JPS60160139A - 移送方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （ａ）　発明の技術分野 本発明は、大気と隔絶されて真空ないし減圧状態の雰囲
気を形成する処理室内で平板状の被処理体の被処理面に
処理を施す真空装置に係り、特に、処理室に被処理体を
出し入れする移送方法に関す。

（ｂｌ　技術の背景 半導体装置の主体をなす半導体チップの製造においては
、イオン注入やドライエツチングなどの表面処理技術が
重要な工程に駆使されているが、これらの処理は、通常
、大気と隔絶されて真空ないし減圧状態の雰囲気を形成
する処理室内で施される。

上記のような処理を施す装置は、総括して真空装置と称
されるが、処理そのものの機構の他に、処理室内に被処
理体を出し入れする機構や排気機構などが必要になり、
一般に高価である。しかしながら、半導体装置は価格低
減が望まれているので、前記装置を使用する処理におい
ても処理費の低減が望まれる。

（Ｃ）　従来技術と問題点 第１図は真空装置における処理室に被処理体を出し入れ
する従来の移送方法の一実施例の構成を示した図で、１
は処理室、２．３は副室、４．５．６．７はゲートバル
ブ、Ａは被処理体、ａａ”−’ａｅは被処理体の位置を
それぞれ示す。

図示の処理室に被処理体を出し入れする移送方法におけ
る機構構成はζ大気と隔絶されて真空ないし減圧状態の
雰囲気を形成し、例えば半導体チップを製造する過程中
のウェハである平板状の被処理体Ａを底面に保持し、被
処理体Ａの図示上面である被処理面に例えばイオン注入
やドライエツチングなどの処理を施す処理室ｌの左右の
それぞれに、大気と隔絶山菜る副室２．３が隣接して設
けられている。副室２の図示左側には被処理体Ａを通過
させることが出来且つ副室２と大気との間を気密に閉塞
するゲートバルブ４が、図示右側には処理室１との間を
気密に閉塞する同様なゲートバルブが設けられ、また、
副室３の図示左右にも副室２と同様なゲートバルブ６．
７が設けられている。

そして、処理を施す際の被処理体Ａの移送手順は次のよ
うにする。

最初に外部の位置ａａにある。処理前の被処理体Ａを、
ゲートバルブ４を開けて副室２内の位置ａｂに移送し、
ゲートバルブ４を閉じて副室２内を排気し処理室１と略
同じ雰囲気にする。次いでゲートバルブ５を開けて当該
被処理体Ａを処理室１の処理を施す位置ａｃに移送し、
ゲートバルブ５を閉じて、当該被処理体Ａに所定の処理
を施す。一方、副室３内を処理室１と略同じ雰囲気にし
ておき、前記処理が終了した後にゲートバルブ６を開け
て当該被処理体Ａを副室３内の位置ａｄに移送しゲート
バルブ６を閉じる。続いて、必要ならば副室３内を略大
気圧にし、ゲートバルブ７を開けて当該被処理体Ａを外
部の位置ａｅに移送して一つの手順を完了する。

複数の被処理体Ａを処理する場合には、処理室１内で先
行の被処理体Ａに処理を施している間に、次の被処理体
Ａを副室２の位置ａｂに移送して副室２内を処理室１と
略同じ雰囲気にしておき、先行の被処理体Ａが処理を終
えて処理室１の位置ａｃから位置ａｄに向けて移送され
てから、ゲートバルブ５を開けて次の被処理体Ａを位置
ａｂから処理室１の位置ａｃに移送して、該被処理体Ａ
に処理を施すと云う王台に移送手順を構成することが出
来る。

この構成でなる処理室に被処理体を出し入れする従来の
移送方法においては、少なくとも被処理体Ａを処理室１
の位置ａＣに着脱している間とその前後で移送する間は
、被処理体Ａに処理を施す作業を行うことが出来ず、そ
の分だけ高価な処理装置の処理能力が低下して処理費が
高くなる欠点を有する。

（ｄ）　発明の目的 本発明の目的は上記従来の欠点に鑑み、大気と隔絶され
て真空ないし減圧状態の雰囲気を形成する処理室内で平
板状の被処理体の被処理面に処理を施す真空装置におい
て、被処理体を処理室の処理を施す位置に着脱する時間
とその前後で処理室に出し入れする移送時間を短縮する
ことが可能である、処理室に被処理体を出し入れする移
送方法を提供するにある。

１８）　発明の構成 上記目的は、大気と隔絶されて真空ないし減圧状態の雰
囲気を形成する処理室内で平板状の被処理体の被処理面
に処理を施す真空装置において、該真空装置に、被処理
体を表裏のそれぞれの面に保持出来且つ核面に平行な軸
を中心に回動可能なバタフライバルブと、該バタフライ
バルブの反転毎に、処理室の被処理体出入り口を気密に
閉塞する構造を設け、該バタフライバルブの該処理室外
に表出する面に被処理体を保持させ、しかる後、該バタ
フライバルブを反転させることにより該被処理体を該処
理室に移送することを特徴とする移送方法によって達成
される。

