JPH1022357A - ウエハ搬送装置 - Google Patents

ウエハ搬送装置

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Publication number
JPH1022357A
JPH1022357A JP16982596A JP16982596A JPH1022357A JP H1022357 A JPH1022357 A JP H1022357A JP 16982596 A JP16982596 A JP 16982596A JP 16982596 A JP16982596 A JP 16982596A JP H1022357 A JPH1022357 A JP H1022357A
Authority
JP
Japan
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wafer
passage
pressure
arm
chamber
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Withdrawn
Application number
JP16982596A
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English (en)
Inventor
Yoshiji Kan
祥次 管
Hideaki Yamamoto
英明 山本
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Hitachi Plant Technologies Ltd
Original Assignee
Hitachi Techno Engineering Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウエハとハンドとの摩擦力に依存して保持し
ているため、高速搬送を行うとハンド上でウエハが摺動
し破損したり発塵が起きる不具合が生じる。 【解決手段】 第3アーム49の内側に設けた通路57
の一端がウエハ載置面に到達し、通路57の他端が通路
56、通路55、通路54、パイプ53を介して加圧源
及び真空源に可変圧調整バルブ53aを介して接続され
る。ウエハ載置面に達した通路57の到達箇所を塞ぐ圧
力差により変位する部材と部材の上部に設けたウエハ保
持部からなるウエハ保持機構58を設ける。通路57内
部の圧力を検出する圧力計PS2とウエハ保持部の周辺
の圧力を検出する圧力計PS1を設け、通路57内外の
圧力差を算出し該通路内圧力調整手段を駆動する制御手
段を備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置の
ウエハ搬送装置に関するものであり、特にウエハの高速
搬送に適した搬送装置に関するものである。
【0002】本明細書において、加圧/減圧手段とは、
加圧または減圧、もしくは加圧および減圧の一方を選択
的に行うことのできる手段をいう。
【0003】
【従来の技術】半導体製造設備の一つとして、ウエハに
プラズマエッチング等の処理を行う基板処理装置があ
る。図5に従来の基板処理装置の概略レイアウト図を示
す。
【0004】図5に示すように、基板処理装置1はウエ
ハ2を収納するカセット3を載せるカセット載置室4
と、真空ポンプ(図示せず)を有し真空雰囲気中でウエ
ハ2の処理を行う複数のチャンバ19と、ウエハをチャ
ンバ19内に搬送するための搬送室5と、該カセット載
置室4と該搬送室5の間に位置するロードロック室6及
びアンロードロック室7を含む。
【0005】ロードロック室6にはゲートバルブ8及び
10、アンロードロック室7にはゲートバルブ9及び1
1が設けてある。ゲートバルブ8及び9はロードロック
室6、アンロードロック室7とカセット載置室4との境
界に位置し、ゲートバルブ10及び11はロードロック
室6、アンロードロック室7と搬送室5との境界に位置
している。各チャンバ19と搬送室5との間にはゲート
バルブ18が設けられている。
【0006】ロードロック室6及びアンロードロック室
