JPH0636230U - クロスパターンチップ部品構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電極間を接続する導体がむき出しにならない
ようにすることで、外部環境に強いクロスパターンチッ
プ部品構造を提供する。 【構成】 ベース１１は一方の端部から他方の端部まで
貫通した貫通部１２を有し、この貫通部１２に導体１４
が充填されている。そして、ベース１１の両端は電極１
３で覆われており、電極１３間は導体１４により接続さ
れるとともに、導体１４はベース１１と電極１３により
完全に覆われて外部から保護される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、表面実装基板の表面上で、パターン同士を絶縁状態でクロスさせる ために、パターンを跨いで搭載されるクロスパターンチップ部品の構造に関する ものである。

【０００２】

【従来の技術】

図７は、従来のクロスパターンチップ部品構造の一例を示す斜視図である。 図において、１はクロスパターンチップ部品で、その基本構成として、セラミ ック等の高耐熱性でかつ絶縁性のあるベース１ｂの上面に、銀のような比抵抗値 が小さく電気導電率の非常によい導体１ａを焼成等の方法により設けている。そ して、ベース１ｂの両サイドにおいては、該ベース１ｂの上下面の端部とサイド とを一連としてなる電極１ｃが焼成等の方法により形成されている。

【０００３】 電極１ｃは、クロスパターンチップ部品１の表面実装基板へのはんだ付け搭載 時の外部電極となるとともに、ベース１ｂの上面に形成されている導体１ａの両 端と電気的に接続してなる内部電極ともなっている。 電極１ｃの材質としては、表面実装基板上のパターンとはんだ付けにより接続 する必要があるのではんだ付けが可能で、かつはんだ付け時にはんだ中への多大 な流出がなく、さらに、導電性がよく、かつ使用環境（湿度，温度，大気腐食ガ ス等）に対して安定なことが必要であるので、一般に銀−パラジウム合金のよう な材質が用いられている。

【０００４】 図８は図７のＡ−Ａ線断面図で、１ｄは導体１ａを覆う絶縁コーティングであ る。すなわち、導体１ａは良電導性の銀等で形成されており、剥き出しの状態で ははんだ付け時のフラックス汚染や、使用環境においてマイグレーションや腐食 を起こすため、絶縁性を有し、導体１ａとの密着性に優れ、かつひっかき傷等の 外的衝撃からの保護が可能な剛性を有するガラス等の材質でできた絶縁コーティ ング１ｄで導体１ａを覆っている。

【０００５】 図９は図８のＢ部拡大図である。 導体１ａと電極１ｃとの接合部は、導体１ａの端部に電極１ｃが覆いかぶさる 形で接続され、さらに、電極１ｃで覆われた導体１ａの両端以外のむきだしの部 分を絶縁コーティング１ｄで覆うことで、導体１ａの端部上で電極１ｃと絶縁コ ーティングが隣接して境界が形成され、導体１ａと電極１ｃが電気的に接続され るとともに、導体１ａのむき出し部分はなくなる。

【０００６】 図１０はその他の従来のクロスパターンチップ部品構造を示す断面図、図１１ は図１０のＣ部拡大断面図である。この図１０，図１１に示すクロスパターンチ ップ部品１は、図７で説明したクロスパターンチップ部品の電極１ｃに電極メッ キ１ｅを施すことで、電極１ｃのはんだ揚り性向上や、耐蝕性の向上を図ったも のである。

【０００７】 図１２は各種表面実装部品を搭載する表面実装基板の一例を示す斜視図である 。 図において、２は表面実装基板、３は表面実装基板２の表面に導電体で形成し たパターンである。４ａ〜４ｄは、各種表面実装部品の電極が搭載されてはんだ 付けが可能となるように、各種表面実装部品の形状に対応させてパターン３から 連続形成したフットプリントで、これらフットプリント４ａ〜４ｄは、通常パタ ーン３と同材質で、かつフットプリント４ａ〜４ｄのみはんだ付け性の向上をは かり、めっきを付加した構造となっている。

