JP2009246344A - 真空処理装置、真空処理装置の制御方法、デバイスの製造方法、及び記憶媒体 - Google Patents
真空処理装置、真空処理装置の制御方法、デバイスの製造方法、及び記憶媒体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009246344A JP2009246344A JP2009039817A JP2009039817A JP2009246344A JP 2009246344 A JP2009246344 A JP 2009246344A JP 2009039817 A JP2009039817 A JP 2009039817A JP 2009039817 A JP2009039817 A JP 2009039817A JP 2009246344 A JP2009246344 A JP 2009246344A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- valve body
- vacuum chamber
- processing apparatus
- exhaust port
- vacuum
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 7
- 238000009489 vacuum treatment Methods 0.000 title 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000013022 venting Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K31/00—Actuating devices; Operating means; Releasing devices
- F16K31/12—Actuating devices; Operating means; Releasing devices actuated by fluid
- F16K31/122—Actuating devices; Operating means; Releasing devices actuated by fluid the fluid acting on a piston
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K51/00—Other details not peculiar to particular types of valves or cut-off apparatus
- F16K51/02—Other details not peculiar to particular types of valves or cut-off apparatus specially adapted for high-vacuum installations
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T137/00—Fluid handling
- Y10T137/8593—Systems
- Y10T137/85978—With pump
- Y10T137/85986—Pumped fluid control
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T137/00—Fluid handling
- Y10T137/8593—Systems
- Y10T137/85978—With pump
- Y10T137/85986—Pumped fluid control
- Y10T137/86002—Fluid pressure responsive
- Y10T137/8601—And pilot valve
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T137/00—Fluid handling
- Y10T137/8593—Systems
- Y10T137/85978—With pump
- Y10T137/86035—Combined with fluid receiver
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T137/00—Fluid handling
- Y10T137/8593—Systems
- Y10T137/85978—With pump
- Y10T137/86083—Vacuum pump
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Details Of Valves (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Valve Housings (AREA)
- Compressors, Vaccum Pumps And Other Relevant Systems (AREA)
- Sliding Valves (AREA)
Abstract
【解決手段】 排気ポンプ及びゲートバルブの駆動部を設置するためのスペースを低減し、装置全体の小型化を図る。真空チャンバ5と、真空チャンバ5の排気口10に連通された排気ポンプ6と、排気口10に対して近接離間する方向に移動されて排気口10を開閉する弁体11を有するゲートバルブ7と、を備える。真空チャンバ5には、排気口10から弁体11の移動方向に対して傾斜された方向に延ばされた接続部8が設けられ、接続部8に排気ポンプ6が接続されている。また、ゲートバルブ7は、真空チャンバ5内に設けられた弁体11と、弁体11の移動方向に延ばされて弁体11を駆動するロッド13を有する駆動部12と、を備え、駆動部12が接続部8の外側に設けられている。
【選択図】 図1
Description
前記真空チャンバの内部に設けられ、前記真空チャンバの排気口に対して近接する方向または離間する方向に移動することにより前記排気口を開閉する弁体と、当該弁体を移動させる駆動手段と、を有するゲートバルブと、
前記真空チャンバの排気口と一の端部が接続され、前記弁体の移動方向に対して傾斜された方向に構成された接続部と、
前記接続部の他の端部と接続され、当該接続部の内部の排気が可能な排気ポンプと、を備え、
