JPH06338469A - 真空仕切弁 - Google Patents
真空仕切弁Info
- Publication number
- JPH06338469A JPH06338469A JP15113393A JP15113393A JPH06338469A JP H06338469 A JPH06338469 A JP H06338469A JP 15113393 A JP15113393 A JP 15113393A JP 15113393 A JP15113393 A JP 15113393A JP H06338469 A JPH06338469 A JP H06338469A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 最も密閉力の必要な位置で推力効率が向上
し、小容量で小形の弁開閉用駆動源を用いて弁体を密閉
できる真空仕切弁を提供する。 【構成】 真空処理室内に被処理基板を搬入出する際に
使用する真空予備室１の出入口２に、これを開閉する弁
体３を回転可能に枢支し、かつ弁体３を開方向にスプリ
ング４で規制し、この弁体３に斜面カム５を設け、この
斜面カム５の斜面５Ａに、作動ロッド６を伸長してこれ
に枢支された回転体７を押圧して、閉弁状態を維持する
直動型弁開閉用駆動源８を具備してなる。
し、小容量で小形の弁開閉用駆動源を用いて弁体を密閉
できる真空仕切弁を提供する。 【構成】 真空処理室内に被処理基板を搬入出する際に
使用する真空予備室１の出入口２に、これを開閉する弁
体３を回転可能に枢支し、かつ弁体３を開方向にスプリ
ング４で規制し、この弁体３に斜面カム５を設け、この
斜面カム５の斜面５Ａに、作動ロッド６を伸長してこれ
に枢支された回転体７を押圧して、閉弁状態を維持する
直動型弁開閉用駆動源８を具備してなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、真空処理室内にガラス
基板，シリコン基板等の被処理基板を搬入して減圧下で
処理するプラズマＣＶＤ装置，プラズマエッチング装置
等の半導体製造装置の真空予備室に用いる真空仕切弁に
関する。
基板，シリコン基板等の被処理基板を搬入して減圧下で
処理するプラズマＣＶＤ装置，プラズマエッチング装置
等の半導体製造装置の真空予備室に用いる真空仕切弁に
関する。
【０００２】
【従来の技術】図２（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ従来の真
空仕切弁の１例の構成を示す正面図及びその構成と作用
を説明するための左側面図である。半導体製造装置の真
空予備室は、被処理基板を大気中から真空中に持ち込む
場合と、真空中から大気中に取り出す場合に用いられ
る。例えば、被処理基板を大気中から真空中に持ち込む
場合は、まず、図２の実線で示すように真空仕切弁の弁
体３を密閉用Ｏリング１７を介して閉じた状態で真空予
備室１を真空状態から大気圧状態にする。次いで真空予
備室１の出入口２を開閉する弁体３の両端部が出入口２
の下部外面にそれぞれ枢支軸１０で連結部材１１を介し
て回転自在に枢支され、弁体３の中央部が連結軸１２で
作動ロッド６に連結され、基台１３に取付軸１４で枢支
された弁開閉用エアシリンダ１５を作動して作動ロッド
６を縮小することにより、弁体３が連結部材１１を介し
て枢支軸１０を中心に図２（Ｂ）の仮想線で示すように
回転して開弁し、出入口２を開く。
空仕切弁の１例の構成を示す正面図及びその構成と作用
を説明するための左側面図である。半導体製造装置の真
空予備室は、被処理基板を大気中から真空中に持ち込む
場合と、真空中から大気中に取り出す場合に用いられ
る。例えば、被処理基板を大気中から真空中に持ち込む
場合は、まず、図２の実線で示すように真空仕切弁の弁
体３を密閉用Ｏリング１７を介して閉じた状態で真空予
備室１を真空状態から大気圧状態にする。次いで真空予
備室１の出入口２を開閉する弁体３の両端部が出入口２
の下部外面にそれぞれ枢支軸１０で連結部材１１を介し
て回転自在に枢支され、弁体３の中央部が連結軸１２で
作動ロッド６に連結され、基台１３に取付軸１４で枢支
された弁開閉用エアシリンダ１５を作動して作動ロッド
６を縮小することにより、弁体３が連結部材１１を介し
て枢支軸１０を中心に図２（Ｂ）の仮想線で示すように
回転して開弁し、出入口２を開く。
【０００３】しかる後、処理前基板を載置した基板搬送
