JPH10258380A - レーザ加工機における小物切断物落下判断方法およびレーザ加工機 - Google Patents
レーザ加工機における小物切断物落下判断方法およびレーザ加工機Info
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- JPH10258380A JPH10258380A JP9064726A JP6472697A JPH10258380A JP H10258380 A JPH10258380 A JP H10258380A JP 9064726 A JP9064726 A JP 9064726A JP 6472697 A JP6472697 A JP 6472697A JP H10258380 A JPH10258380 A JP H10258380A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ワークから加工された穴よりスクラップが落
下したことを判断し、カッティングローラ間の加工溝に
スクラップが追突することを防止するようにする。 【解決手段】 Ｙ軸キャレッジ２７に設けられたレーザ
加工ヘッド２９からワークＷへレーザビームを照射せし
めてワークＷに穴加工を行った後、この加工された穴の
位置を、Ｙ軸キャレッジ２７に設けられた撮像装置ユニ
ット３３のうちの撮像装置３７の直下に位置決めし、こ
の撮像装置３３で、前記加工された穴を撮像し、この穴
より小物切断物が離れて加工テーブル５Ｒに設けられて
いる加工溝９から落下したかどうかを判断することを特
徴とする。
下したことを判断し、カッティングローラ間の加工溝に
スクラップが追突することを防止するようにする。 【解決手段】 Ｙ軸キャレッジ２７に設けられたレーザ
加工ヘッド２９からワークＷへレーザビームを照射せし
めてワークＷに穴加工を行った後、この加工された穴の
位置を、Ｙ軸キャレッジ２７に設けられた撮像装置ユニ
ット３３のうちの撮像装置３７の直下に位置決めし、こ
の撮像装置３３で、前記加工された穴を撮像し、この穴
より小物切断物が離れて加工テーブル５Ｒに設けられて
いる加工溝９から落下したかどうかを判断することを特
徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、レーザ加工機に
おいてワークに例えば穴加工を行い、この穴からスクラ
ップなどの小物切断物が落下したかどうかを判断するレ
ーザ加工機における小物切断物判断方法およびレーザ加
工機に関する。
おいてワークに例えば穴加工を行い、この穴からスクラ
ップなどの小物切断物が落下したかどうかを判断するレ
ーザ加工機における小物切断物判断方法およびレーザ加
工機に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、レーザ加工機およびその複合機に
おいてワークを加工テーブル上で移動させながら切断を
行う場合、加工テーブル上にカッティングローラ（カッ
ティングプレートとも呼ぶ）を設け、レーザ光から加工
テーブルを保護すると共に、カッティングローラ間の加
工溝からスクラップなどの小物切断物が落下するように
なっている。
おいてワークを加工テーブル上で移動させながら切断を
行う場合、加工テーブル上にカッティングローラ（カッ
ティングプレートとも呼ぶ）を設け、レーザ光から加工
テーブルを保護すると共に、カッティングローラ間の加
工溝からスクラップなどの小物切断物が落下するように
なっている。
【０００３】また、この場合、大物切断物は加工テーブ
ルの一部で前記カッティングローラの近傍に設けられた
開閉機構（ワークシュータ）によって加工機外部に排出
されうようになっていることが多い。
ルの一部で前記カッティングローラの近傍に設けられた
開閉機構（ワークシュータ）によって加工機外部に排出
されうようになっていることが多い。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のレーザ加工機およびその複合機において、小物切断
物がワーク（母材）に引っかかりワークの下面より飛び
出した状態になると、カッティングローラに小物切断物
が追突し、ワークの位置がずれる等の悪影響を与えるこ
とがあり問題である。
来のレーザ加工機およびその複合機において、小物切断
物がワーク（母材）に引っかかりワークの下面より飛び
出した状態になると、カッティングローラに小物切断物
が追突し、ワークの位置がずれる等の悪影響を与えるこ
とがあり問題である。
【０００５】ワークシュータから落下させる場合、落下
したスクラップや製品が落下振動センサ等を取り付けた
落下検出板等に当たることで、未落下状態を確認するこ
とができるが、スクラップ等小物切断物が落下するカッ
ティングローラ間の加工溝に落下検出センサを取り付け
ることは、技術的に困難である。すなわち、レーザ光が
照射され、切断による粉塵が舞っており、スクラップが
堆積していくためである。したがって、カッティングロ
ーラ間の加工溝から落下する小物切断物の落下確認を作
業着が行わなければならないことが問題である。
したスクラップや製品が落下振動センサ等を取り付けた
落下検出板等に当たることで、未落下状態を確認するこ
とができるが、スクラップ等小物切断物が落下するカッ
ティングローラ間の加工溝に落下検出センサを取り付け
ることは、技術的に困難である。すなわち、レーザ光が
照射され、切断による粉塵が舞っており、スクラップが
堆積していくためである。したがって、カッティングロ
ーラ間の加工溝から落下する小物切断物の落下確認を作
業着が行わなければならないことが問題である。
【０００６】前記カッティングローラ間の加工溝から落
ちずにワークに引っかかっている小物切断物の場合、引
っかかっている近辺を少したたくだけで落下する場合が
多い。しかし、ワーク（母材）をたたくことのできるリ
ポジショニング用のシリンダは前記カッティングローラ
間の加工溝の位置から離れた場所にあるため引っかかっ
ている近辺をたたけないのが問題である。
ちずにワークに引っかかっている小物切断物の場合、引
っかかっている近辺を少したたくだけで落下する場合が
多い。しかし、ワーク（母材）をたたくことのできるリ
ポジショニング用のシリンダは前記カッティングローラ
間の加工溝の位置から離れた場所にあるため引っかかっ
ている近辺をたたけないのが問題である。
【０００７】また、同様の振動を与える目的でワークシ
ュータの開閉を行うことは時間のロスで問題である。
ュータの開閉を行うことは時間のロスで問題である。
【０００８】小物切断物の大きさが前記カッティングロ
ーラ間の加工溝から落下する確率が非常に高い形状また
は大きさであっても、追突を防止するためワークシュー
タの開閉を行うのは時間のロスで問題である。
ーラ間の加工溝から落下する確率が非常に高い形状また
は大きさであっても、追突を防止するためワークシュー
タの開閉を行うのは時間のロスで問題である。
【０００９】この発明の目的は、ワークから加工された
穴よりスクラップが落下したことを判断し、カッティン
グローラ間の加工溝にスクラップが追突することを防止
するようにしたレーザ加工機における小物切断物落下判
断方法およびレーザ加工機を提供することにある。
穴よりスクラップが落下したことを判断し、カッティン
グローラ間の加工溝にスクラップが追突することを防止
するようにしたレーザ加工機における小物切断物落下判
