JPH03196919A - 中子除去方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明はワイヤ放電加工によって生じる中子の除去方
法に関する。

従来技術 ワイヤ放電加工においてワークから閉鎖図形を加工する
と図形の内側が中子として切抜かれる。

この中子は通常ワイヤ放電加工機の下ノズルに載った格
好となるので、同一のワークから複数の図形を連続して
加工するべくワークを移動（テーブルの移動）したとき
、下ノズルと擦りあったり、中子の形や重心の位置によ
って、ワークと下ノズルとの間で斜めに引掛り、下ノズ
ルを損傷することがある。また、中子にも傷が付き、製
品としての価値を損うことがある。

そこで一つの図形の加工終了毎に生じた中子を除去する
方法が種々研究され、下ノズル側に設けた滑かな支持板
上に中子を載せ、移動するワークでこれを突落す方法、
中子をワークから完全に切り離さず、わずかにつなげて
おいて、上からハンマーなどでたたき落す方法あるいは
切離した中子を磁石、吸引バットあるいはコレットを利
用して上に引抜く方法などが提案されている。

しかし、前記支持板を利用するものでは突き落す途中で
中子が傾き、前記のように引掛かってしまう可能性が依
然として残り、たたき落す方法ではつながっていた部分
がどのように破壊されるかが問題で、場合によっては必
要とする製品側に仕上げ加工で修復不可能な傷の残るこ
とがあり、さらに上に引抜く方法では、引抜いた中子を
所定の場所まで搬送する手段が複雑になる難点がある。

発明が解決しようとする課題 この発明は、中子を引抜くことなく、かつ、下ノズルと
の擦り合いや中子の傾斜が生じない中子除去方法の提供
を課題とする。

課題を解決するための手段 次の過程からなる方法とする。

ワーク下部に中子落下禁止区域を設定する（過程１）。

ワークにおける一つの図形の加工終了後ワイヤを切断す
る（過程２）。

加工によってワークから分離された中子を上方から保持
してワークと一体時の位置とする（過程３）。

前記の保持状態を維持したまま、ワークと共に中子を移
動して中子の位置を前記落下禁止区域外とする（過程４
）。

落下禁止区域外で保持状態を解除し、中子を落下させる
（過程５）。

作用 過程１、過程４により中子が下ガイドあるいは下アーム
との衝突を避ける。

過程２によりワークの移動を可能とする。

過程３によりワークの自然落下を防止すると共に移動時
に中子が下ノズルと接触するのを防止する。

過程５により中子の除去を完了する。

実施例 第３図は本発明方法を実施するワイヤ放電加工機１の全
体を示し、２軸２に上ノズル３、ＵＶ軸機構４、ワイヤ
自動結線装置（ＡＷＦ装置）５、中子除去装置６を備え
、これらはＺ軸２とともに上下移動される。

符号７は下アームで先端部の酊記上ノズル３と対向した
位置に下ノズル８を備える。

符号９はワイヤ、１０はテーブルであり、このワイヤ放
電加工機１はＮＣ制御装置１１に制御されて作動する。

ワイヤ放電加工機１およびＡＷＦ装置５の具体的な構成
および作動はそれぞれ公知である。

中子除去装置６は、第２図に示すようにＵＶ軸機構４の
機枠に固定された水平シリンダ１２と、そのピストン１
３（第１図）の先端に固定された垂直シリンタ１４を備
え、垂直シリンダ１４におけるピストン１５の先端に中
子保持部１６が水平に固定されている。ピストン１５は
垂直シリンダ１２に取付けられたモータ１７で回動され
るもので、前記の中子保持部１６を約１８０°の範囲で
往復回転するようになっている。

中子保持部１６はピストン１５に取付けられた位置より
先端側寄りの下面に、多数の吸引パッドが密に配列され
た吸着面１８を備える。各吸引バットは図示していない
強力な真空装置にそれぞれ接続されている。

なお、第２図において、符号１９はワーク、２０は中子
を示している。

ワーク１９に対する一つの閉鎖図形の加工が終了すると
ＡＷＦ装Ｍ５が作動してワイヤ９を切断し、Ｚ軸２が上
昇してＮＣ制御装置１１は中子除去モードとなる（第１
図（イ））。このとき、切抜かれた中子２０は下アーム
８の上に引掛かった状態となっており、また、中子除去
装置６の中子保持部１６は上昇して上ノズル３側に引寄
せられ、かつ、吸着面１８を上ノズル３から離れた個所
に回動したホームポジション位置にある。

なお、第１図（イ）において中子２０の傾きは強調して
図示されている。実際にはワーク１９の下面と下ノズル
８先端との間隔は０．２ｍｍ程度であるから、中子の傾
きはごくわずかである。

