JPH0463480B2 - - Google Patents
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- JPH0463480B2 JPH0463480B2 JP58220553A JP22055383A JPH0463480B2 JP H0463480 B2 JPH0463480 B2 JP H0463480B2 JP 58220553 A JP58220553 A JP 58220553A JP 22055383 A JP22055383 A JP 22055383A JP H0463480 B2 JPH0463480 B2 JP H0463480B2
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- 239000000872 buffer Substances 0.000 claims description 26
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- 101100481702 Arabidopsis thaliana TMK1 gene Proteins 0.000 claims 1
- 101100481704 Arabidopsis thaliana TMK3 gene Proteins 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
- G06F11/07—Responding to the occurrence of a fault, e.g. fault tolerance
- G06F11/16—Error detection or correction of the data by redundancy in hardware
- G06F11/1666—Error detection or correction of the data by redundancy in hardware where the redundant component is memory or memory area
- G06F11/167—Error detection by comparing the memory output
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/409—Read-write [R-W] circuits
-
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- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
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- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
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- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
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- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
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- G11C29/26—Accessing multiple arrays
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
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- Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
本発明は、半導体記憶装置に関し、特に複数ブ
ロツクに分割されたメモリセルを有する記憶装置
において複数ブロツクのメモリセルを同時に試験
できるようにして記憶装置の試験時間の短縮を図
るための回路に関する。
ロツクに分割されたメモリセルを有する記憶装置
において複数ブロツクのメモリセルを同時に試験
できるようにして記憶装置の試験時間の短縮を図
るための回路に関する。
技術の背景
最近、半導体記憶装置の記憶容量がますます増
大する傾向にあるが、記憶容量が増大するにつれ
て記憶装置の試験時間も増大している。特に、出
力ビツト数の少ない記憶装置においては、記憶容
量の増大に伴つて試験時間が大幅に増大する。し
たがつて、記憶装置の試験時に通常動作時におけ
る出力ビツト数より多いビツト数のメモリセルを
並列的に試験することができれば試験時間をかな
り短縮することが可能になる。特に、ダイナミツ
クメモリ装置のようにメモリセルが複数ブロツク
に分割されている場合には、この複数ブロツクの
メモリセルを並列的に試験することができれば好
都合である。
大する傾向にあるが、記憶容量が増大するにつれ
て記憶装置の試験時間も増大している。特に、出
力ビツト数の少ない記憶装置においては、記憶容
量の増大に伴つて試験時間が大幅に増大する。し
たがつて、記憶装置の試験時に通常動作時におけ
る出力ビツト数より多いビツト数のメモリセルを
並列的に試験することができれば試験時間をかな
り短縮することが可能になる。特に、ダイナミツ
クメモリ装置のようにメモリセルが複数ブロツク
に分割されている場合には、この複数ブロツクの
メモリセルを並列的に試験することができれば好
都合である。
従来技術と問題点
第1図は、従来形のダイナミツクメモリ装置の
概略の構成を示す。同図のメモリ装置は、例えば
2つのメモリブロツク1および2、それぞれのメ
モリブロツク1および2にデータ書き込みを行な
うための書き込み用アンプ3および4、フリツプ
フロツプ等で構成される入力バツフア5、各セル
ブロツク1および2からの読み出しデータを一時
記憶するデータバツフア6および7、そして各ト
ランジスタQ1,Q2,…,Q10等によつて構
成される。
概略の構成を示す。同図のメモリ装置は、例えば
2つのメモリブロツク1および2、それぞれのメ
モリブロツク1および2にデータ書き込みを行な
うための書き込み用アンプ3および4、フリツプ
フロツプ等で構成される入力バツフア5、各セル
ブロツク1および2からの読み出しデータを一時
記憶するデータバツフア6および7、そして各ト
ランジスタQ1,Q2,…,Q10等によつて構
成される。
第1図のメモリ装置においては、データ書き込
み時は、入力データDinが入力バツフア5に入力
されて非反転入力データDinおよび反転入力デー
タが出力される。そして例えば行アドレス信
号の上位ビツト等のアドレス信号Aおよびその反
転信号によつてトランジスタQ1およびQ2、
またはトランジスタQ3およびQ4のいずれかが
オンとされる。今例えば、アドレス信号Aが高レ
ベルの場合はトランジスタQ3およびQ4がオン
とされ、非反転入力データDinおよび反転入力デ
ータが書き込み用アンプ3に入力される。そ
して、セルブロツク1内の1つのメモリセルが図
示しない行アドレスデコーダおよび列アドレスデ
コーダ等によつて選択され、選択されたメモリセ
