな
い。
ケトン、メチルイソブチルケトン等には溶解するが、ト
ルエン、ヘキサン、シリコーンオイル等には溶解しな
い。
【００１９】本発明の熱可塑性フルオロシリコーン樹脂
のポリスチレン換算分子量は約１０００〜１０００００
の範囲にあるものが好ましい。特に軟化点を５０〜２０
０℃に調節する上での分子量は２０００〜５００００程
度にするのが好ましい。平均分子量が１０００未満では
軟化点が５０℃未満になり、１０００００を超えると軟
化点が２００℃を超え、加熱時でのメチル系ポリシロキ
サンへの溶解性が乏しくなる。
のポリスチレン換算分子量は約１０００〜１０００００
の範囲にあるものが好ましい。特に軟化点を５０〜２０
０℃に調節する上での分子量は２０００〜５００００程
度にするのが好ましい。平均分子量が１０００未満では
軟化点が５０℃未満になり、１０００００を超えると軟
化点が２００℃を超え、加熱時でのメチル系ポリシロキ
サンへの溶解性が乏しくなる。
【００２０】上記式（１）の樹脂は、下記式（２），
（３），（４）の有機ケイ素化合物又はそれらの部分加
水分解物をモル比ｘ：ｙ：ｚ（ｘ，ｙ，ｚは上記と同様
の意味を示す）で用いて共加水分解し、重合することに
よって得ることができる。
（３），（４）の有機ケイ素化合物又はそれらの部分加
水分解物をモル比ｘ：ｙ：ｚ（ｘ，ｙ，ｚは上記と同様
の意味を示す）で用いて共加水分解し、重合することに
よって得ることができる。
【００２１】 ＲfＣＨ2ＣＨ2ＳｉＸ3 …（２） Ｃ6Ｈ5ＳｉＸ3 …（３） ＳｉＸ4 …（４）
【００２２】この場合、Ｒfは上記と同様の意味を示
し、またＸはハロゲン原子又は炭素数１〜６のアルコキ
シ基を示すが、特にＸとしては該アルコキシ基が好まし
い。
し、またＸはハロゲン原子又は炭素数１〜６のアルコキ
シ基を示すが、特にＸとしては該アルコキシ基が好まし
い。
【００２３】上記式（２）のＲfＣＨ2ＣＨ2ＳｉＸ3の有
機ケイ素化合物又はその部分加水分解物としては、具体
的にＣＦ3ＣＨ2ＣＨ2ＳｉＣｌ3，ＣＦ3ＣＨ2ＣＨ2Ｓｉ
（ＯＣＨ3）3，ＣＦ3ＣＨ2ＣＨ2Ｓｉ（ＯＣ2Ｈ5）3，Ｃ
4Ｆ9ＣＨ2ＣＨ2ＳｉＣｌ3，Ｃ4Ｆ9ＣＨ2ＣＨ2Ｓｉ（Ｏ
ＣＨ3）3，Ｃ4Ｆ9ＣＨ2ＣＨ2Ｓｉ（ＯＣ2Ｈ5）3，Ｃ8Ｆ
17ＣＨ2ＣＨ2ＳｉＣｌ3，Ｃ8Ｆ17ＣＨ2ＣＨ2Ｓｉ（ＯＣ
Ｈ3）3，Ｃ8Ｆ17ＣＨ2ＣＨ2Ｓｉ（ＯＣ2Ｈ5）3などが挙
げられる。
機ケイ素化合物又はその部分加水分解物としては、具体
的にＣＦ3ＣＨ2ＣＨ2ＳｉＣｌ3，ＣＦ3ＣＨ2ＣＨ2Ｓｉ
（ＯＣＨ3）3，ＣＦ3ＣＨ2ＣＨ2Ｓｉ（ＯＣ2Ｈ5）3，Ｃ
4Ｆ9ＣＨ2ＣＨ2ＳｉＣｌ3，Ｃ4Ｆ9ＣＨ2ＣＨ2Ｓｉ（Ｏ
ＣＨ3）3，Ｃ4Ｆ9ＣＨ2ＣＨ2Ｓｉ（ＯＣ2Ｈ5）3，Ｃ8Ｆ
17ＣＨ2ＣＨ2ＳｉＣｌ3，Ｃ8Ｆ17ＣＨ2ＣＨ2Ｓｉ（ＯＣ
Ｈ3）3，Ｃ8Ｆ17ＣＨ2ＣＨ2Ｓｉ（ＯＣ2Ｈ5）3などが挙
げられる。
【００２４】また、式（３）のＣ6Ｈ5ＳｉＸ3の有機ケ
イ素化合物又はその部分加水分解物としては、具体的に
下記のものが例示される。
イ素化合物又はその部分加水分解物としては、具体的に
下記のものが例示される。
【００２５】
【化２】
【００２６】更に、式（４）のＳｉＸ4の有機ケイ素化
合物又はその部分加水分解物としては、具体的にＳｉＣ
ｌ4，Ｓｉ（ＯＣＨ3）4，Ｓｉ（ＯＣ2Ｈ5）4，メチルポ
リシリケート、エチルポリシリケート等が例示される。
合物又はその部分加水分解物としては、具体的にＳｉＣ
ｌ4，Ｓｉ（ＯＣＨ3）4，Ｓｉ（ＯＣ2Ｈ5）4，メチルポ
リシリケート、エチルポリシリケート等が例示される。
【００２７】上記の原料（２）〜（４）としてＸがクロ
ロ原子であるクロロシランを出発物質として加水分解す
る時は、無触媒で副生成する塩酸を触媒にして重合する
ことができ、加水分解の際、トルエン、キシレン、ヘキ
サン、ヘプタン、オクタン等の炭化水素系溶剤や塩化メ
チレン、クロロホルム、トリクロロエチレン、パークロ
ロエチレン等の塩素化溶剤を用いることが有効である。
また、助溶剤としてメタノール、エタノール、イソプロ
ピルアルコール、イソブチルアルコール、アセトン、メ
チルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジエチル
エーテル、ジブチルエーテル、テトラヒドロフラン等の