アーム１６を出入口２を通して真空予備室１内に搬入
し、該予備室１内の脱着機構により処理前基板を基板搬
送アーム１６から移載し、基板搬送アーム１６を予備室
１外に搬出する。次に弁開閉用エアシリンダ１５を作動
して作動ロッド６を伸長することにより弁体３が連結部
材１１を介して枢支軸１０を中心に図２（Ｂ）の実線で
示すように回転して閉弁し、出入口２を閉じる。次いで
真空予備室１の排気弁（図示せず）を開き、予備室１内
を排気して真空状態にする。
アーム１６を出入口２を通して真空予備室１内に搬入
し、該予備室１内の脱着機構により処理前基板を基板搬
送アーム１６から移載し、基板搬送アーム１６を予備室
１外に搬出する。次に弁開閉用エアシリンダ１５を作動
して作動ロッド６を伸長することにより弁体３が連結部
材１１を介して枢支軸１０を中心に図２（Ｂ）の実線で
示すように回転して閉弁し、出入口２を閉じる。次いで
真空予備室１の排気弁（図示せず）を開き、予備室１内
を排気して真空状態にする。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記図２に示すような
従来例にあっては、真空排気後、弁体３に１kg／cm2 の
圧力が作用するので、密閉に必要な力は真空処理室との
間に設けられた仕切弁よりは少なくて良いが、排気開始
時に処理室内が減圧されるための最低の密閉力は必要で
ある。したがって設置場所の制限から図２に示すような
位置に弁開閉用エアシリンダ１５を配すると、最も密閉
力の必要な位置で該エアシリンダ１５の推力の効率が悪
いため、大容量のエアシリンダ１５が必要となる。ま
た、開閉動作時にエアシリンダ１５が揺動するので、装
置内にそのためのスペースも必要となる等の課題があ
る。
従来例にあっては、真空排気後、弁体３に１kg／cm2 の
圧力が作用するので、密閉に必要な力は真空処理室との
間に設けられた仕切弁よりは少なくて良いが、排気開始
時に処理室内が減圧されるための最低の密閉力は必要で
ある。したがって設置場所の制限から図２に示すような
位置に弁開閉用エアシリンダ１５を配すると、最も密閉
力の必要な位置で該エアシリンダ１５の推力の効率が悪
いため、大容量のエアシリンダ１５が必要となる。ま
た、開閉動作時にエアシリンダ１５が揺動するので、装
置内にそのためのスペースも必要となる等の課題があ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明真空仕切弁は、上
記課題を解決するため、真空処理室内に被処理基板を搬
入出する際に使用する真空予備室１の出入口２に、これ
を開閉する弁体３を回転可能に枢支し、かつ弁体３を開
方向にスプリング４で規制し、この弁体３に斜面カム５
を設け、この斜面カム５の斜面５Ａに、作動ロッド６を
伸長してこれに枢支された回転体７を押圧して、閉弁状
態を維持する直動型弁開閉用駆動源８を具備してなる構
成としたものである。
記課題を解決するため、真空処理室内に被処理基板を搬
入出する際に使用する真空予備室１の出入口２に、これ
を開閉する弁体３を回転可能に枢支し、かつ弁体３を開
方向にスプリング４で規制し、この弁体３に斜面カム５
を設け、この斜面カム５の斜面５Ａに、作動ロッド６を
伸長してこれに枢支された回転体７を押圧して、閉弁状
態を維持する直動型弁開閉用駆動源８を具備してなる構
成としたものである。
【０００６】
【作用】図１の実線で示すように真空仕切弁の弁体３を
密閉用Ｏリング１７を介して閉じた状態で、直動型弁開
閉用駆動源８を作動してその作動ロッド６をガイド９に
より案内しつつ縮小することにより弁体３に設けられた
斜面カム５の斜面５Ａを押圧していた回転体７が回転し
つつ限界位置まで直動し、弁体３から外れることにな
る。その結果、弁体３がスプリング４のバネ力と弁体３
の自重により限界位置まで回転し、開弁状態に保たれて
出入口２が開状態になる。この開状態で、直動型弁開閉
用駆動源８を作動してその作動ロッド６をガイド９によ
り案内しつつ伸長することにより弁体３が回転体７によ
りスプリング４のバネ力と弁体３の自重に抗して閉方向
に回転し、弁体３に設けられた斜面カム５の斜面５Ａに
回転体７が回転して乗り上げることで所要の密閉圧力に
より閉弁し、出入口２を閉じて閉状態に保持することに
なる。
密閉用Ｏリング１７を介して閉じた状態で、直動型弁開
閉用駆動源８を作動してその作動ロッド６をガイド９に
より案内しつつ縮小することにより弁体３に設けられた