7にはバルブ12を介して真空ポンプ13が接続されて
おり、制御装置(図示せず)により真空雰囲気及び大気
開放が切り替え可能になっている。ロードロック室6、
アンロードロック室7の内部にはそれぞれ昇降自在のウ
エハ載置テーブル14、15が設けてある。
【0007】カセット載置室4と搬送室5の内部にはウ
エハ搬送装置16及び17が設けてある。カセット載置
室4に設けたウエハ搬送装置16は、カセット3に収納
されているウエハ2を一枚ずつロードロック室6内に搬
送し、アンロードロック室7内からウエハ2を一枚ずつ
カセット3内に収納する。一方、搬送室5内に設けたウ
エハ搬送装置17は、ロードロック室6内に設けたウエ
ハ載置テーブル14からウエハ2を取り上げ、ゲートバ
ルブ10、搬送室5、ゲートバルブ18を介してチャン
バ19内のウエハ載置テーブル20にウエハ2の搬送を
行い、またチャンバ19内での処理が終了したウエハ2
を取り上げ、ゲートバルブ18、搬送室5、ゲートバル
ブ11を介してアンロードロック室7のカセット載置テ
ーブル15上にウエハ2を搬送する。
【0008】以下では説明の便宜上、カセット載置室4
に設けたウエハ搬送装置16を大気ロボット16、搬送
室5内のウエハ搬送装置17を真空ロボット17と呼
ぶ。
【0009】大気ロボット16においては、ウエハ2を
載せるU字型のハンド16aが、連結されたアーム16
b、16c、16dを介して支持回転軸に結合されてい
る。制御装置(図示せず)によりアーム16b、16
c、16dを旋回伸縮駆動してウエハ2を搬送する。一
般にウエハ2の落下を防止するためにウエハ2を載せる
U字型のハンド16aに真空吸着手段を設けている。
【0010】しかし、真空ロボット17は真空雰囲気ま
たは低圧雰囲気に保持されている搬送室5内に位置して
いるため実用的な負圧を生じさせることができず、真空
吸着手段を用いることができない。U字型のハンド17
a上にウエハ2を載せた状態で搬送を行っているため、
ハンド17aのウエハ載置部とウエハ2裏面との摩擦に
よりウエハが保持されているに過ぎない。従って摩擦係
数によってウエハ2が保持できる範囲の速度でしか真空
ロボット17のハンド17aを移動することができな
い。
【0011】そこで、真空中のウエハ搬送においては、
確実にウエハ2を保持するためにウエハ載置部にガイド
やピンを設けウエハ2の外周部を接触保持する手段が用
いられている。
【0012】次に、プッシャにより駆動される押し上げ
ピンを備えたウエハ載置テーブルの構成を説明する。従
来から使用している大気ロボット16を用いてウエハ載
置テーブル14にウエハ2を移し替える場合を例に取っ
て説明する。なお、ウエハ載置テーブル15及びウエハ
載置テーブル20はウエハ載置テーブル14と同一の構
成となっている。
【0013】ウエハ載置テーブル14には押し上げピン
(図示せず)を上部に有するプッシャ(図示せず)が昇
降可能に設けてある。制御装置(図示せず)は、ウエハ
2を真空吸着手段により吸着保持したU字型のハンド1
6aが所定の位置に到達するようアーム16bを移動す
る。なお、アーム16bは図5に示すようにアーム16
c、アーム16dに連結している。
【0014】次に、所定の高さだけプッシャ(図示せ
ず)が上昇し、プッシャ(図示せず)に設けた押し上げ
ピン(図示せず)がハンド16aのU字内側からウエハ
2の裏面に当接する。押し上げピン(図示せず)がウエ
ハ2の裏面に当接すると、制御装置(図示せず)はハン
ド16aの真空吸着手段の真空を解除する。プッシャ
(図示せず)が更に上昇してウエハ2をハンド16aか
ら離し、押し上げピン(図示せず)上に載せる。この状
態でウエハ2は大気ロボットのハンドから離れ、押し上
げピンのみによって保持される。押し上げピン(図示せ
ず)上にウエハ2を残して、大気ロボット16のハンド
16aはアーム16bの旋回によりロードロック室6か
ら退避する。この後、ロードロック室6は真空雰囲気と
なり、ウエハは真空ロボットにより搬送される。
【0015】大気ロボット16がロードロック室6から
退避した後、ロードロック室6のゲートバルブ8を閉鎖