【０００８】 ３ａはフットプリント４ｄ間を通されたパターンで、後述するように、フット プリント４ｄにクロスパターンチップ部品を搭載することで、クロスパターンチ ップ部品によりフットプリント４ｄ間の電気的接続がなされるとともに、クロス パターンチップ部品の下をクロスパターンチップ部品とは電気的に独立してパタ ーン３ａが通り、このパターン３ａがいわゆるクロスパターンとなる。なお、こ のクロースパターン３ａも他のパターン３と同材質で形成される。

【０００９】 図１３は上記図１２で説明した表面実装基板２に、クロスパターンチップ部品 を含む各種表面実装部品を搭載した状態を示す斜視図である。 ５ａ〜５ｃは各種の表面実装部品、６ａ〜６ｃは表面実装部品５ａ〜５ｃの電 極、７は電極６ａ〜６ｃをフットプリント４ａ〜４ｃに固定するはんだで、電極 ６ａ〜６ｃが対応するフットプリント４ａ〜４ｃにはんだ付けされることで、電 極５ａ〜５ｃとフットプリント４ａ〜４ｃは電気的，機械的に接続される。

【００１０】 図７で説明したクロスパターンチップ部品１も、その電極１ｃが対応するフッ トプリント４ｄにはんだ７によりはんだ付けされることで、表面実装基板２にク ロスパターンチップ部品１が固定されて電極１ｃとフットプリント４ｄが電気的 ，機械的に接続される。 図１４は表面実装基板にクロスパターンチップ部品を搭載した部分の拡大斜視 図である。

【００１１】 電極１ｃがフットプリント４ｄにはんだ７により接続された状態で、クロスパ ターンチップ部品１のベース１ｂの下にクロスパターン３が配された構造となり 、クロスパターンチップ部品１の一方の側に配されたパターン３を流れる電流は 、一方のフットプリント４ｄを通って一方の電極１ｃからクロスパターン３ａを 跨いで導体１ａを流れ、さらに、他方の電極１ｃを経由して他方のフットプリン ト４ｄよりクロスパターンチップ部品１の他方の側に配されたパターン３に流れ る。

【００１２】 これにより、パターン３から導体１ａを通りパターン３へ至る電流の経路に、 パターン３ａによる電流の経路がクロスし、かつクロスパターンチップ部品１の 導体１ａを流れる電流と、クロスパターン３ａを流れる電流は、その間に空間と クロスパターンチップ部品１のベース１ｂを挟んでおり互いに干渉することはな い。

【００１３】 このように、クロスパターンチップ部品を用いることにより、表面実装基板に バイヤホールを設けなくても容易に２つのパターンをクロスでき、コストの低減 が図れるので現在多用されている。

【００１４】

【考案を解決するための手段】

しかしながら、上述した従来のクロスパターンチップ部品構造であると、使用 環境、特に周囲に存在する腐食ガスによる汚染に対して不良を起こすという問題 がある。 すなわち、図１５は従来の問題点を示すクロスパターンチップ部品の断面図で 、導体１ａを各種外部環境から保護するために、該導体１ａを絶縁コーティング １ｄにより覆っているが、絶縁コーティング１ｄは絶縁材であるので、電極１ｃ の方に流れ出して電極１ｃに付着すると電極１ｃにはんだが付かなくなり、はん だ接続ができなくなるので、電極１ｃに付着しないように形成される。

【００１５】 絶縁コーティング１ｄを形成するにあたっては、融解ガラス等を塗布し、これ を焼成して固化させるが、融解ガラスの粘性や、上記したように電極１ｃ側への 流れ出しを考慮して、導体１ａ上の中央部で厚く、両端に行くに従い薄くなるよ うな形状となっている。 そのため、導体１ａ上で隣接する電極１ｃと絶縁コーティング１ｄの境界部で は絶縁コーティング１ｄは薄く、微小な穴があく場合があり、導体１ａがむき出 しとなる欠損部が微小な面積であるが発生してしまう場合があった。導体１ａが 微小な面積であってもむき出しとなると、周囲の使用環境、特に粒子の微小な腐 食ガス等においては容易に導体１ａ面まで入り込んでしまう。

