JP2012238911A - 基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】チャンバ2の載置台3上に基板Gを載置し、その基板Gを整流部材9で囲繞した状態で、チャンバ2内に処理ガスのプラズマを形成して基板Gにプラズマ処理を行う基板処理装置1において、整流部材9は、角筒状をなす4つの側板9a、9bからなり、少なくとも基板搬入出口31に対応する位置に存在する可動部材としての側板9aが、載置台3に対する基板Gの搬入出が可能なように退避位置に移動可能に設けられ、側板9aは、回転軸47を回転させることにより、処理の際の処理位置と退避位置との間で回動するように構成され、回転軸47と側板9aとが連結部材45で結合され、連結部材45の回転により側板9aを回動させる。
【選択図】図4
Description
2;チャンバ
3;載置台
5;基材
6;静電チャック
7;シールドリング
9;整流部材
9a;側壁
14;高周波電源
20;シャワーヘッド
28;処理ガス供給源
30;排気装置
33;覗き窓
41;セラミックス溶射皮膜
42;電極
44;直流電源
45;連結部材
47;回転軸
48;回転モータ
50;制御部
G;ガラス基板
62;抵抗部材
63:切り欠き部
67;クリアランス
80;回転ベローズ機構
82;フランジ部材
84;回転軸保持部材
85;回転軸47の屈曲部
86;ベローズ
88;回転軸
90;ハンドル部材
Claims (14)
- 基板を収容する処理容器と、
前記処理容器の側壁に形成された基板を搬入出する基板搬入出部と、
前記処理容器内で基板を載置する載置台と、
前記処理容器内に処理ガスを供給する処理ガス供給機構と、
前記処理容器内で処理ガスのプラズマを生成するプラズマ生成機構と、
前記処理容器内を排気する排気機構と、
前記載置台上に前記載置台上の基板を囲繞するように設けられた整流部材と
を具備し、
前記載置台上の基板に対してプラズマ処理を行う基板処理装置であって、
前記整流部材は、少なくとも前記基板搬入出部に対応する位置に、前記載置台に対する基板の搬入出が可能なように退避位置に移動可能に設けられた可動部材を有し、
前記整流部材は、4つの側板からなる角筒状をなし、これら側板のうち前記基板搬入出部に対応する位置にある側板が前記載置台に対する基板の搬入出が可能なように退避位置に移動可能な可動部材として機能し、
前記可動部材として機能する側板は、回転軸を回転させることにより、処理の際の処理位置と前記退避位置との間で回動するように構成され、
前記回転軸と前記可動部材として機能する側板とが連結部材で結合され、前記連結部材の回転により前記可動部材として機能する側板を回動させることを特徴とする基板処理装置。 - 前記基板搬入出部に対応する位置にある側板と対向する側板も退避可能な可動部材として機能することを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記可動部材として機能する側板は、水平方向に延びる回転軸を回転させることにより、垂直方向に回動可能であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の基板処理装置。
- 前記可動部材として機能する側板は、前記処理位置において隣接する側板に密着することを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の基板処理装置。
- 前記可動部材として機能する側板は、前記処理位置において隣接する側板との間に隙間が形成され、処理ガスが前記隙間を通過する経路は屈曲したラビリンス構造をとるように構成されていることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記可動部材として機能する側板は、前記処理位置において前記載置台と密着していることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の基板処理装置。
- 前記可動部材として機能する側板は、前記処理位置において前記載置台との間に隙間が形成され、前記載置台における前記可動部材として機能する側板の近傍位置に、その側板の幅方向に沿って基板の搬入出を妨げない高さの抵抗部材が設けられていることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の基板処理装置。
- 前記可動部材として機能する側板は、上下方向に複数に分割され、これらが折りたたみ可能に連結され、退避位置に回動される際に折りたたまれることを特徴とする請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の基板処理装置。
- 前記可動部材として機能する側板は、上下方向に複数に分割され、これらがスライド可能に連結され、退避位置に回動される際に分割片がスライドして重ねられることを特徴とする請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の基板処理装置。
- 前記可動部材として機能する側板は、前記退避位置から前記処理位置に回動される際に、隣接する側板との間に隙間が形成された状態まで駆動機構により駆動させ、その後自重により前記隣接する側板との間が密着されることを特徴とする請求項1、請求項2、請求項3、請求項6、および請求項7のいずれか1項に記載の基板処理装置。
- 前記回転軸は、シール部材を介して前記処理容器の外側に延び、前記処理容器の外側に設けられた回転モータにより回転されることを特徴とする請求項1から請求項10のいずれか1項に記載の基板処理装置。
- 前記シール部材は、Oリングシールまたはスプリング荷重式シールであることを特徴とする請求項11に記載の基板処理装置。
