JP5415781B2 - 真空処理装置および真空処理装置の制御方法 - Google Patents

真空処理装置および真空処理装置の制御方法 Download PDF

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Description

本発明は、真空チャンバの排気口を開閉するゲートバルブを備え、排気ポンプによって真空チャンバ内を排気する真空処理装置、真空処理装置の制御方法、デバイスの製造方法、及び記憶媒体に関する。
従来の真空処理装置としては、例えば図3に示すような構成が知られている(特許文献1参照)。図3に示すように、この真空処理装置101は、排気口110が設けられた真空チャンバ105と、この真空チャンバ105の排気口110に連通された排気ポンプ106とを備えている。真空チャンバ105の排気口110近傍には、排気口110を開閉する弁体111を有するゲートバルブ107が配置されている。
このゲートバルブ107は、真空チャンバ105内に配置された弁体111と、この弁体111を駆動するための駆動部112と備えている。駆動部112は、弁体111を排気口110に対して近接させる方向(図3中の矢印b)、または離間させる方向(図3中の矢印a方向)に駆動する一組のロッド113a,113bと、これらロッド113a,13bを駆動するための一組のシリンダ114a,114bとを有している。
ロッド113a,113bは、弁体111の移動方向と平行に延ばされており、一端部に弁体111が支持されている。一組のシリンダ114a、114bは、排気口110を挟んで対向する位置に配置されており、ロッド113a,113bの他端部が連結されている。また、駆動部112には、ロッド113a,113b及びシリンダ114a,114bを真空に密閉するために、ロッド113a,113bの外周部を覆ってベローズ118a,118bが設けられている。
また、真空チャンバ105の排気口110には、弁体111が当接されて真空チャンバ105内を気密に閉じるためのシール部116が設けられている。また、排気口110と排気ポンプ106との間には、可変オリフィス123が取り付けられている場合もある。また、弁体111の外形寸法は、真空チャンバ105の排気口110の開口面積よりも大きく形成されている。弁体111は、駆動部112によって、排気口110を閉じる閉位置P11と、排気口110を開く開位置P12とに移動可能に支持されている。さらに、真空チャンバ105には、他の排気口120が設けられており、この排気口120に補助ポンプ(不図示)が連通されている。
真空チャンバ105の真空排気中には、弁体111が、排気口110を開く開位置P12に移動されている。また、真空チャンバ105の真空排気の停止中には、弁体111が、排気口110を閉じる閉位置P11に移動されている。
特開平08−42734号公報
しかしながら、上述した従来の真空処理装置は、排気ポンプ及び駆動部を、真空チャンバの外部における同じ側に設置する場合に、シリンダ及びロッドを、排気ポンプを間に挟んでそれぞれ一組配置しなければならなかった。このため、従来の真空処理装置では、弁体111を支持するために、2軸以上のロッド113a、113bを配置する、複数箇所の設置スペースが必要になるという問題点があった。すなわち、従来の真空処理装置には、装置全体の大型化を招く不都合があった。
そこで、本発明は、上述した課題を解決すべく、排気ポンプ及びゲートバルブの駆動部を設置するためのスペースを低減し、装置全体の小型化を図ることができる真空処理装置を提供することを目的とする。
本発明に係る真空処理装置は、真空チャンバを有する真空処理装置であって、
前記真空チャンバの内部に設けられ、前記真空チャンバの排気口に対して近接する方向または離間する方向に移動することにより前記排気口を開閉する弁体と、当該弁体に接続したロッドを介して当該弁体を移動させる駆動手段と、を有するゲートバルブと、
前記真空チャンバの排気口と一の端部が接続され、前記弁体の移動方向に対して傾斜された方向に構成された接続部と、
前記接続部の他の端部と接続され、当該接続部の内部の排気が可能な排気ポンプと、を備え、
前記ゲートバルブの前記駆動手段の前記ロッドの一部は、前記接続部の前記一の端部と前記接続部の前記他の端部との間に設けられ、かつ、前記駆動手段は当該接続部の外側に設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、真空チャンバの外側に、排気ポンプ及びゲートバルブの駆動部を設置するために要するスペースを低減し、省スペース化を図ることができる。したがって、本発明によれば、真空処理装置全体の小型化を図ることができる。
図1は、第1の実施形態の真空処理装置を示す図であって、1Aが断面図であり、1Bが部分側面図である。 図2は、第2の実施形態の真空処理装置を示す図であって、2Aが断面図であり、2Bが部分側面図である。 図3は、従来の真空処理装置を示す断面図である。
以下、図面を参照して、本発明の好適な実施形態を例示的に詳しく説明する。ただし、この実施の形態に記載されている構成要素はあくまで例示であり、本発明の技術的範囲は、特許請求の範囲によって確定されるのであって、以下の個別の実施形態によって限定されるわけではない。
(第1の実施形態)
図1−1Aに第1の実施形態の真空処理装置の断面図を示し、図1−1Bに第1の実施形態の真空処理装置を図1−1A中の矢印X方向から見た部分側面図を示す。
図1−1Aに示すように、第1の実施形態の真空処理装置1は、真空チャンバ5と、この真空チャンバ5の排気口10に連通された排気ポンプ6と、排気口10を開閉する弁体11を有するゲートバルブ7と、を備える。コントローラ180は、真空処理装置の動作を制御する。
真空チャンバ5には、ロッド13の軸方向に対して所定の角度、傾斜された方向に接続部8が接続されている。接続部8の一端部は排気口10に挿入されている。この接続部8の他端部には排気ポンプ6が接続されている。また、真空チャンバ5には、補助用の他の排気口20が設けられており、この排気口20に、接続部21を介して補助ポンプ(不図示)が接続されて連通されている。
ゲートバルブ7は、真空チャンバ5内に配置された弁体11と、この弁体11を駆動するための駆動部12と備えている。駆動部12は、弁体11を排気口10に対して近接させる方向(図1−1Aの矢印b)、または離間させる方向(図1−1Aの矢印a)に駆動する駆動軸としてのロッド13と、このロッド13を駆動するためのシリンダ14とを有している。ロッド13は、弁体11の移動方向と平行に延ばされており、一端部に弁体11が支持されている。シリンダ14は、接続部8の外側に配置されており、ロッド13の他端部に連結されている。また、接続部8には、ロッド13を矢印a,b方向に移動可能に支持する軸支部17が一体に形成されている。したがって、弁体11は、駆動部12によって、排気口10を閉じる閉位置P1と、排気口10を開く開位置P2とに移動可能に支持されている。
また、弁体11の外形寸法は、排気口10に挿入されて接続された接続部8の一端部の開口面積よりも大きく形成されている。閉じ位置P1まで弁体11が移動されると、弁体11は接続部8の一端部を閉じることが可能である。また、弁体11の外形寸法は、真空チャンバ5の排気口10の開口面積よりも小さく形成されている。また、接続部8の一端部には、弁体11によって真空チャンバ5内を気密に閉じるためのシール部16が設けられている。このため、弁体11は、閉位置P1に移動された状態で、シール部16を介して接続部8の一端部の端面に突き当てられ、真空チャンバ5内を密閉することが可能にされている。
図1−1A及び図1−1Bに示すように、駆動部12には、ロッド13及びシリンダ14を真空に密閉するために、ロッド13の外周部を覆ってベローズ18が設けられている。このベローズ18は、一端が軸支部17に固定され、他端がシリンダ14の軸受け部に固定されている。なお、ロッド13及びシリンダ14を真空に密閉するための密閉機構としては、ベローズ18等の蛇腹部材を用いる構成に限定されるものではなく、蛇腹部材の代わりに例えばロッド13の外周部にOリング(不図示)が設けられる構成が採られてもよい。
本実施形態によれば、真空チャンバ5から排気系一式である、弁体11、ロッド13、シリンダ14、接続部8、排気ポンプ6の全てを分解することなく、比較的容易に取り外すことが可能にされている。
シリンダ14には、シリンダ14を動作させるための動作媒体を供給し、または排出するためのポート51a、51bと、フランジ52が設けられている。ポート51aから動作媒体がシリンダ14に供給されていくと、フランジ52の下面側に供給された動作媒体はフランジ52を押し上げる。フランジ52の上面側にある動作媒体は、フランジ52の上昇に従ってポート51bから排出される。ロッド13はフランジ52と接続されており、フランジ52の上昇に従って、ロッド13も上昇する。ロッド13に接続されている弁体11は、ロッド13の上昇に従って、閉じ位置P1に達するまで移動する。この状態で、真空チャンバの開口部10は、弁体11により閉じられた状態になる。
一方、ポート51bから動作媒体がシリンダ14に供給されていくと、フランジ52の上面側に供給された動作媒体はフランジ52を押し下げる。フランジ52の下面側にある動作媒体は、フランジ52の降下に従ってポート51aから排出される。フランジ52の降下に従って、ロッド13も降下する。ロッド13に接続されている弁体11は、ロッド13の降下に従って、開位置P2に達するまで移動する。この状態で、真空チャンバの開口部10は、弁体11により開かれた状態になり、接続部8を介して、真空チャンバ5の内部は排気ポンプ6と連通した状態になる。
また、接続部8内が排気ポンプ6により排気された状態で、弁体11が閉位置P1で真空チャンバ5内を大気圧付近まで上昇させる場合には、弁体11が真空チャンバ5内に配置されたことで、排気口10にかかる大気圧を弁体11が受けることになる。真空チャンバ5の内部に面する弁体11の下面側は、大気圧により付勢される。例えば、弁体11が開位置P2にあるとき、大気圧による付勢は弁体11を駆動するための駆動力の一部となり得る。この場合、大気圧による付勢はシリンダ14によって弁体11を閉じる駆動力には依存しない。接続部側に面する弁体11の上面側は、排気ポンプ6により接続部8内が排気されるので、弁体11が開位置P2から閉位置P1まで移動する際に、弁体11の上面側にあるガスを押し上げて移動するという負荷が軽減される。
そのため、排気ポンプ6による接続部8の内部の排気と、大気圧による付勢とを利用することにより、シリンダ14は、弁体11を閉じるときに弁体11及びロッド13を矢印b方向に移動させるために必要とされる駆動力のみを有する程度の比較的小さなサイズに構成することができる。したがって、本実施形態によれば、従来のように排気口にかかる大気圧以上の駆動力を駆動部が必要とする構成の場合に比べて、駆動部12のシリンダ14の小型化を図ることができる。
また、図1−1Aに示すように、必要に応じて、排気ポンプ6と接続部8との間に可変オリフィス23が設置されてもよい。
以上のように構成された本実施形態の真空処理装置1について、真空チャンバ5内を排気する動作を説明する。
真空チャンバ5内を排気する場合、コントローラ180によって排気ポンプ6が駆動され、接続部8の内部が排気される。このとき、弁体11は、閉位置P1または開位置P2のどちらに位置されていてもかまわない。弁体11の位置は、弁体11の位置を検出するための検出部として機能するセンサ(不図示)により検出され、検出結果はコントローラ180に入力される。
まず、真空チャンバ5内のみを大気圧近傍まで戻す、つまりベントする場合には、コントローラ180の制御の下、シリンダ14を駆動することで弁体11を矢印b方向に移動させて、弁体11を閉位置P1に停止させた状態にする。その後、真空チャンバ5内のみを大気圧近傍までベントする。
引き続き、真空チャンバ5内を真空に排気する場合には、コントローラ180は、補助ポンプ(不図示)を駆動させて、補助ポンプによって真空チャンバ5内を排気する。その後、シリンダ14によってロッド13を矢印a方向へ動作させ、弁体11を開位置P2に停止させた状態にする。
本実施形態の真空処理装置1によれば、接続部8が弁体11の移動方向に対して傾斜された方向に延ばされ、駆動部12のロッド13が弁体11の移動方向に延ばされて構成されている。この構成によって、真空チャンバ5の外側に、排気ポンプ6及びゲートバルブ7の駆動部12のシリンダ14を設置するために要するスペースを低減し、省スペース化を図ることができる。したがって、真空処理装置1によれば、装置全体の小型化を図ることができる。
また、本実施形態によれば、弁体11が真空チャンバ5の排気口10よりも小さく形成され、シール部16が接続部8の端部に設けられたことで、ゲートバルブ7、排気ポンプ6からなる排気系一式を組み立て状態で、真空チャンバ5に対して脱着することができる。すなわち、ゲートバルブ7、排気ポンプ6を完全に分解することなく、ゲートバルブ7を真空チャンバ5から比較的容易に取り外すことが可能になる。したがって、真空処理装置1によれば、例えばゲートバルブ7の駆動部12をメンテナンスするときの作業効率を向上させることができる。
また、本実施形態によれば、弁体11が真空チャンバ5内に配置されることで、駆動部12のシリンダ14を小型化することができる。
(第2の実施形態)
上述した第1の実施形態では、真空チャンバ5に接続部8を介して排気ポンプ6が連通される構成が採られたが、真空チャンバ5と接続部8との間に、更に他の接続部が配置される構成が採られてもよい。
図2に、第2の実施形態の真空処理装置の断面図を示す。なお、第2の実施形態において、第1の実施形態の真空処理装置と同様に機能する構成部材には同一の符号を付し、説明を省略する。
図2−2A及び図2−2Bに示すように、第2の実施形態の真空処理装置2は、第1の実施形態における接続部8に相当する第1の接続部28を備えており、この第1の接続部28の一端部には、第2の接続部29が接続されており、第1の接続部28の他端部には、排気ポンプ6が接続されている。この第2の接続部29は、直管状に形成されており、一端部が真空チャンバ5の排気口10に挿入されて接続されており、他端部が第1の接続部28に接続されて固定されている。
また、ゲートバルブ7が有する弁体11の外形形状は、排気口10に挿入されて接続された第2の接続部29の一端部の開口面積よりも大きく形成されている。、閉じ位置P1まで弁体11が移動されると、弁体11は第2の接続部29の一端部を閉じることが可能である。また、弁体11の外形寸法は、真空チャンバ5の排気口10の開口面積よりも小さく形成されている。また、第2の接続部29の一端部には、弁体11によって真空チャンバ5内を気密に閉じるためのシール部16が設けられている。このため、弁体11は、閉位置P1に移動された状態で、シール部16を介して第2の接続部29の一端部の端面に突き当てられ、真空チャンバ5内を密閉することが可能にされている。
また、本実施形態においても、第1の実施形態と同様に、排気ポンプ6と第1の接続部28との間に可変オリフィス23が配置される構成が採られてもよい。
第2の実施形態の真空処理装置2における動作は、上述した第1の実施形態の真空処理装置1と同様であるため、説明を省略する。
本実施形態の真空処理装置2によれば、弁体11の移動方向に対して傾斜された方向に延ばされた第1の接続部28と、真空チャンバ5の排気口10との間に第2の接続部29が設けられた。この構成によって、真空チャンバ5の排気口10に対して、第1の接続部28の位置を弁体11の移動方向に移動させることが可能になり、真空チャンバ5と排気ポンプ6との間にスペースを確保することができる。言い換えれば、真空処理装置2は、第2の接続部29を備えることで、排気口10近傍に所望のスペースを確保することができる。
(デバイスの製造方法)
第1実施形態及び第2実施形態にかかる真空処理装置は、半導体製造工程や液晶製造工程における基板の処理工程に好適である。半導体デバイスや液晶デバイス(以下、単に「デバイス」という)を製造するデバイス製造方法は、第1実施形態または第2実施形態にかかる真空処理装置を用いて、基板を処理する工程を有する。
(他の実施形態)
なお、本発明の目的は、前述した実施形態の機能を実現するソフトウェアのプログラムを記録したコンピュータ可読の記憶媒体を、システムあるいは装置に供給することによっても、達成されることは言うまでもない。また、システムあるいは装置のコンピュータ(またはCPUやMPU)が記憶媒体に格納されたプログラムを読出し実行することによっても、達成されることは言うまでもない。
この場合、記憶媒体から読出されたプログラム自体が前述した実施形態の機能を実現することになり、そのプログラムを記憶した記憶媒体は本発明を構成することになる。
プログラムを供給するための記憶媒体としては、例えば、フレキシブルディスク、ハードディスク、光ディスク、光磁気ディスク、CD−ROM、CD−R、不揮発性のメモリカード、ROMなどを用いることができる。
また、コンピュータが読出したプログラムを実行することにより、前述した実施形態の機能が実現される。また、プログラムの指示に基づき、コンピュータ上で稼働しているOS(オペレーティングシステム)などが実際の処理の一部または全部を行い、その処理によって前述した実施形態が実現される場合も含まれることは言うまでもない。

Claims (12)

  1. 真空チャンバを有する真空処理装置であって、
    前記真空チャンバの内部に設けられ、前記真空チャンバの排気口に対して近接する方向または離間する方向に移動することにより前記排気口を開閉する弁体と、当該弁体に接続したロッドを介して当該弁体を移動させる駆動手段と、を有するゲートバルブと、
    前記真空チャンバの排気口と一の端部が接続され、前記弁体の移動方向に対して傾斜された方向に構成された接続部と、
    前記接続部の他の端部と接続され、当該接続部の内部の排気が可能な排気ポンプと、を備え、
    前記ゲートバルブの前記駆動手段の前記ロッドの一部は、前記接続部の前記一の端部と前記接続部の前記他の端部との間に設けられ、かつ、前記駆動手段は当該接続部の外側に設けられていることを特徴とする真空処理装置。
  2. 真空チャンバを有する真空処理装置であって、
    前記真空チャンバの内部に設けられ、前記真空チャンバの排気口に対して近接する方向または離間する方向に移動することにより前記排気口を開閉する弁体と、当該弁体を移動させる駆動手段と、を有するゲートバルブと、
    前記真空チャンバの排気口と一の端部が接続され、前記弁体の移動方向に対して傾斜された方向に構成された接続部と、
    前記接続部の他の端部と接続され、当該接続部の内部の排気が可能な排気ポンプと、
    前記駆動手段および前記排気ポンプを制御する制御部と、
    前記弁体の位置を検出し、前記位置を前記制御部に入力するセンサと、
    を備え、
    前記駆動手段は、前記弁体を排気口に対して近接させる方向、または前記排気口から離間させる方向に駆動する駆動軸としてのロッドと、前記ロッドを駆動するためのシリンダとを有し、
    前記ロッドは、前記弁体の移動方向に対して平行な方向に延設されており、
    前記弁体は、前記ロッドの一端に支持されており、
    前記接続部は、前記ロッドの軸方向に対して所定の角度、傾斜された方向に接続されており、
    前記シリンダは、前記接続部の外側に配置され、前記ロッドの他端に連結されており、
    前記制御部は前記排気ポンプを駆動して前記接続部の内部を排気し、
    前記制御部は、
    前記センサの検出結果を用いて前記駆動手段を駆動して、前記排気口が閉じる閉位置に前記弁体を移動させて前記真空チャンバの内部を大気圧近傍の圧力状態とし、
    前記センサの検出結果を用いて前記駆動手段を駆動して、前記閉位置から前記排気口が開く開位置に前記弁体を移動させて、前記真空チャンバの内部を真空の圧力状態とする
    ことを特徴とする真空処理装置。
  3. 前記弁体は、前記接続部の前記一の端部の開口面積よりも大きく形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の真空処理装置。
  4. 前記弁体は、前記真空チャンバの前記排気口の開口面積よりも小さく形成され、
    前記接続部の前記一の端部には、前記弁体との接触によって前記真空チャンバ内に形成された気密の状態を保持するためのシール部が設けられていることを特徴とする請求項に記載の真空処理装置。
  5. 真空チャンバを有する真空処理装置であって、
    前記真空チャンバの内部に設けられ、前記真空チャンバの排気口に対して近接する方向または離間する方向に移動することにより前記排気口を開閉する弁体と、当該弁体に接続したロッドを介して当該弁体を移動させる駆動手段と、を有するゲートバルブと、
    前記弁体の移動方向に対して傾斜された方向に構成された第1の接続部と、
    前記真空チャンバの排気口と一の端部が接続され、他の端部が前記第1の接続部の一の端部と接続され、前記弁体の移動方向に対して平行な方向に構成された第2の接続部と、
    前記第1の接続部の他の端部と接続され、当該第1の接続部の内部及び前記第2の接続部の内部の排気が可能な排気ポンプと、を備え、
    前記ゲートバルブの前記駆動手段の前記ロッドの一部は、前記第2の接続部の前記一の端部と前記第1の接続部の前記他の端部との間に設けられ、かつ、前記駆動手段は当該第1および第2の接続部の外側に設けられていることを特徴とする真空処理装置。
  6. 真空チャンバを有する真空処理装置であって、
    前記真空チャンバの内部に設けられ、前記真空チャンバの排気口に対して近接する方向または離間する方向に移動することにより前記排気口を開閉する弁体と、当該弁体を移動させる駆動手段と、を有するゲートバルブと、
    前記弁体の移動方向に対して傾斜された方向に構成された第1の接続部と、
    前記真空チャンバの排気口と一の端部が接続され、他の端部が前記第1の接続部の一の端部と接続され、前記弁体の移動方向に対して平行な方向に構成された第2の接続部と、
    前記第1の接続部の他の端部と接続され、当該第1の接続部の内部及び前記第2の接続部の内部の排気が可能な排気ポンプと、
    前記駆動手段および前記排気ポンプを制御する制御部と、
    前記弁体の位置を検出し、前記位置を前記制御部に入力するセンサと、
    を備え、
    前記駆動手段は、前記弁体を排気口に対して近接させる方向、または前記排気口から離間させる方向に駆動する駆動軸としてのロッドと、前記ロッドを駆動するためのシリンダとを有し、
    前記ロッドは、前記弁体の移動方向に対して平行な方向に延設されており、
    前記弁体は、前記ロッドの一端に支持されており、
    前記第1の接続部は、前記ロッドの軸方向に対して所定の角度、傾斜された方向に接続されており、
    前記シリンダは、前記第1および第2の接続部の外側に配置され、前記ロッドの他端に連結されており、
    前記制御部は前記排気ポンプを駆動して前記第1の接続部の内部および前記第2の接続部の内部を排気し、
    前記制御部は、
    前記センサの検出結果を用いて前記駆動手段を駆動して、前記排気口が閉じる閉位置に前記弁体を移動させて前記真空チャンバの内部を大気圧近傍の圧力状態とし、
    前記センサの検出結果を用いて前記駆動手段を駆動して、前記閉位置から前記排気口が開く開位置に前記弁体を移動させて、前記真空チャンバの内部を真空の圧力状態とする
    ことを特徴とする真空処理装置。
  7. 前記弁体は、前記第2の接続部の前記一の端部の開口面積よりも大きく形成されていることを特徴とする請求項5または6に記載の真空処理装置。
  8. 前記弁体は、前記真空チャンバの前記排気口の開口面積よりも小さく形成され、
    前記第2の接続部の前記一の端部には、前記弁体との接触によって前記真空チャンバ内に形成された気密の状態を保持するためのシール部が設けられていることを特徴とする請求項に記載の真空処理装置。
  9. 請求項1記載の真空処理装置の制御方法であって、
    前記真空チャンバの排気口と、前記弁体の移動方向に対して傾斜された方向に構成された接続部を介して接続された排気ポンプを駆動して、前記接続部の内部を排気する排気工程と、
    前記排気工程により前記接続部の内部が排気された後に、前記ゲートバルブの前記駆動手段を駆動して、前記弁体を移動させる移動工程と、
    を有することを特徴とする真空処理装置の制御方法。
  10. 請求項5に記載の真空処理装置の制御方法であって、
    前記真空チャンバの排気口と、前記弁体の移動方向に対して傾斜された方向に構成された前記第1の接続部の前記他の端部を介して接続された排気ポンプを駆動して、前記第1の接続部の内部を排気する排気工程と、
    前記排気工程により前記第1の接続部の内部が排気された後に、前記ゲートバルブの前記駆動手段を駆動して、前記弁体を移動させる移動工程と、
    を有することを特徴とする真空処理装置の制御方法。
  11. 請求項2に記載の真空処理装置の制御方法であって、
    前記制御部により前記排気ポンプを駆動して、前記接続部の内部を排気する排気工程と、
    前記センサにより前記弁体の位置を検出し、前記検出した位置を前記制御部に入力する検出工程と、
    前記検出工程で検出された位置を用いた前記制御部の制御により前記駆動手段を駆動して、前記排気口が閉じる閉位置に前記弁体を移動させる移動工程と、
    前記真空チャンバの内部を大気圧近傍の圧力状態にする工程と、
    前記制御部の制御により前記駆動手段を駆動して、前記閉位置から前記排気口が開く開位置に前記弁体を移動させる第2の移動工程と、
    前記真空チャンバの内部を真空の圧力状態とする工程と、
    を有することを特徴とする真空処理装置の制御方法。
  12. 請求項6に記載の真空処理装置の制御方法であって、
    前記制御部により前記排気ポンプを駆動して、前記第1の接続部の内部および前記第2の接続部の内部を排気する排気工程と、
    前記センサにより前記弁体の位置を検出し、前記検出した位置を前記制御部に入力する検出工程と、
    前記検出工程で検出された位置を用いた前記制御部の制御により前記駆動手段を駆動して、前記排気口が閉じる閉位置に前記弁体を移動させる移動工程と、
    前記真空チャンバの内部を大気圧近傍の圧力状態にする工程と、
    前記制御部の制御により前記駆動手段を駆動して、前記閉位置から前記排気口が開く開位置に前記弁体を移動させる第2の移動工程と、
    前記真空チャンバの内部を真空の圧力状態とする工程と、
    を有することを特徴とする真空処理装置の制御方法。
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KR1020090021687A KR101086544B1 (ko) 2008-03-14 2009-03-13 진공 처리 장치, 진공 처리 장치 제어 방법, 디바이스 제조방법, 및 저장 매체
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8561627B1 (en) * 2008-09-26 2013-10-22 Intermolecular, Inc. Calibration of a chemical dispense system
US9091371B2 (en) * 2010-12-27 2015-07-28 Kenneth K L Lee Single axis gate valve for vacuum applications
US9303785B2 (en) * 2013-08-02 2016-04-05 Jdv Control Valves Co., Ltd Method for controlling valve apparatus
US9180260B2 (en) * 2013-08-30 2015-11-10 Covidien Lp Systems and methods for monitoring an injection procedure
KR101512734B1 (ko) * 2014-01-15 2015-04-17 피에스케이 주식회사 밸브 어셈블리 및 이를 포함하는 기판 처리 장치

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1205619A (en) * 1916-06-07 1916-11-21 Norsk Hydro Elektrisk Receptacle for chemical purposes.
US4261389A (en) * 1978-12-05 1981-04-14 Wacker-Chemie Gmbh Gas injecting valve for suspensions
JPS56147980A (en) * 1980-04-15 1981-11-17 Fujisawa Pharmaceut Co Ltd Valve
JPS6426081A (en) * 1987-07-21 1989-01-27 Hitachi Ltd Bellows seal valve
JPH04185984A (ja) 1990-11-20 1992-07-02 Komu:Kk 双方向真空バルブ
JP3239166B2 (ja) 1992-07-10 2001-12-17 株式会社鷺宮製作所 流量制御弁
JPH0842734A (ja) * 1994-05-25 1996-02-16 Anelva Corp メインバルブ
JPH0842737A (ja) 1994-08-04 1996-02-16 Yokohama Eirokuitsupu Kk 四方弁
KR100259658B1 (ko) 1997-11-06 2000-08-01 정몽규 아이들시 대시포트 제어 방법
US20010040230A1 (en) * 1999-11-30 2001-11-15 Woo Sik Yoo Compact gate valve
JP2002139165A (ja) * 2000-11-02 2002-05-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd モータ駆動バルブ
FR2820486B1 (fr) * 2001-02-02 2003-04-04 Dietrich & Cie De Organe de fermeture d'une vanne comportant un logement interieur pour une sonde permettant l'extraction de celle-ci sans demontage
JP2002313270A (ja) * 2001-04-16 2002-10-25 Shimadzu Corp 高真空電子線装置及びその排気方法
KR20050075899A (ko) 2004-01-16 2005-07-25 김종원 반도체제조용 케미컬가스 유통밸브
JP2005266715A (ja) * 2004-03-22 2005-09-29 Fuji Photo Film Co Ltd 感光性樹脂のベーク装置及び方法
CN2814042Y (zh) * 2005-04-28 2006-09-06 日扬科技股份有限公司 真空闸阀
CN100470104C (zh) * 2006-03-30 2009-03-18 北儒精密股份有限公司 真空设备的闸阀装置
JP2008042737A (ja) 2006-08-09 2008-02-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像素子およびカメラ

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