JPH08278899A - 半導体集積装置 - Google Patents
半導体集積装置Info
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- JPH08278899A JPH08278899A JP7082134A JP8213495A JPH08278899A JP H08278899 A JPH08278899 A JP H08278899A JP 7082134 A JP7082134 A JP 7082134A JP 8213495 A JP8213495 A JP 8213495A JP H08278899 A JPH08278899 A JP H08278899A
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Abstract
ようにして、チップ内部に搭載されたカスタム回路等の
所定のアドレス情報に従って制御される回路や第二入/
出力部等に対する正確な外部動作試験を可能にする。 【構成】 マイクロコントローラと、前記マイクロコン
トローラに接続され、所定のアドレス情報に従って制御
される回路と、当該回路に入力される前記アドレス情報
を保持するアドレス保持手段と、前記アドレス保持手段
の内容を外部に出力する出力回路とを有することを特徴
とする。
Description
し、特に、一つのチップ内に、汎用のマイクロコントロ
ーラと該マイクロコントローラによって制御されるカス
タム回路等の回路を搭載した半導体集積装置に関する。
半導体集積技術の進歩に伴って、今まで別々のチップで
構成されていたマイクロコントローラ応用システムのワ
ンチップ化が行なわれるようになってきた。
ブロック図である。1はチップ(若しくはチップを含む
パッケージ)である。チップ1には、電源、アドレス、
データおよびコントロールなどに割り当てられた多数の
端子P1〜Pnが設けられており、その中の一つの端子P
nは、テストモード切換用である。
ロコントローラ(以下「MCU」と略す)、4は第二の
入/出力部、5はカスタム回路等の回路(以下便宜的に
「カスタム回路」で代表する)、6〜8は第一〜第三の
バスである。第一のバス6は、第一の入/出力部2とM
CU3の間およびMCU3と第二の入/出力部4の間を
接続するもの、第二のバス8は、第二の入/出力部4と
カスタム回路5との間を接続するもの、第三のバス7
は、第一の入/出力部2と第二の入/出力部4との間を
接続するものである。
の論理状態に応じて何れか一方が使用されるようになっ
ている。すなわち、論理状態が通常モードの場合には第
一のバス6が使用されるが、テストモードの場合には第
一のバス6に代えて第三のバス7が使用される(言い換
えればMCU3が切り離される)ようになっている。こ
のような構成において、端子Pnを通常モードに設定す
ると、第一のバス6および第二のバス8を介して、第一
の入/出力部2、MCU3、第二の入/出力部4および
カスタム回路5の間が接続される。この場合には、MC
U3によってカスタム回路5がアクセスされる。一方、
端子Pnをテストモードに設定すると、第一のバス6の
代わりに第三のバス7が使用されるため、MCU3が切
り離され、カスタム回路5は外部からの直接アクセスが
可能になる。
レス空間に従ってカスタム回路5をアクセスするが、実
際のアクセスは、同アドレス空間内の所定の領域(第二
の入/出力部4に割り当てられたアドレス領域)を介し
て行なわれる。たとえば、当該アドレス領域内の任意の
アドレス(便宜的にxxxx番地)を、カスタム回路5
それ自体またはカスタム回路5内の特定デバイスのアド
レス(以下「デバイスアドレス」と言う)と仮定する
と、MCU3は、アドレス空間内のxxxx番地を指定
することにより、デバイスアドレスを間接的にアクセス
する。
回路5の側から見た場合、必ずしもxxxx番地になる
とは限らない。オフセットされているかもしれないし、
あるいは、全く別のアドレス値(またはアドレス以外の
値)を持っているかもしれない。何れにしても、第二の
バス8やカスタム回路5の設計次第で様々な値をとる可
能性がある。このため、第二の入/出力部4は、アドレ
ス空間のxxxx番地を指定すると、第二のバス8を介
してyyyy番地をアクセスできるようにアドレス整合
(若しくはデータ変換)を行なう機能を有している。
半導体集積装置にあっては、テストモード時、MCU3
を切り離し第二の入/出力部4を直接的にアクセスする
構成となっていたため、たとえば、カスタム回路5それ
