JPH0364064A - 半導体集積回路装置 - Google Patents

半導体集積回路装置

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JPH0364064A
JPH0364064A JP20051089A JP20051089A JPH0364064A JP H0364064 A JPH0364064 A JP H0364064A JP 20051089 A JP20051089 A JP 20051089A JP 20051089 A JP20051089 A JP 20051089A JP H0364064 A JPH0364064 A JP H0364064A
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circuit
transistor
logic circuit
cell
semiconductor integrated
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JP20051089A
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Shinji Suda
須田 眞二
Katsunobu Hongo
本郷 勝信
Hiroshi Kobayashi
洋 小林
Naoki Yamauchi
直樹 山内
Toshihiko Hori
俊彦 堀
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 E産業上の利用分野] この発明は半導体集積回路装置に関し、特にマイクロコ
ンピュータを用いたASIC(特定用途向は集積回路)
に関する。
〔従来の技術〕
近年、電子機器の高機能化、小型化および低価格化に伴
ない、マイクロコンピュータを含むLSIを応用製品ご
とに開発するという要求が強くなっている。また、その
ようなLSIを短時間にかつ確実に開発することが要求
される。
マイクロコンピュータをコア(核)にするASICの開
発手法として、第12図に示すような技術の例がある。
この技術では、CPU (中央演算処理装置)コア20
1、ROM (リードオンリメモリ)202、RAM 
(ランダムアクセスメモリ)203、I/F回路(イン
ターフェイス回路)204、タイマ205、I10ボー
ト(入出力ボー))206およびバス207を含む1チ
ツプマイクロコンピユータ208内に、使用するシステ
ムに特有なロジック回路209が組込まれ、1チツ、プ
上にこれらが集積化される。第12図に示すように、ロ
ジック回路209は、マイクロコンピュータ208内の
バス207に接続されている。
また、マイクロコンピュータをコアにするASIC(以
下、マイコンコアASICと呼ぶ)の他の開発手法とし
て、第13図に示すような技術の例がある。この技術で
は、マイクロコンピュータチップ301およびロジック
回路チップ302がチップ303上に配置され、これら
を1チツプ化するために必要な新たなパッド304が設
けられる。そして、マイクロコンピュータチップ301
上のパッド305、ロジック回路302上のパッド30
6および新たに設けられたパッド304間に配線が設け
られてそれらが1チツプ化される。
これらの技術によると、汎用のマイクロコンピュータと
システムに特有のロジック回路とが1チツプ化されるた
め、システムの小型化およびコストダウンを容易に行な
うことができる。
しかし、第12図に示される技術においては、1チツプ
マイクロコンピユータ208内にロジック回路209を
組込むために、レイアウトの変更および追加が必要とな
り、マイクロコンピュータチップ208の全体を改造す
ることとなる。そのため、チップの開発、総合的なタイ
ミング検証、テストプログラムの開発およびデバッグに
時間がかかることになる。また、チップの開発には、マ
イクロコンピュータのパターン、回路構成、タイミング
、テスト方法などのすべてを熟知している技術者が必要
となる。
また、マイクロコンピュータチップ用に既に開発されて
いるテストプログラム、ソフトウェア開発・デバッグ用
ツール等を使用することができない。したがって、それ