【００１６】 図１６は腐食ガスが入り込んで腐食生成物が発生したクロスパターンチップ部 品の断面図、図１７は図１６のＤ部拡大図である。 腐食ガスが絶縁コーティング１ｄの微小欠損部１ｆから導体１ａ面まで入り込 むと、導体１ａが腐食し腐食生成物１ｇが発生する。そして、腐食が進行すると 、導体１ａの抵抗値が増加や断線に結びつき、部品不良に至るという問題があっ た。

【００１７】 本考案は、従来のクロスパターンチップ部品は、その構造上微小欠損部が発生 し、ここから腐食ガスが浸入して導体の腐食が発生し、部品不良に至るという問 題を解決するためになされたものである。 すなわち、本考案は、導体がむき出しとならないようにすることで、腐食ガス 等外部環境に強いクロスパターンチップ部品構造を提供することを目的とする。

【００１８】

【課題を解決するための手段】

この目的を達成するため、本考案は、パターンを挟んで配されたフットプリン トにそれぞれ接続される電極と、これら電極間を結ぶ導体と、導体および電極の 土台となるベースとよりなり、一方の電極から導体を通り他方の電極にいたる電 流の経路を形成してフットプリント間を電気的に接続することで基板の同一面上 でパターンをクロスさせるクロスパターンチップ部品構造において、前記ベース は一方の端部から他方の端部まで貫通する貫通部を有し、この貫通部に導体が充 填されるとともに、ベースの前記両端部をそれぞれ電極で覆い電極間を前記導体 で接続したことを特徴とする。

【００１９】 なお、前記導体の両端部を、端部に行くにしたがい断面積が大きくなるように 拡げて電極との接触面積を拡大するとよい。 また、前記導体はベースの上面に形成され、ベースの両端をそれぞれ前記導体 と接触するように電極で覆うとともに、導体コーティングで導体全体を覆うこと としてもよい。

【００２０】

【作用】

上述した構成を有する本考案は、クロスパターンチップ部品の電極をそれぞれ フットプリントにはんだ接続して基板に搭載すると、パターンを挟んで一方のフ ットプリントに流れてきた電流はベースの一方の電極から導体を通り他方の電極 から他方のフットプリントに流れる。このように、クロスパターンチップ部品に より電極から導体を経て電極にいたる電流の経路が形成され、パターンを挟んで 配されたフットプリント間が電気的に接続され、パターン同士を互いに干渉する ことなくクロスさせることができる。

【００２１】 ここで、導体はベースと電極あるいは導体コーティングと電極とにより外部環 境から完全に保護されており、腐食ガスが浸入するような欠損部も発生しないの で、導体が腐食して部品不良に至るということはない。

【００２２】

【実施例】

以下、図面を参照して実施例を説明する。 図１は本考案の第１の実施例におけるクロスパターンチップ部品構造を示す断 面図である。 図において、１１はセラミック等の耐熱性，剛性かつ絶縁性を有する材質から なるベース、１２はベース１１の中央部を一方の端部から他方の端部までトンネ ル状に貫通させてなる貫通部である。

【００２３】 １３はベース１１の長手方向両端を覆う電極、１４は前記貫通部１２に充填さ れ、かつ両側の電極１３間を電気的に接続した導体で、以上の要素からクロスパ ターンチップ部品１５が形成される。 上述した構成を有するクロスパターンチップ部品１５は、従来の技術の図１３ で説明した従来のクロスパターンチップ部品１と同様、表面実装基板２上に配さ れたフットプリント４ｄにそれぞれ電極１３がはんだ付けされる。これにより、 クロスパターンチップ部品１５の一方の側に配されたパターン３を流れる電流は 、一方のフットプリント４ｄを通って一方の電極１３からクロスパターン３ａを 跨ぐ形でベース１１内の導体１４を流れ、さらに、他方の電極１３を経由して他 方のフットプリント４ｄよりクロスパターンチップ部品１５の他方の側に配され たパターン３に流れる。

