JP2527763Y2 - 半導体プロセス装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この考案は、半導体装置の製造工
程に用いられる半導体プロセス装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＩＣパターンの微細化に伴い、プ
ロセスの高精度化，複雑化，ウエハの大口径化など多様
性が求められている。このような背景において、複合プ
ロセスの増加や、枚葉式化に伴うスループットの向上の
関点からマルチチャンバプロセス装置が注目を集めてい
る。

【０００３】この種のマルチチャンバプロセス装置とし
ては、図２に示すように、ウエハ搬送用チャンバ（トラ
ンスファーチャンバ）１と、ウエハ搬送用チャンバ１に
夫々ゲートバルブ２を介して接続された例えばエッチン
グ，ＣＶＤ等の処理を行なう複数のプロセスチャンバ３
と、このウエハ搬送用チャンバ１にゲートバルブ４を介
して接続されたロードロック室５（予備排気室）５と、
ロードロック室５にゲートバルブ６を介して接続された
ウエハロード室７とから大略構成されたものが知られて
いる。

【０００４】なお、上記ウエハ搬送用チャンバ１とロー
ドロック室５には、図示するように、ウエハ８を搬送す
るウエハ搬送アーム９，１０が設けられている。ウエハ
搬送アーム１０は、ウエハロード室７に装填されたウエ
ハカセット１１，１１よりウエハ８をゲートバルブ６を
介して取り出し、そのウエハ８をゲートバルブ４を介し
てウエハ搬送用チャンバ１に搬送し、ウエハ搬送用チャ
ンバ１内にウエハ搬送アーム９で、ウエハ搬送アーム１
０から受け継いだウエハ８を、処理目的に応じた各プロ
セスチャンバ３にゲートバルブ２を介して搬入するよう
になっている。そして、ウエハ搬送アーム９により、ウ
エハ８を各プロセスチャンバ３…３間に処理順序に従っ
て搬入，搬出し得るようになっている。

【０００５】このような装置において、ゲートバルブ２
は、開閉蓋２Ａと、開閉蓋２Ａを駆動する図示しない駆
動系とから成っており、図３に示すように、開閉蓋２Ａ
は昇降動作と前後方向に２動作を行なうことにより、プ
ロセスチャンバ３の開口部３ａを開閉し、ウエハ８をウ
エハ搬送アーム９にて搬入，搬出し得るようになってい
る。

【０００６】しかしながら、このような従来例において
は、開閉蓋２Ａが２方向の動作を要するため、プロセス
の信頼性を確保することが困難であった。即ち、動作が
多いため、発塵の原因となる問題点があった。

【０００７】そこで、図４に示すような従来装置の改良
例が知られている。この装置においては、同図に示すよ
うに、ウエハ搬送用チャンバ１に接続、固定されたプロ
セスチャンバ３の開口部３ａの開口端面がウエハ搬送方
向に対して斜め下向きになるようにし、この開口端面に
対して直角を成す方向に開閉蓋２Ａを移動させるだけ
で、プロセスチャンバ３の開閉が可能となっている。

【０００８】また、他の従来例としては、「１９９０年
５月号ＮＩＫＫＥＩ ＭＩＣＲＯＤＥＶＩＣＥＳ第４７
頁」に記載されたマルチチャンバプロセス装置や、特開
昭６１−５５９２６号公報記載の技術が知られている。

【０００９】

【考案が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た図４に示す従来の改良例においては、ウエハ搬送用チ
ャンバ１内をゲートバルブ２の開閉蓋２Ａが斜めに横切
るため、ゲートバルブ２全体の動作スペースが大きくな
り、プロセス装置が大型化すると共に、駆動系の動作も
大きくなるため、発塵に関しては、依然懸念すべき要素
を残している。

【００１０】本考案は、このような従来の問題点に着目
して創案されたものであって、発塵が小さく、動作スペ
ースの小さいゲートバルブを有する半導体プロセス装置
を得んとするものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】そこで、本考案は、ウエ
ハを処理するプロセスチャンバとウエハ搬送用チャンバ
との間に開閉蓋を有するゲートバルブを介在した半導体
プロセス装置において、前記プロセスチャンバのウエハ
の搬入，搬出が行なわれる開口部を、ウエハの搬入，搬
出の行なわれるウエハ搬送方向に対して開口面が斜交す
るように形成すると共に、前記ゲートバルブの開閉蓋を
前記ウエハ搬送方向と略直角をなす方向に前記開口面に
対して平行移動するようにしたことを、その解決手段と
している。