らのテストプログラム、ソフトウェア開発・デバッグ用
ツール等を新たに開発しなければならない。
一方、第13図に示される技術においては、複数のチッ
プ間に配線を施すことによりそれらが1チツプ化される
ので、それぞれのチップ301゜302上にパッド30
5,306や入出力回路307.308などが存在する
。そのため、パッド、ドライバ回路等が重複し、無駄が
生じるとともに、チップサイズが大きくなる。また、マ
イクロコンピュータチップ301とロジック回路チップ
302とを電気的に分離することができないので、マイ
クロコンピュータチップ用またはロジック回路チップ用
に既に開発されているテストプログラム、ソフトウェア
開発・デバッグ用ツール等を使用することができない。
したがって、それらのテストプログラム、ソフトウェア
開発・デバッグ用ツール等を新たに開発しなければなら
ない。
[発明が解決しようとする課題] ところで、一般に半導体集積回路では、711mライン
から直接電源電圧が供給される回路ブロックと、電源の
供給を制御するスイッチング素子を介して14S源ライ
ンに接続される回路ブロックとがある。m14図は、こ
のような場合の一例を示すブロック図である。すなわち
、回路ブロック82は直接電源VDDからの電圧の供給
を受ける。一方、回路ブロック83はPMOSトランジ
スタ81を介して電源電圧VDOの供給を受ける。トラ
ンジスタ81は回路ブロック82から出力される制御信
号に応答して動作する。
このような回路が標準セル方式を用いた半導体集積回路
において構成される場合がたびたびある。
標準セルを用いて第14図に示したような回路が構成さ
れる場合には、トランジスタ81を介して回路ブロック
83で消費される消費電流が流れるので、トランジスタ
81のゲート輻Wを大きく設定する必要がある。しかし
ながら、一定のトランジスタサイズを有する多くの基本
セルが設けられた標準セルの中にこのようなトランジス
タサイズの異なったトランジスタを設けることは、標準
セルのレイアウトの点において効率が非常に悪い。
これは電源制御用のトランジスタのみが他のトランジス
タよりも大きなエリアを占めることによる。
これに加えて、CADを用いて自動配線を行なう際にお
いても、トランジスタの占めるエリアの大きさが異なる
ことが処理の妨げとなる。また、このような電源制御ト
ランジスタのみを標準セルの周辺に設けることにすると
、パッドを設けるのに必要な領域を侵してしまうことに
なり、周辺回路が配置しにくくなる。
この発明は、上記のような課題を解決するためになされ
たもので、標準セルを方式を用いた半導体集積回路装置
において、セルによって構成された回路への電源供給の
ための制御が可能で、かつ、自動配線への適用を容易化
することを目的とする。
【課題を解決するための手段] 請求項(1)の発明に係る半導体集積回路装置は、標準
セル方式による複数の基本セルを含む。
各基本セルは、論理回路を構成するための第1のトラン
ジスタと、電源制御信号に応答して論理回路に電源電圧
を供給するための第2のトランジスタとを含む。
請求項(2)の発明に係る半導体集積回路装置は、標準
セル方式を用いた複数の基本セルを含む。
各基本セルは論理回路を構成するための第1のトランジ
スタ領域を備える。この半導体集積回路装置は、さらに
、電源制御信号に応答して第1のトランジスタ領域の各
々に電R電圧を供給するための第2のトランジスタ領域
を含む。
[作用] 請求項(1)の発明における半導体集積回路装置では、
各基本セルの中に論理回路を構成するための第1のトラ
ンジスタと電源制御用の第2のトランジスタとが設けら
れているので、基本セルが占めるエリアが一定となり、
容易に自動配線に対応できる。
請求項(2)の発明における半導体集積回路装置では、
第2のトランジスタ領域から各基本セル中に設けられた
第1のトランジスタ領域の各々に電源制御信号により制
御された電源電圧が供給される。
[実施例] 以下、この発明の実施例を図面を参照しながら詳細に説
明する。
第2A図はこの発明の一実施例が適用された半導体集積
回路装置の概略構成を示す平面図である。
半導体チップ1上にマイクロコンピュータコア(または
マイクロコントロールユニットコア;以下、マイコンコ