【００２４】 これにより、パターン３から導体１４を通りパターン３へ至る電流の経路に、 パターン３ａによる電流の経路がクロスし、かつクロスパターンチップ部品１５ の導体１４を流れる電流と、クロスパターン３ａを流れる電流は、その間に空間 とクロスパターンチップ部品１５のベース１１を挟んでおり互いに干渉すること はない。

【００２５】 なお、電極１３におけるはんだ揚り性向上や、耐蝕性の向上を図るために、図 １（ｂ）に示すように、クロスパターンチップ部品１５の電極１３の表面に、電 極めっき１３ａを施すこととしてもよい。 図２は第２の実施例におけるクロスパターンチップ部品構造を示す断面図であ る。

【００２６】 導体１４での抵抗を少なくする場合、該導体の断面積を大きくすればよく、こ のために、図２に示すクロスパターンチップ部品は導体１４を複数層設けたもの で、これにより、導体１４の断面積が大きくなり、より低抵抗化を図ることがで きる。 さらに、図２（ａ）に示すように、電極１３の表面に、電極めっき１３ａを施 すことで、電極１３のはんだ揚り性向上や、耐蝕性の向上を図られる。

【００２７】 上記第１および第２の実施例のクロスパターンチップ部品１５を形成する材質 としては、導体１４はベース１１と密着が可能で、さらに、図１２で説明した表 面実装基板２のパターン３の一部として機能する必要があり、特に、近年の高速 対応製品等においては低抵抗が求められることから比抵抗値の小さな良導体材料 が求められ、一般には銀が多用されることになる。

【００２８】 また、ベース１１としては、上記したように耐熱性，剛性かつ絶縁性を有し、 さらに耐蝕性に優れるセラミックのような材質が用いられる。 ここで、導体１４として用いられる銀は、良導体であるが非常の耐環境性に劣 り、マイグレーションや腐食ガスによる断線障害等が発生するため、周囲環境よ りの保護が必要となるが、本実施例の導体１４は、上記したように耐蝕性に優れ たセラミック等を材料としたベース１１を貫通した貫通穴１２内に充填され、ベ ース１１の両端は電極１３で覆われているので、周囲環境から充分に保護されて おり、導体１４と周囲雰囲気は直接接触することがなく、また、腐食ガスが入り 込んで導体１４にまで到達するような欠損が発生することはない。

【００２９】 また、ベース１１の両端を覆い、導体１４の両端に接続する電極１３は、導体 １４と電気的かつ機械的に接続する導電材である必要がある。また、電極１３は 、図１３に示す表面実装基板２のフットプリント４ｄとのはんだ接続して機械的 かつ電気的に接続する必要がある。さらに、はんだ付け時には、電極１３を構成 する物質がはんだ中に過剰に拡散して電極剥離等を引き起こさないことが求めら れ、その上、使用環境に対して安定した材質であることが必要となる。このよう な特性をもつ材質として、銀に比べて比抵抗値は大きいが耐環境性に優れた材質 である銀−パラジウム合金が用いられる。

【００３０】 上記クロスパターンチップ部品１５の製造工程としては、ベース１１がセラミ ックを材料とし、導体１４が銀を材料としている場合は、グリーンシート状のセ ラミック材と銀材とを積層したものを高温焼成して固化することで、導体１４が 貫通したベース１１を作成し、このベース１１の両端にペースト状の銀−パラジ ウム合金材を塗布して焼成固化させ電極１３を形成する。これにより、導体１４ の両端に電極１３の接続が図られ、その後、必要により電極１３に電極めっき１ ６を施すことでクロスパターンチップ部品１５が完成する。

