JP3437322B2 - 半導体集積装置 - Google Patents

半導体集積装置

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JP3437322B2
JP3437322B2 JP08213495A JP8213495A JP3437322B2 JP 3437322 B2 JP3437322 B2 JP 3437322B2 JP 08213495 A JP08213495 A JP 08213495A JP 8213495 A JP8213495 A JP 8213495A JP 3437322 B2 JP3437322 B2 JP 3437322B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積装置に関
し、特に、一つのチップ内に、汎用のマイクロコントロ
ーラと該マイクロコントローラによって制御されるカス
タム回路等の回路を搭載した半導体集積装置に関する。
半導体集積技術の進歩に伴って、今まで別々のチップで
構成されていたマイクロコントローラ応用システムのワ
ンチップ化が行なわれるようになってきた。
【0002】
【従来の技術】図2は、この種の半導体集積装置の従来
ブロック図である。1はチップ(若しくはチップを含む
パッケージ)である。チップ1には、電源、アドレス、
データおよびコントロールなどに割り当てられた多数の
端子P1〜Pnが設けられており、その中の一つの端子P
nは、テストモード切換用である。
【0003】2は第一の入/出力部、3は汎用のマイク
ロコントローラ(以下「MCU」と略す)、4は第二の
入/出力部、5はカスタム回路等の回路(以下便宜的に
「カスタム回路」で代表する)、6〜8は第一〜第三の
バスである。第一のバス6は、第一の入/出力部2とM
CU3の間およびMCU3と第二の入/出力部4の間を
接続するもの、第二のバス8は、第二の入/出力部4と
カスタム回路5との間を接続するもの、第三のバス7
は、第一の入/出力部2と第二の入/出力部4との間を
接続するものである。
【0004】第一のバス6と第三のバス7は、端子Pn
の論理状態に応じて何れか一方が使用されるようになっ
ている。すなわち、論理状態が通常モードの場合には第
一のバス6が使用されるが、テストモードの場合には第
一のバス6に代えて第三のバス7が使用される(言い換
えればMCU3が切り離される)ようになっている。こ
のような構成において、端子Pnを通常モードに設定す
ると、第一のバス6および第二のバス8を介して、第一
の入/出力部2、MCU3、第二の入/出力部4および
カスタム回路5の間が接続される。この場合には、MC
U3によってカスタム回路5がアクセスされる。一方、
端子Pnをテストモードに設定すると、第一のバス6の
代わりに第三のバス7が使用されるため、MCU3が切
り離され、カスタム回路5は外部からの直接アクセスが
可能になる。
【0005】ここで、MCU3は、予め定められたアド
レス空間に従ってカスタム回路5をアクセスするが、実
際のアクセスは、同アドレス空間内の所定の領域(第二
の入/出力部4に割り当てられたアドレス領域)を介し
て行なわれる。たとえば、当該アドレス領域内の任意の
アドレス(便宜的にxxxx番地)を、カスタム回路5
それ自体またはカスタム回路5内の特定デバイスのアド
レス(以下「デバイスアドレス」と言う)と仮定する
と、MCU3は、アドレス空間内のxxxx番地を指定
することにより、デバイスアドレスを間接的にアクセス
する。
【0006】ところで、デバイスアドレスは、カスタム
回路5の側から見た場合、必ずしもxxxx番地になる
とは限らない。オフセットされているかもしれないし、
あるいは、全く別のアドレス値(またはアドレス以外の
値)を持っているかもしれない。何れにしても、第二の
バス8やカスタム回路5の設計次第で様々な値をとる可
能性がある。このため、第二の入/出力部4は、アドレ
ス空間のxxxx番地を指定すると、第二のバス8を介
してyyyy番地をアクセスできるようにアドレス整合
(若しくはデータ変換)を行なう機能を有している。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
半導体集積装置にあっては、テストモード時、MCU3
を切り離し第二の入/出力部4を直接的にアクセスする
構成となっていたため、たとえば、カスタム回路5それ
自体またはカスタム回路5内の特定デバイスをアクセス
する際には、上記例示によれば、アドレス空間内のxx
xx番地を指定する必要があるが、デバイスアドレスが
それとは違ったyyyy番地の場合には、第二のバス8
に対して正しい番他(yyyy番地)が出力されている
かどうかを確かめる術がない。したがって、カスタム回
路5からの応答が意図した結果と違う場合には、カスタ
ム回路5の障害か、または、第二の入/出力部4や第二
のバス8の障害かを外部から特定できないという問題点
がある。
【0008】
【目的】そこで、本発明は、第二のバスのアドレス値を
外部から観測できるようにして、チップ内部に搭載され
たカスタム回路等の所定のアドレス情報に従って制御さ
れる回路や第二の入/出力部等に対する正確な外部動作
試験を可能にすることを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、モード切換端子と複数の外部端子と接続
された第一の入/出力部と、前記第一の入/出力部と第
一のバスを介して接続されたマイクロコントローラと、
前記第一のバス及び前記第一のバスとは独立に設けられ
前記マイクロコントローラに接続されない第三のバスを
介して前記第一の入/出力部と接続され、前記第一のバ
ス又は前記第三のバスを介して供給される第一のアドレ
ス情報を第二のアドレス情報に変換する第二の入/出力
部と、前記第二の入/出力部と第二のバスを介して接続
され、前記第二のバスを介して供給される前記第二のア
ドレス情報に従って制御される回路と、前記第二の入/
出力部と前記第二のバスを介して接続され、前記回路に
入力される前記第二のアドレス情報を保持するアドレス
保持手段とを有する半導体集積装置であって、前記モー
ド切換端子の論理状態が通常モードを示す場合、前記第
二の入/出力部は前記第一のバスを介してアクセスさ
れ、前記アドレス保持手段は前記第二のバス、前記第二