アと呼ぶ)2およびランダムロジック回路3が設けられ
ている。半導体チップ1上の周縁部には共通共用端子回
路4、選択共用端子回路5、マイコンコア用の専用端子
回路6およびランダムロジック回路用の専用端子回路7
が設けられている。また、半導体チップ1上にモード設
定信号発生回路8およびモード信号入力回路9が設けら
れている。
i2B図に示すように、マイコンコア2は、CPUコア
21、ROM22、RAM23、I/F回路24、タイ
マ25、I10ボート26およびバス27を含み、入出
力ドライバ、パッドなどからなる入出力回路を含まない
。ランダムロジック回路3は、種々のゲート、カウンタ
、フリップフロップなどから構成される論理回路であり
、特定用途の仕様に従って設計される。
次に、第3図を参照すると、共通共用端子回路4は、通
常はマイコンコア2およびランダムロジック回路3に結
合され、テスト時にはマイコンコア2またはランダムロ
ジック回路3に選択的に結合される。選択共用端子回路
5は、通常はマイコンコア2およびランダムロジック回
路3のいずれか一方に固定的に結合され、テスト時には
マイコンコア2またはランダムロジック回路3に選択的
に結合される。専用端子回路6はマイコンコア2のみに
固定的に結合され、専用端子回路7はランダムロジック
回路3のみに固定的に結合されている。
モード信号入力回路9には、この半導体集積回路装置を
通常モード、マイコンコア2のテストモード(以下、M
CUテストモードと呼ぶ)、およびランダムロジック回
路3のテストモード(以下、R/Lテストモードと呼ぶ
)に設定するためのモード信号が与えられる。モード設
定信号発生回路8は、モード信号入力回路9の出力に応
答して、共通共用端子回路4および遣択共用端子回路5
にモード設定信号を与える。
第4図は、共通共用端子回路4および選択共用端子回路
5の構成を示すブロック図である。共通共用端子回路4
は、切換回路41および入出力回路42からなり、選択
共用端子回路5も同様に切換回路51および入出力回路
52からなる。切換回路41は、信号線LMによりマイ
コンコア2に接続されかつ信号線LRによりランダムロ
ジック回路3に接続されている。切換回路51も同様に
、信号線LMによりマイコンコア2に接続されかつ信号
線LRによりランダムロジック回路3に接続されている
。また、切換回路41および切換回路51には、信号線
LCを介してモード設定信号発生回路8からモード設定
信号が与えられる。
第5A図、第5B図および第5C図は共通共用端子回路
4の機能を説明するための模式図である。
通常モードにおいては、第5A図に示すように、入出力
回路42が切換回路41によりマイコンコア2およびラ
ンダムロジック回路3に結合される。
MCUテストモードにおいては、第5B図に示すように
、入出力回路42が切換回路41によりマイコンコア2
に結合される。R/Lテストモードにおいては、第5C
図に示すように、入出力回路42が切換回路41により
ランダムロジック回路3に結合される。
第6図は選択共用端子回路5の機能を説明するための模
式図である。通常モードにおいては、第6図に示すよう
に、入出力回路52が切換スイッチ51によりマイコン
コア2およびランダムロジック回路3のいずれか一方に
固定的に結合される。
マイコンコア2およびランダムロジック回路3のいずれ
に結合されるかは、その半導体集積回路装置の仕様によ
って定められる。
MCUテストモードにおいては、共通共用端子回路4の
場合と同様に、入出力回路52が切換回路51によりマ
イコンコア2に結合される。R/Lテストモードにおい
ても、共通共用端子回路4の場合と同様に、入出力回路
52が切換回路51によりランダムロジック回路3に結
合される。
第7図はモード設定信号発生回路8およびモード信号入
力回路9の構成を示す図である。モード信号入力回路9
は、バッド91.92および人力バッファ93.94を
含む。モード設定信号発生回路8には、バッド91およ
び入力バッファ93を介してモード信号φ0が与えられ
かつバッド92および人力バッファ94を介してモード
信号φ1が与えられる。モード設定信号発生回路8は、
モード信号φ0.φ1に基づいてモード設定信号TN、
