JPH07226439A - 半導体集積回路 - Google Patents
半導体集積回路Info
- Publication number
- JPH07226439A JPH07226439A JP1510894A JP1510894A JPH07226439A JP H07226439 A JPH07226439 A JP H07226439A JP 1510894 A JP1510894 A JP 1510894A JP 1510894 A JP1510894 A JP 1510894A JP H07226439 A JPH07226439 A JP H07226439A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- output
- semiconductor integrated
- integrated circuit
- lsi
- Prior art date
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- Pending
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- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体集積回路の完成後においても、出力回
路の駆動能力の変更を可能とする半導体集積回路を提供
する。 【構成】 複数の出力端子ごとに設けられる出力回路を
内蔵した半導体集積回路において、前記複数の出力回路
それぞれに、さらに並列に付加された1個以上の出力回
路と、前記複数の出力回路と前記並列に付加された出力
回路の双方のOn/Offを制御する制御回路とを有す
る。
路の駆動能力の変更を可能とする半導体集積回路を提供
する。 【構成】 複数の出力端子ごとに設けられる出力回路を
内蔵した半導体集積回路において、前記複数の出力回路
それぞれに、さらに並列に付加された1個以上の出力回
路と、前記複数の出力回路と前記並列に付加された出力
回路の双方のOn/Offを制御する制御回路とを有す
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路に関
し、特に、マスタースライス集積回路、ゲートアレイ集
積回路およびスタンダード集積回路に好適な出力回路を
内蔵した半導体集積回路に関するものである。
し、特に、マスタースライス集積回路、ゲートアレイ集
積回路およびスタンダード集積回路に好適な出力回路を
内蔵した半導体集積回路に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の発明として、特開昭62
−217630号公報に開示されているように、半導体
集積回路(以下、LSI:Large Scale Integrationとい
う)に接続される負荷に応じて、LSI内部に形成され
た2個の出力回路を並列接続して、駆動能力を倍増させ
る技術が知られている。
−217630号公報に開示されているように、半導体
集積回路(以下、LSI:Large Scale Integrationとい
う)に接続される負荷に応じて、LSI内部に形成され
た2個の出力回路を並列接続して、駆動能力を倍増させ
る技術が知られている。
【0003】この技術は、パーソナルコンピュータ(以
下、PCという)などの情報処理装置において、機能拡
張のためにLSIが実装されているプリント配線板を増
設する場合、あるいはプリント配線板の設計変更する場
合に、LSIの出力回路の駆動能力が当初設計された値
より不足する場合に、PCなどの動作不良(例えば、処
理スピードが遅くなるなど)を改善するために有効な技
術である。
下、PCという)などの情報処理装置において、機能拡
張のためにLSIが実装されているプリント配線板を増
設する場合、あるいはプリント配線板の設計変更する場
合に、LSIの出力回路の駆動能力が当初設計された値
より不足する場合に、PCなどの動作不良(例えば、処
理スピードが遅くなるなど)を改善するために有効な技
術である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来技術は、LSIの設計段階において、予め想定した駆
動能力を有する出力回路をLSIの開発時に決定してお
かなくてはならず、LSI完成後に、その駆動能力を変
更することが出来ないという問題がある。
来技術は、LSIの設計段階において、予め想定した駆
動能力を有する出力回路をLSIの開発時に決定してお
かなくてはならず、LSI完成後に、その駆動能力を変
更することが出来ないという問題がある。
【0005】本発明の目的は、半導体集積回路の完成後
においても、内蔵されている出力回路の駆動能力の変更
を可能とする半導体集積回路を提供することにある。
においても、内蔵されている出力回路の駆動能力の変更
を可能とする半導体集積回路を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明は、複数の出力端子ごとに設けられる出力回路
を内蔵した半導体集積回路において、前記複数の出力回
路それぞれに、さらに並列に付加された1個以上の出力
回路と、前記複数の出力回路と前記並列に付加された出
力回路の双方のOn/Offを制御する制御回路とを有
するものである。
に本発明は、複数の出力端子ごとに設けられる出力回路
を内蔵した半導体集積回路において、前記複数の出力回
路それぞれに、さらに並列に付加された1個以上の出力
回路と、前記複数の出力回路と前記並列に付加された出
力回路の双方のOn/Offを制御する制御回路とを有
するものである。
【0007】
【作用】前記手段によれば、複数の出力端子ごとに設け
られる出力回路を内蔵した半導体集積回路において、前
記複数の出力回路それぞれに、1個以上の出力回路をさ
らに並列に付加して、前記複数の出力回路と前記並列に
付加された出力回路の双方のOn/Offを制御するの
で、LSI完成後であっても、内蔵されている出力回路
の駆動能力を変更することができる。
られる出力回路を内蔵した半導体集積回路において、前