断方法およびレーザ加工機を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１によるこの発明のレーザ加工機における小物
切断物落下判断方法は、Ｙ軸キャレッジに設けられたレ
ーザ加工ヘッドからワークへレーザビームを照射せしめ
てワークに穴加工を行った後、この加工された穴の位置
を、Ｙ軸キャレッジに設けられた撮像装置ユニットのう
ちの撮像装置の直下に位置決めし、この撮像装置で、前
記加工された穴を撮像し、この穴より小物切断物が離れ
て加工テーブルに設けられている加工溝から落下したか
どうかを判断することを特徴とするものである。
に請求項１によるこの発明のレーザ加工機における小物
切断物落下判断方法は、Ｙ軸キャレッジに設けられたレ
ーザ加工ヘッドからワークへレーザビームを照射せしめ
てワークに穴加工を行った後、この加工された穴の位置
を、Ｙ軸キャレッジに設けられた撮像装置ユニットのう
ちの撮像装置の直下に位置決めし、この撮像装置で、前
記加工された穴を撮像し、この穴より小物切断物が離れ
て加工テーブルに設けられている加工溝から落下したか
どうかを判断することを特徴とするものである。
【００１１】したがって、Ｙ軸キャレッジに設けられた
レーザ加工ヘッドからワークへレーザビームを照射せし
めてワークに穴加工が行われる。この加工された穴の位
置を、Ｙ軸キャレッジに設けられた撮像装置ユニットの
うちの撮像装置の直下に位置決めする。この撮像装置で
加工された穴を撮像し、この穴より小物切断物が離れて
加工テーブルに設けられている加工溝から落下している
かどうかを判断することにより、小物切断物が前記加工
溝を形成しているカッティングローラに追突したり、乗
り上げたりすることが防止される。
レーザ加工ヘッドからワークへレーザビームを照射せし
めてワークに穴加工が行われる。この加工された穴の位
置を、Ｙ軸キャレッジに設けられた撮像装置ユニットの
うちの撮像装置の直下に位置決めする。この撮像装置で
加工された穴を撮像し、この穴より小物切断物が離れて
加工テーブルに設けられている加工溝から落下している
かどうかを判断することにより、小物切断物が前記加工
溝を形成しているカッティングローラに追突したり、乗
り上げたりすることが防止される。
【００１２】請求項２によるこの発明のレーザ加工機に
おける小物切断物落下判断方法は、請求項１のレーザ加
工機における小物切断物落下判断方法において、前記撮
像装置ユニットに設けられているワーク押さえで前記ワ
ークに振動を与えて小物切断物の落下を促進させること
を特徴とするものである。
おける小物切断物落下判断方法は、請求項１のレーザ加
工機における小物切断物落下判断方法において、前記撮
像装置ユニットに設けられているワーク押さえで前記ワ
ークに振動を与えて小物切断物の落下を促進させること
を特徴とするものである。
【００１３】したがって、撮像装置で、加工された穴か
ら小物切断物が離れて加工テーブルに設けられている加
工溝から落下しているかどうかを判断する前に、ワーク
板押さえでワークにおける切断部（穴）近傍へ振動を与
えることにより、加工された穴に引っかかっている小物
切断物の落下が促進される。
ら小物切断物が離れて加工テーブルに設けられている加
工溝から落下しているかどうかを判断する前に、ワーク
板押さえでワークにおける切断部（穴）近傍へ振動を与
えることにより、加工された穴に引っかかっている小物
切断物の落下が促進される。
【００１４】請求項３によるこの発明のレーザ加工機に
おける小物切断物落下判断方法は、請求項１のレーザ加
工機における小物切断物落下判断方法において、前記撮
像装置ユニットに設けられているワーク押さえのパージ
用穴から前記ワークへパージエアを噴射せしめて小物切
断物の落下を促進させることを特徴とするものである。
おける小物切断物落下判断方法は、請求項１のレーザ加
工機における小物切断物落下判断方法において、前記撮
像装置ユニットに設けられているワーク押さえのパージ
用穴から前記ワークへパージエアを噴射せしめて小物切
断物の落下を促進させることを特徴とするものである。
【００１５】したがって、撮像装置で、加工された穴か
ら小物切断物が離れて加工テーブルに設けられている加
工溝から落下しているかどうかを判断する前に、ワーク
押さえのパージ用穴からパージエアをワークへ噴射せし
めることにより、エア圧力により小物切断物が押される
ため、引っかかっている小物切断物の落下が促進され
る。
ら小物切断物が離れて加工テーブルに設けられている加
工溝から落下しているかどうかを判断する前に、ワーク
押さえのパージ用穴からパージエアをワークへ噴射せし
めることにより、エア圧力により小物切断物が押される
ため、引っかかっている小物切断物の落下が促進され
る。
【００１６】請求項４によるこの発明のレーザ加工機に
おける小物切断物落下判断方法は、請求項１のレーザ加
工機における小物切断物落下判断方法において、前記撮
像装置ユニットに設けられているワーク押さえで前記ワ
ークに振動を与えると共にワーク押さえのパージ用穴か
ら前記ワークへパージエアを噴射せしめて小物切断物の
落下を促進させることを特徴とするものである。
おける小物切断物落下判断方法は、請求項１のレーザ加
工機における小物切断物落下判断方法において、前記撮
像装置ユニットに設けられているワーク押さえで前記ワ
ークに振動を与えると共にワーク押さえのパージ用穴か
ら前記ワークへパージエアを噴射せしめて小物切断物の
落下を促進させることを特徴とするものである。
【００１７】したがって、撮像装置で、加工された穴か
ら小物切断物が離れて加工テーブルに設けられている加
工溝から落下しているかどうかを判断する前に、ワーク
押さえでワークにおける切断部（穴）近傍へ振動を与え
ると共に、ワーク押さえのパージ用穴からパージエアを
ワークへ噴射せしめることにより、エア圧力により小物
切断物が押されるため、引っかかっている小物切断物の
落下がより一層促進される。
ら小物切断物が離れて加工テーブルに設けられている加
工溝から落下しているかどうかを判断する前に、ワーク
押さえでワークにおける切断部（穴）近傍へ振動を与え
ると共に、ワーク押さえのパージ用穴からパージエアを
ワークへ噴射せしめることにより、エア圧力により小物
切断物が押されるため、引っかかっている小物切断物の
落下がより一層促進される。
【００１８】請求項５によるこの発明のレーザ加工機に
おける小物切断物落下判断方法は、請求項１〜４のレー
ザ加工機における小物切断物落下判断方法において、前
記小物切断物が加工された穴より離れず加工溝より落下
しない場合には、前記加工溝の近傍に設けられたワーク
シュータを開かせることを特徴とするものである。
おける小物切断物落下判断方法は、請求項１〜４のレー
ザ加工機における小物切断物落下判断方法において、前
記小物切断物が加工された穴より離れず加工溝より落下
しない場合には、前記加工溝の近傍に設けられたワーク
シュータを開かせることを特徴とするものである。
【００１９】したがって、小物切断物が加工された穴よ
り離れず加工溝より落下しない場合には、ワークシュー
タを開かせることにより、前記小物切断物がワークシュ
ータより落下される。而して、引っかかりやすい小物切
断物すべてにワークシュータを開かせる必要がなくな
り、加工時間の短縮が図られる。
り離れず加工溝より落下しない場合には、ワークシュー
タを開かせることにより、前記小物切断物がワークシュ