TM、TRを発生する。通常モード時にはモード設定信
号TNがアクティブとなり、MCUテストモード時には
モード設定信号TMがアクティブとなり、R/Lテスト
モード時にはモード設定信号TRがアクティブさなる。
第8図は信号線の構成を詳細に示す図である。
信号線LMは、出力データDOMを伝送するためのデー
タ線、入力データDIMを伝送するためのデータ線およ
び制御信号CMを伝送するための制御線からなる。この
信号線LMはマイコンコア2のI10ボート26(第2
図参照)に接続される。
信号線LRは、出力データDORを伝送するためのデー
タ線、人力データDIRを伝送するためのデータ線およ
び制御信号CRを伝送するための制御線からなる。また
、信号線LCは、モード設定信号TN、TM、TRを伝
送するための3本の信号線からなる。
第9図は共通共用端子回路4の構成を示す図である。出
力回路42は、バッド43および出力ドライバ44を含
む。
通常モード時には、モード設定信号TNがアクティブと
なる。それにより、切換回路41は、制御信号CM、C
Rの一方および出力データDOM。
DORの一方を出力ドライバ44に与える。出力ドライ
バ44は制御信号に応答して出力データをバッド43に
出力する。
MCUテストモード時には、モード設定信号TMがアク
ティブとなる。それにより、切換回路41は制御信号C
Mおよび出力データDOMを出力ドライバ44に与える
。出力ドライバ44は制御信号CMに応答して出力デー
タDOMをバッド43に出力する。
R/Lテストモード時には、モード設定信号TRがアク
ティブとなる。それにより、切換回路41は、制御信号
CRおよび出力データDORを出力ドライバ44に与え
る。出力ドライバ44は制御信号CRに応答して出力デ
ータDORをバッド43に出力する。
また、入力データDIMはバッド43からマイコンコア
2に入力され、人力データDIRはバッド43からラン
ダムロジック回路3に入力される。
選択共用端子回路5の構成も第9図に示される構成と同
様である。ただし、選択共用端子回路5においては、通
常モード時には出力データDOM。
DORのうち予め定められた出力データが常に出力され
る。
!fllO図は専用端子回路6の構成を示す図である。
専用端子回路6はバッド61および出力ドライバ62を
含む。出力ドライバ62には制御信号CMおよび出力デ
ータDOMが与えられる。また、バッド61から入力デ
ータDIMが入力される。
専用端子回路7の構成も専用端子回路6の構成と同様で
ある。
次に、この実施例の半導体集積回路装置の動作について
説明する。
通常モード時には、共通共用端子回路4がマイコンコア
2およびランダムロジック回路3に共通に用いられ、共
通共用端子回路4を介して、マイコンコア2およびラン
ダムロジック回路3に対して信号が入出力される。また
、専用端子回路6を介してマイコンコア2に対して信号
が人出力され、専用端子回路7を介してランダムロジッ
ク回路3に対して信号が人出力される。選択共用端子回
路5がマイコンコア2に結合されている場合には、選択
共用端子回路5を介してマイコンコア2に対して信号が
人出力される。逆に選択共用端子回路5がランダムロジ
ック回路3に結合されている場合には、選択共用端子回
路5を介してランダムロジック回路3に対して信号が入
出力される。
MCUテストモード時には、共通共用端子回路4および
選択共用端子回路5がマイコンコア2にのみ結合される
。この場合、共通共用端子回路4、選択共用端子回路5
または専用端子回路6を介してマイコンコア2に対して
テスト信号が入出力される。
R/Lテストモード時には、共通共用端子回路4および
選択共用端子回路5がランダムロジック回路3にのみ結
合される。この場合、共通共用端子回路4、選択共用端
子回路5または専用端子回路7を介してランダムロジッ
ク回路3に対してテスト信号が人出力される。
上記のように、マイコンコア2およびランダムロジック
回路3の各々を個々にテストすることができるので、汎
用のマイクロコンピュータおよび論理回路のために既に
開発されているテストプログラムおよびソフト開発・デ
バッグ用ツールを使用することができる。
また、パッドやドライバがマイコンコア2およびランダ
