JPH04123575U - チツプ部品半田塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】チップ部品の電極に直接クリーム半田を塗布す
る。 【構成】チップ部品半田塗布装置６は、一面からチップ
部品８１を収納するチップ部品包装部材７と、クリーム
半田８をチップ部品包装部材７の他面に引き伸ばすスキ
ージ９とから構成される。チップ部品包装部材７は、絶
縁フィルム７１，７２及びチップ部品押えテープ７３の
三層構造となっている。絶縁フィルム７１と絶縁フィル
ム７２は、張り合わせた状態で、チップ部品８１を収納
する凹部７６を形成する。絶縁フィルム７２の他面には
チップ部品押えテープ７３が張り付けられている。絶縁
フィルム７１には、チップ部品８１の電極８２，８２に
対応する位置に貫通孔７５，７５が形成されている。そ
して、スキージ９によりクリーム半田８をチップ部品包
装部材７の他面に引き伸ばすことにより、貫通孔７５，
７５を介して電極８２，８２にクリーム半田８が塗布さ
れる。

Description

【考案の詳細な説明】

［考案の目的］

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、チップ部品の電極にクリーム半田を塗布するチップ部品半田塗布 装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

一般にチップ部品等の面実装部品には、リフロー半田付けにより印刷配線板に 電気的に接続された状態で取付けられる。

【０００３】 図６ないし図１０は従来の印刷配線板に対するチップ部品の実装方法を説明す る説明図であり、図６はスキージの移動状態を示し、図７はクリーム半田塗布孔 にクリーム半田を充填した状態を示し、図８はクリーム半田の塗布状態を示し、 図９はチップ部品の仮固定状態を示し、図１０はチップ部品の半田付け状態を示 している。 図６において、スクリーン１には、印刷配線板２の半田付けランド２１に対応 する位置に貫通孔１１が形成されている。

【０００４】 まず、図６に示すように、スクリーン１の上方にクリーム半田３の塊を盛って スキージ４を移動する。クリーム半田３の塊はスクリーン１の上面に引き伸ばさ れ、図７に示すように、クリーム半田塗布孔１１にクリーム半田３が充填される 。この後、図８に示すようにスキージ４を印刷配線板２から引離すことにより、 半田付けランド２１にクリーム半田１１を印刷された状態となる。このように印 刷した絶縁基板２のクリーム半田３を、図９に示すように、チップ部品５の電極 ５１を押し付け仮固定する。この後、印刷配線板２を熱を主体としたリフロー炉 に通し、電極５１とそれぞれ対応する半田付けランド２１のリフロー半田付けを 行う。これにより、図１０に示すように、電極５１と半田付けランド２１が半田 ３１によって電気的に接続される。

【０００５】 このような印刷配線板に対するチップ部品の実装方法印刷では、クリーム半田 ３を印刷配線板２の半田付けランド２１に直接塗布するために、この半田付けラ ンド２１の位置及び面積に合致した固有のスクリーン１が必要となり、生産コス トを増大させる原因になっていた。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

上記した様に、従来の技術では、クリーム半田を印刷配線板の半田付けランド に直接塗布するための固有のスクリーンが必要となり、生産コストを増大させる 原因になっていた。 そこで本考案は、前記問題点を解決し、チップ部品の電極に直接クリーム半田 を塗布できるチップ部品半田塗布装置の提供を目的とする。 ［考案の構成］

【０００７】

【課題を解決するための手段】

この考案は、一面にチップ部品を収納する凹部を形成するとともに、この凹部 に収納された前記チップ部品の電極を他面に露出させる貫通孔を形成したチップ 部品包装部材と、このチップ部品包装部材の前記一面に設けて、前記チップ部品 を前記凹部から浮き上がらないように押さえ付けるチップ部品押え部材と、クリ ーム半田を前記チップ部品包装部材の前記他面で引き伸ばして、前記貫通孔から 露出した前記チップ部品の電極に塗布する塗布部材とを具備したことを特徴とす る。

【０００８】

【作用】

この考案によれば、塗布部材がクリーム半田をチップ部品包装部材の他面に引 き伸すことにより、チップ部品包装部材の貫通孔を介してチップ部品の電極に直 接クリーム半田を塗布できる。

【０００９】

【実施例】 以下、図面を参照して本考案の実施例を説明する。 図１は本考案に係るチップ部品半田塗布装置を示す斜視図である。

【００１０】 図１において、チップ部品半田塗布装置６は、一面からチップ部品８１を収納 するチップ部品包装部材７と、クリーム半田８をチップ部品包装部材７の他面に 引き伸ばす塗布部材であるところのスキージ９とから構成される。チップ部品包 装部材７は、絶縁フィルム７１，７２及びチップ部品押えテープ７３の三層構造 となっている。絶縁フィルム７２には、チップ部品８１が挿入される貫通孔７４ が形成されている。一方絶縁フィルム７１には、チップ部品８１の電極８２，８ ２に対応する位置に貫通孔７５，７５が形成されいる。絶縁フィルム７１，７２ は、張り合わされた状態で、チップ部品８１を収納する凹部７６を形成する。こ の凹部７６にチップ部品８１を収納した状態では、貫通孔７５からチップ部品８ １の電極８２が露出する状態となる。絶縁フィルム７２の一面にはチップ部品押 えテープ７３が張り付けられており、クリーム半田８の塗布時にチップ部品８１ が貫通孔７４から浮き上がることを防止している。チップ部品包装部材７には、 該チップ部品包装部材７をリールによって移動させるためのスプロケットホール ７７が、絶縁フィルム７１，７２を貫通して形成してある。 図２ないし図５は図１の半田塗布装置を用いたチップ部品の実装方法を説明す る説明図である。