- 前記回転軸は、前記処理容器の外側にベローズを介して設けられたシリンダ機構の駆動により、ラックアンドピニオン機構を介して回転されることを特徴とする請求項1から請求項10のいずれか1項に記載の基板処理装置。
- 前記基板搬入出部は、前記処理容器に設けられた基板搬入出口と、該基板搬入口を開閉するゲートバルブとを有し、
前記ゲートバルブの開放と、前記可動部材の退避位置への移動とを同期して実行させる制御部をさらに具備することを特徴とする請求項1から請求項13のいずれか1項に記載の基板処理装置。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101544004B1 (ko) | 2014-07-10 | 2015-08-17 | 주식회사 나래나노텍 | 개선된 기판 열처리 챔버용 도어, 및 이를 구비한 기판 열처리 챔버 및 장치 |
KR20180034253A (ko) * | 2016-09-27 | 2018-04-04 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 가스 도입 기구 및 처리 장치 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5067279B2 (ja) * | 2008-06-25 | 2012-11-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
JP5141520B2 (ja) * | 2008-12-02 | 2013-02-13 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
CN108598023B (zh) * | 2018-05-16 | 2020-11-13 | 深圳市信展通电子有限公司 | 一种芯片加工方法 |
JP7437985B2 (ja) * | 2020-03-16 | 2024-02-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP7350907B2 (ja) * | 2022-01-24 | 2023-09-26 | 株式会社Screenホールディングス | 処理チャンバおよび基板処理装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06338469A (ja) * | 1993-05-28 | 1994-12-06 | Kokusai Electric Co Ltd | 真空仕切弁 |
JPH0722388A (ja) * | 1993-06-16 | 1995-01-24 | Nec Corp | ドライエッチング装置 |
JPH0821535A (ja) * | 1993-09-24 | 1996-01-23 | Hitachi Plant Eng & Constr Co Ltd | 高気密メタルシートダンパ |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6037139A (ja) * | 1983-08-10 | 1985-02-26 | Hitachi Ltd | ウェ−ハ移送経路におけるゲ−トバルブ機構 |
JP2638443B2 (ja) * | 1993-08-31 | 1997-08-06 | 日本電気株式会社 | ドライエッチング方法およびドライエッチング装置 |
JPH10107009A (ja) * | 1996-09-27 | 1998-04-24 | Nec Corp | ドライエッチング装置 |
JP2000028014A (ja) * | 1998-07-13 | 2000-01-25 | Ckd Corp | ゲート式真空遮断弁 |
JP2003163206A (ja) * | 2001-11-28 | 2003-06-06 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置、プラズマ処理方法及びマルチチャンバシステム |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06338469A (ja) * | 1993-05-28 | 1994-12-06 | Kokusai Electric Co Ltd | 真空仕切弁 |
JPH0722388A (ja) * | 1993-06-16 | 1995-01-24 | Nec Corp | ドライエッチング装置 |
JPH0821535A (ja) * | 1993-09-24 | 1996-01-23 | Hitachi Plant Eng & Constr Co Ltd | 高気密メタルシートダンパ |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101544004B1 (ko) | 2014-07-10 | 2015-08-17 | 주식회사 나래나노텍 | 개선된 기판 열처리 챔버용 도어, 및 이를 구비한 기판 열처리 챔버 및 장치 |
KR20180034253A (ko) * | 2016-09-27 | 2018-04-04 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 가스 도입 기구 및 처리 장치 |
JP2018056232A (ja) * | 2016-09-27 | 2018-04-05 | 東京エレクトロン株式会社 | ガス導入機構及び処理装置 |
KR102228321B1 (ko) * | 2016-09-27 | 2021-03-15 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 가스 도입 기구 및 처리 장치 |
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