処理を施す位置に被処理体を着脱するのは処理室の外側
で行うので、先行の被処理体に該処理を施している間に
行うことが出来、該位置から先行の被処理体を移送する
のと次の被処理体を該位置に移送するのを、前記バタフ
ライバルブの反転で同時に行い、然も被処理体は保持さ
れた状態にあって該バタフライバルブの回転速度を速く
することが可能なので、処理を施す作業を停止させる時
間は、着脱ではＯとなり、移送では従来例に比較して大
幅な短縮が可能になる。

（ｆ）　発明の実施例 以下本発明の実施例を図により説明する。企図を通じ同
一符号は同一対象物を示す。

第２図は真空装置における処理室に被処理体を出し入れ
する本発明による移送方法の一実施例の構成を示した図
、第３図はその移送方法の手順を分解して示した図（ａ
ｌ〜（ト））、第４図は同じく他の実施例の構成を示し
た図で、１１は処理室、１２．２２は副室、１３．２３
はバタフライバルブ、１４は軸、１５はパツキン、１６
は中継板、１７．１８．２７はゲートバルブ、ｂａｘｂ
ｅＳｃａ−ｃｅは被処理体の位置をそれぞれ示す。

第２図図示の処理室に被処理体を出し入れする移送方法
における機構構成は、第１図図示の処理室１に対応する
処理室１１の底面に隣接して、大気と隔絶出来る副室１
２が設けられ、処理室ｔｉと副室１２との間には、被処
理体Ａを表裏のそれぞれの面に隣接して保持出来るバタ
フライバルブ１３が照面に平行で中心にある軸１４を軸
にして回動可能に設けられ、バタフライバルブ１３の面
が処理室１１の底面と平行になった際には、例えばＯリ
ングなどでなるパツキン１５の配置により処理室１１と
副室１２との間を気密に閉塞するようになっている。従
って、この閉塞はバタフライバルブ１３の反転毎に形成
される。また、バタフライバルブ１３は、被処理面を外
側にして被処理体Ａを保持し処理室１１内を向いた際、
処理を施す位置に該被処理体Ａを位置させるようになっ
ている。副室１２内のバタフライバルブ１３と副室１２
の底面との間には、両者間を往復動可能で且つバタフラ
イバルブ１３側面に被処理体Ａを持着出来る中継板１６
が設けられ、該往復動は外部から操作出来るようになっ
ている。更に、副室１２の図示左右それぞれの側には被
処理体Ａを通過させることが出来且つ副室１２と大気と
の間を気密に閉塞するゲートバルブ１７．１８が設けら
れている。

そして、処理を施す際の被処理体への移送手順は次のよ
うにする。なお、第２図図示の移送手順を分解して第３
図（ａｌ〜伽）に示しである。

最初に外部の位置ｂａにある処理前の被処理体Ａ（図（
ａ１図示）を、ゲートバルブ１７を開けて副室１２内で
副室１２の底面側（中継板１６の定位置）に位置してい
る中継板１６上の位置ｂｂに移送、保持させ（図（ｂ）
図示）、ゲートバルブ１７を閉じる。次いで副室１２内
を排気し処理室１１と略同じ雰囲気にすると共に、中継
板１６をバタフライバルブ１３の側へ移動（図（０）図
示）して当該被処理体Ａを移送し、バタフライバルブ１
３の位置ｂｅに保持させて、中継板１６を定位置に戻す
（図（ｄ）図示）。次にバタフライバルブ１３を図（ｅ
）図示矢印方向に反転して、当該被処理体Ａを処理室１
１の処理を施す位置ｂｄに移送しく図（ｆ）図示）、当
該被処理体Ａに所定の処理を施す。

この処理が終了した後にバタフライバルブ１３を図（幻
図示矢印方向に反転して、当該被処理体Ａを副室１２内
の位置ｂｃに移送する（図（ｈ１図示）。続いて、中継
板１６をバタフライバルブ１３側に移動（図（１）図示
）して当該被処理体Ａを中継板１６に保持させ、中継板
１６を定位置にもどして位置ｂｂに移送する（図（１）
図示）と共に、必要ならば副室１２内を略大気圧にし、
ゲートバルブ１８を開けて当該被処理体Ａを外部の位置
ｂｅに移送して（図（ト））図示）一つの手順を完了す
る。

複数の被処理体Ａを処理する場合には、処理室１１内で
先行の被処理体Ａに処理を施している間に、次の被処理
体Ａを副室１２内バタフライバルブ１３上の位置ｂｅに
移送して副室１２内を処理室１１と略同じ雰囲気にして
おき、先行の被処理体Ａに施す処理が終わったらバタフ
ライバルブ３を反転して次の被処理体Ａを位１ｆｂｃか
ら処理室１１の位置ｂｄに移送して、該処理体Ａに処理
を施すと云う１合に移送手順を構成することが出来る。