極性溶剤を用いて、加水分解することもできる。
ロ原子であるクロロシランを出発物質として加水分解す
る時は、無触媒で副生成する塩酸を触媒にして重合する
ことができ、加水分解の際、トルエン、キシレン、ヘキ
サン、ヘプタン、オクタン等の炭化水素系溶剤や塩化メ
チレン、クロロホルム、トリクロロエチレン、パークロ
ロエチレン等の塩素化溶剤を用いることが有効である。
また、助溶剤としてメタノール、エタノール、イソプロ
ピルアルコール、イソブチルアルコール、アセトン、メ
チルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジエチル
エーテル、ジブチルエーテル、テトラヒドロフラン等の
極性溶剤を用いて、加水分解することもできる。
【００２８】一方、Ｘがアルコキシ基であるアルコキシ
シラン或いはその部分加水分解物を原料にして本発明の
樹脂を製造する時は、上記有機溶剤中、酸触媒で加水分
解し、この酸を中和もしくは水洗除去し、次いで塩基性
触媒で重合することが推奨される。ここで、酸触媒とし
ては、塩酸、硫酸、メタンスルホン酸、酢酸、ギ酸、シ
ュウ酸、トリフルオロメタンスルホン酸、トルエンスル
ホン酸、パラトルエンスルホン酸等、塩基性触媒として
は、トリエチルアミン、酢酸ナトリウム、水酸化ナトリ
ウム、水酸化カリウム、カリウムシリコネート、ピリジ
ン等が使用される。これら触媒の添加量としてはシロキ
サンに対して０．５〜１０重量％が好ましく、加えた触
媒と等モルの中和剤で中和するかもしくは水洗により触
媒を除去することが好ましい。なお、加水分解及び重合
温度としては、室温〜１２０℃で行うのが適切である。
シラン或いはその部分加水分解物を原料にして本発明の
樹脂を製造する時は、上記有機溶剤中、酸触媒で加水分
解し、この酸を中和もしくは水洗除去し、次いで塩基性
触媒で重合することが推奨される。ここで、酸触媒とし
ては、塩酸、硫酸、メタンスルホン酸、酢酸、ギ酸、シ
ュウ酸、トリフルオロメタンスルホン酸、トルエンスル
ホン酸、パラトルエンスルホン酸等、塩基性触媒として
は、トリエチルアミン、酢酸ナトリウム、水酸化ナトリ
ウム、水酸化カリウム、カリウムシリコネート、ピリジ
ン等が使用される。これら触媒の添加量としてはシロキ
サンに対して０．５〜１０重量％が好ましく、加えた触
媒と等モルの中和剤で中和するかもしくは水洗により触
媒を除去することが好ましい。なお、加水分解及び重合
温度としては、室温〜１２０℃で行うのが適切である。
【００２９】本発明のフルオロシリコーン樹脂は、上述
したように軟化点が５０〜２００℃であり、これは重合
時間、加水分解時のシロキサン濃度、ＳｉＯ2単位含有
率等で調節することができる。
したように軟化点が５０〜２００℃であり、これは重合
時間、加水分解時のシロキサン濃度、ＳｉＯ2単位含有
率等で調節することができる。
【００３０】本発明において、上記のようにして得られ
たフルオロシリコーン樹脂に残存するシラノール基をキ
ャッピングする目的で、ヘキサメチルジシラザンやトリ
メチルオキシムシラン等でシリル化することができる。
特に、これは残存シラノール基とハイドロジェンポリシ
ロキサンが白金触媒によって脱水素する場合、このキャ
ッピングは有効であり、とりわけ軟化点の高い樹脂に対
し有効で、このキャッピングにより軟化点を下げること
ができ、またゲル化をより効果的に防止し得る。
たフルオロシリコーン樹脂に残存するシラノール基をキ
ャッピングする目的で、ヘキサメチルジシラザンやトリ
メチルオキシムシラン等でシリル化することができる。
特に、これは残存シラノール基とハイドロジェンポリシ
ロキサンが白金触媒によって脱水素する場合、このキャ
ッピングは有効であり、とりわけ軟化点の高い樹脂に対
し有効で、このキャッピングにより軟化点を下げること
ができ、またゲル化をより効果的に防止し得る。
【００３１】このキャッピングに用いるシリル化剤とし
ては、下記式（５） （ＣＨ3）3ＳｉＹ …（５） （式中、Ｙはハロゲン原子、アミノ基、ジメチルアミノ
基、ジエチルアミノ基、メチルエチルケトキシム基、イ
ソプロペニルオキシ基又はアセトキシ基を示す。）で表
わされる有機ケイ素化合物が好適に使用され、具体的に
は下記のものが例示される。
ては、下記式（５） （ＣＨ3）3ＳｉＹ …（５） （式中、Ｙはハロゲン原子、アミノ基、ジメチルアミノ