し、真空ポンプ13を駆動してロードロック室6内を真
空雰囲気にする。次いでゲートバルブ10を開放すると
搬送室5内の真空ロボット17がロードロック室6内に
ハンド17aを移動する。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】ウエハ載置部にガイド
やピンを形成する場合、通常、搬送対象とするウエハ径
よりわずかに大きな領域を確保してガイドやピンを設け
この領域内にウエハを載置するため、ガイドとウエハ外
周部との間にはウエハ径方向に若干の隙間が形成され
る。
【0017】従って、ガイドによってウエハの落下を防
ぐことはできるが、ロボットハンドの移動時に、ハンド
上面とウエハ裏面の摩擦力よりもウエハに作用する慣性
力が大きくなった場合には、ウエハ径方向の隙間領域が
あるため移動前のハンド上面の載置位置からウエハがず
れ、いわゆる摺動に伴う異物(ダスト)が発生(発塵)
することがある。また、ロボットハンドの移動速度によ
ってはウエハに作用する慣性力によって該ガイドにウエ
ハ外周部が衝突してチッピングが発生する問題が生じ
る。
【0018】すなわち、落下防止対策としてガイドやピ
ンをウエハ載置部に設けても、依然ロボットハンド上面
とウエハ裏面との摩擦力に依存して搬送を行わざるを得
ず、搬送速度の制御が複雑になり、特にウエハ径の大型
化に伴い高速搬送を行うことが困難となってきている。
【0019】本発明の目的は、上記課題を解決しウエハ
の高速搬送を行ってもウエハを破損することがないウエ
ハ搬送装置を提供することにある。
【0020】
【課題を解決するための手段】本発明のウエハ搬送装置
は、ウエハをウエハ載置面上に載置するウエハ載置部
と、該ウエハ載置部を支持するアーム部とを有するウエ
ハ搬送装置において、前記アーム部の内側に通路を設
け、該通路の一端を前記ウエハ載置部の内部を通過して
ウエハ載置面に到達させ、該通路の他端を前記アーム部
外部に設けた加圧/減圧手段に接続させ、前記ウエハ載
置面に達した前記通路の一端を塞ぎ、圧力差により変位
する部材と、該部材の変位によりウエハを固定すること
のできるウエハ保持部とを有するウエハ保持機構を設
け、上記アーム部の内側に設けた通路と上記加圧/減圧
手段との間に、該通路内部の圧力を検出する通路内圧力
検出手段と該通路内部の圧力を調整する通路内圧力調整
手段とを設け、該通路内外の圧力差を算出し該通路内圧
力調整手段を駆動する制御手段を備えたことを特徴とす
る。
【0021】本発明によれば、摩擦力に依存することな
くウエハを確実に保持することができ、高速搬送を行っ
てもウエハの破損を防ぐウエハ搬送装置を得ることがで
きる。
【0022】
【発明の実施の形態】図1から図4を用いて本発明の一
実施例によるウエハ搬送装置を説明する。
【0023】図1は本実施例における基板処理装置の一
例を示す図であり、図5と同一部分には同一符号を付け
説明は省略する。
【0024】図1において、搬送室5内のウエハ搬送装
置21を真空ロボット21と呼び従来例とは区別する
が、基板処理装置内での真空ロボット21の動作は上記
図5に示す従来例における真空ロボット17と同じであ
るため、同一部分についての説明は省略し、真空ロボッ
ト21におけるウエハ保持機構の詳細を図2乃至図4を
用いて説明する。
【0025】図2は本発明の実施例によるウエハ搬送装
置の一例を示す真空ロボット21の断面図である。図を
参照しながら真空ロボット21の各部の概略構成を説明
し、図3及び図4を用いてウエハ2の保持機構細部を説
明する。
【0026】図2(a)に示すように、搬送室5の内部
に真空ロボット21のアーム部31が位置し、搬送室5
の外部に設けたケース32内部に駆動部33が位置して
いる。搬送室5とケース32との接触箇所をシ−ル部
品、例えばOリング34によって密閉することにより、
搬送室5内を真空雰囲気に保つことができる。
【0027】駆動軸35は、搬送室5とケース32にわ
たって設けてある。駆動軸35の下部はケース32内に
位置している。搬送室5内において、アーム部31の第
1アーム36は軸受37を介して駆動軸35の上部外周