ルに書き込み用アンプ3からデータ書き込みが行
なわれる。アドレス信号Aが低レベルでありした
がつてアドレス信号が高レベルである場合は入
力データDinはセルブロツク2内のメモリセルに
書き込まれる。
み時は、入力データDinが入力バツフア5に入力
されて非反転入力データDinおよび反転入力デー
タが出力される。そして例えば行アドレス信
号の上位ビツト等のアドレス信号Aおよびその反
転信号によつてトランジスタQ1およびQ2、
またはトランジスタQ3およびQ4のいずれかが
オンとされる。今例えば、アドレス信号Aが高レ
ベルの場合はトランジスタQ3およびQ4がオン
とされ、非反転入力データDinおよび反転入力デ
ータが書き込み用アンプ3に入力される。そ
して、セルブロツク1内の1つのメモリセルが図
示しない行アドレスデコーダおよび列アドレスデ
コーダ等によつて選択され、選択されたメモリセ
ルに書き込み用アンプ3からデータ書き込みが行
なわれる。アドレス信号Aが低レベルでありした
がつてアドレス信号が高レベルである場合は入
力データDinはセルブロツク2内のメモリセルに
書き込まれる。
第1図のメモリ装置において、データ読み出し
を行なう場合には、図示しない行デコーダおよび
列デコーダ等によつて各セルブロツク1および2
内の選択メモリセルのデータが読み出されデータ
バツフア6および7にそれぞれ一時記憶される。
そして、アドレス信号Aが例えば高レベルであれ
ばトランジスタQ9がオンとなりデータバツフア
6からの反転および非反転出力によつてトランジ
スタQ5およびQ6のいずれか一方がオン他方が
オフとなり、データバスDBに非反転出力データ
Doutおよび反転出力データとして出力され
る。アドレス信号Aが低レベルでありしたがつて
アドレス信号が高レベルの場合は、データバツ
フア7からの出力がデータバスDBを介して読み
出される。
を行なう場合には、図示しない行デコーダおよび
列デコーダ等によつて各セルブロツク1および2
内の選択メモリセルのデータが読み出されデータ
バツフア6および7にそれぞれ一時記憶される。
そして、アドレス信号Aが例えば高レベルであれ
ばトランジスタQ9がオンとなりデータバツフア
6からの反転および非反転出力によつてトランジ
スタQ5およびQ6のいずれか一方がオン他方が
オフとなり、データバスDBに非反転出力データ
Doutおよび反転出力データとして出力され
る。アドレス信号Aが低レベルでありしたがつて
アドレス信号が高レベルの場合は、データバツ
フア7からの出力がデータバスDBを介して読み
出される。
ところで、第1図のメモリ装置においては、入
力データDinはアドレス信号Aおよびによつて
指定される1つのセルブロツクに書き込まれ、ま
たは該アドレス信号Aおよびによつて指定され
る1つのセルブロツクから読み出される。したが
つて、メモリ装置の動作テスト等の場合には、各
ブロツク毎にメモリセルにテストデータを順次書
き込みかつ読み出して入力データと出力データを
比較することにより書き込みおよび読み出し動作
等が正常に行なわれているかどうかが判定され
る。
力データDinはアドレス信号Aおよびによつて
指定される1つのセルブロツクに書き込まれ、ま
たは該アドレス信号Aおよびによつて指定され
る1つのセルブロツクから読み出される。したが
つて、メモリ装置の動作テスト等の場合には、各
ブロツク毎にメモリセルにテストデータを順次書
き込みかつ読み出して入力データと出力データを
比較することにより書き込みおよび読み出し動作
等が正常に行なわれているかどうかが判定され
る。
しかしながら、このような従来形のメモリ装置
における試験方法においては、特に記憶容量が大
きなメモリ装置の場合に試験時間が極めて長くな
るという不都合があつた。
における試験方法においては、特に記憶容量が大
きなメモリ装置の場合に試験時間が極めて長くな
るという不都合があつた。
発明の目的
本発明の目的は、前述の従来形における問題点
に鑑み、メモリセルが複数ブロツクに分割された
半導体記憶装置において、該記憶装置に複数ブロ
ツクのメモリセルに並列的にデータを書き込む手
段および複数ブロツクから読み出したデータを比
較する手段を設けるという構想に基づき、メモリ
装置の試験時間を大幅に短縮できるようにするこ
とにある。
に鑑み、メモリセルが複数ブロツクに分割された
半導体記憶装置において、該記憶装置に複数ブロ
ツクのメモリセルに並列的にデータを書き込む手
段および複数ブロツクから読み出したデータを比
較する手段を設けるという構想に基づき、メモリ
装置の試験時間を大幅に短縮できるようにするこ
とにある。
発明の構成
そしてこの目的は、本発明によれば、複数ブロ
ツクのメモリセルと、該各ブロツクに設けられ、
該各ブロツクからの相補データを出力する複数の
データバツフアと、該各データバツフアの相補デ
ータ出力によりデータバス線対を駆動する駆動手
段と、該駆動手段の1つ又は全部を選択する選択
手段と、アドレス信号に対応した所定のデータバ
ツフアを選択し当該選択されたデータバツフアの
出力により前記データバス線対を駆動するように
前記選択手段の1つを選択する通常モードと、前
記複数のデータバツフアが出力する相補データの
うち真信号同志及び補信号同志で前記データバス
線対の一方及び他方を夫々並列に駆動し前記デー
タバス線対の論理レベル状態により前記各ブロツ
クからの出力データの不一致を検出可能とするよ
うに前記選択手段の全部を選択するテストモード
とを制御信号に応答して切り換える切換手段とを
具備し、テスト時には、前記複数ブロツクに同一
データを書き込んだ後に該複数ブロツクから同時
に読み出しを行い、前記データバス線対の論理レ
ベルが相補のとき、読み出しデータを1又は0と
して前記複数ブロツクが正常に動作していること
を検出し、前記データバス線対の論理レベルが同
一のとき、いずれかのブロツクが誤動作している
ことを検出することにより、前記複数ブロツクの
同時テストを可能としたことを特徴とする半導体
記憶装置を提供することによつて達成される。
ツクのメモリセルと、該各ブロツクに設けられ、
該各ブロツクからの相補データを出力する複数の
データバツフアと、該各データバツフアの相補デ
ータ出力によりデータバス線対を駆動する駆動手
段と、該駆動手段の1つ又は全部を選択する選択
手段と、アドレス信号に対応した所定のデータバ
ツフアを選択し当該選択されたデータバツフアの
出力により前記データバス線対を駆動するように
前記選択手段の1つを選択する通常モードと、前
記複数のデータバツフアが出力する相補データの
うち真信号同志及び補信号同志で前記データバス
線対の一方及び他方を夫々並列に駆動し前記デー
タバス線対の論理レベル状態により前記各ブロツ
クからの出力データの不一致を検出可能とするよ
うに前記選択手段の全部を選択するテストモード
とを制御信号に応答して切り換える切換手段とを
具備し、テスト時には、前記複数ブロツクに同一
データを書き込んだ後に該複数ブロツクから同時
に読み出しを行い、前記データバス線対の論理レ
ベルが相補のとき、読み出しデータを1又は0と
して前記複数ブロツクが正常に動作していること
を検出し、前記データバス線対の論理レベルが同
一のとき、いずれかのブロツクが誤動作している
ことを検出することにより、前記複数ブロツクの
同時テストを可能としたことを特徴とする半導体
記憶装置を提供することによつて達成される。
発明の実施例