ータより落下される。而して、引っかかりやすい小物切
断物すべてにワークシュータを開かせる必要がなくな
り、加工時間の短縮が図られる。
【００２０】請求項６によるこの発明のレーザ加工機
は、Ｙ軸方向へ移動自在なＹ軸キヤレッジに設けられた
レーザ加工ヘッドと、Ｘ軸方向へ移動自在なワークを支
持せしめると共に加工溝、開閉自在なワークシュータを
有する加工テーブルと、前記Ｙ軸キャレッジに設けら
れ、上下動自在なリング照明とワーク押さえを有すると
共に画像装置を有した撮像装置ユニットと、前記画像装
置で加工された穴を撮像した画像データを取り込んでこ
の画像データから画像の中心位置に、前記穴を加工した
際の小物切断物が存在しているかどうかで小物切断物の
落下を判断する落下判断機能を有する画像処理装置とで
構成されていることを特徴とするものである。
は、Ｙ軸方向へ移動自在なＹ軸キヤレッジに設けられた
レーザ加工ヘッドと、Ｘ軸方向へ移動自在なワークを支
持せしめると共に加工溝、開閉自在なワークシュータを
有する加工テーブルと、前記Ｙ軸キャレッジに設けら
れ、上下動自在なリング照明とワーク押さえを有すると
共に画像装置を有した撮像装置ユニットと、前記画像装
置で加工された穴を撮像した画像データを取り込んでこ
の画像データから画像の中心位置に、前記穴を加工した
際の小物切断物が存在しているかどうかで小物切断物の
落下を判断する落下判断機能を有する画像処理装置とで
構成されていることを特徴とするものである。
【００２１】したがって、Ｙ軸キャレッジに設けられた
レーザ加工ヘッドからワークへレーザビームを照射せし
めてワークに穴加工が行われる。この加工された穴の位
置を、Ｙ軸キャレッジに設けられた撮像装置ユニットの
うちの撮像装置の直下に位置決めする。この撮像装置で
加工された穴を撮像し、この穴より小物切断物が離れて
加工テーブルに設けられている加工溝から落下している
かどうかを画像処理装置に備えた落下判断機能で判断す
ることにより、小物切断物が前記加工溝を形成している
カッティングローラに追突したり、乗り上げたりするこ
とが防止される。
レーザ加工ヘッドからワークへレーザビームを照射せし
めてワークに穴加工が行われる。この加工された穴の位
置を、Ｙ軸キャレッジに設けられた撮像装置ユニットの
うちの撮像装置の直下に位置決めする。この撮像装置で
加工された穴を撮像し、この穴より小物切断物が離れて
加工テーブルに設けられている加工溝から落下している
かどうかを画像処理装置に備えた落下判断機能で判断す
ることにより、小物切断物が前記加工溝を形成している
カッティングローラに追突したり、乗り上げたりするこ
とが防止される。
【００２２】また、撮像装置で、加工された穴から小物
切断物が離れて加工テーブルに設けられている加工溝か
ら落下しているかどうかを落下判断機能で判断する前
に、ワーク板押さえでワークにおける切断部（穴）近傍
へ振動を与えることにより、加工された穴に引っかかっ
ている小物切断物の落下が促進される。
切断物が離れて加工テーブルに設けられている加工溝か
ら落下しているかどうかを落下判断機能で判断する前
に、ワーク板押さえでワークにおける切断部（穴）近傍
へ振動を与えることにより、加工された穴に引っかかっ
ている小物切断物の落下が促進される。
【００２３】さらに、撮像装置で、加工された穴から小
物切断物が離れて加工テーブルに設けられている加工溝
から落下しているかどうかを落下判断機能で判断する前
に、ワーク押さえのパージ用穴からパージエアをワーク
へ噴射せしめることにより、エア圧力により小物切断物
が押されるため、引っかかっている小物切断物の落下が
促進される。
物切断物が離れて加工テーブルに設けられている加工溝
から落下しているかどうかを落下判断機能で判断する前
に、ワーク押さえのパージ用穴からパージエアをワーク
へ噴射せしめることにより、エア圧力により小物切断物
が押されるため、引っかかっている小物切断物の落下が
促進される。
【００２４】前記小物切断物が加工された穴より離れず
加工溝より落下しない場合には、ワークシュータを開か
せることにより、前記小物切断物がワークシュータより
落下される。而して、引っかかりやすい小物切断物すべ
てにワークシュータを開かせる必要がなくなり、加工時
間の短縮が図られる。
加工溝より落下しない場合には、ワークシュータを開か
せることにより、前記小物切断物がワークシュータより
落下される。而して、引っかかりやすい小物切断物すべ
てにワークシュータを開かせる必要がなくなり、加工時
間の短縮が図られる。
【００２５】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態の例
を図面に基いて詳細に説明する。
を図面に基いて詳細に説明する。
【００２６】図４および図５を参照するに、レーザ加工
機１はＣ型形状の下部フレーム３Ｄ，上部フレーム３Ｕ
を有するフレーム３を備えており、前記下部フレーム３
Ｄ上には平板状のワークテーブル５Ｒ，５Ｌが設けられ
ており、このワークテーブル５Ｒ，５Ｌ間には適宜な間
隔で一対のカッティングローラ７が設けられている。こ
の一対のカッティングローラ７間にはＹ軸方向へ延伸し
た加工溝９が形成されている。前記ワークテーブル５
Ｒ，５Ｌ上には適宜な間隔で複数の回転自在なフリーベ
アリング１１が支承されている。前記カッティングロー
ラ７のワークテーブル５Ｒ側近傍には開閉自在なワーク
シュータ１２が設けられている。
機１はＣ型形状の下部フレーム３Ｄ，上部フレーム３Ｕ
を有するフレーム３を備えており、前記下部フレーム３
Ｄ上には平板状のワークテーブル５Ｒ，５Ｌが設けられ
ており、このワークテーブル５Ｒ，５Ｌ間には適宜な間
隔で一対のカッティングローラ７が設けられている。こ
の一対のカッティングローラ７間にはＹ軸方向へ延伸し
た加工溝９が形成されている。前記ワークテーブル５
Ｒ，５Ｌ上には適宜な間隔で複数の回転自在なフリーベ
アリング１１が支承されている。前記カッティングロー
ラ７のワークテーブル５Ｒ側近傍には開閉自在なワーク
シュータ１２が設けられている。
【００２７】前記ワークテーブル５Ｒ，５Ｌの後側には
Ｘ軸方向へ延伸したキャレッジベース１３が設けられて
おり、このキャレッジベース１３にはすでに公知の駆動
モータ，ボールねじなどによってＸ軸方向へ移動自在な
Ｘ軸キャレッジ１５が設けられている。このＸ軸キャレ
ッジ１５にはワークＷをクランプする複数のワーククラ
ンプ１７が備えられている。
Ｘ軸方向へ延伸したキャレッジベース１３が設けられて
おり、このキャレッジベース１３にはすでに公知の駆動
モータ，ボールねじなどによってＸ軸方向へ移動自在な
Ｘ軸キャレッジ１５が設けられている。このＸ軸キャレ
ッジ１５にはワークＷをクランプする複数のワーククラ
ンプ１７が備えられている。
【００２８】上記構成により、ワークＷがワークテーブ
ル５Ｒ上に搬入されてきて、ワークＷの一辺がワークク
ランプ１７にクランプされると共に、ワークＷはワーク
テーブル５Ｒに支承された複数のフリーベアリング１１
上に支持される。次いで、Ｘ軸キャレッジ１５をＸ軸方
向の左方向へ移動せしめてワークＷの所望位置がカッテ
ィングローラ７の加工溝９に位置決めされることにな
る。
ル５Ｒ上に搬入されてきて、ワークＷの一辺がワークク
ランプ１７にクランプされると共に、ワークＷはワーク
テーブル５Ｒに支承された複数のフリーベアリング１１
上に支持される。次いで、Ｘ軸キャレッジ１５をＸ軸方