ムロジック回路8には含まれておらず、共通共用端子回
路4および選択共用端子回路5に含まれているので、チ
ップサイズが縮小化される。
さらに、マイコンコア2のレイアウトを変更または追加
することなく、仕様に応じてランダムロジック回路3の
構成を設計することができる。
次に、第11A図を参照しながらこの実施例の半導体集
積回路装置の使用例について説明する。
通常、マイコンコア2においては演算処理が行なわれ、
ランダムロジック回路3においてはマイコンコア2で処
理することができない高速処理が行なわれる。
たとえば、ランダムロジック回路3が汎用バスのコント
ローラとなるように設計された場合、専用端子回路7に
はバス100を介して複数のパーソナルコンピュータ1
01、ディスク装置106等が接続される。
また、ランダムロジック回路3が特定の制御対象102
の専用コントローラとなるように設計された場合には、
専用端子回路7にはその制御対象102が接続される。
共通共用端子回路4にはたとえば外部メモリ103が接
続される。選択共用端子回路5にはたとえばCPU10
4が接続され、専用端子回路6にはたとえばディスクコ
ントローラ105が接続される。選択共用端子回路5は
、ユーザの注文に従ってランダムロジック回路3に結合
させることも可能である。
上記のように、この実施例によるとマイコンコアASC
Iを短期間に少ない開発労力で安価に実現することがで
きる。
第11B図は、第2A図に示したマイコンコア2とラン
ダムロジック回路3との間を接続するための配線接続を
説明する模式図である。ランダムロジック回路3はこの
図に示したような標準セル領域3aおよび3bに設けら
れた標準セル列31によって構成される。このような標
準セル列31に配線を施すことにより、要求された様々
な制御のためのランダムロジック回路が構成される。
第1A図は第11B図に示した標準セルの1つを示す回
路図であり、第1B図はそのレイアウト図である。これ
らの図ではこの発明の一実施例として電源電圧の供給が
制御されたCMOSインバータが示される。
第1A図を参照して、基本セル310は、電源ライン3
5と接地ライン36との間に直列に接続されたPMOS
)ランジメタ33とNMOSトランジスタ34とを含む
。トランジスタ33および34のゲートが一体接続され
てCMOSインバータの人力37を構成する。トランジ
スタ32はそのゲートが電源制御信号PCを受けるよう
に接続される。トランジスタ33および34の共通接続
ノードが出力38を構成する。
第1B図を参照して、この基本セル310は、PMOS
 )ランジスタコ2を構成するためのp+拡散領域32
1およびポリシリコン層322と、PMOS)ランジメ
タ33を構成するためのp+拡散領域331およびポリ
シリコン層332と、NMOSトランジスタ34を構成
するためのn+拡散領域341およびポリシリコン層3
42とを含む。電源ライン35および接地ライン36は
アルミ配線により形成される。また、CMOSインバー
タのための入力配線37および出力配線38もアルミ配
線により形成される。また、トランジスタ32がオフし
たときの電源を供給する別の電aiX線39もアルミ配
線により構成されている。
このように、電源VDDの供給を制御するためのトラン
ジスタ32が各基本セル310の中に設けられている。
したがって、第14図に示した回路を構成する場合にお
いて、第1A図に示したトランジスタ32を第14図に
示したトランジスタ81として使用することができる。
トランジスタ32は各基本セル310中に標準に設けら
れているものであり、消f!電流を分散させて流すこと
ができる。このような基本セル310を適用することに
より、電源の供給を制御することが可能であリナカらそ
の供給を制御するための大きなトランジスタサイズを有
する特別のトランジスタを設ける必要がなく、一定のエ
リアを有する基本セル310によって構成された標準セ
ル31が使用されるので、自動配線に容易に対応できる
このように、電源電圧の供給が制御される必要のある回
路、すなわち、第14図に示したような回路構成は、次
のような場合に特に有用となる。
すなわち、第14図に示した回路ブロック83としてキ
ャパシタを有するダイナミック回路が設けられた場合に