に相互に回転可能に結合されている。さらに、上方にお
いて、駆動軸35の外周にはプーリ35aが固定されて
いる。ケース32と駆動軸35との接触部においては、
駆動軸35の外周に設けた軸受38を介して、ケース3
2が駆動軸35を回転可能に保持している。
【0028】駆動軸35の下端外周とモータ39に結合
したプーリ40の外周とにわたってベルト41が掛け回
されている。コントローラ42がモータ39を駆動する
と、プーリ40に掛け回されたベルト41が駆動軸35
の下端外周を連れ回す。すなわち、モータ39は、プー
リ35a上のベルト50を駆動する。
【0029】駆動軸35の内側には駆動軸43が挿入さ
れ、その外周が駆動軸35の内周に当接する。駆動軸3
5の下部に位置するモータ44の回転軸に駆動軸43の
下端が結合してある。モータ44がコントローラ42に
より駆動されると、駆動軸35との間に設けた上下の軸
受45により駆動軸43のみが回転する。なお、駆動軸
43の先端は駆動軸35の上部を突き抜けて駆動軸35
を覆う形で設けた第1アーム36と結合している。従っ
て、コントローラ42がモータ44を駆動すると、(駆
動軸35は回転せず)駆動軸43が回転し、搬送室5内
において第1アーム36が回転する。
【0030】第1アーム36には回転軸46の下端が固
定してある。回転軸46の下端周囲に軸受を介してプー
リ46aが回転可能に結合されている。プーリ46aの
上部は第2アーム47に固定してあり、プーリ46aと
プーリ35aにはベルト50が掛け回してある。すなわ
ち、第2アーム47は、プーリ46a、ベルト50、プ
ーリ35a、回転軸35を介してモータ39によって駆
動される。なお、回転軸46の上端は回転軸46を覆う
形で設けた第2アーム47内に位置しており、第2アー
ム47内の回転軸46上部にはプーリ46bが結合され
ている。
【0031】第2アーム47には回転軸48の下端が固
定して設けてあり、回転軸48の外周に設けた軸受によ
りプーリ48aが回転可能に結合されている。プーリ4
8aの上部は第3アーム49に固定してあり、プーリ4
8aの外周とプーリ46bにベルト51が掛け回してあ
る。すなわち、第3アーム49は、ベルト51、プーリ
46bを介して第1アームに結合している。
【0032】コントローラ42がモータ44を駆動する
と第1ア−ム36が回転する。第1アーム36と駆動軸
35との相対的関係で言うと、駆動軸35を逆方向に回
転したのと等価である。以下、第1アームに対する動き
を考察する。
【0033】駆動軸35に固定されたプーリ35aも第
1アーム36に対して相対的に駆動され、ベルト50を
介してプーリ46aが回転する。プーリ46aは第2ア
ーム47に固定されており、第2アーム47は第1アー
ム36の回転方向とは逆方向へ回転する。同様に、第3
アーム49は第2アーム47と逆方向へ回転する。
【0034】また、プーリ35aとプーリ46aのプー
リ比を2:1、プーリ46bとプーリ48aのプーリ比
を0.5:1と設定すると、第3アーム49は、プーリ
35aと逆方向に同一角度回転され、駆動軸43を軸に
して真空雰囲気中の搬送室5内で半径方向に直線的に動
作することができる。
【0035】次に、ウエハ保持機構について説明する。
ケース32内に搬送室5内に通じる通路52を設け、圧
力計PS1が接続され、圧力計PS1は、搬送室5の真
空状態を検出して検出信号をコントローラ42に供給す
る。
【0036】さらに、搬送室5の外部には真空源及び加
圧源に可変圧力調整バルブ53aを介して接続されたパ
イプ53が設けてある。なお、後述するように、パイプ
53は、加圧、または減圧、ないしは加圧、減圧の一方
を選択的に行う加圧/減圧手段に接続されればよい。
【0037】パイプ53は駆動軸35の内部に設けた通
路54にケース32を貫通して接続されている。回転部
を介して通路を接続するため、ケース32または駆動軸
35には円環状の溝を設ける。
【0038】図2(b)は、ケース32の内壁に設けた
溝の例を示す。駆動軸35を一回転させた時に通知54
が接するケース32の内壁IFには溝GRが設けてあ