基、ジエチルアミノ基、メチルエチルケトキシム基、イ
ソプロペニルオキシ基又はアセトキシ基を示す。）で表
わされる有機ケイ素化合物が好適に使用され、具体的に
は下記のものが例示される。
【００３２】
【化３】
【００３３】これらの中では特にヘキサメチルジシラザ
ン、Ｍｅ3ＳｉＮＭｅ2がシリル化能が高く、効率的であ
る。
ン、Ｍｅ3ＳｉＮＭｅ2がシリル化能が高く、効率的であ
る。
【００３４】なお、上記キャッピング（シリル化）は常
法に従って行うことかでき、例えば上述の方法で加水分
解、重合して得られた樹脂を無溶剤或いは塩化メチレ
ン、トリクロロエチレン、フロン系溶剤等のハロゲン系
溶剤に溶解し、室温乃至これら溶剤の還流下に脱ＨＹ反
応させることにより得られる（Ｙは前述の有機基）。
法に従って行うことかでき、例えば上述の方法で加水分
解、重合して得られた樹脂を無溶剤或いは塩化メチレ
ン、トリクロロエチレン、フロン系溶剤等のハロゲン系
溶剤に溶解し、室温乃至これら溶剤の還流下に脱ＨＹ反
応させることにより得られる（Ｙは前述の有機基）。
【００３５】本発明のフルオロシリコーン樹脂は、白金
触媒のマイクロカプセル化用レジンとして好適に用いら
れ、白金触媒を本樹脂に担持させることにより、夏季時
でも１か月以上のポットライフを有する付加型オルガノ
ポリシロキサン組成物を得ることができる。この場合、
白金触媒としては、塩化白金酸、ビニルシロキサンが配
位した０価の白金触媒、塩化白金酸を塩基性化合物で中
和し、塩素を除去した中性白金触媒等が主に使用され
る。本樹脂に対する担持量としては白金原子として１〜
５００００ｐｐｍ、好ましくは５〜１００００ｐｐｍと
することがよい。なお、付加型オルガノポリシロキサン
組成物の成分、配合量等は公知のものとすることができ
る。
触媒のマイクロカプセル化用レジンとして好適に用いら
れ、白金触媒を本樹脂に担持させることにより、夏季時
でも１か月以上のポットライフを有する付加型オルガノ
ポリシロキサン組成物を得ることができる。この場合、
白金触媒としては、塩化白金酸、ビニルシロキサンが配
位した０価の白金触媒、塩化白金酸を塩基性化合物で中
和し、塩素を除去した中性白金触媒等が主に使用され
る。本樹脂に対する担持量としては白金原子として１〜
５００００ｐｐｍ、好ましくは５〜１００００ｐｐｍと
することがよい。なお、付加型オルガノポリシロキサン
組成物の成分、配合量等は公知のものとすることができ
る。
【００３６】また、本発明の樹脂は、カーワックスなど
のコーティング剤として使用され、耐酸性、耐候性、耐
汚染性、撥水性に優れた被膜を形成すると共に、エンジ
ニアリングプラスチック用添加剤として用いられて離型
性、顔料分散性等の向上を計ることができ、更にフルオ
ロオレフィン系シュリンカチューブ用レジンの可塑剤と
しても有用である。
のコーティング剤として使用され、耐酸性、耐候性、耐
汚染性、撥水性に優れた被膜を形成すると共に、エンジ
ニアリングプラスチック用添加剤として用いられて離型
性、顔料分散性等の向上を計ることができ、更にフルオ
ロオレフィン系シュリンカチューブ用レジンの可塑剤と
しても有用である。
【００３７】
【発明の効果】本発明のフルオロシリコーン樹脂は、白
金触媒のマイクロカプセル化用レジンとして使用されて
付加型オルガノポリシロキサン組成物のポットライフを
長くすることができ、また各種コーティング剤として使
用されて耐候性、耐汚染性、撥水性等に優れた被膜を形
成できる。また、本発明のフルオロシリコーン樹脂の製
造方法は、かかる樹脂を生産性よく容易に製造し得る。
金触媒のマイクロカプセル化用レジンとして使用されて
付加型オルガノポリシロキサン組成物のポットライフを
長くすることができ、また各種コーティング剤として使
用されて耐候性、耐汚染性、撥水性等に優れた被膜を形
成できる。また、本発明のフルオロシリコーン樹脂の製
造方法は、かかる樹脂を生産性よく容易に製造し得る。
【００３８】
【実施例】以下、実施例と比較例及び参考例を示して本
発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制
限されるものではない。なお、下記の例で部は重量部を
示す。
発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制
