JP2977138B2 - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、中央演算処理装置
(以下、CPUと略記する。)及びその周辺回路等の内
部回路を1チップに収納した半導体装置に係り、特に、
通常動作モードとエミュレーションを行なうエミュレー
タ動作モード(inCiruit Emulator:
以下、ICEと略記する。)を有する半導体装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来、1チップマイコンなどのようにC
PUを内蔵した半導体装置において、通常の動作モード
とICEモードを選択可能に構成したものがあった。こ
のような半導体装置はモード切換え用端子を備え、この
端子への入力を切換えることによって、通常動作モード
とICEモードとを切換えていた。
【0003】そのため、この半導体装置を用いて、シス
テムを構築している場合に、この半導体装置をICEモ
ードに切替え、このシステムのICEを製作すると、こ
の半導体装置の内部回路等からの情報が読み出され、シ
ステムの解析が容易に行なわれる。従って、システム自
体の模倣等が容易に行なわれるという問題があった。
【0004】一方、通常動作モードとICEモードとの
モード切替を持たない半導体集積回路では、ICE製作
用のチップを再設計する必要があるため、開発時間が長
くなるという問題があった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】この発明は、上述した
従来の問題点を解決するためになされたもので、通常動
作モードとICEモードの切替えが可能な半導体装置に
おいて、ICEの製作を容易にできなくし、システムの
模倣の防止を可能にすることをその課題とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明は、中央演算処
理装置及びその周辺回路などの内部回路を備えた半導体
装置であって、エミュレータモードセレクト信号をアン
ド回路の一方の入力とし、このアンド回路の他方の入力
を電源電圧でプルアップされた入出力パッドからの出力
とし、前記パッドと出力ピンとのボンディングの有無に
より、エミュレータモードと通常動作モードの切替が行
なわれることを特徴とする。
【0007】
【作用】この発明によれば、所定のパッドと出力ピンと
のボンディングの能様により、ICEモードと通常モー
ドとの切替が行なわれる。工場出荷後は、通常モードに
設定された装置においては、ICEモードの選択がその
ままでは行なわれず、この半導体を用いたシステムのI
CEを容易に製作できず、システムの解析が困難にな
る。また、ICEモードに設定された装置においては、
容易にICEの製作ができる。
【0008】
【実施例】以下、この発明の実施例を図1及び図2を参
照して説明する。図1は、通常動作モードで使用する場
合を示す模式図、図2はICEモードで使用する場合を
示す模式図である。
【0009】図1、図2において、10は半導体チップ
であり、このチップ10内にCPU18、レジスタ、リ
ードオンメモリ、ランダム・アクセスメモリなどの周辺
回路からなる内部回路17が配置されている。
【0010】11−1、11−2……11−D、11−
E,11−FはパッドでありICパッケージ20の所定
の端子ピン21、22、23とワイヤボンディングされ
る。そして、チップ内部の各半導体集積回路への入力ま
たは半導体集積回路からの出力が、これらのパッドから
端子ピン21、22、23を介して行なわれる。
【0011】13はチップ10内部に設けられたアンド
回路であり、このアンド回路13の一方の入力には、I
CEモードセレクト信号が与えられ、他方の入力には、
電源電圧(VCC)でプルアップされたパッド11−D
からの入力が与えられる。
【0012】このアンド回路13の出力は、内部回路1
7からの出力が与えられる。オア回路16に与えられる
と共に、同じく内部回路17からの出力が与えられるア
ンド回路14にインバータ15を介して与えられる。
【0013】このオア回路16からの出力はパッド11
−Fを介してワイヤボンディングされた端子ピン22−
Nに、アンド回路14からの出力はパッド11−Eを介
してワイヤボンディングされた端子ピン25−Nに夫々
出力される。
【0014】次に、この発明におけるモード切替につい
て説明する。
【0015】通常動作モードの場合は、図1に示すよう
に、端子ピン21−4をチップ10内のパッド11−D
とボンディングしない。その為、パッド11−Dに接続
された回路は、外部から制御できない。パッド11−D
はチップ10内で電源電圧(VCC)にプルアップされ
ている為、もし、ICEモードが選択され、図中、IC
Eモードセレクト信号12が”H”になると、端子ピン
23−N,22−Nはそれぞれ”L”固定、”H”固定
となる。この端子ピン23−N,22−NをICEを製
作する上で必要な出力信号に割り当てる事により、IC
Eは製作できなくなる。又、入力信号でも同様の手法を
用いる事ができる。
【0016】次に、ICEモードの場合は図2に示すよ
うに、端子ピン21−4をチップ10内のパッド11−
Dとボンディングする。そして、端子21−4に”L”
を入力すれば、ICEモードセレクト信号12が”H”
になって、ICEモードになると、端子ピン23−N,
22−Nからは、内部回路17の信号が出力される。
【0017】以上説明したように、ICEを容易に製作
されたくないシステムには、図1のICを用いICE製
作をプロテクトする。又、ICEを製作したい時は、図
2のICを用い製作する。
【0018】尚、上述した実施例においては、内部回路
17からの出力は、オア回路16、及びアンド回路14
に出力するように構成しているが、上述の図1の構成の
場合において、システム上”L”固定を行なう場合に
は、アンド回路14を用いて、”H”固定を行なう場合
には、オア回路16を用いればよく、必要に応じて選択
すれば良い。
【0019】
【発明の効果】以下説明したように、この発明によれ
ば、所定のパッドと出力ピンとのボンディングの能様に
より、ICEモードと通常動作モードが選択されるの
で、ICEの製作を防止するためには、通常動作モード
に設定しておけば、ICEモードの選択が外部からは行
なえず、この半導体装置を用いたシステムの解析が困難
になる。また、ICEの製作を希望する場合には、IC
Eモードに設定しておけば、容易にICEの製作が行な
える。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明における半導体装置を通常動作モー
ド設定した状態を示す模式図である。
【図2】 この発明における半導体装置をICEに設定
した状態を示す模式図である。
【符号の説明】
【10】チップ
【11−D】パッド
【13】アンド回路
【17】内部回路
【18】CPU
【20】ICパッケージ
【21−4】端子ピン
【22−N】端子ピン
【23−N】端子ピン

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 中央演算処理装置及びその周辺回路など
    の内部回路を備えた半導体装置であって、エミュレータ
    モードセレクト信号をアンド回路の一方の入力とし、こ
    のアンド回路の他方の入力を電源電圧でプルアップされ
    た入出力パッドからの出力とし、前記パッドと出力ピン
    とのボンディングの有無により、エミュレータモードと
    通常動作モードの切替が行なわれることを特徴とする半
    導体装置。
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