JPH03213214A - 中子除去方法 - Google Patents

中子除去方法

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JPH03213214A
JPH03213214A JP2008348A JP834890A JPH03213214A JP H03213214 A JPH03213214 A JP H03213214A JP 2008348 A JP2008348 A JP 2008348A JP 834890 A JP834890 A JP 834890A JP H03213214 A JPH03213214 A JP H03213214A
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conveying
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利之 浅生
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慎司 依田
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    • B23H7/00Processes or apparatus applicable to both electrical discharge machining and electrochemical machining
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • B23H11/00Auxiliary apparatus or details, not otherwise provided for
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明はワイヤ放電加工においてワークに形成される
中子を自動的に除去する方法に関する。
従来技術 ワイヤ放電加工においてワークから閉鎖図形を加工する
と図形の内側が中子として切抜かれる。
この中子は通常ワイヤ放電加工機の下ノズルに載った格
好となるので、中子が生じる毎に取除がないと、同一の
ワークから複数の図形を連続して加工するべくワークを
移動(テーブルの移動)したとき、下ノズルと擦りあっ
たり、中子の形や重心の位置によって、ワークと下ノズ
ルとの間で斜めに引掛り、下ノズルを損傷することがあ
る。また、中子にも傷が付き、中子を製品とする場合に
その価値を損うことがある。
そこで一つの図形の加工終了毎に、生じた中子を除去す
る方法および具体的装置が種々研究され、切離した中子
を磁石、吸引バットあるいはコレットを利用して上に引
抜き、所定の中子除去位置へ搬送する引抜き搬送作動の
ものや、切離した中子を前記と同様な磁石、吸引バット
で吸着して切抜かれた位置に維持し、そのまま維持しつ
つワークの移動と共に中子除去位置に搬送し、吸着を解
いて自然落下させる維持搬送作動のものが提案されてい
る。
これらはそれぞれに優れた特徴を備えているが、中子が
テーパ加工で形成されると、前記の引抜き作動のもので
は、中子の加工面が上方に狭くなるテーパ傾斜の場合(
第4図口)に中子を上方に引抜けず、これを中子除去位
置に搬送することができない。逆に、維持搬送作動のも
のでは、加工面が上方に広くなるテーパ傾斜を持つ中子
の場合(第4図イ)に、中子を中子除去位置まで維持し
搬送しても、自然落下させることができないので中子を
処理することができない。
発明が解決しようとする課題 この発明は、テーパ加工による中子をも支障なく処理で
きる中子の自動除去方法の提供を課題とする。
課題を解決するための手段 次の過程からなる方法とする。
ワークの上部に、中子をワークから引抜き中子除去位置
に搬送する引抜き搬送作動と、中子を切抜かれた位置に
維持しつつワークの移動と共に中子除去位置に搬送する
維持搬送作動が可能な自動中子除去装置を配置する。
形成された中子の加工面が上に広がるテーパ傾斜面の場
合は引抜き搬送作動を、下に広がるテーパ傾斜の場合は
維持搬送作動を選択させる。
作用 引抜き搬送作動と維持搬送作動の選択は、テーパ加工さ
れた中子をスムーズに除去する。
実施例 第3図は本発明方法を実施するワイヤ放電加工機lの全