限されるものではない。なお、下記の例で部は重量部を
示す。
【００３９】〔実施例１〕下記式（ａ）で示される化合
物１７５部（Ｓｉ分１モル）、下記式（ｂ）で示される
化合物２１８部（Ｓｉ分１モル）、メチルイソブチルケ
トン２８０部及びメタンスルホン酸１３．９部の混合物
に水１８０部を室温下３０分で滴下し、その後７５℃で
２時間還流を行った。冷却後、トリエチルアミン３３部
を添加し、７５℃で２時間還流を行った。これを冷却
し、更にクエン酸４５ｇを加え、室温で１時間混合し、
次いで水洗、溶剤留去して、シリコーン樹脂Ａを得た。
物１７５部（Ｓｉ分１モル）、下記式（ｂ）で示される
化合物２１８部（Ｓｉ分１モル）、メチルイソブチルケ
トン２８０部及びメタンスルホン酸１３．９部の混合物
に水１８０部を室温下３０分で滴下し、その後７５℃で
２時間還流を行った。冷却後、トリエチルアミン３３部
を添加し、７５℃で２時間還流を行った。これを冷却
し、更にクエン酸４５ｇを加え、室温で１時間混合し、
次いで水洗、溶剤留去して、シリコーン樹脂Ａを得た。
【００４０】得られた樹脂Ａの軟化点は１１０℃で、シ
ラノール量は０．５重量％であり、またＮＭＲ，ＩＲ分
析より下記組成式（Ａ）を有するものであることを確認
した。
ラノール量は０．５重量％であり、またＮＭＲ，ＩＲ分
析より下記組成式（Ａ）を有するものであることを確認
した。
【００４１】
【化４】
【００４２】なお、上記樹脂Ａ０．１ｇをジメチルポリ
シロキサン（信越化学工業（株）製ＫＦ−９６，粘度１
００００ｃｓ（２５℃））９９．９ｇに混合し、２０〜
２５℃で２４時間撹拌したが、均一に溶解せず、微濁状
態であった。
シロキサン（信越化学工業（株）製ＫＦ−９６，粘度１
００００ｃｓ（２５℃））９９．９ｇに混合し、２０〜
２５℃で２４時間撹拌したが、均一に溶解せず、微濁状
態であった。
【００４３】〔実施例２〕実施例１において、式（ｂ）
の化合物２１８部を用いる代わりに、式（ｂ）の化合物
２０９部とテトラメトキシシラン〔Ｓｉ（ＯＣＨ3）4〕
６．１部を使用した以外は実施例１と同様にして、シリ
コーン樹脂Ｂを得た。
の化合物２１８部を用いる代わりに、式（ｂ）の化合物
２０９部とテトラメトキシシラン〔Ｓｉ（ＯＣＨ3）4〕
６．１部を使用した以外は実施例１と同様にして、シリ
コーン樹脂Ｂを得た。
【００４４】この樹脂Ｂの軟化点は１１８℃、シラノー
ル量は０．３重量％で、ＮＭＲ，ＩＲ分析により下記組
成式（Ｂ）を有することが確認された。また、この樹脂
Ｂは、樹脂Ａと同様に粘度１００００ｃｓのジメチルポ
リシロキサンには溶解しないものであった。樹脂Ｂ （ＣＦ3ＣＨ2ＣＨ2ＳｉＯ1.5）0.48（Ｃ6Ｈ5ＳｉＯ1.5）0.5（ＳｉＯ2）0.02 …（Ｂ）
ル量は０．３重量％で、ＮＭＲ，ＩＲ分析により下記組
成式（Ｂ）を有することが確認された。また、この樹脂
Ｂは、樹脂Ａと同様に粘度１００００ｃｓのジメチルポ
リシロキサンには溶解しないものであった。樹脂Ｂ （ＣＦ3ＣＨ2ＣＨ2ＳｉＯ1.5）0.48（Ｃ6Ｈ5ＳｉＯ1.5）0.5（ＳｉＯ2）0.02 …（Ｂ）
【００４５】〔実施例３〕実施例２で得られた樹脂Ｂを
塩化メチレンに溶解し、ヘキサメチルジシラザンで残存
シラノール基をトリメチルシリル化し、樹脂Ｃを得た。
この樹脂Ｃの軟化点は１０５℃でシラノール基は検出さ
れず、分析的には樹脂Ｂと実質的に同じ組成式を有し、
上記ジメチルポリシロキサンには溶解しないものであっ
た。
塩化メチレンに溶解し、ヘキサメチルジシラザンで残存
シラノール基をトリメチルシリル化し、樹脂Ｃを得た。
この樹脂Ｃの軟化点は１０５℃でシラノール基は検出さ
れず、分析的には樹脂Ｂと実質的に同じ組成式を有し、
上記ジメチルポリシロキサンには溶解しないものであっ
た。
【００４６】〔実施例４〕実施例１において、式（ａ）
の化合物の使用量を７０部に、式（ｂ）の化合物の使用
量を３４９部に代えた以外は実施例１と同様にして、シ
リコーン樹脂Ｄを得た。
の化合物の使用量を７０部に、式（ｂ）の化合物の使用
量を３４９部に代えた以外は実施例１と同様にして、シ
リコーン樹脂Ｄを得た。
【００４７】この樹脂Ｄの軟化点は７４℃で、シラノー
ル量は０．３重量％であり、 ＮＭＲ，ＩＲ分析により
下記組成式（Ｄ）を有するものであることを確認した。
また、この樹脂Ｄは上記ジメチルポリシロキサンには溶