以下、図面により本発明の実施例を説明する。
第2図は、本発明の1実施例に係わる半導体記憶
装置を示す。同図の記憶装置は、第1図のメモリ
装置にさらにトランジスタQ11,Q12,Q1
3およびQ14、および抵抗R等で構成される書
き込み制御回路、およびトランジスタQ15,Q
16,Q17およびQ18等で構成される出力デ
ータ判定回路を付加したものである。その他の部
分は第1図のメモリ装置のものと同じであり同一
参照符号により示されている。
第2図は、本発明の1実施例に係わる半導体記憶
装置を示す。同図の記憶装置は、第1図のメモリ
装置にさらにトランジスタQ11,Q12,Q1
3およびQ14、および抵抗R等で構成される書
き込み制御回路、およびトランジスタQ15,Q
16,Q17およびQ18等で構成される出力デ
ータ判定回路を付加したものである。その他の部
分は第1図のメモリ装置のものと同じであり同一
参照符号により示されている。
第2図の記憶装置においては、通常動作時はテ
ストパツドTP1の電位が例えば低レベルとされ、
トランジスタQ11,Q12,Q13,Q14は
いずれもカツトオフしているため、第1図のメモ
リ装置と同じ回路構成となり、例えば行アドレス
信号の上位ビツト等のアドレス信号Aおよびに
よつてセルブロツク1または2が選択され、選択
されたセルブロツクにデータの書き込みまたは読
み出しが行なわれる。即ち、通常動作時は第1図
のメモリ装置と第2図の記憶装置とは全く同じ動
作を行なう。
ストパツドTP1の電位が例えば低レベルとされ、
トランジスタQ11,Q12,Q13,Q14は
いずれもカツトオフしているため、第1図のメモ
リ装置と同じ回路構成となり、例えば行アドレス
信号の上位ビツト等のアドレス信号Aおよびに
よつてセルブロツク1または2が選択され、選択
されたセルブロツクにデータの書き込みまたは読
み出しが行なわれる。即ち、通常動作時は第1図
のメモリ装置と第2図の記憶装置とは全く同じ動
作を行なう。
次に、テスト動作時は、テストパツドTP1に
例えば高レベルの信号が印加されトランジスタQ
11,Q12,Q13,Q14がいずれもオンと
なる。したがつて、入力データDinは書き込みア
ンプ3および4の双方に入力されたセルブロツク
1および2の双方に書き込まれる。なお、この場
合各セルブロツク1および2内のメモリセルか図
示しない行アドレスデコーダおよび列アドレスデ
コーダ等によつて選択されることは通常動作の場
合と同じである。なお、テストパツドTP1とグ
ランド間に接続された抵抗Rはテストパツド1が
例えば開放状態等の場合に該テストパツドTP1
の電位を低レベルに引き下げるために設けられて
いるものである。
例えば高レベルの信号が印加されトランジスタQ
11,Q12,Q13,Q14がいずれもオンと
なる。したがつて、入力データDinは書き込みア
ンプ3および4の双方に入力されたセルブロツク
1および2の双方に書き込まれる。なお、この場
合各セルブロツク1および2内のメモリセルか図
示しない行アドレスデコーダおよび列アドレスデ
コーダ等によつて選択されることは通常動作の場
合と同じである。なお、テストパツドTP1とグ
ランド間に接続された抵抗Rはテストパツド1が
例えば開放状態等の場合に該テストパツドTP1
の電位を低レベルに引き下げるために設けられて
いるものである。
このようにして、2つのセルブロツク1および
2に同時に同じ入力データDinが書き込まれた
後、通常動作時と同じ動作によつて各セルブロツ
ク1および2からのデータが読み出されてそれぞ
れデータバツフア6および7に一時的に格納され
る。そして、各データバツフア6および7から読
み出された非反転データD1および反転データ1、
および非反転データD2および反転データ2がそ
れぞれトランジスタQ15およびQ16、および
トランジスタQ17およびQ18のゲートに印加
される。この時、もし各データD1および1とD2
および2とが全く同じであればテスト用バスTB
を介してテストパツドTP2およびTP3に相異な
る極性の信号が出力される。例えば、信号D1お
よびD2が共に高レベル信号1および2が共に低
レベルの場合は、トランジスタQ15およびQ1
7が共にオン、トランジスタQ16およびQ18
が共にオフとなるからTP2が低レベルTP3が高
レベルとなる。なお、テストバスTBの各々には
試験時にテストパツドTP2およびTP3を介して
図示しないプルアツプ用抵抗が接続される。
2に同時に同じ入力データDinが書き込まれた
後、通常動作時と同じ動作によつて各セルブロツ
ク1および2からのデータが読み出されてそれぞ
れデータバツフア6および7に一時的に格納され
る。そして、各データバツフア6および7から読
み出された非反転データD1および反転データ1、
および非反転データD2および反転データ2がそ
れぞれトランジスタQ15およびQ16、および
トランジスタQ17およびQ18のゲートに印加
される。この時、もし各データD1および1とD2
および2とが全く同じであればテスト用バスTB
を介してテストパツドTP2およびTP3に相異な
る極性の信号が出力される。例えば、信号D1お
よびD2が共に高レベル信号1および2が共に低
レベルの場合は、トランジスタQ15およびQ1
7が共にオン、トランジスタQ16およびQ18
が共にオフとなるからTP2が低レベルTP3が高
レベルとなる。なお、テストバスTBの各々には
試験時にテストパツドTP2およびTP3を介して
図示しないプルアツプ用抵抗が接続される。
これに対して、もし、データバツフア6および
7の出力データが一致しない場合はテストパツド
TP2およびTP3の電位が共に低レベルとなり、
いずれかのセルブロツクで誤動作していることに
なりエラーを検出することが可能となる。例えば
データバツフア6の出力信号D1が高レベル、1
が低レベルの場合にデータバツフア7の出力信号
D2が低レベル2が高レベルであるものとすると、
トランジスタQ15およびQ18が共にオンとな
り、テストパツドTP2およびTP3の電位がいず
れも低レベルとなる。
7の出力データが一致しない場合はテストパツド
TP2およびTP3の電位が共に低レベルとなり、
いずれかのセルブロツクで誤動作していることに
なりエラーを検出することが可能となる。例えば
データバツフア6の出力信号D1が高レベル、1
が低レベルの場合にデータバツフア7の出力信号
D2が低レベル2が高レベルであるものとすると、
トランジスタQ15およびQ18が共にオンとな
り、テストパツドTP2およびTP3の電位がいず
れも低レベルとなる。
第3図は、このような出力データ判定回路の動
作の真理値表を示すものであり、テストパツド
TP2およびTP3の電位がいずれも低レベルLの
場合に誤動作状態となる。
作の真理値表を示すものであり、テストパツド
TP2およびTP3の電位がいずれも低レベルLの
場合に誤動作状態となる。
第4図は、本発明の他の実施例に係わる半導体
記憶装置における書込回路を示す。同図の回路
は、第1図および第2図の回路におけるトランジ
スタQ1,Q2,Q3およびQ4のゲート電圧を
制御することによつて通常動作とテスト動作との
間の切換を行なうものである。第4図の回路にお
いて、通常動作時はテストパツドTP1を高レベ
ルとし、トランジスタQ19,Q20,Q21お
よびトランジスタQ22,Q23,Q24で構成
されたインバータ回路を共に動作させることによ
