JPH0323658A - 半導体集積回路装置 - Google Patents

半導体集積回路装置

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JPH0323658A
JPH0323658A JP1158985A JP15898589A JPH0323658A JP H0323658 A JPH0323658 A JP H0323658A JP 1158985 A JP1158985 A JP 1158985A JP 15898589 A JP15898589 A JP 15898589A JP H0323658 A JPH0323658 A JP H0323658A
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JP
Japan
Prior art keywords
circuit
microcomputer
logic circuit
microcomputer core
core
Prior art date
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Pending
Application number
JP1158985A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsunobu Hongo
本郷 勝信
Shinji Suda
須田 眞二
Toshihiko Hori
俊彦 堀
Hiroshi Kobayashi
洋 小林
Naoki Yamauchi
直樹 山内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Publication of JPH0323658A publication Critical patent/JPH0323658A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野] この発明は半導体集積回路装置に関し、特にマイクロコ
ンピュータを用いたASIC(特定用途向け集積回路)
に関する。 [従来の技術] 近年、電子機器の高機能化、小型化および低価格化に伴
ない、マイクロコンピュータを含むLSIを応用製品ご
とに開発するという要求が強くなっている。また、その
ようなLSIを短時間にかつ確実に開発することが要求
される。 マイクロコンピュータをコア(核)にするASICの開
発手法として、第12図に示すような技術の例がある。 この技術では、CPU (中央演算処理装置)コア20
1、ROM (リードオンリメモリ)202、RAM 
(ランダムアクセスメモリ)203、I/F回路(イン
ターフェイス回路)204、タイマ205、I/Oボー
ト(入出力ボート)206およびバス207を含む1チ
ップマイクロコンピュータ208内に、ユーザのシステ
ムに特有なロジック回路209が組込まれ、1チップ上
にこれらが集積化される。第12図に示すように、ロジ
ック回路209は、マイクロコンビュ−タ208内のバ
ス207に接続されている。 また、マイクロコンピュータをコアにするASIC(以
下、マイコンコアASICと呼ぶ)の他の開発手法とし
て、第13図に示すような技術の例がある。この技術で
は、マイクロコンピュータチップ301およびロジック
回路チップ302がチップ303上に配置され、これら
を1チップ化するために必要な新たなパッド304が設
けられる。そして、マイクロコンピュータチップ301
上のバッド305、ロジック回路302上のパッド30
6および新たに設けられたパッド304間に配線が設け
られてそれらが1チップ化される。 これらの技術によると、汎用のマイクロコンピュータと
ユーザに特有のロジック回路とが1チップ化されるため
、システムの小型化およびコストダウンを容易に行なう
ことができる。
【発明が解決しようとする課題】 しかし、第12図に示される技術においては、1チップ
マイクロコンピエータ208内にロジック回路209を
組込むために、レイアウトの変更および追加が必要とな
り、マイクロコンピュータチップ208の全体を改造す
ることとなる。そのため、チップの開発、総合的なタイ
ミング検証、テストプログラムの開発およびデバッグに
時間がかかることになる。また、チップの開発には、マ
イクロコンピュータのパターン、回路構成、タイミング
、テスト方法などのすべてを熟知している技術者が必要
となる。 また、マイクロコンピュータチップ用に既に開発されて
いるテストプログラム、ソフトウェア開発・デバッグ用
ツール等を使用することができない。したがって、それ
らのテストプログラム、ソフトウェア開発・デバッグ用
ツール等を新たに開発しなければならない。 一方、ffi13図に示きれる技術においては、複数の
チップ間に配線を施すことによりそれらが1チップ化さ
れるので、それぞれのチップ301.302上にパッド
305,306や入出力回路307,308などが存在
する。そのため、パッド、ドライバ回路等が重複し、無
駄が生じるとともに、チップサイズが大きくなる。また
、マイクロコンピュータチップ301とロジック回路チ
ップ302とを電気的に分離することができないので、
マイクロコンピュータチップ用またはロジック回路チッ
