JPH0388332U - - Google Patents

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JPH0388332U
JPH0388332U JP15043589U JP15043589U JPH0388332U JP H0388332 U JPH0388332 U JP H0388332U JP 15043589 U JP15043589 U JP 15043589U JP 15043589 U JP15043589 U JP 15043589U JP H0388332 U JPH0388332 U JP H0388332U
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silicon oxide
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Description

【図面の簡単な説明】
図はすべて本考案に関し、第1図は本考案によ
る半導体装置の電極部構造の一実施例の断面図、
第2図はその主な工程ごとの状態を示す断面図、
第3図は本考案の異なる実施例の断面図、第4図
は本考案により開口された窓部の断面の拡大写真
とその見取り図、第5図は本考案による電極部の
断面の拡大写真とその見取り図である。これらの
図において、 1……半導体領域ないし基板、2……ウエル、
3……フイード酸化膜、4……ゲート酸化膜、5
……ゲート、6……ソース・ドレイン層、10…
…酸化シリコン膜、10a……酸化シリコン膜表
面の斜面、11……複層膜中の下側膜、12……
複層膜中の上側膜、20……フオトレジスト膜、
21……エツチング用開口、30……窓ないし段
付き穴、31……上側穴、32……下側穴、40
……金属電極、41……金属膜、50……保護膜
、である。
補正 平2.4.9 図面の簡単な説明を次のように補正する。 明細書17頁第5行〜第8行目の「第4図は…
…その見取り図である。」とあるのを次のとおり
補正する。「第4図aは本考案により開口された
窓部の断面の金属組織を示す写真、第4図bは第
4図aの見取り図、第5図aは本考案による電極
部の断面の金属組織を示す写真、第5図bは第5
図aの見取り図である。」

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 金属電極を酸化シリコン膜に開口された窓内で
    半導体装置内の所定個所に接続するための電極部
    の構造であつて、酸化シリコン膜を燐含有量が下
    側から順次階段状に高められた層からなる複層膜
    として構成し、窓をこの複層膜の層間の境目で段
    をもつ段付き穴として開口し、この窓内で半導体
    装置内の所定個所に導電接触する電極用金属を段
    付き穴の側面に沿う断面形状に形成した半導体装
    置の電極部構造。
JP15043589U 1989-12-27 1989-12-27 Pending JPH0388332U (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007508884A (ja) * 2003-10-23 2007-04-12 パルファン クリスチャン ディオール 製品陳列台
JP2007515239A (ja) * 2003-12-23 2007-06-14 パルファン クリスチャン ディオール 並んだ物品を陳列するための装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6390841A (ja) * 1986-10-03 1988-04-21 Nec Corp 半導体集積回路装置の製造方法
JPS6396922A (ja) * 1986-10-13 1988-04-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置の製造方法
JPS63175442A (ja) * 1987-01-14 1988-07-19 Nec Corp 多層配線型集積回路の製造方法

Patent Citations (3)

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