る。この溝GRはケース32の内側一周に渡って設けて
あり、通路54の開口部(通路53側)はケース32に
設けた溝GRに接しており、溝を介してケース32及び
パイプ53に連通している。すなわち、厳密には通路5
4とパイプ53とは直接結合はしておらず、溝を介して
結合している。従って、駆動軸35が回転しても、常に
パイプ53は通路54に接続されている。以下説明を省
略するが、回転部における通路の接続は同様に行われ
る。なお、溝は外側部材に設けても、内側部材に設けて
もよい。
【0039】通路54は第1アーム36及び回転軸46
に設けた通路55につながっている。通路55は第2ア
ーム47及び回転軸48に設けた通路56につながって
いる。通路56は第3アーム49に設けた通路57につ
ながっている。パイプ53に設けた圧力計PS2により
コントローラ42は連通しているパイプ53、通路5
4、通路55、通路56、通路57内の圧力を計測する
ことができる。
【0040】なお、通路57の終端は第3アーム49に
設けたウエハ保持機構58の下部に位置しており搬送室
5内には開放していない。第3アーム49にはウエハ保
持機構58とカバー59が設けてあり、詳細は図3を用
いて説明する。
【0041】図3は第3アーム49の上面図であり、説
明の便宜上、カバー59を取り除きウエハ2を保持して
いない状態を示している。
【0042】図3に示すように第3アーム49の先端は
U字型をしており、U字型中央部には搬送するウエハよ
りも若干大きい円弧状のウエハ接触部49aが設けてあ
る。また、通路57がコ字型に設けてあり、一端は通路
56につながっているが終端部はウエハ保持機構58に
設けた円板状のダイヤフラム60により塞がれている。
【0043】ウエハ保持機構58は、図4に示すよう
に、円板状のダイヤフラム60とダイヤフラム60の上
部に設けた板バネ61と板バネ61の上部に設けたリン
ク62とリンク62の先端に設けたウエハ押付爪63を
含む。図3においては板バネ61はリンク62の下部に
位置するため図示していない。カバー59は図4に示す
ようにウエハ保持機構58の上部に位置しダイヤフラム
60、板バネ61、リンク機構62を覆っているが、ウ
エハ接触部49aやウエハ押付爪63先端部は覆い隠さ
ない形状になっている。
【0044】図4(a)は図3に示す第3アーム49上
部にウエハ2を載置しただけのウエハ保持機構58を拡
大した断面を示し、図4(b)はウエハ2を載置保持し
たウエハ保持機構58を拡大した断面を示している。
【0045】ウエハ保持機構58の動作を、図2及び図
3を参照しながら図4を用いて以下説明する。
【0046】図2に示すように、コントローラ42が搬
送室5内の圧力を、圧力計PS1により検出するととも
に、圧力計PS2により通路53、通路54、通路5
5、通路56、通路57内の圧力を検出する。圧力計P
S2により検出した通路57の圧力と圧力計PS1によ
り検出した搬送室5内の圧力が等しい時、ウエハ保持機
構58は図4(a)に示す形状を取っている。
【0047】この状態で、圧力計PS2により検出した
通路57の圧力が圧力計PS1により検出した搬送室5
内の圧力よりも高くなるようにコントローラ42が可変
圧力調整バルブ54を制御し、例えば、約0.5〜1k
g/cm2 とすると、搬送室5内の圧力とダイヤフラム
60により塞がれている通路57内の圧力との間に圧力
差が生じる。
【0048】図4(b)に示すように、圧力差によりダ
イヤフラム60が搬送室5側に変位する。ダイヤフラム
60が変位すると、板バネ61が曲げられ、一辺を固定
され、隣接する2辺間の角度が可変の平行四辺形タイプ
のリンク62が動作し、リンク62に取り付けたウエハ
押付爪63がウエハ2の側面に当接する。なお、平行四
辺形タイプのリンクの代わりに変位によって駆動される
他の機構を用いてもよい。
【0049】ウエハ2の保持を行う際は、ウエハ押付爪
63が常にウエハ2の中心方向に力を与えるが、圧力差
を利用してウエハ押付爪63の移動距離を制御すること
ができるため、ウエハ2の側面に過大な力がかからず、
ウエハ2を破損することはない。
【0050】本実施例ではウエハ保持機構58を第3ア