りアドレス信号Aの反転出力をノードN1に、ア
ドレス信号の反転出力をノードN2に出力する
ものである。
記憶装置における書込回路を示す。同図の回路
は、第1図および第2図の回路におけるトランジ
スタQ1,Q2,Q3およびQ4のゲート電圧を
制御することによつて通常動作とテスト動作との
間の切換を行なうものである。第4図の回路にお
いて、通常動作時はテストパツドTP1を高レベ
ルとし、トランジスタQ19,Q20,Q21お
よびトランジスタQ22,Q23,Q24で構成
されたインバータ回路を共に動作させることによ
りアドレス信号Aの反転出力をノードN1に、ア
ドレス信号の反転出力をノードN2に出力する
ものである。
一方、テスト動作時はテストパツドTP1をオ
ープン状態とし、該テストパツドTP1の電荷を
抵抗Rにて放電させて低レベルとする。これによ
り、トランジスタQ20およびQ23が共にカツ
トオフ状態となり、ノードN1およびN2が共に
デプレツシヨントランジスタQ19およびQ22
によつて高レベルに保持される。したがつて、各
トランジスタQ1,Q2,Q3,Q4がすべてオ
ンとなり、入力データDinおよびが同時に書
き込みアンプ3および4に入力される。
ープン状態とし、該テストパツドTP1の電荷を
抵抗Rにて放電させて低レベルとする。これによ
り、トランジスタQ20およびQ23が共にカツ
トオフ状態となり、ノードN1およびN2が共に
デプレツシヨントランジスタQ19およびQ22
によつて高レベルに保持される。したがつて、各
トランジスタQ1,Q2,Q3,Q4がすべてオ
ンとなり、入力データDinおよびが同時に書
き込みアンプ3および4に入力される。
第5図aおよびbは、それぞれ出力データ判定
回路の他の回路例およびその動作の真理値表を示
したものである。この回路例は、トランジスタQ
15,Q16,Q17,Q18を直列接続するこ
とによつても出力データの判定が可能なことを示
したものである。なお、データバツフアが6,7
以外に多数使用される場合にも直列接続されるト
ランジスタの数を増加することにより出力データ
の判定を行ない得ることは明らかである。
回路の他の回路例およびその動作の真理値表を示
したものである。この回路例は、トランジスタQ
15,Q16,Q17,Q18を直列接続するこ
とによつても出力データの判定が可能なことを示
したものである。なお、データバツフアが6,7
以外に多数使用される場合にも直列接続されるト
ランジスタの数を増加することにより出力データ
の判定を行ない得ることは明らかである。
第6図は、出力データ判定回路のさらに他の回
路例を示したものであり、データバツフア群が複
数ある場合、共通テストを実施したいデータバツ
フア群の回路をまとめるとともに、トランジスタ
Q25とテストパツドTP4、およびトランジス
タQ26とテストパツドTP5により部分的にテ
ストができるようにしたものである。
路例を示したものであり、データバツフア群が複
数ある場合、共通テストを実施したいデータバツ
フア群の回路をまとめるとともに、トランジスタ
Q25とテストパツドTP4、およびトランジス
タQ26とテストパツドTP5により部分的にテ
ストができるようにしたものである。
第7図は、テスト用バスを第1図および第2図
の回路におけるデータバスと共用した実施例を示
す。この回路においては、それぞれトランジスタ
Q31,Q32,Q33およびQ34,Q35,
Q36からなるインバータ回路が用いられてお
り、これらの各インバータ回路はテストパツド
TP4の電位を通常動作時およびテスト動作時で
それぞれ高レベルおよびオープン状態(または低
レベル)とすることにより第4図のインバータ回
路と同じ動作を行なうものである。
の回路におけるデータバスと共用した実施例を示
す。この回路においては、それぞれトランジスタ
Q31,Q32,Q33およびQ34,Q35,
Q36からなるインバータ回路が用いられてお
り、これらの各インバータ回路はテストパツド
TP4の電位を通常動作時およびテスト動作時で
それぞれ高レベルおよびオープン状態(または低
レベル)とすることにより第4図のインバータ回
路と同じ動作を行なうものである。
発明の効果
このように、本発明によれば、複数ブロツクの
メモリセルを同時に試験できるから、大容量の記
憶装置においても極めて短時間で試験を行なうこ
とが可能になる。また、一般に、記憶装置の動作
試験時には、入力データと出力データとの一致を
調べる試験も行なわれるが、このような入出力デ
ータの一致を調べる場合にも、本発明に係わる記
憶装置においてはデータの書き込みおよび読み出
しの動作サイクルをすべてのブロツクのすべての
メモリセルについて順次行なう必要がなくなるか
ら試験時間を大幅に短縮できることは明らかであ
る。例えば、第2図の記憶装置においては、1つ
のセルブロツクのメモリセルにつき書き込みおよ
び読み出し動作を1回行なうだけで同時に同じ動
作が他のすべてのセルブロツクのメモリセルにも
行なわれ、すべてのセルブロツクのメモリセルの
動作試験を完了することができる。
メモリセルを同時に試験できるから、大容量の記
憶装置においても極めて短時間で試験を行なうこ
とが可能になる。また、一般に、記憶装置の動作
試験時には、入力データと出力データとの一致を
調べる試験も行なわれるが、このような入出力デ
ータの一致を調べる場合にも、本発明に係わる記
憶装置においてはデータの書き込みおよび読み出
しの動作サイクルをすべてのブロツクのすべての
メモリセルについて順次行なう必要がなくなるか
ら試験時間を大幅に短縮できることは明らかであ
る。例えば、第2図の記憶装置においては、1つ
のセルブロツクのメモリセルにつき書き込みおよ
び読み出し動作を1回行なうだけで同時に同じ動
作が他のすべてのセルブロツクのメモリセルにも
行なわれ、すべてのセルブロツクのメモリセルの
動作試験を完了することができる。
そして、本発明の半導体記憶装置によれば、テ
スト用バス線が半導体記憶装置のデータバス線と
共用されるようになつているため、専用のテスト
用バス線を設ける必要がない。
スト用バス線が半導体記憶装置のデータバス線と
共用されるようになつているため、専用のテスト
用バス線を設ける必要がない。
第1図は従来形の半導体記憶装置の構成を示す
ブロツク回路図、第2図は本発明の1実施例に係
わる半導体記憶装置の構成を示すブロツク回路
図、第3図は第2図の装置における出力データ判
定回路の動作の真理値を示す説明図、第4図は書
込回路の他の例を示すブロツク回路図、第5図a
およびbはそれぞれ出力データ判定回路の他の例
を示すブロツク回路図およびその真理値を示す説
明図、第6図は出力データ判定回路のさらに他の
例を示すブロツク回路図、そして第7図は出力デ
ータ判定回路のさらに他の例を示すブロツク回路
図である。 1,2:セルブロツク、3,4:書き込み用ア
ンプ、5:入力バツフア、6,7,8,9:デー
タバツフア、Q1,Q2,…,Q36:トランジ
スタ、TP1,TP2,TP3,TP4:テストパツ
ド、R:抵抗、DB:データバス、TB:テスト
用バス。
ブロツク回路図、第2図は本発明の1実施例に係
わる半導体記憶装置の構成を示すブロツク回路
図、第3図は第2図の装置における出力データ判
定回路の動作の真理値を示す説明図、第4図は書
込回路の他の例を示すブロツク回路図、第5図a
およびbはそれぞれ出力データ判定回路の他の例
を示すブロツク回路図およびその真理値を示す説