プ用に既に開発されているテストプログラム、ソフトウ
ェア開発・デバッグ用ツール等を使用することができな
い。したがって、それらのテストプログラム、ソフトウ
ェア開発●デバッグ用ツール等を新たに開発しなければ
ならない。 この発明の目的は、マイコンコアASICli時間に少
ない開発労力およびコストで実現することが可能な半導
体集積回路装置を提供することである。 [課題を牌決するための手段] この発明にかかる半導体集積回路装置は、1チップ上に
形成される半導体集積回路装置であって、中央演算処理
装置および記憶装置を含むマイクロコンピュータコア、
マイクロコンピュータコアにより制御される論理回路部
、共用周辺回路、および制御手段を備える。共用周辺回
路は、パッドおよびドライバ手段を含み、マイクロコン
ピュータコアおよび論理回路部に対して信号を入力また
は出力する。制御手段は、マイクロコンピュータコアお
よび論理回路部を几用周辺回路に選択的に結合させる。
【作用】
通常の動作時には、共用周辺回路がマイクロコンピュー
タコアおよび論理回路部に共通に用いられ、この共用周
辺回路を介してマイクロコンピュータコアおよび論理回
路部に対して信号が入出力される。 マイクロコンピュータコアのテスト時には、マイクロコ
ンピュータコアのみが共用周辺回路に結合され、この共
用周辺回路を介してテストのための信号が入出力される
。一方、論理回路部のテスト時には、論理回路部のみが
共用周辺回路に結合され、この共用周辺回路を介してテ
ストのための信号が入出力される。 このように、マイクロコンピュータコアおよび論理回路
部を個々にテストすることができるので、汎用のマイク
ロコ′ンビュータおよび論理回路のために既に開発され
ているテストプログラムおよびソフト開発・デバッグ用
ツールなどを使用することができる。 また、パッドやドライバ手段が、マイクロコンピュータ
コアおよび論理回路部内には含まれず、共用周辺回路に
含まれているので、従来例に比べてチップサイズが小さ
くなる。さらに、マイクロコンピュータコアのレイアウ
トを変更および追加することなく、論理回路部を仕様に
合わせて設計することができる。 [実施例] 以下、この発明の実施例を図面を参照しながら詳細に説
明する。 第1図はこの発明の一実施例による半導体集積回路装置
の概略構成を示す平面図である。半導体チップ1上にマ
イクロコンピュータコア(またはマイクロコントロール
ユニットコア;以下、マイコンコアと呼ぶ)2およびラ
ンダムロジック回路3が設けられている。半導体チップ
1上の周縁部には共通共用端子回路4、選択共用端子回
路5、マイコンコア用の専用端子回路6およびランダム
ロジック回路用の専用端子回路7が設けられている。ま
た、半導体チップ1上にモード設定信号発生回路8およ
びモード信号入力回路9が設けられている。 第2図に示すように、マイコンコア2は、CPUコア2
1、ROM22、RAM23、1/F回路24、タイマ
25、I/Oポート26およびバス27を含み、入出力
ドライバ、パッドなどからなる入出力回路を含まない。 ランダムロジック回路3は、種々のゲート、カウンタ、
フリップフロップなどから構成される論理回路であり、
特定用途の仕様に従って設計される。 次に、第3図を参照すると、共通共用端子回路4は、通
常はマイコンコア2およびランダムロジック回路3に結
合され、テスト時にはマイコンコア2またはランダムロ
ジック回路3に選択的に結合される。選択共用端子回路
5は、通常はマイコンコア2およびランダムロジック回
路3のいずれか一方に固定的に結合され、テスト時には
マイコンコア2またはランダムロジック回路3に選択的
に結合される。専用端子回路6はマイコンコア2のみに
固定的に結合され、専用端子回路7はランダムロジック
回路3のみに固定的に結合されている。 モード信号入力回路9には、この半導体集積回路装置を
通常モード、マイコンコア2のテストモード(以下、M
CUテストモードと呼ぶ)、およびランダムロジック回
路3のテストモード(以下、R/Lテストモードと呼ぶ
)に設定するためのモード信号が与えられる。モード設
定信号発生回路8は、モード信号入力回路9の出力に応
答して、共通共用端子回路4および選択共用端子回路5
にモード設定信号を与える。 第4図は、共通共用端子回路4および選択共用端子回路
5の構成を示すブロック図である。共通共用端子回路4
は・、切換回路41および入出力回路42からなり、選
択共用端子回路5も同様に切換回路51および入出力回
路52からなる。切換回路41は、信号ILMによりマ
イコンコア2に接続されかつ信号線LRによりランダム
ロジック回路3に接続されている。切換回路51も同様
に、i号lit L Mによりマイコンコア2に接続さ
れかつ信号線LRによりランダムロジック回路3−に接
続されている。また、切換回路41および切換回路51
には、信号線LCを介してモード設定信号発生回路8か
らモード設定信号が与えられる。 第5A図、第5B図および第5C図は共通共用端子回路
4の機能を説明するための模式図である。 通常モードにおいては、第5A図に示すように、入出力
回路42が切換回路41によりマイコンコア2およびラ
ンダムロジック回路3に結合される。 MCUテストモードにおいては、第5B図に示すように
、入出力回路42が切換回路41によりマイコンコア2