自体またはカスタム回路5内の特定デバイスをアクセス
する際には、上記例示によれば、アドレス空間内のxx
xx番地を指定する必要があるが、デバイスアドレスが
それとは違ったyyyy番地の場合には、第二のバス8
に対して正しい番他(yyyy番地)が出力されている
かどうかを確かめる術がない。したがって、カスタム回
路5からの応答が意図した結果と違う場合には、カスタ
ム回路5の障害か、または、第二の入/出力部4や第二
のバス8の障害かを外部から特定できないという問題点
がある。
外部から観測できるようにして、チップ内部に搭載され
たカスタム回路等の所定のアドレス情報に従って制御さ
れる回路や第二の入/出力部等に対する正確な外部動作
試験を可能にすることを目的とする。
成するために、マイクロコントローラと、前記マイクロ
コントローラに接続され、所定のアドレス情報に従って
制御される回路と、当該回路に入力される前記アドレス
情報を保持するアドレス保持手段と、前記アドレス保持
手段の内容を外部に出力する出力回路とを有することを
特徴とする。
続されるマイクロコントローラと、第二の入/出力部に
よって前記マイクロコントローラと接続され、所定のア
ドレス情報に従って制御される回路と、当該回路に入力
される前記アドレス情報を保持するアドレス保持手段
と、前記第一の入/出力部と前記第二の入/出力部との
間を接続する接続手段とを備え、前記アドレス保持手段
の内容を前記接続手段を介して外部に出力することを特
徴とする。
段の内容を外部から読み取るだけで、マイクロコントロ
ーラからのアドレス情報と第二の入/出力部の出力アド
レスとの対応関係を外部で検査できる。
する。図1は本発明に係る半導体集積装置の一実施例を
示す図である。なお、従来例と共通する構成要素には同
一の符号を付してある。図1において、10は本実施例
におけるチップ(若しくはチップを含むパッケージ)で
ある。チップ10には、従来例と同様に、電源、アドレ
ス、データおよびコントロールなどに割り当てられた多
数の端子P1〜Pnが設けられており、その中の一つの端
子(便宜的にPn;黒く塗りつぶしてある)は、通常モ
ードとテストモードの切換端子である。
ロコントローラ(以下「MCU」と略す)、4は第二の
入/出力部、5は回路(便宜的に「カスタム回路」)、
6〜8は第一〜第三のバス、20はレジスタである。こ
こで、第一の入/出力部2はチップ10外部とMCU3
との間のインターフェースをとるもの、第二の入/出力
部4はMCU4とカスタム回路5との間のインターフェ
ースをとるもの、第一のバス6は第一の入/出力部2と
MCU3の間およびMCU3と第二の入/出力部4の間
を接続するもの、第二のバス8は第二の入/出力部4と
カスタム回路5との間を接続するもの、第三のバス7は
第一の入/出力部2と第二の入/出力部4との間を接続
するものである。第一のバス6と第三のバス7は、端子
Pnの論理状態に応じて、何れか一方が使用されるよう
になっている。すなわち、端子Pnの論理状態が通常モ
ードの場合には、第一のバス6が使用され、端子Pnの
論理状態がテストモードの場合には、第三のバス7が使
用される(言い換えればMCU3が切り離される)よう
になっている。したがって、第三のバス7は、テストモ
ードのときに、MCU3を介さずに第一の入/出力部2
と第二の入/出力部4との間を接続する接続手段として
の機能を有している。
特徴的な構成要素であり、第二のバス8上のアドレス情
報を保持するアドレス保持手段として機能するものであ
る。このような構成によれば、端子Pnを通常モードに
設定すると、第一のバス6および第二のバス8を介し
て、第一の入/出力部2、MCU3、第二の入/出力部
4およびカスタム回路5の間が接続され、MCU3によ
ってカスタム回路5をアクセスできる一方、端子Pnを
テストモードに設定したときは、MCU3を介さずにカ
スタム回路5を外部から直接にアクセスすることができ
るという従来同様の作用が得られるほか、以下に述べる
特有な作用が得られる。
定のアドレス(便宜的にxxxx番地)を与えると、こ
のアドレスは、第一の入/出力部2および第三のバス7
を通して第二の入/出力部4に与えられる。このとき、
xxxx番地に応答して、第二の入/出力部4からyy
yy番地(カスタム回路5それ自体若しくはカスタム回
路5に含まれる特定デバイスのアドレス)が出力された
とすると、カスタム回路5それ自体若しくはカスタム回
路5に含まれる特定デバイスは、上記のアドレス(xx
xx番地)によって外部アクセスされたことになる。