明図、第6図は出力データ判定回路のさらに他の
例を示すブロツク回路図、そして第7図は出力デ
ータ判定回路のさらに他の例を示すブロツク回路
図である。 1,2:セルブロツク、3,4:書き込み用ア
ンプ、5:入力バツフア、6,7,8,9:デー
タバツフア、Q1,Q2,…,Q36:トランジ
スタ、TP1,TP2,TP3,TP4:テストパツ
ド、R:抵抗、DB:データバス、TB:テスト
用バス。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 複数ブロツクのメモリセルBLK1,BLK2
と、 該各ブロツクに設けられ、該各ブロツクからの
相補データを出力する複数のデータバツフア6,
7と、 該各データバツフアの相補データ出力によりデ
ータバス線対Dout,を駆動する駆動手段
Q5,Q6;Q7,Q8と、 該駆動手段の1つ又は全部を選択する選択手段
Q9,Q10と、 アドレス信号A、に対応した所定のデータバ
ツフアを選択し当該選択されたデータバツフアの
出力により前記データバス線対を駆動するように
前記選択手段の1つを選択する通常モードと、前
記複数のデータバツフアが出力する相補データの
うち真信号同志及び補信号同志で前記データバス
線対の一方及び他方を夫々並列に駆動し前記デー
タバス線対の論理レベル状態により前記各ブロツ
クからの出力データの不一致を検出可能とするよ
うに前記選択手段の全部を選択するテストモード
とを制御信号に応答して切り換える切換手段
Q31,Q32,Q33;Q34,Q35,Q36とを具備し、 テスト時には、前記複数ブロツクに同一データ
を書き込んだ後に該複数ブロツクから同時に読み
出しを行い、前記データバス線対の論理レベルが
相補のとき、読み出しデータを1又は0として前
記複数ブロツクが正常に動作していることを検出
し、前記データバス線対の論理レベルが同一のと
き、いずれかのブロツクが誤動作していることを
検出することにより、前記複数ブロツクの同時テ
ストを可能としたことを特徴とする半導体記憶装
置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58220553A JPS60115099A (ja) | 1983-11-25 | 1983-11-25 | 半導体記憶装置 |
US06/673,510 US4744061A (en) | 1983-11-25 | 1984-11-20 | Dynamic semiconductor memory device having a simultaneous test function for divided memory cell blocks |
DE8484308140T DE3483134D1 (de) | 1983-11-25 | 1984-11-23 | Dynamische halbleiterspeicheranordnung mit geteilten speicherzellenbloecken. |
EP84308140A EP0143624B1 (en) | 1983-11-25 | 1984-11-23 | Dynamic semiconductor memory device having divided memory cell blocks |
KR8407344A KR900006159B1 (en) | 1983-11-25 | 1984-11-23 | Dyanmic semiconductor memory device having a simultaneous test function for divided memory cell blooks |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58220553A JPS60115099A (ja) | 1983-11-25 | 1983-11-25 | 半導体記憶装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60115099A JPS60115099A (ja) | 1985-06-21 |
JPH0463480B2 true JPH0463480B2 (ja) | 1992-10-09 |
Family
ID=16752792
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58220553A Granted JPS60115099A (ja) | 1983-11-25 | 1983-11-25 | 半導体記憶装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4744061A (ja) |
EP (1) | EP0143624B1 (ja) |
JP (1) | JPS60115099A (ja) |
KR (1) | KR900006159B1 (ja) |
DE (1) | DE3483134D1 (ja) |
Families Citing this family (71)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4868823B1 (en) * | 1984-08-31 | 1999-07-06 | Texas Instruments Inc | High speed concurrent testing of dynamic read/write memory array |
EP0186040B1 (de) * | 1984-12-28 | 1990-03-21 | Siemens Aktiengesellschaft | Integrierter Halbleiterspeicher |
EP0193210A3 (en) * | 1985-02-28 | 1988-12-14 | Nec Corporation | Semiconductor memory device with a built-in test circuit |
ATE53261T1 (de) * | 1985-03-26 | 1990-06-15 | Siemens Ag | Verfahren zum betreiben eines halbleiterspeichers mit integrierter paralleltestmoeglichkeit und auswerteschaltung zur durchfuehrung des verfahrens. |
JPS62170094A (ja) * | 1986-01-21 | 1987-07-27 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶回路 |
US5293598A (en) * | 1986-07-30 | 1994-03-08 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Random access memory with a plurality of amplifier groups |
JPS6337894A (ja) * | 1986-07-30 | 1988-02-18 | Mitsubishi Electric Corp | ランダムアクセスメモリ |
