JPH01116449U - - Google Patents

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JPH01116449U
JPH01116449U JP1153288U JP1153288U JPH01116449U JP H01116449 U JPH01116449 U JP H01116449U JP 1153288 U JP1153288 U JP 1153288U JP 1153288 U JP1153288 U JP 1153288U JP H01116449 U JPH01116449 U JP H01116449U
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silicon substrate
hole
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semiconductor integrated
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Description

【図面の簡単な説明】
第1図a,b,cは、本考案の実施例を示す加
工過程における要部拡大断面図であり、第1図a
は1層目配線並びに電極を設けた状態、第1図b
は絶縁層を形成した状態、第1図cは2層目配線
を設けた完成状態を示す。第2図は、従来例を示
す要部拡大断面図、第3図は、他の従来例を示す
要部拡大断面図である。 1……1層目配線、2……2層目配線、3……
シリコン基板、4……有機絶縁物、5……酸化膜
、6……電極、A,B……スルーホール。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 有機絶縁物を層間絶縁膜とした多層配線構造の
    半導体集積回路において、シリコン基板或はシリ
    コン基板表面の酸化膜上にデバイス特性に影響の
    ない電極を設けると共に、該電極上の有機絶縁膜
    にスルーホールを形成し、2層目配線と該電極と
    を接合させたことを特徴とする半導体集積回路の
    構造。
JP1153288U 1988-01-29 1988-01-29 Pending JPH01116449U (ja)

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JP1153288U JPH01116449U (ja) 1988-01-29 1988-01-29

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JPH01116449U true JPH01116449U (ja) 1989-08-07

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