向の左方向へ移動せしめてワークＷの所望位置がカッテ
ィングローラ７の加工溝９に位置決めされることにな
る。
【００２９】前記上部フレーム３Ｕの前面にはＹ軸方向
（図４，図５において左右方向）へ延伸した平行な複数
のガイドレール１９が敷設されている。このガイドレー
ル１９間にはＹ軸方向へ延伸したボールねじ２１が設け
られており、このボールねじ２１の一端例えば図５にお
いて右端には駆動モータ２３が連結されていると共にボ
ールねじ２１の他端例えば図５において左端は軸受２５
で回転自在に支持されている。
（図４，図５において左右方向）へ延伸した平行な複数
のガイドレール１９が敷設されている。このガイドレー
ル１９間にはＹ軸方向へ延伸したボールねじ２１が設け
られており、このボールねじ２１の一端例えば図５にお
いて右端には駆動モータ２３が連結されていると共にボ
ールねじ２１の他端例えば図５において左端は軸受２５
で回転自在に支持されている。
【００３０】前記ボールねじ２１に螺合した図示省略の
ナット部材を介してＹ軸キャレッジ２７が設けられてい
ると共に、このＹ軸キャレッジ２７には図示省略の複数
のガイド部材が設けられ、この各ガイド部材が前記ガイ
ドレール１９に沿って案内されるようになっている。ま
た、前記Ｙ軸キャレッジ２７にはレーザ加工ヘッド２９
が設けられていると共にこのレーザ加工ヘッド２９の下
部にはノズル３１が備えられている。
ナット部材を介してＹ軸キャレッジ２７が設けられてい
ると共に、このＹ軸キャレッジ２７には図示省略の複数
のガイド部材が設けられ、この各ガイド部材が前記ガイ
ドレール１９に沿って案内されるようになっている。ま
た、前記Ｙ軸キャレッジ２７にはレーザ加工ヘッド２９
が設けられていると共にこのレーザ加工ヘッド２９の下
部にはノズル３１が備えられている。
【００３１】上記構成により、駆動モータ２３を駆動せ
しめると、ボールねじ２１が回転されるから、Ｙ軸キャ
レッジ２７がＹ軸方向へ移動される。Ｙ軸キャレッジ２
７が移動される際、Ｙ軸キャレッジ２７はガイド部材を
介してガイドレール１９に案内されてスムーズに移動さ
れることになる。
しめると、ボールねじ２１が回転されるから、Ｙ軸キャ
レッジ２７がＹ軸方向へ移動される。Ｙ軸キャレッジ２
７が移動される際、Ｙ軸キャレッジ２７はガイド部材を
介してガイドレール１９に案内されてスムーズに移動さ
れることになる。
【００３２】したがって、ワーククランプ１７にクラン
プされたワークＷがＸ軸方向へ、レーザ加工ヘッド２９
がＹ軸方向へ移動されることにより、ワークＷの所望位
置にレーザ加工ヘッド２９が位置決めされ、レーザ加工
ヘッド２９の下部に備えられたノズル３１からレーザビ
ームがワークＷへ向けて照射されてワークＷに丸穴など
のレーザ加工が行われることとなる。
プされたワークＷがＸ軸方向へ、レーザ加工ヘッド２９
がＹ軸方向へ移動されることにより、ワークＷの所望位
置にレーザ加工ヘッド２９が位置決めされ、レーザ加工
ヘッド２９の下部に備えられたノズル３１からレーザビ
ームがワークＷへ向けて照射されてワークＷに丸穴など
のレーザ加工が行われることとなる。
【００３３】前記Ｙ軸キャレッジ２７には図５によく示
されているように例えばレーザ加工ヘッド２９の右側近
傍に撮像装置ユニット３３が設けられている。この撮像
装置ユニット３３としては、前記Ｙ軸キャレッジ２７に
撮像装置ユニットケース３５が設けられ、この撮像装置
ユニットケース３５内には撮像装置である画像取り込み
用カメラとしてのＣＣＤカメラ３７が設けられ、このＣ
ＣＤカメラ３７の下部には下方へ順にレンズユニット３
９，ＵＶフィルタ４１が設けられている。
されているように例えばレーザ加工ヘッド２９の右側近
傍に撮像装置ユニット３３が設けられている。この撮像
装置ユニット３３としては、前記Ｙ軸キャレッジ２７に
撮像装置ユニットケース３５が設けられ、この撮像装置
ユニットケース３５内には撮像装置である画像取り込み
用カメラとしてのＣＣＤカメラ３７が設けられ、このＣ
ＣＤカメラ３７の下部には下方へ順にレンズユニット３
９，ＵＶフィルタ４１が設けられている。
【００３４】前記ＣＣＤカメラ３７は例えば丸穴などを
撮像するカメラで、レンズユニット３９は絞りとピント
を調整し、またＵＶフィルタ４１はレンズユニット３９
とＣＣＤカメラ３７を保護するものである。
撮像するカメラで、レンズユニット３９は絞りとピント
を調整し、またＵＶフィルタ４１はレンズユニット３９
とＣＣＤカメラ３７を保護するものである。
【００３５】前記撮像装置ユニットケース３５内にはエ
アシリンダ４３が設けられており、このエアシリンダ４
３の下部にはピストンロッド４５が装着されている。こ
のピストンロッド４５の下端にはリング照明４７を備え
た支持部材４９が取り付けられている。この支持部材４
９の下端にはスプリング５１を介してワーク押さえ５３
が設けられている。また、撮像装置ユニットケース３５
内には中継端子台５５が設けられ、前記エアシリンダ４
３のＬＳ（リミットスイッチ），リング照明４７の中継
端子台である。また、前記上部フレーム３Ｕの右側上部
にはパージ用ソレノイド５７，エアシリンダ用ソレノイ
ド５９が設けられている。
アシリンダ４３が設けられており、このエアシリンダ４
３の下部にはピストンロッド４５が装着されている。こ
のピストンロッド４５の下端にはリング照明４７を備え
た支持部材４９が取り付けられている。この支持部材４
９の下端にはスプリング５１を介してワーク押さえ５３
が設けられている。また、撮像装置ユニットケース３５
内には中継端子台５５が設けられ、前記エアシリンダ４
３のＬＳ（リミットスイッチ），リング照明４７の中継
端子台である。また、前記上部フレーム３Ｕの右側上部
にはパージ用ソレノイド５７，エアシリンダ用ソレノイ
ド５９が設けられている。
【００３６】前記撮像装置ユニット３３をコントロール
せしめる画像処理装置としてのコントローラ６１が図６
（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）に示されている。図６
（Ａ）〜（Ｄ）において、コントローラ６１には電源ス
イッチ６３，電源表示用ＬＥＤ６５，ＣＣＤカメラ接続
用ケーブル６７，ＮＣ接続ケーブル６９，電源ケーブル
７１および吸気ファン７３が備えられている。
せしめる画像処理装置としてのコントローラ６１が図６
（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）に示されている。図６
（Ａ）〜（Ｄ）において、コントローラ６１には電源ス
イッチ６３，電源表示用ＬＥＤ６５，ＣＣＤカメラ接続
用ケーブル６７，ＮＣ接続ケーブル６９，電源ケーブル
７１および吸気ファン７３が備えられている。
【００３７】また、図７には撮像装置ユニット３３の電
気系統のシステム構成図が示されている。図７におい
て、前記コントローラ６１とＮＣ装置としてのＮＣ強電
盤７５とはコントローラ動力ケーブル７７で接続されて
いる。また、前記中継端子台５５とＮＣ強電盤７５とは
中継ケーブル７９で接続されている。前記パージ用ソレ
ノイド５７，エアシリンダ用ソレノイド５９とＮＣ強電
盤７５とはそれぞれソレノイドケーブル８１，８３で接
続されている。ＮＣ強電盤７５と前記コントローラ６１
とは前記ＮＣ接続用ケーブル６９で接続されている。し
かも、ＮＣ操作盤８５とＮＣ強電盤６３とは接続されて
いる。
気系統のシステム構成図が示されている。図７におい
