JPS6322174B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6322174B2 JPS6322174B2 JP15662184A JP15662184A JPS6322174B2 JP S6322174 B2 JPS6322174 B2 JP S6322174B2 JP 15662184 A JP15662184 A JP 15662184A JP 15662184 A JP15662184 A JP 15662184A JP S6322174 B2 JPS6322174 B2 JP S6322174B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cam
- valve
- vacuum
- valve body
- load lock
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J3/00—Processes of utilising sub-atmospheric or super-atmospheric pressure to effect chemical or physical change of matter; Apparatus therefor
- B01J3/006—Processes utilising sub-atmospheric pressure; Apparatus therefor
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体基板やマスク基板等を真空処理
するロードロツク室を具備する真空装置に関す
る。
するロードロツク室を具備する真空装置に関す
る。
半導体装置の製造において、半導体基板やマス
ク基板等を真空処理する工程は露光、エツチン
グ、スパツタ、イオン注入、蒸着等極めて多い。
このような工程においては真空室の真空を常時維
持するために、半導体基板やマスク基板等の被処
理体を真空室へ搬入、搬出する場合は一般にロー
ドロツク室を経由して行う。
ク基板等を真空処理する工程は露光、エツチン
グ、スパツタ、イオン注入、蒸着等極めて多い。
このような工程においては真空室の真空を常時維
持するために、半導体基板やマスク基板等の被処
理体を真空室へ搬入、搬出する場合は一般にロー
ドロツク室を経由して行う。
被処理体の搬入、搬出時にロードロツク室の真
空を破つたときに、ロードロツク室と真空室間の
ゲートバルブは大気圧を受けるため、常時閉止状
態を保つために種々な工夫が凝らされている。
空を破つたときに、ロードロツク室と真空室間の
ゲートバルブは大気圧を受けるため、常時閉止状
態を保つために種々な工夫が凝らされている。
第３図は従来例によるロードロツク室を具備す
る真空装置の断面図である。
る真空装置の断面図である。
図において、１は真空室、２はロードロツク
室、３はゲートバルブの弁体、４，５はパツキ
ン、６は蓋、７はゲートバルブの弁体３を駆動す
るシリンダ、ｄはロードロツク室側弁座の開口部
の直径を示す。
室、３はゲートバルブの弁体、４，５はパツキ
ン、６は蓋、７はゲートバルブの弁体３を駆動す
るシリンダ、ｄはロードロツク室側弁座の開口部
の直径を示す。
被処理体の搬入、搬出時に蓋６を開きロードロ
ツク室の真空を破つたときは、ゲートバルブの弁
体３は大気圧を受けるため、ゲートバルブ閉止状
態を保つためにはシリンダ７により、πd2／４Kg
（ｄはcmであらわす）の力で上方に押し上げなけ
ればならない。
ツク室の真空を破つたときは、ゲートバルブの弁
体３は大気圧を受けるため、ゲートバルブ閉止状
態を保つためにはシリンダ７により、πd2／４Kg
（ｄはcmであらわす）の力で上方に押し上げなけ
ればならない。
例えばｄ＝20cmの場合は、約300Kgという大き
な力を必要とする。
な力を必要とする。
従つて弁体３を駆動するシリンダ７は大きくな
り、装置は大型化される。
り、装置は大型化される。
従来例によると、ロードロツク室と真空室間の
ゲートバルブの弁体を駆動する装置の容量が大き
くなり、また駆動源が断の時には真空室の真空が
破れるという欠点がある。
ゲートバルブの弁体を駆動する装置の容量が大き
くなり、また駆動源が断の時には真空室の真空が
破れるという欠点がある。
上記問題点の解決は、ロードロツク室と真空室
間のゲートバルブを閉止した時に、該ゲートバル
ブの弁体をカム機構により弁座にロツクする手段
を有し、該ロツクする手段が、弁体に垂直に取り
つけられ且つ軸方向に移動可能な駆動軸と、該駆
動軸に対して垂直方向に移動し且つ移動方向に平
行面と傾斜面が連続して形成されたカムとを有
し、該カムを移動することにより、該カムの傾斜
面で該駆動軸を移動させて弁を閉じ、該カムの平
行面で該駆動軸を固定させて該弁体を該弁座にロ
ツクするように構成されている真空装置により達
成される。