斜面カム５の斜面５Ａを押圧していた回転体７が回転し
つつ限界位置まで直動し、弁体３から外れることにな
る。その結果、弁体３がスプリング４のバネ力と弁体３
の自重により限界位置まで回転し、開弁状態に保たれて
出入口２が開状態になる。この開状態で、直動型弁開閉
用駆動源８を作動してその作動ロッド６をガイド９によ
り案内しつつ伸長することにより弁体３が回転体７によ
りスプリング４のバネ力と弁体３の自重に抗して閉方向
に回転し、弁体３に設けられた斜面カム５の斜面５Ａに
回転体７が回転して乗り上げることで所要の密閉圧力に
より閉弁し、出入口２を閉じて閉状態に保持することに
なる。
【０００７】
【実施例】図１（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ本発明真空仕
切弁の１実施例の構成を示す正面図及びその構成と作用
を説明するための左側面図である。まず、本実施例の構
成を説明する。図１において１は真空予備室、２はその
出入口、３は出入口２を開閉する弁体、１７は密閉用Ｏ
リングである。弁体３の両端部は、出入口２の下部外面
にそれぞれ枢支軸１０で連結部材１１を介して回転可能
に枢支され、かつ開方向にスプリング４で規制されてい
る。弁体３の中央部には斜面カム５が埋設され、該斜面
カム５の斜面５Ａに、作動ロッド６を伸長してこれに枢
支されたローラ７が押圧されて、閉弁状態を維持する直
動型弁開閉用エアシリンダ８が出入口２の下方部に配設
されている。
切弁の１実施例の構成を示す正面図及びその構成と作用
を説明するための左側面図である。まず、本実施例の構
成を説明する。図１において１は真空予備室、２はその
出入口、３は出入口２を開閉する弁体、１７は密閉用Ｏ
リングである。弁体３の両端部は、出入口２の下部外面
にそれぞれ枢支軸１０で連結部材１１を介して回転可能
に枢支され、かつ開方向にスプリング４で規制されてい
る。弁体３の中央部には斜面カム５が埋設され、該斜面
カム５の斜面５Ａに、作動ロッド６を伸長してこれに枢
支されたローラ７が押圧されて、閉弁状態を維持する直
動型弁開閉用エアシリンダ８が出入口２の下方部に配設
されている。
【０００８】以下、本実施例の作用を説明する。半導体
製造装置の真空予備室に例えば被処理基板を大気中から
真空中に持ち込む場合は、まず、図１の実線で示すよう
に真空仕切弁の弁体３を密閉用Ｏリング１７を介して閉
じた状態で真空予備室１を真空状態から大気圧状態にす
る。次いで直動型弁開閉用エアシリンダ８を作動してそ
の作動ロッド６をガイド９により案内しつつ縮小するこ
とにより弁体３に設けられた斜面カム５の斜面５Ａを押
圧していたローラ７が回転しつつ図１（Ｂ）の仮想線で
示す下限位置まで直動し、弁体３から外れることにな
る。その結果、弁体３がスプリング４のバネ力と弁体３
の自重により図１（Ｂ）の仮想線で示す限界位置まで回
転し、開弁状態に保たれて出入口２が開状態になる。
製造装置の真空予備室に例えば被処理基板を大気中から
真空中に持ち込む場合は、まず、図１の実線で示すよう
に真空仕切弁の弁体３を密閉用Ｏリング１７を介して閉
じた状態で真空予備室１を真空状態から大気圧状態にす
る。次いで直動型弁開閉用エアシリンダ８を作動してそ
の作動ロッド６をガイド９により案内しつつ縮小するこ
とにより弁体３に設けられた斜面カム５の斜面５Ａを押
圧していたローラ７が回転しつつ図１（Ｂ）の仮想線で
示す下限位置まで直動し、弁体３から外れることにな
る。その結果、弁体３がスプリング４のバネ力と弁体３
の自重により図１（Ｂ）の仮想線で示す限界位置まで回
転し、開弁状態に保たれて出入口２が開状態になる。
【０００９】しかる後、処理前基板を載置した基板搬送
アーム１６を出入口２を通して真空予備室１内に搬入
し、該予備室１内の脱着機構により処理前基板を基板搬
送アーム１６から移載し、基板搬送アーム１６を予備室
１外に搬出する。次に、直動型弁開閉用エアシリンダ８
を作動してその作動ロッド６をガイド９により案内しつ
つ伸長することにより弁体３がローラ７によりスプリン
グ４のバネ力と弁体３の自重に抗して図１（Ｂ）の実線
で示すように閉方向に回転し、弁体３に設けられた斜面
カム５の斜面５Ａにローラ７が回転して乗り上げること
で所要の密閉圧力により閉弁し、出入口２を閉じて閉状
態に保持することになる。斜面カム５の斜面５Ａ角度と
弁体３の角度に応じてエアシリンダ８の推力は閉方向の