記複数の出力回路それぞれに、1個以上の出力回路をさ
らに並列に付加して、前記複数の出力回路と前記並列に
付加された出力回路の双方のOn/Offを制御するの
で、LSI完成後であっても、内蔵されている出力回路
の駆動能力を変更することができる。
【0008】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて詳細に
説明する。
説明する。
【0009】図1は本発明を適用した半導体集積回路の
一実施例を上部から見た概略平面図である。図1におい
て、1は半導体集積回路(LSI)であり、2は外部端
子との配線を行うボンディングパッド、3は内部論理回
路(本実施例では、論理LSIチップを想定してい
る)、4はそれぞれのボンディングパッド2と内部論理
回路3との間に形成される出力セル回路、5は出力セル
回路のOn/Offを制御する制御論理回路である。
一実施例を上部から見た概略平面図である。図1におい
て、1は半導体集積回路(LSI)であり、2は外部端
子との配線を行うボンディングパッド、3は内部論理回
路(本実施例では、論理LSIチップを想定してい
る)、4はそれぞれのボンディングパッド2と内部論理
回路3との間に形成される出力セル回路、5は出力セル
回路のOn/Offを制御する制御論理回路である。
【0010】図2は出力セル回路部分を拡大した拡大図
である。図2において、出力セル回路4は、出力回路A
6と出力回路B7から構成される。
である。図2において、出力セル回路4は、出力回路A
6と出力回路B7から構成される。
【0011】また、図2において、制御論理回路5に、
外部から出力セル回路4の駆動能力を変更するための入
力信号8を入力する入力セル回路9が設けられている。
外部から出力セル回路4の駆動能力を変更するための入
力信号8を入力する入力セル回路9が設けられている。
【0012】なお、本実施例では、複数の出力回路(本
実施例では、出力回路A6と出力回路B7の2つの出力
回路)から構成される回路を出力セル回路4と呼ぶこと
とする。
実施例では、出力回路A6と出力回路B7の2つの出力
回路)から構成される回路を出力セル回路4と呼ぶこと
とする。
【0013】次に、以上の構成による本発明を適用した
出力セル回路の動作について説明する。
出力セル回路の動作について説明する。
【0014】図3は出力セル回路の機能仕様を説明する
ための説明図である。図3において、機能仕様説明図3
0は、駆動回路31、セル配置32および出力回路A6
の動作33の各項目から構成したものである。
ための説明図である。図3において、機能仕様説明図3
0は、駆動回路31、セル配置32および出力回路A6
の動作33の各項目から構成したものである。
【0015】図3において、まず、出力セル回路4を構
成している出力回路B7の駆動能力のみで、外部に接続
される負荷に対応できる場合は、駆動回路31として、
「出力回路Bのみ動作」35に示すように、出力回路A
6は動作させない。
成している出力回路B7の駆動能力のみで、外部に接続
される負荷に対応できる場合は、駆動回路31として、
「出力回路Bのみ動作」35に示すように、出力回路A
6は動作させない。
【0016】この時、「出力回路Aの動作」33として
は、図3に示すように、「無し(off)」37とな
る。
は、図3に示すように、「無し(off)」37とな
る。
【0017】一方、出力セル回路4を構成している出力
回路B7の駆動能力のみで外部に接続される負荷に対応
できない場合には、駆動回路31として、「出力回路A
と出力回路Bの双方動作」34に示すように、出力回路
A6と出力回路B7の双方を動作させ、外部に接続され
る負荷に対処する。
回路B7の駆動能力のみで外部に接続される負荷に対応
できない場合には、駆動回路31として、「出力回路A
と出力回路Bの双方動作」34に示すように、出力回路
A6と出力回路B7の双方を動作させ、外部に接続され
る負荷に対処する。
【0018】この場合の「出力回路Aの動作」33とし
ては、図3に示すように、「有り(on)」36とな
る。
ては、図3に示すように、「有り(on)」36とな
る。
【0019】この出力回路A6を動作させるために、入
力セル回路9を介して入力信号8を入力する。すると、
LSI1に内蔵されている制御論理回路5が、出力回路
A6およびB7双方を動作させることにより、出力セル
回路4の駆動能力を変更して外部に接続される負荷に対
処する。
力セル回路9を介して入力信号8を入力する。すると、
LSI1に内蔵されている制御論理回路5が、出力回路
A6およびB7双方を動作させることにより、出力セル
回路4の駆動能力を変更して外部に接続される負荷に対
処する。
【0020】これにより、LSIの完成後であっても、
出力セル回路の駆動能力を変更することが可能となる。
出力セル回路の駆動能力を変更することが可能となる。
【0021】また、駆動能力の変更可能範囲は、理論的
には、任意の倍数(n倍)まで可能であるが、LSIの
チップサイズの制約から2〜3倍の駆動能力アップを実
現する出力セル回路を付加することが適当と考えられ
る。
には、任意の倍数(n倍)まで可能であるが、LSIの
チップサイズの制約から2〜3倍の駆動能力アップを実
現する出力セル回路を付加することが適当と考えられ
る。
【0022】また、1つの出力回路でn倍(2〜3倍)
の駆動能力を実現してもよいし、1倍の駆動能力の出力
回路をn個(2〜3個)並列に接続してもよい。
の駆動能力を実現してもよいし、1倍の駆動能力の出力
回路をn個(2〜3個)並列に接続してもよい。
【0023】なお、入力セル回路から制御信号を入力す
る方法として、予めDIP−SW(ディップ・スイッ
チ)などで電圧を設定しておいて、ユーザが外部の負荷
が重いと判断した時に、そのDIP−SWのOn−Of
fを操作してもよいし、外部に接続される負荷への駆動
パルスなどを監視しておき、その変化を検出して、自動
的に制御信号を入力する方法でもよい。
る方法として、予めDIP−SW(ディップ・スイッ
チ)などで電圧を設定しておいて、ユーザが外部の負荷