前記ゲートバルブは、前記接続部の前記一の端部と前記他の端部との間に設けられ、かつ、当該接続部の外側に設けられていることを特徴とする。
図1−1Aに第1の実施形態の真空処理装置の断面図を示し、図1−1Bに第1の実施形態の真空処理装置を図1−1A中の矢印X方向から見た部分側面図を示す。
上述した第1の実施形態では、真空チャンバ5に接続部8を介して排気ポンプ6が連通される構成が採られたが、真空チャンバ5と接続部8との間に、更に他の接続部が配置される構成が採られてもよい。
第1実施形態及び第2実施形態にかかる真空処理装置は、半導体製造工程や液晶製造工程における基板の処理工程に好適である。半導体デバイスや液晶デバイス(以下、単に「デバイス」という)を製造するデバイス製造方法は、第1実施形態または第2実施形態にかかる真空処理装置を用いて、基板を処理する工程を有する。
なお、本発明の目的は、前述した実施形態の機能を実現するソフトウェアのプログラムを記録したコンピュータ可読の記憶媒体を、システムあるいは装置に供給することによっても、達成されることは言うまでもない。また、システムあるいは装置のコンピュータ(またはCPUやMPU)が記憶媒体に格納されたプログラムを読出し実行することによっても、達成されることは言うまでもない。
Claims (10)
- 真空チャンバを有する真空処理装置であって、
前記真空チャンバの内部に設けられ、前記真空チャンバの排気口に対して近接する方向または離間する方向に移動することにより前記排気口を開閉する弁体と、当該弁体を移動させる駆動手段と、を有するゲートバルブと、
前記真空チャンバの排気口と一の端部が接続され、前記弁体の移動方向に対して傾斜された方向に構成された接続部と、
前記接続部の他の端部と接続され、当該接続部の内部の排気が可能な排気ポンプと、を備え、
前記ゲートバルブは、前記接続部の前記一の端部と前記他の端部との間に設けられ、かつ、当該接続部の外側に設けられていることを特徴とする真空処理装置。 - 前記弁体は、前記接続部の前記一の端部の開口面積よりも大きく形成されていることを特徴とする請求項1に記載の真空処理装置。
- 前記弁体は、前記真空チャンバの前記排気口の開口面積よりも小さく形成され、
前記接続部の前記一の端部には、前記弁体との接触によって前記真空チャンバ内に形成された気密の状態を保持するためのシール部が設けられていることを特徴とする請求項2に記載の真空処理装置、 - 真空チャンバを有する真空処理装置であって、
前記真空チャンバの内部に設けられ、前記真空チャンバの排気口に対して近接する方向または離間する方向に移動することにより前記排気口を開閉する弁体と、当該弁体を移動させる駆動手段と、を有するゲートバルブと、
前記弁体の移動方向に対して傾斜された方向に構成された第1の接続部と、
前記真空チャンバの排気口と一の端部が接続され、他の端部が前記第1の接続部の一の端部と接続され、前記弁体の移動方向に対して平行な方向に構成された第2の接続部と、
前記第1の接続部の他の端部と接続され、当該第1接続部の内部及び前記第2の接続部の内部の排気が可能な排気ポンプと、を備え、
前記ゲートバルブは、前記接続部の前記一の端部と前記他の端部との間に設けられ、かつ、当該接続部の外側に設けられていることを特徴とする真空処理装置。 - 前記弁体は、前記第2の接続部の前記一の端部の開口面積よりも大きく形成されていることを特徴とする請求項4に記載の真空処理装置。
- 前記弁体は、前記真空チャンバの前記排気口の開口面積よりも小さく形成され、
前記第2の接続部の前記一の端部には、前記弁体との接触によって前記真空チャンバ内に形成された気密の状態を保持するためのシール部が設けられていることを特徴とする請求項5に記載の真空処理装置。 - 真空チャンバと、前記真空チャンバの内部に設けられ、前記真空チャンバの排気口に対して近接する方向または離間する方向に移動することにより前記排気口を開閉する弁体と、当該弁体を移動させる駆動手段と、を有するゲートバルブと、を有する真空処理装置の制御方法であって、
前記真空チャンバの排気口と、前記弁体の移動方向に対して傾斜された方向に構成された接続部を介して接続された排気ポンプを駆動して、前記接続部の内部を排気する排気工程と、
前記排気工程により前記接続部の内部が排気された後に、前記ゲートバルブの前記駆動手段を駆動して、前記弁体を移動させる移動工程と、
を有することを特徴とする真空処理装置の制御方。 - 請求項1に記載された真空処理装置を用いて、基板を処理する工程を有することを特徴とするデバイスの製造方法。
- 請求項4に記載された真空処理装置を用いて、基板を処理する工程を有することを特徴とするデバイスの製造方法。
- 請求項7に記載された真空処理装置の制御方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納したコンピュータ可読の記憶媒体。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009039817A JP5415781B2 (ja) | 2008-03-14 | 2009-02-23 | 真空処理装置および真空処理装置の制御方法 |
KR1020090021687A KR101086544B1 (ko) | 2008-03-14 | 2009-03-13 | 진공 처리 장치, 진공 처리 장치 제어 방법, 디바이스 제조방법, 및 저장 매체 |
US12/403,659 US8308440B2 (en) | 2008-03-14 | 2009-03-13 | Vacuum processing apparatus, method of controlling vacuum processing apparatus, device manufacturing method, and storage medium |
CN2009101264985A CN101532582B (zh) | 2008-03-14 | 2009-03-13 | 真空处理设备、控制真空处理设备的方法及器件制造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008065850 | 2008-03-14 | ||
JP2008065850 | 2008-03-14 | ||