力に拡大変換されて伝達され、極めて小さな推力で弁体
３を閉弁することができることになる。
アーム１６を出入口２を通して真空予備室１内に搬入
し、該予備室１内の脱着機構により処理前基板を基板搬
送アーム１６から移載し、基板搬送アーム１６を予備室
１外に搬出する。次に、直動型弁開閉用エアシリンダ８
を作動してその作動ロッド６をガイド９により案内しつ
つ伸長することにより弁体３がローラ７によりスプリン
グ４のバネ力と弁体３の自重に抗して図１（Ｂ）の実線
で示すように閉方向に回転し、弁体３に設けられた斜面
カム５の斜面５Ａにローラ７が回転して乗り上げること
で所要の密閉圧力により閉弁し、出入口２を閉じて閉状
態に保持することになる。斜面カム５の斜面５Ａ角度と
弁体３の角度に応じてエアシリンダ８の推力は閉方向の
力に拡大変換されて伝達され、極めて小さな推力で弁体
３を閉弁することができることになる。
【００１０】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、弁開閉用
駆動源１５の作動ロッド６に連結された弁体３を、作動
ロッド６の往復動により回転方向を変えて開閉する従来
構成に対し、作動ロッド６に枢支された回転体７が当接
される弁体３を、作動ロッド６の往復動によりスプリン
グ４のバネ力に抗し又はそのバネ力により回転して開閉
し、密閉時は弁体３に設けられた斜面カム５の斜面５Ａ
に回転体７が乗り上げ押圧する本発明真空仕切弁構成で
あるから、最も密閉力の必要な位置で直動型弁開閉用駆
動源８の推力の効率を向上することができ、駆動源８を
小容量化することができると共に、駆動源８を直線動作
するだけの直動型のものでよいので、駆動源８全体をコ
ンパクトにでき、設置スペースを縮小できる等の効果を
奏する。
駆動源１５の作動ロッド６に連結された弁体３を、作動
ロッド６の往復動により回転方向を変えて開閉する従来
構成に対し、作動ロッド６に枢支された回転体７が当接
される弁体３を、作動ロッド６の往復動によりスプリン
グ４のバネ力に抗し又はそのバネ力により回転して開閉
し、密閉時は弁体３に設けられた斜面カム５の斜面５Ａ
に回転体７が乗り上げ押圧する本発明真空仕切弁構成で
あるから、最も密閉力の必要な位置で直動型弁開閉用駆
動源８の推力の効率を向上することができ、駆動源８を
小容量化することができると共に、駆動源８を直線動作
するだけの直動型のものでよいので、駆動源８全体をコ
ンパクトにでき、設置スペースを縮小できる等の効果を
奏する。
【図１】（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ本発明真空仕切弁の
１実施例の構成を示す正面図及びその構成と作用を説明
するための左側面図である。
１実施例の構成を示す正面図及びその構成と作用を説明
するための左側面図である。
【図２】（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ従来の真空仕切弁の
１例の構成を示す正面図及びその構成と作用を説明する
ための左側面図である。
１例の構成を示す正面図及びその構成と作用を説明する
ための左側面図である。
１ 真空予備室 ２ 出入口 ３ 弁体 ４ スプリング ５ 斜面カム ５Ａ 斜面 ６ 作動ロッド ７ 回転体（ローラ） ８ （ガイド９付き）直動型弁開閉用駆動源（エアシリ
ンダ） ９ ガイド １０ 枢支軸 １１ 連結部材
ンダ） ９ ガイド １０ 枢支軸 １１ 連結部材
Claims (3)
- 【請求項１】 真空処理室内に被処理基板を搬入出する
際に使用する真空予備室（１）の出入口（２）に、これ
を開閉する弁体（３）を回転可能に枢支し、かつ弁体
（３）を開方向にスプリング（４）で規制し、この弁体
（３）に斜面カム（５）を設け、この斜面カム（５）の
斜面（５Ａ）に、作動ロッド（６）を伸長してこれに枢
支された回転体（７）を押圧して、閉弁状態を維持する
直動型弁開閉用駆動源（８）を具備してなる真空仕切
弁。 - 【請求項２】 真空予備室（１）は真空処理室内に被処
理基板を搬入して減圧下で処理する半導体製造装置の真
空予備室である請求項１の真空仕切弁。 - 【請求項３】 直動型弁開閉駆動源（８）は、ローラ
（７）が枢支された作動ロッド（６）を用いるガイド
（９）付き直動型弁開閉用シリンダである請求項１の真