解しないものであった。樹脂Ｄ （ＣＦ3ＣＨ2ＣＨ2ＳｉＯ1.5）0.8（Ｃ6Ｈ5ＳｉＯ1.5）0.2 …（Ｄ）
ル量は０．３重量％であり、 ＮＭＲ，ＩＲ分析により
下記組成式（Ｄ）を有するものであることを確認した。
また、この樹脂Ｄは上記ジメチルポリシロキサンには溶
解しないものであった。樹脂Ｄ （ＣＦ3ＣＨ2ＣＨ2ＳｉＯ1.5）0.8（Ｃ6Ｈ5ＳｉＯ1.5）0.2 …（Ｄ）
【００４８】〔比較例１〕トリフェニルクロロシラン１
４８部、プロピルトリクロロシラン５３部、トルエン２
００部の混合物をイソプロピルアルコール１００部及び
水５００部に室温で約２時間かけて滴下し、７０℃で３
０分熟成し、水洗、トルエン留去を行って、軟化点７５
℃、シラノール量４．０重量％のシリコーン樹脂Ｅを得
た。この樹脂Ｅは、上記ジメチルポリシロキサンにほぼ
完全に溶解し、均一な溶液が得られた。
４８部、プロピルトリクロロシラン５３部、トルエン２
００部の混合物をイソプロピルアルコール１００部及び
水５００部に室温で約２時間かけて滴下し、７０℃で３
０分熟成し、水洗、トルエン留去を行って、軟化点７５
℃、シラノール量４．０重量％のシリコーン樹脂Ｅを得
た。この樹脂Ｅは、上記ジメチルポリシロキサンにほぼ
完全に溶解し、均一な溶液が得られた。
【００４９】〔比較例２〕メチルメトキシポリシロキサ
ン（信越化学工業（株）製ＫＣ−８９）１００部にブチ
ルチタネートホモポリマー（日本曹達（株）製ＴＢＴ−
７００）５部を加え、混合して、樹脂Ｆを得た。
ン（信越化学工業（株）製ＫＣ−８９）１００部にブチ
ルチタネートホモポリマー（日本曹達（株）製ＴＢＴ−
７００）５部を加え、混合して、樹脂Ｆを得た。
【００５０】次に、上記樹脂Ａ〜Ｆを用い、下記の実験
を行った。 〔参考例１〕上記樹脂Ａ〜Ｅを使用し、各樹脂１０部、
白金触媒（信越化学工業（株）製ＣＡＴ ＰＬ−５０
Ｔ）１０部及び塩化メチレン５０部（但し、樹脂Ｄの場
合はメチルイソブチルケトン５０部）を混合し、均一な
溶液にした後、スプレードライヤーにて白金原子として
約０．５重量％含有する粒径１〜３μｍの白金触媒含有
マイクロカプセルを得た。
を行った。 〔参考例１〕上記樹脂Ａ〜Ｅを使用し、各樹脂１０部、
白金触媒（信越化学工業（株）製ＣＡＴ ＰＬ−５０
Ｔ）１０部及び塩化メチレン５０部（但し、樹脂Ｄの場
合はメチルイソブチルケトン５０部）を混合し、均一な
溶液にした後、スプレードライヤーにて白金原子として
約０．５重量％含有する粒径１〜３μｍの白金触媒含有
マイクロカプセルを得た。
【００５１】次に、このマイクロカプセル０．１２部を
下記組成物に添加し、万能混合機で均一分散させたもの
の２５℃の粘度（ポイズ）を表１に調製直後の粘度とし
て示した。これの硬化特性及び２５℃，１か月の貯蔵安
定性を表１に示す。
下記組成物に添加し、万能混合機で均一分散させたもの
の２５℃の粘度（ポイズ）を表１に調製直後の粘度とし
て示した。これの硬化特性及び２５℃，１か月の貯蔵安
定性を表１に示す。
【００５２】また、比較のため、マイクロカプセルを使
用する代わりに上記白金触媒（ＰＬ−５０Ｔ）０．１２
部を用い、同様にして硬化特性、貯蔵安定性を調べた。
用する代わりに上記白金触媒（ＰＬ−５０Ｔ）０．１２
部を用い、同様にして硬化特性、貯蔵安定性を調べた。
【００５３】
【化５】 ヘキサメチルジシラザンで処理したヒュームドシリカ ２０部 １−エチニル−１−シクロヘキサノールの５０％トルエン溶液 ０．０２部
【００５４】
【表１】 ＊硬化性はレオメーターを用い、１５０℃において組成
物がヒドロシリル化を開始してからトルク最大値の１０
％に達成するまでの時間Ｔ10を測定し、またトルクが最
大値の９０％に達するまでの時間Ｔ90を測定した。
物がヒドロシリル化を開始してからトルク最大値の１０
％に達成するまでの時間Ｔ10を測定し、またトルクが最
大値の９０％に達するまでの時間Ｔ90を測定した。
【００５５】表１の結果より、本発明に係るシリコーン
樹脂（Ａ〜Ｄ）を用いて白金触媒をマイクロカプセル化
することによって、付加型オルガノポリシロキサン組成
物の硬化性を損なわず、保存安定性を顕著に改善し得る
ことが認められる。
樹脂（Ａ〜Ｄ）を用いて白金触媒をマイクロカプセル化
することによって、付加型オルガノポリシロキサン組成
物の硬化性を損なわず、保存安定性を顕著に改善し得る
ことが認められる。