DE3751002T2 (de) * | 1986-10-20 | 1995-10-05 | Nippon Telegraph & Telephone | Halbleiterspeicher. |
JPH0828115B2 (ja) * | 1986-11-10 | 1996-03-21 | 日本電気株式会社 | 半導体メモリ装置 |
JP2523586B2 (ja) * | 1987-02-27 | 1996-08-14 | 株式会社日立製作所 | 半導体記憶装置 |
JPS63244400A (ja) * | 1987-03-16 | 1988-10-11 | シーメンス・アクチエンゲゼルシヤフト | メモリセルの検査回路装置および方法 |
JP2609211B2 (ja) * | 1987-03-16 | 1997-05-14 | シーメンス・アクチエンゲゼルシヤフト | メモリセルの検査回路装置および方法 |
US5249159A (en) * | 1987-05-27 | 1993-09-28 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor memory |
US5175839A (en) * | 1987-12-24 | 1992-12-29 | Fujitsu Limited | Storage control system in a computer system for double-writing |
US5153509A (en) * | 1988-05-17 | 1992-10-06 | Zilog, Inc. | System for testing internal nodes in receive and transmit FIFO's |
NL8801835A (nl) * | 1988-07-20 | 1990-02-16 | Philips Nv | Werkwijze en inrichting voor het testen van meervoudige voedingsverbindingen van een geintegreerde schakeling op een printpaneel. |
ATE132986T1 (de) * | 1988-08-02 | 1996-01-15 | Siemens Ag | Verfahren zur fehlersicherung in speichersystemen von datenverarbeitungsanlagen, insbesondere fernsprechvermittlungsanlagen |
JPH02177200A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-10 | Sharp Corp | 半導体記憶装置のテスト装置 |
KR910005306B1 (ko) * | 1988-12-31 | 1991-07-24 | 삼성전자 주식회사 | 고밀도 메모리의 테스트를 위한 병렬리드회로 |
DE3920871A1 (de) * | 1989-06-26 | 1991-01-03 | Siemens Ag | Integrierter halbleiterspeicher |
JP2875016B2 (ja) * | 1989-01-26 | 1999-03-24 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | 集積半導体メモリ |
US5128944A (en) * | 1989-05-26 | 1992-07-07 | Texas Instruments Incorporated | Apparatus and method for providing notification of bit-cell failure in a redundant-bit-cell memory |
KR920001082B1 (ko) * | 1989-06-13 | 1992-02-01 | 삼성전자 주식회사 | 반도체 메모리장치에 있어서 메모리 테스트용 멀티바이트 광역 병렬 라이트회로 |
JPH0357015A (ja) * | 1989-07-25 | 1991-03-12 | Nec Corp | 電子ディスクサブシステム |
JP2717712B2 (ja) * | 1989-08-18 | 1998-02-25 | 三菱電機株式会社 | 半導体記憶装置 |
EP0418521A3 (en) * | 1989-09-20 | 1992-07-15 | International Business Machines Corporation | Testable latch self checker |
KR920007909B1 (ko) * | 1989-11-18 | 1992-09-19 | 삼성전자 주식회사 | 램 테스트시 고속 기록방법 |
KR930008417B1 (ko) * | 1990-06-18 | 1993-08-31 | 삼성전자 주식회사 | 반도체 메모리 장치의 다중 비트 병렬 테스트방법 |
JPH04212799A (ja) * | 1990-01-31 | 1992-08-04 | Nec Ic Microcomput Syst Ltd | テスト回路内蔵半導体メモリ |
US5675544A (en) * | 1990-06-25 | 1997-10-07 | Texas Instruments Incorporated | Method and apparatus for parallel testing of memory circuits |
US5200963A (en) * | 1990-06-26 | 1993-04-06 | The United States Of America As Represented By The Administrator, National Aeronautics And Space Administration | Self-checking on-line testable static ram |
US5265100A (en) * | 1990-07-13 | 1993-11-23 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Semiconductor memory with improved test mode |
JPH04192624A (ja) * | 1990-11-22 | 1992-07-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アナログ信号処理装置を駆動する駆動回路に用いる計数回路 |
JP2957284B2 (ja) * | 1990-12-22 | 1999-10-04 | 富士通株式会社 | 半導体回路 |
WO1992013281A1 (en) * | 1991-01-22 | 1992-08-06 | Vlsi Technology, Inc. | Method to reduce test vectors/test time in devices using equivalent blocks |
US5555249A (en) * | 1991-09-18 | 1996-09-10 | Ncr Corporation | Non-destructive memory testing in computers |