空仕切弁。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15113393A JP3244344B2 (ja) | 1993-05-28 | 1993-05-28 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15113393A JP3244344B2 (ja) | 1993-05-28 | 1993-05-28 | 半導体製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06338469A true JPH06338469A (ja) | 1994-12-06 |
| JP3244344B2 JP3244344B2 (ja) | 2002-01-07 |
Family
ID=15512095
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15113393A Expired - Fee Related JP3244344B2 (ja) | 1993-05-28 | 1993-05-28 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3244344B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004003026A (ja) * | 2002-05-24 | 2004-01-08 | Carl-Zeiss-Stiftung | Ｃｖｄ処理装置 |
| JP2012238911A (ja) * | 2008-04-07 | 2012-12-06 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
| CN103966568A (zh) * | 2013-01-29 | 2014-08-06 | 住友重机械工业株式会社 | 成膜装置及真空腔室的开闭机构 |
| JP2014185383A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 成膜装置 |
| JP6412670B1 (ja) * | 2018-04-13 | 2018-10-24 | 株式会社ブイテックス | ゲートバルブ |
-
1993
- 1993-05-28 JP JP15113393A patent/JP3244344B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004003026A (ja) * | 2002-05-24 | 2004-01-08 | Carl-Zeiss-Stiftung | Ｃｖｄ処理装置 |
| JP2012238911A (ja) * | 2008-04-07 | 2012-12-06 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
| TWI467682B (zh) * | 2008-04-07 | 2015-01-01 | Tokyo Electron Ltd | Substrate processing device |
| CN103966568A (zh) * | 2013-01-29 | 2014-08-06 | 住友重机械工业株式会社 | 成膜装置及真空腔室的开闭机构 |
| JP2014185383A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 成膜装置 |
| JP6412670B1 (ja) * | 2018-04-13 | 2018-10-24 | 株式会社ブイテックス | ゲートバルブ |
| JP2019183996A (ja) * | 2018-04-13 | 2019-10-24 | 株式会社ブイテックス | ゲートバルブ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3244344B2 (ja) | 2002-01-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071026 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081026 Year of fee payment: 7 |
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