【００３１】 なお、上記クロスパターンチップ部品１５の製造工程として、セラミック材に よりあらかじめ貫通部１２を有するベース１１を成形し、この貫通部１２にペー スト状の銀材を充填して焼成固化させることで、導体１４が貫通したベース１１ を作成することとしてもよい。 また、電極１３をエッチングにより形成することとしてもよい。

【００３２】 図３は第３の実施例におけるクロスパターンチップ部品構造を示す斜視図、図 ４は図３のＥ−Ｅ線断面図である。 ２１はセラミック等の耐熱性，剛性かつ絶縁性を有する材質からなるベース、 ２２はベース２１の中央部を一方の端部から他方の端部までトンネル状に貫通さ せてなる貫通部で、この貫通部２２の両端部には、それぞれ貫通部２２の両端に 向けて拡がるテーパー２２ａが形成されている。

【００３３】 ２３はベース２１の長手方向両端を覆う電極、２４は前記貫通部２２に充填さ れ、かつ両側の電極２３間を電気的に接続した導体である。この導体２４は、板 状の導体部２４ａと、この導体部２４ａと同一の材質で、貫通部２２のテーパー 部２４ａと対応して導体部２４ａの両端に形成されたテーパ状の導体テーパー部 とよりなり、以上の構成からクロスパターンチップ部品２５が形成される。

【００３４】 上記構成のクロスパターンチップ部品２５において、導体２４は薄い膜状のも のであるが、その両端にテーパー部２４ｂを有することで、広い面積で電極２３ と接触が可能となり、導体２４の導体部２４ａおよび導体テーパー部２４ｂと電 極２３が確実かつ強固に接続した状態となる。 上記構成のクロスパターンチップ部品２５は、ベース２１の両端に設けられた 電極２３の間を、導体部２４ａと導体テーパー部２４ｂからなる導体２４を介し て接続しており、従来の技術の図１３の表面実装基板２上に配されたフットプリ ント４ｄにそれぞれ電極２３がはんだ付けされることで、クロスパターンチップ 部品２５の一方の側に配されたパターン３を流れる電流は、一方のフットプリン ト４ｄを通って一方の電極２３からクロスパターン３ａを跨ぐ形でベース２１内 の導体２４を流れ、さらに、他方の電極２３を経由して他方のフットプリント４ ｄよりクロスパターンチップ部品２５の他方の側に配されたパターン３に流れる 。

【００３５】 上記構成のクロスパターンチップ部品２５を形成する材質としては、導体２４ の導体部２４ａおよび導体テーパー部２４ｂはベース２１と密着が可能で、さら に、図１２で説明した表面実装基板２のパターン３の一部として機能する必要が あり、特に、近年の高速対応製品等においては低抵抗が求められることから比抵 抗値の小さな良導体材料が求められ、一般には銀が多用されることになる。

【００３６】 また、ベース２１としては、上記したように耐熱性，剛性かつ絶縁性を有し、 さらに耐蝕性に優れるセラミックのような材料が用いられる。 ここで、導体２４の導体部２４ａおよび導体テーパー部２４ｂとして用いられ る銀は、良導体であるが非常の耐環境性に劣り、マイグレーションや腐食ガスに よる断線障害等が発生するため、周囲環境よりの保護が必要となるが、本実施例 の導体２４の導体部２４ａおよび導体テーパー部２４ｂは、上記したように耐蝕 性に優れたセラミック等を材料としたベース２１を貫通した貫通穴２２およびそ の両端に形成されたテーパー２２ａ内に充填され、ベース２１の両端は電極２３ で覆われているので、周囲環境から充分に保護されており、導体２４と周囲雰囲 気は直接接触することがなく、また、腐食ガスが入り込んで導体２４にまで到達 するような欠損が発生することはない。

【００３７】 また、ベース２１の両端を覆い、導体２４の両端の導体テーパー部２４ｂと接 続する電極２３は、導体２４と電気的かつ機械的に接続する導電材である必要が ある。また、電極２３は、図１３に示す表面実装基板２のフットプリント４ｄと のはんだ接続して機械的かつ電気的に接続する必要がある。さらに、はんだ付け 時には、電極２３を構成する物質がはんだ中に過剰に拡散して電極剥離等を引き 起こさないことが求められ、その上、使用環境に対して安定した材質であること が必要となる。このような特性をもつ材質として、銀に比べて比抵抗値は大きい が耐環境性に優れた材質である銀−パラジウム合金が用いられる。

【００３８】 このように、材質の異なる導体２４と電極２３との境界部における接続抵抗は 、導体２４の両端に導体テーパー部２４ｂを設けて電極２３との接触面積を拡大 しているので低く抑えられるとともに、電極２３と導体２４は強固に電気的かつ 機械的に接続される。 上記クロスパターンチップ部品２５の製造工程としては、ベース２１がセラミ ックを材料とし、導体２４が銀を材料としている場合は、グリーンシート状の銀 材の両端にテーパ状の銀材を重ね、さらにグリーンシート状のセラミック材を重 ね合わせて高温焼成して固化して、板状の導体部２４ａの両端にテーパ状に拡が った導体テーパー部２４ｂを有する導体２４と、この導体２４を包み込んだベー ス２１とを形成する。

【００３９】 そして、ベース２１の両端に銀−パラジウム合金材を焼成固化して電極２３を 形成する。これにより、導体２４の両端に電極２３の接続が図られてクロスパタ ーンチップ部品２５が完成する。 その後、電極２３のはんだ揚り性向上や、耐蝕性の向上を図る目的で、必要に より電極２３に電極めっきを施すこととしてもよい。

【００４０】 なお、上記クロスパターンチップ部品２５の製造工程として、セラミック材に よりあらかじめ貫通部２２およびテーパ部２２ａを有するベース２１を成形し、 この貫通部２２にペースト状の銀材を充填して焼成固化させることで、導体２４ が貫通したベース２１を作成することとしてもよい。 図５は第４の実施例におけるクロスパターンチップ部品構造を示す断面図であ る。

【００４１】 図において、３１はセラミック等の耐熱性，剛性さらには絶縁性を有する材質 よりなりクロスパターンチップ部品の土台となるベース、３２はベース３１の上 面に形成された導体である。３３は導体３２の両端とそれぞれ接触するようにベ ース３１の両端を覆う電極、３４は電極３３と同一材質で、一方の側の電極３３ から他方の側の電極３３とを結んで一体に形成されて導体３２全体を覆う導体コ ーティングであり、上記の構成からクロスパターンチップ部品３５が形成される 。

【００４２】 上記構成のクロスパターンチップ部品３５は、ベース３１の両端に設けられた 電極３３の間を、導体３２とこれを密着状態で覆う導体コーティング３４を介し て接続しており、従来の技術の図１３の表面実装基板２上に配されたフットプリ ント４ｄにそれぞれ電極３３がはんだ付けされることで、クロスパターンチップ 部品３５の一方の側に配されたパターン３を流れる電流は、一方のフットプリン ト４ｄを通って一方の電極３３からクロスパターン３ａを跨ぐ形で導体３２およ び導体コーティング３４を流れ、さらに、他方の電極３３を経由して他方のフッ トプリント４ｄよりクロスパターンチップ部品３５の他方の側に配されたパター ン３に流れる。

【００４３】 上記構成のクロスパターンチップ部品３５において、導体３２は図１２で説明 した表面実装基板２のパターン３の一部として機能するために、非常に比抵抗値 の小さい良導体でなければならない。また、導体３２はベース３１と密着する必 要があるため、材料としてはペースト状のものを焼成して固化させてなる銀等が 用いられる。

【００４４】 電極３３と導体コーティング３４は同一材料で一体に形成され、その材質とし ては、導体３２と電気的に接続される導電材である必要があり、さらには表面実 装基板２のフットプリント４ｄとはんだ接続をして機械的かつ電気的に接続が行 える導電材である必要がある、また、はんだ付け時には、電極３３を構成する物 質がはんだ中に過剰に拡散して電極剥離等を引き起こさないことが求められ、そ の上、使用環境に対して安定した材質であることが必要となる。このような特性 をもつ材質として、耐環境性に優れた材料である銀−パラジウム合金が用いられ る。