体を示し、Z軸2に上ノズル3、UV軸機構4、ワイヤ
自動結線装置(AWF装fiり 5、中子除去装置6を
備え、これらは2軸2とともに上下移動される。
符号7は下アームで先端部の前記上ノズル3と対向した
位置に下ノズル8を備える。
符号9はワイヤ、10はテーブルであり、このワイヤ放
電加工機1はNC制御装装置11に制御されて作動する
ワイヤ放電加工機1およびAWF装fif5の具体的な
構成および作動はそれぞれ公知である。
中子除去袋ff16は、第2図に示すように上ガイド支
持部21に固定された水平シリンダ12と、そのピスト
ン13の先端に固定された垂直シリンダ14を備え、垂
直シリンダ14におけるピストン15の先端に中子保持
部16が水平に固定されている。ピストン15は垂直シ
リンダ12に取付けられたモータ17で回動されるもの
で、前記の中子保持部16を約180°の範囲で往復回
転するようになっている。
中子保持部16はピストン15に取付けられた位置より
先端側寄りの下面に、多数の吸引パッドが密に配列され
た吸着面18を備える。各吸引パッドは図示していない
強力な真空装置にそれぞれ接続されている。
なお、第2図において、符号19はワーク、20は中子
を示している。
ワーク19に対する一つの閉鎖図形の加工が終了すると
プログラムに挿入した補助機能コードM50に基づきA
WF装置5が作動してワイヤ9を切断し、2軸2が上昇
してNC制御装置11は中子除去モードとなる。すなわ
ち、中子除去装置6がプログラム中にあらかじめ組込ま
れたM2S、 MS6コードにより、引抜き搬送(M6
1i ”)あるいは維持搬送の作動(M2S )を行っ
て中子2oを除去する。
今、第5図のように、一つの円(R・25)に沿って小
判形の閉鎖図形(両端円弧部R・5.直線部・5)■、
■・・・ ・・・を8個、上方が狭くなるテーパ傾斜(
ワイヤ傾斜布)で■、■、・・・ ・・・■の順序で切
抜く加工のプログラムは例えば次のようになる。
メインプログラム G92XOY25.0 M2O。
M911P2222Q360. OL8゜60 MO2: サブプログラム 02222゜ G92XOY25.0+30.0; M2O; MB2; MB2゜ MB2 MB2: 642GOIY−5,0 G52GO2X−5,OY5.OJ5.OTl、0GO
IY5.0; GO2XI0015.0 GOIY−5,rJ GO2X−5,0Y−5,01−5,O;G50G40
GOIY5.0; OO 50 65 GQOX−17,678Y−7,322OO 99 すなわち、メインプログラムは、座標系を設定しくG9
2)、ワークを加工開始位置に移動した後(GXQY2
5.0) 、プログラムナンバー2222<7)−’t
サブプログラム読込み、その指定図形の加工を3600
にわたり8回繰返すことを指令したものであり、 サブプログラムは、前記の加工開始点においてまずAW
F機構5によってワイヤ9を結線しくM2O)、ついで
、厚さ30 mm (1=30.0)のワーク19から
小判形■を、加工面を傾斜1.0°で上方が狭(なるテ
ーパ傾斜(G52 、 T1.0)とし、図において時
計回りに切抜いてふたたび加工開始点に戻り、そこで加
工作動を停止しくMoo)、ついで、次の小判形■の加
工に移るべくその位置でAWF機構5によりワイヤ9を
切断しくM2C) 、補助機能コードM65により中子
除去袋fii6に中子20の維持搬送作動を指令し、中
子除去作動が完了した後ワーク19を次の加工開始位置
とし、メインプログラムに戻る(M99) ことを指令
したものである。
この場合に、小判形の中子20は次のように維持搬送さ
れて除去される。
中子除去装置6は初期状態として、中子保持部16を上
昇して上ノズル3側に引寄せ、かつ、吸着面18を上ノ
ズル3から離れた個所に回動したホームポジション位置
にある。
そして、維持搬送作動の指令により次の作動をシーケン
シャルに行なう。
垂直シリンダ14が駆動されて中子保持部16が下降さ
れ、次いでモータ17によりピストン15を介して中子
保持部16が回転されてその吸着面18が上ノズル3の
下部に配置される。
次いで、そのままZ軸2が下降して吸着面18を中子2
0の上部に密着し、吸着面18から真空装置の負圧を作
用させる。これにより中子20は吸い上げられて吸着面
18に保持され、切抜かれる前のワーク19と一体時の
位置に維持される。
密着に際して、ワーク19に対する吸着面18の位置は