の入/出力部及び前記第一のバスを介してアクセスさ
れ、前記モード切換端子の論理状態がテストモードを示
す場合、前記第二の入/出力部は前記第三のバスを介し
てアクセスされ、前記アドレス保持手段は前記第二のバ
ス、前記第二の入/出力部及び前記第三のバスを介して
アクセスされることを特徴とする。
【0010】ここで、前記回路はカスタム回路であるこ
とは好ましい。
【0011】
【作用】本発明では、テストモード時、アドレス保持手
段の内容を外部から読み取るだけで、マイクロコントロ
ーラからのアドレス情報と第二の入/出力部の出力アド
レスとの対応関係を外部で検査できる。
【0012】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図1は本発明に係る半導体集積装置の一実施例を
示す図である。なお、従来例と共通する構成要素には同
一の符号を付してある。図1において、10は本実施例
におけるチップ(若しくはチップを含むパッケージ)で
ある。チップ10には、従来例と同様に、電源、アドレ
ス、データおよびコントロールなどに割り当てられた多
数の端子P1〜Pnが設けられており、その中の一つの端
子(便宜的にPn;黒く塗りつぶしてある)は、通常モ
ードとテストモードの切換端子である。
【0013】2は第一の入/出力部、3は汎用のマイク
ロコントローラ(以下「MCU」と略す)、4は第二の
入/出力部、5は回路(便宜的に「カスタム回路」)、
6〜8は第一〜第三のバス、20はレジスタである。こ
こで、第一の入/出力部2はチップ10外部とMCU3
との間のインターフェースをとるもの、第二の入/出力
部4はMCU4とカスタム回路5との間のインターフェ
ースをとるもの、第一のバス6は第一の入/出力部2と
MCU3の間およびMCU3と第二の入/出力部4の間
を接続するもの、第二のバス8は第二の入/出力部4と
カスタム回路5との間を接続するもの、第三のバス7は
第一の入/出力部2と第二の入/出力部4との間を接続
するものである。第一のバス6と第三のバス7は、端子
Pnの論理状態に応じて、何れか一方が使用されるよう
になっている。すなわち、端子Pnの論理状態が通常モ
ードの場合には、第一のバス6が使用され、端子Pnの
論理状態がテストモードの場合には、第三のバス7が使
用される(言い換えればMCU3が切り離される)よう
になっている。したがって、第三のバス7は、テストモ
ードのときに、MCU3を介さずに第一の入/出力部2
と第二の入/出力部4との間を接続する接続手段として
の機能を有している。
【0014】また、レジスタ20は、本実施例における
特徴的な構成要素であり、第二のバス8上のアドレス情
報を保持するアドレス保持手段として機能するものであ
る。このような構成によれば、端子Pnを通常モードに
設定すると、第一のバス6および第二のバス8を介し
て、第一の入/出力部2、MCU3、第二の入/出力部
4およびカスタム回路5の間が接続され、MCU3によ
ってカスタム回路5をアクセスできる一方、端子Pnを
テストモードに設定したときは、MCU3を介さずにカ
スタム回路5を外部から直接にアクセスすることができ
るという従来同様の作用が得られるほか、以下に述べる
特有な作用が得られる。
【0015】テストモード時に、端子P1〜Pn-1から所
定のアドレス(便宜的にxxxx番地)を与えると、こ
のアドレスは、第一の入/出力部2および第三のバス7
を通して第二の入/出力部4に与えられる。このとき、
xxxx番地に応答して、第二の入/出力部4からyy
yy番地(カスタム回路5それ自体若しくはカスタム回
路5に含まれる特定デバイスのアドレス)が出力された
とすると、カスタム回路5それ自体若しくはカスタム回
路5に含まれる特定デバイスは、上記のアドレス(xx
xx番地)によって外部アクセスされたことになる。
【0016】ここで、カスタム回路5からの応答が意図
したものでない場合は、その障害箇所の特定が必要にな
る。予想される障害箇所は、カスタム回路5、第二の入
/出力部4または第二のバス8であるが、従来例ではこ
の切り分けが行なえなかった。第二のバス8上のアドレ
ス(yyyy番地)を外部から見ることができなかった
からである。
【0017】本実施例では、第二のバス8上のアドレス
を保持するレジスタ20を備えたので、このレジスタ2
0の内容を外部に読み出すだけの簡単な手続で、xxx
x番地とyyyy番地との対応関係を検査できる。した
がって、上記例示のように、xxxx番地を与えたとき
に、yyyy番地が保持されていなければ、第二の入/
出力部4若しくは第二のバス8の障害を特定でき、また
は、yyyy番地が保持されているときには、カスタム
回路5の障害を特定できるから、第二の入/出力部、第
二のバス8およびカスタム回路5を含む正確な外部試験
を行なうことができる。
【0018】なお、以上の説明では、カスタム回路5、
第二の入/出力部4または第二のバス8の障害切り分け
試験を例にしているが、この例だけに本発明の効果を限
定するものではない。要は、第二のバス8に現れるアド
レスを外部モニターできるようにすればよく、その結果
得られる様々な効果を当然含むものである。また、実施
例では、カスタム回路5を搭載した半導体集積装置を例
にしているが、これに限定されない。要は、所定のアド
レス情報に従って制御される回路であればよく、たとえ
ば、マイクロコントローラの周辺回路であってもよい。
【0019】
【発明の効果】本発明によれば、テストモード時、アド
レス保持手段の内容を外部から読み取るだけで、マイク
ロコントローラからのアドレス情報と第二の入/出力部
の出力アドレスとの対応関係を外部で検査できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】一実施例の半導体集積装置の概略ブロック図で
ある。
【図2】従来の半導体集積装置の概略ブロック図であ
る。
【符号の説明】
2:第一の入/出力部 3:MCU(マイクロコントローラ) 4:第二の入/出力部 5:カスタム回路(回路) 7:第二のバス(接続手段) 10:チップ 20:レジスタ(アドレス保持手段)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G06F 11/22 - 11/26 G06F 11/28 - 11/34 JSTファイル(JOIS)