間のゲートバルブを閉止した時に、該ゲートバル
ブの弁体をカム機構により弁座にロツクする手段
を有し、該ロツクする手段が、弁体に垂直に取り
つけられ且つ軸方向に移動可能な駆動軸と、該駆
動軸に対して垂直方向に移動し且つ移動方向に平
行面と傾斜面が連続して形成されたカムとを有
し、該カムを移動することにより、該カムの傾斜
面で該駆動軸を移動させて弁を閉じ、該カムの平
行面で該駆動軸を固定させて該弁体を該弁座にロ
ツクするように構成されている真空装置により達
成される。
本発明によれば、ロードロツク室を大気にさら
したとき、ゲートバルブを閉止するために弁体を
ロードロツク室側の弁座に押しつける力は、弁体
を駆動するシリンダによらないで、カム機構によ
りロツクするため、弁体を駆動するシリンダは単
に弁体を移動するだけの小容量のシリンダでよ
い。またカムの形状を斜面にし、これにより拡大
された押圧力を利用すればカムを駆動するシリン
ダも小容量でよく、装置は小型化される。
したとき、ゲートバルブを閉止するために弁体を
ロードロツク室側の弁座に押しつける力は、弁体
を駆動するシリンダによらないで、カム機構によ
りロツクするため、弁体を駆動するシリンダは単
に弁体を移動するだけの小容量のシリンダでよ
い。またカムの形状を斜面にし、これにより拡大
された押圧力を利用すればカムを駆動するシリン
ダも小容量でよく、装置は小型化される。
このようなロツク機構により、駆動源断時にも
真空室の真空が破れるようなことはない。
真空室の真空が破れるようなことはない。
第１図は本発明によるロードロツク室を具備す
る真空装置の断面図である。
る真空装置の断面図である。
被処理体の搬入、搬出時に蓋６を開きロードロ
ツク室２の真空を破つたときは、ゲートバルブの
弁体３は大気圧を受けるため、ゲートバルブが閉
止状態を保つために弁体３を上方に押し上げなけ
ればならない。
ツク室２の真空を破つたときは、ゲートバルブの
弁体３は大気圧を受けるため、ゲートバルブが閉
止状態を保つために弁体３を上方に押し上げなけ
ればならない。
この力Ｆはカム８によつて与えられる。
図において、８は断面形状に斜面を有するカム
で、上下のガイド９，１０にガイドされ、シリン
ダ１１により左右に駆動する。弁体３の駆動軸１
２に取り付けられたベアリング１３がカム８に接
触して、弁体３をロツクしたり、開放したりでき
るようになつている。
で、上下のガイド９，１０にガイドされ、シリン
ダ１１により左右に駆動する。弁体３の駆動軸１
２に取り付けられたベアリング１３がカム８に接
触して、弁体３をロツクしたり、開放したりでき
るようになつている。
ベアリング１４，１５は弁体３をロツク時に、
その駆動軸１２に受ける撓みを防止するためのも
のである。
その駆動軸１２に受ける撓みを防止するためのも
のである。
弁体３を上方に押し上げる力は、カム８の斜面
により拡大されるため、シリンダ１１は小容量の
ものでよい。
により拡大されるため、シリンダ１１は小容量の
ものでよい。
第２図はカム８の構造を模式的に説明する斜視
図である。図で撓み止めベアリング１４，１５は
省略している。
図である。図で撓み止めベアリング１４，１５は
省略している。
以上説明したように本発明によれば、ロードロ
ツク室と真空室間のゲートバルブの弁体の駆動源
が断の時にも、真空室の真空を確実に維持するこ
とができ、かつ装置は小型化できる。
ツク室と真空室間のゲートバルブの弁体の駆動源
が断の時にも、真空室の真空を確実に維持するこ
とができ、かつ装置は小型化できる。
第１図は本発明によるロードロツク室を具備す
る真空装置の断面図、第２図はカム８の構造を模
式的に説明する斜視図、第３図は従来例によるロ
ードロツク室を具備する真空装置の断面図であ
る。 図において、１は真空室、２はロードロツク
室、３は弁体、４，５はパツキン、６は蓋、７は
シリンダ、８はカム、９，１０はガイド、１１は
シリンダ、１２は駆動軸、１３，１４，１５はベ
アリングを示す。
る真空装置の断面図、第２図はカム８の構造を模
式的に説明する斜視図、第３図は従来例によるロ
ードロツク室を具備する真空装置の断面図であ
る。 図において、１は真空室、２はロードロツク
室、３は弁体、４，５はパツキン、６は蓋、７は
シリンダ、８はカム、９，１０はガイド、１１は
シリンダ、１２は駆動軸、１３，１４，１５はベ
アリングを示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ロードロツク室と真空室間のゲートバルブを
閉止した時に、該ゲートバルブの弁体をカム機構
により弁座にロツクする手段を有し、 該ロツクする手段が、弁体に垂直に取りつけら
れ且つ軸方向に移動可能な駆動軸と、該駆動軸に
対して垂直方向に移動し且つ移動方向に平行面と
傾斜面が連続して形成されたカムとを有し、該カ
ムを移動することにより、該カムの傾斜面で該駆
動軸を移動させて弁を閉じ、該カムの平行面で該
駆動軸を固定させて該弁体を該弁座にロツクする