て、前記コントローラ６１とＮＣ装置としてのＮＣ強電
盤７５とはコントローラ動力ケーブル７７で接続されて
いる。また、前記中継端子台５５とＮＣ強電盤７５とは
中継ケーブル７９で接続されている。前記パージ用ソレ
ノイド５７，エアシリンダ用ソレノイド５９とＮＣ強電
盤７５とはそれぞれソレノイドケーブル８１，８３で接
続されている。ＮＣ強電盤７５と前記コントローラ６１
とは前記ＮＣ接続用ケーブル６９で接続されている。し
かも、ＮＣ操作盤８５とＮＣ強電盤６３とは接続されて
いる。
【００３８】前記中継端子台５５とリング照明４７とは
照明ケーブル８７で接続されている。前記エアシリンダ
４３の上，下リミットスイッチ８９，９１と前記中継端
子台５５とはスイッチケーブル９３，９５で接続されて
いる。また、モニタテレビ９７と前記コントローラ６１
とはモニタケーブル９９で接続されている。さらに前記
コントローラ６１とＣＣＤカメラ３７とはＣＣＤカメラ
接続用ケーブル６７で接続されている。
照明ケーブル８７で接続されている。前記エアシリンダ
４３の上，下リミットスイッチ８９，９１と前記中継端
子台５５とはスイッチケーブル９３，９５で接続されて
いる。また、モニタテレビ９７と前記コントローラ６１
とはモニタケーブル９９で接続されている。さらに前記
コントローラ６１とＣＣＤカメラ３７とはＣＣＤカメラ
接続用ケーブル６７で接続されている。
【００３９】図８には撮像装置ユニット３３のエア系統
のシステム構成図が示されている。図８において、前記
エアシリンダ４３の上部，下部シリンダ室には例えばφ
６からなる配管１０１，１０３の一端が接続されている
と共に、配管１０１，１０３の他端は前記エアシリンダ
ソレノイド５９の裏に接続されている。また、エアシリ
ンダソレノイド５９の表には例えばφ８からなる配管１
０５の一端が接続されていると共に配管１０５の他端
は、エア３点セット１０７のユニオンティ１０９に接続
されている。さらに、パージ用ソレノイド５７の表には
配管１１１の一端が接続されていると共に配管１１１の
他端はエア３点セット１０７のブランチエルボ１１３に
接続されている。パージ用ソレノイド５７の裏には例え
ばφ６からなる配管１１５の一端が接続されていると共
に配管１１５の他端は、前記ワーク押さえ５３に形成さ
れたパージ用穴としてのリング穴１１７に接続されてい
る。
のシステム構成図が示されている。図８において、前記
エアシリンダ４３の上部，下部シリンダ室には例えばφ
６からなる配管１０１，１０３の一端が接続されている
と共に、配管１０１，１０３の他端は前記エアシリンダ
ソレノイド５９の裏に接続されている。また、エアシリ
ンダソレノイド５９の表には例えばφ８からなる配管１
０５の一端が接続されていると共に配管１０５の他端
は、エア３点セット１０７のユニオンティ１０９に接続
されている。さらに、パージ用ソレノイド５７の表には
配管１１１の一端が接続されていると共に配管１１１の
他端はエア３点セット１０７のブランチエルボ１１３に
接続されている。パージ用ソレノイド５７の裏には例え
ばφ６からなる配管１１５の一端が接続されていると共
に配管１１５の他端は、前記ワーク押さえ５３に形成さ
れたパージ用穴としてのリング穴１１７に接続されてい
る。
【００４０】上記構成により、図７を基にＮＣ操作盤８
５を操作し、ＮＣ強電盤７５を介してコントローラ６１
を制御することにより、ＣＣＤカメラ３７で加工された
ワークＷの丸穴ＷH が撮像される。また、ＮＣ強電盤７
５，中継端子台５５を経てリング照明４７が点灯し、ワ
ークＷの表面が照らされるとともに、エアシリンダ４３
の上，下リミットスイッチ８９，９１がＯＮ，ＯＦＦさ
れる。また、ＮＣ強電盤７５を介してパージ用ソレノイ
ド５７，エアシリンダ用ソレノイド５９がＯＮ，ＯＦＦ
される。
５を操作し、ＮＣ強電盤７５を介してコントローラ６１
を制御することにより、ＣＣＤカメラ３７で加工された
ワークＷの丸穴ＷH が撮像される。また、ＮＣ強電盤７
５，中継端子台５５を経てリング照明４７が点灯し、ワ
ークＷの表面が照らされるとともに、エアシリンダ４３
の上，下リミットスイッチ８９，９１がＯＮ，ＯＦＦさ
れる。また、ＮＣ強電盤７５を介してパージ用ソレノイ
ド５７，エアシリンダ用ソレノイド５９がＯＮ，ＯＦＦ
される。
【００４１】図８を基にして、３点エアセット１０７の
ユニオンティ１０９を経て圧縮エアが配管１０５を介し
てエアシリンダ用ソレノイド５９，配管１０１を経てエ
アシリンダ４３の上部シリンダ室に供給されると、ピス
トンロッド４５が下降するので、ワーク押さえ５３も下
降してワークＷが上方からワーク押さえ５３で押さえら
れる。また、３点エアセット１０７のユニオンティ１０
９を経て圧縮エアが配管１０５を介してエアシリンダ用
ソレノイド５９，配管１０３を経てエアシリンダ４３の
下部シリンダ室に供給されると、ピストンロッド４５が
上昇し、ワーク押さえ５３も上昇されることになる。
ユニオンティ１０９を経て圧縮エアが配管１０５を介し
てエアシリンダ用ソレノイド５９，配管１０１を経てエ
アシリンダ４３の上部シリンダ室に供給されると、ピス
トンロッド４５が下降するので、ワーク押さえ５３も下
降してワークＷが上方からワーク押さえ５３で押さえら
れる。また、３点エアセット１０７のユニオンティ１０
９を経て圧縮エアが配管１０５を介してエアシリンダ用
ソレノイド５９，配管１０３を経てエアシリンダ４３の
下部シリンダ室に供給されると、ピストンロッド４５が
上昇し、ワーク押さえ５３も上昇されることになる。
【００４２】また、ワーク押さえ５３でワークＷを上方
から押さえ得た状態で、ワーク押さえ５３に形成された
パージ用穴１１７からパージエアを噴射せしめると、ワ
ークＷ上にある粉塵などが吹き飛ばされて、ワークＷ上
がきれいに清掃されることになる。
から押さえ得た状態で、ワーク押さえ５３に形成された
パージ用穴１１７からパージエアを噴射せしめると、ワ
ークＷ上にある粉塵などが吹き飛ばされて、ワークＷ上
がきれいに清掃されることになる。
【００４３】例えば、図３に示されているように、ワー
ククランプ１７でクランプされたワークＷから、２個の
φ８からなる丸穴Ａ1 ，Ｂ1 を切断し１５５×１０５の
外形製品Ｇが矢印で示したごとく順々に加工したとき
に、穴Ａ1 ，Ｂ1 ，Ａ2 ，Ｂ2といった穴加工毎にステ
ップの落下判断を行い、最後に製品Ｇをカッティングロ
ーラ７の近傍に設けられたワークシュータ１２で搬出し
た後、製品Ｇの落下判断が行われる。前記スクラップの
落下判断機能が前記ＮＣ強電盤７５内に備えられてい
る。
ククランプ１７でクランプされたワークＷから、２個の
φ８からなる丸穴Ａ1 ，Ｂ1 を切断し１５５×１０５の
外形製品Ｇが矢印で示したごとく順々に加工したとき
に、穴Ａ1 ，Ｂ1 ，Ａ2 ，Ｂ2といった穴加工毎にステ
ップの落下判断を行い、最後に製品Ｇをカッティングロ
ーラ７の近傍に設けられたワークシュータ１２で搬出し
た後、製品Ｇの落下判断が行われる。前記スクラップの
落下判断機能が前記ＮＣ強電盤７５内に備えられてい
る。
【００４４】各穴の落下判断の指令としては、プログラ
ム上Ｇ１４１ Ａ４ Ｉ＿Ｊ＿（Ｑ＿）（Ｋ＿）；（但
しＧ１４１ Ａ４：落下判断モード，Ｉ：第１判断位置
Ｘ座標，Ｊ：第１判断装置Ｙ座標，Ｑ：第２判断位置Ｘ
座標，Ｋ：第２判断位置Ｙ座標）で行われる。例えば、
図３においてＡ1 ，Ｂ1 の指令としては、Ｇ１４１Ａ４