JP2009039817A JP5415781B2 (ja) | 2008-03-14 | 2009-02-23 | 真空処理装置および真空処理装置の制御方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009246344A true JP2009246344A (ja) | 2009-10-22 |
JP2009246344A5 JP2009246344A5 (ja) | 2012-09-20 |
JP5415781B2 JP5415781B2 (ja) | 2014-02-12 |
Family
ID=41061682
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009039817A Active JP5415781B2 (ja) | 2008-03-14 | 2009-02-23 | 真空処理装置および真空処理装置の制御方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8308440B2 (ja) |
JP (1) | JP5415781B2 (ja) |
KR (1) | KR101086544B1 (ja) |
CN (1) | CN101532582B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101512734B1 (ko) * | 2014-01-15 | 2015-04-17 | 피에스케이 주식회사 | 밸브 어셈블리 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8561627B1 (en) * | 2008-09-26 | 2013-10-22 | Intermolecular, Inc. | Calibration of a chemical dispense system |
US9091371B2 (en) * | 2010-12-27 | 2015-07-28 | Kenneth K L Lee | Single axis gate valve for vacuum applications |
US9303785B2 (en) * | 2013-08-02 | 2016-04-05 | Jdv Control Valves Co., Ltd | Method for controlling valve apparatus |
US9180260B2 (en) * | 2013-08-30 | 2015-11-10 | Covidien Lp | Systems and methods for monitoring an injection procedure |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56147980A (en) * | 1980-04-15 | 1981-11-17 | Fujisawa Pharmaceut Co Ltd | Valve |
JPS6426081A (en) * | 1987-07-21 | 1989-01-27 | Hitachi Ltd | Bellows seal valve |
JPH0842734A (ja) * | 1994-05-25 | 1996-02-16 | Anelva Corp | メインバルブ |
JP2002139165A (ja) * | 2000-11-02 | 2002-05-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | モータ駆動バルブ |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1205619A (en) * | 1916-06-07 | 1916-11-21 | Norsk Hydro Elektrisk | Receptacle for chemical purposes. |
US4261389A (en) * | 1978-12-05 | 1981-04-14 | Wacker-Chemie Gmbh | Gas injecting valve for suspensions |
JPH04185984A (ja) | 1990-11-20 | 1992-07-02 | Komu:Kk | 双方向真空バルブ |
JP3239166B2 (ja) | 1992-07-10 | 2001-12-17 | 株式会社鷺宮製作所 | 流量制御弁 |
JPH0842737A (ja) | 1994-08-04 | 1996-02-16 | Yokohama Eirokuitsupu Kk | 四方弁 |
KR100259658B1 (ko) | 1997-11-06 | 2000-08-01 | 정몽규 | 아이들시 대시포트 제어 방법 |
US20010040230A1 (en) * | 1999-11-30 | 2001-11-15 | Woo Sik Yoo | Compact gate valve |
FR2820486B1 (fr) * | 2001-02-02 | 2003-04-04 | Dietrich & Cie De | Organe de fermeture d'une vanne comportant un logement interieur pour une sonde permettant l'extraction de celle-ci sans demontage |
JP2002313270A (ja) * | 2001-04-16 | 2002-10-25 | Shimadzu Corp | 高真空電子線装置及びその排気方法 |
KR20050075899A (ko) | 2004-01-16 | 2005-07-25 | 김종원 | 반도체제조용 케미컬가스 유통밸브 |
JP2005266715A (ja) * | 2004-03-22 | 2005-09-29 | Fuji Photo Film Co Ltd | 感光性樹脂のベーク装置及び方法 |
CN2814042Y (zh) * | 2005-04-28 | 2006-09-06 | 日扬科技股份有限公司 | 真空闸阀 |
CN100470104C (zh) * | 2006-03-30 | 2009-03-18 | 北儒精密股份有限公司 | 真空设备的闸阀装置 |
JP2008042737A (ja) | 2006-08-09 | 2008-02-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体撮像素子およびカメラ |