【００４５】 ここで、上述した構成のクロスパターンチップ部品３５において、一方の電極 ３３から導体３２を通り他方の電極３３に至る経路の抵抗をＲ₁ 、一方の電極３ ３から導体コーティング３４を通り他方の電極３３に至る経路の抵抗をＲ₂ とす ると、一方の電極３３から他方の電極３３へ至る経路全体の抵抗Ｒは、 Ｒ＝Ｒ₁ ・Ｒ₂ ／（Ｒ₁ ＋Ｒ₂ ） ・・・・（１） となる。

【００４６】 一方、従来のクロスパターンチップ部品において、一方の電極から他方の電極 へ至る経路の抵抗は電極間を導体のみで接続しているので上記Ｒ₁ であり、上記 （１）式よりＲ₁ ＞Ｒとなるので、本実施例のクロスパターンチップ部品３５は 従来のクロスパターンチップ部品と比較して低抵抗となっている。 上記構成のクロスパターンチップ部品３５の製造工程は、焼成等により形成し たセラミックからなるベース３１の上面に銀ペーストを塗布し、これを焼成する ことで導体３２を形成する。さらに、ベース３１の一方の端部から導体３２全体 を覆い、さらにベース３１の他方の端部までを覆うようにペースト状の銀−パラ ジウム合金を塗布し、これを焼成することで電極３３および電極３３と一体の導 体コーティング３４を形成する。

【００４７】 これにより、電極３３と導体コーティング３４とは一体で、その境界に継ぎ目 はなく、ベース３１上に形成された導体３２を完全に覆っており、導体３２は周 囲環境から充分に保護され、導体３２と周囲雰囲気は直接接触することがなく、 また、腐食ガスが入り込んで導体３２にまで到達するような欠損が発生すること はない。

【００４８】 図６は第５の実施例におけるクロスパターンチップ部品構造を示す断面図であ る。 これは、上記第４の実施例におけるクロスパターンチップ部品の上面側での絶 縁性の確保および機械的耐力の向上、さらには耐環境性の向上のために、第５の 実施例におけるクロスパターンチップ部品３５の導体コーティング３４を、ガラ ス等の材料からなる絶縁コーティング３６で覆ったものである。

【００４９】 また、電極３３のはんだ揚り性向上や、耐蝕性の向上を図る目的で、図５に示 すクロスパターンチップ部品３５、あるいは図６に示すクロスパターンチップ部 品の電極３３に必要により電極めっき３７を施すこととしてもよい。

【００５０】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案は、パターンを挟んで配されたフットプリントに それぞれ接続される電極と、これら電極間を結ぶ導体と、導体および電極の土台 となるベースとよりなり、一方の電極から導体を通り他方の電極にいたる電流の 経路を形成してフットプリント間を電気的に接続することで基板の同一面上でパ ターンをクロスさせるクロスパターンチップ部品構造において、前記ベースは一 方の端部から他方の端部まで貫通する貫通部を有し、この貫通部に導体が充填さ れるとともに、ベースの前記両端部をそれぞれ電極で覆い電極間を前記導体で接 続したものである。

【００５１】 このように、耐環境性に弱い導体が、耐環境性に優れたベースおよび電極によ り完全に覆われており、導体まで腐食ガスが浸入するような欠損部も発生しない ので、腐食ガスなど外部環境と導体が接触することはなく、耐環境性、特に腐食 ガスに対して強いクロスパターンチップ部品を提供できるという効果を有する。 また、前記導体の両端部を、端部に行くにしたがい断面積が大きくなるように 拡げて電極との接触面積を拡大することで、電極と導体との接続を強固なものと するとともに、異種材質を接続することによる電気抵抗の増加を抑えることがで きるという効果を有する。