Ｉ４０Ｊ７０，Ｇ１４１ Ａ４ Ｉ１２０Ｊ３０で与
えられて落下判断が行われる。また、製品Ｇの落下判断
指令としては、例えばＧ１４１ Ａ４ Ｉ１５３Ｊ５Ｑ
１５３Ｋ１００で与えられる。
ム上Ｇ１４１ Ａ４ Ｉ＿Ｊ＿（Ｑ＿）（Ｋ＿）；（但
しＧ１４１ Ａ４：落下判断モード，Ｉ：第１判断位置
Ｘ座標，Ｊ：第１判断装置Ｙ座標，Ｑ：第２判断位置Ｘ
座標，Ｋ：第２判断位置Ｙ座標）で行われる。例えば、
図３においてＡ1 ，Ｂ1 の指令としては、Ｇ１４１Ａ４
Ｉ４０Ｊ７０，Ｇ１４１ Ａ４ Ｉ１２０Ｊ３０で与
えられて落下判断が行われる。また、製品Ｇの落下判断
指令としては、例えばＧ１４１ Ａ４ Ｉ１５３Ｊ５Ｑ
１５３Ｋ１００で与えられる。
【００４５】次に、図２（Ａ）に示されているように、
カッティングローラ７に例えば切断したφ１５以下の丸
穴Ａがあった場合に、丸穴ＡにＣＣＤカメラ３７を矢印
で示したごとく移動させると、図２（Ｂ）の状態とな
る。この状態において、ワークＷを矢印で示したごとく
上方へ移動させ、図２（Ｃ）に示されているように、Ｃ
ＣＤカメラ３７の中心の１×１ｍｍ角の範囲に丸穴Ａの
中心位置Ｂを一致させる。この状態でワーク押さえ５３
が下降してワークＷに振動を与えた後に、丸穴Ａから小
物切断物であるスクラップが落下しているかを判断す
る。すなわち、図２（Ｃ）の状態でＣＣＤカメラ３７で
丸穴Ａにスクラップがあるかどうかを検出するものであ
る。スクラップが丸穴Ａ内にあればＣＣＤカメラ３７で
画像がとらえられ、スクラップが丸穴Ａ内になければＣ
ＣＤカメラ３７では画像がとられないことから判断され
るものである。
カッティングローラ７に例えば切断したφ１５以下の丸
穴Ａがあった場合に、丸穴ＡにＣＣＤカメラ３７を矢印
で示したごとく移動させると、図２（Ｂ）の状態とな
る。この状態において、ワークＷを矢印で示したごとく
上方へ移動させ、図２（Ｃ）に示されているように、Ｃ
ＣＤカメラ３７の中心の１×１ｍｍ角の範囲に丸穴Ａの
中心位置Ｂを一致させる。この状態でワーク押さえ５３
が下降してワークＷに振動を与えた後に、丸穴Ａから小
物切断物であるスクラップが落下しているかを判断す
る。すなわち、図２（Ｃ）の状態でＣＣＤカメラ３７で
丸穴Ａにスクラップがあるかどうかを検出するものであ
る。スクラップが丸穴Ａ内にあればＣＣＤカメラ３７で
画像がとらえられ、スクラップが丸穴Ａ内になければＣ
ＣＤカメラ３７では画像がとられないことから判断され
るものである。
【００４６】そして、スクラップが丸穴Ａから落下して
いないと判断された場合には、ワークシュータ１２を開
かせると共にワーク押さえ５３でワークＷに振動を与え
て再度落下判断が行われる。ワーク押さえ５３でワーク
Ｗに振動を与えると同時にワーク押さえ５３に設けられ
ているパージ用穴１１７からエアを噴射せしめて落下を
促進させるようにすると、より一層効果的である。
いないと判断された場合には、ワークシュータ１２を開
かせると共にワーク押さえ５３でワークＷに振動を与え
て再度落下判断が行われる。ワーク押さえ５３でワーク
Ｗに振動を与えると同時にワーク押さえ５３に設けられ
ているパージ用穴１１７からエアを噴射せしめて落下を
促進させるようにすると、より一層効果的である。
【００４７】前記丸穴Ａから小物切断物であるスクラッ
プが落下しているかどうかの落下判断を、図１に示した
フローチャートを基にして説明すると、まずステップＳ
１で１回目の落下判断指令を与える。ステップＳ２でワ
ーク押さえ５３でワークＷに振動を与えた後、丸穴Ａ内
にスクラップがあるかどうかが落下判断機能で判断され
る。そして丸穴ＡにスクラップがなければステップＳ９
に進み加工が続行される。丸穴Ａにスクラップがあると
判断されると、ステップＳ３に進みワークシュータ１０
が開かれると共にワーク押さえ５３でワークＷに振動を
与える。
プが落下しているかどうかの落下判断を、図１に示した
フローチャートを基にして説明すると、まずステップＳ
１で１回目の落下判断指令を与える。ステップＳ２でワ
ーク押さえ５３でワークＷに振動を与えた後、丸穴Ａ内
にスクラップがあるかどうかが落下判断機能で判断され
る。そして丸穴ＡにスクラップがなければステップＳ９
に進み加工が続行される。丸穴Ａにスクラップがあると
判断されると、ステップＳ３に進みワークシュータ１０
が開かれると共にワーク押さえ５３でワークＷに振動を
与える。
【００４８】そして、ステップＳ４で２回目の落下判断
指令が与えられ、ステップＳ５で落下判断機能により丸
穴Ａ内にスクラップがあるかどうかの判断が行われる。
丸穴Ａ内にスクラップがなければステップＳ９に進み加
工が続行される。丸穴Ａ内にスクラップがある場合には
加工機アラームを出しステップＳ７で原因がどこにある
か対処し、対処後ステップＳ８でアラームをリセット
し、ステップＳ９で加工が続行される。
指令が与えられ、ステップＳ５で落下判断機能により丸
穴Ａ内にスクラップがあるかどうかの判断が行われる。
丸穴Ａ内にスクラップがなければステップＳ９に進み加
工が続行される。丸穴Ａ内にスクラップがある場合には
加工機アラームを出しステップＳ７で原因がどこにある
か対処し、対処後ステップＳ８でアラームをリセット
し、ステップＳ９で加工が続行される。
【００４９】したがって、丸穴Ａ内にスクラップがある
かどうかの落下判断を行うことにより、スクラップがカ
ッティングローラ７を形成しているカッティングローラ
９に追突したり、乗り上げたりすることを防止すること
ができる。
かどうかの落下判断を行うことにより、スクラップがカ
ッティングローラ７を形成しているカッティングローラ
９に追突したり、乗り上げたりすることを防止すること
ができる。
【００５０】丸穴Ａ内からスクラップが落下したかどう
かを判断する前に、ワーク押さえ３３でワークＷに振動
を与えてスクラップの落下を促進させることができる。
また、ワーク押さえ５３で振動を与えると共にワーク押
さえ５３に設けられているパージ用穴１１７からパージ
エアを噴出せしめることにより、スクラップの落下をよ
り一層促進させることができる。
かを判断する前に、ワーク押さえ３３でワークＷに振動
を与えてスクラップの落下を促進させることができる。
また、ワーク押さえ５３で振動を与えると共にワーク押
さえ５３に設けられているパージ用穴１１７からパージ
エアを噴出せしめることにより、スクラップの落下をよ
り一層促進させることができる。
【００５１】さらに丸穴Ａからスクラップが離れず加工
溝９から落下しない場合にはワークシュータ１２を開か
せてこのワークシュータ１２から落下させることによ
り、引っかかりやすいスクラップすべてにワークシュー
タ１２を開かせる必要がなく、加工時間の短縮を図るこ
とができる。どうしても落下しないと判断したときのみ
加工機を止めるので、加工不良が低減でき、加工を中断
して作業者が落下確認等の作業をする必要がなくなる。
溝９から落下しない場合にはワークシュータ１２を開か
せてこのワークシュータ１２から落下させることによ
り、引っかかりやすいスクラップすべてにワークシュー
タ１２を開かせる必要がなく、加工時間の短縮を図るこ
とができる。どうしても落下しないと判断したときのみ
加工機を止めるので、加工不良が低減でき、加工を中断
して作業者が落下確認等の作業をする必要がなくなる。
【００５２】なお、この発明は、前述した実施の形態の
例に限定されることなく、適宜な変更を行うことによ
り、その他の態様で実施し得るものである。加工機９に