【００１２】

【作用】ゲートバルブの開閉蓋は、ウエハ搬送方向と略
直角をなす方向に移動する。開閉蓋とプロセスチャンバ
の開口部は、常に平行に保たれており、両者が当接する
ことにより、プロセスチャンバはウエハ搬送用チャンバ
と隔離され、両者の距離が離れた状態でウエハのプロセ
スチャンバ内への搬入，搬出が可能となる。

【００１３】また、プロセスチャンバの開口部の開口面
はウエハ搬送方向に対して斜交し且つ開閉蓋が該開口面
に平行でウエハ搬送方向に対して略直角方向に移動する
ため、開閉蓋が往復移動する空間の幅が小さくなり、ウ
エハ搬送用チャンバの大型化を抑制できる。

【００１４】

【実施例】以下、本考案に係る半導体プロセス装置の詳
細を図面に示す実施例に基づいて説明する。なお、本実
施例において従来例と同一部分には、同一の符号を付し
て説明する。

【００１５】本実施例半導体プロセス装置は、本考案を
図２に示すマルチチャンバプロセス装置に適用した例で
ある。

【００１６】本実施例においては、図１に示すように、
ウエハ搬送用チャンバ１内にプロセスチャンバ３の開口
部３ａが突出するように接続、固定されている。開口部
３ａの筒端面は、斜め下方（略４５°の角度）に向くよ
うに形成されている。ゲートバルブ２の開閉蓋２Ａは、
ウエハ８がウエハ搬送アーム９によりプロセスチャンバ
３側に向けて搬送される方向に対して直角をなす方向
（本実施例においては上下方向）に、図示しない駆動機
構により、開口部３ａの筒端面に対して平行移動するよ
うになっている。この開閉蓋２Ａの上記開口部３ａと当
接する面の周縁部には、Ｏリング２Ｂが周回して植設さ
れており、開閉蓋２Ａと開口部３ａが当接した際の気密
性を高めている。また、プロセスチャンバ３の開口部３
ａの上端部には、開閉蓋２Ａを圧接させた際のズレ防止
のために段差部３ｂが形成されている。

【００１７】なお、本実施例における他の構成は、従来
の装置と同様である。

【００１８】このような構成としたことにより、ゲート
バルブ２の開閉蓋２Ａは、ウエハ搬送方向と略直角をな
す方向に移動する。また、開閉蓋２Ａとプロセスチャン
バ３の開口部３ａは、常に平行に保たれており、両者が
当接することにより、プロセスチャンバ３はウエハ搬送
用チャンバ１と隔離され、両者の距離が離れた状態でウ
エハ８のプロセスチャンバ３内への搬入，搬出が可能と
なる。

【００１９】さらに、プロセスチャンバ３の開口部３ａ
の開口面（筒端面）はウエハ搬送方向に対して斜交し且
つ開閉蓋２Ａが該開口面に平行でウエハ搬送方向に対し
て略直角方向に移動するため、開閉蓋２Ａが往復移動す
る空間の幅が小さくなり、ウエハ搬送用チャンバ１の大
型化を抑制できる。

【００２０】以上、実施例について説明したが、本考案
は、この他のマルチチャンバプロセス装置や、従来の各
種プロセス装置に適用し得るものであり、各種の設計変
更が可能である。

【００２１】

【考案の効果】以上の説明から明らかなように、本考案
は、ゲートバルブの開閉蓋の動作をスペースを小さく
し、装置の小型化を可能にすると共に、発塵を抑制して
装置の信頼性を高める効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本考案に係る半導体プロセス装置の実施例を
示す要部断面図。

【図２】 マルチチャンバプロセス装置の概略図。

【図３】 従来例の要部断面図。

【図４】 他の従来例の要部断面図。

【符号の説明】

１…ウエハ搬送用チャンバ、２Ａ…開閉蓋、３…プロセ
スチャンバ、３ａ…開口部、８…ウエハ、９…ウエハ搬
送アーム。

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ウエハを処理するプロセスチャンバとウ
   エハ搬送用チャンバとの間に開閉蓋を有するゲートバル
   ブを介在した半導体プロセス装置において、前記プロセ
   スチャンバのウエハの搬入，搬出が行なわれる開口部
   を、ウエハの搬入，搬出の行なわれるウエハ搬送方向に
   対して開口面が斜交するように形成すると共に、前記ゲ
   ートバルブの開閉蓋を前記ウエハ搬送方向と略直角をな
   す方向に前記開口面に対して平行移動するようにしたこ
   とを特徴とする半導体プロセス装置。