【００５６】〔参考例２〕樹脂Ａ，Ｃ，Ｄ，Ｅを使用
し、各種２０部、メチルイソブチルケトン８０部を混合
したものを鉄板に流し塗りし、乾燥膜厚約５μｍのシリ
コーン被膜を得た。これの初期及びサンシャインウエザ
オメーターで１０００時間曝露した後の水の接触角を測
定した。結果を表２に示す。
し、各種２０部、メチルイソブチルケトン８０部を混合
したものを鉄板に流し塗りし、乾燥膜厚約５μｍのシリ
コーン被膜を得た。これの初期及びサンシャインウエザ
オメーターで１０００時間曝露した後の水の接触角を測
定した。結果を表２に示す。
【００５７】比較のため、樹脂Ｆを鉄板に流し塗りし、
同様にして水の接触角を測定した。
同様にして水の接触角を測定した。
【００５８】
【表２】
【００５９】表２の結果より、本発明に係るシリコーン
樹脂（Ａ，Ｃ，Ｄ）は優れた耐候性を有することが認め
られる。
樹脂（Ａ，Ｃ，Ｄ）は優れた耐候性を有することが認め
られる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 近藤 隆 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社シリコーン電子材料 技術研究所内
Claims (4)
- 【請求項１】 下記平均組成式（１） （ＲfＣＨ2ＣＨ2ＳｉＯ1.5）x（Ｃ6Ｈ5ＳｉＯ1.5）y（ＳｉＯ2）z …（１） （式中、Ｒfは炭素数１〜１０のパーフルオロアルキル
基、ｘ，ｙ，ｚは０．２≦ｘ≦０．９５、０＜ｙ≦０．
８、０≦ｚ≦０．０５、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１を満たす正数で
ある。）で表わされ、軟化点が５０〜２００℃である熱
可塑性フルオロシリコーン樹脂。 - 【請求項２】 下記一般式（２） ＲfＣＨ2ＣＨ2ＳｉＸ3 …（２） （式中、Ｒfは炭素数１〜１０のパーフルオロアルキル
基、Ｘはハロゲン原子又は炭素数１〜６のアルコキシ基
を示す。）で示される有機ケイ素化合物又はその部分加
水分解物、下記一般式（３） Ｃ6Ｈ5ＳｉＸ3 …（３） （式中、Ｘは上記と同様の意味を示す。）で示される有
機ケイ素化合物又はその部分加水分解物、下記一般式
（４） ＳｉＸ4 …（４） （式中、Ｘは上記と同様の意味を示す。）で示される有
機ケイ素化合物又はその部分加水分解物をモル比ｘ：
ｙ：ｚ（但し、ｘ，ｙ，ｚは、０．２≦ｘ≦０．９５、
０＜ｙ≦０．８、０≦ｚ≦０．０５、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１を
満たす正数である）の割合で共加水分解し、重合するこ
とを特徴とする請求項１記載の熱可塑性フルオロシリコ
ーン樹脂の製造方法。 - 【請求項３】 上記式（２），（３），（４）のＸがい
ずれも炭素数１〜６のアルコキシ基であり、共加水分解
を酸触媒の存在下に行うと共に、重合を塩基性触媒の存
在下で行う請求項２記載の製造方法。 - 【請求項４】 重合後、下記一般式（５） （ＣＨ3）3ＳｉＹ …（５） （但し、Ｙはハロゲン原子、アミノ基、ジメチルアミノ
基、ジエチルアミノ基、メチルエチルケトキシム基、イ
ソプロペニルオキシ基又はアセトキシ基を示す。）で示
される有機ケイ素化合物によりフルオロシリコーン樹脂
中に残存するシラノール基をシリル化する請求項２又は
３記載の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5340046A JP3024473B2 (ja) | 1993-12-07 | 1993-12-07 | 熱可塑性フルオロシリコーン樹脂及びその製造方法 |
| US08/352,073 US5624977A (en) | 1993-12-07 | 1994-11-30 | Thermoplastic fluorosilicone resin and method of making |
| EP94309019A EP0657487B1 (en) | 1993-12-07 | 1994-12-05 | Thermoplastic fluorosilicone resins, their manufacture and use |