ように構成されていることを特徴とする真空装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15662184A JPS6157231A (ja) | 1984-07-27 | 1984-07-27 | 真空装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15662184A JPS6157231A (ja) | 1984-07-27 | 1984-07-27 | 真空装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6157231A JPS6157231A (ja) | 1986-03-24 |
| JPS6322174B2 true JPS6322174B2 (ja) | 1988-05-11 |
Family
ID=15631713
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15662184A Granted JPS6157231A (ja) | 1984-07-27 | 1984-07-27 | 真空装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6157231A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04129706U (ja) * | 1991-05-17 | 1992-11-27 | 三陽機器株式会社 | 農用トラクタのフロントローダ連結支持装置 |
-
1984
- 1984-07-27 JP JP15662184A patent/JPS6157231A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6157231A (ja) | 1986-03-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0472536B1 (en) | Sealable transportable container having improved latch mechanism | |
| EP1195807B1 (en) | Open/close device for open/close lid of untreated object storing box and treating system for untreated object | |
| US5288379A (en) | Multi-chamber integrated process system | |
| JPS6379969A (ja) | ウェ−ハの貯蔵および移送方法および装置 | |
| JP3008152B2 (ja) | 処理工程でサンプルを逆転するための方法並びに装置 | |
| US4861563A (en) | Vacuum load lock | |
| US6203677B1 (en) | Sputtering device for coating an essentially flat disk-shaped substrate | |
| JPH07208613A (ja) | 真空ゲート弁 | |
| JP2682904B2 (ja) | スリット・バルブ装置と方法 | |
| JPS6322174B2 (ja) | ||
| JP3273560B2 (ja) | マルチチャンバロードロック装置のシール機構 | |
| KR900003469B1 (ko) | 진공 처리장치 | |
| KR970077303A (ko) | 반도체 처리 장치 | |
| JP2583747B2 (ja) | 真空積層装置 | |
| JPH0555344A (ja) | 半導体ウエハー収納カセツト保管容器と半導体ウエハー処理装置とのインターフエースシステム | |
| JPS6135837A (ja) | 真空装置 | |
| US4705950A (en) | Specimen-exchanging apparatus | |
| JPH06338469A (ja) | 真空仕切弁 | |
| JPH10303277A (ja) | 扉開閉装置 | |
| JPH0726362Y2 (ja) | 真空処理装置 | |
| JPH0485813A (ja) | 真空処理装置 | |
| KR102645711B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
| RU2034362C1 (ru) | Устройство для обработки изделий электронной техники | |
| JP3288616B2 (ja) | ゲートバルブ | |
| JPS60160139A (ja) | 移送方法 |