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】モード切換端子と複数の外部端子と接続さ
    れた第一の入/出力部と、 前記第一の入/出力部と第一のバスを介して接続された
    マイクロコントローラと、 前記第一のバス及び前記第一のバスとは独立に設けられ
    前記マイクロコントローラに接続されない第三のバスを
    介して前記第一の入/出力部と接続され、前記第一のバ
    ス又は前記第三のバスを介して供給される第一のアドレ
    ス情報を第二のアドレス情報に変換する第二の入/出力
    部と、 前記第二の入/出力部と第二のバスを介して接続され、
    前記第二のバスを介して供給される前記第二のアドレス
    情報に従って制御される回路と、 前記第二の入/出力部と前記第二のバスを介して接続さ
    れ、前記回路に入力される前記第二のアドレス情報を保
    持するアドレス保持手段とを有する半導体集積装置であ
    って、 前記モード切換端子の論理状態が通常モードを示す場
    合、前記第二の入/出力部は前記第一のバスを介してア
    クセスされ、前記アドレス保持手段は前記第二のバス、
    前記第二の入/出力部及び前記第一のバスを介してアク
    セスされ、 前記モード切換端子の論理状態がテストモードを示す場
    合、前記第二の入/出力部は前記第三のバスを介してア
    クセスされ、前記アドレス保持手段は前記第二のバス、
    前記第二の入/出力部及び前記第三のバスを介してアク
    セスされる ことを特徴とする半導体集積装置。
  2. 【請求項2】前記回路はカスタム回路であることを特徴
    とする請求項1記載の半導体集積装置。
JP08213495A 1995-04-07 1995-04-07 半導体集積装置 Expired - Lifetime JP3437322B2 (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7208706B2 (en) * 2000-05-22 2007-04-24 Haimer Gmbh Shrinking arrangement for a tool holder

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US7208706B2 (en) * 2000-05-22 2007-04-24 Haimer Gmbh Shrinking arrangement for a tool holder

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