| DE69423705T DE69423705T2 (de) | 1993-12-07 | 1994-12-05 | Thermoplastische Fluorsilikonharze, ihre Herstellung und Verwendung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5340046A JP3024473B2 (ja) | 1993-12-07 | 1993-12-07 | 熱可塑性フルオロシリコーン樹脂及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07157563A true JPH07157563A (ja) | 1995-06-20 |
| JP3024473B2 JP3024473B2 (ja) | 2000-03-21 |
Family
ID=18333213
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5340046A Expired - Fee Related JP3024473B2 (ja) | 1993-12-07 | 1993-12-07 | 熱可塑性フルオロシリコーン樹脂及びその製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5624977A (ja) |
| EP (1) | EP0657487B1 (ja) |
| JP (1) | JP3024473B2 (ja) |
| DE (1) | DE69423705T2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002532595A (ja) * | 1998-12-11 | 2002-10-02 | ワツカー−ケミー ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | オルガノポリシロキサン樹脂 |
| JP2007009216A (ja) * | 2006-07-25 | 2007-01-18 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 被膜形成用組成物用フロロオルガノポリシロキサン樹脂の製造方法 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19539940A1 (de) * | 1995-10-26 | 1997-04-30 | Wacker Chemie Gmbh | Fluorsiloxanhaltige Pflegemittel |
| TW376408B (en) * | 1995-12-01 | 1999-12-11 | Nissan Chemical Ind Ltd | Coating film having water repellency and low refractive index |
| WO2004043591A1 (en) * | 2002-11-07 | 2004-05-27 | Tufts University | Catalyst having metal in reduced quantity and reduced cluster size |
| US8038770B2 (en) * | 2008-12-01 | 2011-10-18 | Eaton Corporation | Separator for degassing fluid |
| KR101603749B1 (ko) * | 2013-08-20 | 2016-03-15 | 주식회사 이지센싱 | 나노 이리듐 산화물 및 고분자 수지의 복합 재료로 이루어진 표면 재생 가능한 수소 이온 전극, 이를 이용하는 pH 센서 및 그 제조방법 |
| CN104151885A (zh) * | 2014-06-30 | 2014-11-19 | 永利电子铜陵有限公司 | 一种自洁型印制电路板用三防漆 |
| JP6918017B2 (ja) | 2016-05-04 | 2021-08-11 | ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 低屈折率および低誘電定数用の反応性樹脂および配合物 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63213575A (ja) * | 1987-02-27 | 1988-09-06 | Ishihara Yakuhin Kk | 被膜形成性自動車用ワックス |
