JPH0381678U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0381678U JPH0381678U JP14276289U JP14276289U JPH0381678U JP H0381678 U JPH0381678 U JP H0381678U JP 14276289 U JP14276289 U JP 14276289U JP 14276289 U JP14276289 U JP 14276289U JP H0381678 U JPH0381678 U JP H0381678U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- interlayer insulating
- integrated circuit
- insulating film
- hybrid integrated
- polyimide interlayer
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
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- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims 2
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例を示す図、第２図は本
考案の応用例を示す図、第３図は従来のモノリシ
ツク半導体における多層配線を示す図、第４図は
考案が解決しようとする課題を説明するための図
である。 図において、１……層間絶縁膜、２……バイア
ホール、３……薄膜導体パターン、４……厚膜導
体パターン、を示す。
考案の応用例を示す図、第３図は従来のモノリシ
ツク半導体における多層配線を示す図、第４図は
考案が解決しようとする課題を説明するための図
である。 図において、１……層間絶縁膜、２……バイア
ホール、３……薄膜導体パターン、４……厚膜導
体パターン、を示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 ポリイミド層間絶縁膜１を用いた多層配線構造
の混成集積回路において、 上層薄膜導体パターン３の幅Ｗがポリイミド層
間絶縁膜１に設けられたバイアホール２の口径よ
りも狭いことを特徴とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14276289U JPH0381678U (ja) | 1989-12-12 | 1989-12-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14276289U JPH0381678U (ja) | 1989-12-12 | 1989-12-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0381678U true JPH0381678U (ja) | 1991-08-21 |
Family
ID=31689578
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14276289U Pending JPH0381678U (ja) | 1989-12-12 | 1989-12-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0381678U (ja) |
-
1989
- 1989-12-12 JP JP14276289U patent/JPH0381678U/ja active Pending