おいて、スタンバイ状態のような外部信号が与えられな
いときにノードが中間レベルになることにより、たとえ
ばCMOSインバータにおいて貫通電流が流れる。した
がって、このような場合に電源を切ることにより消費電
力の増大を防ぐことができる。また、回路ブロック83
においてラッチアップが発生した場合に、そのラッチア
ップによる大電流を検出して電源を切ることができる。
さらに、たとえば、通常において5ボルトの電源が供給
され、非常時においてバックアップとして3ボルトの電
源が供給される場合においても、トランジスタ81のオ
ンオフ制御により2系統の電源を切換えて使用できる。
このように、第14図に示した回路を第1A図および第
1B図に示した基本セルを用いて容易に構成することが
できる。
[発明の効果] 以上のように、この発明によれば、各基本セルにおいて
、論理回路を構成するためのトランジス夕またはトラン
ジスタ領域に電源制御信号に基づいて電源電圧を供給す
ることができる第2のトランジスタまたはトランジスタ
領域が設けられたので、電源供給のための制御が可能で
、かつ、自動配線への適用が容易な標準セル方式を用い
た半導体集積回路装置が得られた。
【図面の簡単な説明】
第1A図は、この発明の一実施例を示す基本セルの回路
図である。第1B図は、第1A図に示した基本セルのレ
イアウト図である。第2A図は、第1A図に示した基本
セルが適用された半導体集積回路の平面図である。第2
B図は第2A図に示した回路の機能ブロック図である。 第3図は第2図に示した回路の主要部の特徴を説明する
ための模式図である。第4図は共通共用端子回路および
選択共用端子回路の構成を示すブロック図である。 第5A図、第5B図および第5C図は共通共用端子回路
の機能を説明するための模式図であり、第5A図は通常
モードを示す図、第5B図はMCUテストモードを示す
図、第5C図はR/Lテストモードを示す図である。第
6図は選択共用端子回路の機能を説明するための模式図
である。第7図はモード設定信号発生回路およびモード
信号入力回路の構成を示す図である。第8図は信号線の
具体的な構成を示す図である。第9図は共通共用端子回
路の構成を示す図である。第10図は専用端子回路の構
成を示す図である。第11A図は同実施例の使用例を説
明するための図である。第11B図は第2A図に示した
マイコンコア2とランダムロジック回路3との間の配線
接続を説明する模式図である。第12図は従来のマイク
ロコンピュータコアASICの一例を示す平面図である
。第13図は従来のマイクロコンピュータコアASIC
の他の例を示す機能ブロック図である。第14図は回路
ブロックへの電源の供給を示すブロック図である。 図において、1は半導体チップ、2はマイクロコンピュ
ータコア、3はランダムロジック回路、4は共通共用端
子回路、5は選択共用端子回路、6.7は専用端子回路
、8はモード設定信号発生回路、9はモード信号入力回
路、310は基本セルである。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。 JIIA図 第1B図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)標準セル方式の半導体集積回路装置であって、 複数の基本セルを含み、 前記基本セルは、 論理回路を構成するための第1のトランジスタと、 電源制御信号に応答して、前記論理回路に電源電圧を供
    給するための第2のトランジスタとを備える、半導体集
    積回路装置。
  2. (2)標準セル方式の半導体集積回路装置であって、 複数の基本セルを含み、 前記基本セルは、論理回路を構成するための第1のトラ
    ンジスタ領域を備え、 電源制御信号に応答して、前記複数の基本セルの中にも
    うけられた前記第1のトランジスタ領域の各々に電源電
    圧を供給するための第2のトランジスタ領域を含む、半
    導体集積回路装置。
JP20051089A 1989-08-01 1989-08-01 半導体集積回路装置 Pending JPH0364064A (ja)

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