-
2009
- 2009-02-23 JP JP2009039817A patent/JP5415781B2/ja active Active
- 2009-03-13 CN CN2009101264985A patent/CN101532582B/zh active Active
- 2009-03-13 KR KR1020090021687A patent/KR101086544B1/ko active IP Right Grant
- 2009-03-13 US US12/403,659 patent/US8308440B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56147980A (en) * | 1980-04-15 | 1981-11-17 | Fujisawa Pharmaceut Co Ltd | Valve |
JPS6426081A (en) * | 1987-07-21 | 1989-01-27 | Hitachi Ltd | Bellows seal valve |
JPH0842734A (ja) * | 1994-05-25 | 1996-02-16 | Anelva Corp | メインバルブ |
JP2002139165A (ja) * | 2000-11-02 | 2002-05-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | モータ駆動バルブ |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101512734B1 (ko) * | 2014-01-15 | 2015-04-17 | 피에스케이 주식회사 | 밸브 어셈블리 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8308440B2 (en) | 2012-11-13 |
CN101532582A (zh) | 2009-09-16 |
CN101532582B (zh) | 2012-05-09 |
US20090229688A1 (en) | 2009-09-17 |
KR20090098744A (ko) | 2009-09-17 |
KR101086544B1 (ko) | 2011-11-23 |
JP5415781B2 (ja) | 2014-02-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5415781B2 (ja) | 真空処理装置および真空処理装置の制御方法 | |
KR101037846B1 (ko) | 게이트 밸브 장치, 진공 처리 장치 및 게이트 밸브 장치에 있어서의 밸브체의 개방 방법 | |
JP5044366B2 (ja) | 真空ゲートバルブおよびこれを使用したゲート開閉方法 | |
US7232286B2 (en) | Seal device and method for operating the same and substrate processing apparatus comprising a vacuum chamber | |
JP4435799B2 (ja) | 開閉バルブ及び該開閉バルブを備えた処理装置 | |
JP5958446B2 (ja) | ロードポート装置 | |
JP2010034505A (ja) | 積層ロードロックチャンバおよびそれを備えた基板処理装置 | |
JPWO2008018405A1 (ja) | バルブ装置 | |
JP2006253517A (ja) | 減圧乾燥装置 | |
JP4727393B2 (ja) | 基板把持ハンド装置と基板把持方法及びそれを用いた基板搬送装置並びに基板処理装置 | |
US10115608B2 (en) | Method and apparatus for rapid pump-down of a high-vacuum loadlock | |
JP2009246344A5 (ja) | 真空処理装置および真空処理装置の制御方法 | |
US6954009B2 (en) | Positioning apparatus | |
JP2001015571A (ja) | ゲートバルブ | |
JPH11182699A (ja) | ゲートバルブ | |
JP2005240883A (ja) | 真空用ゲート弁 | |
JP2011133005A (ja) | 開閉バルブ | |
KR20190003314A (ko) | 진공밸브 엑츄에이터 | |
JPH06338469A (ja) | 真空仕切弁 | |
JP2009158527A (ja) | ロードロック室を有する真空チャンバー装置 | |
JP2001324051A (ja) | L型真空バルブ | |
JP2004044629A (ja) | 位置決め装置及びその異常時対処方法 | |
JP3130128B2 (ja) | クライオトラップ付き真空ポンプ | |
JP2001165333A (ja) | ゲートバルブ | |
JP2001338891A (ja) | 半導体装置の製造装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111214 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120802 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130815 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130816 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131015 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131105 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131114 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5415781 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |