CN103966568A - 成膜装置及真空腔室的开闭机构 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种能够减少动作所需的能量的成膜装置及真空腔室的开闭机构。在使阀体(9)从第2位置(P2)向第3位置(P3)移动时,第1缸体(22)动作,在使阀体(9)从第3位置(P3)向第1位置(P1)移动并经阀体(9)按压密封部件(11)时,第2缸体(23)动作。第1缸体(22)具有移动阀体(9)的功能,因此需要较长的行程,但不具有按压密封部件(11)的功能,因此无需较大的缸径。另一方面,第2缸体(23)具有按压密封部件(11)的功能,因此需要较大的缸径,但不具有移动阀体(9)的功能,因此无需较长的行程。因此,能够设为无需通过与按压密封部件(11)时相等的力来移动阀体(9)亦可的结构。
Description
技术领域
本申请主张基于2013年1月29日申请的日本专利申请第2013-014654号的优先权。该申请的所有内容通过参考援用于本说明书中。
本发明涉及一种成膜装置及真空腔室的开闭机构。
背景技术
以往,作为进行真空腔室的开闭的开闭机构,已知有专利文献1中所记载的开闭机构。专利文献1的开闭机构具备:阀体,用于堵住用于搬入搬出基板的真空腔室的孔部;O型环,通过被阀体按压来密封孔部;及1个缸体,为了开闭孔部而移动阀体。
专利文献1:日本特开平06-338469号公报
如上述的开闭机构中,缸体使阀体移动至堵住孔部的位置,并且通过在该位置用阀体按压O型环来确保孔部的气密性。即,缸体为1个,因此该缸体同时具有移动阀体的功能和按压O型环的功能。在此,按压O型环需要较大的力,因此需要加大缸径。另一方面,移动阀体需要加长缸体的行程。基于以上理由,需要应用行程长且缸径大的缸体。然而,当为这种结构时,即使在进行移动阀体的动作时,也以与按压O型环时相等的力进行动作,因此造成能量的浪费。
发明内容
本发明是为了解决这种课题而完成的,其目的在于提供一种能够减少动作所需的能量的成膜装置及真空腔室的开闭机构。
本发明所涉及的成膜装置为使成膜材料的粒子附着于成膜对象物的成膜装置,该成膜装置具备:真空腔室,具有用于搬入搬出成膜对象物的孔部;阀体,能够在关闭孔部的第1位置、和不干涉经孔部被搬入搬出的成膜对象物的第2位置之间移动;密封部件,在阀体配置于第1位置时,通过被阀体按压来密封孔部;第1缸体,为了开闭孔部而移动阀体;及第2缸体,经阀体按压密封部件。
本发明所涉及的成膜装置具备为了开闭真空腔室的孔部而移动阀体的第1缸体、及经阀体按压密封部件的第2缸体。因此,在使阀体从第2位置向比第1位置稍微更靠第2位置侧的位置移动时,第1缸体动作,在使阀体移动至第1位置并经阀体按压密封部件时,第2缸体动作。第1缸体具有使阀体移动较长距离的功能,因此需要较长的行程,但可以不具有按压密封部件的功能,因此无需较大的缸径。另一方面,第2缸体具有按压密封部件的功能,因此需要较大的缸径,但仅使阀体移动很小的距离即可,因此无需较长的行程。因此,无需行程长且缸径大的缸体,从而能够设为无需通过与按压密封部件时相等的力来移动阀体亦可的结构。综上,能够减少动作所需的能量。
并且,本发明所涉及的成膜装置中,与第1缸体相比,第2缸体可缸径更大且行程更短。即,第1缸体可为缸径较小且行程较长的结构。通过这种结构,能够减少动作所需的能量。
并且,本发明所涉及的成膜装置可还具备连结于阀体的旋转轴、及连结于旋转轴且沿该旋转轴的径向延伸的操纵杆,且第1缸体连接于操纵杆的前端侧与旋转轴之间,而第2缸体连接于操纵杆的前端侧,从而可经阀体按压密封部件。操纵杆连结于旋转轴,旋转轴连结于阀体。并且,第1缸体连接于操纵杆的前端侧与旋转轴之间,因此通过以第1缸体移动操纵杆,旋转轴旋转,阀体也随之旋转。通过该旋转移动,阀体能够在第2位置、和比第1位置稍微更靠第2位置侧的位置之间移动。并且,第2缸体连接于操纵杆的前端侧,因此能够经操纵杆及旋转轴来以阀体按压密封部件。综上,能够更高效地进行阀体的开闭及密封部件的按压。
并且,本发明所涉及的成膜装置中,操纵杆与第2缸体可由连杆部件连接。该连杆部件连接操纵杆和第2缸体,因此即使操纵杆旋转而其前端侧靠近第2缸体,也能够通过连杆部件来使第2缸体退避。并且,操纵杆按压第2缸体时,能够通过连杆部件使第2缸体靠近操纵杆侧。综上,能够以简单的结构使第2缸体不干涉操纵杆而顺畅地对密封部件进行密封。
并且,本发明所涉及的开闭机构为具有用于搬入搬出成膜对象物的孔部的真空腔室的开闭机构,该真空腔室的开闭机构具备:阀体,能够在关闭孔部的第1位置、和不干涉经孔部被搬入搬出的成膜对象物的第2位置之间移动;密封部件,在阀体配置于第1位置时,通过被阀体按压来密封孔部;第1缸体,为了开闭孔部而移动阀体;及第2缸体,对密封部件按压阀体。
根据本发明所涉及的开闭机构,由于具备为了真空腔室的孔部的开闭而移动阀体的第1缸体、及经阀体按压密封部件的第2缸体,因此起到与上述成膜装置相同的作用效果。
发明效果:
根据本发明,能够减少动作所需的能量。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式所涉及的成膜装置的侧视图。
图2是图1所示的开闭机构的放大图。
图3是从Z轴正向观察图2所示的开闭机构的图。
图4是沿图2所示的IV-IV线的剖视图。
图5是沿图4所示的V-V线的剖视图。
图6是表示相对于图2所示的状态,延长第1缸体的杆的状态的图。
图7是表示相对于图6所示的状态,延长第2缸体的杆的状态的图。
图8是表示比较例所涉及的开闭机构的图。
图9是表示采用比较例所涉及的开闭机构时的气源结构的示意图。
图中:1-开闭机构,3-旋转轴,9-阀体,11-密封部件,21-操纵杆,22-第1缸体,23-第2缸体,24-连杆部件,100-成膜装置,150-真空腔室,151-孔部。
具体实施方式
以下,参考附图对基于本发明的成膜装置的一实施方式进行详细说明。另外,在附图说明中对相同要件附加相同符号,并省略重复说明。
图1是本实施方式所涉及的成膜装置100的侧视图。图1所示的成膜装置100是用于对成膜对象物即基板101(例如玻璃基板)实施成膜等处理的装置。成膜装置100是例如通过RPD法(反应性等离子体蒸镀法)进行成膜的装置。成膜装置100具备生成等离子体的等离子枪(蒸镀源140),并通过利用所生成的等离子体对成膜材料进行离子化并使成膜材料的粒子附着于基板101的表面来进行成膜。为方便说明,在图1中示出XYZ坐标系。Y轴方向为搬送基板101的方向。Z轴方向为基板101与蒸镀源140对置的方向。X轴方向为与Y方向及Z方向正交的方向。另外,本实施方式中,作为优选例,例示出基板101以基板101的板厚方向成为大致铅垂方向的方式配置于真空容器内而被搬送的所谓卧式成膜装置。但是,也可为在将基板101以基板101的板厚方向成为水平方向的方式立起或从立起状态倾斜的状态下,将基板101配置于真空腔室内而被搬送的所谓立式成膜装置。
成膜装置100具备过渡腔室(load lock chamber)121、缓冲腔室(buffer chamber)122、成膜腔室(成膜室)123、缓冲腔室124及过渡腔室125。这些腔室121~125以该顺序排列配置。所有腔室121~125作为真空腔室150而构成,在腔室121~125的出入口设置有本实施方式所涉及的开闭机构1。成膜装置100可为排列有多个缓冲腔室122、124、成膜腔室123的结构。并且,也可为由一系列的腔室构成的成膜装置。
各真空腔室121~125与用于将内部设为适当压力的真空泵(未图示)连接。并且,各真空腔室121~125中设置有用于监视腔室内的压力的真空计(未图示)。各腔室121~125与连接于真空泵的真空排气管连通,该真空排气管中设置有真空计。
接着,参考图2~图5,对本实施方式所涉及的真空腔室150(各腔室121~125)的开闭机构1的结构进行详细说明。图2是图1所示的开闭机构1的放大图。图3是从Z轴正向观察图2所示的开闭机构1的图。图4是沿图2所示的IV-IV线的剖视图。图5是沿图4所示的V-V线的剖视图。另外,图2、图3及图5中,示出打开阀体9的状态,但为了使结构明确,仅在图4中示出用阀体9关闭孔部151的状态。真空腔室150具有用于搬入搬出基板101的孔部151。如图4及图5所示,孔部151形成于基板101的搬送方向上的各真空腔室150的端壁部150a。孔部151由贯穿端壁部150a的狭缝状的贯穿孔构成,且形成为基板101及支承该基板101的搬送托盘能够通过的大小。一个真空腔室150的端壁部150a和相邻的其他真空腔室150的端壁部150a以彼此接触的方式配置。一个真空腔室150的端壁部150a的孔部151形成在与相邻的其他真空腔室150的端壁部150a的孔部151对应的位置且形成为对应的大小,并且彼此连通。
开闭机构1构成为能够切换该孔部151的开闭。开闭机构1具备开闭孔部151的开闭部2、将开闭部2支承为能够旋转的旋转轴3、及对旋转轴3赋予旋转力的驱动部4。本实施方式所涉及的开闭机构1为所谓的活瓣式腔室门。
如图3及图4所示,旋转轴3在真空腔室150内沿与孔部151的延伸方向相同的方向延伸。旋转轴3在Z轴方向上配置于真空腔室150的上壁部150b和孔部151之间,且以从形成有孔部151的端壁部150a分离的状态设置。旋转轴3被固定于端壁部150a的轴承支架6支承为能够旋转。并且,旋转轴3的一侧的端部3a贯穿真空腔室150的侧壁部150c而延伸至真空腔室150的外侧。旋转轴3的向真空腔室150的外侧延伸的部分被轴承7支承为能够旋转。旋转轴3的另一侧的端部3b被真空腔室150的侧壁部150d支承为能够旋转(参考图4)。另外,本实施方式中,旋转轴3靠近上壁部150b而设置,但也可靠近下壁部150e而设置。并且,本实施方式中,驱动部4设置于真空腔室150的侧壁部150c侧,因此旋转轴3的一侧的端部3a从侧壁部150c向外侧延伸,但也可将驱动部4设置于侧壁部150d侧,此时旋转轴3的另一侧的端部3b从侧壁部150d向外侧延伸。
如图4及图5所示,开闭部2具备安装于旋转轴3的臂8、开闭孔部151的阀体9、及设置于阀体9的密封面9a的密封部件11。臂8沿旋转轴3的延伸方向以预定间隔设置有多个。本实施方式中,如图4所示设置有4个臂8,但其数量无特别限定。臂8从旋转轴3沿径向延伸,且在前端8a侧支承阀体9。由此,旋转轴3经臂8连接于阀体9。
阀体9能够随着旋转轴3的旋转而移动。阀体9能够在关闭孔部151的第1位置P1和打开孔部151的第2位置P2之间移动。图5中,以双点划线表示的阀体9的位置相当于第1位置P1,以实线表示的阀体9的位置相当于第2位置P2。图4中,以实线表示配置于第1位置P1的状态的阀体9。另外,第2位置P2只要为阀体9不干涉被搬入搬出的基板101(及用于该搬入搬出的搬送托盘等机构)的位置,则可设定于任何位置。如图5所示,本实施方式中,将阀体9从第1位置P1开始以旋转轴3为中心大致旋转90°的位置设定为第2位置P2。但是,只要阀体9在第2位置P2不干涉基板101,则亦可不为大致90°。将基板搬送方向(Y轴方向)上的孔部151的延长线上的空间设为搬送空间CE时,第2位置P2上的阀体9配置于比搬送空间CE更靠外侧。
阀体9具有沿孔部151的延伸方向延伸的长条形状。阀体9形成为如下形状及大小,即在配置于第1位置P1时从基板搬送方向(Y轴方向)观察,用与端壁部150a对置的面即密封面9a完全覆盖整个孔部151(参考图4)。并且,阀体9具有大致梯形的截面形状,下底侧表面构成密封面9a,在上底侧表面9b支承于臂8(参考图5)。另外,臂8以允许一定的松动的状态支承阀体9,以便在阀体9从第2位置P2向第1位置P1移动而按压阀体9时,通过阀体9与端壁部150a平行地碰撞来使后述的密封部件11(O型环)均匀地变形,从而能够可靠地关闭孔部151。
密封部件11由嵌入于在阀体9的密封面9a设置的槽部12的O型环构成。密封部件11在阀体9配置于第1位置时,以与端壁部150a的孔部151周边的边缘部152接触的状态被阀体9按压,从而密封孔部151。从Y轴方向观察时(图4所示的状态),密封部件11被设置成包围孔部151的全周。另外,密封部件11只要能够密封孔部151就能够应用任意密封件,如可为覆盖整个孔部151的弹性体板材。
如图2及图3所示,驱动部4具备连结于旋转轴3的操纵杆21、为了开闭孔部151而移动阀体9的第1缸体22、经阀体9按压密封部件11的第2缸体23、及连接操纵杆21和第2缸体23的连杆部件24。另外,在驱动部4的构成要件的说明中,根据阀体9配置于第2位置P2时的状态(即图2及图3所示的状态)来说明位置关系和形状等。另外,在真空腔室150的下侧设置有框架体160。框架体160具备沿Y轴方向延伸的框架161、沿Z轴方向延伸的框架162、及沿X轴方向延伸的框架163。操纵杆21、第1缸体22、第2缸体23、连杆部件24及框架161、162在X轴方向上被配置于大致相同的位置(参考图3)。
操纵杆21是从旋转轴3沿径向延伸的部件。操纵杆21的基端侧设置有安装于旋转轴3的圆筒状的固定部件26。旋转轴3插入于固定部件26,从而操纵杆21固定于旋转轴3,并与该旋转轴3一起旋转。操纵杆21向与开闭部2的臂8所延伸的方向相反的方向延伸。并且,从旋转轴3的延伸方向(X轴方向)观察时,操纵杆21作为整体由具有弯曲的形状的板状部件构成,且具有从旋转轴3朝向斜下方延伸的基端侧部分21A、及从该基端侧部分21A开始弯曲并朝向下方延伸的前端侧部分21B(参考图2)。前端侧部分21B的前端形成有在按压密封部件11时与第2缸体23连接的连接部21a。连接部21a以与设置在第2缸体23的前端侧的销39的外周面抵接的方式弯曲成圆弧状。另外,操纵杆21的连接部21a与第2缸体23仅在阀体9配置于第1位置且以阀体9强力按压密封部件11时连接(参考图7),在其他状态下连接被解除,彼此分离。
第1缸体22经由操纵杆21使旋转轴3大致旋转90°,从而使阀体9从比第1位置P1稍微更靠第2位置P2侧的位置(以下说明中称作“第3位置P3”。但是由于与第1位置P1的位置差很微小,因此在图中省略配置于第3位置P3的开闭部2的图示,作为与第1位置P1大致相同的位置来表示)向第2位置P2移动、或从第2位置P2向第3位置P3移动。本实施方式中,作为第1缸体22,应用了由杆27及筒体28构成的气缸。另外,作为第1缸体22,可应用液压式或电动式缸体。第1缸体22连接于操纵杆21的前端侧与旋转轴3之间。具体而言,第1缸体22的杆27的前端的接头部27a在操纵杆21的基端侧部分21A与前端侧部分21B的边界部附近且操纵杆21的内缘21b侧的位置,通过沿X轴方向延伸的销被连接成能够旋转。另一方面,第1缸体22的筒体28的前端的接头部28a通过沿X轴方向延伸的销,能够旋转地连接于在框架体160的沿Z轴方向延伸的框架162的侧面设置的支架29。另外,第1缸体22相对于Z轴大致平行地从支架29朝向操纵杆21延伸。第1缸体22的杆27从筒体28朝向Z轴正向延伸,从而操纵杆21也向Z轴正向被顶出,由此旋转轴3旋转(参考图6及图7)。
第2缸体23在阀体9配置于第1位置P1时用阀体9按压密封部件11。本实施方式中,作为第2缸体23,应用了由杆31及筒体32构成的气缸。另外,作为第2缸体23,也可应用液压式或电动式缸体。第2缸体23中,连杆部件24的一端部24a通过沿X轴方向延伸的销,能够旋转地连接于杆31的根底部分。另外,接头部31a的前端以沿X轴方向对置的方式被分成2个片部38,两片部38之间设置有沿X轴方向延伸的销39(参考图3)。通过第2缸体23经阀体9按压密封部件11时,该销39与操纵杆21的前端的连接部21a接触,并压入于该连接部21a。另一方面,第2缸体23的筒体32的下端的接头部32a通过沿X轴方向延伸的销,能够旋转地连接于在框架体160的沿Y轴方向延伸的框架161的上面设置的支架33。另外,第2缸体23在经连杆部件24支承于操纵杆21的状态下,从支架33朝向操纵杆21侧的斜上方延伸。该状态下,第2缸体23以在与操纵杆21的外缘21c之间形成间隙的方式从操纵杆21分离。第2缸体23的缸径大于第1缸体22的缸径。因此,第2缸体23能够产生比第1缸体22更大的力。并且,第2缸体23的行程短于第1缸体22的行程。第2缸体23将通过第1缸体22移动至密封部件11与端壁部150a接触的位置(相当于第3位置P3)的阀体9进一步压入来使其移动至第1位置P1,从而以阀体9强力按压密封部件11来压扁密封部件11,因此行程可较短。
连杆部件24用于在阀体9从第2位置P2向第1位置移动的过程中,以操纵杆21不干涉第2缸体23的方式随着操纵杆21的旋转在第2缸体23与操纵杆21之间设置间隔。连杆部件24为长条的板状部件,且以从X轴方向上的两侧夹住操纵杆21及第2缸体23的接头部31a的方式设置有1对。连杆部件24的一端部24a如前所述,通过在X轴方向延伸的销,能够旋转地连接于第2缸体23的杆31的根底部分。连杆部件24的另一端部24b通过沿X轴方向延伸的销,能够旋转地连接于操纵杆21的前端侧与旋转轴3之间。另一端部24b的相对于操纵杆21的连接位置被设定于操纵杆21的基端侧部分21A与前端侧部分21B之间的边界部附近且与第1缸体22的接头部27a的相对于操纵杆21的连接位置沿Z轴正向相邻的位置。连杆部件24以从另一端部24b朝向一端部24a向斜上方倾斜的状态延伸。由此,第2缸体23配置于从操纵杆21的外缘21c分离的位置。另外,形成于操纵杆21的外缘21c与第2缸体23之间的间隙的大小确保为在使阀体9从第2位置P2向第1位置P1移动的过程中,操纵杆21的前端侧部分21B及连接部21a能够不干涉第2缸体23而通过该间隙的程度的大小。
接着,参考图2、图6及图7对通过驱动部4的驱动用阀体9关闭孔部151时的动作进行说明。另外,利用各缸体22、23的行程终点的位置所设置的感测器的检测结果来控制第1缸体22及第2缸体23的作动开始时刻。
首先,从阀体9配置于第2位置P2的图2所示的状态开始,如图6所示,第1缸体22的杆27向方向D1延伸(移动)。由此,操纵杆21向方向D2旋转,随着该操纵杆21的旋转,旋转轴3也旋转。通过旋转轴3的旋转,阀体9向方向D3移动,并从第2位置P2向第3位置P3移动。
此时,随着操纵杆21的旋转,连杆部件24的另一端部24b与操纵杆21的连接位置也以圆弧状移动,第2缸体23也沿方向D4移动。连杆部件24维持第2缸体23从操纵杆21分离预定距离的状态。因此,随着操纵杆21的前端侧的连接部21a靠近第2缸体23,第2缸体23以远离的方式移动。图6的虚线DL示出操纵杆21的前端的连接部21a的轨迹。在图6中以双点划线示出操纵杆21的前端的连接部21a最靠近第2缸体23的状态下的第2缸体23的位置。如此,在连接部21a最靠近第2缸体23的状态下,第2缸体23通过被连杆部件24推压而退避至以双点划线所示的位置。由此,连接部21a不会干涉第2缸体23,且操纵杆21能够向方向D1移动。另一方面,若操纵杆21经过了最靠近第2缸体23的位置,则第2缸体23被向操纵杆21侧拉进。操纵杆21旋转至阀体9成为配置于第3位置P3(比图中所示的第1位置P1稍微更靠第2位置P2侧的位置)的状态时,如图6所示,操纵杆21的前端的连接部21a与第2缸体23的杆31的接头部31a的前端成为对置的状态。
接着,如图7所示,第2缸体23的杆31向方向D5延伸。由此,第2缸体23的杆31的接头部31a与操纵杆21的连接部21a连接,并且操纵杆21向方向D5侧被压入。由此,阀体9向方向D6侧被压入而配置于第1位置P1,并且密封部件11被强力按压而变形。从而,通过阀体9及密封部件11,孔部151以确保了气密性的状态被密封。另外,开放孔部151时,各缸体22、23的杆27、31以与上述动作顺序相反的顺序收缩。
接着,对本实施方式所涉及的成膜装置100及开闭机构1的作用效果进行说明。
首先,利用图8及图9对比较例所涉及的成膜装置的开闭机构200进行说明。如图8所示,比较例所涉及的开闭机构200由1根缸体222、及连接于旋转轴3的操纵杆221构成。该开闭机构200的缸体222具备使阀体9在第3位置P3与第2位置P2之间移动的功能、及使阀体9从第3位置P3向第1位置P1移动来通过阀体9按压密封部件11的功能这2种功能。图8中,以实线表示阀体9配置于第2位置P2时的操纵杆221及缸体222的状态,以双点划线表示阀体9配置于第1位置P1时的操纵杆221及缸体222的状态。如图8所示,缸体222的杆227从筒体228延伸,从而操纵杆221向方向D7旋转,随此阀体9从第2位置P2向第3位置P3移动。并且,在密封部件11接触侧壁部的壁面后,缸体222的杆227仍进一步延伸,从而使阀体9向第1位置P1移动来按压密封部件11。
在此,缸体222所具有的2个功能中,使阀体9从第2位置P2向第3位置P3移动的功能无需较大的力度(例如,用于按压密封部件11所需的力度的1/5~1/6左右就足够),但却需要较长的行程。另一方面,按压密封部件11的功能无需较长的行程,但却需要较大的力。即,需要较大的缸径。然而,1个缸体222具有2种功能,因此行程被设定为用于发挥使阀体9从第2位置P2向第1位置P1移动的功能的长度,缸径被设定为用于发挥按压密封部件11的功能的大小。因此,作为缸体222,需要应用行程长且缸径大的缸体。从而,缸体222在进行使阀体9从第2位置P2向第3位置P3移动的动作时,也以与按压密封部件11时相等的力进行动作,因此导致能量的浪费。将气缸用作缸体222时,空气供给量多于所需量。
而且,随着近年来基板尺寸的大型化,阀体9的长度变长,随此而产生了缸体222的尺寸(行程及缸径)变大,一次动作中所需的空气(为压缩空气,0.4~0.5MPa左右)的供给量增加,且运转成本增加等问题。并且,在成膜装置的运转中,出现多个真空腔室150中的开闭机构200同时作动的时刻(例如,4处的开闭机构200同时开闭),该时刻的空气供给量不足时,产生因阀体9的按压力下降而使阀体9暂时打开,从而在真空腔室150产生泄漏等问题。
为了解决这种问题,如图9所示,需要追加用于补充暂时的空气供给量不足的辅助罐201,或为了增加空气供给量本身而谋求调节器203的尺寸加大。并且,在排气面,为了通过增加空气供给量来降低排气配管侧的背压,需要扩大空气的返回配管204的管径,从而需要增加配置空间及最初成本。或者,需要设置大气开放过滤器202,以能够向大气中(绝对无尘室中)排气。
另一方面,本实施方式所涉及的成膜装置100及开闭机构1具备为了真空腔室150的孔部151的开闭而使阀体9从第2位置P2向第3位置P3移动的第1缸体22、及经阀体9按压密封部件11的第2缸体23。因此,使阀体9从第2位置P2向第3位置P3移动时,第1缸体22动作,使阀体9从第3位置P3向第1位置P1移动并经阀体9按压密封部件11时,第2缸体23动作。第1缸体22具有使阀体9从第2位置P2向第3位置P3移动的功能,因此需要较长的行程,但由于也可以不具有按压密封部件11的功能,因此无需较大的缸径。另一方面,第2缸体23具有按压密封部件11的功能,因此需要较大的缸径,但只要使阀体9从第3位置P3移动至第1位置P1为止的很短的距离(压扁与端壁部150a接触的密封部件11的行程)即可,因此无需较长的行程。从而,不需要行程长且缸径大的缸体,因此能够设为如图8所示的开闭机构200,无需通过与按压密封部件11时相等的力移动阀体9亦可的结构。综上,能够减少动作所需的能量。
通过采用本实施方式所涉及的开闭机构1,与图8所示的比较例所涉及的开闭机构200相比较,能够将空气的需要量减少1/5~1/6左右,且能够有助于运转成本的减少及节能化。尤其在成膜装置100中,多个缸体22、23在短时间内连续运转,因此减少空气供给量的效果更加显著。
由于能够如上述减少能量,因此能够解决空气供给的不足。即,如图9所示,无需进行辅助罐201的追加、调节器203的尺寸放大、排气用配管204的管径扩大、及大气开放过滤器202的追加等,因此能够降低成本,并且实现空气配管系统的省空间化。另外,本实施方式所涉及的开闭机构1中,由于需要第2缸体23、连杆部件24及气缸控制用电磁阀等,因此最初成本增加,但由于不需要用于应对如图9的空气供给不足的对策,因此成本可充分地相互抵消。
并且,本实施方式所涉及的成膜装置100中,与第1缸体22相比,第2缸体23的缸径更大且行程更短。即,第1缸体22成为缸径小但行程长的结构。通过这种结构,能够减少动作所需的能量。并且,长行程的第1缸体22的缸径较小,因此能够通过缸径较小的第1缸体22来进行因基于长行程的寿命磨损而产生的缸体更换。由此,能够减少运转成本。
并且,本实施方式所涉及的成膜装置100还具备连结于阀体9的旋转轴3、及连接于旋转轴3且沿该旋转轴3的径向延伸的操纵杆21。并且,第1缸体22被连接于操纵杆21的前端侧与旋转轴3之间,第2缸体23连接于操纵杆21的前端侧,由此经阀体9按压密封部件11。操纵杆21被连接于旋转轴3,旋转轴3连接于阀体9。并且,第1缸体22被连接于操纵杆21的前端侧与旋转轴3之间,因此通过以第1缸体22移动操纵杆21,旋转轴3旋转,阀体9也随之旋转。通过该旋转移动,阀体9能够在第3位置P3与第2位置P2之间移动。并且,第2缸体23连接于操纵杆21的前端侧的连接部21a,因此能够经操纵杆21及旋转轴3通过阀体强力按压密封部件11。综上,能够有效地进行阀体9的开闭及密封部件11的按压。
并且,本实施方式所涉及的成膜装置100中,操纵杆21与第2缸体23通过连杆部件24连接。该连杆部件24连接操纵杆21与第2缸体23,因此即使操纵杆21旋转而靠近第2缸体23,也能够通过连杆部件24来使第2缸体23退避。并且,第2缸体23按压操纵杆21时,能够通过连杆部件24使第2缸体23靠近操纵杆21侧。综上,能够以简单的结构使第2缸体23不干涉操纵杆21而顺畅地对密封部件11进行密封。
本发明并非限定于上述实施方式。
例如,上述实施方式中已说明的结构只是一个例子,只要能够通过缸体22、23进行阀体9的开闭及密封部件11的按压,则操纵杆的形状或连接位置、缸体22、23的长度和与框架体160的固定位置等可为任意结构。并且,也可设为不经由操纵杆21而直接以缸体22、23来驱动阀体9的结构。并且,亦可省略连杆部件24,而在不干涉进行旋转的操纵杆21而从该操纵杆21分离的位置配置第2缸体23,并在阀体9被配置于第1位置时,通过延长第2缸体23的杆31来与操纵杆21的连接部21a连接。其中,能够利用连杆部件24在操纵杆21不干涉第2缸体23的范围内使第2缸体23尽可能地靠近操纵杆21,由此能够缩短第2缸体23的行程。
并且,可在旋转轴3上安装2个操纵杆,以第1缸体22来旋转1个操纵杆,并以第2缸体23来旋转另一操纵杆。
并且,本发明所涉及的开闭机构只要为具有开闭所需的真空腔室的装置,则不限于成膜装置而能够应用于任意装置,例如,也可应用于离子植入装置等。
Claims (5)
1.一种成膜装置,其使成膜材料的粒子附着于成膜对象物,该成膜装置具备:
真空腔室,具有用于搬入搬出所述成膜对象物的孔部;
阀体,能够在关闭所述孔部的第1位置、和不与经所述孔部被搬入搬出的所述成膜对象物发生干涉的第2位置之间移动;
密封部件,在所述阀体配置于所述第1位置时,通过被所述阀体按压来密封所述孔部;
第1缸体,为了开闭所述孔部而移动所述阀体;及
第2缸体,经所述阀体按压所述密封部件。
2.根据权利要求1所述的成膜装置,其中,
所述第2缸体的缸径大于所述第1缸体的缸径,且所述第2缸体的行程短于所述第1缸体的行程。
3.根据权利要求1或2所述的成膜装置,还具备:
连结于所述阀体的旋转轴;及
连结于所述旋转轴且沿该旋转轴的径向延伸的操纵杆,
在所述操纵杆的前端侧与所述旋转轴之间连接有所述第1缸体,