【００５２】 さらに、導体はベースの上面に形成され、ベースの両端をそれぞれ前記導体と 接触するように電極で覆うとともに、導体コーティングで導体全体を覆うことと すれば、耐環境性に弱い導体が、耐環境性に優れた電極および導体コーティング により完全に覆われており、電極と導体コーティングが一体に形成されており導 体まで腐食ガスが浸入するような欠損部も発生しないので、腐食ガスなど外部環 境と導体が接触することはなく、耐環境性、特に腐食ガスに対して強いクロスパ ターンチップ部品を提供できるという効果を有する。

【００５３】 また、電極間を導体と導体コーティングの両方で電気的に接続することで、導 体のみで接続した場合に比較して同等以上の低抵抗化を図ることができるという 効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１の実施例におけるクロスパターン
チップ部品構造を示す断面図である。

【図２】第２の実施例におけるクロスパターンチップ部
品構造を示す断面図である。

【図３】第３の実施例におけるクロスパターンチップ部
品構造を示す断面図である。

【図４】図３のＥ−Ｅ線断面図

【図５】第４の実施例におけるクロスパターンチップ部
品構造を示す断面図である。

【図６】第５の実施例におけるクロスパターンチップ部
品構造を示す断面図である。

【図７】従来のクロスパターンチップ部品構造の一例を
示す斜視図である。

【図８】図７のＡ−Ａ線断面図である。

【図９】図８のＢ部拡大図である。

【図１０】その他の従来のクロスパターンチップ部品構
造の一例を示す断面図である。

【図１１】図１０のＣ部拡大図である。

【図１２】各種表面実装部品を搭載する表面実装基板の
一例を示す斜視図である。

【図１３】表面実装基板に各種表面実装部品を搭載した
状態を示す斜視図である。

【図１４】表面実装基板にクロスパターンチップ部品を
搭載した状態の斜視図である。

【図１５】従来の問題点を示すクロスパターンチップ部
品の断面図である。

【図１６】腐食生成物が発生したクロスパターンチップ
部品の断面図である。

【図１７】図１６のＤ部拡大図である。

【符号の説明】

１１ ベース １２ 貫通部 １３ 電極 １４ 導体 ２１ ベース ２３ 電極 ２４ 導体 ２４ａ 導体部 ２４ｂ 導体テーパー部 ３１ ベース ３２ 導体 ３３ 電極 ３４ 導体コーティング

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 パターンを挟んで配されたフットプリン
   トにそれぞれ接続される電極と、これら電極間を結ぶ導
   体と、導体および電極の土台となるベースとよりなり、 一方の電極から導体を通り他方の電極にいたる電流の経
   路を形成してフットプリント間を電気的に接続すること
   で基板の同一面上でパターンをクロスさせるクロスパタ
   ーンチップ部品構造において、 前記ベースは一方の端部から他方の端部まで貫通する貫
   通部を有し、この貫通部に導体が充填されるとともに、
   ベースの前記両端部をそれぞれ電極で覆い電極間を前記
   導体で接続したことを特徴とするクロスパターンチップ
   部品構造。
2. 【請求項２】 前記導体の両端部を、端部に行くにした
   がい断面積が大きくなるように拡げて電極との接触面積
   を拡大したことを特徴とする請求項１記載のクロスパタ
   ーンチップ部品構造。
3. 【請求項３】 パターンを挟んで配されたフットプリン
   トにそれぞれ接続される電極と、これら電極間を結ぶ導
   体と、導体および電極の土台となるベースとよりなり、 一方の電極から導体を通り他方の電極にいたる電流の経
   路を形成してフットプリント間を電気的に接続すること
   で基板の同一面上でパターンをクロスさせるクロスパタ
   ーンチップ部品構造において、 前記導体はベースの上面に形成され、ベースの両端をそ
   れぞれ前記導体と接触するように電極で覆うとともに、
   導体コーティングで導体全体を覆うことを特徴とするク
   ロスパターンチップ部品構造。