US5850509A (en) * | 1991-11-13 | 1998-12-15 | Intel Corporation | Circuitry for propagating test mode signals associated with a memory array |
KR950001293B1 (ko) * | 1992-04-22 | 1995-02-15 | 삼성전자주식회사 | 반도체 메모리칩의 병렬테스트 회로 |
JPH0684396A (ja) * | 1992-04-27 | 1994-03-25 | Nec Corp | 半導体記憶装置 |
JP3251637B2 (ja) * | 1992-05-06 | 2002-01-28 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
JPH06242181A (ja) * | 1992-11-23 | 1994-09-02 | Texas Instr Inc <Ti> | 集積回路の試験装置及び方法 |
JP3293935B2 (ja) * | 1993-03-12 | 2002-06-17 | 株式会社東芝 | 並列ビットテストモード内蔵半導体メモリ |
JPH06275693A (ja) * | 1993-03-20 | 1994-09-30 | Hitachi Ltd | ダイナミック型ram |
EP0634751B1 (en) * | 1993-06-30 | 2001-03-14 | STMicroelectronics, Inc. | Method and apparatus for parallel testing of memory |
KR0141432B1 (ko) * | 1993-10-01 | 1998-07-15 | 기다오까 다까시 | 반도체 기억장치 |
US5533196A (en) * | 1994-01-31 | 1996-07-02 | Intel Corporation | Method and apparatus for testing for a sufficient write voltage level during power up of a SRAM array |
US5630063A (en) * | 1994-04-28 | 1997-05-13 | Rockwell International Corporation | Data distribution system for multi-processor memories using simultaneous data transfer without processor intervention |
US5648730A (en) * | 1994-11-30 | 1997-07-15 | Texas Instruments Incorporated | Large integrated circuit with modular probe structures |
US5533194A (en) * | 1994-12-28 | 1996-07-02 | International Business Machines Corporation | Hardware-assisted high speed memory test apparatus and method |
US5671392A (en) * | 1995-04-11 | 1997-09-23 | United Memories, Inc. | Memory device circuit and method for concurrently addressing columns of multiple banks of multi-bank memory array |
KR0158112B1 (ko) * | 1995-04-25 | 1999-02-01 | 김광호 | 다수개의 뱅크들을 가지는 반도체 메모리 장치 |
KR100206701B1 (ko) * | 1996-05-16 | 1999-07-01 | 윤종용 | 반도체 메모리 장치의 멀티비트 테스트 회로 및 그 테스트 방법 |
US5920573A (en) * | 1996-07-22 | 1999-07-06 | Texas Istruments Incorporated | Method and apparatus for reducing area and pin count required in design for test of wide data path memories |
US5883844A (en) * | 1997-05-23 | 1999-03-16 | Stmicroelectronics, Inc. | Method of stress testing integrated circuit having memory and integrated circuit having stress tester for memory thereof |
JP2002501654A (ja) | 1997-05-30 | 2002-01-15 | ミクロン テクノロジー,インコーポレイテッド | 256Megダイナミックランダムアクセスメモリ |
US6009026A (en) * | 1997-07-28 | 1999-12-28 | International Business Machines Corporation | Compressed input/output test mode |
DE19741426C1 (de) * | 1997-09-19 | 1999-01-21 | Siemens Ag | Schaltungsanordnung zur Datenspeicherung |
US5959911A (en) * | 1997-09-29 | 1999-09-28 | Siemens Aktiengesellschaft | Apparatus and method for implementing a bank interlock scheme and related test mode for multibank memory devices |
USRE40172E1 (en) * | 1998-05-25 | 2008-03-25 | Hynix Semiconductor, Inc. | Multi-bank testing apparatus for a synchronous dram |
US6141286A (en) * | 1998-08-21 | 2000-10-31 | Micron Technology, Inc. | Embedded DRAM architecture with local data drivers and programmable number of data read and data write lines |
JP2001167005A (ja) | 1999-12-08 | 2001-06-22 | Nec Corp | メモリ診断方法とメモリ診断回路および半導体記憶装置 |