落下する小物切断物としてのスクラップだけでなく、ワ
ークシュータ１０にて搬出する大物切断物に付いてもワ
ークシュータ１０に引っかからずに搬出されたかをＣＣ
Ｄカメラ３７で確認することも可能である。
例に限定されることなく、適宜な変更を行うことによ
り、その他の態様で実施し得るものである。加工機９に
落下する小物切断物としてのスクラップだけでなく、ワ
ークシュータ１０にて搬出する大物切断物に付いてもワ
ークシュータ１０に引っかからずに搬出されたかをＣＣ
Ｄカメラ３７で確認することも可能である。
【００５３】
【発明の効果】以上のごとき実施の形態の例より理解さ
れるように、請求項１の発明によれば、Ｙ軸キャレッジ
に設けられたレーザ加工ヘッドからワークへレーザビー
ムを照射せしめてワークに穴加工が行われる。この加工
された穴の位置を、Ｙ軸キャレッジに設けられた撮像装
置ユニットのうちの撮像装置の直下に位置決めする。こ
の撮像装置で、加工された穴を撮像し、この穴より小物
切断物が離れて加工テーブルに設けられている加工溝か
ら落下しているかどうかを判断することができ、小物切
断物が前記加工溝を形成しているカッティングローラに
追突したり、乗り上げたりすることを防止することがで
きる。
れるように、請求項１の発明によれば、Ｙ軸キャレッジ
に設けられたレーザ加工ヘッドからワークへレーザビー
ムを照射せしめてワークに穴加工が行われる。この加工
された穴の位置を、Ｙ軸キャレッジに設けられた撮像装
置ユニットのうちの撮像装置の直下に位置決めする。こ
の撮像装置で、加工された穴を撮像し、この穴より小物
切断物が離れて加工テーブルに設けられている加工溝か
ら落下しているかどうかを判断することができ、小物切
断物が前記加工溝を形成しているカッティングローラに
追突したり、乗り上げたりすることを防止することがで
きる。
【００５４】請求項２の発明によれば、撮像装置で、加
工された穴から小物切断物が離れて加工テーブルに設け
られている加工溝から落下しているかどうかを判断する
前に、ワーク板押さえでワークにおける切断部（穴）近
傍へ振動を与えることにより、加工された穴に引っかか
っている小物切断物の落下を促進させることができる。
工された穴から小物切断物が離れて加工テーブルに設け
られている加工溝から落下しているかどうかを判断する
前に、ワーク板押さえでワークにおける切断部（穴）近
傍へ振動を与えることにより、加工された穴に引っかか
っている小物切断物の落下を促進させることができる。
【００５５】請求項３の発明によれば、撮像装置で、加
工された穴から小物切断物が離れて加工テーブルに設け
られている加工溝から落下しているかどうかを判断する
前に、ワーク押さえのパージ用穴からパージエアをワー
クへ噴射せしめることにより、エア圧力により小物切断
物が押されるため、引っかかっている小物切断物の落下
を促進させることができる。
工された穴から小物切断物が離れて加工テーブルに設け
られている加工溝から落下しているかどうかを判断する
前に、ワーク押さえのパージ用穴からパージエアをワー
クへ噴射せしめることにより、エア圧力により小物切断
物が押されるため、引っかかっている小物切断物の落下
を促進させることができる。
【００５６】請求項４の発明によれば、撮像装置で、加
工された穴から小物切断物が離れて加工テーブルに設け
られている加工溝から落下しているかどうかを判断する
前に、ワーク押さえでワークにおける切断部（穴）近傍
へ振動を与えると共に、ワーク押さえのパージ用穴から
パージエアをワークへ噴射せしめることにより、エア圧
力により小物切断物が押されるため、引っかかっている
小物切断物の落下をより一層促進させることができる。
工された穴から小物切断物が離れて加工テーブルに設け
られている加工溝から落下しているかどうかを判断する
前に、ワーク押さえでワークにおける切断部（穴）近傍
へ振動を与えると共に、ワーク押さえのパージ用穴から
パージエアをワークへ噴射せしめることにより、エア圧
力により小物切断物が押されるため、引っかかっている
小物切断物の落下をより一層促進させることができる。
【００５７】請求項５の発明によれば、小物切断物が加
工された穴より離れず加工溝より落下しない場合には、
ワークシュータを開かせることにより、前記小物切断物
がワークシュータより落下される。而して、引っかかり
やすい小物切断物すべてにワークシュータを開かせる必
要がなくなり、加工時間の短縮を図ることができる。請
求項６の発明によれば、Ｙ軸キャレッジに設けられたレ
ーザ加工ヘッドからワークへレーザビームを照射せしめ
てワークに穴加工が行われる。この加工された穴の位置
を、Ｙ軸キャレッジに設けられた撮像装置ユニットのう
ちの撮像装置の直下に位置決めする。この撮像装置で、
加工された穴を撮像し、この穴より小物切断物が離れて
加工テーブルに設けられている加工溝から落下している
かどうかを画像処理装に備えた落下判断機能で判断する
ことができ、小物切断物が前記加工溝を形成しているカ
ッティングローラに追突したり、乗り上げたりすること
を防止することができる。
工された穴より離れず加工溝より落下しない場合には、
ワークシュータを開かせることにより、前記小物切断物
がワークシュータより落下される。而して、引っかかり
やすい小物切断物すべてにワークシュータを開かせる必
要がなくなり、加工時間の短縮を図ることができる。請
求項６の発明によれば、Ｙ軸キャレッジに設けられたレ
ーザ加工ヘッドからワークへレーザビームを照射せしめ
てワークに穴加工が行われる。この加工された穴の位置
を、Ｙ軸キャレッジに設けられた撮像装置ユニットのう
ちの撮像装置の直下に位置決めする。この撮像装置で、
加工された穴を撮像し、この穴より小物切断物が離れて
加工テーブルに設けられている加工溝から落下している
かどうかを画像処理装に備えた落下判断機能で判断する
ことができ、小物切断物が前記加工溝を形成しているカ
ッティングローラに追突したり、乗り上げたりすること
を防止することができる。
【００５８】また、撮像装置で、加工された穴から小物
切断物が離れて加工テーブルに設けられている加工溝か
ら落下しているかどうかを落下判断機能で判断する前
に、ワーク板押さえでワークにおける切断部（穴）近傍
へ振動を与えることにより、加工された穴に引っかかっ
ている小物切断物の落下を促進させることができる。
切断物が離れて加工テーブルに設けられている加工溝か
ら落下しているかどうかを落下判断機能で判断する前
に、ワーク板押さえでワークにおける切断部（穴）近傍
へ振動を与えることにより、加工された穴に引っかかっ
ている小物切断物の落下を促進させることができる。
【００５９】さらに、撮像装置で、加工された穴から小
物切断物が離れて加工テーブルに設けられている加工溝
から落下しているかどうかを落下判断機能で判断する前
に、ワーク押さえのパージ用穴からパージエアをワーク
へ噴射せしめることにより、エア圧力により小物切断物
が押されるため、引っかかっている小物切断物の落下を
促進させることができる。
物切断物が離れて加工テーブルに設けられている加工溝
から落下しているかどうかを落下判断機能で判断する前
に、ワーク押さえのパージ用穴からパージエアをワーク
へ噴射せしめることにより、エア圧力により小物切断物
が押されるため、引っかかっている小物切断物の落下を
促進させることができる。
【００６０】前記小物切断物が加工された穴より離れず
加工溝より落下しない場合には、ワークシュータを開か