中子除去作動が開始すると、中子除去装置６において垂
直シリンダ１４が駆動されて中子保持部１６が下降され
、次いでモータ１７によりピストン１５を介して中子保
持部１６が回転されてその吸着面１８が上ノズル３の下
部に配置される（第１図（イ）、破線位置）。

次いで、そのままＺ軸２が下降して吸着面】８を中子の
上部に密着し、吸着面１８から真空装置の負圧を作用さ
せる。これにより中子２０は第１図（イ）の状態から吸
い上げられて吸着面１８に保持され１、切抜かれる前の
ワーク１９と一体時の位置に維持される（第１図（ロ）
）。

密着に際して、ワーク１９に対する吸着面１８の位置は
タッチセンサやＮＣ制御装置１１に設定した２軸２の下
降距離で制御される。

吸着面１８を押圧して設定された時間（２〜３秒）の後
、テーブル１０が駆動されてワーク１９が所定方向に移
動し、また、これと同期して水平シリンダ１２にエアが
送り込まれてピストン１３によって吸着面１８も移動さ
れる。

これによって、中子２０は中子保持部１６に保持された
状態でワーク１９と共に所定距離（５０〜６９ｍｍ）移
動する（第１図（ハ））。

この実施例では前記所定方向はピストン１３の伸び出る
方向で定まり、また、所定距離は該ピストン１３の長さ
で制限される。

そして、移動された中子２０の位置が下ノズル８および
下アーム７の上部、すなわち中子落下禁止区域を外れた
所で、テーブル１０および中子保持部１６の移動が停止
され、その位置で各吸着パッドに対する負圧が解消され
る。そのため、中子２０はその位置に落下する。（第１
図（ニ））。

次いで、水平シリンダ１２でピストン１３が戻され、中
子保持部１６を上ノズル３の下部位置とした後、そのま
まＺ軸２が上昇し、その上端位置でモータ１７によって
ピストン１５がもとに回動され、さらに垂直シリンダ１
４で中子保持部１６を上昇して中子保持部１６をホーム
ポジション位置とする。

これにより、中子除去作動は終了し、ＮＣ制御装置１１
はワーク１９を次ぎの図形を加工する位置に移動し、ワ
イヤ自動結線作動に移行する。

前記の中子落下禁止区域は、ワーク１９の移動領域内に
あってワーク１９とは共に移動せず、中子２０が落下す
ると支障がある区域であり、この実施例では下アーム７
、下ノズル８およびその付属部品のテーブル面に対する
投影図形の区域としている。

中子２０を落下禁止区域外まで移動させる制御は、設定
した移動方向に関し必要な移動距離をあらかじめＮＣ制
御装置１１に記憶させることにより行う。

このようにして、中子２０は一つの図形の加工が終了す
る毎に下ノズル８、下アーム７の位置から外れた位置に
除去される。また、除去に際して中子２０が下ノズル８
と接触することはなく、さらに、落下時に該ノズルや下
アーム７に衝突することもない。

以上は実施例である。

吸着面１８は永久磁石あるいは電磁石の磁力によるもの
やこれと吸引パッドを組合せたものでも良い。

磁石が永久磁石の場合は、中子２０を保持して移動させ
た後、中子保持部１６が上ノズル３の下部に移動すると
きに（第１図（ロ））、ワーク１９がスクレーパのよう
に働いて中子２０が吸着面１８から引き外される。

中子落下禁止区域は下ズル８や下アーム７の区域以外に
も任意に定めることができる。

ＮＣ制御装置に、保持した中子を移動させる方向と距離
を複数組記憶させ、必要に応じて選択させるようにする
こともできる。

発明の効果 中子で下ノズルやその他支障のある個所を損傷すること
なく中子を除去できる。

中子あるいはワーク側の加工製品に傷をつけることがな
い。

中子除去装置の機構を比較的簡単に構成できる。

【図面の簡単な説明】

第１図（イ）〜（ニ）は作動の過程を示す正面図、第２
図は要部の正面図、第３図は全体を示す斜視図である。 １６・・・中子保持部、１８・・・吸着面、２０・・・
中子。 ０

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ワイヤ放電加工において生じる中子の除去方法であって
   、ワーク下部に中子落下禁止区域を設定し、ワークにお
   ける一つの図形の加工終了後ワイヤを切断し、加工によ
   ってワークから分離された中子を上方から保持して一体
   時の位置とし、該保持状態を維持したまま、ワークとと
   もに中子を移動して中子の位置が前記落下禁止区域外に
   あるとき、保持状態を解除し中子を落下させることを特
   徴とした中子除去方法。