ーム49上に5箇所設けたが、これは、例えばオリエン
テーションフラットやVノッチなどの円弧以外の部分が
ウエハ2に存在することも考慮して、少なくとも4箇所
で常に中心方向にウエハ2を保持することができる構造
としたものである。
【0051】なお、処理が終了したウエハ2を図1に示
すアンロードロック室7内に搬送する場合には、ウエハ
2を保持した状態で図1に示すアンロードロック室7の
ウエハ載置テーブル15上部に第3アーム49を配置す
る。
【0052】押し上げピンがウエハ2裏面の第3アーム
49のU字型内側に当接する前に、コントローラ42が
圧力計PS1の検出した搬送室5内の圧力と圧力計PS
2の検出する圧力が同一圧力になるまで可変圧力制御バ
ルブ53aを制御する。同一圧力になると図4(a)に
示すように、ダイヤフラム60が元に戻り、板バネ61
及びリンク62の動作に伴ってウエハ押付爪63がウエ
ハ2の端面から離れウエハ28の保持を解除する。
【0053】なお、ベルト41、50、51の代わりに
ワイヤーを用いてもかまわない。また、ダイヤフラム6
0の代わりに圧力差によって変位する部材であれば、例
えばシリコンゴム等のべローズを用いてもよい。
【0054】更に、本実施例では、ウエハ保持機構を設
けたウエハ搬送装置を真空雰囲気または低圧雰囲気中で
用いる場合を例に取り説明したが、大気中にて用いる場
合には、ダイヤフラム60に対して大気圧よりも例えば
0.5〜1kg/cm2 高い圧力を掛けることによりウ
エハ2を保持することができる。また、ダイヤフラム6
0に対して大気圧よりも例えば0.5〜1kg/cm2
低い圧力とすることによってウエハ2を保持するよう板
バネ61、リンク機構62、ウエハ押付爪63の構成を
変更してもよい。
【0055】以上述べたように、圧力差により変位する
部材を有するウエハ保持機構によってウエハの保持及び
保持解除を行うことができるため、確実にウエハを保持
することができ、高速搬送を行ってもウエハの破損を防
止することができる。
【0056】以上実施例に沿って本発明を説明したが、
本発明はこれらに制限されるものではない。たとえば、
種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者
に自明であろう。
【0057】
【発明の効果】本発明によれば、ウエハを摩擦力に依存
することなく確実に保持することができ、高速搬送を行
ってもウエハの破損を防ぐウエハ搬送装置を得ることが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例における基板処理装置の概略
を示す図である。
【図2】図1に示す実施例における真空ロボットの断面
図である。
【図3】図2に示す真空ロボットのウエハ載置部の横断
面図である。
【図4】図3に示すウエハ載置部のウエハ保持機構の拡
大図である。
【図5】従来の基板処理装置の概略を示す図である。
【符号の説明】
1:基板処理装置 2:ウエハ 3:カ
セット 4:カセット載置室 5:搬送室 6:ロ
ードロック室 7:アンロードロック室 8,9,10,11:ゲ
ートバルブ 12:バルブ 13:真空ポンプ 14,1
5:ウエハ載置テーブル 16:ウエハ搬送装置(大気ロボット) 16a:ハ
ンド 16b,16c,16d:アーム 17:ウエハ搬送装置(真空ロボット) 17a:ハン
ド 18:ゲートバルブ 19:チャンバ 20:ウエハ
載置テーブル 21:ウエハ搬送装置(真空ロボット) 31:アーム部 32:ケース 33:駆動
部 34:Oリング 35:駆動軸 35a:プ
ーリ 36:第1アーム 37:軸受 38:Oリン
グ 39:モータ 40:プーリ 41:ベルト 42:コン
トローラ 43:駆動軸 44:モータ 45:軸受 46:回転軸 46a,46b:プーリ 47:第2アーム 48:回転軸 48a:プ
ーリ 49:第3アーム 49a:ウエハ接触部 50,
51:ベルト 52,54,55,56,57:通路 53:パイ
プ 53a:可変圧力調整バルブ 58:ウエハ保持機構 59:カバー 60:ダイヤフ