せることにより、前記小物切断物がワークシュータより
落下される。而して、引っかかりやすい小物切断物すべ
てにワークシュータを開かせる必要がなくなり、加工時
間の短縮を図ることができる。
加工溝より落下しない場合には、ワークシュータを開か
せることにより、前記小物切断物がワークシュータより
落下される。而して、引っかかりやすい小物切断物すべ
てにワークシュータを開かせる必要がなくなり、加工時
間の短縮を図ることができる。
【図１】この発明の動作を説明するフローチャートであ
る。
る。
【図２】丸穴の落下判断を説明する説明図である。
【図３】ワークから丸穴を加工した製品を複数加工する
説明図である。
説明図である。
【図４】この発明を実施するレーザ加工機の斜視図であ
る。
る。
【図５】図４におけるＶ矢視部の拡大詳細図である。
【図６】（Ａ）はコントローラの平面図、（Ｂ）は
（Ａ）における正面図、（Ｃ）は（Ａ）における右側面
図、（Ｄ）は（Ａ）における左側面図である。
（Ａ）における正面図、（Ｃ）は（Ａ）における右側面
図、（Ｄ）は（Ａ）における左側面図である。
【図７】電気系統のシステム構成図である。
【図８】エア系統のシステム構成図である。
１ レーザ加工機 ５Ｒ，５Ｌ 加工テーブル ７ カッティングローラ ９ 加工溝 １２ ワークシュータ １７ ワーククランプ ２７ Ｙ軸キャレッジ ２９ レーザ加工ヘッド ３３ 撮像装置ユニット ３７ ＣＣＤカメラ（撮像装置） ４７ リング照明 ５３ ワーク押さえ ６１ コントローラ（画像処理装置） ７５ ＮＣ強電盤（ＮＣ装置） １１７ リング穴（パージ用穴）
Claims (6)
- 【請求項１】 Ｙ軸キャレッジに設けられたレーザ加工
ヘッドからワークへレーザビームを照射せしめてワーク
に穴加工を行った後、この加工された穴の位置を、Ｙ軸
キャレッジに設けられた撮像装置ユニットのうちの撮像
装置の直下に位置決めし、この撮像装置で、前記加工さ
れた穴を撮像し、この穴より小物切断物が離れて加工テ
ーブルに設けられている加工溝から落下したかどうかを
判断することを特徴とするレーザ加工機における小物切
断物落下判断方法。 - 【請求項２】 前記撮像装置ユニットに設けられている
ワーク押さえで前記ワークに振動を与えて小物切断物の
落下を促進させることを特徴とする請求項１記載のレー
ザ加工機における小物切断物落下判断方法。 - 【請求項３】 前記撮像装置ユニットに設けられている
ワーク押さえのパージ用穴から前記ワークへパージエア
を噴射せしめて小物切断物の落下を促進させることを特
徴とする請求項１記載のレーザ加工機における小物切断
物落下判断方法。 - 【請求項４】 前記撮像装置ユニットに設けられている
ワーク押さえで前記ワークに振動を与えると共にワーク
押さえのパージ用穴から前記ワークへパージエアを噴射
せしめて小物切断物の落下を促進させることを特徴とす
る請求項１記載のレーザ加工機における小物切断物落下
判断方法。 - 【請求項５】 前記小物切断物が加工された穴より離れ
ず加工溝より落下しない場合には、前記加工溝の近傍に
設けられたワークシュータを開かせることを特徴とする
請求項１〜４記載のレーザ加工機における小物切断物落
下判断方法。 - 【請求項６】 Ｙ軸方向へ移動自在なＹ軸キヤレッジに
設けられたレーザ加工ヘッドと、Ｘ軸方向へ移動自在な
ワークを支持せしめると共に加工溝、開閉自在なワーク
シュータを有する加工テーブルと、前記Ｙ軸キャレッジ
に設けられ、上下動自在なリング照明とワーク押さえを
有すると共に画像装置を有した撮像装置ユニットと、前
記画像装置で加工された穴を撮像した画像データを取り
込んでこの画像データから画像の中心位置に、前記穴を
加工した際の小物切断物が存在しているかどうかで小物
切断物の落下を判断する落下判断機能を有する画像処理
装置とで構成されていることを特徴とするレーザ加工
機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06472697A JP3933743B2 (ja) | 1997-03-18 | 1997-03-18 | レーザ加工機における小物切断物落下判断方法およびレーザ加工機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06472697A JP3933743B2 (ja) | 1997-03-18 | 1997-03-18 | レーザ加工機における小物切断物落下判断方法およびレーザ加工機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10258380A true JPH10258380A (ja) | 1998-09-29 |
| JP3933743B2 JP3933743B2 (ja) | 2007-06-20 |
Family
ID=13266453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06472697A Expired - Fee Related JP3933743B2 (ja) | 1997-03-18 | 1997-03-18 | レーザ加工機における小物切断物落下判断方法およびレーザ加工機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3933743B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007507352A (ja) * | 2003-10-01 | 2007-03-29 | トルンプフ インコーポレイテッド | 工作物の統合されたローディング／アンローディングを行うレーザ処理設備 |
| CN102229026A (zh) * | 2011-06-15 | 2011-11-02 | 句容市大华激光科技开发有限公司 | 大幅面摄像定位全自动激光裁剪机的摄像头支撑架 |
| JP2018069271A (ja) * | 2016-10-27 | 2018-05-10 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ加工機 |
-
1997
- 1997-03-18 JP JP06472697A patent/JP3933743B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| JP2007507352A (ja) * | 2003-10-01 | 2007-03-29 | トルンプフ インコーポレイテッド | 工作物の統合されたローディング／アンローディングを行うレーザ処理設備 |
| CN102229026A (zh) * | 2011-06-15 | 2011-11-02 | 句容市大华激光科技开发有限公司 | 大幅面摄像定位全自动激光裁剪机的摄像头支撑架 |
| JP2018069271A (ja) * | 2016-10-27 | 2018-05-10 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ加工機 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3933743B2 (ja) | 2007-06-20 |
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