に結合される。R/Lテストモードにおいては、第5C
図に示すように、入出力回路42が切換回路41により
ランダムロジック回路3に結合される。 第6図は選択共用端子回路5の機能を説明するための模
式図である。通常モードにおいては、第6図に示すよう
に、入出力回路52が切換スイッチ51によりマイコン
コア2およびランダムロジック回路3のいずれか一方に
固定的に結合される。 マイコンコア2およびランダムロジック回路3のいずれ
に結合されるかは、その半導体集積回路装置の仕様によ
って定められる。 MCUテストモードにおいては、共通共用端子回路4の
場合と同様に、人出力回路52が切換回路51によりマ
イコンコア2に結合される。R/Lテストモードにおい
ても、共通共用端子回路4の場合と同様に、入出力回路
52が切換回路51によりランダムロジック回路3に結
合される。 第7図はモード設定信号発生回路8およびモード信号入
力回路9の構成を示す図である。モード信号入力回路9
は、パッド91.92および入カバッファ93.94を
含む。モード設定信号発生回路8には、バッド91およ
び入カバッファ93を介してモード信号φOが与えられ
かつバッド92および入カバッファ94を介してモード
信号φ1が与えられる。モード設定信号発生回路8は、
モード信号φ0,φ1に基づいてモード設定信号TN,
TM,TRを発生する。通常モード時にはモード設定信
号TNがアクティブとなり、MCUテストモード時には
モード設定信号TMがアクティブとなり、R/Lテスト
モード時にはモード設定信号TRがアクティブとなる。 第8図は信号線の構成を詳細に示す図である。 信号線LMは、出力データDOMを伝送するためのデー
タ線、入力データD!Mを伝送するためのデータ線およ
び制御信号CMを伝送するための制御線からなる。この
信号線LMはマイコンコア2のI/Oボート26($2
図参照)に接続される。 信号線LRは、出力データDORを伝送するためのデー
タ線、入力データDIRを伝送するためのデータ線およ
び制御信号CRを伝送するための制御線からなる。また
、信号線LCは、モード設定信号TN,TM,TRを伝
送するための3本の信号線からなる。 第9図は共通共用端子回路4の構成を示す図である。出
力回路42は、パッド43および出力ドライバ44を含
む。 通常モード時には、モード設定信号TNがアクティブと
なる。それにより、切換回路41は、制御信号CM,C
Rの一方および出力データDOM,DORの一方を出力
ドライバ44に与える。出力,ドライバ44は制御信号
に応答して出力データをバッド43に出力する。 MCUテストモード時には、モード設定信号TMがアク
ティブとなる。それにより、切換回路41は制御信号C
Mおよび出力データDOMを出力ドライバ44に与える
。出力ドライバ44は制御信号CMに応答して出力デー
タDOMをパッド43に出力する。 R/Lテストモード時には、モード設定信号TRがアク
ティブとなる。それにより、切換回路41は、制御信号
CRおよび出力データDORを出力ドライバ44に与え
る。出力ドライバ44は制御信号CRに応答して出力デ
ータDORをバッド43に出力する。 また、入力データDIMはバッド43からマイコンコア
2に入力され、入力データDIRばパッド43からラン
ダムロジック回路3に人力される。 選択共用端子回路5の構成も第9図に示される構成と同
様である。ただし、選択共用端子回路5においては、通
常モード時には出力データDOM,DORのうち予め定
められた出力データが常に出力される。 第10図は専用端子回路6の構成を示す図である。専用
端子回路6はパッド61および出力ドライバ62を含む
。出力ドライバ62には制御信号CMおよび出力データ
DOMが与えられる。また、バッド61から入力データ
DIMが人力される。 専用端子回路7の構成も専用端子回路6の構成と同様で
ある。 次に、この実施例の半導体集積回路装置の動作について
説明する。 通常モード時には、共通共用端子回路4がマイコンコア
2およびランダムロジック回路3に共通に用いられ、共
通共用端子回路4を介して、マイコンコア2およびラン
ダムロジック回路3に対して信号が入出力される。また
、専用端子回路6を介してマイコンコア2に対して信号
が入出力され、専用端子回路7を介してランダムロジッ
ク回路3に対して信号が入出力される。選択共用端子回
路5がマイコンコア2に結合されている場合には、選択
共用端子回路5を介してマイコンコア2に対して信号が
入出力される。逆に選択共用端子回路5がランダムロジ
ック回路3に結合されている場合には、選択共用端子回
路5を介してランダムロジック回路3に対して信号が入
出力される。 MCUテストモード時には、共通共用端子回路4および
選択共用端子回路5がマイコンコア2にのみ結合される
。この場合、共通共用端子回路4、選択共用端子回路5
または専用端子回路6を介してマイコンコア2に対して
テスト信号が入出力される。 R/Lテストモード時には、共通共用端子回路4および
選択共用端子回路5がランダムロジック回路3にのみ結
合される。この場合、共通共用端子回路4、選択共用端
子回路5または専用端子回路7を介してランダムロジッ
ク回路3に対してテスト信号が入出力される。 上記のように、マイコンコア2およびランダムロジック