タッチセンサやNC制御装置11に設定したZ軸2の下
降距離で制御される。
吸着面18を押圧して設定された時間(2〜3秒)の後
、テーブル10が駆動されてワーク19が所定方向に移
動し、また、これと同期して水平シリンダ12にエアが
送り込まれてピストン13によって吸着面18も移動さ
れる。
これによって、中子20は中子保持部16に保持された
状態でワーク19と共に所定距離(50〜60mm)移
動する。
この実施例では前記所定方向はピストン13の伸び出る
方向で定まり、また、所定距離は該ピストン13の長さ
で制限される。
そして、移動された中子20の位置が下ノズル8および
下アーム7の上部、すなわち中子落下禁止区域を外れた
所で、テーブル10および中子保持部16の移動が停止
され、その位置で各吸着パッドに対する負圧が解消され
る。そのため、中子20はその位置に落下する。
ついで、水平シリンダ12でピストン13が戻され、中
子保持部16を上ノズル3の下部位置とした後、そのま
まZ軸2が上昇し、その上端位置でモータ17によって
ピストン15がもとに回動され、さらに垂直シリンダ1
4で中子保持部16を上昇して中子保持部16をホーム
ポジション位置とする。
これにより、維持搬送作動が終了する。
前記はサブプログラムにワイヤ傾斜右(G52 )が指
令され、中子の加工面は上方が狭くなるテーパ傾斜であ
ったが、ワイヤ傾斜左(G51 ’)を設定したときは
中子の加工面は上に広がるテーパ傾斜となるので、ワイ
ヤ切断後の中子除去作動を引抜き搬送作動(M2S )
に設定する。
すると、中子除去装置6は前記の維持搬送作動と次の点
が異なる引抜き搬送作動をおこなう。
2軸2が下降して吸着面18による中子20の保持が確
認されると、2軸2がそのまま上昇し中子20がワーク
から引抜かれる。ついで、モータ17によりビス゛トン
15が回転されて中子保持部16を上ノズル3の直下か
ら外した後、水平シリンダ12を駆動してこれを中子除
去位置に移動させ、その位置で真空装置との接続を遮断
するなどして中子20の保持を解き、落下させるついで
、中子保持装置16が垂直シリンダ14の駆動で上昇し
、ホームポジションとなって、引抜き搬送作動を終了す
る。
なお、中子除去装置6は引抜き搬送作動用の端子と維持
搬送作動用の端子を備え、M2S、 M2SはMコード
の空き個所にあらかじめ設定したものであり、NC制御
装[11はコードM66によって引抜き搬送作動用の端
子に駆動指令を発し、また、コードM65によって維持
搬送作動用の端子に駆動指令を発する。
さらに、この実施例ではテーパ加工でないとき(中子2
0の加工面が垂直な場合)も一つの閉鎖図形に関するプ
ログラムの後にはコードM65. M2Sのいずれか一
つを設定しておく必要がある。
以上のように、中子除去装置6はテーパ加工された中子
20に対して、その加工面のテーパ傾斜に応じた作動で
中子を除去する。
以上は実施例である。
本発明方法は、一つのワークにテーパ傾斜の異なる中子
が混在しても適用できる。
また、中子除去袋M6の構成、およびその引抜き搬送作
動、維持搬送作動のシーケンスは実施例のものに限定さ
れない。
発明の効果 テーパ加工による中子であっても、テーパ傾斜にかかわ
らず中子除去装置で自動的に、支障なく除去することが
できる。
ワイヤ放電加工装置の長時間無人運転を可能にする。
【図面の簡単な説明】
第1図(イ)(ロ)は一部を断面で示す正面図、第2図
は正面図、第3図は斜視図、第4図(イ)(ロ)は中子
の形態を示す断面図、第5図は加工の一例を示す平面図
である。 6・・・中子除去装置、16・・・中子保持部、18・
・・吸着面、20・・・中子。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ワークの上部に、中子をワークから引抜き中子除去位置
    に搬送する引抜き搬送作動と、中子を切抜かれた位置に
    維持しつつワークの移動と共に中子除去位置に搬送する
    維持搬送作動が可能な自動中子除去装置を配置し、形成
    された中子の加工面が上に広がるテーパ傾斜の場合は引
    抜き搬送作動を、下に広がるテーパ傾斜の場合は維持搬
    送作動を選択させる中子の除去方法。
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