したものでない場合は、その障害箇所の特定が必要にな
る。予想される障害箇所は、カスタム回路5、第二の入
/出力部4または第二のバス8であるが、従来例ではこ
の切り分けが行なえなかった。第二のバス8上のアドレ
ス(yyyy番地)を外部から見ることができなかった
からである。
を保持するレジスタ20を備えたので、このレジスタ2
0の内容を外部に読み出すだけの簡単な手続で、xxx
x番地とyyyy番地との対応関係を検査できる。した
がって、上記例示のように、xxxx番地を与えたとき
に、yyyy番地が保持されていなければ、第二の入/
出力部4若しくは第二のバス8の障害を特定でき、また
は、yyyy番地が保持されているときには、カスタム
回路5の障害を特定できるから、第二の入/出力部、第
二のバス8およびカスタム回路5を含む正確な外部試験
を行なうことができる。
第二の入/出力部4または第二のバス8の障害切り分け
試験を例にしているが、この例だけに本発明の効果を限
定するものではない。要は、第二のバス8に現れるアド
レスを外部モニターできるようにすればよく、その結果
得られる様々な効果を当然含むものである。また、実施
例では、カスタム回路5を搭載した半導体集積装置を例
にしているが、これに限定されない。要は、所定のアド
レス情報に従って制御される回路であればよく、たとえ
ば、マイクロコントローラの周辺回路であってもよい。
レス保持手段の内容を外部から読み取るだけで、マイク
ロコントローラからのアドレス情報と第二の入/出力部
の出力アドレスとの対応関係を外部で検査できる。
ある。
る。
Claims (2)
- 【請求項1】マイクロコントローラと、 前記マイクロコントローラに接続され、所定のアドレス
情報に従って制御される回路と、 当該回路に入力される前記アドレス情報を保持するアド
レス保持手段と、 前記アドレス保持手段の内容を外部に出力する出力回路
とを有することを特徴とする半導体集積装置。 - 【請求項2】第一の入/出力部によって外部と接続され
るマイクロコントローラと、 第二の入/出力部によって前記マイクロコントローラと
接続され、所定のアドレス情報に従って制御される回路
と、 当該回路に入力される前記アドレス情報を保持するアド
レス保持手段と、 前記第一の入/出力部と前記第二の入/出力部との間を
接続する接続手段とを備え、 前記アドレス保持手段の内容を前記接続手段を介して外
部に出力することを特徴とする半導体集積装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP08213495A JP3437322B2 (ja) | 1995-04-07 | 1995-04-07 | 半導体集積装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP08213495A JP3437322B2 (ja) | 1995-04-07 | 1995-04-07 | 半導体集積装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08278899A true JPH08278899A (ja) | 1996-10-22 |
JP3437322B2 JP3437322B2 (ja) | 2003-08-18 |
Family
ID=13765951
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP08213495A Expired - Lifetime JP3437322B2 (ja) | 1995-04-07 | 1995-04-07 | 半導体集積装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3437322B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1283759B1 (de) * | 2000-05-22 | 2005-10-26 | Haimer GmbH | Schrumpfvorrichtung für einen werkzeughalter |
-
1995
- 1995-04-07 JP JP08213495A patent/JP3437322B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3437322B2 (ja) | 2003-08-18 |
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