【００１１】 図２はチップ部品包装部材７の移動状態を示し、図３はクリーム半田８の塗布 状態を示し、図４はチップ部品８１の仮固定状態を示し、図５はチップ部品８１ の半田付け状態を示している。

【００１２】 まず、図２に示すように、チップ部品包装部材７は図示しないリールによって 図中Ａ方向に移動される。スキージ９のクリーム半田ノズル９１からは、クリー ム半田８が流出する。これにより、クリーム半田８はチップ部品包装部材７の他 面に引き伸ばされ、図２に示すように、貫通孔７５にクリーム半田８充填され、 図３に示すように、チップ部品８１の電極８２にクリーム半田８が印刷される。

【００１３】 このようにクリーム半田８が電極８２に印刷されたチップ部品８１を、クリー ム半田８，８を介して絶縁基板８３の半田付けランド８４，８４に押し付け仮固 定する。

【００１４】 この後、印刷配線板８３を熱を主体としたリフロー炉に通し、電極８２，８２ とそれぞれ対応する半田付けランド８４，８４のリフロー半田付けを行う。これ により、図１０に示すように、電極８２，８２とそれぞれ対応する半田付けラン ド８４，８４とが半田８５によって電気的に接続される。

【００１５】 このような実施例によれば、チップ部品８１の電極８２に直接クリーム半田８ を塗布することにより、印刷配線板８３の半田付けランド８４にクリーム半田を 塗布する必要を無くしたので、従来例のような印刷配線板の半田付けランド及び 面積に合致した固有のスクリーンの必要がなくなり、生産コストの削減に役立つ 。

【００１６】 尚、図１の実施例では、チップ部品包装部材７は、絶縁フィルム７１，７２及 びチップ部品押えテープ７３の三層構造としたが、絶縁フィルム７１，７２を一 枚のフィルムとし、一面にチップ部品を収納する凹部７６を形成し、他面にこの 凹部７６にチップ部品８１を収納したチップ部品の電極を露出する貫通孔を形成 してもよい。また、図１の実施例では、クリーム半田８をチップ部品包装部材７ の他面に引き伸ばす塗布部材としてスキージ９を用いたが、ローラ等別の塗布部 材を用いてもよい。

【００１７】

【考案の効果】

以上述べた様に、本考案によれば、チップ部品の電極に直接クリーム半田を塗 布できるので、従来令のような印刷配線板の半田付けランド及び面積に合致した 固有のスクリーンの必要がなくなり、生産コストの削減に役立つ。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係るチップ部品半田塗布装置を示す斜
視図。

【図２】図１の半田塗布装置におけるチップ部品包装部
材の移動状態を示す説明図。

【図３】図１の半田塗布装置によるクリーム半田の塗布
状態を示す説明図。

【図４】図１の半田塗布装置によってクリーム半田が塗
布されたチップ部品の仮固定状態を示す説明図。

【図５】図１の半田塗布装置によってクリーム半田が塗
布されたチップ部品の半田付け状態を示す説明図。

【図６】従来の印刷配線板に対するチップ部品の実装方
法におけるスキージの移動状態を示す説明図。

【図７】従来の印刷配線板に対するチップ部品の実装方
法におけるクリーム半田塗布孔にクリーム半田を充填し
た状態を示す説明図。

【図８】従来の印刷配線板に対するチップ部品の実装方
法におけるクリーム半田の塗布状態を示す説明図。

【図９】従来の印刷配線板に対するチップ部品の実装方
法におけるチップ部品の仮固定状態を示す説明図。

【図１０】従来の印刷配線板に対するチップ部品の実装
方法におけるチップ部品の半田付け状態を示す説明図。

【符号の説明】

６…チップ部品半田塗布装置 ７…チップ部品包装部材 ８…クリーム半田 ９…スキージ ７３…チップ部品押えテープ ７４，７５…貫通孔 ８１…チップ部品 ８２…電極

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 一面にチップ部品を収納する凹部を形成
   するとともに、この凹部に収納された前記チップ部品の
   電極を他面に露出させる貫通孔を形成したチップ部品包
   装部材と、このチップ部品包装部材の前記一面に設け
   て、前記チップ部品を前記凹部から浮き上がらないよう
   に押さえ付けるチップ部品押え部材と、クリーム半田を
   前記チップ部品包装部材の前記他面で引き伸ばして、前
   記貫通孔から露出した前記チップ部品の電極に塗布する
   塗布部材とを具備したことを特徴とするチップ部品半田
   塗布装置。