回路3の各々を個々にテストすることができるので、汎
用のマイクロコンピュータおよび論理回路のために既に
開発されているテストプログラムおよびソフト開発・デ
バッグ用ツールを使用することができる。 また、パッドやドライバがマイコンコア2およびランダ
ムロジック回路8には含まれておらず、共通共用端子回
路4および選択共用端子回路5に含まれているので、チ
ップサイズが縮小化される。 さらに、マイコンコア2のレイアウトを変更または追加
することなく、仕様に応じてランダムロジック回路3の
構成を設計することができる。 次に、第11図を参照しながらこの実施例の半導体集積
回路装置の使用例について説明する。 通常、マイコンコア2においては演算処理が行なわれ、
ランダムロジッグ回路3においてはマイコンコア2で処
理することができない高速処理が行なわれる。 たとえば、ランダムロジック回路3が汎用バスのコント
ローラとなるように設計された場合、専用端子回路7に
はバス100を介して複数のパーソナルコンピュータ1
01、ディスク装1106等が接続される。 また、ランダムロジック回路3が特定の制御対象102
の専用コントローラとなるように設計された場合には、
専用端子回路7にはその制御対象102が接続される。 共通共用端子回路4にはたとえば外部メモリ103が接
続される。選択共用端子回路5にはたとえばCPU10
4が接続され、専用端子回路6にはたとえばディスクコ
ントローラ105が接続される。選択共用端子回路5は
、ユーザの注文に従ってランダムロジック回路3に結合
させることも可能である。 上記のように、この実施例によるとマイコンコアASC
Iを短期間に少ない開発労力で安価に実現することがで
きる。 〔発明の効果〕 以上のようにこの発明によれば、マイクロコンピュータ
用または論理回路用に既に開発されているテストプログ
ラムおよびソフトウエア開発●デバッグ用ツールなどを
使用することができるとともに、チップサイズが縮小化
される。また、マイクロコンピュータのパターン、回路
構成、タイミング、テスト方法などを熟知していなくて
も、論理回路部をユーザの要求に従って容易に設計する
ことができる。 したがってマイクロコンピュータを用いたASICを、
短期間に少ない開発労力およびコストで実現することが
可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例による半導体集積回路装置
の平面図である。第2図は同実施例の構成を示す機能ブ
ロック図である。第3図は同実施例の主要部の特徴を説
明するための模式図である。 ′R44図は共通共用端子回路および選択共用端子回路
の構成を示すブロック図である。第5A図、第5B図お
よび第5C図は共通共用端子回路の機能を説明するため
の模式図であり、第5A図は通常モードを示す図、第5
B図はMCUテストモードを示す図、第5C図はR/L
テストモードを示す図である。第6図は選択共用端子回
路の機能を説明するための模式図である。第7図はモー
ド設定信号発生回路およびモード信号入力回路の構成を
示す図である。第8図は信号線の具体的な構成を示す図
である。第9図は共通共用端子回路の構成を示す図であ
る。第10図は専用端子回路の構成を示す図である。第
11図は同実施例の使用例を説明するための図である。 第12図は従来のマイクロコンピュータコアASICの
一例を示す平面図である。第13図は従来のマイクロコ
ンビュータコアASICの他の例を示す機能ブロック図
である。 図において、lは半導体チップ、2はマイクロコンピュ
ータコア、3はランダムロジック回路、4は共通共用端
子回路、5は選択共用端子回路、6,7は専用端子回路
、8はモード設定信号発生回路、9はモード信号人力回
路である。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1チップ上に形成される半導体集積回路装置であって、 中央演算処理装置および記憶装置を含むマイクロコンピ
    ュータコア、 前記マイクロコンピュータコアにより制御される論理回
    路部、 パッドおよびドライバ手段を含み、前記マイクロコンピ
    ュータコアおよび前記論理回路部に対して信号を入力ま
    たは出力するための共用周辺回路、および 前記マイクロコンピュータコアおよび前記論理回路部を
    前記共用周辺回路に選択的に結合させる制御手段を備え
    た、半導体集積回路装置。
JP1158985A 1989-06-20 1989-06-20 半導体集積回路装置 Pending JPH0323658A (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61176136A (ja) * 1985-01-31 1986-08-07 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置
JPS62212582A (ja) * 1986-03-14 1987-09-18 Hitachi Ltd 半導体集積回路

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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