| US5009957A (en) * | 1987-07-20 | 1991-04-23 | Dow Corning Corporation | Microencapsulated platinum-group metals and compounds thereof |
| US4784879A (en) * | 1987-07-20 | 1988-11-15 | Dow Corning Corporation | Method for preparing a microencapsulated compound of a platinum group metal |
| US4874667A (en) * | 1987-07-20 | 1989-10-17 | Dow Corning Corporation | Microencapsulated platinum-group metals and compounds thereof |
| JP2630993B2 (ja) * | 1988-06-23 | 1997-07-16 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | ヒドロシリル化反応用白金系触媒含有粒状物およびその製造方法 |
| JP3153265B2 (ja) * | 1991-04-24 | 2001-04-03 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | フルオロシリコーンレジンおよびその製造方法 |
| JPH052282A (ja) * | 1991-06-24 | 1993-01-08 | Toshiba Silicone Co Ltd | 静電荷像現像剤 |
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| US5494750A (en) * | 1993-05-10 | 1996-02-27 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Heat-curable silicone elastomer composition |
-
1993
- 1993-12-07 JP JP5340046A patent/JP3024473B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-11-30 US US08/352,073 patent/US5624977A/en not_active Expired - Fee Related
- 1994-12-05 EP EP94309019A patent/EP0657487B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-12-05 DE DE69423705T patent/DE69423705T2/de not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2002532595A (ja) * | 1998-12-11 | 2002-10-02 | ワツカー−ケミー ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | オルガノポリシロキサン樹脂 |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0657487A3 (en) | 1996-02-21 |
| US5624977A (en) | 1997-04-29 |
| EP0657487B1 (en) | 2000-03-29 |
| DE69423705D1 (de) | 2000-05-04 |
| EP0657487A2 (en) | 1995-06-14 |
| JP3024473B2 (ja) | 2000-03-21 |
| DE69423705T2 (de) | 2000-10-05 |
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