在所述操纵杆的前端侧连接有第2缸体,从而所述密封部件经所述阀体被按压。
4.根据权利要求3所述的成膜装置,其中,
所述操纵杆与所述第2缸体用连杆部件连接。
5.一种真空腔室的开闭机构,所述真空腔室具有用于搬入搬出成膜对象物的孔部,该真空腔室的开闭机构具备:
阀体,能够在关闭所述孔部的第1位置、和不与经所述孔部被搬入搬出的所述成膜对象物发生干涉的第2位置之间移动;
密封部件,在所述阀体配置于所述第1位置时,通过被所述阀体按压来密封所述孔部;
第1缸体,为了开闭所述孔部而移动所述阀体;及
第2缸体,对所述密封部件按压所述阀体。
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Cited By (1)
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---|---|---|---|---|
CN107604315A (zh) * | 2017-09-21 | 2018-01-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种密闭式坩埚和使用该坩埚的蒸镀方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06338469A (ja) * | 1993-05-28 | 1994-12-06 | Kokusai Electric Co Ltd | 真空仕切弁 |
CN201397808Y (zh) * | 2009-05-20 | 2010-02-03 | 北京金盛微纳科技有限公司 | 旋转式真空锁 |
JP2011134336A (ja) * | 2011-01-24 | 2011-07-07 | Ckd Corp | 真空圧力制御システム及び真空圧力制御プログラム |
CN202380076U (zh) * | 2011-12-09 | 2012-08-15 | 汉能科技有限公司 | 一种气相沉积反应腔室门阀装置 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06338469A (ja) * | 1993-05-28 | 1994-12-06 | Kokusai Electric Co Ltd | 真空仕切弁 |
CN201397808Y (zh) * | 2009-05-20 | 2010-02-03 | 北京金盛微纳科技有限公司 | 旋转式真空锁 |
JP2011134336A (ja) * | 2011-01-24 | 2011-07-07 | Ckd Corp | 真空圧力制御システム及び真空圧力制御プログラム |
JP5118216B2 (ja) * | 2011-01-24 | 2013-01-16 | Ckd株式会社 | 真空圧力制御システム及び真空圧力制御プログラム |
CN202380076U (zh) * | 2011-12-09 | 2012-08-15 | 汉能科技有限公司 | 一种气相沉积反应腔室门阀装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107604315A (zh) * | 2017-09-21 | 2018-01-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种密闭式坩埚和使用该坩埚的蒸镀方法 |
CN107604315B (zh) * | 2017-09-21 | 2023-10-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种密闭式坩埚和使用该坩埚的蒸镀方法 |
Also Published As
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