この構成でなる処理室に被処理体を出し入れする本発明
による移送方法においては、処理が施される位置ｂｄに
被処理体Ａを着脱するのは処理室１１の外側で行うので
、先行の被処理体Ａに該処理を施している間に行うこと
が出来、また、位置ｂｄから先行の被処理体Ａを移送す
るのと次の被処理体Ａを位置ｂｄに移送するのとを、バ
タフライバルブ１３０反転で同時に行い、然も被処理体
Ａは保持された状態にあってバタフライバルブ１３０回
転速度を速くすることが可能なので、処理を施す作業を
停止させる時間は、着脱では０となり、移送では従来例
に比較して大幅な短縮が可能になる。従って、処理装置
が従来と同様に高価であっても、従来に比較して処理能
力が大幅に増加し、然も、副室が従来２個必要であった
のに対し１個で済み該装置の保守が容易になること、被
処理体への着脱が略大気圧下で行われてトラブルが減少
することによる該処理装置の稼働率向上も加わって、処
理費の低減を図ることが可能になる。

第４図図示の処理室に被処理体を出し入れする移送方法
における機構構成は、第２図図示の場合と次の点が相違
している。

即ち、被処理体への外部からの出し入れを一個所にし、
中継板１６を介することなく直接バタフライバルブに保
持させている。従って、バタフライバルブ１３は横方向
から移送された被処理体Ａを保持出来るような２３に代
わり、中継板１６とゲートバルブ１８が除去されゲート
バルブ１７は位置が代わって２７となり、副室１２が２
２となっている。

そして、処理を施す際の被処理体Ａの移送手順は次のよ
うにする。

最初に外部の位置ｃａにある処理前の被処理体Ａを、ゲ
ートバルブ２７の入り口位置ｃｂに移送してから、ゲー
トバルブ２７を開けて副室２２内に移送し、バタフライ
バルブ２３の位置ＣＣに持着させて、ゲートバルブ２７
を閉じ、副室２２内を排気し処理室１１と略同じ雰囲気
にする。次にバタフライバルブ２３を反転して、当該被
処理体Ａを処理室１１の処理を施す位置ｃｄに移送し、
当該被処理体Ａに所定の処理を施す。この処理が終了し
た後にバタフライバルブ２３を反転して、当該被処理体
Ａを副室２２内の位置ｃｃに移送する。続いて、必要な
らば副室２２内を略大気圧にし、ゲートバルブ２７を開
けて当該被処理体Ａを外部の位置ｃｂに移送し、更に位
置ｃｅに移送して一つの手順を完了する。

複数の被処理体Ａを処理する場合には、上記の手順に合
わせて第２図図示の場合と同様に移送手順を構成するこ
とが出来る。

従って、この構成でなる移送方法においても、第２図図
示の場合と全（同様な結果を得ることが可能である。

（明　発明の効果 以上に説明したように、本発明による構成によれば、大
気と隔絶されて真空ないし減圧状態の雰囲気を形成する
処理室内で平板状の被処理体の被処理面に処理を施す真
空装置において、被処理体を処理室の処理を施す位置に
着脱する時間とその前後で処理室に出し入れする移送時
間を短縮することが可能であり、然も、副室を１個で済
ませ、被処理体着膜でのトラブル低減が可能な、処理室
に被処理体を出し入れする移送方法提供することが出来
て、処理装置が従来と同様に高価であっても、従来に比
較して処理能力が大幅に増加し、且つ該装置の保守が容
易になって、処理費の低減を図ることを可能にさせる効
果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は真空装置における処理室に被処理体を出し入れ
する従来の移送方法の一実施例の構成を示した図、第２
図は真空装置における処理室に被処理体を出し入れする
本発明による移送方法の一実施例の構成を示した図、第
３図はその移送方法の手順を分解して示した図（８１〜
色）、第４図は同じく他の実施例の構成を示した図であ
る。 図面において、１．１１は処理室、２．３．１２．２２
は副室、４．５．６．７．１７．１８．２７はゲートバ
ルブ、１３．２３はバタフライバルブ、１４は軸、１５
はパツキン、１６は中継板、Ａは被処理体、ａａ””ａ
ｅ、ｂａ−ｂｅｓ　Ｃａ＃Ｃｅは被処理体の位置をそれ
ぞれ示す。 第１図 ！ 隼２囚　／／ 第３ｇ 第４図 ノ Ｚ −／４ ど２３ ″−１５

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 大気と隔絶されて真空ないし減圧状態の雰囲気を形成す
   る処理室内で平板状の被処理体の被処理面に処理を施す
   真空装置において、該真空装置に、被処理体を表裏のそ
   れぞれの面に保持出来且つ照面に平行な軸を中心に回動
   可能なバタフライバルブと、該バタフライバルブの反転
   毎に、処理室の被処理体出入り口を気密に閉塞する構造
   を設け、該バタフライバルブの該処理室外に表出する面
   に被処理体を保持させ、しかる後、該バタフライバルブ
   を反転させることにより該被処理体を該処理室に移送す
   ることを特徴とする移送方法。