が重いと判断した時に、そのDIP−SWのOn−Of
fを操作してもよいし、外部に接続される負荷への駆動
パルスなどを監視しておき、その変化を検出して、自動
的に制御信号を入力する方法でもよい。
【0024】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、複
数の出力端子ごとに設けられる出力回路を内蔵した半導
体集積回路において、前記複数の出力回路それぞれに、
さらに並列に付加された1個以上の出力回路と、前記複
数の出力回路と前記並列に付加された出力回路の双方の
On/Offを制御する制御回路とを有するので、LS
Iの完成後であっても、内蔵されている出力回路の駆動
能力を変更することができる。
数の出力端子ごとに設けられる出力回路を内蔵した半導
体集積回路において、前記複数の出力回路それぞれに、
さらに並列に付加された1個以上の出力回路と、前記複
数の出力回路と前記並列に付加された出力回路の双方の
On/Offを制御する制御回路とを有するので、LS
Iの完成後であっても、内蔵されている出力回路の駆動
能力を変更することができる。
【0025】これにより、情報処理装置などにおいて、
機能拡張などに対応してプリント配線基板を増設する場
合や、プリント配線基板の設計を変更する場合に、LS
Iの出力回路の駆動能力が当初設計された値よりも不足
し、LSIの動作不良を引き起こすことがあるが、本発
明を適用した半導体集積回路を用いることにより、半導
体集積回路の完成後においても、外部に接続される負荷
に応じて、出力回路の駆動能力を制御論理回路からの制
御信号によって変更することが可能となり、情報処理装
置などの動作不良を防止することができるという効果が
ある。
機能拡張などに対応してプリント配線基板を増設する場
合や、プリント配線基板の設計を変更する場合に、LS
Iの出力回路の駆動能力が当初設計された値よりも不足
し、LSIの動作不良を引き起こすことがあるが、本発
明を適用した半導体集積回路を用いることにより、半導
体集積回路の完成後においても、外部に接続される負荷
に応じて、出力回路の駆動能力を制御論理回路からの制
御信号によって変更することが可能となり、情報処理装
置などの動作不良を防止することができるという効果が
ある。
【図1】本発明を適用した半導体集積回路の一実施例の
全体を上からみた概略平面図である。
全体を上からみた概略平面図である。
【図2】実施例の半導体集積回路の出力セル回路部分の
拡大図である。
拡大図である。
【図3】実施例の出力セル回路の機能仕様を説明するた
めの説明図である。
めの説明図である。
1…半導体集積回路(LSI)、2…ボンディングパッ
ド、3…内部論理回路、4…出力セル回路、5…制御論
理回路、6…出力回路A、7…出力回路B、8…入力信
号、9…入力セル回路、10…制御信号。
ド、3…内部論理回路、4…出力セル回路、5…制御論
理回路、6…出力回路A、7…出力回路B、8…入力信
号、9…入力セル回路、10…制御信号。
Claims (1)
- 【請求項1】 複数の出力端子ごとに設けられる出力回
路を内蔵した半導体集積回路において、 前記複数の出力回路それぞれに、さらに並列に付加され
た1個以上の出力回路と、前記複数の出力回路と前記並
列に付加された出力回路の双方のOn/Offを制御す
る制御回路とを有することを特徴とする半導体集積回
路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1510894A JPH07226439A (ja) | 1994-02-09 | 1994-02-09 | 半導体集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1510894A JPH07226439A (ja) | 1994-02-09 | 1994-02-09 | 半導体集積回路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07226439A true JPH07226439A (ja) | 1995-08-22 |
Family
ID=11879647
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1510894A Pending JPH07226439A (ja) | 1994-02-09 | 1994-02-09 | 半導体集積回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07226439A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004265523A (ja) * | 2003-03-03 | 2004-09-24 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
US7080185B2 (en) | 2002-05-21 | 2006-07-18 | Renesas Technology Corp. | Bus control device altering drive capability according to condition |
-
1994
- 1994-02-09 JP JP1510894A patent/JPH07226439A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7080185B2 (en) | 2002-05-21 | 2006-07-18 | Renesas Technology Corp. | Bus control device altering drive capability according to condition |
JP2004265523A (ja) * | 2003-03-03 | 2004-09-24 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
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