ラム 61:板バネ 62:リンク 63:ウエハ押付爪

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ウエハをウエハ載置面上に載置するウエハ
    載置部と、該ウエハ載置部を支持するアーム部とを有す
    るウエハ搬送装置において、 前記アーム部の内側に通路を設け、該通路の一端を前記
    ウエハ載置部の内部を通過してウエハ載置面に到達さ
    せ、該通路の他端を前記アーム部外部に設けた加圧/減
    圧手段に接続させ、 前記ウエハ載置面に達した前記通路の一端を塞ぎ、圧力
    差により変位する部材と、該部材の変位によりウエハを
    固定することのできるウエハ保持部とを有するウエハ保
    持機構を設け、 上記アーム部の内側に設けた通路と上記加圧/減圧手段
    との間に、該通路内部の圧力を検出する通路内圧力検出
    手段と該通路内部の圧力を調整する通路内圧力調整手段
    とを設け、 該通路内外の圧力差を算出し該通路内圧力調整手段を駆
    動する制御手段を備えたことを特徴とするウエハ搬送装
    置。
  2. 【請求項2】請求項1に記載のウエハ搬送装置におい
    て、 ウエハ保持機構の前記部材は、ダイヤフラムまたはべロ
    ーズを含み、ウエハ保持機構の前記ウエハ保持部は該ダ
    イヤフラムまたはべローズに係合した板バネと該板バネ
    により移動するリンク機構と該リンク機構に設けたウエ
    ハ押付爪とを含み、ウエハ押付爪によりウエハの側面を
    保持することを特徴とするウエハ搬送装置。
  3. 【請求項3】請求項2に記載のウエハ搬送装置におい
    て、 上記制御手段が上記通路内圧力調整手段を駆動すること
    により、上記通路内外に圧力差が発生し、上記ウエハ保
    持機構に設けた上記ウエハ押付爪が移動してウエハの保
    持あるいは解除を行うことを特徴とするウエハ搬送装
    置。
JP16982596A 1996-06-28 1996-06-28 ウエハ搬送装置 Withdrawn JPH1022357A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005299659A (ja) * 2004-04-09 2005-10-27 Boc Group Inc:The 組み合わせ式真空ポンプ・ロードロック組立体
JP2009272464A (ja) * 2008-05-08 2009-11-19 Techno Fine:Kk サンプル保持機構
WO2010044440A1 (ja) * 2008-10-17 2010-04-22 株式会社アルバック 搬送装置及び真空装置
JP2012079917A (ja) * 2010-10-01 2012-04-19 Toppan Printing Co Ltd 基板保持装置及び基板加工装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005299659A (ja) * 2004-04-09 2005-10-27 Boc Group Inc:The 組み合わせ式真空ポンプ・ロードロック組立体
JP2009272464A (ja) * 2008-05-08 2009-11-19 Techno Fine:Kk サンプル保持機構
WO2010044440A1 (ja) * 2008-10-17 2010-04-22 株式会社アルバック 搬送装置及び真空装置
JP5002710B2 (ja) * 2008-10-17 2012-08-15 株式会社アルバック 搬送装置及び真空装置
US8505991B2 (en) 2008-10-17 2013-08-13 Ulvac, Inc. Conveying device and vacuum apparatus
JP2012079917A (ja) * 2010-10-01 2012-04-19 Toppan Printing Co Ltd 基板保持装置及び基板加工装置

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