US6724665B2 (en) | 2001-08-31 | 2004-04-20 | Matrix Semiconductor, Inc. | Memory device and method for selectable sub-array activation |
US6735546B2 (en) | 2001-08-31 | 2004-05-11 | Matrix Semiconductor, Inc. | Memory device and method for temperature-based control over write and/or read operations |
DE10234648A1 (de) | 2002-07-29 | 2004-02-12 | Infineon Technologies Ag | Halbleiterwafer mit elektrisch verbundenen Kontakt- und Prüfflächen |
KR100451466B1 (ko) * | 2002-10-31 | 2004-10-08 | 주식회사 하이닉스반도체 | 테스트 성능이 개선된 반도체 메모리 장치 |
US6954394B2 (en) * | 2002-11-27 | 2005-10-11 | Matrix Semiconductor, Inc. | Integrated circuit and method for selecting a set of memory-cell-layer-dependent or temperature-dependent operating conditions |
US7057958B2 (en) * | 2003-09-30 | 2006-06-06 | Sandisk Corporation | Method and system for temperature compensation for memory cells with temperature-dependent behavior |
JP2006120250A (ja) | 2004-10-21 | 2006-05-11 | Fujitsu Ltd | 半導体装置およびその試験方法 |
US7218570B2 (en) * | 2004-12-17 | 2007-05-15 | Sandisk 3D Llc | Apparatus and method for memory operations using address-dependent conditions |
US7283414B1 (en) | 2006-05-24 | 2007-10-16 | Sandisk 3D Llc | Method for improving the precision of a temperature-sensor circuit |
US7630259B1 (en) * | 2007-12-18 | 2009-12-08 | Lattice Semiconductor Corporation | Programmable logic device with built in self test |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51147924A (en) * | 1975-06-13 | 1976-12-18 | Fujitsu Ltd | Memory unit |
JPS573298A (en) * | 1980-06-06 | 1982-01-08 | Nec Corp | Memory integrated circuit |
JPS5891600A (ja) * | 1982-11-19 | 1983-05-31 | Hitachi Ltd | メモリ回路 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53120234A (en) * | 1977-03-30 | 1978-10-20 | Toshiba Corp | Semiconductor memory |
JPS5651093A (en) * | 1979-09-28 | 1981-05-08 | Nec Corp | Semiconductor storage device |
JPS57105897A (en) * | 1980-12-23 | 1982-07-01 | Fujitsu Ltd | Semiconductor storage device |
JPS57176587A (en) * | 1981-04-24 | 1982-10-29 | Hitachi Ltd | Semiconductor ram device |
US4541090A (en) * | 1981-06-09 | 1985-09-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor memory device |
JPS5813718A (ja) * | 1981-07-16 | 1983-01-26 | Teijin Ltd | ポリエステル繊維 |
-
1983
- 1983-11-25 JP JP58220553A patent/JPS60115099A/ja active Granted
-
1984
- 1984-11-20 US US06/673,510 patent/US4744061A/en not_active Expired - Lifetime
- 1984-11-23 EP EP84308140A patent/EP0143624B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1984-11-23 KR KR8407344A patent/KR900006159B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1984-11-23 DE DE8484308140T patent/DE3483134D1/de not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51147924A (en) * | 1975-06-13 | 1976-12-18 | Fujitsu Ltd | Memory unit |
JPS573298A (en) * | 1980-06-06 | 1982-01-08 | Nec Corp | Memory integrated circuit |
JPS5891600A (ja) * | 1982-11-19 | 1983-05-31 | Hitachi Ltd | メモリ回路 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3483134D1 (de) | 1990-10-11 |
EP0143624B1 (en) | 1990-09-05 |
JPS60115099A (ja) | 1985-06-21 |
KR850003615A (ko) | 1985-06-20 |
EP0143624A2 (en) | 1985-06-05 |
KR900006159B1 (en) | 1990-08-24 |
US4744061A (en) | 1988-05-10 |
EP0143624A3 (en) | 1987-10-14 |
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